JP3907145B2

JP3907145B2 - Chip electronic components

Info

Publication number: JP3907145B2
Application number: JP36882698A
Authority: JP
Inventors: 健博藤井
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 1998-12-25
Filing date: 1998-12-25
Publication date: 2007-04-18
Anticipated expiration: 2018-12-25
Also published as: JP2000196000A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁基板に設けた電極上に素子チップを組み立てて成るチップ電子部品及びその基板電極構造に関し、より詳細には、絶縁基板に電極パターンを形成し、素子チップを組み立てた後にダイシングにより各部品を切り出すことにより得られる側面型チップ電子部品及びその基板電極構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より側面発光型チップＬＥＤは、側面型チップ電子部品の一つとして知られている。図４及び図６は、その１例を斜視図にて示す。図４は、チップＬＥＤ１５を示し、図６は、マザーボード２１に組み付け、側面発光する状態のチップＬＥＤ１５を示す。
従来のチップＬＥＤ１５は、図４に示すように、ほぼ直方体状をなす絶縁基板１１上にＬＥＤ素子１３を載置し、絶縁基板１１の対向する一対の側面にはこの側面を覆うように断面コの字状に一対の電極１２が設けられ、別の一対の側面は絶縁基板面が露出している。この電極構造は、絶縁基板１１の周囲に電極１２を形成し、その後にダイシングにより各部品を切り出すことにより形成したものであって、前記別の一対の側面（図示の上下面）は切り出しにより基板が露出した面である。従って、この面には当然電極は存在しない。
【０００３】
上記した電極構造は、チップＬＥＤの作成法と深く関連するので、次に同方法について説明する。
図５は、このチップＬＥＤの作成法を説明する図であって、一つの絶縁基板上に複数のＬＥＤ素子を載置した作成途上の絶縁基板の電極構造を示している。同図を参照し、チップＬＥＤの作成法とともに上記した電極構造をより詳細に説明する。
ここでは、絶縁基板への電極の形成法の一般的な方法、すなわち、基板に設けたスルーホールを通し、基板表裏面及びスルーホ−ルの内面を含め基板の周囲に電極金属を付与する方法が採られている。
図５に示す例では、絶縁基板１１にはＬＥＤ素子１３を載置する表面から裏面に抜けるスルーホール１８が縦方向（チップ配列の縦方向）に細長く形成されている。なお、図中にはスルーホール１８は３チップ分しか示されていないが、実際には１０チップ分以上の長さにわたって延び、また、スルーホールを挟んで横方向に同じ構造を繰り返すように電極パターンが形成される。
このような形状のスルーホール１８に対し、上記電極形成法を採用し電極金属を付与した結果、電極１２は、絶縁基板１１の素子１３の載置面からスルーホール１８の内面を介して裏面にわたり形成される。
チップＬＥＤの作成プロセスとしては、上記のようにして形成された電極１２のマウント部にＬＥＤ素子１３をボンディングし、ワイヤ１６によるワイヤリングを行い、さらに、ＬＥＤ素子１３を保護し、かつ光を所定の方向に導くレンズ機能を付与するためにＬＥＤ素子を封止するように基板表面に封止樹脂１４のトランスファーモールドを施す。その後、図５に一点鎖線で示すカットラインに沿いダイシングを行い、個々のチップＬＥＤ１５を切り出すことにより図４に示す各チップＬＥＤ１５を構成する。
【０００４】
上記した作成法により得られるチップＬＥＤ１５は、側面発光型として用いるための特別の構造を備えたものではない。従って、作成されたチップＬＥＤ１５を側面発光型として利用する場合には、図６に示すように、側面配置をとるために、切り出され絶縁基板断面が露出する面、つまり電極が形成されていない面（図４の上下面）でマザーボード２１の配線パターン２２にボンディングすることになる。
この場合、電極１２はチップＬＥＤ１５側の切り出し面端でマザーボード２１の配線パターン２２と線接触するにすぎず、実際には接続がなされない。このため、両者の接続は、配線パターン２２面とこれに対し垂直をなす４側面、主として素子載置面とその裏面にわたる一対の両側面、に設けた電極とを半田付けすることにより行う。
