JP3987841B2 - ウェハ保持装置 - Google Patents
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Description
11a:載置面
11b:導入孔
11c:裏面
12:導入パイプ
12a:フランジ
13:環状金属板
13a:応力緩和部
14:ロウ材
15:ロウ材
16:熱電対取付端子
17:変形防止リング
18:ロウ材
20:ウェハ
Claims (3)
- 表面側をウェハ載置面としてなるセラミック製保持部材の裏面側に、金属製のパイプを、環状金属板を介して接合したウェハ保持装置において、上記環状金属板とセラミック製保持部材の裏面との間はロウ付けで接合するとともに上記環状金属板のセラミック製保持部材と反対側の面に、セラミック製の変形防止リングを接合したことを特徴とするウェハ保持装置。
- 上記環状金属板とパイプを一体的に形成したことを特徴とする請求項1に記載のウェハ保持装置。
- 上記セラミック製保持部材を成すセラミックスにはアルミナセラミックス、単結晶サファイア、窒化アルミニウムセラミックスが用いられることを特徴とする請求項1又は2に記載のウェハ保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004217895A JP3987841B2 (ja) | 2004-07-26 | 2004-07-26 | ウェハ保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004217895A JP3987841B2 (ja) | 2004-07-26 | 2004-07-26 | ウェハ保持装置 |
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JP7290496A Division JP3597936B2 (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | ウェハ保持装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2004297103A JP2004297103A (ja) | 2004-10-21 |
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Family Applications (1)
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JP2004217895A Expired - Lifetime JP3987841B2 (ja) | 2004-07-26 | 2004-07-26 | ウェハ保持装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100904038B1 (ko) | 2007-06-05 | 2009-06-22 | 주식회사 에스에프에이 | 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치 |
JP5851665B1 (ja) | 2014-03-27 | 2016-02-03 | 日本碍子株式会社 | セラミックスプレートと金属製の円筒部材との接合構造 |
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2004
- 2004-07-26 JP JP2004217895A patent/JP3987841B2/ja not_active Expired - Lifetime
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JP2004297103A (ja) | 2004-10-21 |
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