JP4002900B2 - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4002900B2
JP4002900B2 JP2004057703A JP2004057703A JP4002900B2 JP 4002900 B2 JP4002900 B2 JP 4002900B2 JP 2004057703 A JP2004057703 A JP 2004057703A JP 2004057703 A JP2004057703 A JP 2004057703A JP 4002900 B2 JP4002900 B2 JP 4002900B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
row
counter
address
digital value
memory cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004057703A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2005251256A (ja
Inventor
知 輝 東
澤 隆 大
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2004057703A priority Critical patent/JP4002900B2/ja
Priority to US10/864,632 priority patent/US7139216B2/en
Publication of JP2005251256A publication Critical patent/JP2005251256A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4002900B2 publication Critical patent/JP4002900B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/08Word line control circuits, e.g. drivers, boosters, pull-up circuits, pull-down circuits, precharging circuits, for word lines
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/408Address circuits
    • G11C11/4085Word line control circuits, e.g. word line drivers, - boosters, - pull-up, - pull-down, - precharge
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2211/00Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C2211/401Indexing scheme relating to cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C2211/4016Memory devices with silicon-on-insulator cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)

Description

本発明は半導体記憶装置に関するものである。
近年、DRAMに代わるメモリと期待されている半導体記憶装置として、FBC(Floating Body Cell)メモリ装置がある。FBCメモリ装置は、SOI(Silicon On Insulator)基板上にフローティングボディ(以下、ボディ領域ともいう)を備えたトランジスタを形成し、このボディ領域にホールが蓄積されているか否かでデータ“1”またはデータ“0”を記憶する。
FET(Field Effect Transistor)からなるFBCメモリセルには、次のようなチャージポンピング現象という問題がある(非特許文献1参照)。メモリセルがN型FETである場合、メモリセルをオン状態にしたときに反転層内の電子の一部がゲート酸化膜とボディ領域との界面にある界面準位にトラップされる。ボディ領域に蓄積されていた正孔はこの電子と再結合して消滅する。これにより、メモリセルのオン/オフが繰り返されると、ボディ領域に蓄積されていた正孔が徐々に減少し、データ“1”の状態がデータ “0”に変化してしまう。
S.Okhonin et.al.による"Principles of Transients Charge Pumping on Partially Depleted SOI MOSFETs(部分空乏型SOI MOSFETにおける過渡的チャージポンピング現象)" IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS,VOL.23,NO.5,MAY 2002
