JP3931930B2 - Method for forming partition wall of plasma display panel - Google Patents

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敬二 本山
俊一 大西
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株式会社日立プラズマパテントライセンシング
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する方法に関する。
プラズマディスプレイパネル(以下PDPと称する)は、ブラウン管に代わる表示デバイスとして注目されており、ハイビジョンテレビ等の大型ディスプレイの用途で有望視されている。
【0002】
このようなPDPにおいては、需要の拡大に対応すべく量産技術を確立すると共に、画質向上のために製造精度を高めることが求められている。
【0003】
【従来の技術】
まず、フルカラー表示が可能なAC型PDPの構造を図5を参照しながら説明する。図5は、3電極構造の面放電型PDPの一部を切り出した状態の斜視図である。
【0004】
前面ガラス基板21の内面には、基板面に沿った面放電を生じさせるための直線状の表示電極X,Yが、マトリクス表示のラインL毎に一対ずつ配列されている。表示電極X,Yは、それぞれがITO(Indium Tin Oxide)薄膜からなる幅の広い直線状の透明電極23と多層構造(Cr/Cu/Cr)の金属薄膜からなる幅の狭い直線状のバス電極24とから構成されている。
【0005】
また、表示電極X,Yを放電空間に対して被覆するように、AC駆動のためのPbO系の低融点ガラス層からなる誘電体層25が設けられている。そして、誘電体層25の表面にはMgO(酸化マグネシウム)からなる保護膜26が蒸着されている。
【0006】
一方、背面ガラス基板22の内面は、表示電極X,Yと直交するように一定ピッチでアドレス電極27が配列されている。このアドレス電極27は、表示電極のバス電極24同様、多層構造(Cr/Cu/Cr)の金属膜により構成されている。
【0007】
アドレス電極27の上面全体を覆うように配設された誘電体層28の上には、高さが150μm程度のストライプ状の複数の隔壁29が、各アドレス電極27の間に一つずつ設けられている。隔壁29の主材料も低融点ガラスである。
【0008】
このような隔壁29は、放電空間30をライン方向(表示電極X,Yと平行な画素配列方向)に単位発光領域毎に区画すると共に、上下方向の放電ギャップを規定している。
【0009】
そして、前記隔壁間に形成される細長い溝内においてアドレス電極27の上部を含めて、誘電体層28の表面及び隔壁29の側面を被覆するように、フルカラー表示のためのストライプ状のR(赤)、G(緑)、B(青)の3原色の蛍光体31が設けられている。
【0010】
このように構成されたPDPは、その放電空間30中に、放電時に紫外線を照射して蛍光体励起するNe−Xe(NeとXeの混合ガス)等の放電ガスが数百torr程度の圧力で封入されている。
【0011】
このような構造のPDPにおいて隔壁は、比較的良好なパターン精度を期待できるサンドブラスト法により形成される。
図6及び図7は、そのサンドブラスト法による従来の隔壁形成方法を説明するための断面図及び平面図である。
【0012】
図6の断面図に示すように、背面ガラス基板22上には、アドレス電極27と誘電体層28が順次形成されており、隔壁はこの誘電体層28上に形成される。まず、誘電体層28上の全面に隔壁を形成するための隔壁材料膜32をスクリーン印刷法により塗布し、この上に紙面の垂直方向に延びる帯状の開口部(隔壁間の細長い溝に対応)を有するマスク33を形成する。
【0013】
このマスク33は、ドライフィルムと呼ばれる耐ブラスト性を有する感光膜をフォトプロセスによりパターニングしたものであり、寸法精度の良好なパターン形成を行なうことができる。
【0014】
以上のように隔壁材料膜32上にマスク33を形成した後、マスク33を含む隔壁材料膜32全面に切削粒子(以下砥粒と称する)を噴射ノズル34を介して噴射する。砥粒は、マスク33に対しては、研削能力がなく、開口部より露出したマスクよりも硬質な隔壁材料膜32のみを研削するため、図6に示すように、マスク33の下部分に隔壁29に対応した膜が形成される。
【0015】
図では、背面ガラス基板22が矢印の如く右方向(アドレス電極と直交する方向)へ搬送されながらサンドブラスト処理されており、一部にのみ隔壁29が形成されている状態となっている。この後サンドブラスト処理を継続し、背面ガラス基板22の全面における研削を完了させた後、マスク33を除去し、焼成処理を行なうことにより隔壁29をガラス化する。(この焼成と同時にマスクをバーンアウトすることも可能である)
図7は、噴射ノズル34及び背面ガラス基板22の動作を明らかにする平面図である。図6では、噴射ノズル34は一つしか示していないが、図7では複数(例えば3つ)の噴射ノズル34a〜34cを用いる例を示している。
【0016】
噴射ノズル34a〜34cは、背面ガラス基板22の隔壁の延伸方向に対向する2辺において交互に配置されていて、砥粒を噴射しながら一点鎖線の矢印で示す如く背面ガラス基板22を横切るように往復移動を行なう。この間、背面ガラス基板22は、所定の速度で搬送路35上を隔壁の配列方向(矢印方向)に搬送されている。
【0017】
噴射ノズル34の噴射口は円形状であり、スポット的な砥粒噴射を行なっていることから、背面ガラス基板22の搬送速度を遅くすることにより、同一箇所に複数回砥粒を噴射して、十分な研削を可能としている。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の隔壁形成方法によると、背面ガラス基板22に対して砥粒の噴射範囲が狭いノズルを往復動作させることで、サンドブラスト処理しているため、隔壁材料膜32の研削を十分に行なうには、背面ガラス基板22の搬送速度を低速にしなければならないため、隔壁形成に要する処理時間が極めて長くなり、量産に適するものではない。
【0019】
また、噴射ノズル34a〜34cが背面ガラス基板22を直角に横切る直線的な往復運動であるのに対して、背面ガラス基板22が所定の速度で搬送されているため、各噴射ノズルはマスク33の帯状の開口部に対して結果的に傾斜をもって研削を行なうことになり、背面ガラス基板22の面内で均一な研削を行なうことができない。
【0020】
例えば、図7において、噴射ノズル34a〜34cが背面ガラス基板22を1回横切る間に、背面ガラス基板22が点線の位置から実線の位置までの間(距離A)だけ搬送された場合、噴射ノズル34cによる研削領域は、搬送後の状態で斜線で示す範囲となり、研削ムラを生じることになる。これは、搬送速度が速くなるほど顕著となる。
