JP3981227B2

JP3981227B2 - Multilayer wiring board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP3981227B2
Application number: JP37446299A
Authority: JP
Inventors: 朝雄飯島
Original assignee: テセラ・インターコネクト・マテリアルズ，インコーポレイテッド
Priority date: 1999-12-28
Filing date: 1999-12-28
Publication date: 2007-09-26
Anticipated expiration: 2019-12-28
Also published as: JP2001189561A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子デバイス接続用の多層配線基板と、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高密度実装用多層配線基板の製造方法の従来例の一つを図９及び図１０に従って工程順に説明する。
（Ａ）図９（Ａ）に示すように、銅張り積層板ａを用意し、これに接続用の孔ｂをドリル或いはレーザー加工により形成する。ｃは該積層板ａの母体を成す絶縁シート（厚さ５０〜１００μｍ）、ｄ、ｄは該絶縁シートｃの両面に形成された銅箔（厚さ９〜１８μｍ）である。
【０００３】
（Ｂ）次に、図９（Ｂ）に示すように、表面に全面的に銅メッキ層（厚さ１０μｍ）ｅを無電解メッキとそれに続く電解メッキにより形成する。
（Ｃ）次に、図９（Ｃ）に示すように、上記孔ｂを例えばエポキシ等の絶縁樹脂ｆで埋める。
【０００４】
（Ｄ）次に、図９（Ｄ）に示すように、上記積層板ａの両主面を機械研磨して表面の平滑化を行い、その後、再度銅メッキ層ｇを無電解メッキとそれに続く電解メッキにより形成する。これにより上記孔ｂを埋める絶縁樹脂ｆ上が銅メッキ層ｇで覆われた状態になる。
（Ｅ）次に、図９（Ｅ）に示すように、上記積層板ａの両主面の銅メッキ層ｇ、ｄ、ｅをパターニングすることにより配線膜ｈを形成する。このエッチングは、レジスト膜を塗布し、それを露光、現像してマスクパターンを形成し、該マスクパターンをマスクとする選択的エッチングであり、エッチング液として例えば塩化第２鉄液を用い、これをスプレーすることにより行う。選択的エッチング後はマスクとして用いたレジスト膜は除去する。
【０００５】
（Ｆ）次に、図１０（Ｆ）に示すように、上記積層板ａの両主面上に絶縁樹脂ｉ、ｉをコーティングした後、該絶縁樹脂ｉにスルーホールとなる開口部ｊを例えばレーザー光線を用いて形成する。この際、上記孔ｂの銅箔ｄ表面に付着した樹脂
残渣を除去するために過マンガン酸カリウムの水溶液で洗浄する必要がある。
（Ｇ）次に、図１０（Ｇ）に示すように、上記積層板ａの両主面上に銅メッキ層ｋを無電解メッキと電解メッキにより形成する。
【０００６】
（Ｈ）次に、図１０（Ｈ）に示すように、上記積層板ａの両主面上の銅メッキ層ｋをパターニングすることにより回路ｌを形成する。このパターニングはレジスト膜を露光、現像によりパターニングしたものをマスクとして用いて選択的にエッチングすることにより行う。勿論、選択的エッチング後はマスクとして用いたレジスト膜は除去される。
（Ｉ）次に、図１０（Ｉ）に示すように、上記積層板ａの両主面上をソルダーレジストｍで選択的に覆う。これにより多層配線基板ｎが完成する。
【０００７】
（Ｊ）この多層配線基板ｎ上に、ＬＳＩチップｏを半田バンプｐ等を介して接続し、また、アンダーフィル材を充填する等し、また、半田ボールｑを搭載する。この多層配線基板ｎはマザーボードとしても使用できる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記多層配線基板ｎには、下記の問題点があった。第１の問題点は、上記孔ｂを埋める絶縁樹脂ｆの表面と上記銅メッキ層ｇとの密着性が悪く、密着不良が生じやすいということにあった。実装時に、ここに半田ボールｑが搭載されたり、ＬＳＩチップｏが接続されたりすると、脱落が生じたりする虞がある。そこで、それを避けるべく、孔ｂと、半田ボールｑ搭載部及びＬＳＩチップｏとの位置が重ならないように設計する必要があり、これが設計上の制約となり、延いては高密度化を制約する一つの要因となっていた。
【０００９】
第２の問題点は、銅メッキ層ｋが、孔ｊのある層上に形成される関係上、その孔ｊ上において表面が凹状になり（凹み）、そのことがその上に更に配線層を形成することの妨げになるので、より多層化を図ることを制約する要因になるということにある。
【００１０】
第３の問題点は、上記銅メッキ層ｋは、上述したように、孔ｊの在る部分上に形成される関係上、段差上で薄くなりやすいので、充分な厚さを得ることが重要であるが、それが難しいという問題があった。というのは、銅メッキ層ｋは無電解メッキとそれに続く電解メッキにより形成されるが、無電解メッキは膜形成速度が遅い上に、電解メッキは電解分布の関係から膜厚のバラツキが生じ易く、段差部上においても充分な膜厚を確保するようにすることは難しいからである。そして、このことが、配線回路の微細化を制約する要因の一つになっていた。
【００１１】
本発明はこのような問題点を解決すべく為されたものであり、基板の両主面上の配線層がスルーホール（孔）の形成部分上において凹みが生じるおそれがなく、従って、ＬＳＩチップや半田ボールの接続、搭載に支障を来すおそれがなく、配線膜上に更に別の配線膜を積層してより多層化することが容易で、且つ、各多層配線膜をそれぞれ微細なパターンで必要な厚さを有するように形成することができる新規な多層配線基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１、２の多層配線基板は、絶縁膜の両面に配線膜を形成し、その両面の配線膜間を接続する貫通孔を形成したベースシートの、該貫通孔を銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、該ベースシートの両側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出した銅又は銅合金からなる金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める導電材料と接するようにして積層してなる、或いは更にその積層シートに別の積層シートを積層してなる。
【００１３】
従って、請求項１、２の多層配線基板によれば、ベースシートの両主面上に、配線膜が形成された側と反対側に銅又は銅合金からなる金属製突起を有する積層シートを、その金属製突起が該積層シートの孔を埋める銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料に接続されるように積層するので、その積層シートに形成された配線膜は上記孔に対応する部分であっても凹状になることはなく、平滑にできる。しかも、配線膜となる箔を無電解メッキと、それに続く電解メッキにより形成するという必要はなくなり、膜厚を必要な厚さで均一にすることも容易であり、従って、微細配線が可能である。
【００１４】
