JP3903733B2 - ハニカム構造体成形用金型 - Google Patents
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Description
【技術分野】
本発明は,薄肉のハニカム構造体を押出成形するための成形用金型に関するものである。
【0002】
【従来技術】
例えばコージェライト等を主成分としたセラミック製のハニカム構造体は,成形用金型を用いて材料を押出成形することにより製造される。このハニカム構造体は,隔壁を格子状に設けて多数のセルを構成してなり,そのセル形状としては例えば四角形,六角形等がある。
そして,上記ハニカム構造体成形用金型としては,材料を供給するための供給穴と,供給穴に連通し材料を上記ハニカム形状に成形するためのスリット溝とを有するハニカム構造体成形用金型が用いられる。
【0003】
上記ハニカム構造体としては,近年その隔壁の薄肉化,例えば150μm以下,あるいは100μm以下の薄肉化が求められている。これに対応して,上記ハニカム構造体成形用金型のスリット溝の溝幅も当然に幅狭化が求められている。
【0004】
【解決しようとする課題】
しかしながら,ハニカム構造体成形用金型のスリット溝の溝幅を狭くすれば,上記供給穴から供給され材料がスリット溝を通過する際の材料流れが悪化する。そのため,成形時の成形圧力が増大し,成形性が低下するおそれがある。
【0005】
本発明は,かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので,成形性を低下させることなく,薄肉のハニカム構造体を成形することができるハニカム構造体成形用金型を提供しようとするものである。
【0006】
【課題の解決手段】
第1の発明は,少なくとも,材料を供給するための供給穴と,該供給穴に連通し材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝とを有するハニカム構造体成形用金型において,
上記スリット溝は,溝形成位置に対して水を噴射して水柱を形成すると共に,該水柱の中を通してレーザ光を照射することにより形成してあり,
上記スリット溝の溝幅が100μm以下であると共に,上記スリット溝の深さが溝幅の10倍以上であり,
上記スリット溝の対向する一対の側面には,それぞれ材料の押出方向に沿って延びた凹部および凸部を有しており,該凸部の高さは5μm〜13μmであることを特徴とするハニカム構造体成形用金型(請求項1)にある。
【0007】
本発明のハニカム構造体成形用金型は,上記のごとく,上記スリット溝の溝幅が100μm以下であり,非常に狭い幅のスリット溝である。そのため,このハニカム構造体成形用金型を用いて押出成形を行った場合には,材料の流れ性が低下し,押出圧力の増大などが懸念される。
【0008】
ここで,本発明においては,上記のごとくスリット溝の側面には,上記凹部及び凸部を設けてある。そして,これらは,押出成形を行う場合の材料の押出方向に沿って延びている。そのため,材料が流動する際には,上記凹部及び凸部が材料の流れ方向をガイドする役割を果たす。これにより,押出成形時の材料の流れ性を向上させることができ,スリット溝の溝幅が100μm以下という狭幅になっても,材料の流動性を良好に維持することができ,成形圧力の増大を抑制することができる。
それ故,本発明のハニカム構造体成形用金型によれば,成形性を低下させることなく,薄肉のハニカム構造体を成形することができる。
【0009】
また,上記スリット溝の対向する一対の側面は,材料の押出方向に沿った面粗さを測定した際の凸部のピッチP1と,材料の押出方向と直角方向に沿った面粗さを測定した際の凸部のピッチP2とが,P1/P2>1.5のピッチ長さの関係にあることが好ましい(請求項5)。
【0010】
本発明においては,上記のごとく,スリット溝の側面の面粗さが材料の押出方向とその直角の方向とにおいて異なる。そして,上記のごとく,材料の押出方向に沿った凸部のピッチP1と,その直角方向に沿った凸部のピッチP2とが,P1/P2>1.5の関係にある。
【0011】
このような面粗さ状態を有しているので,上記スリット溝の側面においては,材料の押出方向に沿った適度な凹凸が形成されている状態となる。そのため,成形材料を押出成形する際には,上記側面の面粗さ形態が,材料の流れをガイドする役割を果たす。
【0012】
これにより,押出成形時の材料の流れ性を向上させることができ,スリット溝の溝幅が100μm以下という狭幅になっても,材料の流動性を良好に維持することができ,成形圧力の増大を抑制することができる。
それ故,本発明のハニカム構造体成形用金型によっても,成形性を低下させることなく,薄肉のハニカム構造体を成形することができる。
【0013】
【発明の実施の形態】
本発明において,上記凹部のピッチは150μm〜220μmであることが好ましい(請求項2)。上記凹部のピッチ(上記凸部のピッチ)が150μm未満の場合および記凹部のピッチが220μmを超える場合には,いずれも材料の流動方向をガイドする効果が薄れるという問題がある。
【0014】
また,上記凹部の深さあるいは上記凸部の高さは5μm〜13μmである。上記凹部の深さあるいは上記凸部の高さが5μm未満の場合には,上記スリット溝内を通過する材料の流れ方向をガイドする効果が小さくなりすぎるという問題がある。一方,13μmを超える場合には,材料の流れ方向をガイドする効果が高くなりすぎて,材料の通過する位置が偏るおそれがある。
【0015】
また,上記対向する側面における上記凸部の50%以上のものは,互いに向かい合っていることが好ましい(請求項3)。これにより,上記材料の流れ方向のガイド効果を十分に発揮することができる。一方,50%未満の場合には,上記凸部が向き合うことの効果あまり得られない。
【0016】
また,上記凹部及び上記凸部は,上記スリット溝の溝深さよりも短い寸法の単位凹部及び単位凸部をランダムに配置して構成されていることが好ましい(請求項4)。この場合には,材料が押出方向へ進む際に,上記単位凹部あるいは単位凸部を抜けて次の単位凹部或いは単位凸部に移る際に横方向へ容易にシフトすることができ,横方向の圧力の偏りを容易に解消することができる。
【0017】
ここで,上記単位凹部及び単位凸部の長さは,13μm〜18μmであることが好ましい。この範囲内の長さであれば,後述するレーザ加工方法を用いてレーザ光のパルスを調整することにより形成することができる。
【0018】
また,上記スリット溝の溝深さは,溝幅の10倍以上に設定することもできる。この場合にも,上記角部の傾斜が有効に作用し,成形材料の流れの悪化を抑制することができる。
【0019】
【実施例】
本発明の実施例につき,図1〜図8を用いて説明する。
本例のハニカム構造体成形用金型8は,図1,図2に示すごとく,少なくとも,材料を供給するための供給穴81と,該供給穴81に連通し材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝82とを有するハニカム構造体成形用金型である。
そして本例のハニカム構造体成形用金型8においては,上記スリット溝82の溝幅が100μm以下であると共に,スリット溝82の対向する一対の側面820には,それぞれ材料の押出方向に沿って延びた凹部41および凸部42を有している。
この凹部41,凸部42の形態については,様々な形態とすることができるが,その一例を図2(b)に模式的に示した。
【0020】
本例のハニカム構造体成形用金型8は,コーディエライトの原料となる複数の粉末とバインダーを混練したセラミック材料を用いてハニカム構造体を押出成形する際に用いることができる。また,このときの原料粉末の粒径としては60μm以下のものを採用することができる。
【0021】
上記ハニカム構造体成形用金型8を製造するに当たっては,図3に示すレーザ加工装置3を用いる。このレーザ加工装置3は,レーザ光を発生させるレーザ発生部31と発生したレーザ光を所望の径に絞るレーザヘッド32と,これらの間を結びレーザ光を導く光ファイバー部33と,レーザ光1の周囲において噴射する水柱18用の高圧水をレーザヘッド32部分に供給する高圧水供給部35と,高圧水を水柱18として噴射するノズル36とを有する。
また,金型素材7を保持すると共に平面上で移動可能なベッド38を有する。このベッド38に内蔵されたベッド駆動部,高圧水供給部35,およびレーザ発生部31はこれらを操作するための操作盤39に接続されている。
【0022】
金型素材7は,同図に示すごとく,厚さ15mm,幅×長さが200×200mmの四角形の金属板であり,材質はSKD61よりなる。もちろん,これと異なるサイズ,材質の金型素材を用いることも可能である。
この金型素材7に対して,本例では,幅0.1mm,深さ2.0mmのスリット溝を形成する。また,本例では,スリット溝82の加工の前に,予めドリルにより供給穴81を設けた。
【0023】
そして,図示しない支持装置に上記金型素材7を平面方向に移動可能に保持する。そして,図3の矢印Aの方向に金型素材7を移動させながら,レーザ加工装置3から金型素材7における溝形成面の溝形成位置に対して水を噴射して水柱18を形成すると共に,該水柱18の中を通してレーザ光1を照射する。さらに,レーザ光1の照射位置を上記溝形成位置に沿って移動させて同じ溝形成位置を複数回通過させる照射スキャンを行う。
【0024】
このとき,金型素材7の移動速度は,150mm/分以上の240mm/分とした。
また,上記レーザ光1の照射は,所定のパルスで,すなわち断続的に照射した。これにより,上記照射スキャンとレーザ光のパルス照射との組合せによって,あたかも,小さな穴を少しずつずらしながら連続的に形成したような状態となる。
【0025】
具体的には,図4に示すモデルのように,丸穴40を連ねたような状態の溝が形成される。そして,外周の交差部分が側壁の凸部42となり,凸部42の間に凹部41が存在する状態となる。
そしてさらに,照射スキャンを繰り返すと,図5に示すごとく,丸穴の重なりが増え,凸部42,凹部41の数が増加すると共にその凹凸高さも適度に減少する。
なお,実際には,各丸穴40が真円になるとは限らないので,凹凸のできる位置,大きさなどがばらつき,ある程度はランダムになる。
【0026】
また,上記照射スキャンの繰り返しにより,上記丸穴40の深さ分だけ徐々にスリット溝82の深さが深くなる。そのため,上記凹部41及び凸部42は,上記丸穴40の長さを単位長さとした凹部(単位凹部)41,凸部(単位凸部)42が上記照射スキャン回数分積層され,各凹部41及び凸部42が材料の押出方向に沿って延びた状態でランダムに配置された状態となる。そして,各凹部41,凸部42を材料方向の押出方向に沿って観察すると,例えば図2(b)に示すごとく,複数回枝分かれしたり合流したり,蛇行したりしているようにも見える。
【0027】
また,上記のような溝形成方法を採用したので,対面する側面820における凹部及び凸部は,そのほとんど,少なくとも50%以上が互いに向かい合って形成される。
そして本例では,全ての溝形成位置を偏り無く150回通過するように照射スキャンした。これにより,幅0.1mm(100μm),深さ2.0mmのサイズを有する幅狭深底のスリット溝82が得られた。
【0028】
次に,本例の作用効果につき説明する。
本例のハニカム構造体成形用金型8は,上記のごとく,上記スリット溝82の溝幅が100μm以下であり,非常に狭い幅のスリット溝である。そのため,このハニカム構造体成形用金型8を用いて押出成形を行った場合には,材料の流れ性が低下し,押出圧力の増大などが懸念される。
【0029】
ここで,本例においては,上記のごとくスリット溝82の側面820には,凹部41及び凸部42を設けてある。そして,これらは,押出成形を行う場合の材料の押出方向に沿って延びている。そのため,材料が流動する際には,上記凹部41及び凸部42が材料の流れ方向をガイドする役割を果たす。これにより,押出成形時の材料の流れ性を向上させることができ,スリット溝82の溝幅が100μm以下という狭幅になっても,材料の流動性を良好に維持することができ,成形圧力の増大を抑制することができる。
【0030】
特に,本例においては,上記凹部41及び凸部42が上記のごとく単位凹部及び単位凸部の状態でランダムに配置されており,材料の押出方向に沿って観察すると,複数回枝分かれしたり合流したり,蛇行したりしている。そのため,押し出されるセラミック材料は,適度に横方向への移動して混ざり合いながら,かつ,上記凹部41及び凸部42によって押出方向にガイドされながらスムーズに押し進められる。それ故,材料の流動性が良好となり,成形圧力の増大を抑制することができる。
【0031】
さらに本例では,上記ハニカム構造体成形用金型8におけるスリット溝82の側面820の面粗さを測定して考察した。
図6には,上記スリット溝82の側面820における,材料の押出方向に沿って測定した面粗さデータを示す。図7には,上記側面820における,材料の押出方向と直角方向に沿って測定した面粗さデータを示す。
【0032】
これらの図より知られるごとく,材料の押出方向に沿った面粗さを測定した際の凸部(凹部)のピッチP1は約400μmであった。また,材料の押出方向と直角方向に沿った面粗さを測定した際の凸部(凹部)のピッチP2は約200μmであった。すなわち,P1/P2は約2であった。
また,図7に示すごとく,上記凹部42(凸部41)のピッチは約200μmであり,凹部42の深さ,すなわち凸部41の高さは約7μmであった。
【0033】
このように上記P1とP2との関係が,少なくともP1がP2の約2倍(1.5倍超え)の関係にあることにより,スリット溝82の側面においては,材料の押出方向に沿った適度な凹凸が形成されている状態となると考えられる。そのため,成形材料を押出成形する際には,上記側面820の面粗さ形態が,有効であると考えられる。
【0034】
なお,上記実施例では,ハニカム構造体成形用金型8のスリット溝82の格子が四角形状の場合を示したが,図8に示すごとく,これを6角形状とすることもでき,この場合にも同様の作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例におけるハニカム構造体成形用金型の,(a)平面図,(b)要部拡大図。
【図2】実施例におけるハニカム構造体成形用金型の,(a)図1のA−A線矢視から見た断面図,(b)H部の拡大模式図。
【図3】実施例におけるレーザ加工装置の構成を示す説明図。
【図4】実施例におけるスリット溝形成過程を示す説明図。
【図5】実施例におけるスリット溝形成過程を示す説明図。
【図6】実施例におけるスリット溝の側面の,材料の押出方向に沿った面粗さ測定結果を示す説明図。
【図7】実施例におけるスリット溝の側面の,材料の押出方向と直角方向に沿った面粗さ測定結果を示す説明図。
【図8】実施例におけるハニカム構造体成形用金型の他の形状の例を示す,(a)平面図,(b)要部拡大図。
【符号の説明】
1...レーザ光,
3...レーザ加工装置,
7...金型素材,
8...ハニカム構造体成形用金型,
81...供給穴,
82...スリット溝,
820...側面,
Claims (6)
- 少なくとも,材料を供給するための供給穴と,該供給穴に連通し材料をハニカム形状に成形するためのスリット溝とを有するハニカム構造体成形用金型において,
上記スリット溝は,溝形成位置に対して水を噴射して水柱を形成すると共に,該水柱の中を通してレーザ光を照射することにより形成してあり,
上記スリット溝の溝幅が100μm以下であると共に,上記スリット溝の深さが溝幅の10倍以上であり,
上記スリット溝の対向する一対の側面には,それぞれ材料の押出方向に沿って延びた凹部および凸部を有しており,該凸部の高さは5μm〜13μmであることを特徴とするハニカム構造体成形用金型。 - 請求項1において,上記凹部のピッチは150μm〜220μmであることを特徴とするハニカム構造体成形用金型。
- 請求項1又は2において,上記対向する側面における上記凸部の50%以上のものは,互いに向かい合っていることを特徴とするハニカム構造体成形用金型。
- 請求項1〜3のいずれか1項において,上記凹部及び上記凸部は,上記スリット溝の溝深さよりも短い寸法の単位凹部及び単位凸部をランダムに配置して構成されていることを特徴とするハニカム構造体成形用金型。
- 請求項1〜4のいずれか1項において,上記スリット溝の対向する一対の側面は,材料の押出方向に沿った面粗さを測定した際の凸部のピッチP1と,材料の押出方向と直角方向に沿った面粗さを測定した際の凸部のピッチP2とが,P1/P2>1.5のピッチ長さの関係にあることを特徴とするハニカム構造体成形用金型。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のハニカム構造体成形用金型を製造する方法であって,
レーザ光を発生させるレーザ発生部と,発生したレーザ光を所望の径に絞るレーザヘッドと,上記レーザ発生部と上記レーザヘッドとの間を結びレーザ光を導く光ファイバー部と,レーザ光の周囲において噴射する水柱用の高圧水を上記レーザヘッドに供給する高圧水供給部と,高圧水を水柱として噴射するノズルとを備えるレーザ加工装置を使用し,
溝形成位置に対して水を噴射して水柱を形成すると共に,該水柱の中を通してレーザ光を照射すると共に,レーザ光の照射位置を上記金型素材の上記溝形成位置に沿って移動させることによって,スリット溝を形成することを特徴とするハニカム構造体成形用金型の製造方法。
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