そこで、本発明は、ワード線が活性化される回数をカウントすることによって、チャージポンピング現象を防止することができる半導体記憶装置を提供する。
本発明に係る実施形態に従った半導体記憶装置は、フローティングボディ領域を含み、該フローティングボディ領域に電荷を蓄積または放出することによってデータを記憶するメモリセルと、マトリクス状に配置された前記メモリセルを含むメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイの各行の前記メモリセルに接続された複数のワード線と、前記ワード線の各々に対応して設けられたカウンタセルを含み、前記メモリセルのデータを読み出すたびに前記ワード線を活性化させた回数を記憶するカウンタセルアレイと、前記メモリセルアレイおよび前記カウンタセルアレイを含む複数のアレイブロックと、前記複数のアレイブロックのそれぞれにおいて活性化された或る行のワード線に接続された前記カウンタセルのデータを、前記複数のアレイブロックのそれぞれから獲得し、これらのデータからなるデジタル値を前記行のワード線が活性化される毎に増加させる加算回路と、前記デジタル値が一巡した場合に、前記行のアドレスを記憶するアドレスラッチ回路とを備えている。
本発明による半導体記憶装置は、ワード線が活性化される回数をカウントすることによって、チャージポンピング現象を防止することができる。
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態を説明する。これらの実施形態は本発明を限定しない。
(第1の実施形態)
図1は、本発明に係る第1の実施形態に従った半導体記憶装置としてFBCメモリ装置100を示したブロック図である。FBCメモリ装置100は、アレイブロックAB0〜AB7を備えている。アレイブロックAB0〜AB7は、それぞれメモリセルアレイMCA、カウンタセルアレイCCA、カラムデコーダ30およびロウデコーダ40を含む。メモリセルアレイMCAは、メモリセルMCと、ビット線セレクタ10、12と、センスアンプ20、22とを備えている。メモリセルMCはマトリクス状に配置されており、その各々は、ボディ領域(図示せず)を有し、このボディ領域に電荷を蓄積することによってデータを記憶することができる。
各カラム(X方向)に配列されたメモリセルMCのドレインは、ビット線BLに接続されており、ビット線BLを介してビット線セレクタ10に接続されている。ビット線セレクタ10はセンスアンプ20およびカラムデコーダ30に接続され得る。アレイブロックAB0〜AB7のそれぞれのカラムデコーダ30は、カラムアドレスバッファ50に接続されている。カラムアドレスバッファ50はカラムアドレス信号をカラムデコーダ30へ送信する。カラムデコーダ30は、このカラムアドレス信号に応じて複数のビット線BLから1本のビット線を選択し、選択されたビット線とセンスアンプ20とを電気的に接続する。
各ロウ(Y方向)に配列されたメモリセルMCのゲートは、ワード線WLに接続されており、ワード線WLを介してロウデコーダ40に接続されている。アレイブロックAB0〜AB7のそれぞれのロウデコーダ40は、ロウアドレスバッファ60に接続されている。ロウアドレスバッファ60はロウアドレス信号をロウデコーダ40へ送信する。ロウデコーダ40は、このロウアドレス信号に応じて複数のワード線WLから1本のワード線を選択し、選択されたワード線を駆動(活性化)する。
これにより、1本のビット線BLおよび1本のワード線WLを選択することができ、それらの交点に位置するメモリセルMCにデータを書き込み、あるいは、このメモリセルMCからデータを読み出すことができる。
カラムデコーダ30はカラムアドレスカウンタ55に接続されており、ロウデコーダ40はロウアドレスカウンタ65に接続されている。カラムアドレスカウンタ55、ロウアドレスカウンタ65およびセンスアンプS/Aは、リフレッシュコントローラ70に接続されている。リフレッシュコントローラ70は、メモリセルMCのリフレッシュ動作を実行する際に、カラムアドレスカウンタ55、ロウアドレスカウンタ65およびセンスアンプS/Aを制御する。カラムアドレスカウンタ55は、このリフレッシュ動作時にビット線セレクタ10がビット線BLを順次選択するようにカラムアドレス信号を送信する。ロウアドレスカウンタ65は、リフレッシュ動作時にロウデコーダ40がワード線WLを順次駆動するようにロウアドレス信号を送信する。これにより、メモリセルアレイMCA内の総てのメモリセルMCに対してリフレッシュ動作を実行することができる。
カウンタセルアレイCCAは、1カラムに配列されたカウンタセルCCを備えている。カウンタセルCCは、メモリセルMCに接続されたワード線WLの各々に対応して設けられており、各カウンタセルCCのゲートは、各ワード線WLに接続されている。即ち、メモリセルアレイMCAおよびカウンタセルアレイCCAはワード線WLに共通に接続されている。カウンタセルCCのドレインは、1本のビット線BLに接続されており、このビット線BLを介してビット線セレクタ12に接続されている。カウンタセルCCの構成はメモリセルMCと同一の構成でよく、データを記憶することができる。