しかしながら、この接続方法は、十分な取り付け強度が得られない。そのために、特に、マザーボードの端部に取り付ける側面発光型チップＬＥＤの場合（図６参照）には、マザーボードを取り扱っている時に外部との接触により脱落等が起きる。
さらに、マザーボードの配線パターン面で接触するチップＬＥＤ側の面には電極が付いていないため、半田付け時にセルフ・アライメントが働かず、取り付け後の位置精度が出ないという問題、或いは、接続不良、特に、小型のチップ部品の場合に半田が付かなかったり、マンハッタン現象でチップの起立が発生するという問題が生じる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した従来の側面発光型チップ電子部品における問題点に鑑みてなされたものであって、ダイシングにより切り出され基板が露出する面（電極が形成されていない面）でマザーボードの配線パターンにボンディングにより取り付けを行う場合に、取り付け強度や電気的接続が確保され、半田付け時にセルフ・アライメントが働くようにする側面型として用い得るチップ電子部品及びその基板電極構造を提供することをその解決すべき課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、絶縁基板に複数のチップ部にわたる長孔状スルーホールを形成し、該長孔状スルーホールの内面を各チップ部の境界に沿い切り欠いて切欠部を形成し、前記絶縁基板を前記切欠部の箇所にてダイシングして各チップ部に分割して形成したチップ電子部品であって、分割された絶縁基板と、該分割された絶縁基板上に設けられた電極と、前記分割された絶縁基板の上面に載置されて前記電極と電気的に接続された半導体素子と、該半導体素子を覆う樹脂封止部とを備え、前記分割された絶縁基板は四角が厚さ方向に切り欠かれた略矩形状とされ、素子載置面とその裏面、その両面にわたる前記長孔状スルーホールで形成された一対の両側面及び切り欠かれた全面に前記電極を延在させると共に、前記分割された絶縁基板のダイシングによる切断面の一方をマザーボードの配線パターン上に載置して前記電極と配線パターンをボンディングすることを特徴とするチップ電子部品を構成する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１記載の側面型チップ電子部品において、前記半導体素子が発光素子であることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるチップ電子部品及びその基板電極構造の実施の形態を添付する図面に基づいて説明する。
本実施形態においては、電子部品をＬＥＤとした側面発光型チップＬＥＤについて、その実施形態を説明する。
図１は、本発明による側面発光型チップＬＥＤの１実施形態の斜視図であって、マザーボード上の配線パターンに組み付けた状態のチップＬＥＤを示す。また、図２は、側面発光型チップＬＥＤのＬＥＤ素子載置面を示す上面図である。
図１に示す側面発光型チップＬＥＤは、上記で従来例（図４）として示した側面発光型チップＬＥＤを基礎に置いており、電極部分の構造以外の点については格別の相違はない。相違のない要素については上記従来例の説明を参照する。
【００１０】
先ず、図１に示すチップＬＥＤ５の電極部分の構造を説明する。
図示の側面発光状態にある側面型発光チップＬＥＤ５は、上記従来例と同様に、ほぼ直方体状をなす絶縁基板１のＬＥＤ素子３を載置している上面から側面更に下面に連なる一対の電極２が対向配置されている。
また、この電極構造は、絶縁基板断面が露出する側面のエッジ（角部）を厚み方向に沿い、すなわち基板上面から下面に向け切り欠く切り欠き部９を形成する点で上記従来のものと相違している。この切り欠き部９は、図示のように、前記絶縁基板の露出面のエッジをＬＥＤ素子を載置する基板上面から下面へ向けて円筒状（正しくは、円筒の一部の形状）に切り欠く。また、この円筒状の切り欠き面にも電極の一部を構成すべく導電膜が付与される。つまり、ＬＥＤ素子載置面を上面視する図２に示すように、絶縁基板１は、その４角が厚み方向に扇状に切り欠かれた略矩形状とされ、その切り欠かれた部分の曲面９には電極２が基板上面から延在し、該電極２はさらに基板１下面へつながっている。
【００１１】
