JP3884148B2 - 3族窒化物半導体発光素子の製造方法 - Google Patents
3族窒化物半導体発光素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3884148B2 JP3884148B2 JP30794497A JP30794497A JP3884148B2 JP 3884148 B2 JP3884148 B2 JP 3884148B2 JP 30794497 A JP30794497 A JP 30794497A JP 30794497 A JP30794497 A JP 30794497A JP 3884148 B2 JP3884148 B2 JP 3884148B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- well
- light emitting
- barrier
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
【産業上の利用分野】
本発明は発光効率等の素子特性を向上させた3族窒化物半導体発光素子及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、3族窒化物半導体発光素子として、バルク構造の活性層の他に超薄膜多層構造の量子井戸構造を活性層とする発光素子が知られている。量子井戸構造の発光素子は、注入されたキャリア(電子及び正孔(ホール))が量子井戸層内に局在化し、キャリアの自由度が1つ減ることにより、キャリアの運動は2次元的となり量子サイズ効果を生じる。この量子サイズ効果により発光効率等の素子特性が向上する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
バルク構造の活性層に比べれば、上記の量子井戸構造の発光効率は向上する。しかし、量子井戸構造は量子井戸層に電子及び正孔は2次元的に閉じ込められるに過ぎないために発光効率の向上には限界がある。そこで、量子細線、量子箱構造によるキャリアの高密度閉じ込めが提案されている。特開平8−56055号に量子箱構造の発光素子が開示されている。しかし、その技術は、エッチング等を用いたものであり、量子井戸の成長過程において量子箱が形成できる構造のものではない。
【0004】
よって、本発明の目的は、成長過程において量子箱が形成されるようにすることであり、それにより量子箱としての特性の向上及び製造の容易化を図ることである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、3族窒化物半導体を活性層とした発光素子の製造方法において、井戸部を Ga y3 In 1-y3 N(0 < Y3 < 1) 、障壁部を Al x3 Ga 1-X3 N(0 < x3 < 1) で構成し、井戸部の格子定数をa1、障壁部の格子定数をa2とする時、0.02<|a1-a2 |/a2<0.023とし、井戸部と障壁部は、有機金属気相成長法により形成することで、障壁部を平面状に成長させ、その後に井戸部を成長させる時に、格子定数の差により井戸部を平面的に成長が阻止された箱に形成することで量子箱構造の活性層を形成することを特徴とする。
格子定数比| a1-a2 |/ a2 が0.02以下になると、障壁部上に井戸部を形成する時に、井戸部が面状に成長するために量子箱が得られない。よって、格子定数比が0.02より大きいことが必要である。より望ましくは、0.02<| a1-a2 |/ a2 <0.023である。この範囲内で適当なサイズの量子箱を形成することができる。
【0007】
【発明の作用及び効果】
井戸部の格子定数a1、障壁部の格子定数a2に関して、0.02<|a1-a2 |/a2< 0.023とすることで、平面状に形成された障壁部の上に井戸部を箱状(点の島状)に形成することができる。よって、箱状の量子構造によるキャリア閉じ込め特性が向上し発光効率が向上する。又、層を成長させた後にエッチング等の工程を導入する必要がないために、製造が極めて容易となる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。なお、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
図1は、本発明の具体的な実施例に係る発光素子(半導体レーザ)100の構成を示した断面図である。活性層6は量子箱構造である。発光素子100は、サファイア基板1を有しており、そのサファイア基板1上に50nmのAlN バッファ層2が形成されている。
【0009】
