JP3914479B2 - Jig for measuring frequency characteristics of chip capacitors - Google Patents

Jig for measuring frequency characteristics of chip capacitors Download PDF

Info

Publication number
JP3914479B2
JP3914479B2 JP2002221060A JP2002221060A JP3914479B2 JP 3914479 B2 JP3914479 B2 JP 3914479B2 JP 2002221060 A JP2002221060 A JP 2002221060A JP 2002221060 A JP2002221060 A JP 2002221060A JP 3914479 B2 JP3914479 B2 JP 3914479B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor plate
jig
frequency characteristics
chip capacitor
measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002221060A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2004063857A (en
Inventor
啓太郎 大塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2002221060A priority Critical patent/JP3914479B2/en
Publication of JP2004063857A publication Critical patent/JP2004063857A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3914479B2 publication Critical patent/JP3914479B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップコンデンサの周波数特性測定用治具に関し、特に、測定精度及び利便性を高めたチップコンデンサの周波数特性測定用治具に関する。
【0002】
【従来の技術】
チップコンデンサの容量や共振点等の周波特性をデシベル値で表示することが可能なネットワークアナライザが知られている。このようなネットワークアナライザを用いてコンデンサの周波特性を測定する場合には、図4に示すように、芯線5a′とグランド線5c′との間に、被測定チップコンデンサCを並列接続し、出力端子Tx5及び入力端子Rx5にそれぞれネットワークアナライザの入出力端子を接続する。そして、チップコンデンサCに対して試験信号f1を与え、これによる出力信号に基づいて、チップコンデンサの容量や共振点等の周波特性を測定するようにしている。
【0003】
ところが、ネットワークアナライザを使用してチップコンデンサの周波数特性を測定する治具は、現在販売されておらず、通常、図5に示すような方法で周波数特性が測定されていた。図5(A)は第1の従来の測定方法に係り、図5(B)は第2の従来の測定方法に係る図である。
【0004】
すなわち、図5(A)に示すように、第1の従来の測定方法においては、ネットワークアナライザの入出力端子にそれぞれ接続される同軸線5を、基板8上に形成されたグランド線パターン5c1及び信号線パターン5a1に入出力コネクタ7a、7bを介して接続する。そして、グランド線パターン5c1と信号線パターン5a1との間に、被測定チップコンデンサCを並列に半田づけP3にて接合する。なお、グランド線パターン5c1及び信号線パターン5a1の長さLは通常30mm〜50mmである。
【0005】
また、図5(B)に示すように、第2の従来の測定方法においては、同じくネットワークアナライザの入出力端子にそれぞれ接続される同軸線5のグランド線5cと芯線5aとの間に、直接、被測定チップコンデンサCを並列に半田づけP4にて接合する。なお、図中、5b及び5dはそれぞれ、同軸線5の絶縁内皮及び絶縁外皮を示す。なお、測定時における図5(A)及び図5(B)の方法の等価回路は、図4と同様になる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記第1の従来の測定方法においては、同軸線5からチップコンデンサCに至るまでのインダクタンスの影響で、コンデンサCの共振点等の周波数特性が正確に測定できなくなるという問題があった。また、連続して異なるコンデンサCを測定する場合には、半田づけ及び半田はずしを繰り返さなければならず、その過程で、基板8、パターン5a1、5c1、コンデンサCが、破損する可能性が高かった。
【0007】
上記第2の従来の測定方法においては、同軸線5からチップコンデンサCに至るまでのインダクタンスの影響は軽減されるものの、チップコンデンサCとグランド線5c、芯線5aとの細かい半田づけ作業のために、技術的難易度が高く、熟練が求められていた。また、測定するまでのセッティングに多くの時間を要することになっていた。更に、第1の従来の測定方法と同様、連続して異なるコンデンサCを測定する場合には、半田づけ及び半田はずしを繰り返さなければならず、その過程で、同軸線5及びコンデンサCが、破損する可能性が高かった。
【0008】
よって本発明は、上述した現状に鑑み、低インダクタンス化を促進して測定精度を高めつつ、被測定コンデンサや測定治具等を破損させることなく、周波数測定の利便性を高めた周波数特性測定用治具を提供することを課題としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた請求項1記載の周波数特性測定用治具は、チップコンデンサの周波数特性を測定可能なアナライザの入出力端子にそれぞれ接続される線材に含まれるグランド線同士が接合されて形成された、前記チップコンデンサの一端に電気的に接触するグランド線側接触部と、前記線材に含まれる芯線が接合された固定導体板と、前記固定導体板に形成された貫通孔と、前記固定導体板と摺接する可動導体板と、前記可動導体板の一部であり、前記チップコンデンサの他端に電気的に接触する芯線側接触部と、前記可動導体板に形成されたスライド孔と、前記グランド線側接触部と前記芯線側接触部との間に前記チップコンデンサを挟持すべく、前記貫通孔及び前記スライド孔を利用して前記可動導体板を前記固定導体板に固定可能な固定部材と、を含むことを特徴とする。
【0010】
請求項1記載の発明によれば、可動導体板をスライドさせて、グランド線側接触部と芯線側接触部との間にチップコンデンサを配置した後、固定部材によりチップコンデンサを挟持することができる。したがって、測定毎にチップコンデンサを半田づけする必要がなくなる。また、測定までのセッティングに熟練が求められることもない。
【0011】
上記課題を解決するためになされた請求項2記載の周波数特性測定用治具は、請求項1記載の周波数特性測定用治具において、前記線材における、前記ネットワークアナライザに接続される側とは反対の端部側は、互いに併行に密着されており、この端部側から剥き出された前記グランド線同士は、互いに半田づけされている、ことを特徴とする。
【0012】
請求項2記載の発明によれば、線材のネットワークアナライザに接続される側とは反対の端部側は互いに併行に密着されており、この端部側から剥き出されたグランド線同士は互いに半田づけされてグランド線側接触部が形成されているので、基板パターンによるインダクタンスが発生することがない。
【0013】
上記課題を解決するためになされた請求項3記載の周波数特性測定用治具は、請求項2記載の周波数特性測定用治具において、前記グランド線側接触部には、前記チップコンデンサの一端に電気的に接触する小片状の接点板も半田づけされている、ことを特徴とする。
【0014】
請求項3記載の発明によれば、小片状の接点板によりグランド線側接触部においてコンデンサとの接触面積が広くなるため、この分インダクタンスを減少させることができる。したがって、より正確にコンデンサの周波数特性を測定することが可能になる。
【0015】
上記課題を解決するためになされた請求項4記載の周波数特性測定用治具は、請求項1〜3のいずれか一項に記載の周波数特性測定用治具において、前記芯線は、略直角に折り曲げられて前記固定導体板に半田づけされている、ことを特徴とする。
【0016】
請求項4記載の発明によれば、芯線は略直角に折り曲げられて固定導体板に半田づけされているので、最短距離で芯線を固定導体板に接合することができる。
【0017】
上記課題を解決するためになされた請求項5記載の周波数特性測定用治具は、請求項1〜4のいずれか一項に記載の周波数特性測定用治具において、前記芯線側接触部は、前記チップコンデンサの他端に電気的に接触する突起部132bから構成される、ことを特徴とする。
【0018】
請求項5記載の発明によれば、芯線側接触部はチップコンデンサの他端に電気的に接触する突起部132bから構成されているので、コンデンサのセッティングが容易であるうえ、コンデンサを安定的に挟持することができる。
【0019】
上記課題を解決するためになされた請求項6記載の周波数特性測定用治具は、請求項1〜5のいずれか一項に記載の周波数特性測定用治具において、前記固定導体板及び前記可動導体板は共に、摺接方向に垂直な略同幅の辺を有する四角形状をしている、ことを特徴とする。
【0020】
請求項6記載の発明によれば、固定導体板及び可動導体板は共に、摺接方向に垂直な略同幅の辺を有する四角形状をしているので、必要以上に装置が大型化することなく固定導体板と可動導体板との接触面積を広げることができる。
【0021】
上記課題を解決するためになされた請求項7記載の周波数特性測定用治具は、請求項1〜6のいずれか一項に記載の周波数特性測定用治具において、前記固定導体板が、上面側に取り付けられ、この固定導体板を安定的に支持するための専用台、を更に含むことを特徴とする。
【0022】
請求項7記載の発明によれば、この固定導体板を安定的に支持するための専用台を備えているので、測定精度を非常に安定させることができる。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図1(A)及び図1(B)はそれぞれ、本発明の周波数特性測定用治具の一実施形態を示す平面図及び側面図である。図1(A)及び図1(B)に示すように、本周波数特性測定用治具1は、チップコンデンサの周波数特性を測定可能なネットワークアナライザの入出力端子に、コネクタ6を介して、その一端が接続される同軸線5の他端が接続されている。周波数特性測定用治具1は、箱型の専用台を構成する基台2及び支持台3上に固定されている。この専用台により、周波数特性測定用治具1が確実に支持されて、測定精度をより安定させることができる。なお、周波数特性測定用治具1を支持台3上に取り付ける際には、コ字状のガイドリブ4が利用される。
【0024】
同軸線5は、芯線5a、絶縁内皮5b、編組線5c及び絶縁内皮5bから構成される公知の線材である。但し、高周波特性を安定させるためには、芯線5aができるだけ太いものを選択することが好ましい。同軸線5は、その絶縁外皮5dが剥きとられ、編組線5c同士が半田づけにて接合され、更に、小片状の導体の接点板11も同時にここに半田づけされている。また、絶縁内皮5bからは芯線5aがそれぞれ剥きだされて、銅板123に半田づけP1にて接合されている。
【0025】
