JP3999989B2 - 銅−炭化タングステン複合材料 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、放熱体として好適な銅−炭化タングステン複合材料に関し、特にICパッケージや多層配線基板などに供するヒートシンク材等の、耐熱変形性を必要とする放熱体に用いられる銅−炭化タングステン複合材料に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体、とりわけLSIは高集積化、高速化のために発熱が増加する傾向にあり、この熱が半導体チップ内に蓄積されると、半導体内の回路の誤作動が発生したり、更には半導体回路自身が壊れる場合がある。そのため、高集積半導体を収納するパッケージには放熱性が要求されている。
【0003】
一般に、LSIを搭載するパッケージにおいては、絶縁基板として熱伝導率が20W/mK程度の熱伝導率の低いアルミナセラミックスからなる材料が用いられており、放熱性を高めるためにヒートシンクが備えられたパッケージが使用されている。
【0004】
そのヒートシンク用材料としては、高熱伝導性に加えてアルミナセラミックスとの熱膨張係数を一致させるという観点から、銅−炭化タングステン複合材料が提案されている(本発明者ら出願の特願2001−194585号)。
その銅−炭化タングステン複合材料は、粉末冶金法、含浸法などの方法で製造されており、炭化タングステン粉末としては従来、複合材料の機械加工を容易にするため、平均粒径10μm程度の比較的微粒の単粒子粉末が使用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、炭化タングステンの平均粒径が10μm程度の粉末の単粒のみを用いて複合材料を製造した場合、粉末の充填むらが生じ易く、その結果、強化材の存在しない銅成分が固まった箇所(以下、メタルスポットと呼ぶ)が所所で発生し、不均一な組織を有する複合材料になるという問題があった。このため、温度変化に対して、熱膨脹係数差に起因して複合材料が反るなど、変形するという問題があった。
【0006】
本発明は、上述した複合材料が有する課題に鑑みなされたものであって、その目的は、温度変化による反り等の変形が小さい、均一な組織を有する銅−炭化タングステン複合材料を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、平均粒径5μm以上20μm未満の炭化タングステン粉末と、平均粒径50μm以上200μm未満の炭化タングステン粉末とを粒度配合することによって炭化タングステン粉末の最密充填が可能となり、充填むらがないため、メタルスポットのない均一な組織の複合材料が得られること、従って温度変化に対する熱膨脹変化も均一であるため、熱変形が小さいことを知見し、本発明をなすに至った。
【0008】
従って、本発明は炭化タングステン粉末からなる強化材と、銅とを複合させてなる銅−炭化タングステン複合材料であって、強化材として、平均粒径が5μm以上20μm未満の炭化タングステン粉末と、平均粒径が50μm以上200μm未満の炭化タングステン粉末とを粒度配合したものを使用することを特徴とする銅−炭化タングステン複合材料であることを要旨とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明において、炭化タングステン粉末としては、平均粒径5μm以上20μm未満の炭化タングステン粉末と、平均粒径50μm以上200μm未満、より好ましくは50μm以上100μm以下の炭化タングステン粉末とを粒度配合したものを使用する。上記平均粒径範囲外では、粒度配合の割合を変えても粉末の最密充填ができないので、メタルスポットの少ない緻密な複合材料とすることができない。
【0010】
炭化タングステンと銅とを複合化させる方法としては、慣用の方法を用いることができる。例えば、炭化タングステン粉末と銅粉末とを混合し、成形し、焼成して作製する粉末冶金法、炭化タングステン粉末でプリフォームを作製し、そのプリフォームに溶融した銅を加圧して浸透させる高圧鋳造法、あるいはそのプリフォームに溶融した銅を非加圧で浸透させ作製する非加圧浸透法などがある。
【0011】
ここで、非加圧浸透法による複合材料の作製方法を説明する。
まず、平均粒径5μm以上20μm未満の炭化タングステン粉末と、平均粒径50μm以上200μm未満の炭化タングステン粉末と、それに複合化させる銅のインゴットを用意する。用意した2種類の炭化タングステン粉末を、最密充填するように粒度配合する。粉末を混合する方法は、慣用の方法を用いることができるが、作業性等の理由から乾式でのミル混合が好ましい。
【0012】
次に、粒度配合した炭化タングステン粉末を用いてプリフォームを形成する。プリフォームは、例えば、無機バインダーを加え、プレス成形して焼成することにより形成することができる。
得られたプリフォームに銅のインゴットを接触させ、それらを加熱し、溶融した銅を炭化タングステン粉末同士の隙間に非加圧で浸透させることにより、銅−炭化タングステン複合材料が得られる。
【0013】
加熱雰囲気としては非酸化性雰囲気中、特に窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気中、または10-1Torr以下の真空中で行うことが好ましい。酸素が残留する雰囲気で加熱すると、銅が酸化され酸化銅となるため、熱伝導率が大幅に低下し、好ましくない。
【0014】
続いて、粉末冶金法による複合材料の作製方法を説明する。
非加圧浸透法の場合と同様に、2種類の炭化タングステン粉末を用意し、それらを最密充填するように粒度配合する。粒度配合された炭化タングステン粉末に、炭化タングステン粉末とほぼ同じ体積の銅粉末を加え、ミル混合等により両者をよく混合する。得られた混合粉末を金型等で所望の形状に圧縮成形し、焼成することにより、銅−炭化タングステン複合材料が得られる。また、ホットプレスを用いて、荷重をかけながら焼成する方法も有効である。
【0015】
加熱雰囲気としては非加圧浸透法の場合と同様に、非酸化性雰囲気中、特に窒素やアルゴン等の不活性ガス雰囲気中、または10-1Torr以下の真空中で行うことが好ましい。酸素が残留する雰囲気で加熱すると、銅が酸化され酸化銅となるため、熱伝導率が大幅に低下し、好ましくない。
【0016】
ここで、粉末冶金法の場合における、銅粉末の平均粒径の値の、銅−炭化タングステン複合材料の耐熱変形性に対する影響についてであるが、炭化タングステン粉末との混合粉末の状態で圧縮成形されると、銅粉末は粒子が軟らかいために炭化タングステン粉末に押されて潰れ、粒度配合された炭化タングステン粉末の最密充填をほとんど阻害しない。よって、銅粉末の平均粒径は特に規定していないが、使用する炭化タングステン粉末の粗い方のそれよりも小さい方が好ましい。
【0017】
【実施例】