また、上記ベースシートの上記孔を埋める上記導電材料に上記積層シートの上記金属製突起を直接接続させるので、上記孔と金属製突起との密着性を強くすることができる。従って、層間接続の信頼度を高めることができる。
そして、積層シートを更に積層することにより、配線基板の多層化を比較的シンプルなプロセスで進めることができる。
【００１５】
請求項４、５の多層配線基板の製造方法は、上記ベースシートの上記貫通孔を銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、該ベースシートの両側の主面に、積層シートを、その金属製突起が上記貫通孔を埋める導電性樹脂と接するようにして積層し、該積層シートの金属膜をパターニングすることにより配線膜を形成する、或いは更には、そのように配線膜を形成した積層シートを複数積層することを特徴とする。
【００１６】
このような請求項４、５の多層配線基板の製造方法によれば、ベースシートと、積層シートを用意し、配線膜を形成する必要な選択エッチング、シート同士を積層する等の比較的シンプルなプロセスで多層配線基板を得ることができる。また、更に積層する積層シートの数を増やすことにより多層配線基板の多層化を簡単に行うことができ、多層配線基板のより一層の高集積化を図ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明多層配線基板は、基本的には、絶縁膜の両面に配線膜を形成し、その両面の配線膜間を接続する貫通孔を形成したベースシートの、該貫通孔を銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、該ベースシートの両側の主面に、上記貫通孔に対応した位置に一方の側に突出した銅又は銅合金からなる金属製突起を有し他方の側に配線膜を有する積層シートを、該金属製突起が上記貫通孔を埋める導電材料と接するようにして積層してなるが、ベースシートは、図９、図１０に示した従来例と同様の銅張り積層板を用いて製造してつくることができるが、その従来例と異なるの点は、貫通孔を導電材料で埋めることであり、従来におけるように、貫通孔形成後無電解メッキ、それに続く電解メッキで銅膜を形成し、その後該貫通孔を絶縁樹脂で埋めるということは必要としないということである。
【００１８】
上記積層シートは、例えばエッチングバリア層の一方の主面に銅又は銅合金からなる金属製突起を、該エッチングバリア層の他方の主面に配線膜を形成した三層構造を有するものであっても良い。エッチングバリア層は例えばニッケル（厚さ例えば２μｍ）或いは銀（厚さ例えば０．５μｍ）で構成できる。そして、そのエッチングバリア層の金属製突起が形成された側の面には該各金属製突起間を絶縁分離するように絶縁膜を塗布した方がよい。尚、このような積層シートに関しては、既に本願出願人会社により特願平１１−２８９２７７号で提案済みである。
【００１９】
また、上記積層シートは、銅又は銅合金からなる金属製突起と、銀からなる配線膜からなる２層構造を有するものであっても良い。
【００２０】
本発明多層配線基板は、基本的には、ベースシートの該貫通孔を銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料で埋め、該ベースシートの両側の主面に、積層シートを、その銅又は銅合金からなる金属製突起が上記貫通孔を埋める導電性樹脂と接するようにして積層し、該積層シートの金属膜をパターニングすることにより配線膜を形成することにより製造できる。また、ベースシートに積層された積層シートに更に別の積層シートを積層し、その積層シート表面の金属膜をパターニングして配線膜を形成するということ、或いは更に積層シートを積層することにより層数を更に増やして多層化を図るようにしても良い。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明を図示実施例に従って詳細に説明する。
図１（Ａ）〜（Ｄ）、図２（Ｆ）〜（Ｈ）は本発明多層配線基板の製造方法の一つの実施例を工程順に示す断面図である。
【００２２】
（Ａ）先ず、図１（Ａ）に示すように、積層シート１を用意する。該積層シート１は、シート状の絶縁樹脂２の両主面に銅箔３をラミネートした銅張り積層板を用意し、それに貫通孔４をドリル乃至レーザー加工により形成し、その後、上記両面の銅箔３を選択的にエッチングすることによりパターニングして配線膜を形成してなるものである。尚、このベースシート１の製造方法は後で図３を参照して説明する。また、図４に示した方法で製造したものをベースシートとして用いても良い。この製造方法についても後で詳細に説明する。
【００２３】
（Ｂ）次に、図１（Ｂ）に示すように、上記貫通孔４を銅或いは銀の導電ペーストからなる導電材料５で埋める。
（Ｃ）次に、図１（Ｃ）に示すように、積層シート６を２枚用意し、各積層シート６を上記ベースシート１の両主面に臨ませる。
【００２４】
上記積層シート６は、後で図５を参照してその構造、製法の詳細を説明するが、一方の主面側に配線膜となる銅又は銅合金からなる厚さ例えば１２μｍ程度の金属箔（或いは銀からなる金属箔）７の一方の表面に、上記ベースシート１の上記貫通孔４に対応する例えば銅からなる突起８を形成し、その金属箔７の該突起８が形成された側の面にその突起８の高さよりも薄い接着シート９を接着してなるものであり、各突起８の頂部はその接着シート９から突出している。ベースシート１の両主面に臨ませる積層シート６の向きは、その突起８の突出した面がベースシート１の主面に対向する向きであり、そして、積層シート６をその各突起８がそれと対応する貫通孔４と整合するようにベースシート１に対して位置合わせする。
【００２５】
（Ｄ）次に、図１（Ｄ）に示すように、上記各積層シート６を上記ベース１の両主面に積層し、加圧することにより一体化する。このとき、金属製突起８は上記孔４を充填する導電材料５のなかに入り込み、強固に接続された状態になる。その結果、完璧にその間の電気的接続をとることができる。勿論、その際、金属箔７は上記孔４と対応する部分が凹んだりすることはない。
【００２６】
（Ｅ）次に、図２（Ｅ）に示すように、上記各積層シート６の上記金属箔７をパターニングすることにより配線膜を形成する。このパターニングは、レジスト膜の塗布、露光、現像によりマスクパターンを形成し、該マスクパターンをマスクとして用いてエッチングすることにより行い、その後、マスクとして用いたレジスト膜は除去する。この選択的エッチングには、例えば両面よりの塩化第２鉄水溶液でスプレーエッチングする方法が良い。
【００２７】
（Ｆ）次に、図２（Ｆ）に示すように、各積層シート６の表面にソルダーレジスト膜１０を選択的に形成する。１１はソルダーレジスト膜１０を選択的に形成することにより形成された凹部で、各凹部１１には配線膜７のＬＳＩチップの電極を成す半田バンプが接続される部分或いは半田ボールが形成される部分が露出する。この工程の終了を以て多層配線基板１２が完成する。この多層配線基板１２が本発明多層配線基板の一つの実施例に該当する。
【００２８】
（Ｇ）図２（Ｇ）は上記多層配線基板１２にＬＳＩチップ１３を実装した状態を示し、１４は半田バンプ、１５は図示しないマザーボードに本多層配線基板１２を接続するための半田ボールである。尚、本多層配線基板１２は、半導体パッケージ用の多層配線基板を例としているが、マザーボードとして用いることもでき得る。
【００２９】
