JP3888411B2

JP3888411B2 - Plasma display panel and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP3888411B2
Application number: JP17850199A
Authority: JP
Inventors: 章渡海; 治豊田; 素成木舩; 圭一別井
Original assignee: 株式会社日立プラズマパテントライセンシング
Priority date: 1999-06-24
Filing date: 1999-06-24
Publication date: 2007-03-07
Anticipated expiration: 2019-06-24
Also published as: JP2001006537A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、放電セルがマトリクス状に配置されたＰＤＰ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰは視認性に優れ、高速表示が可能であり、しかも比較的大画面化の容易な薄型表示デバイスである。マトリクス表示方式の、なかでも面放電型のＰＤＰは、駆動電圧の印加に際して対となる表示電極を同一の基板上に配列したＰＤＰであり、蛍光体によるカラー表示に適している。
【０００３】
従来、例えばＡＣ駆動方式の３電極面放電型のカラーＰＤＰは、以下のような構成となっている。すなわち、パネルは前面側の基板と背面側の基板とで構成され、前面側の基板の内側面には、面放電（表示用の主放電であるため表示放電と呼ばれたり、アドレス後の維持放電であるためサステイン放電と呼ばれたりする）発生用の多数の主電極対が水平方向にほぼ平行に配置され、背面側の基板の内側面には、アドレス放電発生用の複数のアドレス（信号）電極および該アドレス電極を挟むように放電を物理的に区分するためのストライプ状の多数のリブ（隔壁）が垂直方向（主電極と交差する方向）にほぼ平行に設けられており、リブ間の細長い溝内には蛍光体層が形成されている。
【０００４】
このようなＰＤＰのリブの形成方法には、リブ材料層上にフォトリソグラフィの手法でリブのパターンを形成し、その上から切削材を吹き付けてリブを形成するサンドブラスト法や、形成すべきリブの位置が空洞になったパターンを基板上に形成し、その空洞部分にリブ材料を埋め込んだ後パターンを除くことによりリブを形成する埋め込み法、スクリーン印刷等を繰り返してリブを形成する積層印刷法などの方法が知られているが、量産工場では主にサンドブラスト法が用いられてリブが形成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、サンドブラスト法を用いた背面側の基板の作製工程では、下地層を形成した基板上にアドレス電極を形成した後、その電極上に誘電体層を形成し、その上にサンドブラスト法でリブを形成するようにしている。
【０００６】
この場合、リブをアドレス電極に位置合わせして形成する必要があり、電極の長距離精度、及びリブのアライメントの精度が要求される。特に作製の難しいリブをアドレス電極に正確にアライメントするには、高精度の露光装置を用いる必要があり、それに伴い製造コストも上昇する傾向にあった。
【０００７】
このような製造コストの上昇に対処するため、近年では、市販の平面状のガラス基板にサンドブラスト法で先にリブを形成しておき、そのリブを形成した基板に対してアドレス電極を形成する方法が考えられている。この方法では、サンドブラストのような材料を無駄にする工程に比べ、比較的安価に人間の目で許容できる精度のリブを形成することができる。また、リブを形成した基板上に電極膜を形成し、ポジタイプのフォトレジストを用いて、斜め上方から平行光の光源で露光する、いわゆる斜め露光を行うことにより、リブ自身のシャドウイング効果でマスクレスに、かつ電極の両サイドのリブ自身をマスクとすることで、セルフアライメントに電極のマスキングパターンを形成して、電極をパターニングすることができる。
【０００８】
しかしながら、この斜め露光の方法で線幅の均一なアドレス電極を形成するには、リブは直線状（ストレートリブ）でなければならず、例えば特開平９−５０７６８号公報に記載されているようなリブが蛇行状であるものについては、均一な線幅のアドレス電極を形成することができない。
【０００９】
すなわち、リブが蛇行してリブギャップの幅が連続的に変化するような場合は、斜め露光でアドレス電極を形成すると、アドレス電極の線幅が太くなる部分と細くなる部分が生じる。そのため、リブギャップの狭い部分では電極がリブの側壁にまで形成され、その部分の隣接するアドレス電極間で静電容量が上昇するなどの問題があり、消費電力が多くなってしまう。
【００１０】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、リブギャップの幅が連続的に変化する場合でも、斜め露光でほぼ均一な幅のアドレス電極を形成することができるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、プラズマディスプレイパネルとなる一対の基板の一方の内側面上に複数の蛇行状の隔壁とその隔壁間の溝底面に直線状の電極とを形成するに際し、隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、溝幅の広いところでは深くなるように複数の蛇行状の隔壁を形成した後、電極材料及び感光性材料を基板全面に塗布し、隔壁をフォトマスクとして用いて、隔壁間の溝内の電極形成領域のみが未露光部となるように基板に対して両斜め方向から露光した後、現像を行うことにより、隔壁間の溝底面にほぼ均一な幅の直線状の電極を形成する工程を備えてなるプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１２】
この発明によれば、基板に複数の蛇行状の隔壁を形成するに際し、隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、溝幅の広いところでは深くなるように、複数の蛇行状の隔壁を形成するので、その後の電極の形成時に、隔壁をフォトマスクとして用いて斜め露光を行う際、ほぼ均一な線幅の未露光部を生じさせることができ、これにより、隔壁間の溝底面にほぼ均一な線幅の直線状の電極を形成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
この発明において、一対の基板としては、ガラス、石英、シリコン等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘電体層、保護膜等の所望の構成物を形成した基板が含まれる。
【００１４】
隔壁は、蛇行状に複数形成されていればよく、この隔壁としては、例えばソーダライムガラスからなる平面状の基板をサンドブラストで切削することにより形成したものや、例えば低融点ガラス粉末と樹脂と溶媒を混合したペースト状の公知の隔壁材料を用い、サンドブラスト法、埋め込み法、積層印刷法、転写法等の公知の方法により形成したものが含まれる。このとき用いる低融点ガラスとしては、例えばＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₂−ＳｉＯ₂系ガラスなどを用いることができる。
【００１５】
電極材料としては、ＩＴＯ、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒなどの各種の公知の電極材料を用いることができる。
感光性材料としては、公知のフォトレジストや、感光性のドライフィルム等を用いることができる。
【００１６】