ビット線セレクタ12はセンスアンプ22に接続されており、アレイブロックAB0〜AB7のそれぞれのセンスアンプ22は加算回路80に接続されている。加算回路80は、読出し時に活性化された或るロウアドレスのワード線WLjに対応したカウンタセルCCjのデータを、アレイブロックAB0〜AB7のそれぞれから読み出す。これにより、加算回路80は、アレイブロックAB0〜AB7から1ビットずつ、計8ビットのデータを得る。次に、加算回路80は、アレイブロックAB0〜AB7からのデータを組み合せて8ビットのデジタル値Nを生成し、このデジタル値Nに1を足してデジタル値N+1とする。さらに、加算回路80は、デジタル値N+1の各ビットのデータを、各アレイブロックAB0〜AB7の同じロウアドレスのカウンタセルCCkへ書き戻す。このカウント動作は、読出し時に第1のアドレスのワード線WLが活性化される毎に繰り返される。これにより、カウンタセルアレイCCAは、各ロウアドレスのワード線WLが活性化された回数、即ち、各ロウアドレスの読出し回数を記憶することができる。デジタル値Nが最大値となった場合、加算回路80は、フル信号FULLをアドレスラッチ回路90へ送信する。
例えば、第1のロウアドレスのワード線WLが1度も活性化されていない場合に、デジタル値Nは“00000000”である。第1のアドレスからの読出し動作が実行されるごとにNに1を足すと、256回読出し動作が実行されたときにデジタル値Nは“11111111”と最大になる。よって、カウンタセルアレイCCAは、ワード線WLの各々に対して256回の読出し動作をカウントすることができる。次に、同じロウアドレスのワード線WLが活性化されたときに、加算回路80は、デジタル値Nを“00000000”に戻すとともに、フル信号FULLをアドレスラッチ回路90へ送信する。尚、加算回路80の構成は図2を参照して詳細に説明する。
アドレスラッチ回路90は、加算回路80、ロウデコーダ40、ロウアドレスバッファ60、ロウアドレスカウンタ65およびリフレッシュコントローラ70に接続されている。アドレスラッチ回路90は、加算回路80からのフル信号FULLを受けると、そのときに選択されたロウアドレスをロウアドレスバッファ60から得、このロウアドレスを記憶する。その後、リフレッシュ動作が実行されるときに、アドレスラッチ回路90は、ロウアドレスカウンタ65へ許可信号ENABLEを送信し、それとともに、ロウデコーダ40へ記憶されたロウアドレスを送信する。これにより、ロウアドレスカウンタ65に格納されたロウアドレスに代えて、アドレスラッチ回路90に格納されたロウアドレスをロウデコーダ40へ送信することができる。その後、本実施形態は、リフレッシュ時に、デジタル値Nが一巡した活性化回数の多いメモリセルMCを優先的にリフレッシュする。以下、このリフレッシュ動作を“優先リフレッシュ”ともいう。
図2は、加算回路80の具体例を示す回路図である。加算回路80は、ラッチ回路Ln(n=0〜7)と、半加算器HAn(n=0〜7)と、NAND回路84と、インバータINとを備えている。
ラッチ回路Lnは、特に限定しないが、例えば、図3に示す既知の構成でよい。ラッチ回路Lnは、カウンタセルCCからのデータを入力することができるカウンタ入出力ポートCIOn(n=0〜7)を有し、ラッチ信号LATCHに基づいてカウンタ入出力ポートCIOnから入力したカウンタセルCCのデータをラッチする。このデータは、8ビットのデジタル値Nを構成し、入力データDINn(n=0〜7)として半加算器HAnへ送信される。その後、半加算器HAnにおいて1だけ加算されたデータは、出力データDOUTn(n=0〜7)としてラッチ回路Lnへ戻される。この出力データDOUTnは、カウンタ入出力ポートCIOnを介してカウンタセルCCへ書き込まれる。
半加算器HAnは、特に限定しないが、例えば、図4に示す既知の構成でよい。半加算器HAnは、端子AおよびBから入力した2進数の1桁データを加算し、その和S(Sum)および桁上げC(Carry)を出力する。半加算器HAnは、ラッチ回路Lnから入力データDINnを端子Bにおいて入力し、半加算器HA(n−1)の桁上げCを端子Aにおいて入力する。デジタル値Nの最下位ビット(入力データDIN0)を入力する半加算器HA0は、ハイ(high)を端子Aにおいて入力しているので、入力データDIN0に1が足される。これにより、デジタル値Nを構成する入力データDINnは、デジタル値N+1を構成する出力データDOUTnとして出力される。
入力データDINnは、NAND回路84にも入力される。これにより、入力データDINnの総てが“1”である場合、即ち、デジタル値Nが“11111111”である場合に、アドレスラッチ回路90へフル信号FULLを立ち上げることができる。尚、図2に示す加算回路80は、種々変形して実施することができる。