本多層配線基板１２によれば、貫通孔４を導電材料５で埋めるので、銅張り積層板の貫通孔を埋めた後、無電解メッキとそれに続く電解メッキにより配線膜形成用の銅膜を形成することが必要ではなくなり、銅膜を充分に厚くすることが難しいとか、膜厚がバラツキが生じるという虞もなくなる。しかも、配線膜形成用銅膜が孔４と対応する部分において凹んだりすることもない。従って、必要な厚さを有し且つ微細なパターンを有する配線膜７を支障なく比較的容易に形成することができる。
【００３０】
しかも、積層シート６の金属製突起８は上記貫通孔４を埋める導電材料５には入り込むようにしてこれと接続されるので、積層シート６とベースシート１との間の層間電気的接続がより良好確実になり、製造が簡単で且つ信頼度の高い多層配線基板１２を提供することができる。
【００３１】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は上記ベースシート１の製造方法の一つの例を工程順に示す断面図である。
（Ａ）図３（Ａ）に示すように、両面銅張りの三層構造の積層体をベースシート１の母体として用意する。該積層体は、シート状の絶縁樹脂２の両主表面に銅箔３を積層したものである。
【００３２】
（Ｂ）次に、図３（Ｂ）に示すように、上記ベースシート１の両主表面の銅箔３を選択的エッチングによりパターニングして回路を成す配線膜３とする。このパターニングのための選択的エッチングは、レジスト膜を塗布し、その露光、現像によりパターニングし、そのパターニングされたレジスト膜をマスクとして銅箔３をエッチングすることにより行い、そのエッチングの終了後はそのレジスト膜は除去する。、
【００３３】
（Ｃ）次に、図３（Ｃ）に示すように、貫通孔４を、例えばドリルを用いて或いはレーザー加工により行う。この貫通孔４の孔径は例えば０．１〜０．３ｍｍ程度である。
【００３４】
図４（Ａ）〜（Ｄ）は上記ベースシート１の製造方法の別の例を工程順に示す断面図である。
（Ａ）図４（Ａ）に示すように、図３に示した場合と同様に、両面銅張りの三層構造の積層体をベースシート１の母体として用意する。該積層体は、シート状の絶縁樹脂２の両主表面に銅箔３を積層したものである。
【００３５】
（Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように、貫通孔４を、例えばドリルを用いて或いはレーザー加工により行う。この貫通孔４の孔径は例えば０．１〜０．３ｍｍ程度である。
（Ｃ）次に、全面無電解銅メッキ処理を施し、それに引き続いて全面電解銅メッキ処理を施すことにより図４（Ｃ）に示すように、銅膜３ａを形成する。
【００３６】
（Ｄ）次に、上記銅膜３ａを選択的エッチングすることにより図４（Ｄ）に示すように配線膜とする。これは、レジスト膜を用いたフォトリソグラフィにより行う。
本発明の多層配線基板に用いるベースシート１はどの方法で製造したものを用いても良い。
【００３７】
図５（Ａ）〜（Ｄ）は上記積層シートの製造方法の一つの例６を工程順に示す断面図である。
（Ａ）図５（Ａ）に示すように、銀（厚さ例えば１２μｍ）からなる金属ベース材７の表面に銅又は銅合金からなる金属層（厚さ例えば１００μｍ）８を積層した積層板を用意する。
【００３８】
（Ｂ）次に、図５（Ｂ）に示すように、上記銅又は銅合金からなる金属層８の表面にレジスト膜１８を選択的に形成する。これは、金属製突起８を形成するためのエッチングに際してエッチングマスクとするものであり、レジスト膜１８の塗布、露光及び現像により行うことはいうまでもない。
【００３９】
（Ｃ）次に、上記レジスト膜１８をマスクとして上記金属層１８を選択的にエッチングすることにより金属製突起８を形成し、その後、該レジスト膜１８を除去する。図５（Ｃ）はそのレジスト膜１８除去後の状態を示す。尚、エッチングには例えばアルカリエッチング液を使用する。
（Ｄ）次に、図５（Ｄ）に示すように、上記金属ベース材７の金属製突起８が形成された面に該突起８の高さより薄い接着シート９を張り付け、各該突起８の頭部が該シート９の表面から突出した状態にする。このような積層シート６を用いた場合、その積層シート６の表面に当たる銀からなる金属ベース材７が選択的にエッチングされて配線膜７が形成されるので、多層配線基板の表面の配線膜７は銀により構成されるということになる。
【００４０】
図６（Ａ）〜（Ｄ）は積層シートの別の例６ａの製造方法を工程順に示す断面図である。本例の積層シート６ａは、図５に示す積層シート６よりも層数が１つ多い。
（Ａ）図６（Ａ）に示すよ銅からなる金属ベース材（厚さ例えば１８μｍ）７の表面に、ニッケル（厚さ例えば２μｍ）又は銀（厚さ例えば０．５μｍ）からなるエッチングストップ層１９を積層し、更に該エッチングストップ層１９の表面に銅又は銅合金からなる金属層（厚さ例えば１００μｍ）８を積層した三層構造の積層板を用意する。
【００４１】
（Ｂ）次に、図６（Ｂ）に示すように、上記銅又は銅合金からなる金属層８の表面にレジスト膜１８を選択的に形成する。これは、金属製突起８を形成するためのエッチングに際してエッチングマスクとするものであり、レジスト膜１８の塗布、露光及び現像により行うことはいうまでもない。
【００４２】
（Ｃ）次に、上記レジスト膜１８をマスクとして上記金属層１８を選択的にエッチングすることにより金属製突起８を形成し、その後、該レジスト膜１８を除去する。エッチングには例えばアルカリエッチング液を使用する。このエッチングに際し、エッチングストップ層１９がそのエッチングにより銅からなる金属ベース材７が侵されるのを阻止する役割を果たす。図６（Ｃ）はそのレジスト膜１８除去後の状態を示す。
【００４３】
（Ｄ）次に、図６（Ｄ）に示すように、上記金属ベース材７の金属製突起８が形成された面に該突起８の高さより薄い接着シート９を張り付け、各該突起８の頭部が該シート９の表面から突出した状態にする。
【００４４】
図７及び図８は本発明多層配線基板の製造方法の他の実施例を工程順に示す断面図である。図７（Ａ）〜（Ｆ）は積層シートの製造方法を示し、図８（Ａ）〜（Ｃ）は該積層シートを用いての積層方法を示す。
（Ａ）先ず、図７（Ａ）に示すように、厚さ例えば１００μｍ程度の銅からなる金属板２１を用意する。
【００４５】
（Ｂ）次に、図７（Ｂ）に示すように、感光性絶縁樹脂層２２を塗布し、該感光性樹脂層２２を露光現像することによりパターニングする。２３は該パターニングにより形成された孔で、後で金属製突起（２７）を形成すべき位置に形成される。
（Ｃ）次に、絶縁樹脂層２２全面に無電解銅メッキ処理（銅メッキ厚例えば０．５μｍ）を施し、その後、メッキレジストパターンを選択的に形成し、該メッキレジストパターンをマスクとして電解銅メッキにより銅膜（厚さ例えば２０μｍ）からなる配線膜２４を形成し、その後、上記レジストパターンを除去し、しかる後、該配線膜２４をマスクとして無電解銅メッキによる銅膜（厚さ０．５μｍ）をエッチングすることにより、各配線膜２４間を互いに分離独立させる。図７（Ｃ）はそのエッチング後の状態を示す。このエッチングには例えば剥離剤を使用する。
【００４６】
（Ｄ）次に、図７（Ｄ）に示すように、上記配線膜２４を絶縁層２５により、接続端子部分を形成すべき部分に開口２６が形成されるように選択的に覆う。
（Ｅ）次に、電解メッキにより例えばニッケル／金からなる多層構造の突起状マイクロボール２７を形成する。この電解メッキはニッケルを例えば５０μｍ、次に金を例えば０．３μｍ行うと良い。
【００４７】
