JP3996123B2 - 部品姿勢の判別方法及び部品の処理方法 - Google Patents

部品姿勢の判別方法及び部品の処理方法 Download PDF

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Description

本発明は部品姿勢の判別方法及び部品の処理方法に係り、特に、部品を一定姿勢に揃えて供給する部品供給装置に適用する場合に好適な部品姿勢の判別方法に関する。
一般に、電子部品などを一定の姿勢に揃えて供給する部品供給装置には、電子部品の姿勢を揃えるための部品処理部が設けられ、この部品処理部によって電子部品が一定の姿勢に揃えられた上で部品実装装置などに供給される。部品処理部の構成としては、部品の形状に応じた搬送路の形状によって部品の姿勢を機械的に揃える方法と、光学センサなどによって搬送路上の部品の姿勢を検出し、検出された部品姿勢に応じて部品を排除したり、部品の姿勢を強制的に変更したりすることによって部品の姿勢を揃える方法とが知られている(例えば、以下の特許文献1参照)。
この場合に、従来の光学センサを用いた部品の検出方法は、部品による光の透過と遮断を利用する方法、或いは、光の透過と反射を利用する方法のいずれかであった。また、搬送面に設けられた開口により光検出を行い、部品姿勢を判別する方法も知られている。(例えば、以下の特許文献2,3参照)。
特開2003−246440号公報 実開平07−12328号公報 特開2001−348117号公報
ところで、搬送される部品には種々のものがあり、光透過性を有する素材を外面の一部に露出した状態で含む部品、例えば、図1に示すように、光を透過しない基板10Sと、光透過性のレンズ10Lと、基板10Sの端部に形成された金属などで構成される端子10Eを備えた部品(LED;発光ダイオード)10が知られている。このような部品10では、レンズ10Lが光透過性を有することから、例えば、基板10Sの厚さに相当する幅のスリットを設けた透過光型の光センサを用いて検出を行う場合には、基板10Sが薄い部品10ではスリットを通過した照射光が基板10Sの側方を通過しやすくなったり、部品10が跳ねるとスリットを通過した光が基板10Sによって遮られなくなったりすることから、姿勢の判別ができなくなるという問題点がある。
また、部品10全体の厚さや基板10Sの厚さに応じて光を照射するためのスリットの位置、幅、長さを決定しなければならないので、部品10の形状寸法に合わせて検出構造を変える必要が生じて製造コストが増大するという問題点がある。また、部品10の形状寸法に検出構造を合わせても、レンズ10Lの光透過率が低く、基板10Sが薄い部品では、光透過量が少なくなることにより姿勢の判別ができなくなるという問題点もある。
さらに、従来の特許文献に記載された部品姿勢の判別方法では、部品の外面で生ずる直接反射光をも検出されてしまうように構成されているので、この直接反射光により部品姿勢の相違による検出光の光量の変化量が充分に確保できず、部品姿勢の判別精度を高めることができないという問題点があった。特に、部品に光を透過させる部分がある場合には、部品が存在しない場合との区別をその透過率の差によって判別しなければならないので、部品姿勢の判別がさらに難しくなるという問題点がある。
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、部品に対する照明光の入射範囲及び部品を通して検出される検出光の検出範囲を規定するとともに、部品姿勢の判別に障害となる光の検出を回避することにより、部品姿勢に応じた検出光の光量変化を確保し、誤検出の少ない部品姿勢の判別方法を提供することにある。