図5は、第1の実施形態のリフレッシュ動作の流れを示すフロー図である。リフレッシュ動作は、メモリセルMCのデータを一旦読み出して、このデータをラッチした後、再度、同一のメモリセルMCへデータを書き込む。
まず、FBCメモリ装置100が外部メモリコントローラ(図示せず)からリフレッシュ命令を受ける(S10)。このリフレッシュ命令は、CAS信号の前にRAS信号を送信する、いわゆる、“CAS Before RAS”でよい。このリフレッシュ命令により、リフレッシュコントローラ70がロウアドレスカウンタ65およびアドレスラッチ回路90へ制御信号を送信する(S20)。
このとき、アドレスラッチ回路90が許可信号ENABLEを発していない場合には、通常どおり、ロウアドレスカウンタ65がロウアドレスをカウントアップする(S30)。ロウアドレスカウンタ65からのロウアドレスに従いメモリセルMCがリフレッシュされる(S40)。リフレッシュ動作では、リフレッシュ命令ごとに1つのロウアドレスのメモリセルMCがリフレッシュされる。さらに通常のリフレッシュ動作はアドレス順に実行される。これにより、全ロウアドレスのメモリセルMCが順次リフレッシュされる。
しかしながら、アドレスラッチ回路90が許可信号ENABLEを発している場合には、ロウアドレスカウンタ65はロウアドレスを送信せず、その代わりにアドレスラッチ回路90が優先的にロウアドレスをロウデコーダ40へ送信する(S60)。ロウアドレスカウンタ65で発生したロウアドレスは、この次のリフレッシュ時にロウデコーダ40へ送信される。これにより、優先リフレッシュが実行される(S70)。尚、リフレッシュ動作では、デジタル値Nのカウントアップは行われない。
次に、リフレッシュ動作は、一定期間待機した(S75)後に、ステップS10から再度実行される。このように、FBCメモリ装置100は、リフレッシュ動作を定期的に実行する。
本実施形態は、ワード線が活性化される回数をデジタル値Nでカウントし、このデジタル値Nが一巡したときにそのロウアドレスのワード線に接続されたメモリセルMCを優先的にリフレッシュすることができる。その結果、本実施形態は、チャージポンピング現象を防止することができる。
本実施形態は、8ビットのデジタル値Nが一巡したことを契機に優先的なリフレッシュ動作を実行したが、7ビット以下のデジタル値Nが一巡したことを契機にしてもよい。例えば、アレイブロックAB7にはカウンタセルアレイCCAを設けず、アレイブロックAB0〜AB6のみにカウンタセルアレイCCAを設ける。さらに、図2に示すラッチ回路L7および半加算器HA7を省略する。これによって、FBCメモリ装置100は、7ビットのデジタル値Nが一巡したことを契機に優先的なリフレッシュ動作を実行することができる。また、アレイブロックABnを増加させることによって、FBCメモリ装置100は、9ビット以上のデジタル値Nが一巡したことを契機に優先的なリフレッシュ動作を実行してもよい。但し、デジタル値Nの最大値は、チャージポンピング現象により不良が生じるときのワード線WLの活性化回数未満とする。
(第2の実施形態)
図6は、本発明に係る第2の実施形態に従った半導体記憶装置としてFBCメモリ装置200を示したブロック図である。FBCメモリ装置200は、アレイブロックAB10を備えている。アレイブロックAB10は、メモリセルアレイMCA、カウンタセルアレイCCAおよびロウデコーダ40を有する。
第2の実施形態のメモリセルアレイMCAは、第1の実施形態と同様にマトリクス状に配置されたメモリセルMC有する。しかし、第2の実施形態のメモリセルアレイMCAは、オープンビット型に構成されており、センスアンプS/Aが隣り合うビット線BLごとに設けられている点で第1の実施形態と異なる。オープンビット型の構成とは、センスアンプがその両側に延びている同一カラムのビット線対に接続された構成をいう。
本実施形態のカウンタセルアレイCCAは、複数のカラムに配列されたカウンタセルCCと、各カラムごとに設けられたセンスアンプS/Aとを備えている点で第1の実施形態と異なる。このカウンタセルアレイCCAは、メモリセルアレイMCAと同様にオープンビット型に構成されている。尚、第2の実施形態は、各カラムに対してセンスアンプS/Aを有するので、図1に示すビット線セレクタ10、カラムデコーダ30、カラムアドレスバッファ50を有しない。
加算回路80は、1つのカウンタセルアレイCCA内の各センスアンプS/Aに接続されている。各センスアンプS/Aは、活性化された或るロウアドレスのワード線WLに接続された全カラムのカウンタセルCCのデータを読み出し、これらのデータを加算回路80へ送信する。加算回路80は、各センスアンプS/Aからのデータを組み合せてデジタル値Nを生成する。加算回路80は、その後、第1の実施形態の加算回路と同様にカウント動作を実行する。さらに、加算回路80は、上記カウンタセルCCにデジタル値N+1の各ビットデータを書き込戻す。これにより、カウンタセルアレイCCAは、各ロウアドレスのワード線WLの活性化回数を記憶することができる。