【0021】
この結果、所望の放電空間を画定する隔壁が得られず、そのため不点灯や余分な点灯等の点灯不良の原因となる。
本発明は、上記課題を解決して、処理速度が速く、かつ精度の良い隔壁を形成し得る方法を提供することを目的としている。
【0022】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の隔壁形成方法は、放電部を仕切る隔壁を基板上に備えるプラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する方法であって、隔壁形成用膜と前記放電部に対応する開口部を有するマスクとを積層した長方形の基板をその長辺に沿う方向に所定の速度で搬送させるとともに、複数の噴射ノズルを前記基板の長辺に沿って基板の搬送方向と直交する第1の移動機構に取り付けるとともに当該第1の移動機構全体を基板の搬送方向と並行に前記基板の搬送速度と同じ速度で移動する第2の移動機構に取り付けて、第1および第2の移動機構を同時に駆動することにより当該噴射ノズルを前記基板の搬送速度に対応する所定の角度で当該基板を横切るように移動させ、この移動中の噴射ノズルから砥粒を隔壁形成用膜に吹きつけて、前記マスクの開口部に露出した部分の隔壁形成用膜を切削し、当該基板上に残存する隔壁形成用膜により隔壁を形成するするものである。
また、本発明の隔壁形成方法は、 放電部を仕切る隔壁を基板上に備えるプラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する方法であって、隔壁形成用膜と前記放電部に対応する開口部を有するマスクとを積層した長方形の基板をその長辺に沿う方向に所定の速度で搬送させるとともに、前記基板の対向する2つの長辺に対して千鳥状に配置した複数の噴射ノズルを前記基板の長辺に沿って基板の搬送方向と直交する第1の移動機構に取り付けるとともに当該第1の移動機構全体を基板の搬送方向と並行に前記基板の搬送速度と同じ速度で移動する第2の移動機構に取り付けて、第1および第2の移動機構を同時に駆動することにより当該噴射ノズルを前記基板の搬送速度に対応する所定の角度で当該基板を横切るように移動させ、この移動中の噴射ノズルから砥粒を隔壁形成用膜に吹きつけて、前記マスクの開口部に露出した部分の隔壁形成用膜を切削し、当該基板上に残存する隔壁形成用膜により隔壁を形成するものである。
【0023】
以上の隔壁形成方法によれば、長方形の基板をその長辺に沿う方向に所定の速度で搬送させ、噴射ノズルを前記基板の搬送方向に対して前記基板の搬送速度に応じた所定の角度で移動させ、この移動中の噴射ノズルから砥粒を隔壁形成用膜に吹きつけて、前記マスクの開口部に露出した部分の隔壁形成用膜を前記基板の搬送方向に直交する方向に切削し、当該基板上に残存する隔壁形成用膜により隔壁を形成するようにしているので、基板の一辺方向を同時に、且つ同一噴射ノズルで常に基板の同一領域を研削するため、研削に要する処理速度が速くなると共に、基板面内での研削ムラの発生を防止することが可能となる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の第一実施例を説明するための平面図である。
【0025】
ガラス基板1は、図6で説明した背面基板と同様のものであり、図示していないが、紙面の上下方向に延びるアドレス電極と、アドレス電極を含めた基板全面を覆う誘電体層とを有している。そして該誘電体層上には、隔壁を形成するための隔壁材料膜と耐ブラスト性の隔壁形状に対応するストライプ状マスクが積層して形成されている。
【0026】
本実施例では、ガラス基板1を点線で示す位置Aから実線の位置Bまで搬送させながらサンドブラスト処理を行なう場合の例を説明する。
上記構成のガラス基板1は搬送路4上を所定の速度で搬送され、隔壁材料膜は当該ガラス基板1を挟んで交互に配置される複数(本実施例では4個)の噴射ノズル2a〜2dから噴射される砥粒によりサンドブラスト処理される。
【0027】
千鳥状に配置された噴射ノズル2a〜2dは、長方形をしており、ガ ラス基板1の一対の長辺に対してほぼ隙間なく配置するもので、長辺方向に対して同 時に砥粒が噴射される構成としている。尚、隣接する噴射ノズル2aおよび2b、2 bおよび2c、2cおよび2dはガラス基板1の中央付近ですれ違うため、僅かに隙 間を有するよう配置する必要があるが、砥粒は広がりをもってガラス基板1に噴射さ れることから、ガラス基板1の長辺方向に対して同時に砥粒が衝突することになる。
【0028】
ガラス基板1が点線の位置の時に、図に示すように配置されており、 ガラス基板1の搬送と共に、噴射口3から砥粒を噴射しながらジグザク動作を行なう 。つまり、噴射ノズル2a〜2dは、ガラス基板1の搬送速度に対応する角度にてガ ラス基板1を横切るように動作するために、前記基板1の長辺に沿って基板1の搬送 方向と直交する方向(第1の方向)へ移動するとともに、基板1の搬送方向と並行す る方向(第2の方向)へ移動するもので、本実施例の場合、一点鎖線の矢印で示すよ うに移動し、ガラス基板1が実線の位置に搬送された時、噴射ノズル2aは噴射ノズ ル2bの位置へ、噴射ノズル2bは噴射ノズル2cの位置へというようにそれぞれ移 動している。前記第1の方向へのガラス基板1の移動は、前記基板1の長辺方向に沿 って基板1の搬送方向と直交するように取り付けられた第1の移動機構により動作さ れる。また、前記第2の方向へのガラス基板1の移動は、前記第1の移動機構全体を 基板1の搬送方向と並行に取り付けられた第2の移動機構により動作される。
【0029】
ここで、噴射ノズル2dを例に、研削領域について説明する。ガラス基板1が点線の位置Aにある時、噴射ノズル2dはガラス基板1の右上端にあり、ガラス基板1の搬送と共に、砥粒を噴射しながら一点鎖線の矢印で示すように、斜め下方向に移動していく。その時の噴射ノズル2dのガラス基板を横切る角度は、例えばガラス基板のサイズが縦1000mm、横1500mm、搬送速度が200mm/分、噴射ノズル2dの移動速度が500mm/分とすると、静止座標系での噴射ノズル2dの移動角度が約23°ないし24°[ arcsin(2/5) に設定されて、搬送されるガラス基板1上の座標系での噴射ノズル2dの移動方向(研磨角度)がガラス基板1の搬送方向と直交する角度となる。かくしてガラス基板1が実線の位置Bに到達した時、所定の搬送速度(200 mm /分)でのガラス基板1の搬送方向と所定の移動速度(500 mm /分)での噴射ノズル2dの移動方向との合成方向(図1を参照)に基づいて斜線で示す領域が前記ガラス基板1の搬送方向に対して直交する方向に研削されている。尚、図に示していないがこの時噴射ノズル2dは実線の位置Bにおけるガラス基板1の右下端に移動している。