チップＬＥＤ５が前記切り欠き部９に電極を備えることにより、チップＬＥＤ５をその上面が側方へ向けられるようにマザーボード上の配線パターン２２上にボンディングする場合（図１参照）、切り欠き部９の内面が切り欠いた円筒状の空間を隔てて配線パターン２２面に対向し、その空間をボンディング面として利用することができる。つまり、接続時に、切り欠き部９の内面に付与した電極金属膜と配線パターン面との間に半田が入り込み、半田を介し両面が強固に接着・接続することができる。このように、切り欠き部９は、側面発光型チップＬＥＤにおける取り付け・接続手段として有効に働く。
なお、この実施形態においては、切り欠き部９の内面形状を円筒状としているが、ボンディング性を向上させる機能という点からすれば、ボンディングの際、配線パターン２２面に空間を隔てて対向する面をなす形状であれば円筒状である必要はない。ただ、円筒状とすれば、高精度の切り欠き部を形成するための加工方法（後記する）が採用できるという利点が得られる。
また、図１及び図２に示す実施形態では、４カ所のエッジ（角部）に切り欠き部９を設けているが、上記した機能からすれば、マザーボード上の配線パターン面に対向する側だけに切り欠き面を形成するという設計で良い。ただ、極性を選択する必要がある場合には、この実施形態のように、４カ所のエッジに切り欠き部９を設ける意味がある。
【００１２】
上記した４カ所の切り欠き部９に設けられた電極構造は、チップＬＥＤの作成法と深く関連する。一つの基板上に複数の半導体発光素子チップ用の電極を配列させた基板で素子を組み立て、組み立て後にチップ分割を行い、一つの基板から複数のチップＬＥＤを作成する方法を採る場合に、このような４カ所の切り欠きの形態になる。この点について以下に説明する。
図３は、チップＬＥＤの作成法を説明する図であって、一つの基板上に複数のＬＥＤ素子を配列、載置するようにした基板の電極構造を示す。
一般に基板へ電極を形成する方法として、基板に設けたスルーホールを通し、基板上下面及びスルーホ−ルの内面を含め基板の周囲に電極金属膜を付与する、という方法を採る。図３に示す例では、絶縁基板１にはＬＥＤ素子３を載置する面から下面に抜けるスルーホール８を縦方向（チップ配列の縦方向）に細長く空けている。なお、スルーホール８は、図中では、３チップ分しか示されていないが、実際には１０チップ分以上の長さにわたって延び、また、横方向にスルーホールを挟んで同じ構造を繰り返し対称性をもつ。
このスルーホール８には、ホールの内面を、上記従来例のように平面（直線）状とする（図５、参照）だけではなく、この平面状の内面にさらに切り欠きスルーホール９ｄを形成する。切り欠きスルーホール９ｄは、各チップの境界線（ぞの後、ダイシングでチップ分割がなされるカットライン）上に沿い形成し、その切り欠き形状を、この例では円筒形の一部とする。なお、切り欠きスルーホール９ｄは、最終的に作成されるチップＬＥＤにおいて切り欠き部９となるものであるが、図３に示す作成の中間過程にある絶縁基板においては、切り欠きスルーホール９ｄという。
このように絶縁基板１に形成したスルーホール８及び切り欠きスルーホール９ｄを通し絶縁基板１の４つの面、つまり、素子載置面とその下面及び両側面（スルーホール８内面）並びに切り欠きスルーホール９ｄ内面に電極金属を付与する。
【００１３】
ところで、図３に示すスルーホールは、絶縁基板１のスルーホール８の内面にさらに切り欠きスルーホール９ｄとして、一点鎖線で示すダイシングのカットライン、即ち各チップの境界線上に沿いスルーホール８の内面に円筒を半分にした形状の孔を形成したものである。切り欠きスルーホール９ｄを形成するためには絶縁基板１に対し微細な加工が必要となるが、図示のように、切り欠きスルーホールの形状を円筒の一部とすることにより容易に高精度な切り欠きスルーホールが形成できる。この形状は他の形状と比べ、加工がし易くかつ絶縁基板１への微細加工精度を確保することができる形状である。
次に、円筒状の切り欠きスルーホール９ｄの加工法について、スルーホール８の加工法との関係で実施可能な３通りの例を以下に示す。
(1) 縦方向（図３のチップ配列方向）に細長く延びる長孔状のスルーホール８をＮＣ加工し、その後、レーザ加工で円筒状の切り欠きスルーホール９ｄを加工する。
(2) 縦方向に細長く延びる長孔状のスルーホール８を型抜きし、その後、レーザ加工で円筒状の切り欠きスルーホール９ｄを加工する。
(3) 縦方向に細長く延びる長孔状のスルーホール８を型抜きし、その後、ＮＣのドリル加工で円筒状の切り欠きスルーホール９ｄを加工する。
【００１４】