例えば、図6に示す或るロウアドレスのワード線WLkが活性化されたときに、加算回路80は、ワード線WLkに接続されたカウンタセルCC0〜CC7から1ビットずつ、計8ビットのデータを得る。次に、加算回路80は、カウンタセルCC0〜CC7からのデータを組み合せて8ビットのデジタル値Nを生成し、このデジタル値Nに1を足してデジタル値N+1とする。さらに、加算回路80は、デジタル値N+1をカウンタセルCC0〜CC7へ書き戻す。第2の実施形態のリフレッシュ動作は、第1の実施形態のそれと同様であるので省略する。
第2の実施形態は、第1の実施形態と同様の効果を有する。第2の実施形態は、単独のカウンタセルアレイCCA内にワード線WLの活性化回数を記憶することができる。第2の実施形態は、オープンビット線構成のメモリ装置に適応可能であり、各カラム(各ビット線BL)ごとにセンスアンプS/Aが設けられているので、或るワード線WLに接続された総てのメモリセルMCを一回の動作でリフレッシュすることができる。その結果、リフレッシュ動作の期間を短縮することができる。さらに、第2の実施形態は、図1に示すビット線セレクタ10、カラムデコーダ30、カラムアドレスバッファ50を有しないので、第1の実施形態よりも周辺回路またはロジック回路を小さくすることができる。
図6では、1つのアレイブロックAB10のみ示したが、アレイブロックは、2つ以上設けてもよい。この場合、加算回路80やアドレスラッチ回路90は、各アレイブロックに対して設ける必要がある。
第1および第2の実施形態において、アドレスラッチ回路90は、複数のロウアドレスをラッチ可能に構成してもよい。これにより、加算回路80が複数のロウアドレスについてフル信号FULLを発した場合に、アドレスラッチ回路90は、この複数のロウアドレスをラッチすることができる。この場合、アドレスラッチ回路90がラッチした複数のロウアドレスを優先的にリフレッシュする。
(第3の実施形態)
図7は、本発明に係る第3の実施形態に従った半導体記憶装置としてFBCメモリ装置300を示したブロック図である。FBCメモリ装置300は、アレイブロックAB10を備えている。アレイブロックAB10の構成は、第2の実施形態と同様でよい。即ち、メモリセルアレイMCAおよびカウンタセルアレイCCAは、オープンビット型に構成されている。
第3の実施形態は、アドレスラッチ回路90を有さず、加算回路80がメモリセルアレイMCA内のセンスアンプS/Aに直接接続している点で第2の実施形態と異なる。第3の実施形態は、リフレッシュ命令を待つことなく、デジタル値Nが一巡した時点で、その都度、優先リフレッシュを実行する。つまり、FBCメモリ装置300がリフレッシュ命令を受けるまでロウアドレスを記憶する必要がないので、アドレスラッチ回路90が不要である。また、リフレッシュコントローラ70は、通常の定期的なリフレッシュ動作において必要であるが、優先リフレッシュには不要である。
例えば、図7に示す或るロウアドレスのワード線WLkが活性化されたときに、加算回路80は、ワード線WLkに接続されたカウンタセルCC0〜CC7から1ビットずつ、計8ビットのデータを得る。次に、加算回路80は、カウンタセルCC0〜CC7からのデータを組み合せて8ビットのデジタル値Nを生成し、このデジタル値Nに1を足してデジタル値N+1とする。さらに、加算回路80は、デジタル値N+1をカウンタセルCC0〜CC7へ書き戻す。
デジタル値Nが“11111111”と最大になった後、次に同じロウアドレスのワード線WLが活性化されたときに、加算回路80は、デジタル値Nを“00000000”に戻すとともに、フル信号FULLをリフレッシュ信号としてメモリセルアレイMCA内のセンスアンプS/Aへ送信する。センスアンプS/Aは、フル信号FULLを受けてワード線WLkに接続された総てのメモリセルMCをリフレッシュする。このように、本実施形態は、デジタル値Nが一巡した時点で優先リフレッシュを実行する。
第3の実施形態は、第2の実施形態と同様の効果を有する。さらに、第3の実施形態は、図6に示すアドレスラッチ回路90を有しないので、第2の実施形態よりも周辺回路またはロジック回路をさらに小さくすることができる。
図7では、1つのアレイブロックAB10のみ示したが、アレイブロックは、2つ以上設けてもよい。この場合、加算回路80は、各アレイブロックに対して設ける必要がある。
第1の実施形態に従ったFBCメモリ装置100のブロック図。 加算回路80の具体例を示す回路図。 ラッチ回路Lnの具体例を示す回路図。 半加算器HAnの具体例を示す回路図。 第1の実施形態のリフレッシュ動作の流れを示すフロー図。 第2の実施形態に従ったFBCメモリ装置200のブロック図。 第3の実施形態に従ったFBCメモリ装置300のブロック図。
符号の説明
100 FBCメモリ装置
80 加算回路
90 アドレスラッチ回路
MCA メモリセルアレイ
CCA カウンタセルアレイ
MC メモリセル
CC カウンタセル
WL ワード線
BL ビット線

Claims (2)

  1. フローティングボディ領域を含み、該フローティングボディ領域に電荷を蓄積または放出することによってデータを記憶するメモリセルと、
    マトリクス状に配置された前記メモリセルを含むメモリセルアレイと、
    前記メモリセルアレイの各行の前記メモリセルに接続された複数のワード線と、
    前記ワード線の各々に対応して設けられたカウンタセルを含み、前記メモリセルのデータを読み出すごとに前記ワード線を活性化させた回数を記憶するカウンタセルアレイと
    前記メモリセルアレイおよび前記カウンタセルアレイを含む複数のアレイブロックと、
    前記複数のアレイブロックのそれぞれにおいて活性化された或る行のワード線に接続された前記カウンタセルのデータを、前記複数のアレイブロックのそれぞれから獲得し、前記複数のアレイブロックからのデータを組み合わせたデジタル値を前記行のワード線が活性化される毎に増加させる加算回路と、
    前記デジタル値が一巡した場合に、前記行のアドレスを記憶するアドレスラッチ回路と、を備えた半導体記憶装置。
  2. 或る行のアドレスのワード線を活性化するロウデコーダと、
    前記メモリセルのリフレッシュ時にリフレッシュ対象である行のアドレスを前記ロウデコーダへ送信するロウアドレスカウンタとをさらに備え、
    前記メモリセルのリフレッシュ時に前記デジタル値が一巡した行がある場合には、前記ロウアドレスカウンタに代えて、前記アドレスラッチ回路が、該アドレスラッチ回路内に記憶されているアドレスを前記ロウデコーダへ送信することを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
JP2004057703A 2004-03-02 2004-03-02 半導体記憶装置 Expired - Fee Related JP4002900B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004057703A JP4002900B2 (ja) 2004-03-02 2004-03-02 半導体記憶装置
US10/864,632 US7139216B2 (en) 2004-03-02 2004-06-10 Semiconductor storage device having a counter cell array to store occurrence of activation of word lines

