JP3943732B2 - 高耐圧半導体素子 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 49
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
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- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
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- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H01L29/063—Reduced surface field [RESURF] pn-junction structures
- H01L29/0634—Multiple reduced surface field (multi-RESURF) structures, e.g. double RESURF, charge compensation, cool, superjunction (SJ), 3D-RESURF, composite buffer (CB) structures
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0642—Isolation within the component, i.e. internal isolation
- H01L29/0649—Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps
- H01L29/0653—Dielectric regions, e.g. SiO2 regions, air gaps adjoining the input or output region of a field-effect device, e.g. the source or drain region
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
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- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
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- H01L29/7833—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's
- H01L29/7835—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate with lightly doped drain or source extension, e.g. LDD MOSFET's; DDD MOSFET's with asymmetrical source and drain regions, e.g. lateral high-voltage MISFETs with drain offset region, extended drain MISFETs
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は高耐圧半導体素子に係わり、特に高耐圧のMOSFETにおいてオン抵抗を小さくした素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、高耐圧を得る構造として図1のように薄いp型とn型の層を交互に並べたダイオード構造が知られている。図2はかかる従来例の不純物分布を示す特性図である。このように、高耐圧を得る構造としては、図2に示されるように、この薄い層の不純物量(ドーズ量)は層の厚みにはほとんど依存せず厚み方向に不純物濃度が一定であり、厚み方向に積分した値をn、p層とも2×1012/cm2 とするのがよいとされていた。
【0003】
この構造にMOSFET等の半導体素子を形成した場合、この薄い層の不純物量が当該半導体素子の抵抗を決めるので、半導体素子の低抵抗化を図るためには、この不純物量の値をできるだけ大きくするのがよい。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した高耐圧を得る構造において、n、p層の不純物量が大きな半導体素子を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の高耐圧半導体素子の第1の態様は、高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層の間に第1の層と第2の層が交互に繰り返されて存在する部分を有する高耐圧半導体素子であって、前記第1の層と第2の層は高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層を結ぶ方向に延在して存在し、第1の層と第2の層が交互に繰り返されて存在する部分が前記高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層を結ぶ方向と直交方向に配置され、前記第1の層はn型の第1の半導体層の間に第1の高抵抗層を有し、前記第2の層はp型の第2の半導体層の間に第2の高抵抗層を有し、前記第1の高抵抗層は、前記第1の半導体層より不純物濃度が低いn型の第3の半導体層と、前記第2の半導体層より不純物濃度が低いp型の第4の半導体層と、絶縁層とのうちの1つであり、前記第2の高抵抗層は、前記第2の半導体層より不純物濃度が低いp型の第5の半導体層と、前記第1の半導体層より不純物濃度が低いn型の第6の半導体層と、絶縁層とのうちの1つであり、高耐圧印加時に前記第1と第2の層が空乏化して高電圧を支えることを特徴とする。
【0006】
本発明の高耐圧半導体素子の第2の態様は、第1の表面と、前記第1の表面に平行する第2の表面を有する基板と、前記基板の前記第1の表面に形成された高電位側の第1の低抵抗層と、前記基板の前記第2の表面に形成された低電位側の第2の低抵抗層と、前記第1、第2の低抵抗層の間の前記基板内に、前記第1、第2の低抵抗層を結ぶ方向と直交方向に交互に繰り返して形成された第1の層及び第2の層と、前記第1の低抵抗層を貫通して前記第1、第2の層に形成され、前記第1、第2の層から絶縁されたゲート電極とを具備し、前記第1の層はn型の第1の半導体層の間に前記第1の半導体層よりも不純物濃度が低いn型の高抵抗層を有し、前記第2の層はp型の第2の半導体層の間に前記第2の半導体層よりも不純物濃度が低いp型の高抵抗層を有することを特徴とする。
【0007】
本発明者は、n、p層の接合部近辺のn、p層の不純物をできるだけ高くすることにより、不純物量を図2に示すn、p層の不純物量2×1012/cm2より大きくできることを見出した。すなわち、図3に示すようにn、p層の接する部分の不純物濃度を高くし、内部は低不純物濃度で高抵抗とすると、図3に示すn,p層(厚みa,bの範囲)の不純物量はそれぞれ約2倍の4×1012/cm2まで大きくすることが可能となる。
【0008】
一般に、n、p層にかかる電圧は、当該n、p層のドーズ量(不純物量)と当該ドーズ量のn、p層の厚みの積に比例する。n、p層にかかる電圧を所定範囲に維持しつつ、これらの層のドーズ量を高めて素子の低抵抗化を達成するためには、後述するように、上記n、p層の高濃度の部分の厚みを薄くして互いに近接させて配置することが効果的であることに本発明者は注目したのである。
【0009】
本発明の高耐圧半導体素子によれば、図3に示すような不純物分布を持つn、p層を交互に持つ基板にMOSFETを形成した場合、上記のように、図3に示すn、p層の厚みa又はbの範囲に存在する不純物量を図2に示すn、p層のそれぞれの厚みの範囲に存在する不純物量の約2倍とすることができる。オン抵抗は、不純物量に逆比例するため、従来構造に比べてオン抵抗を約1/2に低減することが可能となる。
【0010】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
第1の実施形態を図4に示す。図3の不純物分布を持つ図4の構造のトレンチMOSFETを作成することで図2の不純物分布を持つ場合と比較してオン抵抗は約1/2になる。
【0011】
ここで、実施例の具体的寸法を図3に示す。p,n層の厚みa,bはそれぞれ10μm以下、高濃度層の厚みc,dは2μm以下、好ましくは1μm以下に設定する。
【0012】
(第2の実施形態)
第2の実施形態を図5に示す。この素子は横型MOSFETであり、ソース側のpウエル拡散層とドレインn層との間にソース・ドレイン方向にトレンチ溝を掘り、この溝からn型とp型の2重拡散を行い、この溝は溝の表面を酸化することにより酸化膜で埋め込んで作成される。
【0013】
トレンチ溝の図5のA−A´に示す部分での断面図を図6に示す。図6のB−B´の断面での不純物分布を図7に示す。図3のa,bに対応する部分を図7にもa,b,c,dで示した。
【0014】
基板p−の代わりにn−基板を使い、また、トレンチを酸化膜でなくp−層で埋め込めば図7は図2と同じになることが理解されよう。n(16)、p(15)はそれぞれ2×1012/cm2 のドーズ量を持つのでa,bの部分のn型、p型のドーズ量の和は4×1012/cm2 となり、横型MOSFETのオン抵抗を低減できる。
【0015】
ちなみに、トレンチの長さを50μm、トレンチの幅0.4μm、トレンチトレンチ間隔0.5μmとすれば500V耐圧の横型MOSFETが実現できる。
【0016】
(第3の実施形態)
第3の実施形態を図8に示す。図5の構造で基板をp−基板としてこの基板上にnエピ層を設けたものに変えたものである。この構造でn型拡散層を深くしたものは図9に示す不純物分布となる。
【0017】
さらに酸化膜でなくn型高抵抗層で溝を埋め込んでもよく、この場合、不純物分布は図10のようになる。
【0018】
これ以外に基板を酸化膜が埋め込まれたSOI基板としても良い。また、トレンチをn型またはp型の高抵抗シリコン層で埋め込んでも良い。これ以外にも当該技術者が容易に考え得る変形はすべて適用可能である。
【0019】
【発明の効果】
本発明によれば、オン抵抗の低い高耐圧半導体素子を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例を示す図。
【図2】従来例の不純物分布を示す特性図。
【図3】本発明の第1の実施形態の不純物分布を示す特性図。
【図4】本発明を適用する縦型MOSFETの構成を示す斜視図。
【図5】本発明の第2の実施形態を示す斜視図。
【図6】本発明の第2の実施形態を示す部分断面図。
【図7】本発明の第2の実施形態の不純物分布を示す特性図。
【図8】本発明の第3の実施形態を示す斜視図。
【図9】本発明の第3の実施形態の不純物分布を示す特性図。
【図10】本発明の第3の実施形態の変形例の不純物分布を示す特性図。
【符号の説明】
10 p−基板
11 pウエル
12 n+ソース
13 n+ドレイン
14 酸化膜
15 p型層
16 n型層
20 nエピ層
Claims (4)
- 高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層の間に第1の層と第2の層が交互に繰り返されて存在する部分を有する高耐圧半導体素子であって、
前記第1の層と第2の層は高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層を結ぶ方向に延在して存在し、第1の層と第2の層が交互に繰り返されて存在する部分が前記高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層を結ぶ方向と直交方向に配置され、
前記第1の層はn型の第1の半導体層の間に第1の高抵抗層を有し、
前記第2の層はp型の第2の半導体層の間に第2の高抵抗層を有し、
前記第1の高抵抗層は、前記第1の半導体層より不純物濃度が低いn型の第3の半導体層と、前記第2の半導体層より不純物濃度が低いp型の第4の半導体層と、絶縁層とのうちの1つであり、
前記第2の高抵抗層は、前記第2の半導体層より不純物濃度が低いp型の第5の半導体層と、前記第1の半導体層より不純物濃度が低いn型の第6の半導体層と、絶縁層とのうちの1つであり、
高耐圧印加時に前記第1と第2の層が空乏化して高電圧を支えることを特徴とする高耐圧半導体素子。 - 前記高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層は、p型の前記基板の一方の面に形成され、前記高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層の間の前記基板内に、前記高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層を結ぶ方向に延在され、該結ぶ方向と直交する方向に配列された複数の溝が形成され、前記複数の溝の側壁内に前記基板側から前記基板よりも不純物濃度の高い前記第1、第2の半導体層が順次形成され、前記第2の半導体層間には前記溝内を埋める前記絶縁層が形成されることを特徴とする請求項1記載の高耐圧半導体素子。
- 前記高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層は、p型の前記基板上に形成されたn型層上部に形成され、前記高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層の間の前記n型層内に、前記高電位側の低抵抗層と低電位側の低抵抗層を結ぶ方向に延在され、該結ぶ方向と直交する方向に配列された複数の溝が形成され、前記複数の溝の側壁内に前記n型層側から前記n型層よりも不純物濃度が高い前記第1、第2の半導体層が形成され、前記第2の半導体層間には、前記溝内を埋める前記絶縁層と、n型の前記第6の半導体層のうちの1つが形成されることを特徴とする請求項1記載の高耐圧半導体素子。
- 第1の表面と、前記第1の表面に平行する第2の表面を有する基板と、
前記基板の前記第1の表面に形成された高電位側の第1の低抵抗層と、
前記基板の前記第2の表面に形成された低電位側の第2の低抵抗層と、
前記第1、第2の低抵抗層の間の前記基板内に、前記第1、第2の低抵抗層を結ぶ方向と直交方向に交互に繰り返して形成された第1の層及び第2の層と、
前記第1の低抵抗層を貫通して前記第1、第2の層に形成され、前記第1、第2の層から絶縁されたゲート電極とを具備し、
前記第1の層はn型の第1の半導体層の間に前記第1の半導体層よりも不純物濃度が低いn型の高抵抗層を有し、
前記第2の層はp型の第2の半導体層の間に前記第2の半導体層よりも不純物濃度が低いp型の高抵抗層を有することを特徴とする高耐圧半導体素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30536898A JP3943732B2 (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 高耐圧半導体素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30536898A JP3943732B2 (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 高耐圧半導体素子 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000133801A JP2000133801A (ja) | 2000-05-12 |
JP2000133801A5 JP2000133801A5 (ja) | 2005-07-28 |
JP3943732B2 true JP3943732B2 (ja) | 2007-07-11 |
Family
ID=17944278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30536898A Expired - Fee Related JP3943732B2 (ja) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | 高耐圧半導体素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3943732B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006210368A (ja) | 1999-07-02 | 2006-08-10 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 縦型半導体装置及びその製造方法 |
JP4939760B2 (ja) | 2005-03-01 | 2012-05-30 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP4997715B2 (ja) * | 2005-05-18 | 2012-08-08 | 富士電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP5052025B2 (ja) * | 2006-03-29 | 2012-10-17 | 株式会社東芝 | 電力用半導体素子 |
JP4539680B2 (ja) * | 2007-05-14 | 2010-09-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
JP4670915B2 (ja) | 2008-08-08 | 2011-04-13 | ソニー株式会社 | 半導体装置 |
KR101023079B1 (ko) | 2008-11-04 | 2011-03-25 | 주식회사 동부하이텍 | 반도체 소자 및 그의 제조 방법 |
CN111937123A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-11-13 | 日产自动车株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
CN117766588B (zh) * | 2024-02-22 | 2024-04-30 | 南京邮电大学 | 具有延伸漏结构的超结双soi-ldmos器件及制造方法 |
-
1998
- 1998-10-27 JP JP30536898A patent/JP3943732B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000133801A (ja) | 2000-05-12 |
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JP2000133801A5 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041001 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20041005 |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041222 |
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RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20041222 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060911 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060919 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070109 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070312 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070403 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070406 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100413 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130413 Year of fee payment: 6 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140413 Year of fee payment: 7 |
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