また、支持台3上に固定された周波数特性測定用治具1は、基本的に、固定部12及びスライド部13とから構成されている。更に、固定部12は、固定部基板121及びこの固定部基板121に重積された銅板122、銅板123から構成され、スライド部13は、スライド部基板131及び銅板132から構成される。
【0026】
固定部12及びスライド部13は、固定部12に穿設された貫通孔12a(ここでは不図示)及びスライド部13に穿設されたスライド孔13aにネジ141が貫通された後ナット142が締め付られて固定される。詳しくは、スライド部13は、スライド孔13aの長さ分だけ、固定部12の銅板123上を矢印で示す方向に摺接又はスライド可能であり、被測定チップコンデンサCをグランド線側(例えば接点板11)と芯線側(例えば突起部132b)との間に挟持するような位置でナット142が締め付られると、両者の位置関係は固定される。これら固定部12及びスライド部13の構成は、以下に図2及び図3を用いて説明する。
【0027】
図2(A)は同軸線を取り付ける前の固定部の状態を示す平面図であり、図2(B)は同軸線が取り付けられた固定部の状態を示す平面図であり、図2(C)は図2(B)のXX線断面図である。図3(A)、図3(B)及び図3(C)はそれぞれ、スライド部13の平面図、背面図及び側面図である。
【0028】
まず、図2(A)に示すように、ネットワークアナライザに接続される同軸線5の端部近傍は互いに併行に密着されている。同軸線5は、その絶縁外皮5dが剥きとられ、グランド線としての編組線5c同士が半田づけにて接合されている。したがって、従来のような基板パターンによるインダクタンスが発生することなく、正確にコンデンサの周波数特性を測定することが可能になる。更に、ここには、小片状の接点板11も同時に半田づけされている。この接点板11により、コンデンサとの接触面積が広くなるため、この分、インダクタンスを減少させることができる。また、絶縁内皮5bからは芯線5aがそれぞれ剥きだされている。
【0029】
このような同軸線5の編組線5cは、図2(B)及び図2(C)に示すように、固定部12を構成する固定部基板121上に重積された四角形の銅板122に半田づけP2にて固定されている。また、同軸線5の芯線5aはそれぞれ、固定部基板121上に重積された凹字形の銅板123に半田づけP1にて接合されている。詳しくは、芯線5aは、略直角に折り曲げられて銅板123に半田づけされている。すなわち、最短距離で芯線5aが銅板123に接合されているので、芯線5aからコンデンサCに至るまでのインダクタンスを更に減少させることができる。これら銅板122及び銅板123は電気的に絶縁されている。
【0030】
一方、図3(A)〜図3(C)に示すように、スライド部13を構成するスライド部基板131上には、この基板131を略覆うように、銅板132が重積されている。詳しくは、このスライド部基板131には、図中、上辺に相当する部位に突起部131bが形成されており、銅板132もこの突起部131bに対応する突起部132bを有している。これら突起部131b、132bにより、コンデンサCのセッティングが容易になるうえ、コンデンサCをより安定的に挟持することができる。また、銅板13は突起部131b、132bの両側部分がコ字状に折り曲げられて、スライド部基板131に固定されている。スライド部基板131及び銅板132の略中央部には共に、上記スライドを可能にするための細長いスライド孔13aが穿設されている。この銅板132は、上記固定部12の銅板123と略同幅の辺を有する略四角形状をしているので、必要以上に装置が大型化することなく、銅板123との接触面積を広げることができる。したがって、コンパクトでありながら、インダクタンス増加を抑えることができる。
【0031】
このような構成の周波数特性測定用治具1において、チップコンデンサCの周波数特性を測定する際には、まず、チップコンデンサCの長さより大きい間隙が接点板11と突起部131bとの間に形成されるように、スライド部13を図1の下方にスライドさせる。次に、被測定チップコンデンサCを接点板11と突起部131b、132bとの間に位置決めする。次に、スライド部13を図1の上方にスライドさせて、チップコンデンサCの両端が、接点板11と突起部132bとに電気的に接触するようにする。そして、この位置で、ナット142を締め付けてスライド部13を固定する。これにより、チップコンデンサCは、接点板11と突起部131b、132bとに挟持される。このとき、チップコンデンサCの一端は同軸線5のグランド線側に接続され、コンデンサCの他端はスライド部13の銅板132、固定部12の銅板123を経由して同軸線5の芯線側に電気的に接続される。すなわち、その等価回路は図4と同様になる。この後は、公知の方法でネットワークアナライザを用いて、現在セッティングされているチップコンデンサCの周波数特性を測定することができる。
【0032】
また、測定終了時には、ナット142を緩めた後、上記と逆方向にスライド部13をスライドさせて現在セッティングされているチップコンデンサCを取り外す。そして、次のチップコンデンサCを上記と同様の手順でセッティングして、同様に、ネットワークアナライザを用いて、このチップコンデンサCの周波数特性を測定することができる。測定にはネットワークアナライザが使用可能なので、チップコンデンサCの周波数特性をデシベル値で取得することができる。
【0033】
このように本実施形態によれば、低インダクタンス化を促進して測定精度を高めつつ、コンデンサや測定治具等を破損することなく、周波数測定の利便性を高めた周波数特性測定用治具を得ることができる。なお、本発明は上記実施形態に限定されず、その主旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1記載の発明によれば、可動導体板をスライドさせて、グランド線側接触部と芯線側接触部との間にチップコンデンサを配置した後、固定部材によりチップコンデンサを挟持することができる。したがって、従来のように測定毎にチップコンデンサを半田づけする必要がなくなり、チップコンデンサや測定ジグの破損を防止することができる。また、従来のように測定までのセッティングに熟練が求められることもないので、測定時間も短縮される。
【0035】
請求項2記載の発明によれば、線材のネットワークアナライザに接続される側とは反対の端部側は互いに併行に密着されており、この端部側から剥き出されたグランド線同士は互いに半田づけされてグランド線側接触部が形成されているので、従来のような基板パターンによるインダクタンスが発生することなく、正確にコンデンサの周波数特性を測定することが可能になる。
【0036】
請求項3記載の発明によれば、小片状の接点板によりグランド線側接触部においてコンデンサとの接触面積が広くなるため、この分インダクタンスを減少させることができる。したがって、より正確にコンデンサの周波数特性を測定することが可能になる。
【0037】
請求項4記載の発明によれば、芯線は略直角に折り曲げられて固定導体板に半田づけされているので、最短距離で芯線を固定導体板に接合することができる。したがって、芯線からコンデンサに至るまでのインダクタンスを更に減少させることができ、更に正確にコンデンサの周波数特性を測定することが可能になる。
【0038】
請求項5記載の発明によれば、芯線側接触部はチップコンデンサの他端に電気的に接触する突起部132bから構成されているので、コンデンサのセッティングが容易であるうえ、コンデンサを安定的に挟持することができる。
【0039】
請求項6記載の発明によれば、固定導体板及び可動導体板は共に、摺接方向に垂直な略同幅の辺を有する四角形状をしているので、必要以上に装置が大型化することなく固定導体板と可動導体板との接触面積を広げることができる。したがって、コンパクトでありながら、インダクタンス増加を抑えることができる。
【0040】
請求項7記載の発明によれば、この固定導体板を安定的に支持するための専用台を備えているので、測定精度を非常に安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(A)及び図1(B)はそれぞれ、本発明の周波数特性測定用治具の一実施形態を示す平面図及び側面図である。
【図2】図2(A)は同軸線を取り付ける前の固定部の状態を示す平面図であり、図2(B)は同軸線が取り付けられた固定部の状態を示す平面図であり、図2(C)は図2(B)のXX線断面図である。
【図3】図3(A)、図3(B)及び図3(C)はそれぞれ、スライド部の平面図、背面図及び側面図である。
【図4】この種の周波数特性測定に係る基本回路構成を示す図である。
【図5】図5(A)は第1の従来の測定方法に係り、図5(B)は第2の従来の測定方法に係る図である。
【符号の説明】
1 周波数特性測定用治具
2 基台(専用台)
3 支持台(専用台)
4 ガイドリブ
5 同軸線(線材)
5a 芯線
5c 編組線(グランド線側接触部)
11 接点板(グランド線側接触部)
12 固定部
13 スライド部
121 固定部基板
123 銅板(固定導体板)
131 スライド部基板
132 銅板(可動導体板)
132b 突起部(芯線側接触部)
141 ネジ(固定部材)
142 ナット(固定部材)
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a jig for measuring frequency characteristics of a chip capacitor, and more particularly to a jig for measuring frequency characteristics of a chip capacitor with improved measurement accuracy and convenience.
[0002]
[Prior art]
There is known a network analyzer capable of displaying frequency characteristics such as a capacitance of a chip capacitor and a resonance point with a decibel value. When measuring the frequency characteristics of the capacitor using such a network analyzer, as shown in FIG. 4, a chip capacitor C to be measured is connected in parallel between the core wire 5a 'and the ground wire 5c', and the output The input / output terminals of the network analyzer are connected to the terminal Tx5 and the input terminal Rx5, respectively. Then, a test signal f1 is given to the chip capacitor C, and frequency characteristics such as the capacitance and resonance point of the chip capacitor are measured based on the output signal.
[0003]
However, a jig for measuring the frequency characteristic of a chip capacitor using a network analyzer is not currently sold, and the frequency characteristic is usually measured by a method as shown in FIG. FIG. 5A relates to a first conventional measurement method, and FIG. 5B relates to a second conventional measurement method.
