JP3998404B2 - ディスク再生装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、CD−ROM、DVD等の光ディスクを再生するディスク再生装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
コンパクトディスク、レーザディスク、ディジタルビデオディスク(DVD)等の光ディスクを再生するディスクドライブでは、外来振動対策として、例えば、光ピックアップ、ディスクモータ等のディスク駆動・再生機構を搭載したメカシャーシを防振部材を介して支持部材に支持する構造をとっている。
【0003】
特に、高密度な光ディスクとして知られるディジタルビデオディスク(以下、DVDと呼ぶ。)は、コンパクトディスク、レーザディスクと比べてトラックピッチが半分程度と狭く、外来振動によるディスク読み出しへの影響が大であることから、このようなDVDの再生用ディスクドライブでは、より振動吸収性に優れた防振構造とすることが要求される。
【0004】
また、偏重心ディスクを高速駆動した際に発生する内部振動の問題も無視できない。すなわち、ディスクの重心位置に偏りがあるとディスクの回転周期毎に振動が発生し、その振動エネルギーはディスクの回転速度等に比例して大きなものとなる。よって、高速再生が可能なDVD−ROM、DVD−RAMディスクドライブ、特に携帯型の情報処理装置に内蔵されるタイプの光ディスクドライブにおいては、内部振動がキーボード部等を通してユーザの手に伝わり、ユーザに不快感を与えることとなる。したがって、このようなディスクドライブにおいても、振動吸収性に優れた防振構造をとることが必須とされている。
【0005】
従来よりディスク再生装置のメカシャーシの防振構造においてはダンパーの材質として、シリコンゴム、天然ゴム、ブチルゴムやこれらに代わってエーテル系ポリウレタンエラストマー等が使用されてきた。このエーテル系ポリウレタンエラストマーは、永久歪みの発生を防止すべく防振部材の肉厚を大きくとっても防振部材全体としての硬度を抑制でき振動の吸収力の高い防振構造を実現していた。しかしながら、現在では光ディスクドライブの記録再生速度が著しく向上し、上記エーテル系ポリウレタンエラストマーでは振動吸収力においてある程度限界にきており、内部振動等の問題解消が困難となっていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来のディスク再生装置のメカシャーシの防振構造においては、防振部材の振動吸収力の増大化要求を十分に満足することが困難であった。
【0007】
本発明はこのような課題を解決するためのもので、防振部材の表面にシボを付して振動吸収力を高めた防振構造を持つディスク再生装置を実現することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記目的を達成するために、ディスクを駆動する機構およびこのディスクに記録されたデータを再生する機構を搭載したメカシャーシと、メカユニット基体と、このメカユニット基体に前記メカシャーシを圧縮歪によって弾性的に支持するための防振部材であって、穴部を有し、全体にシボが付された防振部材と、前記防振部材の穴部に挿入され、前記メカユニット基体に前記防振部材を介して弾性的に支持された前記メカシャーシを固定する固定手段とを有し、前記防振部材のシボは、前記防振部材の硬度が50°より硬い場合はシボ深さ30μm以上であって、このシボによって、接触する前記固定手段及びメカシャーシとの接触面積が少なくなることを特徴とする。
【0009】
上記の構成により、シボを全体に付した防振部材を使用することで、接触している止めビスやメカシャーシに対して接触面積が少なくすべりやすくなることから、ディスクモータの回転等の振動をより吸収することができる。
【0011】
上記の構成により、止めビスやメカシャーシの接触面に対してシボが均一にすべりやすくなっているため外部への振動を抑制することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施する場合の形態について図面に基づき説明する。
【0013】
