JP3944855B2 - キャパシタ充電用半導体装置 - Google Patents
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Description
このように、直列接続された複数の大容量キャパシタを充電する際に問題となるのが、キャパシタの容量差や自己充電、自己放電などによって生ずる充電の不均一である。
この対策としては、通常、並列モニタ回路と呼ばれる充電均一化回路が用いられている。
図6に、従来の並列モニタ回路を示す。この並列モニタ回路は、キャパシタ(C1)の電圧(V1)が基準電圧(Vr1)を超えると、コンパレータ(CMP1)の出力がハイレベルとなり、トランジスタ(Tr1)をオンにするので、充電電流がトランジスタ(Tr1)によってバイパスされ、キャパシタの過充電を防止するように作用する。これについては、例えば特開2000-50495号公報に記載の『キャパシタ充電監視制御装置』(特許文献1参照)に開示されている。
しかし、直列接続するキャパシタの数は、その用途によって異なるため、用途に合わせてその都度集積する並列モニタ回路の数を変えた半導体装置を作っていては、多品種少量生産となってしまうため、量産による半導体装置のコストメリットが活かせず、半導体装置のコストが高くなりすぎ、実用的でなかった。
また、並列モニタ回路を1つだけ集積した半導体装置を作っても、並列モニタ回路全体の回路規模は余り小さくできず、集積することによるメリットは殆んどなかった。
本発明の目的は、任意の数のキャパシタを充電できるシステムが構築可能なキャパシタ充電用半導体装置を提供することである。
このような構成にしたので、並列モニタ回路を全て半導体装置で構成しても、必要な数だけキャパシタを充電できるようになった。
このように、任意の数のキャパシタの充電を行えるようにしたので、必要な数だけキャパシタを充電できるようになり、さらに配線の制限も少なくなった。
このように、充電可能なキャパシタの数を増やすことが可能なように構成したので、より、多くのキャパシタが充電できるようになった。
このように、ショートされた個所の並列モニタ回路から信号を出力しないようにしたので、ショートによる充電完了信号への影響がなくなった。
本願請求項1によれば、直列接続されたキャパシタの高電圧側に位置するキャパシタ接続端子から順に、キャパシタ接続端子同士をショートすることで、任意の数のキャパシタを充電できるようにしたので、必要な数のキャパシタを充電できるようになった。
また、請求項2によれば、キャパシタ接続端子の任意の隣り合った端子間をショートすることで、任意の数のキャパシタを充電できるようにしたので、必要な数だけキャパシタを充電できるようになり、さらに配線の制限も少なくなった。
また、請求項4によれば、キャパシタ接続端子がショートされた個所にある並列モニタ回路からは、充電完了信号を出力しないように構成したので、ショートによる充電完了信号への影響がなくなった。
図1は、本発明の基本構成を示すキャパシタ充電用半導体装置の構成図である。
図1の実施例では、半導体装置内の並列モニタ回路の数と充電するキャパシタの数とが同数の例を示している。すなわち、半導体装置(IC1)は5個のキャパシタ(C11〜C15)を充電するために5組の並列モニタ回路を備えており、直列接続された5個のキャパシタ(C11〜C15)の両端および、直列接続された交点に接続するキャパシタ接続端子(Vdd,Cell1〜Cell5(Vss))と、バイパス用トランジスタのベースに接続するトランジスタ接続端子(OUT1〜OUT5)を備えている。
キャパシタを5個充電する場合は、半導体装置の端子(Vdd)をキャパシタ(C11)の正側の端子に接続し、端子(Cell1)をキャパシタ(C11)の負側の端子および直列接続されているキャパシタ(C12)の正側の端子に接続する。同様に端子(Cell2)から(Cell5)までを図1に示すようにキャパシタの各端子に接続している。
各キャパシタ(C11〜C15)には、バイパス用トランジスタ(TR11〜TR15)が設けられ、そのベースは、半導体装置のトランジスタ接続端子(OUT1〜OUT5)に接続されている。
