JP3886736B2 - 内燃機関用点火装置及びそれに用いる電子部品を内装したパッケージ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、内燃機関用の点火コイルを駆動する点火装置およびそれに用いる電子部品を内装したパッケージに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、点火コイルとそれを駆動する回路部とを一体化した点火装置が知られている。たとえば、特開平11−37029号公報に開示される内燃機関用点火装置では、円筒のコイルケースに1次コイル、2次コイル、コア等を内装し、エポキシ樹脂を注入する。また、このコイルケースの上部に回路を収納するケース(イグナイタケース)を設け、このイグナイタケースに点火コイルを駆動するための回路部(イグナイタと称されている)を内装し、エポキシ樹脂を充填している。
【0003】
この従来技術では、イグナイタは、パワー半導体(パワートランジスタ)、その駆動回路、放熱板、ターミナルなどで構成されている。
【0004】
イグナイタは、端子を除き周囲全てが樹脂モールドにより覆われてパッケージ化されている。この従来例におけるパッケージは、ヒートシンク(放熱板)となるリードフレーム部分が全面、樹脂にて覆われるフルモールドタイプとなっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
パワー素子の放熱部となるヒートシンク(リードフレーム)を全面、モールド樹脂にて覆うと放熱性が低下する。すなわち、イグナイタをパッケージ化した場合、このパッケージ(モールド樹脂)は、コイル絶縁樹脂中に埋設されるが、コイル絶縁樹脂とパッケージとは同種材質(エポキシ樹脂)であったとしても両者の充填材の配合割合が異なるため、両者の線膨張係数が異なる。そのために、パッケージ・コイル絶縁樹脂の界面に隙間が生じ易く、これがパワー素子の放熱特性を低下させる原因となる。
【0006】
放熱性を向上させるためには、ヒートシンクの裏面を露出させるハーフ(セミ)モールドタイプのパッケージが考えられる。しかし、このようなタイプにした場合には、モールド樹脂の線膨張係数とヒートシンクの線膨張係数とが異なると、イグナイタ自身で発生する熱や外部からの熱が加わると、イグナイタにバイメタル効果により反りが発生し、回路・パワー素子部にダメージを与えることが考えられる。
【0007】
本発明の目的は、上記したようにパッケージタイプの内燃機関用点火装置の、パワー素子の放熱性向上と回路部・パワー素子部に与えるダメージの低減の両立を図ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明は、基本的には、点火コイルのスイッチング素子に用いるパワー半導体素子と、少なくとも前記パワー半導体素子を搭載したヒートシンク機能を有する金属板とを備え、このパワー半導体素子及び金属板が一括してモールド樹脂に埋設され、このモールド樹脂により前記金属板の上下面を前記パワー半導体素子と共に覆うようにし、かつ前記金属板は、その上下面のうちの一面或いは両面が部分的に露出していることを特徴とする。
【0009】
このようにすれば、パッケージを点火コイルのイグナイタケースに絶縁用樹脂を介して埋設した場合に、絶縁用樹脂・パッケージ間の界面に熱膨張係数差に基づく隙間が生じたとしても、その露出したヒートシンク部が絶縁用樹脂中に存在するために、パッケージのモールド樹脂が介在する場合よりも早く熱をコイル絶縁用樹脂に伝達すことが可能となり、半導体パワー素子の放熱性を向上させる。
【0010】
また、セミモールドタイプに生じるようなバイメタル効果による反り発生を防止する。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面にて説明する。
【0012】
図1は本発明の一実施例に係る内燃機関用点火装置(イグナイタ)の回路部に用いるパッケージの正面図、その縦断面図、および裏面図を示すものである。
【0013】
本実施例はイグナイタのパッケージ側面からヒートシンク部を露出させた場合の実施例である。
【0014】