（Ｆ）次に、図７（Ｆ）に示すように、上記銅板２１を選択的にエッチングすることにより金属製突起２８を形成し、その後、該金属製突起２８が形成された面に接着層２９を接着する。
これにより、積層シート３０ができあがる。
【００４８】
図８（Ａ）〜（Ｃ）は図１に示したベースシート１の両主面に、２枚の積層シート３０を積層することにより多層配線基板を構成する方法を工程順に示す。
（Ａ）上記ベースシート１と、その両主面に積層される２枚の積層シート３０を用意し、該ベースシート１の両主面に各積層シート３０を、その上記各金属製突起２８と該ベースシート１の孔４を埋める導電材料５との位置が整合するように臨ませる。
【００４９】
（Ｂ）次に、図８（Ｂ）に示すように、上記各積層シート３０を上記ベースシート１の両主面に積層し、加圧することにより一体化する。このとき、金属製突起２８は上記孔４を充填する導電材料５のなかに入り込み、強固に接続された状態になる。その結果、完璧にその間の電気的接続をとることができる。
これにより本発明多層配線基板の別の実施例３１ができあがる。
【００５０】
（Ｃ）次に、図８（Ｃ）に示すように、上記多層配線基板１２にＬＳＩチップ１３を実装し、更に、半田ボールの搭載をする。１４は半田バンプ、１５は図示しないマザーボードに本多層配線基板１２を接続するための半田ボールである。尚、本多層配線基板３１は、半導体パッケージ用の多層配線基板を例としているが、マザーボードとして用いることもでき得ることは図１の多層配線基板１２と同じである。
【００５１】
尚、多層配線基板の上記各実施例は、ベースシート１の両主面に積層シート６或いは３０を積層する多層構造を有していたが、ベースシート１の片面のみに積層シート５或いは３０を積層するという態様でも本発明を実施することができる。
【００５２】
本発明は、上記多層配線基板１２、３１の両面或いは片面に更に積層シート６或いは２９を順次積層することにより多層配線基板のより一層の多層化を図ることができる。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、ベースシートの両主面上に、配線膜が形成された側と反対側に銅又は銅合金からなる金属製突起を有する積層シートを、その金属製突起が該積層シートの孔を埋める銀又は銅の導電性ペーストからなる導電材料に接続されるように積層するので、その積層シートに形成された配線膜は上記孔に対応する部分であっても凹状になることはなく、平滑にできる。しかも、ベースシートの配線膜となる箔を無電解メッキと、それに続く電解メッキにより形成するという必要はなくなり、膜厚を必要な厚さで均一にすることも容易であり、従って、微細配線が可能である。
【００５４】
また、上記ベースシートの上記孔を埋める上記導電材料に上記積層シートの上記金属製突起を直接接続させるので、上記孔と金属製突起との密着性を強くすることができる。従って、層間接続の信頼度を高めることができる。
そして、積層シートを更に積層することにより、配線基板の多層化を比較的シンプルなプロセスで進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は本発明多層配線基板の製造方法の一つの実施例の工程（Ａ）〜（Ｄ）を順に示す断面図である。
【図２】（Ｅ）〜（Ｇ）は本発明多層配線基板の製造方法の一つの実施例を工程（Ｅ）〜（Ｇ）を順に示す断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は上記実施例のベースシートの製造方法の一つの例を工程順に示す断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は上記実施例のベースシートの製造方法の別の例を工程順に示す断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は上記積層シート６の製造方法の一つの例を工程順に示す断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は積層シートの別の例６ａの製造方法を工程順に示す断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｆ）は本発明多層配線基板の製造方法の他の実施例に使用する積層シートの製造方法を工程順に示す断面図である。
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明多層配線基板の製造方法の他の実施例である、積層シートとして図７に示した製造方法により製造したものを用いた多層配線基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図９】（Ａ）〜（Ｅ）は多層配線基板の製造方法の一つの従来例の工程（Ａ）〜（Ｅ）を順に示す断面図である。
【図１０】（Ｆ）〜（Ｊ）は多層配線基板の製造方法の上記従来例の工程（Ｆ）〜（Ｊ）を順に示す断面図である。
【符号の説明】
１・・・ベースシート、２・・・絶縁樹脂、３・・・配線膜（金属膜）、
４・・・貫通孔、５・・・導電材料、６・・・積層シート、
７・・・金属箔（金属膜）、８・・・金属製突起、１２・・・多層配線基板、
２１・・・金属板、２２・・・感光性絶縁樹脂層、２４・・・配線膜、
２５・・・絶縁層、２８・・・金属製突起、２９・・・接着層、
３０・・・積層シート、３１・・・多層配線基板。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer wiring board for connecting an electronic device and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
One conventional example of a method for manufacturing a multilayer wiring board for high-density mounting will be described in the order of steps with reference to FIGS.
(A) As shown in FIG. 9A, a copper-clad laminate a is prepared, and a connection hole b is formed in the copper-clad laminate a by drilling or laser processing. c is an insulating sheet (thickness of 50 to 100 μm) constituting the base of the laminated plate a, and d and d are copper foils (thickness of 9 to 18 μm) formed on both surfaces of the insulating sheet c.
[0003]
(B) Next, as shown in FIG. 9B, a copper plating layer (thickness 10 μm) e is formed on the entire surface by electroless plating and subsequent electrolytic plating.