本発明の部品姿勢の判別方法は、光透過性を有する素材が外面の一部に露出してなる部品の姿勢を検出する部品姿勢の判別方法であって、前記部品が搬送される搬送路には相互に直交する一対の搬送面が設けられ、該一対の搬送面に2つの外面を接触させた状態で前記部品が搬送されていくように構成され、前記搬送面の部品通過領域に開口する照射口を通して照明光を前記部品に照射するとともに、前記照明光の照射軸から外れた方向に検出光の検出軸を設定し、該検出軸に沿って入射する前記検出光を前記搬送面の部品通過領域に前記照射口とは別に開口する検出口を通して検出し、前記検出光の光量によって部品姿勢を判別する方法であり、前記照射口と前記検出口が共通の前記部品の外面に対して共に臨む位置に配置されるとともに、前記照明光の前記部品の外表面による直接反射光が前記検出口を介して検出される前記検出光とならないように、前記照射口と前記検出口の間隔及び前記照射軸と前記検出軸の相対角度が設定され、前記照明光に基づく前記部品の内部散乱光及び内部反射光が前記検出口を通して検出されてなる検出光量の差により部品姿勢を判別することを特徴とする。
この発明によれば、部品の外面に上記照射光が照射された場合に、その照射光が当該外面にて直接反射されたとしてもその直接反射光が検出口を通して検出されることはない。また、光透過性を有する素材が露出している外面に照射口を通して照射光が照射されると、照射光は光透過性を有する素材の内部に導入されて内部で散乱若しくは反射され、その内部散乱光や内部反射光が再び部品の外面から放出されるが、この内部散乱光や内部反射光が検出口を介して検出されるか否か、及び、その検出光の光量は、照射口と検出口の位置関係、照射範囲と検出範囲、部品の光透過部の位置や範囲などによって変化する。したがって、部品の外面による直接反射光に影響されることなく、部品の内部散乱光や内部反射光による検出光の光量変化を検出することができるので、部品姿勢の相違による検出光量の変化量を大きく確保することができ、部品姿勢を容易かつ確実に判別することができるようになる。
本発明において、前記照射口と前記検出口が共通の前記搬送面に開口し、共通の前記部品の外面に対して共に同一方向から臨む位置に配置され、前記照射口と前記検出口の間隔は、共通の前記部品に対して共に臨むことができる最大間隔以下で、かつ、前記部品の外面にて生ずる直接反射光が検出されない最小間隔以上となるように設定されることが好ましい。これによれば、照射口と検出口が共に光透過性を有する素材に臨んだ場合において、光透過性を有する素材の厚さの相違や当該素材の背後に配置された光透過性を有しない素材或いは光透過性の低い素材の有無などに基づく検出光の光量変化が大きくなるため、部品姿勢の判別能力を高めることが可能になる。
本発明において、前記照射軸と前記検出軸が平行に構成されることが好ましい。このように照射軸と検出軸とを平行にすることにより、上述の検出光の光量変化をさらに大きくすることができるため、部品姿勢の判別能力をさらに高めることが可能になる。
本発明において、一方の前記搬送面に前記照射口が形成され、他方の前記搬送面に前記検出口が形成されることが好ましい。このように2つの搬送面のそれぞれに照射口と検出口を設けることにより、照射軸と検出軸の相対角度は大きくなるものの、部品が小さくても照射口と検出口の間隔を確保することが容易になるので、本発明の構成要件を満たすように、照射口と検出口の間隔及び照射軸と検出軸の相対角度を設定することが容易になる。
本発明の部品の処理方法において、前記照射口若しくは前記検出口は、前記部品の排除若しくは姿勢変更のための気流を吹き付ける気流吹付孔と兼用されることが好ましい。これによれば、同一部位において部品姿勢の検出と部品の排除若しくは姿勢変更を行うことができるため、部品の選別や整列を行うための部品処理部をコンパクトに構成できる。
この場合に、前記部品姿勢の判別結果に応じて前記照射口若しくは前記検出口を通した気流の吹き付けの有無を制御することが望ましい。これによれば、検出位置と気流吹き付け位置とが近接するので、気流の吹き付け対象部品を誤って処理してしまうことを防止できる。
のいずれかに記載の部品姿勢の判別方法及びこれを用いた部品の処理方法は、部品搬送装置において用いることができる。この部品搬送装置としては、搬送路を振動させることによって部品を搬送面上において移動させていく振動式搬送装置であることが好ましい。