[0004]
That is, as shown in FIG. 5A, in the first conventional measurement method, the coaxial line 5 connected to the input / output terminal of the network analyzer is connected to the ground line pattern 5c1 formed on the substrate 8 and The signal line pattern 5a1 is connected via the input / output connectors 7a and 7b. Then, the chip capacitor C to be measured is soldered in parallel between the ground line pattern 5c1 and the signal line pattern 5a1 by P3. The length L of the ground line pattern 5c1 and the signal line pattern 5a1 is usually 30 mm to 50 mm.
[0005]
Further, as shown in FIG. 5B, in the second conventional measurement method, a direct connection between the ground line 5c and the core line 5a of the coaxial line 5 respectively connected to the input / output terminals of the network analyzer. The chip capacitor C to be measured is soldered in parallel and joined by P4. In the figure, 5b and 5d indicate the insulating inner skin and the insulating outer skin of the coaxial line 5, respectively. Note that an equivalent circuit of the method of FIGS. 5A and 5B at the time of measurement is the same as that of FIG.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, the first conventional measuring method has a problem that the frequency characteristics such as the resonance point of the capacitor C cannot be accurately measured due to the inductance from the coaxial line 5 to the chip capacitor C. Further, when different capacitors C are continuously measured, it is necessary to repeat soldering and desoldering. In the process, the substrate 8, the patterns 5a1, 5c1, and the capacitor C are likely to be damaged. .
[0007]
In the second conventional measuring method, although the influence of the inductance from the coaxial line 5 to the chip capacitor C is reduced, for the fine soldering work between the chip capacitor C, the ground wire 5c, and the core wire 5a. Technical difficulty is high and skill is required. Also, it took a lot of time to set up the measurement. Furthermore, as in the first conventional measuring method, when different capacitors C are measured continuously, soldering and unsoldering must be repeated, and in the process, the coaxial line 5 and the capacitor C are damaged. There was a high possibility of doing.
[0008]
Therefore, in view of the present situation described above, the present invention is for frequency characteristic measurement that enhances the convenience of frequency measurement without damaging the capacitor to be measured or the measurement jig while promoting the reduction of inductance and improving the measurement accuracy. The problem is to provide a jig.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The frequency characteristic measuring jig according to claim 1, which has been made to solve the above-described problems, is formed by bonding the ground lines included in the wire connected to the input / output terminals of the analyzer capable of measuring the frequency characteristic of the chip capacitor. A ground wire side contact portion that is in electrical contact with one end of the chip capacitor, a fixed conductor plate to which a core wire included in the wire is joined, and a through hole formed in the fixed conductor plate, A movable conductor plate that is in sliding contact with the fixed conductor plate, a core wire side contact portion that is a part of the movable conductor plate and that is in electrical contact with the other end of the chip capacitor, and a slide formed on the movable conductor plate In order to sandwich the chip capacitor between the hole, the ground wire side contact portion, and the core wire side contact portion, the movable conductor plate is fixedly guided using the through hole and the slide hole. Characterized in that it comprises fixing a member securable to the plate, the.
[0010]
According to the first aspect of the present invention, after the movable conductor plate is slid and the chip capacitor is disposed between the ground wire side contact portion and the core wire side contact portion, the chip capacitor can be held by the fixing member. . Therefore, it is not necessary to solder the chip capacitor for each measurement. Also, skill is not required for setting up to measurement.
[0011]
The frequency characteristic measuring jig according to claim 2, which has been made to solve the above-described problem, is the frequency characteristic measuring jig according to claim 1, wherein the wire is opposite to a side connected to the network analyzer. The end portions are closely attached to each other in parallel, and the ground wires exposed from the end portions are soldered to each other.
[0012]
According to the second aspect of the present invention, the end of the wire opposite to the side connected to the network analyzer is in close contact with each other, and the ground wires exposed from the end are soldered to each other. In addition, since the ground line side contact portion is formed, inductance due to the substrate pattern does not occur.