ここでは、キャパシタ1と2だけが示されているが、キャパシタ3以降も全く同じ構成である。半導体装置の並列モニタ回路は、コンパレータ(CMP1)と非反転入力の電源端子(Vdd)と反転入力の電圧(Vr1)、および、コンパレータ(CMP2)と非反転入力の電圧(V2)と反転入力の電圧(Vr2)から構成される。図1における端子と図6の端子を対応づけると、図1のVdd端子は、図6の電源端子(Vdd)であり、図1のOut1は、図6のコンパレータ(CMP1)の出力に接続され、バイパス用トランジスタTr1のベースに接続されている。図1のCe111端子は、図6に示すようにキャパシタ1の負側の端子であり、図1のOut2端末は、図6のコンパレータ(CMP2)の出力に接続され、バイパス用トランジスタTr2のベースに接続されている。また、図1のCell2端子は、図6に示すようにキャパシタ2の負側の端子である。
全く同じようにして、図1のOut3、Cell3、Out4、Cell4、Out5、Cell5の各端子についても、図6の対応するキャパシタ3,4,5およびバイパス用トランジスタTr3,Tr4,Tr5の各端子に接続される。
図2は、本発明の第1の実施例を示すキャパシタ充電用半導体装置の構成図である。
図2では、キャパシタを4個充電する場合を示している。図1との違いは、半導体装置の端子(Vdd)と端子(Cell1)をショートし、4個のキャパシタのうち最も高電圧側にあるキャパシタ(C12)の正側の端子を半導体装置のキャパシタ接続端子(Cell1)接続していることである。このように、充電するキャパシタの数が少ない場合は、高電圧側のキャパシタ接続端子(Vdd)から順に、隣のキャパシタ接続端子とを、キャパシタが少なくなる分だけショートすればよい。例えば、充電するキャパシタが3個の場合は、半導体装置の端子(Vdd)と端子(Cell1)と端子(Cell2)の3つの端子をショートし、最高電圧のキャパシタの正側の端子を端子(Cell2)に接続すればよい。このようにして、1個から5個までの任意の数のキャパシタを充電することができる。
図3は、本発明の第2の実施例を示すキャパシタ充電用半導体装置の構成図である。
図3では、図2と同じくキャパシタを4個充電する場合を示している。図2との違いは、キャパシタ接続端子(Cell1)とキャパシタ接続端子(Cell2)をショートしていることである。
図2では最高電圧側のキャパシタ接続端子(Vdd)から順にショートするという制約があったが、図3では任意のキャパシタ接続端子をショートすればよいので、配線などの制約が少なくなる。キャパシタを3個充電する場合でも、任意の2箇所のキャパシタ接続端子をショートすればよい。このようにして、1個から5個までのキャパシタを充電することができる。
図4は、本発明の第3の実施例を示すキャパシタ充電用半導体装置の構成図である。
図4では、本発明の半導体装置を2個縦続接続した場合の実施例である。半導体装置として図2で説明したものを用いた場合は、図4のように、最高電圧側のキャパシタ接続端子(Vdd)から順にキャパシタ接続端子をショートすることで、6個から10個のキャパシタの充電が可能である。
また、図示していないが、半導体装置として図3で説明したものを使用すれば、図4の両方の半導体装置(IC1〜IC2)の任意のキャパシタ接続端子をショートして、1個から10個までのキャパシタの充電が行える。
半導体装置(IC2)に接続されている制御回路は、CPUなどで構成され、キャパシタ(C11〜C15,C22〜C25)の充電電流および半導体装置(IC1,IC2)の制御を行う回路である。
図5は、本発明の第4の実施例を示す並列モニタ回路の構成図である。
並列モニタ回路1は、半導体装置の最も高電圧側のキャパシタの充電を制御する回路である。同じ回路が本実施例の半導体装置には5個収納されており、それらは高電圧側から並列モニタ回路1、並列モニタ回路2と言うように並列モニタ回路5まである。並列モニタ回路は全て同じなので、以下並列モニタ回路1に付いて説明する。
並列モニタ回路1は、キャパシタ(C1)の電圧を検出する抵抗(R12)と(R13)、基準電圧(Vr1)、コンパレータ(CMP1)、インバータ(INV1)、3個のMOSFET(M11,M12,M13)で構成されている。
コンパレータ(CMP1)の電源は、半導体装置の電源と同じ電圧に接続されている。コンパレータ(CMP1)の反転入力端子(-)にはキャパシタ(C1)の電圧を分圧した電圧が接続されており、非反転入力端子(+)には基準電圧(Vr1)が接続されている。コンパレータ(CMP1)出力は、インバータ(INV1)の入力に接続されている。
キャパシタ(C1)の電圧が低く、コンパレータ(CMP1)の反転入力端子(-)電圧が基準電圧(Vr1)より低い場合は、コンパレータ(CMP1)の出力はハイレベル(Vdd)となる。この信号はインバータ(INV1)で反転されると共に、キャパシタ(C1)の電圧範囲に電圧リミットが行われ、インバータ(INV1)から出力されるローレベルの信号はキャパシタ(C1)の負側の電位である。この電圧がトランジスタ接続端子(OUT1)より出力されるので、バイパス用トランジスタ(TR1)のベース−エミッタ間の電圧は0Vとなり、バイパス用トランジスタ(TR1)はオフとなり、充電電流のバイパスは行わない。
この電圧がトランジスタ接続端子(OUT1)より出力されるので、バイパス用トランジスタ(TR1)にベース電流が供給され、バイパス用トランジスタ(TR1)はオンとなり、充電電流をバイパスする。
NchMOSFET(M13)のソースはキャパシタ(C1)の負側の電位に、ゲートはキャパシタ(C1)の正側の電位に接続されている。またドレインは負荷である電流源(I1)を介して半導体装置の電源(Vdd)に接続されている。さらにドレインは、PchMOSFET(M11)のゲートにも接続されている。
ディプレッション型NchMOSFET(M1)のソースとゲートはショートされているので、ディプレッション型NchMOSFET(M1)は定電流源を構成しており、PchMOSFET(M12)とPchMOSFET(M11)の負荷として動作する。
このとき、NchMOSFET(M13)のゲート電圧はキャパシタ(C1)電圧と同じであるから、NchMOSFET(M13)はオンとなっているので、PchMOSFET(M11)のゲート電圧を下げPchMOSFET(M11)はオンしている。
同じ回路が並列モニタ回路2から5にも備わっており、それらの回路から出力される充電完了信号(D2〜D5)も全て、ディプレッション型NchMOSFET(M1)のドレインに接続されている。
今、キャパシタ接続端子(Vdd)と(Cell1)をショートすると、NchMOSFET(M13)のゲート−ソース間をショートすることになり、NchMOSFET(M13)はオフになる。
実施例では、一つの半導体装置で充電できるキャパシタの数を5個で説明したが、勿論、一つの半導体装置で充電できるキャパシタの数5個の限定されるものではなく、任意の個数が選択できることは明らかである。
図7は、本発明の制御側の回路の4種類の一例を示す図であり、図8は本発明の端子接続方法を示す図である。
ここでは、図1〜図4に示した制御端子(CON1〜CON10)の接続について説明する。
図7において、出力端子は半導体装置の状態をマイコンに報告する信号を出力する端子であり、入力端子は半導体装置をマイコンから制御する信号を入力する端子である。ここでは、出力信号と入力信号が一対となって半導体装置(IC)間を伝達される。
半導体装置(ICn+1)と半導体装置(ICn)との間には、図7に示すように4種類の制御端子が接続される。ただし、IC1個当りの制御端子数は、図7の内容と一致するとは限らない。また、上り信号と下り信号とは、図8に示すように制御端子と接続されている。なお、上り信号と下り信号のセットの数は、図8と一致する必要はない。
この際に、ICnからのアラーム信号はIC1まで信号を伝えて、マイコンへ信号を送ることになる。ICnは高電圧側にICn+1とのコントロール端子が接続され、低電圧側にICn−1とのコントロール端子が接続されている。
ここで、制御端子を整理すると、下り信号の低電圧側IC接続端子は一つ低電圧側ICへ信号を出力し、対応する下り信号の高電圧側IC接続端子へ入力される。上り信号の高電圧側IC接続端子は一つ高電圧側ICへ信号を出力し、対応する上り信号の低電圧側IC接続端子へ入力される。図7に示すように、制御端子は4種類存在し、高電圧側IC接続出力端子、高電圧側IC接続入力端子、低電圧側IC接続出力端子、低電圧側IC接続入力端子となる。
ICnの高電圧側IC接続出力端子のNchオープンドレインがONの場合、ICnの高電圧虚IC接続出力端子はICnのVss電圧となる。対応する受け手のICn+1の低電圧側IC接続入力端子は、ICnのICのLOW信号を受けてICn+1のVddに接続された高抵抗素子には若干の電流が流れるが、インバータ入力にはLOW信号が入力される。ICn+1内部には信号が伝わり、更にICn+1の高電圧側IC接続出力端子のNchオープンドレインがONになり、ICn+2へ伝達されていく。
パッケージについては、DIP・PGA・SOP・QFP・BGA・CSP等の対向するリードの辺を持つ種々のパッケージに対応する。
OUT1〜OUT5…コンパレータ出力端子、Cell1〜Cell5…キャパシタ1〜5の負側端子、
Tr1〜Tr5…バイパス用トランジスタ、R11〜R15…バイパス電流の抵抗、
C11〜C15…キャパシタ、INV1…インバータ、I1…電流源、
M11,M12…PchMOSトランジスタ、M13…NchMOSトランジスタ、
M1…充電完了信号生成用NchMOSトランジスタ、D1〜D5…充電完了信号。
Claims (4)
- 直流電源を直列接続された複数のキャパシタに印加して、前記キャパシタを均等に充電するために、前記キャパシタの各々の電圧があらかじめ設定された基準電圧を超えると、前記キャパシタの各々に供給されている充電電流をバイパスする、バイパス用トランジスタを制御する並列モニタ回路を複数内蔵した半導体装置において、
前記半導体装置は、前記直列接続されたキャパシタの両端および直列接続された交点に接続するキャパシタ接続端子と、前記バイパス用トランジスタの制御端子に接続するトランジスタ接続端子を備え、
前記直列接続されたキャパシタの高電圧側に位置するキャパシタに接続するための、前記キャパシタ接続端子から順に低電圧側のキャパシタ接続端子の端子間をショートすることで、任意の数のキャパシタの充電を行い得ることを特徴とするキャパシタ充電用半導体装置。 - 直流電源を直列接続された複数のキャパシタに印加して、前記キャパシタを均等に充電するために、前記キャパシタの各々の電圧があらかじめ設定された基準電圧を超えると、前記キャパシタの各々に供給されている充電電流をバイパスする、バイパス用トランジスタを制御する並列モニタ回路を複数内蔵した半導体装置において、
前記半導体装置は、前記直列接続されたキャパシタの両端および直列接続された交点に接続するキャパシタ接続端子と、前記バイパス用トランジスタの制御端子に接続するトランジスタ接続端子を備え、
前記キャパシタ接続端子の任意の隣り合った端子間をショートすることで、任意の数のキャパシタの充電を行い得ることを特徴とするキャパシタ充電用半導体装置。 - 請求項1または2に記載のキャパシタ充電用半導体装置において、
前記半導体装置は、前記充電電流制御および前記半導体装置自体を制御するための複数の制御端子を備え、
複数の前記半導体装置間において、前記制御端子のうちの幾つかの制御端子を相互接続することで、前記半導体装置を縦続接続し、充電可能なキャパシタの数の増加を可能にしたことを特徴とするキャパシタ充電用半導体装置。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のキャパシタ充電用半導体装置において、
前記並列モニタ回路は、キャパシタ電圧が前記基準電圧に達したことを検出すると、充電完了信号を生成する手段を備え、
前記半導体装置のキャパシタ接続端子がショートされた個所にある前記並列モニタ回路からは、前記充電完了信号を出力しないように構成したことを特徴とするキャパシタ充電用半導体装置。
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