そのバッファ層2の上には、順に、膜厚約4.0μm、電子密度1×1018/cm3 、シリコン(Si)ドープGaN から成るn層3、膜厚500nm、電子密度1×1018/cm3 、シリコン(Si)ドープ Al0.1Ga0.9Nから成るnクラッド層4、全膜厚が65nmのAlGaN 及びGaInN から成る量子箱構造の活性層6、膜厚100nm、ホール密度5×1017/cm3 のマグネシウム(Mg)ドープGaN から成るpガイド層7、膜厚500nm、ホール密度5×1017/cm3 、マグネシウム(Mg)ドープAl0.1Ga0.9Nから成るpクラッド層8、膜厚200nm、ホール密度5×1017/cm3 、マグネシウム(Mg)ドープGaN から成るpコンタクト層9が形成されている。そして、pコンタクト層9上にNi電極10が形成されている。又、n層3上にはAlから成る電極11が形成されている。
【0010】
活性層6は、図2、図3に示すように、Al0.05Ga0.95N から成る障壁層62の中に、 Ga0.8In0.2Nから成る井戸箱61が略等間隔で散在した状態に構成されたものである。この井戸箱61は底面の1辺D,Wが約10nmの矩形で厚さtが5nmの直方体状であり、隣接する井戸箱との距離は略10nmで等間隔となっている。1つの層の中に井戸箱61が規則性を持って散在している層が1〜20層の任意の範囲で積層されている。
【0011】
次に、この構造の発光素子(半導体レーザ)の製造方法について説明する。
上記発光素子100は、有機金属化合物気相成長法(以下「MOVPE 」と示す)による気相成長により製造された。
用いられたガスは、NH3 とキャリアガスH2又はN2とトリメチルガリウム(Ga(CH3)3)(以下「TMG 」と記す)とトリメチルアルミニウム(Al(CH3)3)(以下「TMA 」と記す)とトリメチルインジウム(In(CH3)3)(以下「TMI 」と記す)とシラン(SiH4)とシクロペンタジエニルマグネシウム(Mg(C5H5)2) (以下「CP2Mg 」と記す)である。
【0012】
まず、有機洗浄及び熱処理により洗浄したa面を主面とし、単結晶のサファイア基板1をMOVPE 装置の反応室に載置されたサセプタに装着する。次に、常圧でH2を流速2liter/分で約30分反応室に流しながら温度1100℃でサファイア基板1をベーキングした。
【0013】
次に、温度を400℃まで低下させて、H2を20liter/分、NH3 を10liter/分、TMA を1.8×10-5モル/分で約90秒間供給してAlN のバッファ層2を約50nmの厚さに形成した。
次に、サファイア基板1の温度を1150℃に保持し、H2を20liter/分、NH3 を10liter/分、TMG を1.7×10-4モル/分、H2ガスにて0.86ppmに希釈されたシラン(SiH4)を20×10-8モル/分で導入し、膜厚約4.0μm、電子密度1×1018/cm3 、シリコン(Si)ドープGaN からなるn層3を形成した。
【0014】
上記のn層3を形成した後、続いて温度を1100℃に保持し、H2を20liter/分、NH3 を10liter/分、TMA を5.0×10-6モル/分、TMG を5.0×10-5モル/分、H2ガスにて0.86ppmに希釈されたシラン(SiH4)を8×10-9モル/分で導入し、膜厚500nm、電子密度1×1018/cm3 、シリコン(Si)ドープAl0.1Ga0.9Nからなるnクラッド層4を形成した。
【0015】
次に、温度を1100℃に保持し、H2を20liter/分、TMG を5×10-5モル/分、H2ガスにて0.86ppmに希釈された(SiH4)を8×10-9モル/分で導入し、膜厚100nm、電子密度1×1018/cm3 のシリコン(Si)ドープGaN からなるnガイド層5を形成した。
その後、サファイア基板1の温度を1100℃に保持し、N2又はH2を20liter/分、NH3 を10liter/分、TMG を0.5×10-4モル/分、TMA を0.8×10-5モル/分で導入して、膜厚約5nmのAl0.05Ga0.95N から成る障壁層62を形成した。続いて、温度を800℃に保持し、N2又はH2を20liter/分、NH3 を10liter/分、TMG を0.5×10-4モル/分、TMI を1.6×10-4モル/分、厚さ約5nmの Ga0.8In0.2Nから成る井戸箱61を形成した。この時、障壁層62上に井戸箱61を成長させるが、 Ga0.8In0.2Nの格子定数a1のAl0.05Ga0.95N の格子定数a2に対する格子定数比は、|a1-a2 |/a2=0.0228であり、0.02より大きいので、Ga0.8In0.2N がAl0.05Ga0.95N 層上に層状には 成長せず、島状に点在して形成される。
【0016】
その後、Al0.05Ga0.95N 層を5nmだけ形成し、表面を平坦化した。その後、上記の井戸部としてGa0.8In0.2N の点在的な成長と、障壁部としてAl0.05Ga0.95N の面状成長とを多数繰り返した。このようにすることで、障壁層62の中に多数の井戸箱61が散在した活性層6を形成した。このように、障壁層62と井戸箱61とを交互に6周期だけ積層した多重量子井戸箱構造で全体の厚さが65nmの活性層6を形成した。
【0017】
続いて、温度を1100℃に保持し、N2又はH2を20liter/分、NH3 を10liter/分、TMG を0.5×10-4モル/分、Cp2Mg を2×10-7モル/分で導入して、マグネシウム(Mg)がドーピングされた、膜厚約10nmのマグネシウム(Mg)ドープGaN からなるpガイド層7を形成した。