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明する。最初に、以下に説明する実施形態において姿勢判定の対象物となる部品10の構造について説明する。ただし、本発明は以下に説明する部品10を対象とするものに限定されるものではなく、少なくとも光透過性を有する素材が外面の一部に露出してなる部品を広く包含するものである。
図1は、搬送路1上に配置された一つの姿勢にある部品10の概略斜視図(a)、他の姿勢にある部品10を示す概略斜視図(b)−(d)、並びに、部品10の平面図(e)及び側面図(f)である。全体として略6面体(直方体)形状を有し、光透過性を有するレンズ10Lと、光透過性を有しないか、或いは、光透過率がレンズ部10Lよりも小さい基板10Sと、金属などで構成され基板10Sの両端に設けられた一対の端子10Eとを備えている。端子10Eは、基板10Sの端面上から表裏両面に張り出すように断面コ字状に構成されている。この部品10は例えばLED(発光ダイオード)である。
なお、本発明に適用可能な他の部品としては、全体として6面体(直方体)形状を有し、光透過性を有するセラミック基板の両端部上に一対の端子が被覆するように構成され、また、端子が被覆した両端面を除く4面のうちの1面に抵抗層が形成され、残りの3面においてセラミック基板が露出しているセラミック抵抗が挙げられる。また、これと類似の部品としては、セラミックコンデンサ、セラミックインダクタ、水晶振動子、半導体チップなどが挙げられる。これらの各部品としては、例えば、一辺が0.1〜5.0mm程度の寸法を有する、きわめて微細なものが近年増加している。
[第1実施形態]
最初に、図2乃至図4及び図9を参照して、本発明に係る第1実施形態について説明する。本実施形態において、搬送路1には、その延長方向に沿ってそれぞれ伸びるとともに、相互に直交する搬送面1a及び1bが設けられ、これらの搬送面1a及び1bに2つの面を接触させた状態で部品10が搬送路の延長方向に搬送されていくように構成されている。搬送路1は好ましくは振動体によって振動し、この振動によって部品10が上記延長方向に移動するように構成されている。このとき、部品10は一対の端子部10Eを搬送方向前後に配した姿勢で搬送されていく。
図9は、上記搬送路1を構成する部品搬送装置を示す概略斜視図である。この部品搬送装置100は、図示しない加振機により振動される振動体110を備え、この振動体110には、その振動方向に沿った搬送路1が構成されている。搬送路1上に配置される部品(図示せず)は振動により図示矢印方向に移動し、移動しながら搬送路1の形状に応じて所定の姿勢に整列されていく。ここで、加振機は、公知のように電磁駆動体(ソレノイド)や圧電体などの駆動手段と、ばねなどの弾性部材とによって構成できる。振動体110は、より具体的には、直線状の搬送路1が構成されてなるリニア型振動式フィーダであるが、螺旋状の搬送路を有するボウル型の振動式フィーダであっても構わない。
振動体110には、部品処理部120が取り付けられている。部品処理部120は、上述の部品10の姿勢を判定し、その判定結果に応じて部品10を(例えば90度や180度)回動させることにより姿勢を変更したり、或いは、その判定結果に応じて部品10を搬送路1上から排除したりするものである。これによって、搬送されてくる部品10の多くをそのまま同一姿勢にして搬送していくことが可能になる。ここで、部品処理部120を部品姿勢の変更処理をするように構成した場合には、この部品処理部を部品の採り得る姿勢の数Nに応じてN−1個直列に設けることによって、部品を排除することなく、全ての部品を同一姿勢に揃えることができる。
図2に示すように、部品処理部120には、部品姿勢を検出するための照明光を部品10に照射するとともに部品10から帰ってきた検出光を検出する光学検出装置121が設けられている。この光学検出装置121は、図示しない発光素子(例えばLED;発光ダイオード)と受光素子(例えばフォトダイオード)とを含む別の主検出装置(図示せず)と光ファイバ122,123で接続され、これらの光ファイバの先端面は放光部122a及び受光部123aとなっている。そして、これらの放光部122a及び受光部123a(先端面)は搬送面1aに開口した照射口1c及び検出口1dにそれぞれ臨むように配置されている。
また、部品処理部120には、図示しない圧縮空気源から供給される圧縮空気などの気体を図示矢印で示す部分から導入することにより、搬送面1bに開口する気流吹付口1eから気流を噴出させ、部品10に吹き付けることができるように構成されている。この気流により、部品10を搬送路1上から排除することができる。なお、図2には、気流吹付口1eから噴出する気流により部品10を排除するように構成された例を示すが、搬送路1の断面形状を変える(例えば断面V字状又はW字状にする)ことにより、気流によって部品10の姿勢を変えることも可能である。
図3及び図4に示すように、搬送面1a上に形成された照射口1c及び検出口1dは、搬送路1上に配置された部品10に対して同じ側(図示下側)から部品10の外面に臨むように構成されている。より具体的には、照射口1c及び検出口1dは共に搬送面1a上に開口している。図示例では、照射口1c及び検出口1dは部品10の搬送方向(図示矢印)に沿って配列されている。そして、光学検出装置121の放光部122aは搬送路1の反対側から上記照射口1cに臨み、この照射口1cを通して搬送面1a上に光を照射できるように構成されている。また、光学検出装置121の受光部123aは搬送路1の反対側から上記検出口1dに臨み、搬送面1a上からこの検出口1dを通して帰還する光を検出できるように構成されている。
本実施形態では、照射口1cの軸線である照射軸Cxと、検出口1dの軸線である検出軸Dxとは平行(すなわち相対角度が0度)に設定されている。また、照射口1c及び検出口1dは、共通の部品10の外面に対して共に臨むようにその間隔が設定されている。より具体的には、照射軸Cxと検出軸Dxは搬送路1上を移動してくる部品10に関して考えられるいずれの部品姿勢に対しても共に部品10(の搬送面1a側の外面)を通過するように、その間隔が設定されている。
また、本実施形態では、照射口1cから放出された照明光が基板10Sの外面に当たって生ずる直接反射光が検出口1dを通して検出されないように、照射口1cと検出口1dの間隔がある程度大きくなるように設定されている。これは、図示の部品10では、端子10Eがある程度の厚さを有することにより、図3に示す姿勢で部品10が搬送されてきたとき、基板10Sの外面と搬送面1aとの間に間隙が生ずるため、照射口1cと検出口1dの間隔が小さいと、照明光が基板10Sの外面に当たって生じた直接反射光が検出口1dに入射し、検出されてしまうからである。したがって、部品10の外面がいずれの姿勢でも搬送面1aにほぼ密着する状況にあるならば、上記間隔はさらに小さくてもよい。
以上のように、本実施形態では、照射口1cと検出口1dの間隔は、共通の部品10に対して共に臨むことができる最大間隔以下で、かつ、部品10の外面にて生ずる直接反射光が検出されない最小間隔以上となるように設定されている。上記間隔(照射軸Cxと検出軸Dxの間隔)は、例えば、部品10の長手方向(図3に示す部品姿勢において左右方向)の基板10Sの長さが1.6mm、レンズ10Lの長さが1.0mmのとき、0.5〜1.0mmの範囲内であることが好ましく、特に0.8mm程度であることが望ましい。また、このときの照射口1c及び検出口1dの直径は0.3〜0.8mmの範囲内であることが好ましく、特に0.5mm程度であることが望ましい。
さらに、本実施形態では、放光部122aの発光面積(端面の面積)よりも照射口1cの開口面が小さく構成されている。さらに、受光部123aの受光面積(端面の面積)よりも検出口1dの開口面が小さく構成されている。これにより、部品10の形状寸法に合わせて照射口1cや検出口1dの間隔を或る程度変更しても、共通の光学検出装置121を用いることができるという利点がもたらされる。
本実施形態では、部品10が図3に示す姿勢で搬送されてきた場合、上記構成によって検出光の光量はほとんど0である。これに対して、図4に示す上下逆様の姿勢で部品10が搬送されてくる場合には、照射口1cを通して照射される照射光は光透過性を有するレンズ10L内に入射し、この内部で散乱されてなる内部散乱光や基板10Sの内面にて反射されてなる内部反射光が検出口1dを通して検出される。また、図4の後続の部品10のように横倒姿勢の場合には、内部散乱光が検出されるが、内部反射光はほとんど検出されないので、検出光の光量は逆様姿勢の場合よりも低レベルとなる。
したがって、検出光の光量レベルによって、図1(a)に示す部品姿勢(例えば良品姿勢)と、図1(b)に示す部品姿勢(例えば不良姿勢1)、図1(c)に示す部品姿勢(例えば不良姿勢2)、或いは、図1(d)に示す部品姿勢(例えば不良姿勢3)とを判別することができる。また、不良姿勢1と、不良姿勢2又は3とを判別することも可能である。さらに、照射口1c及び検出口1dの図3及び図4の紙面と直交する方向の位置を適宜に調整することによって不良姿勢2と3を判別することも可能になる。
本実施形態では、部品10の外面で生ずる直接反射光を検出しないように構成するとともに、光透過性を有する部分による内部散乱光や内部反射光を利用することにより、外面の一部に光透過性の素材が露出してなる部品の姿勢を容易かつ正確に判別することができるようになった。特に、上述の部品10のように、一部に光を透過貫通させる部分(レンズ10L)が存在する場合には、光透過型のセンサを用いると、当該部分を透過して検出される光レベルと、部品が存在しない場合の光レベルとの判別をもしなければならないため、上記部分の光透過率が高い場合には部品そのものの検出が困難になるが、本実施形態では、照射軸Cxと検出軸Dxとが一致していないので、このような問題も生じない。
なお、本実施形態では、照射口1c及び検出口1dと、気流吹付口1eとが別個に設けられているが、照射口1c若しくは検出口1dの少なくとも一方を気流吹付口と兼用することも可能である。この場合には、部品処理部120をよりコンパクトに構成することができるとともに、部品姿勢の検出位置と、部品の処理される位置とが相互に近接するため、部品を高速に搬送した場合でも、検出した部品と異なる部品を処理してしまうなどの処理の誤りを防止することができる。
また、上記実施形態では照射軸Cxと検出軸Dxとが平行に設定されているが、必ずしも平行でなくても、照射口1cと検出口1dの間隔との関係で、共通の部品10に共に臨み、かつ、部品10の外面による直接反射光が検出されない範囲で相対角度が設定されていればよい。
また、上記実施形態では、搬送路1の下流側に照射口1cが形成され、その上流側に検出口1dが形成されているが、これとは逆に、搬送路1の上流側に照射口1cが形成され、その下流側に検出口1dが形成されていてもよい。さらに、上記実施形態とは異なり、照射口1cと検出口1dは搬送路1の搬送方向とは直交する方向に配列されていてもよく、また、搬送方向に対して斜めに配列されていても構わない。
[第2実施形態]
次に、図5乃至図8及び図10を参照して、本発明に係る第2実施形態について説明する。図10は本実施形態の部品搬送装置200を示す概略斜視図である。この部品搬送装置200は、上記部品搬送装置100と同様に、図示しない加振機によって振動する振動体210と、この振動体210に取り付けられた部品処理部220とを有する。振動体210には上記と同様の搬送路2が形成されている。搬送路2には、上記と同様の搬送面2a及び2bが設けられている。
図5に示すように、部品処理部220には照明装置221が設けられ、照明装置221の内部には図示しない発光素子が収容されている。また、この発光素子に接続された放光部(光ファイバ)222は搬送面2aに形成された照射口2cに搬送路2の反対側から臨むように構成されている。配線224は照明装置221へ電力を供給するためのものである。一方、搬送面2aと交差するもう一つの搬送面2bには検出口2dが設けられ、この検出口2dには、光検出装置223の受光素子に接続された受光面が搬送路2の反対側から臨むように構成されている。配線225は光検出装置223に電力を供給するものである。なお、照明装置221及び光検出装置223を第1実施形態の光学検出装置のように外部から光を導くように構成し、外部で光を検出するように構成してもよい。
図6に示すように、照射口2cによって構成される照射軸Cxと、検出口2dによって構成される検出軸Dxとは、本実施形態の場合、ほぼ直交するように(すなわち相対角度が90度となるように)設定されている。ただし、照射軸Cxと検出軸Dxの相対角度は、部品10の外面による直接反射光が検出されないように構成されていて、しかも共通の部品10の外面に対して共に臨む範囲であれば90度でなくても構わない。また、照射口2cと検出口2dの間隔についても、部品10の外面による直接反射光が検出されないように構成されていて、しかも共通の部品10の外面に対して共に臨む範囲となるように設定される。特に、部品10の姿勢の相違により検出光の光量差がなるべく大きくなるように設定されることが望ましい。
本実施形態では、検出口2dは、図示しない圧縮空気などの気体を供給する装置に接続された気体供給路にも連通し、気流吹付口を兼用している。これによって、部品処理部220をコンパクトに構成することができる。また、部品10の姿勢の検出位置と、気流吹きつけによる部品10の排除位置(或いは部品姿勢の変更位置)とを近接させることができるので、検出した部品姿勢に対応する部品10を誤り無く処理することができる。
図6は、基板10Sが搬送面2aに対向している部品10の姿勢を示すもので、この場合、照射口2cから照射される照明光は基板10Sに遮られるため、検出光はほとんど検出されない。図7は、基板10Sが搬送面2aとは反対側に配置される部品10の姿勢を示すもので、この場合、照射口2cから照射される照明光はレンズ10L内に入射し、内部で散乱されてなる内部散乱光と、内部で反射されてなる内部反射光が検出光として検出される。図8(a)は、基板10Sが搬送面2bの反対側に配置される部品10の姿勢を示すもので、この場合、照射口1cから照射される照明光が基板10Sに全て遮られれば検出光は検出されず、照明光の少なくとも一部がレンズ10Lに入射すれば、その内部散乱光や内部反射光がわずかではあるが検出光として検出される。図8(b)は、基板10Sが搬送面2bに対向する部品10の姿勢を示すもので、この場合、照明光がレンズ10L内に入射しても、検出口2dが基板10Sによって閉鎖されているために検出光は検出されない。
本実施形態では、図6に示す部品姿勢と、図8(b)に示す部品姿勢とを相互に判別することはできないが、搬送路2を90度ねじるようにして部品姿勢を反転させた上で、再度同じ方法で部品姿勢を判別することによって両姿勢を判別することが可能になる。また、上記とは異なる部品姿勢検出部を別途設けてもよい。
また、図7に示す部品姿勢と、図8(a)に示す部品姿勢とを明確に判別するためには、図7に示す部品姿勢において検出口2dが基板10Sにより閉鎖される面積と、図8(a)に示す部品姿勢において照射口2cが基板10Sにより閉鎖される面積との差を大きくすることが好ましい。この場合、いずれか一方の部品姿勢において検出口2d若しくは照射口2cが基板10Sにより全く閉鎖されないようにしてもよい。
本実施形態では、部品10の下側にある搬送面2aに照射口2cを開口させ、部品10の側方にある搬送面2bに検出口2dを開口させてあるが、これとは逆に、部品10の側方にある搬送面2bに照射口2cを開口させ、部品10の下側にある搬送面2aに検出口2dを開口させてもよい。
尚、本発明の部品姿勢の判別方法及び部品搬送装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では、部品10として電子部品を搬送(供給)する場合について説明したが、本発明はこのような電子部品に限らず、電子部品以外の各種の部品についても同様に適用できる。また、各実施形態は本発明の実施態様を例示するものに過ぎず、例えば、発光素子や受光素子の構造や、光学検出装置、照明装置或いは光検出装置の構造や、搬送路の構造や、部品形状や寸法などに関して、何等限定するものではない。
部品姿勢の判別方法の判別対象となる部品の一例を示す概略斜視図(a)〜(d)並びに部品の平面図(e)及び側面図(f)。 第1実施形態の部品処理部の構造を示す概略断面図。 第1実施形態の部品処理部の拡大断面図。 異なる部品姿勢にある部品とともに示す第1実施形態の部品処理部の拡大断面図。 第2実施形態の部品処理部の構造を示す概略断面図。 第2実施形態の部品処理部の拡大断面図。 異なる部品姿勢にある部品とともに示す第2実施形態の部品処理部の拡大断面図。 さらに異なる部品姿勢にある部品とともに示す第2実施形態の部品処理部の拡大断面図(a)及び(b)。 第1実施形態の部品搬送装置の振動体の概略斜視図。 第2実施形態の部品搬送装置の振動体の概略斜視図。
符号の説明
1,2…搬送路、1a,1b,2a,2b…搬送面、1c,2c…照射口、1d,2d…
検出口、10…部品、10E…端子部、10S…基板、10L…レンズ、100…部品搬
送装置、110…振動体、120…部品処理部、Cx…照射軸、Dx…検出軸

Claims (5)

  1. 光透過性を有する素材が外面の一部に露出してなる部品の姿勢を検出する部品姿勢の判別方法であって、
    前記部品が搬送される搬送路には相互に直交する一対の搬送面が設けられ、該一対の搬送面に2つの外面を接触させた状態で前記部品が搬送されていくように構成され、
    前記搬送面の部品通過領域に開口する照射口を通して照明光を前記部品に照射するとともに、前記照明光の照射軸から外れた方向に検出光の検出軸を設定し、該検出軸に沿って入射する前記検出光を前記搬送面の部品通過領域に前記照射口とは別に開口する検出口を通して検出し、前記検出光の光量によって部品姿勢を判別する方法であり、
    前記照射口と前記検出口が共通の前記部品の外面に対して共に臨む位置に配置されるとともに、前記照明光の前記部品の外表面による直接反射光が前記検出口を介して検出される前記検出光とならないように、前記照射口と前記検出口の間隔及び前記照射軸と前記検出軸の相対角度が設定され
    前記照明光に基づく前記部品の内部散乱光及び内部反射光が前記検出口を通して検出されてなる検出光量の差により部品姿勢を判別することを特徴とする部品姿勢の判別方法。
  2. 前記照射口と前記検出口が共通の前記搬送面に開口し、共通の前記部品の外面に対して共に同一方向から臨む位置に配置され
    前記照射口と前記検出口の間隔は、共通の前記部品に対して共に臨むことができる最大間隔以下で、かつ、前記部品の外面にて生ずる直接反射光が検出されない最小間隔以上となるように設定されることを特徴とする請求項1に記載の部品姿勢の判別方法。
  3. 前記照射軸と前記検出軸が平行に構成されることを特徴とする請求項2に記載の部品姿勢の判別方法。
  4. 方の前記搬送面に前記照射口が形成され、他方の前記搬送面に前記検出口が形成されることを特徴とする請求項1に記載の部品姿勢の判別方法。
  5. 前記照射口若しくは前記検出口は、前記部品の排除若しくは姿勢変更のための気流を吹き付ける気流吹付孔と兼用され、前記部品姿勢の判別結果に応じて前記照射口若しくは前記検出口を通した気流の吹き付けの有無を制御することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の部品姿勢の判別方法を用いた部品の処理方法
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