この発明においては、隔壁をフォトマスクとして用いて、隔壁間の溝内の電極形成領域のみが未露光部となるように基板に対して両斜め方向から露光を行う。この露光光としては、公知のフォトリソグラフィに用いられる紫外光を適用することができる。
【００１７】
この発明においては、サンドブラストで隔壁を形成することが望ましく、これにより、容易に、隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、溝幅の広いところでは深くなるように複数の蛇行状の隔壁を形成することができる。
【００１８】
また、工程の簡素化の観点からは、電極の端子部を電極と同時に形成することが望ましく、これは電極の端子部の位置まで隔壁を形成しておくことにより実現することができる。
【００１９】
この発明は、また、対向して配置された一対の基板の一方の内側面上に形成された複数の蛇行状の隔壁を備え、その隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、溝幅の広いところでは深く形成され、かつその溝底面にほぼ均一な幅の直線状の電極が形成されてなるプラズマディスプレイパネルである。
【００２０】
以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述する。なお、これによってこの発明が限定されるものではない。
図１は本発明に係るＰＤＰの要部の分解斜視図である。
図に示すように、本発明のＰＤＰ１は、マトリクス状に配列された放電セル毎に、面放電用のサステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが対応する３電極構造を持つ、面放電形式のＡＣ型ＰＤＰである。
【００２１】
ＰＤＰ１は、ガラスからなる前面側の基板１１と背面側の基板２１から構成されている。前面側の基板１１の内側面上にはサステイン電極Ｘ，Ｙ、誘電体層１７及び保護膜１８が設けられ、背面側の基板２１の内側面上にはアドレス電極Ａ、誘電体層（図示しない）、リブ２９及び蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが設けられている。
リブ２９は、放電空間３０を列毎に区画しており、平面的にみた場合には規則的に蛇行する帯状である。
【００２２】
サステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとは直交する方向に配列されてる。また、サステイン電極Ｘとサステイン電極Ｙは、一定の間隔（面放電ギャップ）を隔てて交互に配列されており、それぞれＩＴＯからなる透明電極４１とＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる金属電極（バス電極）４２で構成されている。
【００２３】
蛍光体層２８は、Ｒ（赤）の蛍光体層２８Ｒ、Ｇ（緑）の蛍光体層２８Ｇ、及びＢ（青）の蛍光体層２８Ｂが各列毎に１色ずつＲＧＢの順に配置されている。列内の発光色は同一である。列空間の内、幅の狭い部分では面放電が生じず、幅の広い部分が実質的に発光に寄与する。
【００２４】
図２は背面側の基板２１の一部を平面的に見た状態を示す説明図である。
この図に示すように、ＰＤＰ１では、各ラインＬにおいて１列置きにサブピクセルＥＵが配置される。そして、隣接する２つのラインＬに注目すると、サブピクセルＥＵの配置される列が１列毎に交互に入れ替わる。つまり、サブピクセルＥＵは、行方向及び列方向の双方に千鳥状に並ぶ。ＰＤＰ１では、隣接するＲＧＢの計３つのサブピクセルＥＵによって１つのピクセル（画素）が構成される。つまり、カラー表示の３色の配列形式は三角（デルタ）配列形式で配列されている。
【００２５】
平面的にみた場合、リブ２９が蛇行しているため、リブ２９とリブ２９との間の溝（リブギャップ）は、幅の広い部分と狭い部分とが存在するが、この幅の広い部分と狭い部分とでは溝の深さが異なっている。この点について次に説明する。
【００２６】
本実施例においては、アドレス電極Ａを斜め露光によって形成する。この斜め露光とは、従来の技術で説明したように、リブと電極との自動位置合わせを実現するために、背面側の基板に先にリブを形成しておき、そのリブを形成した基板に、リブをフォトマスクとして用いてアドレス電極を形成する方法である。
【００２７】
この方法では、まず、なんらかの方法で背面側の基板にリブを形成し、そのリブを形成した基板上に、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒなどの金属電極膜を全面に形成し、ポジタイプのフォトレジストを用いて、マスクを用いずに、斜め上方から平行光の光源で露光することにより、リブ自身のシャドウイング効果でマスクレスに、かつ電極の両サイドのリブ自身をマスクとすることで、セルフアライメントに電極のマスキングパターンを形成し、電極のパターニングを行う。
【００２８】
この場合、リブが蛇行する形状であるので、リブの高さが一定であると、斜め露光により形成した電極は一定の線幅にはならない。つまり、リブギャップの高さが一定であると、リブギャップの広い部分に合わせて斜め露光を行えば、リブギャップの狭い部分ではリブ側壁の途中までしか露光光が当たらないため、底部からその部分までのレジストがパターンとして残り、リブ側壁にまで電極が形成されてしまう。参考のため、リブの高さが一定である場合の例を図５（ｆ）に示した。図５（ｆ）では、アドレス電極Ａがリブ２９の側壁にまで形成される。
【００２９】
これを解決するためには、リブギャップの幅に応じてリブの高さを変化させればよい。しかし、３電極面放電型のＰＤＰでは、リブを形成した背面側の基板と前面側の基板とを張り合わせるので、リブの高さに変化があると、背面側の基板と前面側の基板との間に隙間ができ、放電セル間の放電の分離が困難となる。そのため、リブトップ面を同一面にする必要がある。
【００３０】
そこで、このＰＤＰでは、リブトップ面を同一面にして、リブギャップの深さを、リブギャップの幅の広い部分と狭い部分とで変えている。つまり、リブギャップの幅に応じてリブギャップの深さを変化させることにより、アドレス電極の幅をほぼ均一に保つようにしている。
【００３１】
図３は図２の領域Ｊで示した部分の詳細を示す部分拡大図、図４（ａ）及び図４（ｂ）は図３のリブに沿った断面を示す説明図であり、図４（ａ）は図３のＩＶ（ａ）−ＩＶ（ａ）断面を示し、図４（ｂ）は図３のＩＶ（ｂ）−ＩＶ（ｂ）断面を示している。図では蛍光体層は省略している。
【００３２】
これらの図に示すように、背面側の基板２１は、リブギャップの広い部分では溝が深く、リブギャップの狭い部分では溝が浅くなっている。リブギャップの深さを変えるのは、サンドブラストでリブギャップを切削することで実現可能である。
【００３３】
図５（ａ）〜図５（ｅ）は図３のリブを横切る断面を示す説明図であり、図５（ａ）は図３のＶ（ａ）−Ｖ（ａ）断面を示し、図５（ｂ）は図３のＶ（ｂ）−Ｖ（ｂ）断面を示し、図５（ｃ）は図３のＶ（ｃ）−Ｖ（ｃ）断面を示し、図５（ｄ）は図３のＶ（ｄ）−Ｖ（ｄ）断面を示し、図５（ｅ）は図３のＶ（ｅ）−Ｖ（ｅ）断面を示している。図では蛍光体層は省略している。
【００３４】
リブ２９は、サンドブラストにより形成するが、このサンドブラストでは、研磨材の粒径に依存して、広いギャップでは切削レートが高く、狭いギャップでは切削レートが低くなる。また、ギャップが広い部分から連続的に狭くなる部分では、深い溝から徐々に浅い溝へと底部の高さが変化してくる。この原理を利用して、全面に蛇行したリブ２９と端子部に応じたマスキングパターンを形成し、適切な粒径の研磨材を用いてサンドブラストすることで、リブギャップが広い部分には深い溝、リブギャップが狭い部分には浅い溝を形成する。
【００３５】
以下、サンドブラストによるリブの形成工程について説明する。
リブ２９の形成に際しては、まず、ソーダライムガラスなどの平板状の基板２１を用意し、その基板２１上に、ドライフィルムなどの耐サンドブラスト性の材料を用いて、フォトリソグラフィの手法により、リブギャップ及び端子に応じたマスキングパターンを形成する。