【0018】
次に、温度を1100℃に保持し、N2又はH2を20liter/分、NH3 を10liter/分、TMA を5×10-6モル/分、TMG を5×10-5モル/分、及び、Cp2Mg を2×10-7モル/分で導入して、マグネシウム(Mg)がドーピングされた、膜厚約100nmのマグネシウム(Mg)ドープのAl0.1Ga0.9N からなるpクラッド層8を形成した。
【0019】
次に、温度を1100℃に保持し、N2又はH2を20liter/分、NH3 を10liter/分、TMG を5×10-5モル/分、Cp2Mg を2×10-7モル/分で導入して、マグネシウム(Mg)がドーピングされた、膜厚約200nmのマグネシウム(Mg)ドープのGaN からなるpコンタクト層9を形成した。
【0020】
次に、電子線照射装置を用いて、pコンタクト層9、pクラッド層8及びpガイド層7に一様に電子線を照射した。電子線の照射条件は、加速電圧約10kV、試料電流1μA、ビームの移動速度0.2mm/sec、ビーム径60μmφ、真空度5.0×10-5Torrである。この電子線の照射により、pコンタクト層9、pクラッド層8及びpガイド層7はそれぞれ、ホール濃度5×1017/cm3 、5×1017/cm3 、5×1017/cm3 となった。このようにして多層構造のウエハを形成することができた。
【0021】
次に、図4に示すように、pコンタクト層9の上に、スパッタリングによりSiO2層12を200nmの厚さに形成し、そのSiO2層12上にフォトレジスト13を塗布した。そして、フォトリソグラフにより、図4に示すように、pコンタクト層9上において、n層3に対する電極形成部位A’のフォトレジスト13を除去した。次に、図5に示すように、フォトレジスト13によって覆われていないSiO2層12をフッ化水素酸系エッチング液で除去した。
【0022】
次に、フォトレジスト13及びSiO2層12によって覆われていない部位のpコンタクト層9、pクラッド層8、pガイド層7、活性層6、nガイド層5、nクラッド層4及びn層3の一部を真空度0.04Torr、高周波電力0.44W/cm2 、BCl3ガスを10ml/分の割合で供給しドライエッチングし、その後Arでドライエッチングした。この工程で、図6に示すように、n層3に対する電極取り出しのための孔A並びに共振器面(紙面に対して垂直方向、図示せず)が形成された。その後、SiO2層12を除去した。
【0023】
次に、一様にNiを蒸着し、フォトレジストの塗布、フォトリソグラフィー工程、エッチング工程を経て、pコンタクト層9の上に電極10を形成した。一方、n層3に対しては、アルミニウムを蒸着して電極11を形成した。その後、上記のごとく処理されたウエハは、各素子毎に切断され図1に示す構造の半導体レーザを得た。
【0024】
この製造方法にて作製された量子井戸箱は周囲が完全に障壁層で取り囲まれており、障壁層の中に量子井戸が散在した構造となっている。この構造のため、3次元的な閉じ込めが可能となり、キャリアの自由度がなくなるため遷移確率が向上し、発光効率が向上した。
【0025】
上記実施例において、活性層は多重量子井戸箱構造としているが、量子井戸箱を1層だけ形成した単一量子井戸箱構造としても良い。さらに、活性層は3元系のGaInN やAlGaN でなくその他の3族窒化物半導体、例えば、GaN 、4元系のAlGaInN によって井戸層、障壁層が構成されていてもよい。
上記実施例では、活性層に不純物を添加しなかったが、ドナー不純物やアクセプタ不純物の一方、又は、両方を添加しても良い。活性層にドナー不純物やアクセプタ不純物を添加する場合には、アクセプタ不純物として2族元素のベリリウム(Be)、マグネシウム(Mg)、亜鉛(Zn)、カドミウム(Cd)、水銀(Hg)を用いても良い。2族元素をアクセプタ不純物として用いる場合は、ドナー不純物として4族元素の炭素(C) 、シリコン(Si)、ゲルマニウム(Ge)、錫(Sn)、鉛(Pb)を用いることがてきる。又、4族元素をアクセプタ不純物として用いる場合は、ドナー不純物として6族元素の硫黄(S) 、セレン(Se)、テルル(Te)を用いることができる。
【0026】
又、上記の発光素子は発光ダイオード(LED)としても用いることができる。又、n層3の電子密度は1×1016〜1×1020/cm3 が望ましい。電子密度が1×1020/cm3 以上になると、不純物濃度が高くなり結晶性が低下し発光効率が低下するので望ましくなく、1×1016以下となると、直列抵抗が高くなりすぎるので望ましくない。
nクラッド層4の電子密度は1×1014〜1×1018/cm3 が望ましい。電子密度が1×1018/cm3 以上になると、不純物濃度が高くなり結晶性が低下し発光効率が低下するので望ましくなく、1×1014以下となると、直列抵抗が高くなりすぎるので望ましくない。
【0027】