図1及び図2に本実施形態のディスク再生装置の全体的な構成を示す。このディスク再生装置は、ディスク(図示せず)が搭載されるトレー1をドライブ本体部としてのメインシャーシ2に対して出し入れ自在に構成してなる。すなわち、トレー1の両側面にはガイド突起1aが設けられ、これらのガイド突起1aはメインシャーシ2に設けられた図示しない水平ガイド部に嵌め込まれ、これによりトレー1はディスク面と平行に直線方向に案内され、図1に示すトレー排出位置と図2に示すトレー収納位置との間で搬送される。
【0014】
メインシャーシ2内には、図3に示すように、ディスク再生機構を搭載したメカシャーシ3を複数(例えば3つ)の防振部材4を介して支持して構成される再生メカユニット5が配置されている。メカシャーシ3には、ディスクモータ13、光ピックアップ14及び光ピックアップ送り機構等が搭載されている。ディスクモータ13のモータ軸には、ディスクを図1に示すクランパ12との間に挟持して駆動するためのターンテーブル16が取り付けられている。
【0015】
また、図3、図4に示すように、再生メカユニット5のトレー挿入方向において奥側の両側面には回動軸6が突設されており、これらの回動軸6はメインシャーシ2の軸保持部7に回動自在に保持されている。また、再生メカユニット5のトレー挿入方向手間側の面には回動案内軸8が突設されている。この回動案内軸8は、メインシャーシ2内に設けられたメカユニット回動機構27の周面に形成された案内溝9aに保持されている。したがって、再生メカユニット5の回動案内軸8はメカシャーシ回動機構27の回転により案内溝9aに沿って上下方向に案内されることで、再生メカユニット5が軸保持部7を支点として傾動し、ディスククランプ動作とクランプ解除動作を行うように構成されている。
【0016】
また、図1及び図2に示すように、メインシャーシ2にはクランパホルダ11を介してクランパ12が保持されている。さらに、メインシャーシ2内にはトレーローディング及びディスククランプのための機構系が設けられている。
【0017】
次に、図3に示した再生メカユニット5において、メカシャーシ3を再生メカユニット5の基体に支持する部分の構造について詳述する。
【0018】
前述したように、メカシャーシ3は3つの防振部材4を介して再生メカユニット5の基体51に支持されている。図5にこの防振支持構造の詳細断面を示す。ここで使用されている防振部材4は、シボが全体に付された肉厚の円筒形状に成形されたものである。この防振部材4のほぼ中間の高さの周面にはメカシャーシ3を嵌め込むための溝41が設けられている。この防振部材4の中空部42には再生メカユニット基体51に突設されたボス部52が下から挿入され、以て防振部材4の位置決めがなされる。さらに、防振部材4の中空部42には上から結合部材である止めビス61が挿入され、この止めビス61の先端部に設けられたネジ部62をボス部52のネジ穴53に螺合することによって防振部材4はボス部52に固定されるようになっている。
【0019】
止めビス61は、その先端部に設けられた上記のネジ部62と、防振部材4を上から押える押え部63と、防振部材4の中空部42の内径に適合してボス部52との協働により防振部材4の横揺れ(位置ずれ)を規制するように働く中空部適合部64とから構成される。このように、防振部材4は止めビス61、中空部適合部64、再生メカユニット基体51およびメカシャーシ3とそれぞれ接触するようになっている。
【0020】
次に、防振部材の材質について述べる。
防振部材としては従来、シリコンゴム、天然ゴム、ブチルゴムおよびエーテル系ポリウレタンエラストマー等が使用されてきたが、従来は材質の改良ばかり行って防振部材の表面には何ら加工しないでいた。
【0021】
そこで、様々な表面加工を検討したところ、シボ付きの防振部材4が最適であることを確認できた。このシボ付き防振部材4の特性は、シボが防振部材4全体に付された時、防振部材4の硬度が50°より硬い場合はシボ深さ30μm以上、硬度が20°より大きく50°以下の場合はシボ深さ50μm以上、硬度が20°以下の場合はシボ深さ70μm以上必要、という点が挙げられる。更に、シボ付きの防振部材4は、止めビス61、中空部適合部64、再生メカユニット基体51およびメカシャーシ3に対して、シボがあるため接触面積が少なくなるという特性もある。
【0022】