【0030】
以上のように、ガラス基板1の搬送速度に合わせて、噴射ノズル2a〜2dも搬送方向に移動させているため、結果的に噴射ノズルの幅で直線的に研削されることになる。この動作を複数回繰り返すことで、ジグザグ動作する同一噴射ノズルで同一領域を複数回サンドブラスト処理することができる。
【0031】
本実施例によれば、ガラス基板1の一対の長辺方向に対して隙間なく噴射ノズル2a〜2dを配置すると共に、ガラス基板1の搬送速度に合わせて噴射ノズル2a〜2dをジグザグ動作させるため、4分割されたガラス基板1の領域毎に同一の噴射ノズルがサンドブラスト処理することになり、ガラス基板1の搬送速度に関係なく均一な研削が可能となっている。
【0032】
図2は、噴射ノズルのジグザグ動作を可能にする駆動機構を説明するための図であり、図2(a)はガラス基板の長辺側より見た断面図、図2(b)はガラス基板の短辺側(矢印C方向)より見た断面図である。
【0033】
図2(a)に示すように、複数の噴射ノズル2a〜2dは、可動ブロック6のレール7に吊られた状態で保持されており、図1でも説明したとおりガラス基板1の長辺に対してほぼ隙間がない状態としている。
【0034】
可動ブロック6のレール7は、紙面垂直方向に延びており、噴射ノズル の接触面との摺動により、図2(b)の矢印で示すように移動可能(第1の移動機構 となっている。また、可動ブロック6自体も、ガラス基板1の搬送方向と同一方向 へ移動可能(第2の移動機構)になっている。
【0035】
従って、第1の移動機構であるレール7に沿って噴射ノズル2a〜2 dを移動させ、同時に第2の移動機構で可動ブロック6を搬送し移動させることによ り、噴射ノズル2a〜2dはガラス基板1を横切る方向に所望の角度をもってジグザ グ動作することが可能となる。
【0036】
このような動作を行なう噴射ノズル2a〜2dには、噴射口3に通ずる供給管5が備えられており、この供給管5に砥粒及び高圧空気が供給されることで、噴射口3から砥粒が噴射される。
【0037】
図3は、本発明の第2実施例を説明するための平面図であり、第一実施例と同一部分には同一符号を付している。
ガラス基板1を所定速度で搬送させながらサンドブラスト処理を行う第一実施例に対して、本実施例はガラス基板1を停止した状態でサンドブラスト処理するものである。
【0038】
即ち、搬送路4上を搬送されてくるガラス基板1を処理部で停止させ、この停止状態において複数の噴射ノズル2a〜2dを往復動作させる。この時噴射ノズル2a〜2dは、第一実施例の如く角度をつけることなく、ガラス基板1を直角に横切る動作を行なうもので、一定時間処理を継続することで研削を行なう。
【0039】
このようなサンドブラスト処理では、第一実施例同様、4分割されたガラス基板1の領域毎に同一の噴射ノズルがサンドブラスト処理することができる。そのため均一な研削を可能としている。
【0040】
なお、本実施例ではガラス基板1の搬送を間欠的に行なうための制御が必要であると共に、停止状態にてサンドブラスト処理するために、第一実施例に比べて処理速度が若干遅くなる。しかし搬送時には何ら処理を施さないため、処理部への搬送速度は、速くすることができる。また噴射ノズル2a〜2dをガラス基板1の搬送方向に移動させる必要がないため、その制御は簡単なものとなる。
【0041】
この第二実施例で使用する装置は、図2に示す駆動機構を有する第一実施例と同様なものでよい。
以上説明した第一,第二実施例では、ガラス基板1を挟んで一対の長辺に交互に噴射ノズル2a〜2dを配置したが、片方の長辺のみに連続して配置することも可能である。
【0042】
図4は、サンドブラスト装置の全体構成を説明するための図である。
サンドブラスト装置は、図4に示すように研削槽11と分離槽12、及びろ過槽13とから構成されており、前述したサンドブラスト処理は研削槽11内で行なわれている。
【0043】
研削槽11内には、砥粒18を貯える小型タンク14が備えられ、この小型タンク14から噴射ノズル2に砥粒18が供給される。噴射ノズル2には高圧空気も送られており、この圧力により砥粒18がガラス基板1に向けて噴射され、隔壁材料膜の不要部分が研削されることで、隔壁が形成される。
【0044】
このようなサンドブラスト処理により、隔壁材料膜が研削された粉(以下研削粉と称する)19が発生し、使用した砥粒18と混じって落下する。この研削粉19と砥粒18とは、接続管を介して分離槽12に導入される。
【0045】
分離槽12では、遠心分離の原理により重い砥粒18と、軽い研削粉19とを分離して、砥粒18は下方の大型タンク15へ、研削粉19は接続管を介してろ過槽1へと送られる。
【0046】
ろ過槽13では、フィルター16によりろ過された清浄な空気が外部へ送出され、残った研削粉19はろ過槽13の下方から排出され、廃棄物収容箱17に集められて、廃棄処理される。
【0047】
一方、大型タンクへ送られた砥粒は、接続管を介して研削槽11内の小型タンク14へ導入され、再度サンドブラスト処理に使用される。尚、砥粒18を全て回収することは困難であり、僅かに減少していくことから、大型タンク15には新しい砥粒を定期的に補充する。
【0048】
本発明では、ガラス基板の長辺方向に対して、同時に研削を行なうため、使用する砥粒が多い。そのため、図4に示すような使用した砥粒を回収して再利用する構成のサンドブラスト装置が有効となる。
【0049】
【発明の効果】
本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法及び製造装置によれ ば、長方形の基板をその長辺に沿う方向に所定の速度で搬送させ、噴射ノズルを前記 基板の搬送方向と直交する方向でかつ前記基板の搬送速度に応じた所定の角度で移動 させ、この移動中の噴射ノズルから砥粒を隔壁形成用膜に吹きつけて、前記マスクの 開口部に露出した部分の隔壁形成用膜を切削し、当該基板上に残存する隔壁形成用膜 により隔壁を形成するようにしているので、基板の一辺方向を同時に、且つ同一噴射 ノズルで常に基板の同一領域を研削するため、研削に要する処理速度が速くなると共 に、基板面内での研削ムラの発生を防止することが可能となる。
【0050】
従って、隔壁の形成工程における量産性の向上が可能であると共に、所望の隔壁が得られるため画質向上も実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第一実施例を説明するための平面図である。
【図2】本発明に係る噴射ノズルの駆動機構を説明するための図である。