【００３６】
そして、そのマスキングパターン（図示していない）を介して、図中、矢印Ｆで示す方向から、基板２１に対してアルミナやＳｉＣなどの、ガラスに比べて硬い粒子状の研磨材を吹き付けて基板２１を切削することにより、リブ２９を形成する。
本例においては、研磨材にはアルミナを用い、研磨材の粒径はサブミクロン〜数十μｍの粒度分布を持ち、平均粒径約２５μｍとした。
【００３７】
この際のサンドブラスト処理は、研磨材粒子を吐出するノズルを一定速度で往復運動させ、その下を一定の速度で基板２１を搬送することにより行う。基板表面の任意の場所は、ほぼ均一な時間だけ研磨材粒子が照射されて切削されてゆく。このとき、広いギャップの部分では研磨材粒子による基板の切削効率が高く、狭いギャップの部分では逆に切削効率が低いため、一定時間の研磨材粒子の照射に対して、広いギャップ部分では深く、狭いギャップ部分では浅く切削され、テーパー状にギャップが広がる部分ではギャップの広がりにつれて徐々に深さが深くなる。リブ２９の溝を形成する方法としては、サンドブラスト以外の、例えばガラスモールドなどの方法を用いてもよい。
【００３８】
次に、ギャップ幅に応じた溝を形成した基板２１に、スパッタリングなどの方法でＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒからなる金属電極膜を形成し、その上にポジタイプのフォトレジストを塗布して、前述した斜め露光法による露光を行う。この斜め露光では、図５（ａ）〜図５（ｅ）に示すように、方向Ｇと方向Ｈとの２方向から斜め露光を行う。これにより、２方向から１回ずつ露光光を照射するだけで、ほぼ均一な線幅の未露光部を生じさせることができる。
【００３９】
このように、サンドブラスト法を用いれば、ガラス基板にギャップ幅に応じた深さの溝を形成することができるので、斜め露光の際のリブギャップの底面に投影される未露光部分の幅を一定にすることができ、これにより均一な幅のアドレス電極を形成することができる。
【００４０】
その後、現像を行い、未露光部に残ったマスキングパターンを利用して、公知の方法で、金属電極膜をエッチングすることにより電極を形成し、その上にＲ，Ｇ，Ｂの蛍光体層を形成し、背面側の基板２１と前面側の基板１１とを貼り合わせてＰＤＰを製作する。
【００４１】
図６は製作されたＰＤＰの一部を平面的に見た状態を示す説明図、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す説明図である。図では誘電体層及び蛍光体層は省略している。
【００４２】
これらの図に示すように、サステイン電極Ｘ，ＹはラインＬとラインＬとの境界部に配置されている。
ＰＤＰ１では、図７に示すように、リブギャップの底面にアドレス電極Ａを形成するため、前面側の基板１１と背面側の基板２１とを貼り合わせてパネルを形成した場合、サステイン電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとの電極間距離は、一定ではなく、リブギャップが狭い場所では近くなる。つまり、リブギャップの狭い部分では、点灯すべき放電セルを選択する際のいわゆるアドレス放電時における、アドレス電極Ａとサステイン電極Ｙとの間の対向放電の電極間距離が短くなる。したがって、この電極間距離の短い部分を利用して、低電圧でアドレス放電を発生させることができ、アドレス放電時の電圧（アドレス電圧）を低く設定することができるので、アドレス放電に要する消費電力量を低減することができる。
【００４３】
このアドレス放電に要する電圧は、電極間に存在する誘電体層や蛍光体層の厚み及び材質によって変動する。したがって、アドレス電圧のバラつきを抑制するには、対向放電部分の誘電体層及び蛍光体層を薄くするか、全く設けないようにすることが望ましい。
【００４４】
上述の斜め露光プロセスによりパネルを作製した場合、アドレス電極上の誘電体層（サンドブラストの切削をストップするための誘電体層）は形成する必要はなく、誘電体層の厚さに起因した放電のバラつきはない。したがって、アドレス電圧のバラつきを抑制するには、対向放電部分の蛍光体層の厚みだけに着目し、蛍光体層を薄くするか、全く設けないようにすればよい。
【００４５】
まず、対向放電部分の蛍光体層を薄くする方法について説明し、次に対向放電部分の蛍光体層を設けないようにする方法について説明する。
【００４６】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は対向放電部分の蛍光体層を薄くする方法を示す説明図であり、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示している。
アドレス放電部分の蛍光体層を薄くするには、蛍光体ペーストの特性を利用して薄くする。すなわち、蛍光体層は、リブギャップの部分に、スクリーン印刷法、あるいはディスペンス法などで、蛍光体粉末、バインダ樹脂及び溶剤からなる蛍光体ペースト２７を塗布した後（図８（ａ）参照）、乾燥させ、焼成することにより形成するのであるが、蛍光体層を薄くするには、蛍光体ペースト２７に長い乾燥時間が必要な溶剤（例えばテルピネオールや、ＢＣＡなど）を用いる。蛍光体ペースト２７の乾燥時間が長いと、図８（ｂ）に矢印Ｔで示すように、その乾燥の間に蛍光体のフリット（粉末）が、高い部分から低い部分へ移動して沈降するので、これによりリブギャップの浅い部分の蛍光体層２８を薄くすることができる。
【００４７】
図９（ａ）及び図９（ｂ）は対向放電部分の蛍光体層を設けない場合のマスクの形状を示す説明図、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は対向放電部分の蛍光体層を設けない場合のパネルの断面を示す図８対応図であり、図１０（ａ）は図９（ａ）のマスクのＸ（ａ）−Ｘ（ａ）断面に対応するパネルの断面を示し、図１０（ｂ）は図９（ｂ）のマスクのＸ（ｂ）−Ｘ（ｂ）断面に対応するパネルの断面を示している。図中、Ｓは蛍光体層が形成されない部分を示している。
【００４８】
対向放電部分の蛍光体層を設けないようにするには、スクリーン印刷、オフセット印刷、感光性蛍光体を用いたフォトリソグラフィによるパターニングなどを適用する。この場合、蛍光体ペーストを塗布するのであれば、対向放電部分に蛍光体ペーストが塗布されないようなマスクを用いる。あるいは、現像後、対向放電部分に蛍光体層が残らないようなマスクを用いる。このマスクは、例えばスクリーン印刷であればスクリーンマスク、フォトリソグラフィであればフォトマスクのように、蛍光体層の形成方法に応じたマスクを用いる。
【００４９】
このように、対向放電部分に蛍光体層が形成されないようなマスクを用いることで、対向放電部分の蛍光体層をなくすことができる。したがって、誘電体層の厚さ、及び蛍光体の色毎の違いに起因したアドレス放電電圧のバラつきを最小限に抑制して、動作電圧マージンの広い、安定した表示を得ることができる。
【００５０】
図１１は背面側の基板の非表示領域のシール部と端子部を示す平面図である。図中、２２は表示領域、２３はアドレス電極形成領域、２４はシール部、２５は斜め端子引出し部、２６は端子部である。
斜め端子引出し部２５は、表示領域２２での電極の間隔と端子部２６での電極の間隔とが異なるために電極の斜め引出しを行う部分である。
【００５１】
リブ２９の形成に際しては、上述の斜め露光の方法を用いる場合、電極の形成領域には必ず露光光を遮るためのリブ２９が必要となる。このため、前面側の基板１１と背面側の基板２１とを封止するシール部２４と、アドレス電極Ａの端子部２６にもリブ２９を形成しなければならない。
【００５２】