本実施例のイグナイタ5は、主として点火コイルの1次電流をオン,オフ制御するパワー半導体素子〔パワートランジスタもしくはIGBT(絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)等のスイッチング素子〕2と、上記パワー半導体素子を駆動する回路や1次電流制限回路などの電子部品(ICチップ等)を搭載した回路基板3と、上記パワー半導体素子2および回路基板3を搭載するヒートシンク(金属板)1−2及び入出力端子1−1よりなる。
【0015】
入出力端子1−1及びヒートシンク1−2は、元々は一つのリードフレーム1からなり、それらは、パッケージ(モールド樹脂)4の成形に際してグランド端子1−1′を除いて切り離される。リードフレームの一部1−2は、パワー半導体素子2のヒートシンクとなる。入出力端子1−1は、グランド端子1−1′のほかに電源端子、点火信号入力端子、一次コイル接続端子、2次コイル接続端子よりなる。
【0016】
ヒートシンク1−2上には、パワー半導体素子2がはんだ,銀ペーストなどで接着され、回路基板3は接着剤にて接着される。
【0017】
ヒートシンク1−2上において、パワー半導体素子2と回路基板3とはワイヤボンディング6により接続され、また、回路基板3と入出力端子1−1とがワイヤボンディング7により接続される。
【0018】
モールド樹脂によりパッケージ4を成形する場合には、イグナイタ5を構成するパワー半導体素子2、回路基板3、ヒートシンク1−2、一部を除いた入出力端子部1−1を一括してモールド樹脂4に埋設することで成形される。
【0019】
このモールド樹脂によりヒートシンク1−2の上下面をパワー半導体素子2及び回路基板3と共に覆うようにする。
【0020】
ヒートシンク1−2は、両面の一部がパッケージ4から露出する態様である。本実施例では、ヒートシンク1−2は略正方形(或いは長方形)とし、パッケージ(モールド樹脂)4は六角形とする。これらの異なる形状をオーバーラップさせることで、ヒートシンク1−2の2箇所の角部の両面を、部分露出させる。部分露出したのは、次の理由による。
【0021】
パワー半導体素子2は主材質がシリコン、電子部品を搭載した回路基板3はアルミナ系セラミック,ガラス系セラミック等よりなり、リードフレーム1(1−1,1−2)は銅系材料であり、それぞれ線膨張係数が異なる。
【0022】
パワー半導体素子2のヒートシンク(リードフレーム)1−2は、放熱性のためには半導体素子搭載面の裏面となる部分をほぼ全面露出させる片面モールド(ハーフモールド・セミモールド)の方が良い。しかし、モールド樹脂4とヒートシンク1−2とは、線膨張係数が異なるため、片面モールドの場合には、特にモールド樹脂とヒートシンク部の線膨張係数差によるバイメタル効果で、温度変化がある場合に反りを生じることになる。
【0023】
温度変化により反りを生じた場合、特にパワー半導体素子をリードフレームへはんだ付けした部分(部品間接続部)などに線膨張係数差以上に大きな応力が印加され、接続寿命が低下する。
【0024】
これを防止するためには、これら構成部品の全面をモールドするフルモールドタイプが有効であるが、フルモールド化すると、ヒートシンク部からの放熱性が低下する。
【0025】
本実施例では、ヒートシンク1−2は、上下面がほぼ全面にわたりモールド樹脂(パッケージ)4にて覆われる構造となっており、構成部品の線膨張係数差によるよって発生する温度変化時の反りを抑制することが可能であり、ヒートシンク1−2の角部をモールド樹脂4から一部露出させることで放熱性を向上させることが可能である。
【0026】
モールド樹脂4の態様としては、その成形方法をエポキシ系樹脂によるトランスファモールドとした場合には、低温・低圧で成形することが可能であり、内蔵部品に対するダメージを最小限に押さえることが可能である。
【0027】
成形方法をエポキシ系樹脂によるインジェクション成形とした場合には、成形サイクルをトランスファ成形に対して、短くすることが可能であり、作業効率が向上する。
【0028】
成形方法をPPS(ポリフェニレンサルファイド)系樹脂によるインジェクション成形とした場合には、熱可塑性樹脂であるため、成形が更に容易でかつゲート・ランナー部の廃材をリサイクル可能である。
【0029】
この際、モールド樹脂(パッケージ)表面を梨地処理することにより、イグナイタ5を点火コイルのイグナイタケース部に内蔵した場合そのケース部内に注入されたコイルの絶縁用樹脂材とパッケージ間の密着性が向上し、この間の温度変化に伴うずれが抑制され、また、パッケージの樹脂とイグナイタケースに注入された絶縁用樹脂間の熱抵抗を低減することができ、信頼性向上を図ることができる。
【0030】
パッケージ4の凸部となるコーナー部4′は、R状に角取りしてある。このようにすることにより、モールド樹脂4とイグナイタケースに注入する絶縁用樹脂部(コイル絶縁用樹脂)との間に発生するそれぞれの応力を分散させる効果があり、コイル絶縁用樹脂のクラック発生の抑制・イグナイタに加わる応力低減による内蔵部品へのダメージの低減ができるなどの信頼性向上を図ることができる。
【0031】
なお、本発明の適用対象となるイグナイタは、少なくとも点火コイルの1次電流を通電・遮断するための、バイポーラパワートランジスタまたは絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)などのパワー半導体素子を含む点火回路であり、バイポーラパワートランジスタ・絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ単体のものも含む。また電流制限回路等の回路部を設置したものにおいては、上記実施例の態様のもののほかに、パワー半導体素子上に回路部を一体化したもの、リードフレーム上に回路を直接形成したもの等にも本発明の適用が可能である。
【0032】
モールド樹脂4の材質を選択する場合には、実使用範囲内である最大150℃程度の温度までにおける線膨張係数が主要構成部品の線膨張係数の最小である半導体素子の母材であるシリコン3ppmからリードフレーム材(ヒートシンク)の母材である銅の17ppmの範囲内の材質を選定すると、内蔵部品に与える影響を少なくすることができる。
図2は本発明の第2実施例に係るパッケージ(イグナイタ)の正面図、縦断面図、裏面図を示すものである。図1と同一符号は、図1の要素と同一の要素を示す(図3以降も同様である)。
本実施例はパッケージ4の裏面のほぼ中心部に穴8を設け、この穴8を介してヒートシンク1−2となるリードフレーム一面(裏面)を部分的に露出させた実施例である。穴8は、穴部周辺に加わる応力分散のために、円形の穴が好ましいがこれに限定されるものではない。
【0033】
なお、この種パッケージの従来技術には、特開平9−17662号公報、特開平9−35960号公報にもパッケージに穴を設けたものが符号43によって表されているが、この穴43は、パッケージおよびリードフレームを貫通させてねじ止め用の貫通穴となるものであり、ヒートシンク面を露出させるものではない。
【0034】
本実施例においても、穴8から露出するヒートシンク面を直接イグナイタケース内の絶縁樹脂に接触させることができるので、放熱性を向上させることができ、しかも、ヒートシンク1−2の上下面の大部分をモールド樹脂4により覆うことを維持するので、構成部品の線膨張係数差によるよって発生する温度変化時の反りを抑制することが可能である。
図3は本発明の第3実施例に係るパッケージの正面図、縦断面図、裏面図である。
【0035】
本実施例も第2実施例と同様の機能をなす穴8をパッケージ4に設けたものである。第2実施例と異なる点は、本実施例では、穴8を複数とし、これらの穴8をパッケージ4の裏面と表面にそれぞれ配設して、ヒートシンク1−2の表面と裏面とを部分的に露出させたものである。
【0036】
本実施例においても、図1、図2の実施例と同様の効果を奏することができる。
【0037】
図4は、上記した第1実施例に係るパッケージ型のイグナイタ5を、点火コイル部と一体化させたイグナイタケースに内装した応用例であり、同図(a)はイグナイタケース11及びコイルケース12に絶縁用樹脂を注入する前の上面図、同図(b)はその縦断面図であり、上記絶縁用樹脂を注入した後の状態を示すものである。
【0038】
なお、図4の応用例は、第2、第3の実施例のパッケージ型イグナイタ5その他本発明の思想を具現化したものに適用可能である。
本実施例における内燃機関の点火装置は、点火コイルをエンジンのシリンダヘッドに設けた点火プラグ取付用のプラグホール部に設置するタイプのものを一例として示している。
【0039】
図4において、1次コイル14および2次コイル13を収納したコイルケース12と、その上に配置されてイグナイタ5を収納したケース(イグナイタケース)11とを一体化してなる。
【0040】
コイルケース12は合成樹脂により成形され、1次コイル、2次コイルのほかに、それらのボビンおよびセンターコア10、点火プラグ接続用のスプリング15等を内装し、そのコイルケース上部にイグナイタケース11が結合されている。
【0041】
イグナイタケース11は樹脂によりコネクタ部11aと一体成形してなる。
【0042】
イグナイタケース11にはイグナイタ5が収納され、入出力端子1−1、グランド端子1−1′が対応のコネクタ端子およびコイル端子と接続され絶縁樹脂がコイルケース12およびイグナイタケース11に注入(充填)される。
【0043】
このようにして、イグナイタ5は点火コイル部上部に設置されコイルの絶縁樹脂中に埋設・固定される。コネクタ部11aより電源及び点火コイル駆動用の信号が入力され動作する。
【0044】
コイルの絶縁樹脂・イグナイタ外装モールド樹脂4の界面に熱膨張係数差に基づき隙間が生じても、イグナイタ5のヒートシンク部の一部露出部1−2が絶縁樹脂16に露出して存在することで、イグナイタ5に内蔵されたパワー半導体素子の熱を、イグナイタの外装モールド樹脂4を介することなしにコイルの絶縁樹脂に対し放熱することができる部分を設けることが可能となり、放熱性を向上させることができる。
【0045】
【発明の効果】
本発明によれば、パワー半導体素子のヒートシンク部がイグナイタ外装モールド(パッケージ)で覆われている場合であっても、早く熱をコイル絶縁用樹脂に伝達することができ、放熱性向上を図ることが可能である。
【0046】
また、パワー半導体素子部のヒートシンクの大部分の上下面が同一樹脂にて覆われていることによりバイメタル効果による反りを低減することができ、このためパワー半導体素子等の電子部品のはんだ付け部などに加わる応力を低減することができ、信頼性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る正面図、縦断面図、裏面図。
【図2】本発明の第2実施例に係る正面図、縦断面図、裏面図。
【図3】本発明の第3実施例に係る正面図、縦断面図、裏面図。
【図4】本発明の第4実施例に係る上面図および縦断面図。
【符号の説明】
1−1…入出力端子(リードフレーム)、1−2…ヒートシンク(リードフレーム)、2…パワー半導体素子、3…回路基板、4…モールド樹脂(パッケージ)、5…イグナイタ。
Claims (5)
- 点火コイルのスイッチング素子に用いるパワー半導体素子と、回路基板と、少なくとも前記パワー半導体素子及び回路基板を搭載したヒートシンク機能を有する金属板と、入出力及び電源のリード端子とを備え、前記金属板は、略正方形或いは略長方形に近い矩形をなし、前記リード端子は前記金属板の一辺に沿って配列され、このパワー半導体素子、回路基板、金属板及び複数のリード端子が一括してモールド樹脂に埋設され、このモールド樹脂により前記金属板の上下面と前記リード端子の一部とを前記半導体素子及び回路基板と共に覆うようにし、かつ前記金属板のうち前記リード端子が沿った一辺に対して反対側に位置する一辺と、これに交わる辺とで形成される角部が前記モールド樹脂から部分的に露出していることを特徴とするパッケージ。
- 前記金属板が矩形であるのに対し、前記モールド樹脂は六角形を呈し、これらのをオーバーラップさせて、前記金属板の角部の両面或いは一面が露出している請求項1記載のパッケージ。
- 前記金属板は、リードフレームよりなる請求項1又は2記載のパッケージ。
- 前記モールド樹脂は、エポキシ系樹脂によるトランスファモールド、エポキシ系樹脂によるインジェクションモールド、PPS(ポリフェニレンサルファイド)系樹脂によるインジェクションモールドのいずれか一つである請求項1から3のいずれか1項記載のパッケージ。
- 1次コイルおよび2次コイルを収納したコイルケースと、その上に配置されて点火装置の電子回路を収納したケース(以下、「イグナイタケース」と称する)とを一体化してなり、前記コイルケースおよびイグナイタケースに絶縁樹脂が充填される内燃機関用点火装置において、
請求項1〜4のいずれか1項記載のパッケージが前記イグナイタケースの絶縁樹脂中に埋設されていることを特徴とする内燃機関用点火装置。
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