JP3963431B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、強誘電体材料を用いた容量素子を有する半導体装置が注目されている。これは、強誘電体材料の有する自発分極特性のために、不揮発性記憶装置として用いることができるからである。また、従来技術において不揮発性記憶装置として用いられているフラッシュメモリと比較すると、強誘電体材料を用いた容量素子を有する半導体装置は、低消費電力動作、書き換え回数の増加、高速書き換え/読み込みが可能であり、今後、従来のデバイスとの置き換えが起こると考えられる。
【0003】
以下、従来技術における強誘電体材料を用いた容量素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【0004】
図7に、従来技術における強誘電体材料を用いた容量素子の製造工程のうち、強誘電体材料の加工工程を示す。まず、図7(a)に示すように、支持基板1上に、スパッタリング法や有機金属堆積(metal organic deposition:MOD)法により強誘電体材料2を形成し、強誘電体材料2上に、当該強誘電体材料2を所望の形状に加工するためのマスク3を形成する。次いで、図7(b)に示すように、強誘電体材料2をドライエッチングすることにより、マスク3に覆われていない部分の強誘電体材料2を選択的に除去する。最後に、図7(c)に示すように、マスク3を取り去る。以上の工程により、強誘電体材料2の加工が行われる。
【0005】
以上のように、強誘電体材料2の加工を、ドライエッチング技術を用いて行う場合には、一般に、図8に示すような反応性イオンエッチング(reactive ion etching;RIE)装置が用いられる。図8に示すように、このRIE装置は、チャンバー7内に配置された下部電極6と上部電極8とを備えており、下部電極6上に被エッチング膜(被処理膜)を有する支持基板(図7においては、強誘電体材料2を有する支持基板1)が載置される。ここで、上部電極8は接地されており、下部電極6には高周波(rf)電源4が接続されている。
【0006】
図8に示すRIE装置を用いて強誘電体材料のドライエッチングを行う場合、その強誘電体材料の成分を含む反応生成物が発生するが、その反応生成物の融点が高いことから、ドライエッチング時に発生した反応生成物は、揮発せずにチャンバー内の各パーツ、特に、上部電極8に容易に付着してしまう。
【0007】
図9に、RIE装置を用いて強誘電体材料2のドライエッチングを行った場合の上部電極8まわりの様子を示す。図9(a)は、RIE装置のメンテナンスを行った直後の上部電極8を示している。メンテナンス後に強誘電体材料2のドライエッチングを行った場合には、図9(b)に示すように、上部電極8上に反応生成物9が付着する。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、強誘電体材料2のドライエッチング時に発生する反応生成物9は、融点が高いために、容易には融解、揮発せず、RIE装置内の各パーツ、特に、上部電極8に付着してしまう。また、この反応生成物9は、密着性に乏しいために、上部電極8から剥離しやすい。このため、上記従来の製造方法では、以下のような問題があった。すなわち、強誘電体材料2のドライエッチングを繰り返し行った場合には、図9(c)に示すように、ドライエッチング中に反応生成物9がRIE装置内の各パーツ、特に、上部電極8の界面から剥離して(図9(c)中の符号10)、被エッチング膜(被処理膜)である強誘電体材料2に付着し、強誘電体材料2を所望の形状に加工することが困難となる。
【0009】
本発明は、従来技術における前記課題を解決するためになされたものであり、反応生成物の剥離による強誘電体材料の加工不良を無くし、正常な特性を有する半導体装置を得ることのできる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体装置の第1の製造方法は、上部電極と、強誘電体材料を含む被エッチング膜を有する支持基板とが対向する構成のドライエッチング装置を用いる半導体装置の製造方法であって、前記ドライエッチング装置のメンテナンス後に、前記上部電極の前記被エッチング膜との対向面上に密着層を形成する第1工程と、前記被エッチング膜を反応性イオンエッチング法によりドライエッチングして、前記密着層上にエッチングガスと前記被エッチング膜との反応生成物を形成する第2工程とを備えたことを特徴とする。
【0011】
この半導体装置の第1の製造方法によれば、被エッチング膜のドライエッチング時に発生する反応生成物は、上部電極に直接付着せず、密着層を介して上部電極に付着することとなる。これにより、従来発生していた上部電極と反応生成物との界面での剥離を防止することが可能となる。
【0012】
また、前記本発明の半導体装置の第1の製造方法においては、前記第1工程と前記第2工程とを少なくとも2回繰り返すのが好ましい。この好ましい例によれば、被エッチング膜のドライエッチング時に形成される反応生成物は密着層によって挟まれた構造となり、反応生成物同士の密着性向上に寄与することとなるので、従来発生していた上部電極と反応生成物との界面での剥離をさらに防止することが可能となる。
【0013】
本発明に係る半導体装置の第2の製造方法は、上部電極と、密着層となる材料を含む膜及び強誘電体材料を含む被エッチング膜が基板側からこの順に積層された支持基板とが対向する構成のドライエッチング装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記ドライエッチング装置のメンテナンス後に、前記上部電極の前記被エッチング膜との対向面上に第1密着層を形成する第1工程と、前記被エッチング膜を反応性イオンエッチング法によりドライエッチングして、前記第1密着層上にエッチングガスと前記被エッチング膜との反応生成物を形成する第2工程と、前記密着層となる材料をドライエッチングして、前記反応生成物上に第2密着層を形成する第3工程とを備えたことを特徴とする。
【0014】
この半導体装置の第2の製造方法によれば、被エッチング膜のドライエッチング時に発生する反応生成物は、上部電極に直接付着せず、密着層を介して上部電極に付着することとなる。また、被エッチング膜のドライエッチング時に形成される反応生成物は密着層によって挟まれた構造となり、反応生成物同士の密着性向上に寄与することになる。このため、従来発生していた上部電極と反応生成物との界面での剥離を確実に防止することが可能となる。
【0015】
本発明に係る半導体装置の第3の製造方法は、上部電極と、強誘電体材料を含む被エッチング膜及び密着層となる材料を含む膜が基板側からこの順に積層された支持基板とが対向する構成のドライエッチング装置を用いる半導体装置の製造方法であって、前記ドライエッチング装置のメンテナンス後に、前記密着層となる材料を含む膜をドライエッチングして、前記上部電極の前記被エッチング膜との対向面上に密着層を形成する第1工程と、前記被エッチング膜を反応性イオンエッチング法によりドライエッチングして、前記密着層上にエッチングガスと前記被エッチング膜との反応生成物を形成する第2工程とを備えたことを特徴とする。
【0016】
この半導体装置の第3の製造方法によれば、被エッチング膜のドライエッチング時に発生する反応生成物は、上部電極に直接付着せず、密着層を介して上部電極に付着することとなる。また、被エッチング膜のドライエッチング時に形成される反応生成物は密着層によって挟まれた構造となり、反応生成物同士の密着性向上に寄与することになる。このため、従来発生していた上部電極と反応生成物との界面での剥離を確実に防止することが可能となる。
【0017】
また、前記本発明の半導体装置の第1又は第2の製造方法においては、前記第1工程がドライエッチングを用いて行われるのが好ましい。
【0018】
また、前記本発明の半導体装置の第1〜第3の製造方法においては、前記密着層がTiを含んでいるのが好ましい。
【0019】
また、前記本発明の半導体装置の第1〜第3の製造方法においては、前記反応生成物の融点が500K以上であるのが好ましい。
【0020】
また、前記本発明の半導体装置の第1〜第3の製造方法においては、前記被エッチング膜が強誘電体材料を含んでいるのが好ましい。また、この場合には、前記強誘電体材料が、SrBi2 (Tax Nb1-x )2 O9 、(Bax Sr1-x )TiO3 、Pb(Zrx Ti1-x )O3 又は(Bix La1-x )4 Ti3 O12(0≦x≦1)のいずれかであるのが好ましい。
【0021】
また、前記本発明の半導体装置の第1〜第3の製造方法においては、前記被エッチング膜が、Pt、Ir又はIrO2 のいずれかを含んでいるのが好ましい。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【0023】
[第1の実施の形態]
本実施の形態においては、従来技術の説明で用いた図7〜図9をも参照しながら、半導体装置の製造方法について説明する。
【0024】
図1に、本実施の形態において支持基板上の被エッチング膜である強誘電体材料を所望の形状に加工するためのドライエッチングを行った際の反応性イオンエッチング(reactive ion etching;RIE)装置の上部電極の状態を示す。
【0025】
図1(a)は、RIE装置のメンテナンス後における上部電極8の断面形状を示している。図1(a)に示す上部電極8の被エッチング膜(被処理膜)である強誘電体材料2(図7参照)(図8においては、被エッチング膜を有する支持基板5中の被エッチング膜)との対向面は、ウェット洗浄又はスパッタ洗浄により、上部電極材料が完全に露出し、その他の異物が付着していない状態となっている。
【0026】
この状態で、まず、図1(b)に示すように、上部電極8の被エッチング膜との対向面に密着層11を形成する。密着層11の形成は、図8に示すRIE装置を用い、最表面に50nm厚のTi(チタン)が堆積された、支持基板5もしくは別の基板を、Ar(アルゴン)を含むガスを用いてドライエッチングすることによって行う。尚、この場合のエッチング条件は、Ar流量=30sccm、圧力=5mTorr、rfパワー=500Wである。これにより、上部電極8の被エッチング膜との対向面にTiを含む厚み約20nmの密着層11が形成される。
【0027】
次いで、図7(a)に示す構造を有する基板の膜厚250nmの強誘電体材料2を加工するためのドライエッチングを、Cl(塩素)とBr(臭素)を含むガスを用いて行う。尚、この場合のエッチング条件は、Cl2 /HBr=5sccm/10sccm、圧力=1.7mTorr、rfパワー=800Wである。ここで、強誘電体材料2としてはSr(ストロンチウム)、Bi(ビスマス)、Ta(タンタル)、O(酸素)を含むペロブスカイト構造のSrBi2 Ta2 O9 が用いられ、マスク3としてはフォトレジストが用いられる。図7(a)に示す構造を有する基板の強誘電体材料2を加工するためのドライエッチングを行うと、図1(c)に示すように、上部電極8の被エッチング膜(強誘電体材料2)との対向面に形成された密着層11上に、強誘電体材料2の成分とドライエッチングに用いたガスの成分を含む厚み約1μmの反応生成物9が付着する。
【0028】
以上のように、本実施の形態によれば、まず、RIE装置のメンテナンス後に上部電極8の被エッチング膜との対向面に密着層11を形成し、次いで、所望の形状に加工するために被エッチング膜である強誘電体材料2を有する支持基板5のドライエッチングを行うことにより、被エッチング膜である強誘電体材料2のドライエッチング時に発生する反応生成物9は、上部電極8に直接付着せず、密着層11を介して上部電極8に付着することとなる。これにより、従来発生していた上部電極8と反応生成物9との界面での剥離を防止することが可能となる。
【0029】
上記したように、本実施の形態においては、強誘電体材料2のドライエッチング時の反応ガス(エッチングガス)としてClとBrを含むガスが用いられており、また、強誘電体材料2としてSr、Bi、Ta、Oを含むペロブスカイト構造のSrBi2 Ta2 O9 が用いられている。これらSr、Bi、Taの塩化物及び臭化物は、その融点が非常に高いことが一般的に知られており、例えば、SrCl2 、SrBr2 の融点はそれぞれ1146K、931K、BiCl3 、BiBrの融点はそれぞれ507K、567K、TaCl4 、TaBr5 の融点はそれそれ570K、513Kである。
【0030】
本実施の形態で説明した方法は、このようにエッチングガスと被エッチング膜との反応生成物の融点が高い場合において有効な手段であり、その効果は、エッチングガスと被エッチング膜との反応生成物の融点が500K以上の場合に特に顕著となる。
【0031】
すなわち、本実施の形態においては、被エッチング膜としてSrBi2 Ta2 O9 が用いられ、エッチングガスとしてClとBrを含むガスが用いられているが、被エッチング膜とエッチングガスとの反応生成物の融点が500K以上のすべての場合において本発明の効果が得られる。
【0032】
本実施の形態において密着層11として用いられているTiには、強誘電体材料を用いた容量素子において電極として用いられるPt(白金)と層間絶縁膜として用いられる酸化膜との密着層として一般的に用いられていることからも分るように、異なる2種の材料同士の密着強度を向上させるという効果がある。これにより、従来、上部電極8と反応生成物9との界面で発生していた反応生成物9の剥離を防止することができる。
【0033】
図2に、本実施の形態による効果を示す。
【0034】
図2(a)は、従来の方法によって強誘電体材料2をドライエッチングしたときの、処理枚数の増加に伴う反応生成物9の剥離によるパーティクル数の推移を示している。図2(a)に示すように、処理枚数の増加に伴って反応生成物9の剥離によるパーティクルの発生が増加傾向を示し、最終的にその数は100個を超えている。
【0035】
一方、図2(b)は、本実施の形態の方法によって強誘電体材料2をドライエッチングしたときの、処理枚数の増加に伴う反応生成物9の剥離によるパーティクル数の推移を示している。図2(b)に示すように、処理枚数の増加に伴う反応生成物の剥離によるパーティクルの発生数は40個から70個の間であり、従来の方法と比較して反応生成物9の剥離によるパーティクルに起因する強誘電体材料2の加工不良を低減できることが分かる。
【0036】
尚、本実施の形態においては、ドライエッチング装置としてRIE装置を用いているが、上部電極と被エッチング膜を有する支持基板とが対向する構成の全てのドライエッチング装置で同様の効果が得られる。
【0037】
また、本実施の形態においては、最表面にTiが堆積された基板をドライエッチングすることにより、上部電極8の被エッチング膜との対向面にTiを含む密着層11を形成しているが、密着層11の材料及び形成方法は必ずしも以上のような材料及び形成方法に限定されるものではない。上部電極8の被エッチング膜との対向面と、被エッチング膜のドライエッチング時に発生する反応生成物9との密着強度を向上させる材料であればよく、また、上部電極8の被エッチング膜との対向面に密着層11を形成することができる方法であればよい。例えば、密着層11の材料としては、Ta(タンタル)を用いることもできる。また、上部電極8を一旦エッチング装置から取り出し、スパッタリング法を用いて直接Tiを成膜することにより、密着層11を形成してもよい。さらに、上部電極8を一旦エッチング装置から取り出し、メッキ法を用いて直接Tiをコーティングすることにより、密着層11を形成してもよい。
【0038】
[第2の実施の形態]
本実施の形態においても、従来技術の説明で用いた図7〜図9をも参照しながら、半導体装置の製造方法について説明する。
【0039】
図3に、本実施の形態において支持基板上の被エッチング膜である強誘電体材料を所望の形状に加工するためのドライエッチングを行った際のRIE装置の上部電極の状態を示す。
【0040】
図3(a)は、RIE装置のメンテナンス後における上部電極8の断面形状を示している。図3(a)に示す上部電極8の被エッチング膜(被処理膜)である強誘電体材料2(図7参照)(図8においては、被エッチング膜を有する支持基板5中の被エッチング膜)との対向面は、ウェット洗浄又はスパッタ洗浄により、上部電極材料が完全に露出し、その他の異物が付着していない状態となっている。
【0041】
この状態で、まず、図3(b)に示すように、上部電極8の被エッチング膜との対向面に密着層11を形成する。密着層11の形成は、最表面に50nm厚のTiが堆積された基板を、Arを含むガスを用いてドライエッチングすることによって行う。これにより、上部電極8の被エッチング膜との対向面にTiを含む密着層11が形成される。
【0042】
次いで、図7(a)に示す構造を有する基板の強誘電体材料2を加工するためのドライエッチングを、ClとBrを含むガスを用いて行う。ここで、強誘電体材料2としてはSr、Bi、Ta、Oを含むペロブスカイト構造のSrBi2 Ta2 O9 が用いられ、マスク3としてはフォトレジストが用いられる。図7(a)に示す構造を有する基板の強誘電体材料2を加工するためのドライエッチングを行うと、図3(c)に示すように、上部電極8の被エッチング膜(強誘電体材料2)との対向面に形成された密着層11上に、強誘電体材料2の成分とドライエッチングに用いたガスの成分を含む反応生成物9が付着する。
【0043】
次いで、図3(d)に示すように、図3(c)の工程で密着層11の上に付着した反応生成物9上にさらなる密着層11を形成する。この密着層11の形成は、図3(b)の工程と同様に、最表面に50nm厚のTiが堆積された基板を、Arを含むガスを用いてドライエッチングすることによって行う。これにより、上部電極8の被エッチング膜(強誘電体材料2)との対向面に、密着層11によって挟まれた反応生成物9が形成された状態となる。
【0044】
次いで、再度、図7(a)に示す構造を有する基板の強誘電体材料2を加工するためのドライエッチングを、ClとBrを含むガスを用いて行うと、図3(e)に示すように、図3(d)の工程で形成された密着層11上に反応生成物9が付着する。すなわち、上部電極8の被エッチング膜(強誘電体材料2)との対向面に、密着層11と反応生成物9とが交互に形成(付着)された状態となる。
【0045】
以上のように、本実施の形態によれば、RIE装置のメンテナンス後に、上部電極8の被エッチング膜との対向面への密着層11の形成と、被エッチング膜である強誘電体材料2のドライエッチングとを交互に行うことにより、被エッチング膜である強誘電体材料2のドライエッチング時に発生する反応生成物9は、上部電極8に直接付着せず、密着層11を介して上部電極8に付着する。これにより、従来発生していた上部電極8と反応生成物9との界面での剥離を防止することが可能となる。また、強誘電体材料2のドライエッチング時に発生し、上部電極8の被エッチング膜(強誘電体材料2)との対向面に付着する反応生成物9は、密着層11によって挟まれた構造となり、反応生成物9同士の密着性向上に寄与することとなる。
【0046】
本実施の形態で説明した方法も、上記第1の実施の形態と同様に、エッチングガスと被エッチング膜との反応生成物の融点が高い場合において有効な手段であり、その効果は、反応生成物同士が剥離し易い場合に特に顕著となる。また、上記第1の実施の形態と同様に、その効果は、エッチングガスと被エッチング膜との反応生成物の融点が500K以上の場合に特に顕著となる。
【0047】
図4に、本実施の形態による効果を示す。図4は、本実施の形態の方法によって強誘電体材料2をドライエッチングしたときの、処理枚数の増加に伴う反応生成物9の剥離によるパーティクル数の推移を示している。図4に示すように、処理枚数の増加に伴う反応生成物の剥離によるパーティクルの発生数は50個以下であり、従来の方法(図2(a)参照)と比較して反応生成物9の剥離によるパーティクルに起因する強誘電体材料2の加工不良を低減できることが分かる。
【0048】
尚、本実施の形態においては、ドライエッチング装置としてRIE装置を用いているが、上部電極と被エッチング膜を有する支持基板とが対向する構成の全てのドライエッチング装置で同様の効果が得られる。
【0049】
また、本実施の形態においては、最表面にTiが堆積された基板をドライエッチングすることにより、上部電極8の被エッチング膜との対向面にTiを含む密着層11を形成しているが、密着層11の材料及び形成方法は必ずしも以上のような材料及び形成方法に限定されるものではない。上部電極8の被エッチング膜との対向面と、被エッチング膜のドライエッチング時に発生する反応生成物9との密着強度を向上させる材料であればよく、また、上部電極8の被エッチング膜との対向面に密着層11を形成することができる方法であればよい。
【0050】
[第3の実施の形態]
図5に、本実施の形態における強誘電体材料を用いた容量素子の製造工程のうち、強誘電体材料の加工工程を示す。
【0051】
まず、図5(a)に示すように、MOSトランジスタ、容量素子の下電極等を含む支持基板1上に、スパッタリング法により密着層13を形成する。次に、密着層13上に、スパッタリング法や有機金属堆積(metal organic deposition:MOD)法により強誘電体材料2を形成し、強誘電体材料2上に、当該強誘電体材料2を所望の形状に加工するためのマスク3を形成する。ここで、密着層13の材料としてはTiが用いられ、その構造は、Ti単体、又はPt、Ir、IrO2 から選ばれた材料とTiとの積層体である。また、強誘電体材料2としてはSr、Bi、Ta、Oを含むペロブスカイト構造のSrBi2 Ta2 O9 が用いられ、マスク3としてはフォトレジストが用いられる。
【0052】
次いで、メンテナンスを行った図8に示すRIE装置を用い、最表面に50nm厚のTiが堆積された基板を、Arを含むガスを用いてドライエッチングした後、図5(a)に示す構造を有する基板の強誘電体材料2を加工するためのドライエッチングを、ClとBrを含むガスを用いて行う。これにより、図5(b)に示すように、マスク3の開口領域において強誘電体材料2が完全にドライエッチングされ、密着層13が露出した状態となる。そして、上部電極8の被エッチング膜と対向する面に密着層11が形成され、この密着層11の上に、強誘電体材料2とドライエッチングに使用したガスとの反応生成物9が付着する。
【0053】
次いで、図5(b)、(c)に示すように、密着層13のドライエッチングを、Arを含むガスを用いて行う。これにより、密着層13が選択的に除去され、図5(c)の状態となる。そして、この除去された密着層13が、上部電極8の被エッチング膜と対向する面上の反応生成物9の上に付着して密着層11となる。
【0054】
最後に、図5(d)に示すように、マスク3を取り去る。以上の工程により、強誘電体材料2の加工が行われる。
【0055】
以上のように、本実施の形態においては、RIE装置のメンテナンス後に、まず、最表面に50nm厚のTiが堆積された基板を、Arを含むガスを用いてドライエッチングすることにより、上部電極8の被エッチング膜(強誘電体材料2)との対向面に密着層11を形成し(図1(b)、図3(b)参照)、次いで、図5(a)、(b)に示すように、密着層13上に被エッチング膜である強誘電体材料2が形成された支持基板1を、ClとBrを含むガスを用いてドライエッチングした。これにより、RIE装置の上部電極8の被エッチング膜(強誘電体材料2)と対向する面に、密着層11と、強誘電体材料2とドライエッチングに使用したガスとの反応生成物9と、密着層11とが交互に形成(付着)された状態となる(図3(e)参照)。
【0056】
これは、すなわち、上記第2の実施の形態で説明した、RIE装置の上部電極8の被エッチング膜との対面に、密着層11と反応生成物9と密着層11とを交互に形成(付着)することと同様である。従って、本実施の形態の方法によっても、従来発生していた上部電極8と反応生成物9との界面での剥離を防止し、強誘電体材料2の加工不良を低減することができる。
【0057】
尚、本実施の形態においては、支持基板1と強誘電体材料2との間の密着層13の材料としてTiを用いているが、密着層13の材料は必ずしもTiに限定されるものではない。支持基板1と強誘電体材料2との密着層となり、また、強誘電体材料2のドライエッチング時に発生する反応生成物9同士の密着強度を向上させる材料であればよい。
【0058】
また、本実施の形態においては、ドライエッチング装置としてRIE装置を用いているが、上部電極と、密着層となる材料を含む膜及び被エッチング膜が基板側からこの順に積層された支持基板とが対向する構成の全てのドライエッチング装置で同様の効果が得られる。
【0059】
[第4の実施の形態]
図6に、本実施の形態における強誘電体材料を用いた容量素子の製造工程のうち、強誘電体材料の加工工程を示す。
【0060】
まず、図6(a)に示すように、MOSトランジスタ、容量素子の下電極等を含む支持基板1上に、スパッタリング法や有機金属堆積法(MOD法)により強誘電体材料2を形成する。次に、強誘電体材料2上に、スパッタリング法により密着層14を形成し、密着層14上に、強誘電体材料2を所望の形状に加工するためのマスク3を形成する。ここで、密着層14の材料としてはTiが用いられ、その構造は、Ti単体、又はPt、Ir、IrO2 から選ばれた材料とTiとの積層体である。また、強誘電体材料2としてはSr、Bi、Ta、Oを含むペロブスカイト構造のSrBi2 Ta2 O9 が用いられ、マスク3としてはフォトレジストが用いられる。
【0061】
次いで、メンテナンスを行った図8に示すRIE装置を用い、図6(a)に示す構造を有する基板の密着層14を、Arを含むガスを用いてドライエッチングする。これにより、密着層14が選択的に除去され、図6(b)の状態となる。そして、この除去された密着層14が、上部電極8の被エッチング膜と対向する面に付着して密着層11となる。
【0062】
次いで、図6(b)に示す構造を有する基板の強誘電体材料2を加工するためのドライエッチングを、ClとBrを含むガスを用いて行う。これにより、図6(c)に示すように、マスク3の開口領域において支持基板1が露出した状態となる。そして、上部電極8の被エッチング膜と対向する面に付着した密着層11の上に、強誘電体材料2とドライエッチングに使用したガスとの反応生成物9が付着する。
【0063】
最後に、図6(d)に示すように、マスク3を取り去る。以上の工程により、強誘電体材料2の加工が行われる。
【0064】
以上のように、本実施の形態においては、RIE装置のメンテナンス後に、図6(a)に示すような強誘電体材料2の上に密着層14が形成された支持基板1を、ドライエッチングすることにより、上部電極8の被エッチング膜と対向する面に、密着層11(強誘電体材料2上に形成された密着層14によるもの)と、強誘電体材料2とドライエッチングに使用したガスとの反応生成物9と、密着層11とが交互に形成(付着)された状態が得られる。ここで、三層目の密着層11は、図6(a)に示す構造を有する次の基板の密着層14を、Arを含むガスを用いてドライエッチングしたときに形成される。
【0065】
これは、すなわち、上記第2の実施の形態で説明した、RIE装置の上部電極8の被エッチング膜との対面に、密着層11と反応生成物9と密着層11とを交互に形成(付着)することと同様である。従って、本実施の形態の方法によっても、従来発生していた上部電極8と反応生成物9との界面での剥離を防止し、強誘電体材料2の加工不良を低減することができる。
【0066】
尚、本実施の形態においては、強誘電体材料2上の密着層14の材料としてTiを用いているが、密着層14の材料は必ずしもTiに限定されるものではなく、強誘電体材料2のドライエッチング時に発生する反応生成物9同士の密着強度を向上させる材料であればよい。
【0067】
また、本実施の形態においては、ドライエッチング装置としてRIE装置を用いているが、上部電極と、被エッチング膜及び密着層となる材料を含む膜が基板側からこの順に積層された支持基板とが対向する構成の全てのドライエッチング装置で同様の効果が得られる。
【0068】
また、上記実施の形態においては、強誘電体材料としてSrBi2 Ta2 O9 が用いられているが、このほかに、SrBi2 (Tax Nb1-x )2 O9 、(Bax Sr1-x )TiO3 、Pb(Zrx Ti1-x )O3 又は(Bix La1-x )4 Ti3 O12(0≦x≦1)等を用いることができる。
【0069】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、被エッチング膜のドライエッチング時に発生する反応生成物が、上部電極に直接付着せず、密着層を介して上部電極に付着することとなる。また、被エッチング膜のドライエッチング時に発生し、上部電極の被エッチング膜との対向面に付着する反応生成物が、密着層によって挟まれた構造となり、反応生成物同士の密着性向上に寄与することとなる。このため、従来発生していた上部電極と反応生成物との界面での剥離を防止することができる。その結果、強誘電体材料の加工不良がなく、正常な特性を有する半導体装置を確実に得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態において支持基板上の被エッチング膜を所望の形状に加工するためのドライエッチングを行った際の反応性イオンエッチング(RIE)装置の上部電極の状態を示す断面図
【図2】本発明の第1の実施の形態における処理枚数の増加に伴う反応生成物の剥離によるパーティクル数の推移を示す図
【図3】本発明の第2の実施の形態において支持基板上の被エッチング膜を所望の形状に加工するためのドライエッチングを行った際のRIE装置の上部電極の状態を示す断面図
【図4】本発明の第2の実施の形態における処理枚数の増加に伴う反応生成物の剥離によるパーティクル数の推移を示す図
【図5】本発明の第3の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工程断面図
【図6】本発明の第4の実施の形態における半導体装置の製造方法を示す工程断面図
【図7】従来技術における半導体装置の製造方法を示す工程断面図
【図8】反応性イオンエッチング(RIE)装置を示す断面図
【図9】従来技術において支持基板上の被エッチング膜を所望の形状に加工するためのドライエッチングを行った際の反応性イオンエッチング(RIE)装置の上部電極の状態を示す断面図
【符号の説明】
1 MOSトランジスタ、容量素子の下電極等を含む支持基板
2 強誘電体材料
3 マスク
4 高周波(rf)電源
5 被エッチング膜を有する支持基板
6 RIE装置の下部電極
7 チャンバー
8 RIE装置の上部電極
9 反応生成物
10 剥離した反応生成物
11 密着層
Claims (9)
- 上部電極と、強誘電体材料を含む被エッチング膜を有する支持基板とが対向する構成のドライエッチング装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記ドライエッチング装置のメンテナンス後に、前記上部電極の前記被エッチング膜との対向面上に密着層を形成する第1工程と、
前記被エッチング膜を反応性イオンエッチング法によりドライエッチングして、前記密着層上にエッチングガスと前記被エッチング膜との反応生成物を形成する第2工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1工程と前記第2工程とを少なくとも2回繰り返す請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 上部電極と、密着層となる材料を含む膜及び強誘電体材料を含む被エッチング膜が基板側からこの順に積層された支持基板とが対向する構成のドライエッチング装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記ドライエッチング装置のメンテナンス後に、前記上部電極の前記被エッチング膜との対向面上に第1密着層を形成する第1工程と、
前記被エッチング膜を反応性イオンエッチング法によりドライエッチングして、前記第1密着層上にエッチングガスと前記被エッチング膜との反応生成物を形成する第2工程と、
前記密着層となる材料をドライエッチングして、前記反応生成物上に第2密着層を形成する第3工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 上部電極と、強誘電体材料を含む被エッチング膜及び密着層となる材料を含む膜が基板側からこの順に積層された支持基板とが対向する構成のドライエッチング装置を用いる半導体装置の製造方法であって、
前記ドライエッチング装置のメンテナンス後に、前記密着層となる材料を含む膜をドライエッチングして、前記上部電極の前記被エッチング膜との対向面上に密着層を形成する第1工程と、
前記被エッチング膜を反応性イオンエッチング法によりドライエッチングして、前記密着層上にエッチングガスと前記被エッチング膜との反応生成物を形成する第2工程とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1工程がドライエッチングを用いて行われる請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記密着層がTiを含む請求項1〜5のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記反応生成物の融点が500K以上である請求項1〜6のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記強誘電体材料が、SrBi2 (TaX Nb1-X )2 O9 、(BaX Sr1-X )TiO3 、Pb(ZrX Ti1-X )O3 又は(BiX La1-X )4 Ti3 O12(0≦X≦1)のいずれかである請求項1〜7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
- 前記被エッチング膜が、Pt、Ir又はIrO2 のいずれかを含む請求項1〜7のいずれかに記載の半導体装置の製造方法。
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