【図3】本発明の第二実施例を説明するための平面図である。
【図4】サンドブラスト装置の全体構成を説明するための図である。
【図5】プラズマディスプレイパネルの構造を説明するための斜視図である。
【図6】従来の隔壁形成方法を説明するための断面図である。
【図7】従来の隔壁形成方法を説明するための平面図である。
【符号の説明】
1 ガラス基板
2,2a〜2d 噴射ノズル
3 噴射口
4 搬送路
5 供給管
6 可動ブロック
7 レール
11 研削槽
12 分離槽
13 ろ過槽
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for forming a partition of a plasma display panel.
Plasma display panels (hereinafter referred to as PDPs) are attracting attention as display devices that replace CRTs, and are promising for large display applications such as high-definition televisions.
[0002]
In such a PDP, it is required to establish a mass production technique to cope with an increase in demand, and to increase manufacturing accuracy in order to improve image quality.
[0003]
[Prior art]
First, the structure of an AC type PDP capable of full color display will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a part of a surface discharge type PDP having a three-electrode structure is cut out.
[0004]
On the inner surface of the front glass substrate 21, a pair of linear display electrodes X and Y for generating a surface discharge along the substrate surface are arranged for each line L of the matrix display. The display electrodes X and Y each have a wide linear transparent electrode 23 made of an ITO (Indium Tin Oxide) thin film and a narrow linear bus electrode made of a metal thin film having a multilayer structure (Cr / Cu / Cr). 24.
[0005]
A dielectric layer 25 made of a PbO-based low-melting glass layer for AC driving is provided so as to cover the display electrodes X and Y with respect to the discharge space. A protective film 26 made of MgO (magnesium oxide) is deposited on the surface of the dielectric layer 25.
[0006]
On the other hand, on the inner surface of the rear glass substrate 22, address electrodes 27 are arranged at a constant pitch so as to be orthogonal to the display electrodes X and Y. The address electrode 27 is formed of a metal film having a multilayer structure (Cr / Cu / Cr) like the bus electrode 24 of the display electrode.
[0007]
A plurality of stripe-shaped partition walls 29 having a height of about 150 μm are provided between the address electrodes 27 on the dielectric layer 28 disposed so as to cover the entire top surface of the address electrode 27. ing. The main material of the partition walls 29 is also a low melting point glass.
[0008]
Such partition walls 29 divide the discharge space 30 in the line direction (pixel arrangement direction parallel to the display electrodes X and Y) for each unit light emitting region, and define a vertical discharge gap.
[0009]
Then, a striped R (red (red)) for full-color display is formed so as to cover the surface of the dielectric layer 28 and the side surface of the partition wall 29 including the upper portion of the address electrode 27 in the elongated groove formed between the partition walls. ), G (green), and B (blue) phosphors 31 of the three primary colors are provided.
[0010]
In the PDP configured as described above, a discharge gas such as Ne-Xe (mixed gas of Ne and Xe) that excites phosphor by irradiating ultraviolet rays at the time of discharge in the discharge space 30 at a pressure of about several hundred torr. It is enclosed.
[0011]
In the PDP having such a structure, the partition walls are formed by a sandblast method that can expect relatively good pattern accuracy.
6 and 7 are a cross-sectional view and a plan view for explaining a conventional partition wall forming method using the sandblast method.
[0012]
As shown in the cross-sectional view of FIG. 6, the address electrodes 27 and the dielectric layer 28 are sequentially formed on the rear glass substrate 22, and the barrier ribs are formed on the dielectric layer 28. First, a barrier rib material film 32 for forming barrier ribs is applied to the entire surface of the dielectric layer 28 by screen printing, and a strip-shaped opening extending in the direction perpendicular to the paper surface (corresponding to the elongated grooves between the barrier ribs). A mask 33 having the following is formed.
[0013]
This mask 33 is obtained by patterning a blast-resistant photosensitive film called a dry film by a photo process, and can form a pattern with good dimensional accuracy.
[0014]
After forming the mask 33 on the partition wall material film 32 as described above, cutting particles (hereinafter referred to as abrasive grains) are sprayed through the spray nozzle 34 over the entire surface of the partition wall material film 32 including the mask 33. Since the abrasive grains grind only the partition wall material film 32 which has no grinding ability with respect to the mask 33 and is harder than the mask exposed from the opening, as shown in FIG. A film corresponding to 29 is formed.
[0015]
In the drawing, the back glass substrate 22 is sandblasted while being conveyed rightward (in a direction orthogonal to the address electrodes) as indicated by an arrow, and a partition wall 29 is formed only in part. Thereafter, sandblasting is continued to complete grinding on the entire surface of the back glass substrate 22, and then the mask 33 is removed and baking is performed to vitrify the partition walls 29. (The mask can be burned out simultaneously with this firing)
FIG. 7 is a plan view illustrating the operation of the injection nozzle 34 and the rear glass substrate 22. 6 shows only one injection nozzle 34, FIG. 7 shows an example in which a plurality of (for example, three) injection nozzles 34a to 34c are used.
[0016]
The injection nozzles 34a to 34c are alternately arranged on two sides facing the extending direction of the partition wall of the rear glass substrate 22 so as to traverse the rear glass substrate 22 as indicated by the one-dot chain line arrows while spraying abrasive grains. Move back and forth. During this time, the rear glass substrate 22 is transported on the transport path 35 at a predetermined speed in the arrangement direction of the partition walls (arrow direction).
[0017]
Since the injection port of the injection nozzle 34 is circular and performs spot-like abrasive grain injection, by slowing down the conveying speed of the back glass substrate 22, the abrasive grains are injected multiple times to the same location, Sufficient grinding is possible.
[0018]
[Problems to be solved by the invention]
According to the above-described conventional partition wall forming method, since the sandblasting process is performed by reciprocating a nozzle having a narrow abrasive grain injection range with respect to the rear glass substrate 22, the partition wall material film 32 can be sufficiently ground. Since the conveyance speed of the back glass substrate 22 has to be reduced, the processing time required for forming the partition wall becomes extremely long and is not suitable for mass production.
[0019]
The spray nozzles 34 a to 34 c are linearly reciprocating across the back glass substrate 22 at right angles, whereas the back glass substrate 22 is transported at a predetermined speed. As a result, the band-shaped opening is ground with an inclination, and uniform grinding cannot be performed within the surface of the back glass substrate 22.
[0020]
For example, in FIG. 7, when the back glass substrate 22 is transported from the position of the dotted line to the position of the solid line (distance A) while the spray nozzles 34 a to 34 c cross the back glass substrate 22 once, the spray nozzle The grinding area | region by 34c becomes a range shown with an oblique line in the state after conveyance, and will produce a grinding nonuniformity. This becomes more prominent as the conveyance speed increases.
[0021]
As a result, a partition wall that defines a desired discharge space cannot be obtained, which causes lighting failures such as non-lighting and extra lighting.
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a method capable of forming a partition wall with high processing speed and high accuracy.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, a barrier rib forming method of the present invention is a method of forming a barrier rib of a plasma display panel having a barrier rib partitioning a discharge portion on a substrate, the barrier rib forming film and an opening corresponding to the discharge portion. A rectangular substrate on which a mask having a portion is stacked is transported at a predetermined speed in a direction along its long side, and a plurality of spray nozzles are orthogonal to the substrate transport direction along the long side of the substrate. The first and second moving mechanisms are attached to the moving mechanism and attached to a second moving mechanism that moves the entire first moving mechanism at the same speed as the substrate conveying speed in parallel with the substrate conveying direction. by driving is moved at a predetermined angle corresponding to the injection nozzle in the conveying speed before Symbol substrate across the substrate, spray from the injection nozzle in the moving abrasive grains in the partition wall forming film Put it, by cutting the partition wall forming film of the exposed portion in the opening of the mask is for forming the partition wall by the partition wall forming film remaining on the substrate.