しかし、シール部２４にリブを形成すると、リブギャップが深い場合、前面側の基板１１と背面側の基板２１とを封着したシール部で気密漏れが発生するおそれがある。また、端子部２６のリブギャップが深い場合、フレキシブルケーブルとのコンタクトがとりにくい。そのため、以下に説明するように、シール部２４と端子部２６のリブギャップの深さを浅くしている。
【００５３】
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）は図１１の断面形状を示す説明図であり、図１２（ａ）は図１１（ａ）のシール部のＸＩＩ（ａ）−ＸＩＩ（ａ）断面を示し、図１２（ｂ）は図１１（ｂ）の端子部のＸＩＩ（ｂ）−ＸＩＩ（ｂ）断面を示している。
【００５４】
図１２（ａ）に示すように、シール部２４においては、リブ２９の幅を太くして、リブギャップの幅を最小の幅（アドレス電極の幅）近くまで狭くすることにより、シール部２４におけるリブギャップの深さＤを浅くしている。
【００５５】
また、図１２（ｂ）に示すように、端子部２６においても、リブ２９の幅を表示領域よりも太くして、リブギャップの幅を最小の幅（アドレス電極の幅）近くまで狭くすることにより、端子部２６におけるリブギャップの深さＤを浅くしている。
【００５６】
このように、シール部２４と端子部２６のリブギャップの幅を狭くして浅い溝（低いリブ）を形成するようにしているので、シール部２４での封着が容易となるとともに、端子部２６でのフレキシブルケーブルとのコンタクトがとりやすくなる。
【００５７】
図１３は図１２（ｂ）の部分拡大図であり、サンドブラストで切削した後の端子部の断面状態を示したものである。この図に示すように、リブギャップの幅の狭いマスキングパターンを形成して、背面側の基板２１をサンドブラストすることにより、リブギャップの深さを浅く形成し、電極形成の際に、方向Ｇと方向Ｈとの２方向から斜め露光を行うことで、浅い位置にアドレス電極を形成することができる。
【００５８】
図１４は背面側の基板のシール部の詳細を示す説明図である。図中、３１はシール材、３２は通気孔である。
上述した斜め露光でアドレス電極を形成しないタイプの３電極面放電型のＰＤＰでは、リブはシール部の手前で終端となり、電極だけがシール部の外へ延出され端子部が設けられているため、リブの終端では、放電空間がリブに垂直な方向（横方向）へつながり、全ての放電空間が連続する構造となっている。したがって、この構造を利用して、背面側の基板の表示領域外に一対の通気孔を設けて、前面側の基板と背面側の基板とを封着した後、この通気孔から、不純物ガスの排気や放電ガスの導入を行っている。
【００５９】
しかしながら、斜め露光でアドレス電極を形成したＰＤＰでは、図１１に示したように、シール部２４までリブ２９が存在するため、斜め露光でアドレス電極を形成しないタイプのＰＤＰのように、単純に前面側の基板と背面側の基板をと貼り合わせてしまうと、放電空間はリブに沿った方向（縦方向）にのみ連続するだけで、リブに垂直な方向へはつながらないため、各リブギャップの放電空間はそれぞれ独立した空間となり、放電空間内の不純物ガスの排気や放電空間内への放電ガスの導入を行う通気経路が確保できない。
【００６０】
このため、本ＰＤＰでは、前面側の基板１１に通気孔３２を設けて、前面側の基板１１側で通気経路を確保するようにしている。以下、具体的に２つの例を説明する。
【００６１】
図１５（ａ）及び図１５（ｂ）は通気経路の確保の第１例及び第２例を示す説明図であり、図１４のＸＶ−ＸＶ断面を示している。
【００６２】
第１例においては、前面側の基板１１には、シール部２４の近傍に下層の誘電体層１７のみを形成し、上層の誘電体層１８を形成しない。これにより、シール部２４の近傍で、放電空間がリブに垂直な方向へつながり、全ての放電空間が連続するので、通気経路Ｋを確保できる。
【００６３】
第２例においては、前面側の基板１１の厚みがシール部２４の近傍で薄いものを用いるとともに、前面側の基板１１には、シール部２４の近傍に下層の誘電体層１７と上層の誘電体層１８を形成しない。これにより、シール部２４の近傍で、放電空間がリブに垂直な方向へつながり、全ての放電空間が連続するので、通気経路Ｋを確保でき、しかも第１例よりも広い通気経路を確保できる。
【００６４】
このように、前面側の基板１１側に通気経路を確保した構造とすることにより、全ての放電空間にわたって不純物ガスの排気や放電ガスの導入を一度に行うことができる。
【００６５】
このようにして、平面状のガラス基板に、サンドブラストで、リブギャップの深さがリブギャップの幅に応じて変化するリブを形成することにより、蛇行状のリブが形成された基板であっても、斜め露光法を用いて、ほぼ均一な幅のアドレス電極を形成することができる。
【００６６】
また、リブギャップの深さをリブギャップの幅に応じて変化させているので、電極間距離の短い部分でアドレス放電を発生させることができ、これによりアドレス放電電圧を低下させて、アドレス放電に要する消費電力量を低減することができる。
【００６７】
そして、サンドブラストでリブを形成する際には、シール部と端子部のリブギャップを狭くしているので、リブギャップの深さが浅くなり、これによりシール部の封着や端子部でのコンタクトが取りやすくなる。
【００６８】
【発明の効果】
この発明によれば、基板に、隔壁間の溝の深さが、溝幅の狭いところでは浅く、溝幅の広いところでは深くなるように、複数の蛇行状の隔壁を形成するので、その後の電極の形成時に、隔壁をフォトマスクとして用いて斜め露光を行う際、ほぼ均一な線幅の未露光部を生じさせることができ、これにより、隔壁間の溝底面にほぼ均一な線幅の直線状の電極を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＰＤＰの要部の分解斜視図である。
【図２】本発明のＰＤＰの背面側の基板の一部を平面的に見た状態を示す説明図である。
【図３】図２の領域Ｊで示した部分の詳細を示す部分拡大図である。
【図４】図３のリブに沿った断面を示す説明図である。
【図５】図３のリブを横切る断面を示す説明図である。
【図６】本発明により製作されたＰＤＰの一部を平面的に見た状態を示す説明図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ断面を示す説明図である。
【図８】本発明の対向放電部分の蛍光体層を薄くする方法を示す説明図である。
【図９】本発明の対向放電部分の蛍光体層を設けない場合のマスクの形状を示す説明図である。
【図１０】本発明の対向放電部分の蛍光体層を設けない場合のパネルの断面を示す説明図である。
【図１１】本発明の背面側の基板の非表示領域のシール部と端子部を示す平面図である。
【図１２】図１１の断面形状を示す説明図である。
【図１３】図１２（ｂ）の部分拡大図である。
【図１４】本発明の背面側の基板のシール部の詳細を示す説明図である。
【図１５】本発明の通気経路の確保の第１例及び第２例を示す説明図である。
【符号の説明】
１ＰＤＰ
１１前面側の基板
１７下層の誘電体層
１８上層の誘電体層
２１背面側の基板
２２表示領域
２３アドレス電極形成領域
２４シール部
２５斜め端子引出し部
２６端子部
２７蛍光体ペースト
２８蛍光体層
２８ＲＲ（赤）の蛍光体層
２８ＧＧ（緑）の蛍光体層
２８ＢＢ（青）の蛍光体層
２９リブ
３０放電空間
３１シール材
３２通気孔
４１透明電極
４２金属電極（バス電極）
Ａアドレス電極
ＥＵサブピクセル
Ｌライン
Ｘ，Ｙサステイン電極[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a plasma display panel (PDP) and a manufacturing method thereof, and more particularly to a PDP in which discharge cells are arranged in a matrix and a manufacturing method thereof.
