JP3988265B2 - 感光性フィルム - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は印刷回路板又はリードフレーム等のメタルエッチング加工用として好適に用いられる感光性フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体素子の軽薄短小化、少量多品種化の傾向が進むにつれ、ICチップを基板上に搭載するために用いられるリードフレームやBGAも多ピン化、狭小化が進み、これらの半導体パッケージを搭載する印刷回路板も高密度化が要求される。
【0003】
これらのパターン形成用レジストとしては、一般的に感光性フィルムが用いられている。感光性フィルムは、透明な支持フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥し保護フィルムを張り合わせたサンドイッチ構造であり、ラミネート時に保護フィルムを除去しながら、感光性樹脂層を下地金属に加熱圧着し、マスクフィルムなどを通して露光を行う。次に支持フィルムを剥離し、現像液により未露光部を溶解もしくは分散除去し、基板上に硬化レジスト画像を形成する。
【0004】
回路を形成するプロセスとしては大きく分けてエッチング法とメッキ法の二つの方法がある。ここでエッチング法とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面をエッチング除去した後、レジストを剥離する方法である。一方、メッキ法とは現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面に銅及びはんだ等のメッキ処理を行った後、レジストを除去し、レジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。
【0005】
また、リードフレームやBGAの多ピン化、狭小化及びこれらの半導体パッケージを搭載する印刷回路板の高密度化に伴い、解像度、密着性及びコスト面から感光性フィルムは薄膜化の傾向にある。
【0006】
このような感光性フィルムの薄膜化に伴い、基板表面の凹凸に対する埋め込み性(追従性)が低下し、エッチング法の場合回路パターンの欠け及び断線の原因となり、メッキ法の場合はショートの原因となる。従って、ラミネート時に基板表面の凹凸に対する埋め込み性を得るために、感光性樹脂層は熱及び圧力によって流動しなければならない。
【0007】
一方、感光性フィルムの支持フィルムとしてはPET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等のポリエステルフィルムが用いられ、保護フィルムとしてはPE(ポリエチレン)フィルム等のポリオレフィンフィルムが用いられている。また通常保護フィルムとして用いられるポリオレフィンフィルムは、原材料を熱溶融し、混練、押出し、2軸延伸、キャスティング法又はインフレーション法によって製造される。一般的にポリオレフィンフィルム等の保護フィルム中にはフィッシュアイとよばれる未溶解及び熱劣化物を含む。フッシュアイの大きさは一般的に直径(φ)が10μm〜1mmで、フィルム表面から1〜50μmの高さで突き出ている。このフィッシュアイの凸部が感光性樹脂層に転写し感光性樹脂層に凹みを生じ、ラミネート後の基板上に図1に示すようなエアーボイド6を生じる。すなわち、支持フィルム1と感光性樹脂層2とフィッシュアイ4を有する保護フィルム3からなる感光性フィルムを保護フィルム3を剥がして基板5にラミネートすると、エアーボイド6が生じる。このエアーボイドは感光性樹脂層の膜厚と相関し、感光性樹脂層の膜厚が薄いほど発生しやすく、次工程である露光、現像レジスト像形成において、パターン欠け及び断線が発生する原因となる。この現象は、エッチング法の場合回路パターンの欠け及び断線の原因となり、めっき法の場合はショートの原因となる。従ってラミネート時にフィッシュアイによって凹んだ感光性樹脂層部へのエアー巻込を防ぐために、感光性樹脂層は熱及び圧力によって流動しなければならない。
【0008】
このような現象の対策として、感光性樹脂層の粘度を低くし、ラミネート時の樹脂流動を向上する手法が考えられるが、この場合、エッジフュージョンと呼ばれる感光性フィルム端部からの感光性樹脂層の染み出しが発生し、ラミネート性が悪化するという問題がある。
【0009】
また、ラミネート時のはく離性フィルムとして表面平滑なフィルムを用いることが特公平3−12402号公報に開示されている。しかし前記公報ではラミネート時のはく離性フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して感光性樹脂層を形成し、更にその上に支持フィルムを積層することを特徴としている。この場合、はく離性フィルムは感光性樹脂組成物を塗布、乾燥する際の熱による寸法変化のない材質を選定する必要があり、材質が限定される。
【0010】
また特公昭53−31670号公報、特開昭51−63702号公報、特開平1−314144号公報等に見られるように、真空ラミネート法が有用であるが、この方法は、一般的に用いられる常圧ラミネート法に比較し、装置が大きい、ラミネートするチャンバー内が真空のため、ゴミが発生しやすい等の問題がある。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、常圧ラミネート法において、金属表面を有する基板表面に感光性フィルムをエアーボイドの発生数を低減して歩留り良く積層することができ、かつ、感光性フィルムの保存安定性及び作業性に優れた感光性フィルムを提供することにある。
【0012】
本発明の他の目的は上記の発明の効果を奏し、更にラミネート性に優れた感光性フィルムを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記の問題点を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、フィッシュアイ数が少ない保護フィルムを使用し、光重合可能な不飽和化合物として、プロピレングリコール残基を有する特定のウレタン化合物を使用することにより、ラミネート時に発生するエアーボイドが低減され、かつ基板表面の凹凸に対して追従性が良好であることを見出し、本発明に至った。
【0014】
すなわち、本発明は支持フィルム(A)の上に感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)を形成し、更にその上に保護フィルム(C)を張り合わせた感光性フィルムにおいて、前記保護フィルム(C)中に含まれる直径80μm以上のフィッシュアイ数が5個/m2以下であり、かつ、感光性樹脂組成物が
(a)カルボキシル基を含有する線状重合体5〜93重量%、
(b)下記一般式(I)で示される化合物から選択される1種又は2種以上の化合物を含む光重合可能な不飽和化合物5〜93重量%及び
(c)光重合開始剤0.01〜30重量%
を含有し、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)の膜厚が5〜30μmであることを特徴とする感光性フィルムを提供するものである。
【0015】
【化4】
(ここでR1及びR4は水素原子又はメチル基であり、R2は下記式(I−1)で表される残基であり、mは2〜25までの整数である。R3は下記式(I−2)又は下記式(I−3)で表される残基であり、n1は1〜25までの整数であり、n2は1〜12までの整数である。また、mに対するn2の比率n2/mは3以下であり、Wは炭素数2〜20の二価の炭化水素基である。)
【0016】
【化5】
【0017】
【化6】
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明における支持フィルム(A)としては、例えば、帝人社製テトロンフィルムGSシリーズ、デュポン社製マイラーフィルムDシリーズ等のポリエステルフィルム等が挙げられる。好ましくはポリエチレンテレフタレートフィルムが用いられる。支持フィルムの膜厚は、12〜25μmであることが好ましく、12μmより薄い場合機械的強度が低下するため、塗工時の支持フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、一方25μmより厚い場合、解像度の低下及び価格が高くなる傾向がある。
【0019】
本発明における感光性樹脂組成物に含まれる線状重合体(a)は、カルボキシル基含有量が酸当量で好ましくは100〜600であり、更に好ましくは300〜600である。ここで酸当量とはその中に1当量のカルボキシル基を有するポリマーの重量をいう。重合体中のカルボキシル基はアルカリ水溶液に対し現像性や剥離性を有するために必要であるが、酸当量が600を超えると、現像性や剥離性が低下する傾向があり、100未満の場合、耐薬品性及び塗工溶媒又は他の成分例えば(b)光重合可能な不飽和化合との相溶性が低下する傾向がある。また線状重合体(a)の重量平均分子量は好ましくは2万〜50万であり、更に好ましくは5万〜20万である。重量平均分子量(GPCを用いて標準ポリスチレン換算で測定したもの)が50万を超えると、現像性、剥離性及び解像度が低下する傾向があり、2万未満の場合、機械強度が劣る傾向がある。
【0020】
線状重合体は好ましくは2種又はそれ以上の単量体を共重合させることにより得られる。単量体は2種に区分される。第1の単量体は分子中に重合性不飽和基を1個有するカルボン酸又は酸無水物である。例えば、(メタ)アクリル酸(これはメタクリル酸及びアクリル酸を表す。以下同様)、フマル酸、ケイ皮酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸半エステル等である。第2の単量体は感光性樹脂層の現像性、エッチング及びメッキ工程での耐性、硬化膜の可撓性等の種々の特性を保持するように選ばれる。例えば、メチル(メタ)アクリレート(これはメタクリレート及びアクリレートを表す。以下同様)、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類がある。また酢酸ビニルなどのビニルアルコールのエステル類や、スチレン又は重合可能なスチレン誘導体等がある。また、線状重合体は上記の重合性不飽和基を分子中に1個有するカルボン酸又は酸無水物のみの重合によっても得ることができる。
【0021】
感光性樹脂組成物に含有される(a)成分の線状重合体の量は5〜93重量%の範囲内でなければならず、好ましくは30〜70重量%である。線状重合体の量が5重量%未満の場合光硬化物が脆く剥離性に劣り、93重量%を超えると感度が不十分となる。
【0022】
本発明における感光性樹脂組成物の(b)成分の光重合可能な不飽和化合物は、一般式(I)で示される化合物を必須成分として含有する。一般式(I)で示される化合物を光重合可能な不飽和化合物として用いると、ラミネート時に感光性樹脂層(B)の粘度が低下し、基板表面の凹凸に対する埋め込み性が向上、かつ、保護フィルム中のフィッシュアイによって凹みが生じた感光性樹脂層部へのエアー巻き込みを抑制することができる。
【0023】
本発明における感光性樹脂組成物の中には、(b)成分の光重合可能な不飽和化合物が5〜93重量%含まれるが、この割合は20〜60重量%の範囲がより好ましい。光重合可能な不飽和化合物が5重量%未満の場合、感度が不十分とな、93重量%を超えると光硬化物が脆く剥離性に劣る。
【0024】
一般式(I)で示される化合物の(b)成分の光重合可能な不飽和化合物に占める割合は40〜100重量%が好ましい。40重量%未満であると上述のレジストとしての特性が損われる傾向がある。光重合可能な不飽和化合物としては、一般式(I)で示される化合物以外の化合物を併用することも可能である。
【0025】
一般式(I)で示される光重合可能な不飽和化合物においては、R1及びR4は水素原子又はメチル基であり、R2はプロピレンオキサイドの繰り返しからなり、mは2〜25までの整数であり、好ましくは3〜15までの整数である。mが2未満の場合、硬化膜が脆くなり、25を超えると感度が低下する。R3はプロピレンオキサイドの繰り返しでも、エチレンオキサイドの繰り返しでもよい。n1は1〜25までの整数であり、好ましくは1〜15までの整数、n2は1〜12の整数である。またn2/mは3以下であり、1.5以下が好ましい。n2/mが3を超えると耐薬品性が低下する。Wは炭素数2〜20の二価の炭化水素基であり、直鎖状であっても分枝鎖状であってもよく、脂環族であっても芳香族であってもよいが、特に長鎖の脂肪族基ないし脂環族基、芳香族基が好ましい。具体例としてはアルキレン基、置換アルキレン基、シクロアルキレン基、該アルキレン基と該シクロアルキレン基を有する混合基、アリーレン基等が挙げられる。
【0026】
一般式(I)で示される化合物の光重合可能な不飽和化合物は下記一般式(II−1)の化合物と(II−2)の化合物と(II)の化合物の化合物、あるいは(II−1)の化合物と(II−3)の化合物と(II)の化合物との反応により得られる。
【0027】
【化7】
(ここでWは炭素数2〜20の二価の炭化水素基である。)
【0028】
【化8】
(ここでR1及びR4は水素原子又はメチル基、mは2〜25までの整数、n1は1〜25までの整数で、mとn1は同じものでも差し支えない。n2は1〜12の整数である。)
(II−3)の化合物を採用する場合には、n2/mは3以下とするよう(II−1)と(II−2)を選択する必要がある。
【0029】
化合物(II−1)と(II−2)の好ましい例としては、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリプロピレングリコールメタクリレート、ポリプロピレングリコールアクリレート等が挙げられる。(例えば日本油脂株式会社製、ブレンマーPP−1000(m及びn1=5〜6)、PP−500(m及びn1=9)、PP−300(m及びn1=12))
化合物(II−3)の好ましい例としては、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート等がある。(例えば日本油脂株式会社製、ブレンマーPE−90(n2=2)、PE−200(n2=4〜5))
化合物(II)の好ましい例としては、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4′−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等がある。
【0030】
(b)成分中に用いられる一般式(I)で示される化合物以外の光重合可能な不飽和化合物としては、特に制限はなく、一般的な光重合可能な不飽和化合物を用いることができる。具体例としては、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレート、フェノキシテトラエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート(エチレン基の数が2〜14のもの)、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート(エチレン基の数が2〜14のもの)、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ビスフェノールAポリオキシエチレンジアクリレート、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を付加して得られる化合物(トリメチロールプロパングリシジルエーテルトリアクリレート、ビスフェノールAグリシジルエーテルジアクリレート等)、2,2−ビス(4−メタクリロキシペンタエトキシフェニル)プロパン、β−ヒドロキシエチル−β′−アクリロイルオキシエチルフタレート等が挙げられる。
【0031】
本発明における感光性樹脂組成物には光重合開始剤が必須成分として含まれている。ここでの光重合開始剤は各種の活性光線、例えば紫外線などにより活性化され重合を開始する公知のあらゆる化合物である。例えば、2−エチルアントラキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニルアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナントラキノン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン等のキノン類がある。また例えばベンゾフェノン、ミヒラーズケトン(4,4′−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン)、4,4′−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノン等の芳香族ケトン類がある。また例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾインエーテル類がある。また例えばジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのようにチオキサントン系化合物と3級アミン化合物との組み合わせもある。また例えば2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェニル)イミダゾール2量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール2量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール2量体がある。これらは単独で又は2種以上を組み合わせて使用される。
【0032】
この感光性樹脂組成物に含有される(c)成分の光重合開始剤の量は0.01〜30重量%であり、好ましくは0.05〜10重量%である。この光重合開始剤量が0.01重量%未満の場合、十分な感度がでなくなる。一方30重量%を超えると感光性樹脂層の活性線吸収率が高くなり感光性樹脂層底部の硬化度が不十分となる。
【0033】
本発明における感光性樹脂組成物には、必要に応じて、可塑剤、熱重合禁止剤、ロイコクリスタルバイオレット、トリブロモメチルフェニルスルフォン等の発色剤、マラカイトグリーン等の染料、顔料、充填剤、密着性付与剤、香料、イメージング剤等を配合してもよい。