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004057703A JP4002900B2 (ja) 2004-03-02 2004-03-02 半導体記憶装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005251256A JP2005251256A (ja) 2005-09-15
JP4002900B2 true JP4002900B2 (ja) 2007-11-07

Family

ID=34909052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004057703A Expired - Fee Related JP4002900B2 (ja) 2004-03-02 2004-03-02 半導体記憶装置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7139216B2 (ja)
JP (1) JP4002900B2 (ja)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4002900B2 (ja) 2004-03-02 2007-11-07 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JP4008907B2 (ja) * 2004-08-24 2007-11-14 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP2007012173A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP2007157296A (ja) * 2005-12-08 2007-06-21 Toshiba Corp 半導体記憶装置
US7675771B2 (en) 2006-11-24 2010-03-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Capacitor-less DRAM circuit and method of operating the same
KR20080058798A (ko) 2006-12-22 2008-06-26 삼성전자주식회사 커패시터리스 동적 반도체 메모리 장치 및 이 장치의 동작방법
JP4498374B2 (ja) 2007-03-22 2010-07-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP2009032384A (ja) * 2007-06-29 2009-02-12 Toshiba Corp 半導体記憶装置の駆動方法および半導体記憶装置
JP2009205724A (ja) * 2008-02-27 2009-09-10 Toshiba Corp 半導体記憶装置
JP4843655B2 (ja) * 2008-09-24 2011-12-21 株式会社東芝 半導体記憶装置
US11024352B2 (en) 2012-04-10 2021-06-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory system for access concentration decrease management and access concentration decrease method
US9257169B2 (en) * 2012-05-14 2016-02-09 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory device, memory system, and operating methods thereof
US20140085995A1 (en) * 2012-09-25 2014-03-27 Zvika Greenfield Method, apparatus and system for determining a count of accesses to a row of memory
US9190131B2 (en) * 2012-12-20 2015-11-17 SK Hynix Inc. Memory and memory system including the same
WO2014125937A1 (ja) * 2013-02-12 2014-08-21 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体装置
WO2014126182A1 (ja) * 2013-02-18 2014-08-21 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル アクセス履歴を記憶するメモリセルアレイのリセット回路
KR20140139849A (ko) * 2013-05-28 2014-12-08 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 및 이를 포함 하는 메모리 시스템
KR102193993B1 (ko) 2014-02-21 2020-12-22 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
KR20160069213A (ko) 2014-12-08 2016-06-16 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 메모리 장치
KR102534631B1 (ko) * 2018-05-11 2023-05-19 에스케이하이닉스 주식회사 카운팅 회로 블록을 포함하는 반도체 시스템
US10831446B2 (en) * 2018-09-28 2020-11-10 Intel Corporation Digital bit-serial multi-multiply-and-accumulate compute in memory

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5251177A (en) * 1989-01-23 1993-10-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory device having an improved refresh operation
JPH11265995A (ja) * 1998-03-17 1999-09-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US6567340B1 (en) * 1999-09-23 2003-05-20 Netlogic Microsystems, Inc. Memory storage cell based array of counters
JP2002230984A (ja) * 2001-02-05 2002-08-16 Fujitsu Ltd 不揮発性半導体記憶装置
JP4216483B2 (ja) 2001-02-15 2009-01-28 株式会社東芝 半導体メモリ装置
US6373758B1 (en) * 2001-02-23 2002-04-16 Hewlett-Packard Company System and method of operating a programmable column fail counter for redundancy allocation
JP2003031693A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Toshiba Corp 半導体メモリ装置
EP1288955A3 (en) 2001-08-17 2004-09-22 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JP4002900B2 (ja) 2004-03-02 2007-11-07 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7139216B2 (en) 2006-11-21
US20050195680A1 (en) 2005-09-08
JP2005251256A (ja) 2005-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4002900B2 (ja) 半導体記憶装置
US8094512B2 (en) Semiconductor memory device with individual and selective refresh of data storage banks
US7457186B2 (en) Semiconductor memory device
US9524795B2 (en) One-time programmable (OTP) memory cell and OTP memory device for multi-bit program
US11164629B2 (en) 3D memory device including shared select gate connections between memory blocks
US9064590B2 (en) Driving method of semiconductor storage device and semiconductor storage device
US7916534B2 (en) Semiconductor memory device
US9437253B2 (en) Memory devices having data lines included in top and bottom conductive lines
JP2007012173A (ja) 半導体記憶装置
US10037809B2 (en) Memory devices for reading memory cells of different memory planes
JP2015092423A (ja) 半導体装置
JP4709524B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2004134026A (ja) 半導体記憶装置及びその制御方法
TW200534280A (en) Electronic memory with tri-level cell pair
TW201732827A (zh) 一次可程式化記憶體及其資料寫入方法
TWI771090B (zh) 記憶體裝置、記憶體輸入/輸出以及形成記憶體裝置的方法
JP2013196737A (ja) 不揮発性半導体記憶装置
US7023752B2 (en) Semiconductor storage apparatus
WO2007013154A1 (ja) 半導体装置およびその制御方法
WO2014125937A1 (ja) 半導体装置
US11049534B2 (en) Column control circuit and semiconductor device including the same
WO2014126182A1 (ja) アクセス履歴を記憶するメモリセルアレイのリセット回路
JP2016018578A (ja) 半導体装置
JP6578655B2 (ja) 半導体装置
KR20110077562A (ko) 반도체 메모리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070608

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070615

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070713

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070810

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070820

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110824

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120824

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees