JP2020167405A - 静電チャック - Google Patents
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Abstract
Description
図1に表したように、静電チャック110は、セラミック誘電体基板11と、ベースプレート50と、接合層60と、を備える。
ここで、本願明細書において、「極低温」とは、−60℃以下の低温環境をいう。具体的には、−60℃〜−120℃をいう。
図3は、接合層の弾性率の算出方法を表す説明図である。
図4は、接合層の伸び率及び接合強度の測定箇所を例示する説明図である。
実施形態において、接合層60の伸び率α及び接合強度βは、図2(a)〜図2(c)に示した方法で測定することができる。
図6は、図5のA部を拡大したグラフである。
図7は、実施形態に係る静電チャックの接合層の一例の物性を表す表である。
実施例1は、実施形態に係る静電チャック110の一例である。参考例1は、実施例1とは物性が異なる接合層60を有する静電チャックの一例である。
実施例2〜14は、実施形態に係る静電チャック110の一例である。
実施例1及び参考例1と同様にして測定・算出した実施例2〜14の接合層60の伸び率α、接合強度β、及び弾性率γを図8に示す。また、実施例1及び参考例1と同様にして剥離/割れ試験を行った結果を図8に示す。
図9に表したように、ウェーハ処理装置500は、処理容器501と、高周波電源504と、吸着用電源505と、上部電極510と、静電チャック110と、を備えている。処理容器501の天井には、処理ガスを内部に導入するための処理ガス導入口502、及び、上部電極510が設けられている。処理容器501の底板には、内部を減圧排気するための排気口503が設けられている。静電チャック110は、処理容器501の内部において、上部電極510の下に配置されている。静電チャック110のベースプレート50及び上部電極510は、高周波電源504と接続されている。静電チャック110の電極層12は、吸着用電源505と接続されている。
Claims (11)
- セラミック誘電体基板と、
前記セラミック誘電体基板を支持する金属製のベースプレートと、
前記セラミック誘電体基板と前記ベースプレートとの間に設けられ、樹脂材料を含む接合層と、
を備え、
−60℃における前記接合層の接合強度β1は、0.4MPa以上10MPa以下であることを特徴とする静電チャック。 - 前記接合強度β1は、0.4MPa以上2.0MPa以下であることを特徴とする請求項1記載の静電チャック。
- セラミック誘電体基板と、
前記セラミック誘電体基板を支持する金属製のベースプレートと、
前記セラミック誘電体基板と前記ベースプレートとの間に設けられ、樹脂材料を含む接合層と、
を備え、
25℃における前記接合層の接合強度β2に対する−60℃における前記接合層の接合強度β1の比β1/β2は、0.6以上10以下であることを特徴とする静電チャック。 - 前記比β1/β2は、0.8以上であることを特徴とする請求項3記載の静電チャック。
- −60℃における前記接合層の弾性率γ1は、0.1MPa以上10MPa以下であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の静電チャック。
- 25℃における前記接合層の弾性率γ2に対する−60℃における前記接合層の弾性率γ1の比γ1/γ2は、0.6以上30以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1つに記載の静電チャック。
- −60℃における前記接合層の伸び率α1は、120%以上であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1つに記載の静電チャック。
- 25℃における前記接合層の伸び率α2に対する−60℃における前記接合層の伸び率α1の比α1/α2は、0.60以上であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1つに記載の静電チャック。
- −60℃における前記接合層の接合強度β1は、0.4MPa以上1.9MPa以下であることを特徴とする請求項3〜8のいずれか1つに記載の静電チャック。
- 前記セラミック誘電体基板は、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び酸化イットリウムのうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1〜9のいずれか1つに記載の静電チャック。
- 前記セラミック誘電体基板は、酸化アルミニウムを含むことを特徴とする請求項10記載の静電チャック。
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