(C) Next, as shown in FIG. 9C, the hole b is filled with an insulating resin f such as epoxy.
[0004]
(D) Next, as shown in FIG. 9 (D), both the main surfaces of the laminate plate a are mechanically polished to smooth the surface, and then the copper plating layer g is again subjected to electroless plating and subsequent to it. It is formed by electrolytic plating. As a result, the insulating resin f filling the hole b is covered with the copper plating layer g.
(E) Next, as shown in FIG. 9E, a wiring film h is formed by patterning the copper plating layers g, d, e on both main surfaces of the laminate plate a. This etching is a selective etching in which a resist film is applied, exposed and developed to form a mask pattern, and the mask pattern is used as a mask. For example, a ferric chloride solution is used as an etching solution. Do by spraying. After the selective etching, the resist film used as a mask is removed.
[0005]
(F) Next, as shown in FIG. 10 (F), after coating the insulating resin i, i on both main surfaces of the laminated plate a, an opening j that becomes a through hole is formed in the insulating resin i. It is formed using a laser beam. At this time, the resin adhered to the surface of the copper foil d in the hole b
It is necessary to wash with an aqueous solution of potassium permanganate to remove the residue.
(G) Next, as shown in FIG. 10G, a copper plating layer k is formed on both main surfaces of the laminate plate a by electroless plating and electrolytic plating.
[0006]
(H) Next, as shown in FIG. 10H, the circuit 1 is formed by patterning the copper plating layers k on both main surfaces of the laminate plate a. This patterning is performed by selective etching using a resist film patterned by exposure and development as a mask. Of course, the resist film used as a mask is removed after the selective etching.
(I) Next, as shown in FIG. 10 (I), both the main surfaces of the laminated plate a are selectively covered with a solder resist m. Thereby, the multilayer wiring board n is completed.
[0007]
(J) On this multilayer wiring board n, an LSI chip o is connected via solder bumps p and the like, underfill material is filled, and solder balls q are mounted. This multilayer wiring board n can also be used as a mother board.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
Incidentally, the multilayer wiring board n has the following problems. The first problem is that adhesion between the surface of the insulating resin f filling the hole b and the copper plating layer g is poor, and adhesion failure tends to occur. If the solder ball q is mounted here or the LSI chip o is connected at the time of mounting, there is a risk of dropping. Therefore, in order to avoid this, it is necessary to design so that the positions of the hole b, the solder ball q mounting portion, and the LSI chip o do not overlap with each other. It was one factor.
[0009]
The second problem is that because the copper plating layer k is formed on the layer with the hole j, the surface becomes concave (indented) on the hole j, which further forms a wiring layer thereon. Since this hinders the formation, it is a factor that restricts the increase in the number of layers.
[0010]
The third problem is that, as described above, the copper plating layer k is likely to be thin on a step because of being formed on the portion where the hole j is present, so it is important to obtain a sufficient thickness. However, there was a problem that it was difficult. This is because the copper plating layer k is formed by electroless plating and subsequent electrolytic plating, but the electroless plating has a slow film formation speed, and the electrolytic plating easily causes film thickness variations due to the electrolytic distribution. This is because it is difficult to ensure a sufficient film thickness even on the stepped portion. This is one of the factors that restrict the miniaturization of the wiring circuit.
[0011]
The present invention has been made to solve such a problem, and there is no possibility that the wiring layers on both main surfaces of the substrate will be recessed on the through hole (hole) formation portion. In addition, there is no risk of hindering the connection and mounting of solder balls, it is easy to stack another wiring film on the wiring film to make it more multilayered, and each multilayer wiring film has a fine pattern. It is an object of the present invention to provide a novel multilayer wiring board that can be formed to have a required thickness and a method for manufacturing the same.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
The multilayer wiring board according to claim 1 or 2 is formed of a base sheet in which a wiring film is formed on both surfaces of an insulating film, and a through-hole connecting between the wiring films on both surfaces is formed. Filled with a conductive material made of paste, and has metal protrusions made of copper or copper alloy protruding on one side at positions corresponding to the through holes on the main surfaces on both sides of the base sheet, and a wiring film on the other side The laminated sheet is laminated so that the metal projections are in contact with the conductive material filling the through hole, or another laminated sheet is laminated on the laminated sheet.
[0013]
Therefore, according to the multilayer wiring board of claims 1 and 2, the laminated sheet having metal protrusions made of copper or copper alloy on both sides of the base sheet on the side opposite to the side on which the wiring film is formed, Since the metal protrusions are laminated so as to be connected to a conductive material made of silver or copper conductive paste filling the holes of the laminated sheet, the wiring film formed on the laminated sheet is a portion corresponding to the holes. Even if it exists, it does not become a concave shape and can be made smooth. In addition, it is no longer necessary to form a foil as a wiring film by electroless plating and subsequent electrolytic plating, and it is easy to make the film thickness uniform at the required thickness, and therefore fine wiring is possible. .
[0014]
Further, since the metal protrusions of the laminated sheet are directly connected to the conductive material filling the holes of the base sheet, the adhesion between the holes and the metal protrusions can be strengthened. Therefore, the reliability of interlayer connection can be increased.
Then, by further laminating the laminated sheets, the multilayered wiring board can be advanced by a relatively simple process.
[0015]
In the method for producing a multilayer wiring board according to claims 4 and 5, the through hole of the base sheet is filled with a conductive material made of a conductive paste of silver or copper, and a laminated sheet is formed on the main surfaces on both sides of the base sheet. The metal protrusion is laminated so as to be in contact with the conductive resin filling the through hole, and the wiring film is formed by patterning the metal film of the laminated sheet, or further, the wiring film is formed as such. It is characterized by laminating a plurality of laminated sheets.
[0016]
According to such a method for manufacturing a multilayer wiring board according to claims 4 and 5, a base sheet and a laminated sheet are prepared, a selective etching necessary for forming a wiring film, a relatively simple process such as laminating sheets, and the like. A multilayer wiring board can be obtained by the process. Further, by further increasing the number of laminated sheets to be laminated, the multilayer wiring board can be easily multilayered, and the multilayer wiring board can be further highly integrated.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the multilayer wiring board of the present invention, basically, a wiring film is formed on both sides of an insulating film, and a through-hole of a base sheet in which a through-hole connecting between the wiring films on both sides is formed is made of silver or copper. Filled with a conductive material made of a conductive paste, the main surface on both sides of the base sheet has a metal protrusion made of copper or copper alloy protruding on one side at a position corresponding to the through hole, and wiring on the other side A laminated sheet having a film is laminated so that the metal protrusions are in contact with the conductive material filling the through-hole. The base sheet is a copper-clad laminate similar to the conventional example shown in FIGS. Although it can be manufactured by using a plate, the difference from the conventional example is that the through hole is filled with a conductive material. As in the prior art, electroless plating after the formation of the through hole, followed by electrolytic plating. A copper film is formed with That filled with resin is that it does not require.
[0018]
The laminated sheet has, for example, a three-layer structure in which a metal protrusion made of copper or a copper alloy is formed on one main surface of an etching barrier layer and a wiring film is formed on the other main surface of the etching barrier layer. Also good. The etching barrier layer can be made of, for example, nickel (thickness, for example, 2 μm) or silver (thickness, for example, 0.5 μm). An insulating film is preferably applied to the surface of the etching barrier layer on which the metal protrusions are formed so as to insulate and separate the metal protrusions. Such a laminated sheet has already been proposed in Japanese Patent Application No. 11-289277 by the applicant company of the present application.
[0019]
The laminated sheet may have a two-layer structure made of a metal protrusion made of copper or a copper alloy and a wiring film made of silver.
[0020]
In the multilayer wiring board of the present invention, basically, the through hole of the base sheet is filled with a conductive material made of a conductive paste of silver or copper, and a laminated sheet is placed on the main surface on both sides of the base sheet. It can be manufactured by forming a wiring film by laminating metal protrusions made of a copper alloy so as to be in contact with the conductive resin filling the through hole, and patterning the metal film of the laminated sheet. In addition, another laminated sheet is laminated on the laminated sheet laminated on the base sheet, and the metal film on the surface of the laminated sheet is patterned to form a wiring film, or the number of layers can be increased by further laminating the laminated sheet. The number of layers may be increased to increase the number of layers.
[0021]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail according to illustrated embodiments.
FIGS. 1A to 1D and FIGS. 2F to 2H are cross-sectional views showing one embodiment of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention in the order of steps.
[0022]
(A) First, a laminated sheet 1 is prepared as shown in FIG. The laminated sheet 1 is prepared by preparing a copper-clad laminate in which copper foils 3 are laminated on both main surfaces of a sheet-like insulating resin 2, and through holes 4 are formed by drilling or laser processing on the laminated sheet 1. The foil 3 is selectively etched to be patterned to form a wiring film. In addition, the manufacturing method of this base sheet 1 is demonstrated later with reference to FIG. Moreover, you may use what was manufactured by the method shown in FIG. 4 as a base sheet. This manufacturing method will also be described in detail later.
[0023]
(B) Next, as shown in FIG. 1B, the through hole 4 is filled with a conductive material 5 made of a conductive paste of copper or silver.
(C) Next, as shown in FIG. 1C, two laminated sheets 6 are prepared, and each laminated sheet 6 faces both main surfaces of the base sheet 1.
[0024]
The laminated sheet 6 will be described in detail with reference to FIG. 5 later, and the details of the structure and manufacturing method will be described later. Alternatively, a protrusion 8 made of, for example, copper corresponding to the through hole 4 of the base sheet 1 is formed on one surface of the metal foil 7 made of silver, and the metal foil 7 on the side where the protrusion 8 is formed. An adhesive sheet 9 thinner than the height of the protrusion 8 is bonded to the surface, and the top of each protrusion 8 protrudes from the adhesive sheet 9. The direction of the laminated sheet 6 facing both the main surfaces of the base sheet 1 is such that the protruding surface of the protrusion 8 faces the main surface of the base sheet 1, and each of the protrusions 8 faces the laminated sheet 6. It aligns with respect to the base sheet 1 so that it may align with the corresponding through hole 4.
[0025]
(D) Next, as shown in FIG. 1 (D), the laminated sheets 6 are laminated on both main surfaces of the base 1 and integrated by pressurization. At this time, the metal protrusion 8 enters the conductive material 5 filling the hole 4 and is firmly connected. As a result, the electrical connection between them can be taken perfectly. Of course, at that time, the metal foil 7 does not have a concave portion corresponding to the hole 4.
[0026]
(E) Next, as shown in FIG. 2 (E), a wiring film is formed by patterning the metal foil 7 of each laminated sheet 6. This patterning is performed by forming a mask pattern by applying, exposing, and developing a resist film, etching using the mask pattern as a mask, and then removing the resist film used as the mask. For this selective etching, for example, a spray etching method using a ferric chloride aqueous solution from both sides is preferable.
[0027]
(F) Next, as shown in FIG. 2F, a solder resist film 10 is selectively formed on the surface of each laminated sheet 6. Reference numeral 11 denotes a recess formed by selectively forming the solder resist film 10. Each recess 11 is connected to a solder bump forming an electrode of an LSI chip of the wiring film 7 or a portion where a solder ball is formed. Is exposed. The multilayer wiring board 12 is completed upon completion of this process. This multilayer wiring board 12 corresponds to one embodiment of the multilayer wiring board of the present invention.
[0028]
(G) FIG. 2 (G) shows a state in which the LSI chip 13 is mounted on the multilayer wiring board 12, 14 is a solder bump, and 15 is a solder ball for connecting the multilayer wiring board 12 to a mother board (not shown). . The multilayer wiring board 12 is exemplified by a multilayer wiring board for a semiconductor package, but may be used as a mother board.
[0029]
According to this multilayer wiring board 12, since the through hole 4 is filled with the conductive material 5, after filling the through hole of the copper-clad laminate, a copper film for forming a wiring film is formed by electroless plating and subsequent electrolytic plating. Therefore, there is no need to make the copper film sufficiently thick or the film thickness varies. Moreover, the wiring film forming copper film is not recessed at the portion corresponding to the hole 4. Accordingly, the wiring film 7 having a necessary thickness and a fine pattern can be formed relatively easily without any trouble.
[0030]
In addition, since the metal protrusions 8 of the laminated sheet 6 are connected to the conductive material 5 filling the through-holes 4 so as to enter the conductive material 5, the interlayer electrical connection between the laminated sheet 6 and the base sheet 1 is further improved. It is possible to provide the multilayer wiring board 12 which is good and reliable, easy to manufacture and highly reliable.
[0031]
3A to 3C are cross-sectional views illustrating one example of the method for manufacturing the base sheet 1 in the order of steps.
(A) As shown in FIG. 3 (A), a double-layered copper-clad laminate having a three-layer structure is prepared as a base material for the base sheet 1. The laminate is obtained by laminating copper foils 3 on both main surfaces of a sheet-like insulating resin 2.
[0032]
(B) Next, as shown in FIG. 3B, the copper foils 3 on both main surfaces of the base sheet 1 are patterned by selective etching to form a wiring film 3 constituting a circuit. The selective etching for patterning is performed by applying a resist film, patterning by exposure and development, and etching the copper foil 3 using the patterned resist film as a mask. The resist film is removed. ,
[0033]
(C) Next, as shown in FIG. 3C, the through-hole 4 is formed using, for example, a drill or laser processing. The diameter of the through hole 4 is, for example, about 0.1 to 0.3 mm.
[0034]
4A to 4D are cross-sectional views showing another example of the method for manufacturing the base sheet 1 in the order of steps.
(A) As shown in FIG. 4 (A), as in the case shown in FIG. 3, a double-layered copper-clad laminate having a three-layer structure is prepared as a base material for the base sheet 1. The laminate is obtained by laminating copper foils 3 on both main surfaces of a sheet-like insulating resin 2.
[0035]
(B) Next, as shown in FIG. 4B, the through-hole 4 is formed by using, for example, a drill or laser processing. The diameter of the through hole 4 is, for example, about 0.1 to 0.3 mm.
(C) Next, the entire surface electroless copper plating process is performed, and then the entire surface electrolytic copper plating process is performed to form a copper film 3a as shown in FIG. 4C.
[0036]
(D) Next, the copper film 3a is selectively etched to form a wiring film as shown in FIG. This is performed by photolithography using a resist film.
The base sheet 1 used for the multilayer wiring board of the present invention may be manufactured by any method.
[0037]
5A to 5D are cross-sectional views showing Example 6 of the method for manufacturing the laminated sheet in the order of steps.
(A) As shown in FIG. 5 (A), a laminated plate in which a metal layer (thickness 100 μm, for example) 8 made of copper or a copper alloy is laminated on the surface of a metal base material 7 made of silver (thickness 12 μm, for example). prepare.
[0038]
(B) Next, as shown in FIG. 5B, a resist film 18 is selectively formed on the surface of the metal layer 8 made of the copper or copper alloy. This is used as an etching mask in the etching for forming the metal protrusions 8, and it goes without saying that the resist film 18 is applied, exposed and developed.
[0039]
(C) Next, the metal protrusion 18 is formed by selectively etching the metal layer 18 using the resist film 18 as a mask, and then the resist film 18 is removed. FIG. 5C shows a state after the resist film 18 is removed. For the etching, for example, an alkaline etching solution is used.
(D) Next, as shown in FIG. 5D, an adhesive sheet 9 thinner than the height of the protrusion 8 is attached to the surface of the metal base material 7 on which the metal protrusion 8 is formed. The head protrudes from the surface of the sheet 9. When such a laminated sheet 6 is used, the metal base material 7 made of silver hitting the surface of the laminated sheet 6 is selectively etched to form the wiring film 7, so that the wiring film 7 on the surface of the multilayer wiring board is formed. Is composed of silver.
[0040]
6 (A) to 6 (D) are cross-sectional views showing a manufacturing method of another example 6a of the laminated sheet in the order of steps. The laminated sheet 6a of this example has one more layer than the laminated sheet 6 shown in FIG.
(A) An etching stop layer made of nickel (thickness, for example, 2 μm) or silver (thickness, for example, 0.5 μm) on the surface of a metal base material (thickness, for example, 18 μm) 7 made of copper as shown in FIG. A laminate having a three-layer structure in which 19 is laminated and a metal layer (thickness, for example, 100 μm) 8 made of copper or a copper alloy is laminated on the surface of the etching stop layer 19 is prepared.
[0041]
(B) Next, as shown in FIG. 6B, a resist film 18 is selectively formed on the surface of the metal layer 8 made of the copper or copper alloy. This is used as an etching mask in the etching for forming the metal protrusions 8, and it goes without saying that the resist film 18 is applied, exposed and developed.
[0042]
(C) Next, the metal protrusion 18 is formed by selectively etching the metal layer 18 using the resist film 18 as a mask, and then the resist film 18 is removed. For example, an alkaline etchant is used for the etching. In this etching, the etching stop layer 19 serves to prevent the metal base material 7 made of copper from being attacked by the etching. FIG. 6C shows a state after the resist film 18 is removed.
[0043]
(D) Next, as shown in FIG. 6D, an adhesive sheet 9 thinner than the height of the protrusion 8 is attached to the surface of the metal base material 7 on which the metal protrusion 8 is formed. The head protrudes from the surface of the sheet 9.
[0044]
7 and 8 are sectional views showing another embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention in the order of steps. FIGS. 7A to 7F show a method for manufacturing a laminated sheet, and FIGS. 8A to 8C show a lamination method using the laminated sheet.
(A) First, as shown in FIG. 7A, a metal plate 21 made of copper having a thickness of, for example, about 100 μm is prepared.
[0045]
(B) Next, as shown in FIG. 7B, a photosensitive insulating resin layer 22 is applied, and the photosensitive resin layer 22 is exposed and developed for patterning. A hole 23 formed by the patterning is formed at a position where a metal protrusion (27) is to be formed later.
(C) Next, the entire surface of the insulating resin layer 22 is subjected to an electroless copper plating process (copper plating thickness, for example, 0.5 μm), and then a plating resist pattern is selectively formed, and electrolytic copper is used using the plating resist pattern as a mask. A wiring film 24 made of a copper film (thickness of 20 μm, for example) is formed by plating, and then the resist pattern is removed. Thereafter, a copper film (thickness of 0.1 μm) by electroless copper plating using the wiring film 24 as a mask. 5 μm) is etched to separate the wiring films 24 from each other. FIG. 7C shows the state after the etching. For this etching, for example, a release agent is used.
[0046]
(D) Next, as shown in FIG. 7D, the wiring film 24 is selectively covered with an insulating layer 25 so that an opening 26 is formed in a portion where a connection terminal portion is to be formed.
(E) Next, the projecting microballs 27 having a multilayer structure made of, for example, nickel / gold are formed by electrolytic plating. For this electrolytic plating, nickel is preferably 50 μm and gold is preferably 0.3 μm, for example.
[0047]
(F) Next, as shown in FIG. 7 (F), a metal protrusion 28 is formed by selectively etching the copper plate 21, and then an adhesive layer is formed on the surface on which the metal protrusion 28 is formed. 29 is adhered.
Thereby, the laminated sheet 30 is completed.
[0048]
8A to 8C show a method of forming a multilayer wiring board in the order of steps by laminating two laminated sheets 30 on both main surfaces of the base sheet 1 shown in FIG.
(A) The base sheet 1 and two laminated sheets 30 laminated on both main surfaces thereof are prepared, and the laminated sheets 30 are formed on both main surfaces of the base sheet 1 and the metal protrusions 28. The position of the conductive material 5 filling the hole 4 of the base sheet 1 is made to match.
[0049]
(B) Next, as shown in FIG. 8 (B), the laminated sheets 30 are laminated on both main surfaces of the base sheet 1 and integrated by pressurization. At this time, the metal protrusion 28 enters the conductive material 5 filling the hole 4 and is in a strongly connected state. As a result, the electrical connection between them can be taken perfectly.
Thus, another embodiment 31 of the multilayer wiring board of the present invention is completed.
[0050]
(C) Next, as shown in FIG. 8C, an LSI chip 13 is mounted on the multilayer wiring board 12, and solder balls are further mounted. 14 is a solder bump, and 15 is a solder ball for connecting the multilayer wiring board 12 to a mother board (not shown). The multilayer wiring board 31 is a multilayer wiring board for a semiconductor package as an example, but it can be used as a mother board as in the multilayer wiring board 12 of FIG.
[0051]
Each of the above embodiments of the multilayer wiring board has a multilayer structure in which the laminated sheets 6 or 30 are laminated on both main surfaces of the base sheet 1, but the laminated sheet 5 or 30 is arranged only on one side of the base sheet 1. The present invention can also be implemented in the form of stacking.
[0052]
In the present invention, the multilayer wiring board can be further multilayered by sequentially laminating the laminated sheets 6 or 29 on both sides or one side of the multilayer wiring boards 12 and 31.
[0053]
【The invention's effect】
According to the present invention, a laminated sheet having metal protrusions made of copper or a copper alloy on both sides of the base sheet opposite to the side on which the wiring film is formed, the metal protrusions of the laminated sheet. Since it is laminated so as to be connected to a conductive material made of silver or copper conductive paste filling the hole, the wiring film formed on the laminated sheet does not become concave even at the part corresponding to the hole. Can be smooth. Moreover, it is no longer necessary to form the foil as the wiring film of the base sheet by electroless plating and subsequent electrolytic plating, and it is easy to make the film thickness uniform with the required thickness. Is possible.
[0054]
Further, since the metal protrusions of the laminated sheet are directly connected to the conductive material filling the holes of the base sheet, the adhesion between the holes and the metal protrusions can be strengthened. Therefore, the reliability of interlayer connection can be increased.
Then, by further laminating the laminated sheets, the multilayered wiring board can be advanced by a relatively simple process.
[Brief description of the drawings]
FIGS. 1A to 1D are cross-sectional views sequentially showing steps (A) to (D) of one embodiment of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention.
FIGS. 2E to 2G are cross-sectional views sequentially showing steps (E) to (G) in one embodiment of the method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention.
FIGS. 3A to 3C are cross-sectional views showing one example of a method for producing a base sheet of the above embodiment in the order of steps.
FIGS. 4A to 4D are cross-sectional views showing another example of the method of manufacturing the base sheet of the above embodiment in the order of steps.
5A to 5D are cross-sectional views showing one example of a method for producing the laminated sheet 6 in the order of steps.
6A to 6D are cross-sectional views showing a method of manufacturing another example 6a of a laminated sheet in the order of steps.
7A to 7F are cross-sectional views showing, in the order of steps, a method for producing a laminated sheet used in another embodiment of the method for producing a multilayer wiring board of the present invention.
FIGS. 8A to 8C are other examples of a method for manufacturing a multilayer wiring board according to the present invention, and manufacturing a multilayer wiring board using a laminate sheet manufactured by the manufacturing method shown in FIG. It is sectional drawing which shows a method in process order.
FIGS. 9A to 9E are cross-sectional views sequentially showing steps (A) to (E) of one conventional example of a method for manufacturing a multilayer wiring board. FIGS.
10 (F) to (J) are cross-sectional views sequentially showing steps (F) to (J) of the conventional example of the method for manufacturing a multilayer wiring board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base sheet, 2 ... Insulating resin, 3 ... Wiring film (metal film),
4 ... through hole, 5 ... conductive material, 6 ... laminated sheet,
7 ... Metal foil (metal film), 8 ... Metal projection, 12 ... Multilayer wiring board,
21 ... Metal plate, 22 ... Photosensitive insulating resin layer, 24 ... Wiring film,
25 ... insulating layer, 28 ... metal protrusion, 29 ... adhesive layer,
30 ... laminated sheet, 31 ... multilayer wiring board.

Claims

A wiring sheet made of metal is formed on both sides of the insulating film, and the through hole of the base sheet in which the through holes for electrically connecting the wiring films on both sides are formed is made of a conductive material made of a copper or silver conductive paste. Buried,
A laminated sheet having a metal projection made of copper or a copper alloy projecting on one side at a position corresponding to the through hole on the main surface on both sides of the base sheet and having a wiring film on the other side, multilayer wiring board manufacturing projection is characterized in that the product layer in contact enters into the conductive material filling the through hole.

A wiring sheet made of metal is formed on both sides of the insulating film, and the through hole of the base sheet in which the through holes for electrically connecting the wiring films on both sides are formed is made of a conductive material made of a copper or silver conductive paste. Buried,
A laminated sheet having a metal projection projecting on one side at a position corresponding to the through hole on the main surface on both sides of the base sheet and having a wiring film on the other side, the metal projection serving as the through hole and the product layer in contact enters into the conductive material filling the,
Furthermore, a multilayer wiring board, wherein another laminated sheet is laminated on each of the laminated sheets or one laminated sheet.

The laminated sheet has a three-layer structure in which a metal protrusion made of copper or a copper alloy is formed on one main surface of the etching barrier layer, and a wiring film is formed on the other main surface of the etching barrier layer. The multilayer wiring board according to claim 1 or 2.

A wiring film made of metal is formed on both surfaces of the insulating film, and the through holes of the base sheet in which the through holes penetrating between the wiring films on both surfaces are formed are filled with a conductive material made of a copper or silver conductive paste. Process,
A laminated sheet having metal protrusions made of copper or copper alloy protruding on one side at positions corresponding to the through-holes on the main surfaces on both sides of the base sheet and having a metal film on the other side, a step of manufacturing projection is the product layer in contact enters into the conductive material filling the through hole,
Forming a wiring film by patterning the metal film of the laminated sheet;
The method for producing a multilayer wiring board for producing a multilayer wiring board according to claim 1, wherein:

A wiring sheet made of metal is formed on both sides of the insulating film, and the through hole of the base sheet in which the through holes for electrically connecting the wiring films on both sides are formed is made of a conductive material made of a copper or silver conductive paste. Filling process,
A laminated sheet having a metal projection made of copper or a copper alloy projecting on one side at a position corresponding to the through hole on the main surface on both sides of the base sheet and having a wiring film on the other side, a step of manufacturing projection is the product layer in contact enters the conductive material filling the through hole,
A step of laminating one or a plurality of laminated sheets similar to the laminated sheet on the surface of the laminated sheet;
The method for manufacturing a multilayer wiring board according to claim 2, wherein the multilayer wiring board is manufactured.