The barrier rib forming method of the present invention is a method for forming a barrier rib of a plasma display panel having barrier ribs for partitioning a discharge portion on a substrate, the barrier rib forming film, and a mask having an opening corresponding to the discharge portion, And a plurality of spray nozzles arranged in a staggered manner with respect to two opposing long sides of the substrate on the long side of the substrate. And is attached to a first moving mechanism that is orthogonal to the substrate transport direction and attached to a second moving mechanism that moves the entire first moving mechanism at the same speed as the substrate transport speed in parallel with the substrate transport direction. Te, at a predetermined angle corresponding to the injection nozzle in the conveying speed before Symbol substrate is moved across the substrate by driving the first and second moving mechanisms simultaneously, injection in this movement Abrasive grains are sprayed onto the partition forming film from the spray nozzle to cut a portion of the partition forming film exposed in the opening of the mask, and a partition is formed by the partition forming film remaining on the substrate. is there.
[0023]
According to the above partition wall forming method, the rectangular substrate is transported at a predetermined speed in the direction along the long side, and the spray nozzle is at a predetermined angle corresponding to the transport speed of the substrate with respect to the transport direction of the substrate. The abrasive particles are sprayed onto the partition wall forming film from the moving spray nozzle, and the partition wall forming film exposed at the opening of the mask is cut in a direction perpendicular to the transport direction of the substrate , Since the partition wall is formed by the partition wall forming film remaining on the substrate, the same region of the substrate is always ground simultaneously with one side of the substrate and the same spray nozzle, so the processing speed required for grinding is high. At the same time, it is possible to prevent the occurrence of uneven grinding within the substrate surface.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view for explaining a first embodiment of the present invention.
[0025]
The glass substrate 1 is the same as the rear substrate described with reference to FIG. 6 and has an address electrode extending in the vertical direction on the paper surface and a dielectric layer covering the entire surface of the substrate including the address electrode, although not shown. is doing. On the dielectric layer, a barrier rib material film for forming barrier ribs and a stripe mask corresponding to a blast-resistant barrier rib shape are laminated.
[0026]
In the present embodiment, an example will be described in which sandblasting is performed while the glass substrate 1 is transported from a position A indicated by a dotted line to a position B indicated by a solid line.
The glass substrate 1 having the above-described configuration is transported on the transport path 4 at a predetermined speed, and a plurality of (four in this embodiment) spray nozzles 2a to 2d are arranged alternately with the partition wall material film sandwiching the glass substrate 1. Sand blasting is performed by the abrasive grains sprayed from.
[0027]
The injection nozzles 2a to 2d arranged in a staggered manner have a rectangular shape and are arranged without a gap with respect to a pair of long sides of the glass substrate 1, and abrasive grains are simultaneously formed in the long side direction. It is set as the structure injected. Adjacent spray nozzles 2a and 2b, 2b and 2c, 2c and 2d pass near the center of the glass substrate 1, so it is necessary to arrange them so that there is a slight gap, but the abrasive grains spread with a glass substrate. 1, the abrasive grains collide simultaneously with the long side direction of the glass substrate 1.
[0028]
When the glass substrate 1 is located at the position of the dotted line, are arranged as shown in FIG. 1, the conveyance of the glass substrate 1, it performs a zigzag operation while spraying abrasive grains from the injection port 3. That is, the injection nozzles 2 a to 2 d operate so as to cross the glass substrate 1 at an angle corresponding to the conveyance speed of the glass substrate 1, and thus are orthogonal to the conveyance direction of the substrate 1 along the long side of the substrate 1. together moves in a direction (first direction), intended to move in the direction you parallel to the conveying direction of the substrate 1 (second direction), in the present embodiment, urchin move Remind as dashed-line arrow However, when the glass substrate 1 is conveyed to the position of the solid line, the injection nozzle 2a is moved to the position of the injection nozzle 2b, and the injection nozzle 2b is moved to the position of the injection nozzle 2c. The movement of the glass substrate 1 in the first direction, is operated by first moving mechanism mounted so as to be perpendicular to the conveying direction of the substrate 1 I along the longitudinal direction of the substrate 1. Further, the movement of the glass substrate 1 in the second direction is operated by a second moving mechanism in which the entire first moving mechanism is attached in parallel with the transport direction of the substrate 1.
[0029]
Here, the grinding area will be described by taking the injection nozzle 2d as an example. When the glass substrate 1 is at the position A of the dotted line, the injection nozzle 2d is located at the upper right end of the glass substrate 1, and is obliquely downward as indicated by the alternate long and short dash line arrow while spraying abrasive grains as the glass substrate 1 is conveyed. Go to. Angle across the glass substrate of the injection nozzle 2d at that time, for example, the size of the glass substrate 1 is vertically 1000 mm, horizontal 1500 mm, the conveying speed of 200 mm / min, the moving speed of the injection nozzle 2d is a 500 mm / min, a static coordinate system The movement angle of the injection nozzle 2d is set to about 23 ° to 24 ° [ arcsin (2/5) ], and the movement direction (polishing angle) of the injection nozzle 2d in the coordinate system on the glass substrate 1 to be conveyed is set. angle and ing perpendicular to the conveying direction of the glass substrate 1. Thus, when the glass substrate 1 reaches the position B of the solid line, the direction of movement of the glass substrate 1 at a predetermined conveyance speed (200 mm / min) and the movement of the injection nozzle 2d at a predetermined movement speed (500 mm / min). A region indicated by hatching is ground in a direction orthogonal to the conveyance direction of the glass substrate 1 based on the direction of synthesis with the direction (see FIG. 1) . Although not shown in the drawing, at this time, the injection nozzle 2d has moved to the lower right end of the glass substrate 1 at the position B of the solid line.
[0030]
As described above, the spray nozzles 2a to 2d are also moved in the transport direction in accordance with the transport speed of the glass substrate 1, and as a result, are linearly ground with the width of the spray nozzle. By repeating this operation a plurality of times, the same region can be sandblasted a plurality of times with the same injection nozzle that performs a zigzag operation.
[0031]
According to the present embodiment, the injection nozzles 2a to 2d are arranged without a gap with respect to the pair of long sides of the glass substrate 1, and the injection nozzles 2a to 2d are operated in a zigzag manner in accordance with the conveyance speed of the glass substrate 1. The same spray nozzle performs sandblasting for each of the four divided glass substrate 1 regions, and uniform grinding is possible regardless of the conveyance speed of the glass substrate 1.
[0032]
2A and 2B are diagrams for explaining a drive mechanism that enables zigzag operation of the injection nozzle. FIG. 2A is a cross-sectional view as viewed from the long side of the glass substrate, and FIG. 2B is a glass substrate. It is sectional drawing seen from the short side (arrow C direction).
[0033]
As shown to Fig.2 (a), the some injection nozzles 2a-2d are hold | maintained in the state hung on the rail 7 of the movable block 6, and with respect to the long side of the glass substrate 1 as FIG. And there is almost no gap.
[0034]
Rail 7 of the movable block 6 extends in the direction perpendicular to the paper surface, the sliding contact surface of the injection nozzle, movable in a (first moving mechanism) as indicated by an arrow shown in FIG. 2 (b) Yes. Further, the movable block 6 itself is also movable in the same direction as the conveyance direction of the glass substrate 1 (second movement mechanism) .
[0035]
Therefore, by moving the injection nozzles 2a to 2d along the rail 7 which is the first moving mechanism, and simultaneously transporting and moving the movable block 6 by the second moving mechanism , the injection nozzles 2a to 2d are moved. It is possible to perform a zigzag operation with a desired angle in a direction across the glass substrate 1.
[0036]
The injection nozzles 2a to 2d that perform such an operation are provided with a supply pipe 5 that communicates with the injection opening 3, and abrasive grains and high-pressure air are supplied to the supply pipe 5, whereby the abrasive is supplied from the injection opening 3. Grain is injected.
[0037]
FIG. 3 is a plan view for explaining the second embodiment of the present invention, and the same reference numerals are given to the same parts as those of the first embodiment.
In contrast to the first embodiment in which the sand blasting process is performed while the glass substrate 1 is conveyed at a predetermined speed, the present embodiment performs the sand blasting process with the glass substrate 1 stopped.
[0038]
That is, the glass substrate 1 conveyed on the conveyance path 4 is stopped by the processing unit, and the plurality of injection nozzles 2a to 2d are reciprocated in this stopped state. At this time, the injection nozzles 2a to 2d perform an operation of crossing the glass substrate 1 at a right angle without making an angle as in the first embodiment, and grinding is performed by continuing the processing for a predetermined time.
[0039]
In such a sandblasting process, the same injection nozzle can perform the sandblasting process for each area of the glass substrate 1 divided into four, as in the first embodiment. Therefore, uniform grinding is possible.
[0040]
In the present embodiment, control for intermittently transporting the glass substrate 1 is necessary, and the processing speed is slightly slower than in the first embodiment because the sandblasting process is performed in the stopped state. However, since no processing is performed at the time of conveyance, the conveyance speed to the processing unit can be increased. Moreover, since it is not necessary to move the injection nozzles 2a to 2d in the conveying direction of the glass substrate 1, the control is simple.
[0041]
The apparatus used in the second embodiment may be the same as that in the first embodiment having the drive mechanism shown in FIG.
In the first and second embodiments described above, the injection nozzles 2a to 2d are alternately arranged on a pair of long sides with the glass substrate 1 interposed therebetween, but it is also possible to arrange them continuously only on one long side. is there.
[0042]
FIG. 4 is a diagram for explaining the overall configuration of the sandblasting apparatus.
As shown in FIG. 4, the sandblasting apparatus is composed of a grinding tank 11, a separation tank 12, and a filtration tank 13, and the sandblasting process described above is performed in the grinding tank 11.
[0043]
A small tank 14 for storing abrasive grains 18 is provided in the grinding tank 11, and the abrasive grains 18 are supplied from the small tank 14 to the injection nozzle 2. High-pressure air is also sent to the injection nozzle 2, and the abrasive grains 18 are sprayed toward the glass substrate 1 by this pressure, and unnecessary portions of the partition wall material film are ground to form partition walls.
[0044]
By such a sandblasting process, powder (hereinafter referred to as grinding powder) 19 obtained by grinding the partition wall material film is generated and mixed with the used abrasive grains 18 and dropped. The grinding powder 19 and the abrasive grains 18 are introduced into the separation tank 12 through a connecting pipe.
[0045]
In the separation tank 12, the heavy abrasive grains 18 and the light grinding powder 19 are separated by the principle of centrifugal separation, the abrasive grains 18 go to the large tank 15 below, and the grinding powder 19 goes to the filtration tank 1 through the connecting pipe. Sent.
[0046]
In the filtration tank 13, clean air filtered by the filter 16 is sent to the outside, and the remaining grinding powder 19 is discharged from below the filtration tank 13, collected in the waste storage box 17, and discarded.
[0047]
On the other hand, the abrasive grains sent to the large tank are introduced into the small tank 14 in the grinding tank 11 through the connecting pipe and used again for the sandblasting process. In addition, since it is difficult to collect all the abrasive grains 18 and they are slightly reduced, new abrasive grains are periodically replenished to the large tank 15.
[0048]
In this invention, since it grinds simultaneously with respect to the long side direction of a glass substrate, many abrasive grains are used. Therefore, a sandblasting apparatus configured to collect and reuse used abrasive grains as shown in FIG. 4 is effective.
[0049]
【The invention's effect】
According to the method and apparatus for manufacturing a plasma display panel of the present invention, a rectangular substrate is transported at a predetermined speed in a direction along its long side, and the injection nozzle is in a direction orthogonal to the substrate transport direction and the substrate. Is moved at a predetermined angle according to the transport speed, spraying abrasive grains to the partition forming film from the moving spray nozzle , cutting the partition forming film of the portion exposed to the opening of the mask , Since the partition wall is formed by the partition wall forming film remaining on the substrate, the same region of the substrate is always ground simultaneously with the same injection nozzle in one side direction of the substrate, so that the processing speed required for grinding is high. At the same time, it is possible to prevent the occurrence of grinding unevenness in the substrate surface.
[0050]
Therefore, it is possible to improve the mass productivity in the partition forming process and to improve the image quality because a desired partition can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view for explaining a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a drive mechanism of an injection nozzle according to the present invention.
FIG. 3 is a plan view for explaining a second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram for explaining an overall configuration of a sandblasting apparatus.
FIG. 5 is a perspective view for explaining the structure of a plasma display panel.
FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining a conventional partition wall forming method.
FIG. 7 is a plan view for explaining a conventional partition wall forming method.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Glass substrate 2, 2a-2d Injection nozzle 3 Injection port 4 Conveyance path 5 Supply pipe 6 Movable block 7 Rail 11 Grinding tank 12 Separation tank 13 Filtration tank

Claims (3)

放電部を仕切る隔壁を基板上に備えるプラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する方法であって、
隔壁形成用膜と前記放電部に対応する開口部を有するマスクとを積層した長方形の基板をその長辺に沿う方向に所定の速度で搬送させるとともに、
複数の噴射ノズルを前記基板の長辺に沿って基板の搬送方向と直交する第1の移動機構に取り付けるとともに当該第1の移動機構全体を基板の搬送方向と並行に前記基板の搬送速度と同じ速度で移動する第2の移動機構に取り付けて、第1および第2の移動機構を同時に駆動することにより当該噴射ノズルを前記基板の搬送速度に対応する所定の角度で当該基板を横切るように移動させ、
この移動中の噴射ノズルから砥粒を隔壁形成用膜に吹きつけて、前記マスクの開口部に露出した部分の隔壁形成用膜を切削し、当該基板上に残存する隔壁形成用膜により隔壁を形成することを
を特徴とするプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法。
A method of forming a barrier rib of a plasma display panel comprising a barrier rib partitioning a discharge part on a substrate,
While transporting at a predetermined speed in a direction along the long side of a rectangular substrate in which a barrier rib forming film and a mask having an opening corresponding to the discharge portion are laminated,
A plurality of spray nozzles are attached to a first moving mechanism that is orthogonal to the substrate transport direction along the long side of the substrate, and the entire first moving mechanism is parallel to the substrate transport direction and the same as the substrate transport speed. mounted on a second moving mechanism for moving at speed, as a predetermined angle corresponding to the injection nozzle in the conveying speed before Symbol substrate by driving the first and second moving mechanisms simultaneously across the substrate Move
Abrasive grains are sprayed from the moving spray nozzle onto the partition wall forming film to cut the portion of the partition wall forming film exposed in the opening of the mask, and the partition wall forming film remaining on the substrate forms the partition wall. A method for forming a partition wall of a plasma display panel, characterized by comprising:
放電部を仕切る隔壁を基板上に備えるプラズマディスプレイパネルの隔壁を形成する方法であって、
隔壁形成用膜と前記放電部に対応する開口部を有するマスクとを積層した長方形の基板をその長辺に沿う方向に所定の速度で搬送させるとともに、
前記基板の対向する2つの長辺に対して千鳥状に配置した複数の噴射ノズルを前記基板の長辺に沿って基板の搬送方向と直交する第1の移動機構に取り付けるとともに当該第1の移動機構全体を基板の搬送方向と並行に前記基板の搬送速度と同じ速度で移動する第2の移動機構に取り付けて、第1および第2の移動機構を同時に駆動することにより当該噴射ノズルを前記基板の搬送速度に対応する所定の角度で当該基板を横切るように移動させ、
この移動中の噴射ノズルから砥粒を隔壁形成用膜に吹きつけて、前記マスクの開口部に露出した部分の隔壁形成用膜を切削し、当該基板上に残存する隔壁形成用膜により隔壁を形成することを
特徴とするプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法。
A method of forming a barrier rib of a plasma display panel comprising a barrier rib partitioning a discharge part on a substrate,
While transporting at a predetermined speed in a direction along the long side of a rectangular substrate in which a barrier rib forming film and a mask having an opening corresponding to the discharge portion are laminated,
A plurality of spray nozzles arranged in a staggered manner with respect to two opposing long sides of the substrate are attached to a first moving mechanism orthogonal to the substrate transport direction along the long side of the substrate and the first movement Attach the whole mechanism in a second moving mechanism for moving at the same speed as the conveying speed of the substrate in the conveying direction and parallel to the substrate, pre-Symbol the injection nozzle by driving the first and second moving mechanisms simultaneously Move across the substrate at a predetermined angle corresponding to the substrate transport speed,
Abrasive grains are sprayed from the moving spray nozzle onto the partition wall forming film to cut the portion of the partition wall forming film exposed in the opening of the mask, and the partition wall forming film remaining on the substrate forms the partition wall. A method for forming a partition wall of a plasma display panel.
前記噴射ノズルはスリット状に砥粒を噴射することを特徴とする請求項1または2に記載のプラズマディスプレイパネルの隔壁形成方法。 3. The method of forming a partition wall of a plasma display panel according to claim 1, wherein the spray nozzle sprays abrasive grains in a slit shape .
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