【0034】
上記(a)成分、(b)成分及び(c)成分を含有する感光性樹脂組成物は、必要に応じ溶剤を加えて、溶液とした後、これを支持フィルム(A)上に塗布、乾燥して感光性樹脂層(B)を形成する。次いでその感光性樹脂層上に保護フィルム(C)を張り合わせることにより、感光性フィルムが得られる。
【0035】
溶剤としては、特に制限はなく、公知のものが使用でき、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、クロロホルム、塩化メチレン、トルエン、メタノール、エタノール等が挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
【0036】
感光性樹脂層(B)の厚みは、5〜30μmであることが必要である。5μmより薄い場合、ラミネート時にシワが発生しやすく、30μmより厚い場合、解像度が悪化する。好ましい厚みは10〜25μmである。
【0037】
また、感光性樹脂層(B)の粘度(30℃)は15〜50MPa・sであることが好ましく、25〜40MPa・sであることが更に好ましい。粘度が15MPa・s(30℃)より小さい場合、エッジフュージョンと呼ばれる樹脂のしみ出しが発生し易くなる傾向があり、40MPa・s(30℃)より大きいと樹脂流動性が低くなり、感光性樹脂層が脆くなる傾向がある。また、粘度の測定は、ニュートン流体に対する関係式(I)を用い、1/Z4に対してtをプロットし、その傾きから求めることが可能である。
【0038】
【数1】
η:粘度(Pa・s)
F:厚さ方向にかけた力(N)
V:試験片の体積(m3)
Z:厚さ(m)
t:時間(秒)
また、これらの測定はTMA装置を用いて測定可能である。
【0039】
本発明に用いられる保護フィルム(C)中に含まれる直径(φ)が80μm以上のフィッシュアイは5個/m2以下であることが必要である。ここでフィッシュアイとは材料を熱溶融し混練、押出し延伸法、キャスティング法又はインフレーション法によりフィルムを製造する際に、材料の未溶解及び劣化物がフィルム中に取り込まれたものをいう。
【0040】
また、フィッシュアイの直径の大きさは材料によっても異なるが約10μm〜1mmであり、フィルム表面からの高さは約1〜50μmである。ここでフィッシュアイの大きさの測定方法は、例えば光学顕微鏡、接触型表面粗さ計、非接触型表面粗さ計、又は走査型電子顕微鏡で測定可能である。なお。フィッシュアイの直径(φ)は最大径を意味する。
【0041】
また、保護フィルムの表面粗さとしては、中心線平均粗さRaが0.005〜0.3μmであることが好ましく、0.01〜0.1μmであることが更に好ましい。表面粗さは、接触型表面粗さ計を用いて測定可能である。
【0042】
このようにフィッシュアイレベルの良好な本発明に好適に用いられる保護フィルムは、例えばフィルムを製造する際、原料樹脂の異物を除去する、原料樹脂を熱溶融後に濾過を行うなど、フィルムの製造方法の変更を行うことにより製造可能である。
【0043】
また市販のものとして、王子製紙社製アルファンE−200S、E−200H、信越フィルム社製PP−タイプPT、東レ社製トレファンBO−2400、YR12タイプ等のポリプロピレンフィルム等が挙げられるがこれらに限られたものではない。
【0044】
保護フィルム(C)の膜厚は15〜50μmであることが好ましい。15μmより薄い場合、製造が困難となる傾向があり、50μmより厚い場合、価格が高くなる傾向がある。
【0045】
また、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)と支持フィルム(Α)の接着強度が、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)と保護フィルム(C)の接着強度よりも大きいことが好ましい。感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)と支持フィルム(A)の接着強度が、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)と保護フィルム(C)の接着強度よりも小さいと、ラミネート時に保護フィルムを除去する際、感光性樹脂層が保護フィルム側に転写する可能性がある。
【0046】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【0047】
製造例1
滴下ロート、温度計及び撹拌機を備えた2リットルの4つ口フラスコにヘキサメチレンジイソシアネート168gと、溶媒として乾燥メチルエチルケトン254g、及び触媒としてジブチルスズジラウレート0.25gを加えて撹拌しながらポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂株式会社製ブレンマーPP−1000)850gを滴下後、10時間撹拌した。この間内温が50℃を超えないように調節した。反応生成物を赤外吸収スペクトルにより分析し、2270cm-1付近のイソシアネート基の特性吸収がほぼ消失したことを確認した。この反応生成物をM−1とする。
【0048】
製造例2
製造例1と同様のフラスコにトリレンジイソシアネート(2,4−体80%、2,6−体20%)174gと乾燥メチルエチルケトン256g、及び触媒としてジブチルスズジラウエート0.25gを加えて撹拌しながらポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂株式会社製ブレンマーPP−1000)850gを滴下後、10時間撹拌した。この間内温が50℃を超えないように調節した。また反応生成物を赤外吸収スペクトルで分析し、2270cm-1付近のイソシアネート基の特性吸収がほぼ消失したことを確認した。この反応生成物をM−2とする。
【0049】
製造例3
製造例1と同様のフラスコにヘキサメチレンジイソシアネート168gと乾燥メチルエチルケトン190g、及び触媒としてジブチルスズジラウレート0.25gを加えて撹拌しながらポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂株式会社製ブレンマーPP−1000)430gを滴下した。次いで2−ヒドロキシプロピルメタクリレート140gを滴下後、10時間撹拌した。この間内温が50℃を超えないように調節した。また反応生成物を赤外吸収スペクトルで分析し、2270cm-1付近のイソシアネート基の特性吸収がほぼ消失したことを確認した。この反応生成物をM−3とする。
【0050】
製造例1〜3に用いた原料化合物と配合量を表1にまとめて示し、得られた反応生成物の化学構造を下記に示す。
【0051】
【表1】
*1:HMDI:ヘキサメチレンジイソシアネート
*2:TDI:トリレンジイソシアネート
*3:PP−1000:ポリプロピレングリコールモノメタクリレート(日本油脂株式会社製ブレンマー PP−1000)
*4:HPMA:2−ヒドロキシプロピルメタクリレート
【0052】
【化9】
実施例1〜6及び比較例1〜5
表2に示す(a)成分、(b)成分、(c)成分及びその他の成分を混合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【0053】
【表2】
MMA:メチルメタクリレート
n−BA:ノルマルブチルアクリレート
MAA:メタクリル酸
BPE−500:2,2−ビス(4−メタクリロキシペンタエトキシフェニル)
プロパン:新中村化学工業社製
OE−A200:日本触媒化学社製下記化合物(β−ヒドロキシプロピル−β′−アクリロイルオキシプロピルフタレート)
【0054】
【化10】
次いでこの感光性樹脂組成物の溶液を16μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で約5分間乾燥し、表3に示す各保護フィルムをラミネートし感光性フィルムを得た。感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は20μmであった。
【0055】
上記で作製した感光性フィルムの感光性樹脂層を重ね合わせ厚さ:1mm、直径:7mmの試験片を作製した。次にTMA装置(Thermal Analysis:セイコー電子工業(株)、TMA/SS100)を用い、30〜80℃での試験片の厚さ方向にそれぞれ2〜40gの荷重をかけ、厚さの変化量を測定した。次いでニュートン流体に関する関係式(I)を用いて、1/Z4に対してtをプロットしその傾きから粘度を求めた。
【0056】
【数2】
マイクロボイド評価
厚さ0.15mmt、20×20cm角の銅合金(ヤマハオーリンメタル社製:O−7025)を、3重量%水酸化ナトリウム水溶液、50℃に1分間浸漬し、次いで1体積%塩酸水溶液、25℃に1分間浸漬し、その後水洗、乾燥し、得られた基板上に前記感光性フィルムの保護フィルムを除去しながら、ロール温度:110℃、圧力:4kg・f/cm2、速度:2m/分でラミネートした。次いで、このようにして得られた基板を、3kWの超高圧水銀灯(オーク製作所社製、HMW−201GX)で60mJ/cm2の露光を行った。
【0057】
露光後の基板上のエアーボイド数を100倍の顕微鏡を用いて測定した。また、各保護フィルムのフィッシュアイの大きさ及び数を100倍の顕微鏡を用いて測定した。
【0058】
凹凸追従性評価
厚さ1.6mmtの銅張り積層板上(日立化成工業社製、MCL−E68、銅厚:35μm)に感光性フィルムH−S930(日立化成工業社製、商品名:フォテック)を上記条件でラミネートした。次いでライン/スペースが400/100μmのフォトマスクを使用し、3kWの超高圧水銀灯(オーク製作所社製、HMW−201GX)で30mJ/cm2の露光を行い、支持フィルムを除去した後1重量%炭酸ナトリウム水溶液(30℃)を約30秒間スプレーし、未露光部を除去した。この基板を、25重量%過硫酸アンモニウム水溶液(30℃)に6分間浸漬し、水洗後、3重量%水酸化ナトリウム水溶液(50℃)に1分間浸漬し、硬化レジスト膜を除去し傷基板を作製した。この傷の深さを接触表面粗さ計(小坂研究所社製:サーフコーダ SE−30D)を用い測定した結果、傷深さは6μmであった。
【0059】
作製した傷基板に前記感光性フィルムの保護フィルムを除去しながら、ロール温度:110℃、圧力:4kg・f/cm2、速度:2m/分でラミネートした。この時、基板上の傷はラミネートロールに対して平行にした。次いで、ライン/スペースが100/100μmのフォトマスクを基板上の傷に対し、垂直になるようにセットし、3kWの超高圧水銀灯(オーク製作所社製、HMW−201GX)で60mJ/cm2の露光を行い、支持フィルムを除去した後1重量%炭酸ナトリウム水溶液(30℃)を約30秒間スプレーし、未露光部を除去した。次に45ボーメの塩化第二鉄水溶液(50℃)を100秒間スプレーし、露出した銅をエッチングし、3重量%水酸化ナトリウム水溶液(50℃)に1分間浸漬し硬化レジスト膜を除去した。
【0060】
基板上の傷に感光性樹脂層が追従していない場合はレジストと基板間に空隙があるため、銅のラインはレジストと傷の交点部分でエッチング液が染み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断線不良となる。このレジストと傷の交点部分を25倍の顕微鏡を用いて観察し、断線及びラインが1/3以上欠けている割合(観察交点数:250個所)を評価し断線率(値が大きいほど追従性が悪い)とした。
【0061】
結果を表3にまとめて示す。
【0062】
【表3】
GS−16:帝人社製、ポリエチレンテレフタレートフィルム
E−200S:王子製紙社製、ポリプロピレンフィルム
NF−13:タマポリ社製、ポリエチレンフィルム
表3から明らかなように、実施例は比較例に比べ、エアーボイド発生数が少なく、かつ基板表面の凹凸に対し追従性に優れる。
【0063】
【発明の効果】
本発明の感光性フィルムは、エアーボイドの発生数が少なく、かつ基板の表面凹凸に対して追従性に優れるため、欠け、断線不良が低減する。よって印刷回路板又はリードフレーム等のメタルエッチング加工の歩留り向上に極めて有用である。
【図面の簡単な説明】
【図1】エアーボイドの発生を説明する説明図。
【符号の説明】
1 支持フィルム
2 感光性樹脂層
3 保護フィルム
4 フィッシュアイ
5 基板
6 エアーボイド
Claims (3)
- 支持フィルム(A)の上に感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)を形成し、更にその上に保護フィルム(C)を張り合わせた感光性フィルムにおいて、前記保護フィルム(C)中に含まれる直径80μm以上のフィッシュアイ数が5個/m2以下であり、かつ、感光性樹脂組成物が
(a)カルボキシル基を含有する線状重合体5〜93重量%、
(b)下記一般式(I)で示される化合物から選択される1種又は2種以上の化合物を含む光重合可能な不飽和化合物5〜93重量%及び
(c)光重合開始剤0.01〜30重量%
を含有し、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)の膜厚が5〜30μmであることを特徴とする感光性フィルム。
- 感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)と支持フィルム(A)の接着強度が、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層(B)と保護フィルム(C)の接着強度よりも大きい請求項1記載の感光性フィルム。
- 保護フィルム(C)がポリプロピレンフィルムである請求項1又は2記載の感光性フィルム。
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