上記した方法で絶縁基板へ電極を形成した後、チップＬＥＤを得るためには、絶縁基板１に形成された電極２のマウント部にＬＥＤ素子３をボンディングし、ワイヤ６によるワイヤリングを行い、封止樹脂４のトランスファーモールドを施す（この状態が図３に示される）。この作成段階では、一つの基板上に複数チップ分のチップＬＥＤが一体に存在する状態であるので、その後、図３に一点鎖線で示すカットラインに沿いダイシングを行い、個々のチップＬＥＤ１５を切り出し、チップＬＥＤを得る。
【００１５】
【発明の効果】
本発明による切り欠き部を備えた側面型チップ電子部品によると、マザーボードへ半田付等する場合、半田の付着面積を増大でき強固な固着を図ることができる、特にダイシングにより切り出され絶縁基板断面が露出する面（電極が存在しない面）でマザーボードの配線パターンにボンディングされるチップ電子部品として用いる場合でも、露出面のエッジ（角部）に沿い形成され電極金属膜が付与された切り欠き部の内面が切り欠いた円筒状の空間を隔てて配線パターン面に対向し、その空間をボンディングに利用することができるから、両面が半田を介し強固に接着・接続され、取り付け強度や電気的接続が確保される。
さらに、かかる切り欠き部を設けたことにより、半田付け時にセルフ・アライメントが働くようになることから、従来のチップ電子部品において問題であった取り付け後の位置精度、接続不良、或いはマンハッタン現象によるチップの起立が発生するという問題が生じることがない。
また、マザーボードの端部への実装が必要である側面発光型チップＬＥＤへ本発明を適用することにより、従来の側面発光型チップＬＥＤを実装した場合に起きていた不完全な接続によるチップの脱落を少なくすることが可能となる。
また、前記電極を採用することにより同パターンを形成した１枚の絶縁基板から個々のチップを切り出すことにより上記したチップ電子部品を効率的に量産化することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による側面発光型チップＬＥＤの１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す側面発光型チップＬＥＤのＬＥＤ素子載置面を示す図である。
【図３】図１に示す側面発光型チップＬＥＤの作成プロセスを説明する図である。
【図４】従来の側面発光型チップＬＥＤの１例を示す斜視図である。
【図５】図４に示す従来の側面発光型チップＬＥＤの作成プロセスを説明する図である。
【図６】図４に示す従来のチップＬＥＤがマザーボード上で側面発光する状態に載置された様子を示す図である。
【符号の説明】
１、１１…絶縁基板、
２、１２…電極、
３、１３…半導体素子、
４、１４…封止樹脂、
５、１５…側面型チップＬＥＤ、
６、１６…ワイヤ、
８、１８…スルーホール、
９、…切り欠き部、
９ｄ…切り欠きスルーホール、
２１…マザーボード、
２２…配線パターン。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip electronic component formed by assembling an element chip on an electrode provided on an insulating substrate and a substrate electrode structure thereof. More specifically, an electrode pattern is formed on an insulating substrate, and after dicing after assembling the element chip. The present invention relates to a side-chip electronic component obtained by cutting out each component and a substrate electrode structure thereof.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a side-emitting chip LED is known as one of side-chip electronic components. 4 and 6 show an example thereof in perspective view. FIG. 4 shows the chip LED 15, and FIG. 6 shows the chip LED 15 in a state where it is assembled to the mother board 21 and emits side light.