[0013]
The frequency characteristic measuring jig according to claim 3, which has been made to solve the above problem, is the frequency characteristic measuring jig according to claim 2, wherein the ground line side contact portion is connected to one end of the chip capacitor. The small contact plate which contacts electrically is also soldered.
[0014]
According to the third aspect of the present invention, the contact area with the capacitor is widened at the contact portion on the ground line side by the small piece contact plate, so that the inductance can be reduced accordingly. Therefore, the frequency characteristic of the capacitor can be measured more accurately.
[0015]
The frequency characteristic measuring jig according to claim 4, which is made to solve the above problem, is the frequency characteristic measuring jig according to claim 1, wherein the core wire is substantially perpendicular. It is bent and soldered to the fixed conductor plate.
[0016]
According to the fourth aspect of the invention, since the core wire is bent at a substantially right angle and soldered to the fixed conductor plate, the core wire can be joined to the fixed conductor plate at the shortest distance.
[0017]
The frequency characteristic measuring jig according to claim 5, which has been made to solve the above-described problem, is the frequency characteristic measuring jig according to claim 1, wherein the core wire side contact portion includes: It is characterized by comprising a protrusion 132b that is in electrical contact with the other end of the chip capacitor.
[0018]
According to the fifth aspect of the present invention, since the core wire side contact portion is composed of the protrusion 132b that is in electrical contact with the other end of the chip capacitor, the capacitor can be easily set and the capacitor can be stably provided. Can be pinched.
[0019]
The frequency characteristic measuring jig according to claim 6, which has been made in order to solve the above-described problem, is the frequency characteristic measuring jig according to claim 1, wherein the fixed conductor plate and the movable plate are movable. Both of the conductor plates have a quadrangular shape having sides of substantially the same width perpendicular to the sliding contact direction.
[0020]
According to the invention described in claim 6, since both the fixed conductor plate and the movable conductor plate have a quadrangular shape having sides of substantially the same width perpendicular to the sliding contact direction, the apparatus becomes larger than necessary. The contact area between the fixed conductor plate and the movable conductor plate can be increased.
[0021]
The frequency characteristic measuring jig according to claim 7, which has been made to solve the above-described problem, is the frequency characteristic measuring jig according to claim 1, wherein the fixed conductor plate has an upper surface. And a dedicated stand for stably supporting the fixed conductor plate.
[0022]
According to the seventh aspect of the invention, since the dedicated base for stably supporting the fixed conductor plate is provided, the measurement accuracy can be extremely stabilized.
[0023]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1A and FIG. 1B are a plan view and a side view, respectively, showing an embodiment of the frequency characteristic measuring jig of the present invention. As shown in FIGS. 1A and 1B, the frequency characteristic measuring jig 1 is connected to an input / output terminal of a network analyzer capable of measuring the frequency characteristic of a chip capacitor via a connector 6. The other end of the coaxial line 5 to which one end is connected is connected. The frequency characteristic measuring jig 1 is fixed on a base 2 and a support 3 constituting a box-shaped dedicated base. With this dedicated stand, the frequency characteristic measuring jig 1 is reliably supported, and the measurement accuracy can be further stabilized. When the frequency characteristic measuring jig 1 is mounted on the support base 3, a U-shaped guide rib 4 is used.
[0024]
The coaxial wire 5 is a well-known wire made of a core wire 5a, an insulating endothelium 5b, a braided wire 5c, and an insulating endothelium 5b. However, in order to stabilize the high frequency characteristics, it is preferable to select a core wire 5a that is as thick as possible. The coaxial wire 5 has its insulating sheath 5d peeled off, the braided wires 5c are joined together by soldering, and the contact plate 11 of a small piece of conductor is also soldered here. Further, the core wires 5a are peeled off from the insulating endothelium 5b and joined to the copper plate 123 by soldering P1.
[0025]
The frequency characteristic measuring jig 1 fixed on the support 3 is basically composed of a fixed part 12 and a slide part 13. Further, the fixed portion 12 is configured by a fixed portion substrate 121 and a copper plate 122 and a copper plate 123 stacked on the fixed portion substrate 121, and the slide portion 13 is configured by a slide portion substrate 131 and a copper plate 132.
[0026]
The fixing part 12 and the sliding part 13 are tightened with a nut 142 after a screw 141 is passed through a through hole 12a (not shown here) formed in the fixing part 12 and a sliding hole 13a formed in the sliding part 13. Attached and fixed. Specifically, the slide portion 13 can slide or slide on the copper plate 123 of the fixed portion 12 in the direction indicated by the arrow by the length of the slide hole 13a, and the chip capacitor C to be measured is connected to the ground line side (for example, a contact point). When the nut 142 is tightened at a position so as to be sandwiched between the plate 11) and the core wire side (for example, the protrusion 132b), the positional relationship between the two is fixed. The configurations of the fixed portion 12 and the slide portion 13 will be described below with reference to FIGS.
[0027]
2A is a plan view showing a state of the fixing portion before the coaxial line is attached, and FIG. 2B is a plan view showing a state of the fixing portion to which the coaxial line is attached. FIG. ) Is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 3A, 3B, and 3C are a plan view, a rear view, and a side view of the slide portion 13, respectively.
[0028]
First, as shown in FIG. 2A, the vicinity of the end of the coaxial line 5 connected to the network analyzer is in close contact with each other. The coaxial wire 5 has its insulating sheath 5d peeled off, and braided wires 5c as ground wires are joined together by soldering. Therefore, it is possible to accurately measure the frequency characteristic of the capacitor without generating inductance due to the substrate pattern as in the prior art. Furthermore, the small contact plate 11 is also soldered here. Since the contact area with the capacitor is widened by the contact plate 11, the inductance can be reduced accordingly. Moreover, the core wire 5a is stripped from the insulating endothelium 5b.
[0029]
As shown in FIGS. 2B and 2C, the braided wire 5c of the coaxial wire 5 is soldered to a rectangular copper plate 122 stacked on the fixed portion substrate 121 constituting the fixed portion 12. It is fixed at the last P2. Each of the core wires 5a of the coaxial line 5 is joined to a concave copper plate 123 stacked on the fixed portion substrate 121 by soldering P1. Specifically, the core wire 5 a is bent at a substantially right angle and soldered to the copper plate 123. That is, since the core wire 5a is joined to the copper plate 123 at the shortest distance, the inductance from the core wire 5a to the capacitor C can be further reduced. The copper plate 122 and the copper plate 123 are electrically insulated.
[0030]
On the other hand, as shown in FIGS. 3A to 3C, a copper plate 132 is stacked on the slide part substrate 131 constituting the slide part 13 so as to substantially cover the substrate 131. Specifically, the slide portion substrate 131 has a protrusion 131b formed in a portion corresponding to the upper side in the drawing, and the copper plate 132 also has a protrusion 132b corresponding to the protrusion 131b. These protrusions 131b and 132b facilitate the setting of the capacitor C and allow the capacitor C to be clamped more stably. Further, the copper plate 13 is fixed to the slide portion substrate 131 by bending both side portions of the protruding portions 131b and 132b into a U shape. An elongated slide hole 13a for enabling the slide is formed in both the slide part substrate 131 and the copper plate 132 at substantially the center part. Since the copper plate 132 has a substantially quadrangular shape having substantially the same width as that of the copper plate 123 of the fixing portion 12, the contact area with the copper plate 123 can be increased without increasing the size of the apparatus more than necessary. it can. Therefore, an increase in inductance can be suppressed while being compact.
[0031]
In the frequency characteristic measuring jig 1 having such a configuration, when measuring the frequency characteristic of the chip capacitor C, first, a gap larger than the length of the chip capacitor C is formed between the contact plate 11 and the protrusion 131b. As shown, the slide part 13 is slid downward in FIG. Next, the measured chip capacitor C is positioned between the contact plate 11 and the protrusions 131b and 132b. Next, the slide part 13 is slid upward in FIG. 1 so that both ends of the chip capacitor C are in electrical contact with the contact plate 11 and the protrusion 132b. At this position, the nut 142 is tightened to fix the slide portion 13. As a result, the chip capacitor C is sandwiched between the contact plate 11 and the protrusions 131b and 132b. At this time, one end of the chip capacitor C is connected to the ground line side of the coaxial line 5, and the other end of the capacitor C is connected to the core line side of the coaxial line 5 via the copper plate 132 of the slide portion 13 and the copper plate 123 of the fixed portion 12. Electrically connected. That is, the equivalent circuit is the same as in FIG. Thereafter, the frequency characteristics of the currently set chip capacitor C can be measured using a network analyzer by a known method.
[0032]
At the end of measurement, after loosening the nut 142, the slide part 13 is slid in the opposite direction to the above, and the currently set chip capacitor C is removed. Then, the next chip capacitor C is set in the same procedure as described above, and the frequency characteristic of the chip capacitor C can be measured using a network analyzer. Since a network analyzer can be used for the measurement, the frequency characteristic of the chip capacitor C can be obtained as a decibel value.
[0033]
As described above, according to the present embodiment, the frequency characteristic measurement jig that enhances the convenience of frequency measurement without damaging the capacitor, the measurement jig, or the like while promoting the reduction of inductance and increasing the measurement accuracy. Obtainable. In addition, this invention is not limited to the said embodiment, In the range which does not deviate from the main point, it can change suitably.
[0034]
【The invention's effect】
As described above, according to the first aspect of the invention, after the movable conductor plate is slid and the chip capacitor is disposed between the ground wire side contact portion and the core wire side contact portion, the chip capacitor is fixed by the fixing member. Can be pinched. Therefore, it is not necessary to solder the chip capacitor for each measurement as in the prior art, and damage to the chip capacitor and the measurement jig can be prevented. Further, since no skill is required for setting up to the measurement as in the prior art, the measurement time is shortened.
[0035]
According to the second aspect of the present invention, the end of the wire opposite to the side connected to the network analyzer is in close contact with each other, and the ground wires exposed from the end are soldered to each other. In addition, since the contact portion on the ground line side is formed, it is possible to accurately measure the frequency characteristics of the capacitor without generating the inductance due to the substrate pattern as in the prior art.
[0036]
According to the third aspect of the present invention, the contact area with the capacitor is widened at the contact portion on the ground line side by the small piece contact plate, so that the inductance can be reduced accordingly. Therefore, the frequency characteristic of the capacitor can be measured more accurately.
[0037]
According to the fourth aspect of the invention, since the core wire is bent at a substantially right angle and soldered to the fixed conductor plate, the core wire can be joined to the fixed conductor plate at the shortest distance. Therefore, the inductance from the core wire to the capacitor can be further reduced, and the frequency characteristic of the capacitor can be measured more accurately.
[0038]
According to the fifth aspect of the present invention, since the core wire side contact portion is composed of the protrusion 132b that is in electrical contact with the other end of the chip capacitor, the capacitor can be easily set and the capacitor can be stably provided. Can be pinched.
[0039]
According to the invention described in claim 6, since both the fixed conductor plate and the movable conductor plate have a quadrangular shape having sides of substantially the same width perpendicular to the sliding contact direction, the apparatus becomes larger than necessary. The contact area between the fixed conductor plate and the movable conductor plate can be increased. Therefore, an increase in inductance can be suppressed while being compact.
[0040]
According to the seventh aspect of the invention, since the dedicated base for stably supporting the fixed conductor plate is provided, the measurement accuracy can be extremely stabilized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1A and FIG. 1B are a plan view and a side view, respectively, showing an embodiment of a frequency characteristic measuring jig of the present invention.
FIG. 2 (A) is a plan view showing a state of a fixing portion before attaching a coaxial line, and FIG. 2 (B) is a plan view showing a state of the fixing portion to which the coaxial line is attached; FIG. 2C is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG.
FIGS. 3A, 3B, and 3C are a plan view, a rear view, and a side view of a slide portion, respectively.
FIG. 4 is a diagram showing a basic circuit configuration relating to this type of frequency characteristic measurement.
5A is a diagram related to a first conventional measurement method, and FIG. 5B is a diagram related to a second conventional measurement method.
[Explanation of symbols]
1 Frequency characteristics measurement jig 2 Base (dedicated stand)
3 Support stand (dedicated stand)
4 Guide rib 5 Coaxial wire (wire)
5a Core wire 5c Braided wire (ground wire side contact part)
11 Contact plate (ground wire side contact part)
12 fixed part 13 slide part 121 fixed part substrate 123 copper plate (fixed conductor plate)
131 Slide part substrate 132 Copper plate (movable conductor plate)
132b Protruding part (core wire side contact part)
141 Screw (fixing member)
142 Nut (fixing member)

Claims (7)

チップコンデンサの周波数特性を測定可能なアナライザの入出力端子にそれぞれ接続される線材に含まれるグランド線同士が接合されて形成された、前記チップコンデンサの一端に電気的に接触するグランド線側接触部と、
前記線材に含まれる芯線が接合された固定導体板と、
前記固定導体板に形成された貫通孔と、
前記固定導体板と摺接する可動導体板と、
前記可動導体板の一部であり、前記チップコンデンサの他端に電気的に接触する芯線側接触部と、
前記可動導体板に形成されたスライド孔と、
前記グランド線側接触部と前記芯線側接触部との間に前記チップコンデンサを挟持すべく、前記貫通孔及び前記スライド孔を利用して前記可動導体板を前記固定導体板に固定可能な固定部材と、
を含むことを特徴とする周波数特性測定用治具。
A ground line side contact portion that is formed by bonding ground wires included in wires connected to input / output terminals of an analyzer capable of measuring the frequency characteristics of the chip capacitor, and that is in electrical contact with one end of the chip capacitor. When,
A fixed conductor plate to which core wires contained in the wire are joined;
A through hole formed in the fixed conductor plate;
A movable conductor plate in sliding contact with the fixed conductor plate;
A core wire side contact portion that is a part of the movable conductor plate and is in electrical contact with the other end of the chip capacitor;
A slide hole formed in the movable conductor plate;
A fixing member capable of fixing the movable conductor plate to the fixed conductor plate using the through hole and the slide hole so as to hold the chip capacitor between the ground wire side contact portion and the core wire side contact portion. When,
A jig for measuring frequency characteristics, comprising:
請求項1記載の周波数特性測定用治具において、
前記線材における、前記ネットワークアナライザに接続される側とは反対の端部側は、互いに併行に密着されており、
この端部側から剥き出された前記グランド線同士は、互いに半田づけされている、
ことを特徴とする周波数特性測定用治具。
In the jig for measuring frequency characteristics according to claim 1,
The end of the wire opposite to the side connected to the network analyzer is in close contact with each other,
The ground wires exposed from the end side are soldered to each other.
A jig for measuring frequency characteristics.
請求項2記載の周波数特性測定用治具において、
前記グランド線側接触部には、前記チップコンデンサの一端に電気的に接触する小片状の接点板も半田づけされている、
ことを特徴とする周波数特性測定用治具。
The jig for measuring frequency characteristics according to claim 2,
The ground wire side contact portion is also soldered with a small contact plate that is in electrical contact with one end of the chip capacitor.
A jig for measuring frequency characteristics.
請求項1〜3のいずれか一項に記載の周波数特性測定用治具において、
前記芯線は、略直角に折り曲げられて前記固定導体板に半田づけされている、
ことを特徴とする周波数特性測定用治具。
In the frequency characteristic measuring jig according to any one of claims 1 to 3,
The core wire is bent at a substantially right angle and soldered to the fixed conductor plate,
A jig for measuring frequency characteristics.
請求項1〜4のいずれか一項に記載の周波数特性測定用治具において、
前記芯線側接触部は、前記チップコンデンサの他端に電気的に接触する突起部から構成される、
ことを特徴とする周波数特性測定用治具。
In the frequency characteristic measuring jig according to any one of claims 1 to 4,
The core wire side contact portion is composed of a protrusion that is in electrical contact with the other end of the chip capacitor.
A jig for measuring frequency characteristics.
請求項1〜5のいずれか一項に記載の周波数特性測定用治具において、
前記固定導体板及び前記可動導体板は共に、摺接方向に垂直な略同幅の辺を有する四角形状をしている、
ことを特徴とする周波数特性測定用治具。
In the frequency characteristic measuring jig according to any one of claims 1 to 5,
Both the fixed conductor plate and the movable conductor plate have a quadrangular shape having sides of substantially the same width perpendicular to the sliding direction.
A jig for measuring frequency characteristics.
請求項1〜6のいずれか一項に記載の周波数特性測定用治具において、
前記固定導体板が、上面側に取り付けられ、この固定導体板を安定的に支持するための専用台、
を更に含むことを特徴とする周波数特性測定用治具。
In the frequency characteristic measuring jig according to any one of claims 1 to 6,
The fixed conductor plate is attached to the upper surface side, and a dedicated stand for stably supporting the fixed conductor plate,
A jig for measuring frequency characteristics, further comprising:
JP2002221060A 2002-07-30 2002-07-30 Jig for measuring frequency characteristics of chip capacitors Expired - Fee Related JP3914479B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002221060A JP3914479B2 (en) 2002-07-30 2002-07-30 Jig for measuring frequency characteristics of chip capacitors

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002221060A JP3914479B2 (en) 2002-07-30 2002-07-30 Jig for measuring frequency characteristics of chip capacitors

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004063857A JP2004063857A (en) 2004-02-26
JP3914479B2 true JP3914479B2 (en) 2007-05-16

Family

ID=31941498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002221060A Expired - Fee Related JP3914479B2 (en) 2002-07-30 2002-07-30 Jig for measuring frequency characteristics of chip capacitors

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3914479B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004063857A (en) 2004-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH09184852A (en) Conductive probe
JP3239787B2 (en) IC socket
JP3914479B2 (en) Jig for measuring frequency characteristics of chip capacitors
JPH11248748A (en) Probe card
JP2734412B2 (en) Semiconductor device socket
JP2006214943A (en) Probe device
JP4765508B2 (en) Measuring jig for high frequency devices
WO2000004394A1 (en) Socket for device measurement, and method of measuring device
JPH1038971A (en) Apparatus for measuring surface-mounting-type electronic part
JP2572932Y2 (en) High frequency measurement probe
JPH075201A (en) Probe
JP3357294B2 (en) Test head for circuit board inspection equipment
JP2000195598A (en) Connection structure of connector and substrate
JPH11352149A (en) Probing card
JPS62179126A (en) Probe card for microwave
JP2024507182A (en) electrical connection device
JPH06347511A (en) Method and device for measuring ic
JP2000241446A (en) Wire probe device for substrate and ic tester
JP2007285980A (en) Probe device
JP3094351U (en) Board inspection structure using alligator clips
JP2007115963A (en) Circuit module
JPH04359172A (en) Characteristic testing jig for high-frequency ic
JPS6046472A (en) Testing method of chip carrier type ic
JP2011064506A (en) Testing device of circuit board, and resistance measuring method using the same
JP2001208774A (en) Contact of jig for measuring characteristic of electronic component

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20041026

A977 Report on retrieval

Effective date: 20070112

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070123

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20070202

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees