JP3893374B2 - マイクロミラーアクチュエータ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1及び図2を参照しながら、従来の静電引力を用いたマイクロミラーアクチュエータ10を見ると、基板15上にトレンチ5が形成され、前記トレンチ5の両側各々の基板15の上面に一対の支持ポスト20が垂直方向に突出形成されている。マイクロミラー30は前記一対の支持ポスト20の間に位置し、このマイクロミラー30と一対の支持ポスト20とを各々連結する一対のトーションバー25により回動可能なように支持される。
前記トレンチ5の底面には下部電極37を備えており、その一側面には側面電極40を備え、前記駆動部30aとの静電引力によりマイクロミラー30を駆動させる。即ち、前記下部電極37と前記駆動部30aとの間に静電引力が作用して前記マイクロミラー30が下側に回動し、ある程度回動した後には前記駆動部30aと前記側面電極40との間に静電引力が作用して連続的に回動することにより直立する。前記マイクロミラー30はトーションバー25により弾性支持されて回動可能になっているため、静電駆動力が解除された後には前記トーションバー25の復元力によりマイクロミラー30が水平状態に復元される。
また、その製造工程において、前記マイクロミラー蒸着時に発生するアルミニウム膜内の残留応力と、フォトレジスト除去過程でプラズマによる熱発生問題で図3に示したように、アルミニウム膜の変形が存在する問題点がある。これを解決するために、従来にはマイクロミラーを厚くして剛性を強くする方法を使用するが、この場合にもマイクロミラーを成すアルミニウム膜の蒸着厚さ等の限界で変形を減らすのが非常に難しいという問題点がある。
また、前記技術的課題を達成するための本発明に係るマイクロミラーアクチュエータの製造方法は、準備された第1基板にトレンチを形成する段階と、前記トレンチ内に少なくとも一つの下部電極を形成する段階と、前記トレンチ及び下部電極が形成された前記第1基板の上部に第2基板を接合する段階と、前記第2基板の支持ポスト対応領域を蝕刻して支持ポストホールを形成する段階と、前記第2基板上に金属膜を蒸着し、パターニングを通じて上部電極、マイクロミラー、トーションバー及び支持ポストを形成する段階と、前記第2基板の前記トーションバーに対応される位置に形成された部分を除去する段階とを含むことを特徴とする。
また、接合工程を通じて前記第1基板上に接合された前記第2基板をポリシング工程により所定厚さになるように前記第2基板の上部面を除去する段階をさらに含むことを特徴とする。
また、第2基板を形成する工程を設け、この第2基板の一部がマイクロミラーの底面に形成されたままマイクロミラーを回転駆動することにより、マイクロミラーの変形を防止できる。従って、マイクロミラー反射部の平坦度向上及び粗さを小さくできるため、このマイクロミラーから反射されて伝達される光の損失を大きく減少させることができる。
図4〜図6を参照すれば、本発明の実施例によるマイクロミラーアクチュエータは上部に所定形状のトレンチ42が引き込み形成された第1基板41と、前記トレンチ42内に形成された少なくとも一つの下部電極71と、前記トレンチ42に対向する位置に静電引力により回動可能に配置されるマイクロミラー60と、第1基板41の上部一部と前記マイクロミラー60の下部とに各々設けられる第2基板45と、前記マイクロミラー60に電源を印加する上部電極75と、前記マイクロミラー60を回動可能に支持する支持ポスト51及びトーションバー55とを含む。
前記下部電極71はその形成位置と役割とにより第1下部電極72と第2下部電極73とに大別される。
前記第2下部電極73は前記第2トレンチ42bの底面と前記マイクロミラー60の回動時に向き合う一側壁とに各々形成される。
従って、前記のように第1下部電極72を設けることにより、前記マイクロミラー60の回転駆動は前記反射部60aと第2下部電極73の静電引力が排除された状態で、前記駆動部60bと前記第2下部電極73との静電引力により駆動されるようにする。
このように、第2基板45を前記マイクロミラー60の下面に形成することにより、前記マイクロミラー60の変形を抑制できる。従って、前記反射部60aの平坦度を向上させ得る。
前記支持ポスト51は一対で形成されており、その各々は前記トレンチ42の両側各々の前記第1基板41の上面に突出形成されている。
前記のように第2基板を用いてマイクロミラーの変形を防止することにより、マイクロミラーの平坦度を向上させることができ、光スイッチング装置に採用時正しい信号伝送を具現できる。また、ディスプレイ装置に採用時の光効率を高めることができる。
本実施例によるマイクロミラーアクチュエータ製造工程は、準備された第1基板41にトレンチ42を形成する段階と、前記トレンチ42内に少なくとも1つの下部電極71を形成する段階と、前記トレンチ42及び下部電極71が形成された前記第1基板41の上部に第2基板44を接合する段階と、前記第2基板44の支持ポスト対応領域を蝕刻して支持ポストホール44aを形成する段階と、前記第2基板44上に金属膜を蒸着し、パターニングを通じて上部電極75、マイクロミラー60、トーションバー55及び支持ポスト51を形成する段階及び、前記第2基板44の前記トーションバー55に対応される位置に形成された部分を除去する段階とを含む。
図7Aに示すように、第1基板41上にフォトレジスト81を塗布し、前記フォトレジスト81の上部に前記トレンチ42に対応されるパターンを有するマスク85を位置させた後、前記フォトレジスト81を露光する。
一方、前記トレンチ42は図7Dに示すように、前記第1基板41上に所定深さに引き込み形成された第1トレンチ42aと、前記第1トレンチ42aと隣接し、前記第1トレンチ42aよりさらに深く引き込み形成された第2トレンチ42bとより成る。ここで、形成されたトレンチ42において、図7A〜図7Cに示すような工程を反復することにより前記第2トレンチ42bを形成できる。
ここで、前記下部電極は、前記第1トレンチ41aの底面に形成された第1下部電極72と、前記第2トレンチ42bの底面と一側壁とに各々形成された第2下部電極73とを含む。ここで、第1及び第2下部電極72,73は前記第1及び第2トレンチ42a,42bの全体にかけて金属膜を蒸着した後、これを蝕刻してパターニングすることにより区分形成される。
このように、厚くした状態で接合する理由としては、薄い場合にトレンチ42が形成された部分で第2基板43のひずみが発生して後工程により形成されるマイクロミラー60の平坦度が低下する問題点を解消するためである。一方、このように第2基板45を厚く形成したものをそのまま維持する場合は、マイクロミラー60の駆動速度低下等円滑な駆動に影響を及ぼす。
次いで、図8Aに示されたように、前記第2基板44の支持ポスト対応領域を蝕刻して支持ポストホール44aを形成する工程を遂行する。以後、図8Bに示されたように、形成された支持ポストホール44aの底面に金属膜を蒸着して支持ポスト51の下部面51aを完成する。
最後に、前記の第2基板44の前記トーションバー55に対応される位置に形成された部分を除去することにより、図4〜図6に示されたような構造を完成することができる。
42 トレンチ
42a,42b 第1及び第2トレンチ
45 第2基板、上部電極
45a 内部空間
51 支持ポスト
55 トーションバー
60 マイクロミラー
60a 反射部
60b 駆動部
71,72,73 下部電極
75 上部電極
Claims (8)
- 所定深さに引き込み形成された第1トレンチと、前記第1トレンチに隣接し、前記第1トレンチよりさらに深く引き込み形成された第2トレンチとを含む所定形状のトレンチが上部に引き込み形成された第1基板と、
前記トレンチ内に形成された少なくとも一つの下部電極と、
前記トレンチに対向する位置に静電引力により回動可能に配置され、水平状態である時、前記第1トレンチに対向するように位置し入射光を反射させる反射部と、前記第2トレンチに対向するように位置して静電引力により駆動される駆動部とを備えたマイクロミラーと、
前記第1基板の上部一部と前記マイクロミラーの下部とに各々設けられ、前記マイクロミラーの変形を抑制する第2基板と、
前記第1基板の上方に位置する前記第2基板上に設けられて前記マイクロミラーに電源を印加する上部電極と、
前記トレンチ両側各々の前記第1基板の上面に突出形成された一対の支持ポストと、
前記マイクロミラーの両側と前記一対の支持ポスト各々を連結して前記マイクロミラーを回動可能に支持するトーションバーとを含み、
前記マイクロミラーと前記下部電極に印加される電位差で発生する静電引力により前記マイクロミラーを回動することを特徴とするマイクロアクチュエータ。 - 前記下部電極は、
前記第1トレンチの底面に形成された第1下部電極と、
前記第2トレンチの底面と前記マイクロミラーの回動時に向き合う一側壁とに各々形成された第2下部電極とを含み、
前記マイクロミラーを駆動時に前記第1下部電極により前記反射部と前記第2下部電極との静電引力を遮断することができることを特徴とする請求項1に記載のマイクロミラーアクチュエータ。 - 前記第2基板は同一材質よりなる1つの部材を半導体工程を通じて分離することにより、
前記第1基板上に位置された部分と、前記マイクロミラーの下部に位置された部分と区分されることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のマイクロミラーアクチュエータ。 - 前記上部電極、前記トーションバー、前記支持ポスト及び、前記マイクロミラーは一体に形成されることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載のマイクロミラーアクチュエータ。
- 準備された第1基板に、所定深さに引き込み形成された第1トレンチと、前記第1トレンチと隣接し前記第1トレンチよりさらに深く引き込み形成された第2トレンチとを含むトレンチを形成する段階と、
前記トレンチ内に少なくとも1つの下部電極を形成する段階と、
前記トレンチ及び下部電極が形成された前記第1基板の上部に第2基板を接合する段階と、
前記第2基板の支持ポスト対応領域を蝕刻して支持ポストホールを形成する段階と、
前記第2基板上に金属膜を蒸着し、パターニングを通じて上部電極、マイクロミラー、トーションバー及び支持ポストを形成する段階と、
前記マイクロミラーが静電引力により回動可能に配置され、水平状態である時、前記第1トレンチに対向するように位置し入射光を反射させる反射部と、前記第2トレンチに対向するように位置して静電引力により駆動される駆動部とを備えるように、前記第2基板の前記トーションバーに対応される位置に形成された部分を除去する段階と、
を含み、前記トレンチを形成する段階は、
前記第1基板上にフォトレジストを塗布する段階と、
前記フォトレジストの上部に前記トレンチに対応されるパターンを有するマスクを位置させた後、前記フォトレジストを露光する段階と、
前記フォトレジストの前記トレンチ対応領域を除去し、この除去された部分を通じて前記第1基板を蝕刻する段階と、
よりなることを特徴とするマイクロミラーアクチュエータの製造方法。 - 前記下部電極の形成段階は、
前記トレンチに金属膜を蒸着する段階と、
蒸着された金属膜を写真蝕刻を通じてパターニングする段階と、
よりなることを特徴とする請求項5に記載のマイクロミラーアクチュエータの製造方法。 - 前記下部電極は、
前記第1トレンチの底面に形成された第1下部電極と、
前記第2トレンチの底面と前記マイクロミラーの回動時に向き合う一側壁とに各々形成された第2下部電極と、
を含むことを特徴とする請求項5または6に記載のマイクロミラーアクチュエータの製造方法。 - 接合工程を通じて前記第1基板上に接合された前記第2基板をポリシング工程により所定厚さになるように前記第2基板の上部面を除去する段階をさらに含むことを特徴とする請求項5〜請求項7のいずれかに記載のマイクロミラーアクチュエータの製造方法。
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