JP3967185B2 - 表面実装用の水晶発振器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器(以下、表面実装発振器とする)を産業上の技術分野とし、特にICチップを保護して小型化に適した表面実装発振器に関する。
【0002】
【従来の技術】
(発明の背景)表面実装発振器は、小型・軽量であることから各種の携帯機器に周波数及び時間の基準源として多く使用されている。このようなものの一つに、振動子収容部と素子収容部とが一体的に形成された一体型と、別個に形成されて接合された別体型がある。
【0003】
(従来技術の一例)第4図及び第5図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、第4図(ab)は一体型の、第5図(ab)は別体型の図である。
表面実装発振器の一体型は、例えば積層セラミックからなり、両主面にあるいは他主面に凹部を有し、一主面側を振動子収容部1とし、他主面の凹部を素子収容部2とする。そして、振動子収容部1の凹部底面に水晶片3の一端部を導電性接着剤4によって固着して、平板状あるいは凹状のカバー5を被せて密閉封入する。また、他主面の凹部底面にICチップ6を固着してなる。
【0004】
表面実装発振器の別体型は、水晶片3を密閉封入した振動子収容部1としての水晶振動子1Aと、凹部底面にICチップ6を固着した素子収容部2としての積層セラミックからなる実装基板2Aとからなる。そして、水晶振動子1Aの4隅部に設けられた一対の水晶端子を含む振動子用端子7と、実装基板2Aの開口面あるいは閉塞面の4隅部に設けられた接合電極8とを接続してなる。
【0005】
なお、図中の符号9は、素子収容部2の凹部脚表面「第4図(ab)、第5図(a)」あるいは閉塞面「第5図(b)」の4隅部に設けられた表面実装用の実装電極である。そして、ICチップ6はフェースダウンボンディング(FDBとする)によって固着される。FDBは例えばバンプ10を用いた超音波熱圧着による。また、集積化が困難な大容量値のコンデンサ11を素子収容部2の凹部底面にICチップ6とともに搭載する。
【0006】
そして、これらのものでは、一般にはいずれの場合でも、第6図に示したように、端子が露出したICチップ6の表面層を保護するため、凹部底面に保護膜12を設ける。保護膜12は樹脂液をノズルから凹部底面に注入して、底面から浸透させる。そして、樹脂液を硬化させて形成される。この場合、保護膜12がICチップ6の表面層(接合面)を全て覆うようにすればよいが、ICチップ6の外周に塗布されて表面層が外界と遮断されればよい。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
(従来技術の問題点)しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、ますますの小型化(微小化)が進行し、例えば平面外形を4×2.5mmとした開発がなされている。この場合、コンデンサ11はセット基板への外付けとして表面実装発振器からは排除し、第7図に示したように素子収容部2にはICチップ6のみとして搭載面積を確保する。
【0008】
しかし、このようなものでは、ICチップ6の外形面積が素子収容部2の凹部底面積より僅かに小さくなるのみで、ICチップ6と凹部内壁との間隙よりも樹脂液を注入するノズル(注入針)の直径特に内径が大きくなる。ちなみに、凹部の面積は約2.3×1.6mmで、ICチップ6の面積は約1.9×1.3mmであり、両者の間隙は最大部で0.2mmとなる。そして、ノズルの内径(直径)は0.4mmとなる。
【0009】
したがって、第8図に示したように、凹部の内壁とICチップ6との間隙から、ノズル13によって樹脂液(保護膜12)を注入しようとしても、樹脂液の粘性及び表面張力によって浸透せずに凹部底面に充分に達しない問題があった。なお、ICチップ6を小さくすればよいが、現状では機能を確保するためには大きさを維持しなければならない。
【0010】
このことから、例えば第9図に示したように、凹部に連通した注入口14を長手方向の両端部となる内壁に設けて、ノズル13の先端を挿入して樹脂液が底面に達するようにしたものがある(参照:特願2002−62213号)。しかし、この場合には、例えば枠壁における両端部中央の幅方向での厚みを小さくするので、強度を損なう問題があった。
【0011】
(発明の目的)本発明は、ICチップを保護して小型化を促進して強度を維持した表面実装発振器を提供する。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ICチップが固着される素子収容部の内壁に段差を形成して、凹部に連通した樹脂液の注入孔を設けたことを基本的な解決手段とする。以下、本発明の一実施形態を説明する。
【0013】
【実施例】
第1図は本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装発振器は、前述したように振動子収容部1と素子収容部2とが予め一体的に結合した一体型あるいは別個に形成されて接合した別体型からなり、前述同様に、いずれの場合でも、凹部に連通した樹脂液の注入孔14を素子収容部2の内壁に設けてなる。
【0014】
そして、この実施例では、注入孔14は両端側の内壁に円弧状とした段差を設けて形成される。例えば、素子収容部2の底壁上に積層される枠壁(側壁)を2層とする。そして、表面側の二層目の両端側に円弧状の切り欠きを設けて一層目上に積層し、底壁とともに一体的に焼成される。
【0015】
前述した一体型のいずれも及び別体型で素子収容部2(実装基板2A)の閉塞面を水晶振動子1Aの底面に接合した場合には、他主面側における凹部脚表面の4隅部に設けられた実装電極のうち、長手方向の各2箇所の実装電極9間にまたがって、凹部に連通した注入孔14を設ける。
【0016】
また、別体型で実装基板2Aの開口面側を水晶振動子1Aの底面に接合した場合には、振動子用端子7と接続する開口面の4隅部に設けられた接合端子8のうち、長手方向の各2箇所の接合端子間にまたがって、凹部に連通した注入孔14を設ける。
【0017】
要するに、いずれの場合でも、実装電極9あるいは接合端子8の間となる長手方向の両側に凹部に連通した注入孔14を設ける。そして、注入孔14は円弧状ここでは半径0.35mmとした半円状として、ノズル13の先端が注入孔14を含めた凹部内に挿入できる大きさとする。但し、ノズル13の内径から凹部底面に樹脂液を注入できればよい。
【0018】
このようなものでは、いずれの場合でも、ICチップ6を凹部底面にフェースダウンボンディングによって固着した後、ノズル13を用いて長手方向の両側に設けた注入孔14から同時に樹脂液を凹部底面に注入する。これにより、凹部底面の両側からの注入時の液圧によってICチップ6の外周に樹脂液が回り込むとともに、凹部底面とICチップ6との間隙に浸透する。
【0019】
そして、少なくともICチップ6の外周を取り巻き、ICチップ6の表面層(接合面)と外部を遮断した保護膜12を形成する。このことから、ICチップ6を保護した上での小型化を促進できる。特に、平面外形が小さく例えば4×2.5mm以下になるほど効果が大きい。
【0020】
【他の事項】
上記実施例では、長手方向の両端に注入孔14設けたが、一端のみに形成してもその効果は期待できる。但し、実施例のように両端に設けた場合の方が、ICチップ6の外周への樹脂液の回り込みを確実にする。また、長手方向に限らず、スペースのある場合には短手方向でもよい。また、フェースダウンボンディングはバンプを用いた超音波熱圧着としたが、他の手段であっても本発明を同様に適用できる。要は、ICチップ6の端子の設けられた表面層を保護すべく、仮にバンプ10による間隙がなかったとしても表面層と外部とを遮断する場合に適用できる。
【0021】
【発明の効果】
本発明は、ICチップが固着される素子収容部の内壁に段差を形成して、凹部に連通した樹脂液の注入孔を設けたので、ICチップを保護して小型化を促進して強度を維持した表面実装発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の特に素子収容部の図である。
【図2】本発明の一実施例を説明するICチップを収容した素子収容部の平面図である。
【図3】本発明の一実施例を説明する素子収容部の裁断図である。
【図4】従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。
【図5】従来例を説明する表面実装発振器の分解断面図である。
【図6】従来例を説明する素子収容部の平面図である。
【図7】従来例を説明する素子収容部の平面図である。
【図8】従来例の問題点を説明する素子収容部の裁断図である。
【図9】従来例を説明する素子収容部の平面図である。
【図10】従来例を説明する素子収容部の裁断図である。
【符号の説明】
1 振動子収容部、2 素子収容部、3 水晶片、4 導電性接着剤、5 カバー、6 ICチップ、7 振動子用端子、8 接合端子、9 実装電極、10バンプ、11 コンデンサ、12 保護膜、13 ノズル、14 注入孔.
Claims (1)
- 水晶片を収容して密閉封入した振動子収容部と前記振動子収容部の底面側に設けられて凹部を有する素子収容部とを備え、前記素子収容部の凹部底面にICチップをフェースダウンボンディングによって固着するとともに、ノズルを用いて前記凹部底面に樹脂液を注入し前記ICチップの保護膜を形成してなる表面実装用の水晶発振器において、前記素子収容部の凹部を形成する底壁上の枠壁を二層とし、前記枠壁の一層目上であって表面側となる二層目の内壁に切り欠きを設けて、前記凹部に連通した前記樹脂液の注入孔を形成したことを特徴とする水晶発振器。
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