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【0018】
(実施例1)
炭化タングステン粉末として、平均粒径がそれぞれ100μm、10μmの炭化タングステン粉末(共に、ニラコ社製)を7:3の質量割合で粒度配合した。さらに、この粒度配合した炭化タングステン粉末100質量部にコロイダルシリカ液(常盤電気社製、FJ294)を3質量部加え、これにさらにイオン交換水を30質量部加え混合してスラリーを調整した。得られたスラリーをフィルタープレスして成形体を成形した後、その成形体を1000℃の温度で焼成して60体積%の粉末充填率を有するプリフォームを形成した。得られたφ200×15mmの形状からなるプリフォームに銅のインゴット(純度99.9%、白銅社製)を接触させ、炉内に設置した後、炉内を真空置換しアルゴンガス雰囲気中で1300℃まで加熱して、溶融した銅を炭化タングステン粉末からなるプリフォームに浸透させた。
【0019】
得られた複合材料からφ200×5mmの試験片を切り出し、三次元測定器で200℃における反りを測定した。
また、得られた複合材料からφ10×2mmの試験片を切り出し、レーザーフラッシュ法により熱伝導率を測定した。測定結果を表1に示す。
【0020】
(実施例2)
実施例1と同様に炭化タングステン粉末を粒度配合し、銅粉末(粒径#200アンダー、日本アトマイズ加工社製)を体積比で50:50になるように秤量した後、ミル混合を行い混合粉末とした。この混合粉末を、ホットプレスを用いて15MPaの荷重をかけながら、アルゴンガス雰囲気中、1200℃で3時間焼成し、複合材料を作製した。実施例1と同様に評価した結果を表1に示す。
【0021】
(比較例1)
炭化タングステン粉末に平均粒径が10μmの単粒を用いた他は、実施例1と同様に非加圧浸透法で複合材料を作製し、評価を行った。その結果を表1に示す。
【0022】
(比較例2)
炭化タングステン粉末に平均粒径が10μmの単粒を用いた他は、実施例2と同様にホットプレスを用いて複合材料を作製し、評価を行った。その結果を表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】
表1に示す通り、また、実験で得られたサンプルの目視観察から、炭化タングステン粉末を粒度配合することによって、炭化タングステン粉末の最密充填が可能となり、メタルスポットのない均一な組織の複合材料が得られること、従って温度変化に対する熱膨脹変化も均一であるため、反りが小さい複合材料が得られることが分かった。
比較例1と比較例2では粒度配合していないため、不均一な組織の複合材料となり、反りが95〜120μmと大きくなった。
また、実施例の熱伝導率の値も、炭化タングステン粉末に平均粒径が10μmの単粒を用いた比較例と比較しても、遜色ないものであった。
【0025】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、均一な組織を有し、温度変化に対して反りの小さい銅−炭化タングステン複合材料を得ることができる。
Claims (1)
- 炭化タングステン粉末からなる強化材と、銅とを複合させてなる銅−炭化タングステン複合材料であって、強化材として、平均粒径が5μm以上20μm未満の炭化タングステン粉末と、平均粒径が50μm以上200μm未満の炭化タングステン粉末とを粒度配合したものを使用することを特徴とする銅−炭化タングステン複合材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002078936A JP3999989B2 (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 銅−炭化タングステン複合材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002078936A JP3999989B2 (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 銅−炭化タングステン複合材料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003277875A JP2003277875A (ja) | 2003-10-02 |
JP3999989B2 true JP3999989B2 (ja) | 2007-10-31 |
Family
ID=29228620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002078936A Expired - Fee Related JP3999989B2 (ja) | 2002-03-20 | 2002-03-20 | 銅−炭化タングステン複合材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3999989B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012197496A (ja) | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 複合部材 |
JP7429188B2 (ja) * | 2017-10-31 | 2024-02-07 | エリコン メテコ(ユーエス)インコーポレイテッド | 耐摩耗性の層 |
CN111961901B (zh) * | 2020-08-12 | 2021-12-17 | 西安理工大学 | 原位自生WC强化WCu双梯度结构复合材料的制备方法 |
-
2002
- 2002-03-20 JP JP2002078936A patent/JP3999989B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003277875A (ja) | 2003-10-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040312 |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 3 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100817 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110817 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120817 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130817 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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