このような特性を持つシボ付き防振部材4を使用することで、例えば、偏重心ディスクが取付けられた場合において、ディスクモータが回転すると上記メカシャーシ3等に振動が発生するがシボがあるため、図6の→に示した部分がすべりやすくなりシボが無い防振部材に比べて振動をより吸収しやすくなる。また図6のように、このシボ付き防振部材4は上記止めビス61やメカシャーシ3の接触面に対して均一にすべりやすく、その分振動を外に伝えることを極力抑えることができる。
【0023】
以上説明してきたように、防振部材の表面全体にシボを付したことで、上記のような効果が得られるとともに、防振部材の硬度によってシボの深さをいろいろ選択することができ、ユーザに不快感を与えることなく振動吸収性に優れた防振構造である。
【0024】
なお、本実施例では、ハーフハイトタイプ(光ピックアップ再生機構等が内蔵されているタイプ)について述べてきたが、スリムタイプ(光ピックアップ再生機構等とトレイが一体化されたタイプ)についても同様の効果を有することは言うまでもない。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、シボを全体に付した防振部材を使用することで、接触している止めビス、中空部適合部やメカシャーシに対して接触面積が少なくすべりやすくなることから、ディスクモータの回転等の振動をより吸収することができ、また止めビスやメカシャーシの接触面に対してシボが均一にすべりやすくなっているため外部への振動を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る実施形態のディスク再生装置の全体的な構成を示すトレー排出時の斜視図である。
【図2】図1のディスク再生装置のトレー収納時の状態を示す斜視図である。
【図3】図1のディスク再生装置における再生メカユニットの構成を示す分解斜視図である。
【図4】図3の再生メカユニットを側面から示す図である。
【図5】図3の再生メカユニットにおけるメカシャーシの防振支持構造の詳細断面を示す図である。
【図6】シボ付き防振部材が振動を吸収する方向を示す図である。
【符号の説明】
2 メインシャーシ
4 シボ付き防振部材
5 再生メカユニット
42 防振部材の中空部
51 再生メカユニットの基体
52 ボス部
53 ネジ穴
61 止めビス
62 ネジ部
64 中空部適合部
Claims (3)
- ディスクを駆動する機構およびこのディスクに記録されたデータを再生する機構を搭載したメカシャーシと、
メカユニット基体と、
このメカユニット基体に前記メカシャーシを圧縮歪によって弾性的に支持するための防振部材であって、穴部を有し、全体にシボが付された防振部材と、
前記防振部材の穴部に挿入され、前記メカユニット基体に前記防振部材を介して弾性的に支持された前記メカシャーシを固定する固定手段とを有し、
前記防振部材のシボは、前記防振部材の硬度が50°より硬い場合はシボ深さ30μm以上であって、このシボによって、接触する前記固定手段及びメカシャーシとの接触面積が少なくなることを特徴とするディスク再生装置。 - ディスクを駆動する機構およびこのディスクに記録されたデータを再生する機構を搭載したメカシャーシと、
メカユニット基体と、
このメカユニット基体に前記メカシャーシを圧縮歪によって弾性的に支持するための防振部材であって、穴部を有し、全体にシボが付された防振部材と、
前記防振部材の穴部に挿入され、前記メカユニット基体に前記防振部材を介して弾性的に支持された前記メカシャーシを固定する固定手段とを有し、
前記防振部材のシボは、前記防振部材の硬度が20°より大きく50°以下の場合は、シボ深さ50μm以上であって、このシボによって、接触する前記固定手段及びメカシャーシとの接触面積が少なくなることを特徴とするディスク再生装置。 - ディスクを駆動する機構およびこのディスクに記録されたデータを再生する機構を搭載したメカシャーシと、
メカユニット基体と、
このメカユニット基体に前記メカシャーシを圧縮歪によって弾性的に支持するための防振部材であって、穴部を有し、全体にシボが付された防振部材と、
前記防振部材の穴部に挿入され、前記メカユニット基体に前記防振部材を介して弾性的に支持された前記メカシャーシを固定する固定手段とを有し、
前記防振部材のシボは、前記防振部材の硬度が20°以下の場合は、シボ深さ70μm以上であって、このシボによって、接触する前記固定手段及びメカシャーシとの接触面積が少なくなることを特徴とするディスク再生装置。
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