As shown in FIG. 4, a conventional chip LED 15 has an LED element 13 mounted on an insulating substrate 11 having a substantially rectangular parallelepiped shape, and a pair of opposing side surfaces of the insulating substrate 11 is covered with a cross-section. A pair of electrodes 12 is provided in the shape of a letter, and the insulating substrate surface is exposed on another pair of side surfaces. This electrode structure is formed by forming an electrode 12 around an insulating substrate 11, and then cutting out each component by dicing, and the other pair of side surfaces (upper and lower surfaces in the figure) are cut out to form a substrate. Is the exposed surface. Therefore, of course, there are no electrodes on this surface.
[0003]
Since the above-described electrode structure is deeply related to a method for producing a chip LED, the method will be described next.
FIG. 5 is a diagram for explaining a method for producing the chip LED, and shows an electrode structure of an insulating substrate in the process of production in which a plurality of LED elements are mounted on one insulating substrate. With reference to the figure, the above-described electrode structure will be described in detail together with a method for producing a chip LED.
Here, there is a general method for forming an electrode on an insulating substrate, that is, a method in which an electrode metal is applied to the periphery of the substrate including through the through-hole provided in the substrate, including the front and back surfaces of the substrate and the inner surface of the through hole. It is taken.
In the example shown in FIG. 5, a through hole 18 extending from the front surface to the rear surface on which the LED element 13 is placed is formed in the insulating substrate 11 so as to be elongated in the vertical direction (the vertical direction of the chip arrangement). In the drawing, the through hole 18 is shown for only three chips, but in actuality, the electrode extends so as to extend over a length of 10 chips or more and repeats the same structure in the lateral direction across the through hole. A pattern is formed.
As a result of employing the above electrode formation method and applying an electrode metal to the through hole 18 having such a shape, the electrode 12 extends from the mounting surface of the element 13 of the insulating substrate 11 to the back surface through the inner surface of the through hole 18. It is formed.
As a manufacturing process of the chip LED, the LED element 13 is bonded to the mount portion of the electrode 12 formed as described above, wiring is performed by the wire 16, the LED element 13 is protected, and light is transmitted in a predetermined manner. In order to provide a lens function leading in the direction, a transfer mold of sealing resin 14 is applied to the substrate surface so as to seal the LED element. Thereafter, dicing is performed along a cut line indicated by a one-dot chain line in FIG. 5, and each chip LED 15 shown in FIG.
[0004]
The chip LED 15 obtained by the above-described production method does not have a special structure for use as a side-emitting type. Therefore, when the produced chip LED 15 is used as a side-emitting type, as shown in FIG. 6, a surface that is cut out and exposes a cross section of the insulating substrate, that is, a surface on which no electrode is formed, in order to arrange the side surface. Bonding to the wiring pattern 22 of the mother board 21 is performed at (upper and lower surfaces in FIG. 4).
In this case, the electrode 12 is merely in line contact with the wiring pattern 22 of the mother board 21 at the cut-out surface end on the chip LED 15 side, and is not actually connected. For this reason, the two are connected by soldering the electrodes provided on the wiring pattern 22 surface and four side surfaces perpendicular to the wiring pattern surface, mainly the element mounting surface and a pair of both side surfaces extending over the back surface thereof.
However, this connection method does not provide sufficient attachment strength. Therefore, in particular, in the case of a side-emitting chip LED attached to the end of the motherboard (see FIG. 6), dropping or the like occurs due to contact with the outside when the motherboard is handled.
In addition, since there is no electrode on the chip LED side surface that contacts the wiring pattern surface of the motherboard, self-alignment does not work during soldering, and the positional accuracy after mounting does not come out, or poor connection, In particular, in the case of a small chip component, there is a problem that solder is not attached or that the chip rises due to the Manhattan phenomenon.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the problems in the conventional side-emitting chip electronic component described above, and is a wiring pattern of a mother board on a surface (surface on which no electrode is formed) cut out by dicing and exposing a substrate. The solution is to provide a chip electronic component and its substrate electrode structure that can be used as a side mold that ensures self-alignment during soldering, ensuring mounting strength and electrical connection when mounting by bonding It should be a challenge.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to the first aspect of the present invention, an elongated through hole extending over a plurality of chip portions is formed in an insulating substrate, and an inner surface of the elongated hole through hole is notched along the boundary of each chip portion to form a notched portion, A chip electronic component formed by dicing the insulating substrate into the chip portions by dicing at the location of the notch, the divided insulating substrate, and electrodes provided on the divided insulating substrate, a semiconductor element electrically connected to the electrode is placed on the upper surface of the divided insulating substrate, and a resin sealing portion for covering the semiconductor element, the divided insulating substrate thick square is a is cut in a direction all the substantially rectangular element mounting surface and the back surface, extending the electrode to all surfaces that are essential pair of opposite side surfaces and cut formed in the long hole shape through hole over both sides It causes Zaisa, da of the divided insulating substrate By placing one of the cut surfaces by sequencing on the motherboard of the wiring pattern constituting the chip electronic component, characterized in that bonding the electrode and the wiring pattern.
[0007]
According to a second aspect of the present invention, in the side surface type chip electronic component according to the first aspect, the semiconductor element is a light emitting element.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a chip electronic component and its substrate electrode structure according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
In the present embodiment, an embodiment of a side-emitting chip LED in which an electronic component is an LED will be described.
FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of a side-emitting chip LED according to the present invention, showing a chip LED in a state assembled to a wiring pattern on a motherboard. FIG. 2 is a top view showing the LED element mounting surface of the side-emitting chip LED.
The side-emitting chip LED shown in FIG. 1 is based on the side-emitting chip LED shown as the conventional example (FIG. 4) above, and there is no particular difference with respect to points other than the structure of the electrode portion. For the elements which are not different, the description of the conventional example is referred to.
[0010]
First, the structure of the electrode portion of the chip LED 5 shown in FIG. 1 will be described.
The side surface light emitting chip LED 5 in the side light emission state shown in the figure has a pair of electrodes 2 connected from the upper surface on which the LED element 3 of the insulating substrate 1 having a substantially rectangular parallelepiped shape is mounted to the side surface and further to the lower surface, as in the conventional example. Are arranged opposite to each other.
Further, this electrode structure is different from the above-mentioned conventional one in that a cut-out portion 9 is formed along the thickness direction at the side edge (corner portion) where the cross section of the insulating substrate is exposed, that is, cut from the upper surface to the lower surface of the substrate. is doing. As shown in the drawing, the notch 9 is cut out in a cylindrical shape (correctly, a shape of a part of the cylinder) from the upper surface to the lower surface of the substrate on which the LED element is placed, on the edge of the exposed surface of the insulating substrate. . In addition, a conductive film is applied to the cylindrical cutout surface to form a part of the electrode. That is, as shown in FIG. 2 in which the LED element mounting surface is viewed from above, the insulating substrate 1 has a substantially rectangular shape in which the four corners are cut out in a fan shape in the thickness direction, and the curved surface of the cutout portion. 9, the electrode 2 extends from the upper surface of the substrate, and the electrode 2 is further connected to the lower surface of the substrate 1.
[0011]
When the chip LED 5 is provided with an electrode in the notch 9, the chip LED 5 is bonded onto the wiring pattern 22 on the motherboard so that the upper surface thereof is directed to the side (see FIG. 1). The inner surface is opposed to the surface of the wiring pattern 22 with a cylindrical space cut out, and the space can be used as a bonding surface. That is, at the time of connection, solder enters between the electrode metal film applied to the inner surface of the notch 9 and the wiring pattern surface, and both surfaces can be firmly bonded and connected via the solder. Thus, the notch portion 9 effectively functions as an attachment / connection means in the side light emitting chip LED.
In this embodiment, the inner shape of the notch 9 is a cylindrical shape. However, in terms of the function of improving the bondability, the surface facing the wiring pattern 22 surface with a space in the bonding. If it is the shape which makes | forms, it does not need to be cylindrical. However, if it is cylindrical, there is an advantage that a processing method (described later) for forming a highly accurate cutout can be employed.
Further, in the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the notches 9 are provided at the four edges (corners), but according to the above function, only the side facing the wiring pattern surface on the motherboard is provided. It may be designed to form a notch surface. However, when it is necessary to select the polarity, it is meaningful to provide the notches 9 at the four edges as in this embodiment.
[0012]
The electrode structure provided in the four notches 9 described above is deeply related to the method for producing the chip LED. This is the case when an element is assembled with a substrate in which electrodes for a plurality of semiconductor light emitting element chips are arranged on one substrate, and a chip is divided after assembly to create a plurality of chip LEDs from one substrate. It becomes the form of four notches. This will be described below.
FIG. 3 is a diagram for explaining a method for producing a chip LED, and shows an electrode structure of a substrate on which a plurality of LED elements are arranged and placed on one substrate.
In general, as a method of forming an electrode on a substrate, a method of applying an electrode metal film to the periphery of the substrate including the upper and lower surfaces of the substrate and the inner surface of the through hole through a through hole provided in the substrate is employed. In the example shown in FIG. 3, a through hole 8 extending from the surface on which the LED element 3 is placed to the lower surface is formed in the insulating substrate 1 so as to be elongated in the vertical direction (vertical direction of the chip arrangement). Although the through hole 8 is shown only for three chips in the figure, it actually extends over a length of 10 chips or more, and the same structure is repeatedly symmetrical with the through hole in the lateral direction. It has.
In the through hole 8, the inner surface of the hole is not only flat (straight) as in the above-described conventional example (see FIG. 5), but also a through hole 9 d is formed in the flat inner surface. . The notch through hole 9d is formed along the boundary line of each chip (after that, a cut line where the chip is divided by dicing), and the notch shape is a part of a cylindrical shape in this example. The notch through hole 9d becomes the notch 9 in the finally produced chip LED. However, in the insulating substrate in the intermediate process shown in FIG. 3, it is referred to as the notch through hole 9d. .
The four surfaces of the insulating substrate 1, that is, the element mounting surface, its lower surface and both side surfaces (the inner surface of the through hole 8), and the notched through are passed through the through hole 8 and the notched through hole 9d formed in the insulating substrate 1 in this way. An electrode metal is applied to the inner surface of the hole 9d.
[0013]
By the way, the through hole shown in FIG. 3 is further formed as a notch through hole 9d on the inner surface of the through hole 8 of the insulating substrate 1, and the inner surface of the through hole 8 along the cutting line of the dicing indicated by the one-dot chain line, that is, along the boundary line of each chip. A hole having a shape in which a cylinder is halved is formed. In order to form the notched through-hole 9d, fine processing is required for the insulating substrate 1. However, as shown in the drawing, the shape of the notched through-hole is made part of a cylinder so that it can be easily and highly accurate. A cut-through hole can be formed. This shape is easier to process than other shapes and can ensure the accuracy of fine processing on the insulating substrate 1.
Next, three examples of the processing method for the cylindrical notch through hole 9d that can be implemented in relation to the processing method for the through hole 8 are shown below.
(1) The long through hole 8 elongated in the vertical direction (chip arrangement direction in FIG. 3) is NC processed, and then the cylindrical through hole 9d is processed by laser processing.
(2) A long hole-like through hole 8 that is elongated in the vertical direction is die-cut, and then a cylindrical notch through hole 9d is processed by laser processing.
(3) The long hole-like through hole 8 elongated in the vertical direction is punched out, and then the cylindrical notch through hole 9d is processed by NC drilling.
[0014]
In order to obtain a chip LED after forming the electrode on the insulating substrate by the above-described method, the LED element 3 is bonded to the mount portion of the electrode 2 formed on the insulating substrate 1, and the wire 6 is wired and sealed. Transfer molding of resin 4 is performed (this state is shown in FIG. 3). In this creation stage, since the chip LEDs for a plurality of chips are integrally present on one substrate, dicing is performed along a cut line indicated by a one-dot chain line in FIG. 3, and each chip LED 15 is cut out. A chip LED is obtained.
[0015]
【The invention's effect】
According to the side chip electronic component having a notch portion according to the present invention, when soldering to a mother board or the like, the adhesion area of the solder can be increased and strong fixation can be achieved. Even when it is used as a chip electronic component bonded to the wiring pattern of the motherboard on the exposed surface (surface where no electrode is present), the notch portion formed along the edge (corner portion) of the exposed surface and provided with the electrode metal film Since the inner surface is separated from the cylindrical space with the notch facing the wiring pattern surface and can be used for bonding, both sides are firmly bonded and connected via solder, and mounting strength and electrical connection are improved. Secured.
Furthermore, by providing such a notch, self-alignment works when soldering, so that the chip due to positional accuracy after mounting, poor connection, or Manhattan phenomenon, which was a problem in conventional chip electronic components There is no problem of the occurrence of standing up.
In addition, by applying the present invention to a side-emitting chip LED that needs to be mounted on the end of the motherboard, the chip is dropped due to incomplete connection that occurs when a conventional side-emitting chip LED is mounted. Can be reduced.
Further, by adopting the electrodes, it is possible to efficiently mass-produce the above chip electronic components by cutting out individual chips from one insulating substrate on which the same pattern is formed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a side-emitting chip LED according to the present invention.
FIG. 2 is a view showing a LED element mounting surface of the side light emitting chip LED shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a diagram for explaining a process for producing the side-emitting chip LED shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional side-emitting chip LED.
FIG. 5 is a diagram for explaining a process for producing the conventional side-emitting chip LED shown in FIG. 4;
6 is a diagram showing a state in which the conventional chip LED shown in FIG. 4 is mounted on the motherboard in a state where side light emission occurs.
[Explanation of symbols]
1, 11 ... Insulating substrate,
2, 12 ... electrodes,
3, 13 ... Semiconductor element,
4, 14 ... sealing resin,
5, 15 ... Side chip LED,
6, 16 ... wire,
8, 18 ... through hole,
9, ... Notch,
9d ... Notch through hole,
21 ... Motherboard,
22: Wiring pattern.

Claims

A long hole-like through hole extending over a plurality of chip portions is formed in the insulating substrate, and an inner surface of the long hole-like through hole is notched along the boundary of each chip portion to form a notch portion, and the insulating substrate is formed on the notch portion. It is a chip electronic component formed by dicing at each location and dividing into each chip part,
A divided insulating substrate; an electrode provided on the divided insulating substrate; a semiconductor element placed on an upper surface of the divided insulating substrate and electrically connected to the electrode; and the semiconductor element and a resin sealing portion for covering said divided insulating substrate is a substantially rectangular shape square is cut out in the thickness direction, the element mounting surface and the back surface, the slot-like through-over on both sides together extend the electrode to the total surface which is cut a pair of opposite side surfaces and cut formed in the hall, the by placing one of the cut surface by dicing of the divided insulating substrate on the motherboard of the wiring pattern A chip electronic component characterized by bonding an electrode and a wiring pattern.

The chip electronic component according to claim 1, wherein the semiconductor element is a light emitting element.