[0002]
[Prior art]
A PDP is a thin display device that is excellent in visibility, capable of high-speed display, and has a relatively large screen. In particular, the surface discharge type PDP of the matrix display system is a PDP in which display electrodes that are paired when a driving voltage is applied are arranged on the same substrate, and is suitable for color display using a phosphor.
[0003]
Conventionally, for example, an AC drive type three-electrode surface discharge type color PDP has the following configuration. That is, the panel is composed of a front side substrate and a back side substrate, and the inner surface of the front side substrate has a surface discharge (called a display discharge because it is a main discharge for display, or maintenance after addressing). A large number of main electrode pairs for generating (which is called a sustain discharge because of discharge) are arranged substantially in parallel in the horizontal direction, and a plurality of addresses (signals) for generating address discharge are formed on the inner surface of the substrate on the back side. ) A large number of striped ribs (partitions) for physically dividing the discharge so as to sandwich the electrodes and the address electrodes are provided substantially in parallel in the vertical direction (direction intersecting the main electrode). A phosphor layer is formed in the elongated groove.
[0004]
Such a PDP rib forming method includes a sand blasting method in which a rib pattern is formed on a rib material layer by a photolithography technique and then a cutting material is sprayed thereon to form the rib, or a rib to be formed Forming a pattern with cavities on the substrate, embedding the rib material in the cavity, and then removing the pattern to form the ribs, laminating printing method to form ribs by repeating screen printing, etc. However, in the mass production factory, the sand blast method is mainly used to form the ribs.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In general, in the manufacturing process of the back side substrate using the sand blast method, an address electrode is formed on the substrate on which the base layer is formed, and then a dielectric layer is formed on the electrode, and ribs are formed on the dielectric layer by the sand blast method. Try to form.
[0006]
In this case, it is necessary to align the rib with the address electrode, and the long distance accuracy of the electrode and the accuracy of rib alignment are required. In particular, in order to accurately align the difficultly manufactured rib with the address electrode, it is necessary to use a high-precision exposure apparatus, and the manufacturing cost tends to increase accordingly.
[0007]
In order to cope with such an increase in manufacturing cost, in recent years, a rib is first formed on a commercially available flat glass substrate by a sandblast method, and an address electrode is formed on the substrate on which the rib is formed. Is considered. In this method, it is possible to form a rib with a precision acceptable to the human eye at a relatively low cost compared to a process of wasting material such as sandblasting. In addition, by forming an electrode film on the rib-formed substrate and using a positive type photoresist and exposing with a parallel light source from diagonally upward, so-called oblique exposure is performed, thereby masking the shadowing effect of the rib itself. By using the ribs themselves on both sides of the electrode as a mask, the electrode can be patterned by forming an electrode masking pattern in self-alignment.
[0008]
However, in order to form address electrodes having a uniform line width by this oblique exposure method, the ribs must be straight (straight ribs), for example, as described in JP-A-9-50768. When the rib has a meandering shape, an address electrode having a uniform line width cannot be formed.
[0009]
That is, when the ribs meander and the width of the rib gap continuously changes, when the address electrode is formed by oblique exposure, a portion where the line width of the address electrode is widened and a portion where the line width is narrowed are generated. For this reason, the electrode is formed even on the side wall of the rib in a portion where the rib gap is narrow, and there is a problem that the capacitance increases between the adjacent address electrodes in that portion, resulting in an increase in power consumption.
[0010]
The present invention has been made in consideration of such circumstances, and even when the width of the rib gap continuously changes, a plasma display panel capable of forming address electrodes having a substantially uniform width by oblique exposure and The manufacturing method is provided.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
In the present invention, when forming a plurality of meandering barrier ribs on one inner surface of a pair of substrates to be a plasma display panel and a linear electrode on the groove bottom surface between the barrier ribs, the depth of the groove between the barrier ribs However, after forming a plurality of serpentine barrier ribs so that the groove width is shallow and the groove width is deep, the electrode material and the photosensitive material are applied to the entire surface of the substrate, and the barrier rib is used as a photomask. The substrate is exposed from both oblique directions so that only the electrode formation region in the groove between the partition walls becomes an unexposed portion, and then development is performed, so that a straight line having a substantially uniform width is formed on the groove bottom surface between the partition walls. It is a manufacturing method of the plasma display panel provided with the process of forming a shaped electrode.
[0012]
According to the present invention, when forming a plurality of meandering partition walls on a substrate, the plurality of meanders are formed such that the groove depth between the partition walls is shallow at a narrow groove width and deep at a wide groove width. In the subsequent electrode formation, when the oblique exposure is performed using the barrier rib as a photomask, an unexposed portion having a substantially uniform line width can be generated. A linear electrode having a substantially uniform line width can be formed on the bottom surface of the groove.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, the pair of substrates includes a substrate made of glass, quartz, silicon, or the like, and a substrate in which desired components such as an electrode, an insulating film, a dielectric layer, and a protective film are formed on these substrates. .
[0014]
The partition walls only need to be formed in a meandering manner. Examples of the partition walls include those formed by cutting a flat substrate made of soda lime glass by sandblasting, for example, low melting glass powder, resin and solvent. A paste-like known partition wall material mixed with the above, and those formed by a known method such as a sand blasting method, an embedding method, a lamination printing method, or a transfer method are included. As the low melting point glass used at this time, for example, PbO-B ₂ O ₂ -SiO ₂ System glass or the like can be used.
[0015]
As the electrode material, various known electrode materials such as ITO and Cr / Cu / Cr can be used.
As the photosensitive material, a known photoresist, a photosensitive dry film, or the like can be used.
[0016]
In this invention, using the partition as a photomask, the substrate is exposed from both oblique directions so that only the electrode formation region in the groove between the partitions becomes an unexposed portion. As this exposure light, ultraviolet light used in known photolithography can be applied.
[0017]
In the present invention, it is desirable that the partition walls be formed by sandblasting, so that a plurality of grooves can be easily formed such that the groove depth between the partition walls is shallow at a narrow groove width and deep at a wide groove width. A serpentine partition can be formed.
[0018]
From the viewpoint of simplification of the process, it is desirable to form the terminal portion of the electrode simultaneously with the electrode, and this can be realized by forming a partition wall up to the position of the terminal portion of the electrode.
[0019]
The present invention also includes a plurality of serpentine partition walls formed on one inner surface of a pair of substrates arranged opposite to each other, and the groove between the partition walls has a narrow groove width. This is a plasma display panel which is shallow and is deeply formed at a wide groove width, and a linear electrode having a substantially uniform width is formed on the bottom surface of the groove.
[0020]
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments shown in the drawings. However, this does not limit the present invention.
FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of a PDP according to the present invention.
As shown in the figure, the PDP 1 of the present invention has a three-electrode structure in which the surface discharge sustain electrodes X and Y correspond to the address electrodes A for each discharge cell arranged in a matrix. AC type PDP.