pクラッド層8のホール密度は1×1017〜1×1018/cm3 が望ましい。ホール密度が1×1018/cm3 以上となると、不純物濃度が高くなり結晶性が低下し発光効率が低下するので望ましくなく、1×1017/cm3 以下となると、直列抵抗が高くなりすぎるので望ましくない。
【0028】
pコンタクト層9はホール密度が1×1017〜8×1021/cm3 が望ましい。金属電極に対しオーミック性を向上させることができるからである。
【0029】
また、pガイド層、pクラッド層及びpコンタクト層を電子線照射により低抵抗化したが、熱アニーリング、N2プラズマガス中での熱処理、レーザ照射によって行ってもよい。
また、上記実施例では半導体レーザについてであるが、発光ダイオード(LED)に用いることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の具体的な第1実施例に係る半導体レーザの構成を示した構成図
【図2】同実施例の半導体レーザの活性層の構成を示した構成図
【図3】同実施例の半導体レーザのnガイド層、活性層、pガイド層の構成を示した断面図。
【図4】同実施例の半導体レーザの製造工程を示した断面図
【図5】同実施例の半導体レーザの製造工程を示した断面図
【図6】同実施例の半導体レーザの製造工程を示した断面図
【符号の説明】
100…半導体レーザ
1…サファイア基板
2…バッファ層
3…n層
4…n層(クラッド層)
5…n層(ガイド層)
6…活性層
62…障壁層(障壁部)
61…井戸箱(井戸部)
7…p層(ガイド層)
8…p層(クラッド層)
9…p層(コンタクト層)
10…p電極
11…n電極
Claims (1)
- 3族窒化物半導体を活性層とした発光素子の製造方法において、
井戸部を Ga y3 In 1-y3 N(0 < Y3 < 1) 、障壁部を Al x3 Ga 1-X3 N(0 < x3 < 1) で構成し、前記井戸部の格子定数をa1、前記障壁部の格子定数をa2とする時、
0.02<|a1-a2 |/a2<0.023とし、
前記井戸部と前記障壁部は、有機金属気相成長法により形成することで、
前記障壁部を平面状に成長させ、その後に前記井戸部を成長させる時に、格子定数の差により前記井戸部を平面的に成長が阻止された箱に形成することで量子箱構造の活性層を形成することを特徴とする3族窒化物半導体発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30794497A JP3884148B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 3族窒化物半導体発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30794497A JP3884148B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 3族窒化物半導体発光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11126949A JPH11126949A (ja) | 1999-05-11 |
JP3884148B2 true JP3884148B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=17975063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30794497A Expired - Fee Related JP3884148B2 (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | 3族窒化物半導体発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3884148B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010503228A (ja) * | 2006-09-08 | 2010-01-28 | エージェンシー フォー サイエンス,テクノロジー アンド リサーチ | 波長可変発光ダイオード |
GB2456756A (en) * | 2008-01-16 | 2009-07-29 | Sharp Kk | AlInGaN Light-Emitting devices |
GB2460666A (en) * | 2008-06-04 | 2009-12-09 | Sharp Kk | Exciton spin control in AlGaInN quantum dots |
-
1997
- 1997-10-21 JP JP30794497A patent/JP3884148B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH11126949A (ja) | 1999-05-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100917260B1 (ko) | 결정막, 결정기판 및 반도체장치 | |
US6645295B1 (en) | Method for manufacturing group III nitride compound semiconductor and a light-emitting device using group III nitride compound semiconductor | |
JP4644942B2 (ja) | 結晶膜、結晶基板および半導体装置の製造方法 | |
US7646027B2 (en) | Group III nitride semiconductor stacked structure | |
JP2003229645A (ja) | 量子井戸構造およびそれを用いた半導体素子ならびに半導体素子の製造方法 | |
JP2000232238A (ja) | 窒化物半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP2002016000A (ja) | 窒化物系半導体素子および窒化物系半導体基板 | |
JP2000332364A (ja) | 窒化物半導体素子 | |
US6801559B2 (en) | Group III nitride compound semiconductor laser | |
JP3733008B2 (ja) | Iii−n系化合物半導体装置 | |
JPH1056236A (ja) | 3族窒化物半導体レーザ素子 | |
US6631149B1 (en) | Laser diode using group III nitride group compound semiconductor | |
JP2001267691A (ja) | 半導体素子およびその製造方法 | |
JP4967657B2 (ja) | Iii族窒化物半導体光素子およびその製造方法 | |
JP2003023179A (ja) | p型III族窒化物半導体およびその作製方法および半導体装置およびその作製方法 | |
JP4103309B2 (ja) | p型窒化物半導体の製造方法 | |
JP3884148B2 (ja) | 3族窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
JPH09266326A (ja) | 3族窒化物化合物半導体発光素子 | |
US20020167029A1 (en) | Group III nitride compound semiconductor device | |
JP2005340762A (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子 | |
JP2000261105A (ja) | Iii族窒化物系化合物半導体レーザ | |
JP3717255B2 (ja) | 3族窒化物半導体レーザ素子 | |
JP3630881B2 (ja) | 3族窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
JP2002075880A (ja) | 窒化物系半導体層の形成方法および窒化物系半導体素子の製造方法 | |
JP4363415B2 (ja) | 結晶膜、結晶基板および半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20031215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040614 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040927 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20041014 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20041105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061002 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091124 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101124 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111124 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121124 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131124 Year of fee payment: 7 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |