JP3923459B2 - 金属の微小領域の応力測定方法および応力測定装置 - Google Patents
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Description
工程2:上記の照射により、試料からの発光を集光する集光工程、
工程3:上記集光工程で集光された光を分光してスペクトルを得る分光工程、
工程4:ゼロ応力状態の試料のスペクトルと残留応力が存在している試料のスペクトルとを比較し、両スペクトルのピークシフトから残留応力を算出する応力算出工程。
工程B:試料の金属に電子線を照射する照射工程、
工程C:上記の照射により、試料からの発光を集光する集光工程、
工程D:上記集光工程で集光された光を分光してスペクトルを得る分光工程、
工程E:ゼロ応力状態の試料のスペクトルと上記の外力によって生じた内部応力が存在している試料のスペクトルとを比較し、両スペクトルのピークシフトから内部応力を算出する応力算出工程。
(b)試料の測定個所を可視化する可視化手段。
物質に電子線を照射して発光スペクトルが得られた場合、その物質に応力が存在するときのスペクトルと、応力がゼロの状態(実質的にゼロとみなせる状態を含む)のスペクトルとではピーク位置が異なる。これをスペクトルのピークシフトという。例えば、物質に外力を印加すると、その物質を構成している原子間距離あるいはイオン間距離が変化して、電子のエネルギー状態が変化する。従って、応力がゼロの状態の物質の発光スペクトルと外力がかかった状態の物質の発光スペクトルとではピーク位置が異なるのである。着目するピークにもよるが、例えば、物質に圧縮力が働くとピークは低波数側にシフトし、引張応力が働くとピークは高波数側にシフトする。
金属に応力が存在していない状態の発光スペクトルと、金属に応力が存在している状態、即ち、内部応力が存在する状態、の発光スペクトルのピークシフトから残留応力を算出する。
前記の外力印加工程(前記の工程A)において印加された外部応力により、物質に内部応力が発生している状態のスペクトルと、残留応力が存在する状態のスペクトルまたはゼロ応力状態のスペクトルとのピークシフトから応力を算出する。
ここで、ν0はゼロ応力状態でのスペクトルのピーク中心波数、νσは外力を印加したときのスペクトルピーク中心波数、σは外力によって生じる内部応力の大きさである。また、(δν/δσ)は、通常PS(Piezo-Spectroscopic )係数と呼ばれる応力依存係数で、Πで表される。従って、スペクトルのピークの外力によるシフト量Δν、即ち、νσ−ν0は、下記の(2)式で表される。
上記のようにして物質の外力とピークシフトの相関が未知である場合にも、係数算出工程を経ることによって試料の内部応力を算出することができる。
前記のとおり、本発明の応力測定装置装置は、(1)試料となる金属に電子線を照射する電子線照射手段、(2)電子線の照射によって試料から発生する光を集光する集光手段、(3)集光した光を分光してスペクトルを得る分光手段、および(4)分光したスペクトルのピークシフトから応力を算出する算出手段、を備えることを特徴とする。
次に、外力印加手段によって外力を変化させながらスペクトル測定を行い、外力に対するピークシフトの相関係数を求めた。その結果を図4に示す。図示のとおり、外力とピークシフトとは直線関係にあって、相関係数(Π)は−3.83×10-4nm/GPaであることが確認できた。
Claims (6)
- 下記の工程1から工程4までを備えることを特徴とする非金属介在物および酸化皮膜の少なくとも一方を有する金属の微小領域の応力測定方法。
工程1:試料の金属に電子線を照射する照射工程、
工程2:上記の照射により、試料からの発光を集光する集光工程、
工程3:上記集光工程で集光された光を分光してスペクトルを得る分光工程、
工程4:ゼロ応力状態の試料のスペクトルと残留応力が存在している試料のスペクトルとを比較し、両スペクトルのピークシフトから残留応力を算出する応力算出工程。 - (1) 下記の工程Aから工程Eまでを備えることを特徴とする非金属介在物および酸化皮膜の少なくとも一方を有する金属の微小領域の応力測定方法。
工程A:試料の金属に外力をかける外力印加工程、
工程B:試料の金属に電子線を照射する照射工程、
工程C:上記の照射により、試料からの発光を集光する集光工程、
工程D:上記集光工程で集光された光を分光してスペクトルを得る分光工程、
工程E:ゼロ応力状態の試料のスペクトルと上記の外力によって生じた内部応力が存在している試料のスペクトルとを比較し、両スペクトルのピークシフトから内部応力を算出する応力算出工程。 - 試料の金属が非金属介在物および酸化皮膜の少なくとも一方を有する鉄基合金、ニッケル基合金またはチタン基合金である請求項1または2に記載の応力測定方法。
- 試料の金属に電子線を照射する電子線照射手段、電子線の照射によって試料から発生する光を集光する集光手段、集光した光を分光してスペクトルを得る分光手段、およびゼロ応力状態の試料のスペクトルと残留応力が存在している状態の試料のスペクトルとを比較し、両スペクトルのピークシフトから残留応力を求める応力算出手段を備えることを特徴とする非金属介在物および酸化皮膜の少なくとも一方を有する金属の微小領域の応力測定装置。
- 試料の金属に外力を印加する外力印加手段、試料に電子線を照射する電子線照射手段、電子線の照射によって試料から発生する光を集光する集光手段、集光した光を分光してスペクトルを得る分光手段、およびゼロ応力状態の試料のスペクトルと内部応力が存在する
状態の試料のスペクトルとを比較し、両スペクトルのピークシフトから内部応力を求める応力算出手段を備えることを特徴とする非金属介在物および酸化皮膜の少なくとも一方を有する金属の微小領域の応力測定装置。 - さらに、下記(a)または/および(b)の手段を備える請求項4または5に記載の非金属介在物および酸化皮膜の少なくとも一方を有する金属の応力測定装置。
(a)スペクトルのピーク位置が既知の外部光を照射する外部光照射手段
(b)試料の測定個所を可視化する可視化手段。
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