[0021]
The PDP 1 includes a front substrate 11 and a rear substrate 21 made of glass. Sustain electrodes X and Y, a dielectric layer 17 and a protective film 18 are provided on the inner side surface of the substrate 11 on the front side, and an address electrode A and a dielectric layer (not shown) are provided on the inner side surface of the substrate 21 on the back side. ), Ribs 29 and phosphor layers 28R, 28G, 28B are provided.
The rib 29 divides the discharge space 30 for each column, and has a strip shape that meanders regularly when viewed in a plane.
[0022]
The sustain electrodes X and Y and the address electrode A are arranged in a direction orthogonal to each other. In addition, the sustain electrodes X and the sustain electrodes Y are alternately arranged with a constant interval (surface discharge gap), and are respectively transparent electrodes 41 made of ITO and metal electrodes (bus electrodes) made of Cr / Cu / Cr. 42.
[0023]
In the phosphor layer 28, an R (red) phosphor layer 28R, a G (green) phosphor layer 28G, and a B (blue) phosphor layer 28B are arranged in order of RGB, one color for each column. Yes. The emission colors in the columns are the same. In the column space, the surface discharge does not occur in the narrow portion, and the wide portion substantially contributes to light emission.
[0024]
FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which a part of the substrate 21 on the back side is seen in a plan view.
As shown in this figure, in the PDP 1, sub-pixels EU are arranged in every other line in each line L. When attention is paid to two adjacent lines L, the columns in which the sub-pixels EU are arranged are alternately switched for each column. That is, the subpixels EU are arranged in a staggered pattern in both the row direction and the column direction. In the PDP 1, one pixel (pixel) is configured by a total of three subpixels EU of adjacent RGB. That is, the arrangement format of the three colors for color display is arranged in a triangular (delta) arrangement format.
[0025]
Since the rib 29 meanders in a plan view, a groove (rib gap) between the rib 29 and the rib 29 has a wide portion and a narrow portion. The depth of the groove is different from the narrow part. This point will be described next.
[0026]
In this embodiment, the address electrode A is formed by oblique exposure. In this oblique exposure, as explained in the prior art, in order to realize automatic alignment between the rib and the electrode, the rib is first formed on the substrate on the back side, and the substrate on which the rib is formed is formed. In this method, an address electrode is formed using a rib as a photomask.
[0027]
In this method, first, a rib is formed on the substrate on the back side by some method, a metal electrode film such as Cr / Cu / Cr is formed on the entire surface of the substrate on which the rib is formed, and a positive type photoresist is used. By using a parallel light source for exposure from obliquely above without using a mask, the mask itself can be masked by the shadowing effect of the rib itself, and the ribs on both sides of the electrode can be used as a mask for self-alignment. An electrode masking pattern is formed, and the electrode is patterned.
[0028]
In this case, since the rib has a meandering shape, if the height of the rib is constant, an electrode formed by oblique exposure does not have a constant line width. In other words, if the height of the rib gap is constant, if exposure is performed obliquely in accordance with the wide part of the rib gap, the exposure light only reaches the middle of the rib side wall in the narrow part of the rib gap. The resist up to this remains as a pattern, and the electrodes are formed even on the rib sidewalls. For reference, an example in which the height of the rib is constant is shown in FIG. In FIG. 5F, the address electrode A is formed up to the side wall of the rib 29.
[0029]
In order to solve this, the height of the rib may be changed according to the width of the rib gap. However, in the three-electrode surface discharge type PDP, the back side substrate and the front side substrate on which the ribs are formed are attached to each other, so that if the height of the ribs changes, the back side substrate and the front side substrate A gap is formed between the discharge cells, making it difficult to separate discharges between discharge cells. Therefore, it is necessary to make the rib top surface the same surface.
[0030]
Therefore, in this PDP, the rib top surface is the same surface, and the depth of the rib gap is changed between a wide portion and a narrow portion of the rib gap. In other words, the width of the address electrode is kept substantially uniform by changing the depth of the rib gap according to the width of the rib gap.
[0031]
FIG. 3 is a partially enlarged view showing details of the portion shown in the region J of FIG. 2, and FIGS. 4A and 4B are explanatory views showing a cross section along the rib of FIG. 4A shows a cross section taken along line IV (a) -IV (a) in FIG. 3, and FIG. 4B shows a cross section taken along line IV (b) -IV (b) in FIG. In the figure, the phosphor layer is omitted.
[0032]
As shown in these drawings, the substrate 21 on the back side has a deep groove at a wide rib gap and a shallow groove at a narrow rib gap. Changing the depth of the rib gap can be realized by cutting the rib gap with sandblasting.
[0033]
5 (a) to 5 (e) are explanatory views showing a cross section across the rib of FIG. 3, and FIG. 5 (a) shows a V (a) -V (a) cross section of FIG. (B) shows the V (b) -V (b) cross section of FIG. 3, FIG. 5 (c) shows the V (c) -V (c) cross section of FIG. 3, and FIG. V (d) -V (d) cross section is shown, and FIG. 5 (e) shows the V (e) -V (e) cross section of FIG. In the figure, the phosphor layer is omitted.
[0034]
The ribs 29 are formed by sand blasting. In this sand blasting, the cutting rate is high in a wide gap and the cutting rate is low in a narrow gap depending on the particle size of the abrasive. Further, in the portion where the gap is continuously narrowed from the wide portion, the height of the bottom portion gradually changes from the deep groove to the shallow groove. By using this principle, a mask 29 according to the rib 29 and the terminal portion meandering on the entire surface is formed, and sandblasting is performed using an abrasive having an appropriate particle diameter. A shallow groove is formed in a portion where the rib gap is narrow.
[0035]
Hereinafter, the rib forming process by sandblasting will be described.
In forming the ribs 29, first, a flat substrate 21 such as soda lime glass is prepared, and a sand blast resistant material such as a dry film is used on the substrate 21, and a rib gap is formed by photolithography. And a masking pattern corresponding to the terminal is formed.
[0036]
Then, through the masking pattern (not shown), the substrate 21 is sprayed with a particulate abrasive material harder than glass, such as alumina or SiC, from the direction indicated by the arrow F in the figure. By cutting 21, ribs 29 are formed.
In this example, alumina was used as the abrasive, and the particle size of the abrasive had a particle size distribution of submicron to several tens of μm, and the average particle size was about 25 μm.
[0037]
In this case, the sandblasting process is performed by reciprocating a nozzle for discharging abrasive particles at a constant speed and transporting the substrate 21 at a constant speed below the nozzle. Any place on the surface of the substrate is cut by being irradiated with abrasive particles for a substantially uniform time. At this time, the cutting efficiency of the substrate by the abrasive particles is high in the wide gap portion, and conversely the cutting efficiency is low in the narrow gap portion. The narrow gap portion is cut shallowly, and the taper-shaped gap portion is gradually deepened as the gap is widened. As a method for forming the grooves of the ribs 29, a method other than sandblasting, such as a glass mold, may be used.
[0038]
Next, a metal electrode film made of Cr / Cu / Cr is formed on the substrate 21 on which grooves corresponding to the gap width are formed by a method such as sputtering, and a positive type photoresist is applied on the metal electrode film. Exposure by the exposure method is performed. In this oblique exposure, oblique exposure is performed from two directions of direction G and direction H, as shown in FIGS. Thereby, an unexposed portion having a substantially uniform line width can be generated only by irradiating exposure light once from two directions.
[0039]
As described above, if the sandblasting method is used, a groove having a depth corresponding to the gap width can be formed on the glass substrate, so that the width of the unexposed portion projected on the bottom surface of the rib gap in the oblique exposure is constant. Accordingly, an address electrode having a uniform width can be formed.
[0040]
Thereafter, development is performed, and an electrode is formed by etching a metal electrode film by a known method using a masking pattern remaining in an unexposed portion, and an R, G, B phosphor layer is formed thereon. Then, the rear substrate 21 and the front substrate 11 are bonded together to produce a PDP.
[0041]
FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which a part of the manufactured PDP is seen in a plan view, and FIG. 7 is an explanatory view showing a VII-VII cross section of FIG. In the figure, the dielectric layer and the phosphor layer are omitted.
[0042]
As shown in these drawings, the sustain electrodes X and Y are arranged at the boundary between the line L and the line L.
In the PDP 1, as shown in FIG. 7, in order to form the address electrode A on the bottom surface of the rib gap, when the front substrate 11 and the rear substrate 21 are bonded to form a panel, the sustain electrodes X, Y The distance between the electrode and the address electrode A is not constant, and is close where the rib gap is narrow. That is, in the portion where the rib gap is narrow, the distance between the electrodes of the counter discharge between the address electrode A and the sustain electrode Y at the time of so-called address discharge when selecting the discharge cell to be lit is shortened. Therefore, it is possible to generate an address discharge at a low voltage by using this short part between the electrodes and to set a low voltage (address voltage) at the time of the address discharge. The amount can be reduced.
[0043]
The voltage required for this address discharge varies depending on the thickness and material of the dielectric layer and the phosphor layer existing between the electrodes. Therefore, in order to suppress the variation of the address voltage, it is desirable that the dielectric layer and the phosphor layer in the counter discharge portion are thinned or not provided at all.
[0044]
When the panel is manufactured by the above-described oblique exposure process, it is not necessary to form a dielectric layer (dielectric layer for stopping the sandblast cutting) on the address electrode, and the discharge caused by the thickness of the dielectric layer is not required. There is no variation. Therefore, in order to suppress the variation in the address voltage, it is only necessary to pay attention only to the thickness of the phosphor layer in the counter discharge portion and to make the phosphor layer thin or not at all.
[0045]
First, a method for thinning the phosphor layer in the counter discharge portion will be described, and then a method in which the phosphor layer in the counter discharge portion is not provided will be described.
[0046]
FIG. 8A and FIG. 8B are explanatory views showing a method of thinning the phosphor layer in the counter discharge portion, and show a section VII-VII in FIG.
In order to thin the phosphor layer in the address discharge portion, it is thinned by utilizing the characteristics of the phosphor paste. That is, after the phosphor layer 27 is coated with phosphor paste 27 made of phosphor powder, binder resin, and solvent by a screen printing method or a dispensing method on the rib gap portion (see FIG. 8A), It is formed by drying and baking. In order to make the phosphor layer thin, a solvent (for example, terpineol or BCA) that requires a long drying time is used for the phosphor paste 27. When the drying time of the phosphor paste 27 is long, as indicated by an arrow T in FIG. 8B, the frit (powder) of the phosphor moves from the high part to the low part and settles during the drying. As a result, the phosphor layer 28 at the shallow portion of the rib gap can be thinned.
[0047]
9 (a) and 9 (b) are explanatory views showing the shape of the mask when the phosphor layer in the counter discharge portion is not provided, and FIGS. 10 (a) and 10 (b) are the phosphors in the counter discharge portion. FIG. 10A is a view corresponding to FIG. 8 showing a cross section of the panel when no layer is provided, and FIG. 10A shows a cross section of the panel corresponding to the X (a) -X (a) cross section of the mask of FIG. FIG. 10B shows a cross section of the panel corresponding to the X (b) -X (b) cross section of the mask of FIG. 9B. In the figure, S indicates a portion where the phosphor layer is not formed.
[0048]
In order not to provide the phosphor layer in the counter discharge portion, screen printing, offset printing, patterning by photolithography using a photosensitive phosphor, or the like is applied. In this case, if the phosphor paste is applied, a mask that does not apply the phosphor paste to the counter discharge portion is used. Alternatively, a mask that does not leave the phosphor layer in the counter discharge portion after development is used. As this mask, for example, a screen mask is used according to the method for forming the phosphor layer, such as a screen mask for screen printing and a photomask for photolithography.
[0049]
Thus, the phosphor layer in the counter discharge portion can be eliminated by using a mask that does not form the phosphor layer in the counter discharge portion. Therefore, variations in the address discharge voltage caused by differences in the thickness of the dielectric layer and the phosphor colors can be minimized, and a stable display with a wide operating voltage margin can be obtained.
[0050]
FIG. 11 is a plan view showing a seal portion and a terminal portion in a non-display area of the substrate on the back side. In the figure, 22 is a display area, 23 is an address electrode formation area, 24 is a seal portion, 25 is an oblique terminal lead-out portion, and 26 is a terminal portion.
The oblique terminal lead-out portion 25 is a portion where the electrode is obliquely drawn because the distance between the electrodes in the display region 22 and the distance between the electrodes in the terminal portion 26 are different.
[0051]
In forming the rib 29, when the above-described oblique exposure method is used, the rib 29 for shielding exposure light is necessarily required in the electrode formation region. For this reason, ribs 29 must also be formed on the seal portion 24 that seals the front substrate 11 and the rear substrate 21 and the terminal portion 26 of the address electrode A.
[0052]
However, if ribs are formed on the seal portion 24, if the rib gap is deep, airtight leakage may occur at the seal portion where the front substrate 11 and the rear substrate 21 are sealed. Further, when the rib gap of the terminal portion 26 is deep, it is difficult to make contact with the flexible cable. Therefore, as described below, the depth of the rib gap between the seal portion 24 and the terminal portion 26 is reduced.
[0053]
12 (a) and 12 (b) are explanatory views showing the cross-sectional shape of FIG. 11, and FIG. 12 (a) is a sectional view taken along the line XII (a) -XII (a) of the seal portion of FIG. 11 (a). FIG. 12B shows a cross section taken along line XII (b) -XII (b) of the terminal portion of FIG.
[0054]
As shown in FIG. 12A, in the seal portion 24, the width of the rib 29 is increased, and the width of the rib gap is reduced to a value close to the minimum width (the width of the address electrode). The depth D of the rib gap is reduced.
[0055]
Further, as shown in FIG. 12B, also in the terminal portion 26, the width of the rib 29 is made larger than that of the display area, and the width of the rib gap is narrowed to the minimum width (address electrode width). Accordingly, the depth D of the rib gap in the terminal portion 26 is reduced.
[0056]
In this way, the width of the rib gap between the seal portion 24 and the terminal portion 26 is narrowed to form a shallow groove (low rib), so that the sealing at the seal portion 24 is facilitated and the terminal portion It becomes easy to make contact with the flexible cable at 26.
[0057]
FIG. 13 is a partially enlarged view of FIG. 12B and shows a cross-sectional state of the terminal portion after cutting by sandblasting. As shown in this figure, by forming a masking pattern with a narrow rib gap width and sandblasting the substrate 21 on the back side, the rib gap depth is formed shallower. By performing oblique exposure from two directions with the direction H, an address electrode can be formed at a shallow position.
[0058]
FIG. 14 is an explanatory view showing details of the sealing portion of the substrate on the back side. In the figure, 31 is a sealing material and 32 is a vent hole.
In the three-electrode surface discharge type PDP in which the address electrode is not formed by the oblique exposure described above, the rib is terminated before the seal portion, and only the electrode extends out of the seal portion and the terminal portion is provided. At the end of the rib, the discharge space is connected in a direction perpendicular to the rib (lateral direction), and all the discharge spaces are continuous. Therefore, using this structure, a pair of vent holes are provided outside the display area of the rear substrate, and the front substrate and the rear substrate are sealed. Exhaust gas and discharge gas are introduced.
[0059]
However, in the PDP in which the address electrode is formed by oblique exposure, as shown in FIG. 11, the rib 29 exists up to the seal portion 24. Therefore, unlike the PDP in which the address electrode is not formed by oblique exposure, the front surface is simply If the side substrate and the back side substrate are bonded together, the discharge space is continuous only in the direction along the rib (vertical direction) and not in the direction perpendicular to the rib. The spaces become independent spaces, and a ventilation path for exhausting impurity gas in the discharge space and introducing the discharge gas into the discharge space cannot be secured.
[0060]
For this reason, in the present PDP, a vent hole 32 is provided in the front substrate 11 to ensure a vent path on the front substrate 11 side. Hereinafter, two examples will be specifically described.
[0061]
FIG. 15A and FIG. 15B are explanatory views showing a first example and a second example of securing a ventilation path, and show an XV-XV cross section of FIG.
[0062]
In the first example, on the front substrate 11, only the lower dielectric layer 17 is formed in the vicinity of the seal portion 24, and the upper dielectric layer 18 is not formed. Thereby, in the vicinity of the seal portion 24, the discharge space is connected in a direction perpendicular to the rib, and all the discharge spaces are continuous, so that the ventilation path K can be secured.
[0063]
In the second example, the substrate 11 on the front side is thin in the vicinity of the seal portion 24, and the lower dielectric layer 17 and the upper dielectric layer in the vicinity of the seal portion 24 are used for the substrate 11 on the front side. The body layer 18 is not formed. Thereby, in the vicinity of the seal portion 24, the discharge space is connected in a direction perpendicular to the ribs, and all the discharge spaces are continuous, so that the ventilation path K can be secured and a wider ventilation path than that of the first example can be secured.
[0064]
In this way, by adopting a structure in which a ventilation path is ensured on the substrate 11 side on the front side, impurity gas can be exhausted and discharge gas can be introduced all over the discharge space at once.
[0065]
In this way, even if a meandering rib is formed on a flat glass substrate by forming a rib whose depth varies depending on the width of the rib gap by sandblasting, An address electrode having a substantially uniform width can be formed by using the oblique exposure method.
[0066]
Further, since the depth of the rib gap is changed according to the width of the rib gap, an address discharge can be generated in a portion where the distance between the electrodes is short, thereby reducing the address discharge voltage and reducing the address discharge. The amount of power consumption required can be reduced.
[0067]
And when forming ribs by sandblasting, the rib gap between the seal part and the terminal part is narrowed, so that the depth of the rib gap becomes shallow, which enables sealing of the seal part and contact at the terminal part. It becomes easy to take.
[0068]
【The invention's effect】
According to the present invention, the plurality of meandering partition walls are formed on the substrate so that the depth of the groove between the partition walls is shallow when the groove width is narrow and deep when the groove width is wide. When oblique exposure is performed using the partition walls as a photomask during the formation of the electrodes, an unexposed portion having a substantially uniform line width can be generated, whereby a straight line having a substantially uniform line width is formed on the groove bottom surface between the partition walls. A shaped electrode can be formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of a main part of a PDP according to the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view showing a state in which a part of the substrate on the back side of the PDP of the present invention is seen in a plan view.
FIG. 3 is a partial enlarged view showing details of a portion indicated by a region J in FIG. 2;
4 is an explanatory view showing a cross section taken along the rib of FIG. 3;
FIG. 5 is an explanatory view showing a cross section crossing the rib of FIG. 3;
FIG. 6 is an explanatory view showing a state in which a part of a PDP manufactured according to the present invention is seen in a plan view.
7 is an explanatory view showing a VII-VII cross section of FIG. 6; FIG.
FIG. 8 is an explanatory diagram showing a method of thinning the phosphor layer in the counter discharge portion of the present invention.
FIG. 9 is an explanatory diagram showing the shape of a mask in the case where the phosphor layer of the counter discharge portion of the present invention is not provided.
FIG. 10 is an explanatory view showing a cross section of the panel when the phosphor layer of the counter discharge portion of the present invention is not provided.
FIG. 11 is a plan view showing a seal portion and a terminal portion in a non-display area of the back side substrate of the present invention.
12 is an explanatory diagram showing a cross-sectional shape of FIG. 11. FIG.
13 is a partially enlarged view of FIG. 12 (b).
FIG. 14 is an explanatory view showing details of a sealing portion of a substrate on the back side of the present invention.
FIGS. 15A and 15B are explanatory views showing a first example and a second example of securing a ventilation path according to the present invention. FIGS.
[Explanation of symbols]
1 PDP
11 Front side board
17 Lower dielectric layer
18 Upper dielectric layer
21 Back side board
22 display area
23 Address electrode formation region
24 Seal part
25 Angled terminal lead-out part
26 Terminal
27 Phosphor paste
28 Phosphor layer
28R R (red) phosphor layer
28G G (green) phosphor layer
28B B (blue) phosphor layer
29 Ribs
30 Discharge space
31 Sealing material
32 Vent
41 Transparent electrode
42 Metal electrode (Bus electrode)
A Address electrode
EU subpixel
L line
X, Y sustain electrode

Claims

When forming a plurality of meandering partition walls on one inner surface of a pair of substrates to be a plasma display panel and a linear electrode on the groove bottom surface between the partition walls,
After forming a plurality of meandering partition walls so that the groove depth between the partition walls is shallow at a narrow groove width and deep at a wide groove width, an electrode material and a photosensitive material are applied to the entire surface of the substrate. Using the partition walls as a photomask, the substrate is exposed from both oblique directions so that only the electrode formation regions in the grooves between the partitions become unexposed portions, and then developed, thereby developing the bottom surfaces of the grooves between the partition walls. A method of manufacturing a plasma display panel comprising a step of forming a linear electrode having a substantially uniform width.

The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the partition walls are formed by sandblasting.

The method for manufacturing a plasma display panel according to claim 1, wherein the terminal portion of the electrode is formed simultaneously with the electrode.

A plurality of meandering partition walls formed on one inner surface of a pair of substrates disposed opposite to each other,
A plasma display panel in which the groove depth between the partition walls is shallow when the groove width is narrow, deep when the groove width is wide, and a linear electrode having a substantially uniform width is formed on the bottom surface of the groove. .