JP3881435B2 - セラミックスと金属の接合方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックスと金属を接合する方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より、セラミックスと金属を接合する方法としては、有機系接着剤等を用いてセラミックスと金属を接着する接着法、セラミックスに金属メッキを施すメタライズ法、及びセラミックスと金属を密着させて長時間熱処理する固相拡散法が知られている。
【0003】
しかしながら、接着法では接着強度が弱いという問題点があり、メタライズ法ではメッキの前処理等のため工程が複雑になるという問題点がある。さらに、固相拡散法では高温での熱処理(一般的なセラミックスの場合1400〜1600°C程度)が必要になるという問題点がある。
【0004】
そこで、近年、セラミックスと金属を積層した積層体を押圧すると共に、当該積層体にパルス電圧を印可することによって、セラミックスと金属の接合面を短時間で溶融・接合させる接合方法が提案されている(特開平6−287076号など)。積層体を押圧する押圧機構は、積層体を挟み込んで押圧する一対の押圧子を有し、油圧等により駆動される。
一般に、油圧式の機構では低い押圧付勢力(作動力)での押圧駆動が難しい。そのため、積層体の押圧は、安定した押圧駆動ができるようある程度高い押圧付勢力(例えば250kgf)で行われる。
【0005】
【解決しようとする課題】
しかしながら、このような250kgfという高い押圧付勢力で積層体の押圧を行うと、積層体には(積層体を直径15mmの基板のペレットとした場合)150kgf/cm2近い圧力がかかり、積層体のセラミックスにクラックが発生するという問題点がある。
【0006】
本発明は、上記のような事情に鑑み、良好な接合性が得られ、且つ接合時にクラック等が発生しないセラミックスと金属の接合方法を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための、本発明によるセラミックスと金属の接合方法は、成形型の内部にセラミックスと金属とを積層した積層体を装填し、押圧手段により該積層体を押圧すると共に、電圧印可手段により該積層体にパルス電圧を印可することにより、セラミックスと金属とを接合する接合方法において、成形型内の押圧手段と積層体との間に弾性部材を介在させたこと、を特徴とするものである。このように構成すれば、積層体に加わる押圧力は弾性部材に蓄積された弾性力だけとなるため、セラミックスにクラックが生じることが防止される。
【0008】
なお、押圧手段は、積層体を挟み込む一対の押圧子と、該一対の押圧子を上記押圧の方向に当接付勢する一対の加圧部材とを含んで構成される。この場合、一対の加圧部材の間隔を最も狭まった時、当該一対の加圧部材が成形型に当接し、この状態で、圧縮された弾性部材に蓄積された弾性力により積層体が加圧されるよう構成することが可能である。このように構成すれば、加圧部材による押圧力が押圧子と成形型に分散し、弾性部材を圧縮しておくに必要な押圧力だけが押圧子側に加わるようにすることができる。即ち、加圧部材による押圧力を高くすることができるため、プレス装置の駆動が安定する。
【0009】
【発明の実施の形態】
図1は、実施の形態の接合方法の基本構成を示す概略図である。本実施形態では、リン酸カルシウム系セラミックスの焼結体であるセラミックス基体12と、チタン製のブロック18とを接合する。また、セラミックス基体12とチタンブロック18の間には、中間層として、金の薄膜である第1中間層14と、金製のプレートである第2中間層16を介在させている。
【0010】
実施の形態の接合方法は、(1)セラミックス基体12の表面上に第1中間層14を形成し、(2)第1中間層14が形成されたセラミックス基体12に第2中間層16とチタンブロック18を積層し、上下から押圧しつつパルス電圧を印可することによって各層を接合するものである。以下、この(1)、(2)について説明する。
【0011】
まず、セラミックス基体12に第1中間層14を形成する方法について説明する。図2(a)〜(d)は、セラミックス基体12上に第1中間層14を形成する工程を示す概略図である。第1中間層14は、特開平7−144985号に記載の方法で金の被膜として形成される。即ち、(a)セラミックス基体12の表面に酸化チタンと酸化亜鉛の複合膜122を形成し、(b)セラミックス基体12を酸又はアルカリ溶液に浸漬して複合膜中の酸化亜鉛をエッチング除去し、複合膜表面に凹凸を形成する。そして、(c)セラミックス基体12を塩化パラジウム溶液中に浸漬してメッキの触媒核となるパラジウム核124を形成し、(d)無電解金メッキによって金を析出させる。かくして、厚み0.5〜3μm程度の金の被膜である第1中間層14が形成される。
【0012】
ここで、図2の工程により形成される第1中間層14の厚みは数μm程度であるが、金はチタンに拡散し吸収される性質を持っているため、チタンブロック18と第1中間層14とを直接接触させた状態で接合を行うと、第1中間層14の金が全てチタンブロック18に吸収される可能性がある。そこで、第1中間層14とチタンブロック18との間に第2中間層16が設けられている。第2中間層16は、第1中間層14と容易に接合できるよう、第1中間層14と同じ材質、即ち金で構成されている。また、金がある程度チタンブロック18に吸収されても良いように、第2中間層16は比較的厚く(0.1〜2.0mm)形成されている。
【0013】
次に、第1中間層14が形成されたセラミックス基体12に第2中間層16及びチタンブロック18を積層し、押圧・加熱する方法について説明する。
図3は、積層体を押圧・加熱する放電焼結装置2の要部を示す概略図である。放電焼結装置2は、接合や粉体の焼結に用いられるものであり、被加工物を圧縮すると同時にパルス電圧を印可するよう構成されたものである。
【0014】
図3に示すように、基体12・第1中間層14・第2中間層16・チタンブロック18から成る積層体1は成形型30内に装填されている。積層体1は、上下一対の押圧子32,34により圧縮される。上側の押圧子32とチタンブロック18との間には、セラミックス製のバネ31が設けられている。上側の押圧子32の上方には上部加圧盤33が設けられ、下側の押圧子34の下方には下部加圧盤35が設けられている。なお、成形型30は下部加圧盤35に設置されており、上部加圧盤33に向けて下部加圧盤35が上昇することにより、両加圧盤33,35の間で押圧子32,34とバネ31を介して積層体1が圧縮される。
【0015】
また、成形型30及び押圧子32,34、加圧盤33,35は導電性のカーボンで形成されており、後述の焼結用電源により発生したパルス電流が、成形型30及び押圧子32,34及び加圧盤33,35を介して積層体1に流れるよう構成されている。なお、押圧子32,34と成形型30内周の間には、クッション材としてカーボンペーパー36が設けられている。このカーボンペーパー36のため、押圧子32,34は成形型30内周に食いつくことなく、スムースに摺動することができる。また、(カーボンと反応し易い)チタンブロック18が成形型30の壁面に固着することも防止される。
【0016】
図4に放電焼結装置の全体構成を示す。成形型30と押圧子32,34及び加圧盤33,35は、真空ポンプ26を備えた真空チャンバー25内に収容されている。放電焼結装置2の制御部20は、パルス電圧を発生させる焼結用電源22、積層体1を押圧する押圧駆動機構24、真空チャンバー25内の脱気を行う真空ポンプ26を駆動制御するものである。
【0017】
上下の加圧盤33,35は夫々上下一対の加圧ラム42,44に固定されている。押圧駆動機構24は、上方の加圧ラム42(固定)に対して下方の加圧ラム44を上昇させ、上下の加圧盤33,35を介して上下の押圧子31,32の間で積層体1を押圧する。制御部20は、成形型30に設けられた熱電対(図示せず)により検出される積層体1の温度が、予め設定された昇温曲線に一致するように焼結用電源22を制御する。なお、押圧子32,34は加圧ラム42,44内に設けられた給電端子(図示せず)により焼結用電源22と接続されている。
【0018】
次に、以上のように構成された放電焼結装置による接合プロセスについて説明する。図5に、上下加圧盤の間隔と制御温度の関係を示す。制御部20は、まず押圧駆動機構24を駆動し、下部加圧盤35が図3に示す状態から上昇を開始する。これにより上下の加圧盤33,35の間隔が狭まり(図5(a))、バネ31は徐々に圧縮されて弾性力が蓄積されていく。下部加圧盤35の上昇は、図6に示すように下部加圧盤35が成形型30に接するまで続けられる。なお、押圧駆動機構24による押圧付勢力は250kgfである。
【0019】
そして、図5(a)に示すように加圧盤33,35の間隔がW1まで狭まると、図6に示すように加圧盤33,35が成形型30を上下から直接挟み込むことになる。ここで、加圧盤33,35は成形型30を直接上下から挟み込んでいるため、加圧盤33,35の押圧付勢力の殆どは成形型30にかかる。そして、積層体1には、図3に示す長さから図6に示す長さまで圧縮されたバネ31の弾性力による1kgf/cm2の圧力のみが加えられる。
【0020】
ここで、制御部20は、加圧盤33,35と押圧子32,34を介して積層体1にパルス電圧を加える。パルス電圧は、図7にその一例を示すように、直流電圧のオン/オフパターンからなるパルスであり、1回のオン/オフが1パルスtを構成している。なお、1回のオン/オフにおいて、オン状態の持続時間t1とオフ状態の持続時間t0の比は1:1から12:1の範囲である。このようなパルス電圧の印可により、積層体1は図5(b)に示すように急速に加熱される。
【0021】
以上のような押圧及びパルス電圧印可によって、図1(b)に示す積層体1の未接合の境界(第1中間層14と第2中間層16の境界15、及び第2中間層16とチタンブロック18の境界17)において放電現象及び電界拡散効果が生じ、金及びチタン粒子の表面の溶融と拡散が促進される。この粒子表面の溶融及び拡散の促進によって、第1中間層14と第2中間層16の間、及び第2中間層16とチタンブロック18の間の固相拡散が促進される。
【0022】
さらに、第1中間層14と第2中間層16は同じ材質(金)であるため固相拡散し易く、また第2中間層16とチタンブロック18は、金とチタンの相性の良さのため固相拡散し易い。かくして、第1中間層14と第2中間層16、及び第2中間層16とチタンブロック18は短時間且つ低温で接合することができる。
【0023】
以上説明したように、本実施形態の接合方法によると、積層体1に加わる圧力はバネ31の弾性力による圧力1kgf/cm2だけなので、セラミックス基体12にクラックが生じることが無い。また、250kgfという高い押圧付勢力で押圧を行うため、押圧駆動機構24を油圧機構とした場合でも、安定した押圧を行うことができる(即ち、低い押圧付勢力で押圧した場合のように、何かの拍子で押圧子と積層体との間に隙間が生じ、その隙間でプラズマが発生してしまうということが無い)。
【0024】
なお、通常の金属製のバネでは高温下での弾性力は期待できないが、本実施形態では、セラミックス(例えば部分安定化ジルコニア)製のバネ31を使用しているため、高温化でも必要な弾性力が維持される。
【0025】
【実施例】
次に、本発明の実施例を説明する。
(実施例1)
実施例1では、セラミックス基体として、直径15mmのハイドロキシアパタイト基板を用い、当該ハイドロキシアパタイト基板上に厚み1μmの金の薄膜(第1中間層)を形成する。このハイドロキシアパタイト基板を成形型30内に装填し、その上に厚み0.3mmの金板(第2中間層)とチタンブロック及びセラミックス(部分安定化ジルコニア)製バネを順に載置する。セラミックスまた、押圧付勢力は250kgf、最高温度は900°C、保持時間は5分間とする。このようにして得られた接合体は良好な接合性を示した上、ハイドロキシアパタイト基板のクラックの発生も見られなかった。
【0026】
(実施例2)
実施例2では、実施例1における第2中間層を金板の代わりに金粉体とする。即ち、金の薄膜が形成されたハイドロキシアパタイト基板を成形型に装填した後、粒径5μmの金の粉体を流し込み、その上にチタンブロックとセラミックス(部分安定化ジルコニア)製バネを載置する。また、押圧付勢力は250kgf、最高温度は900°C、保持時間は5分間とする。このようにして得られた接合体は、実施例1と同様、良好な接合性を示した。
【0027】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるセラミックスと金属の接合方法では、セラミックスと金属とを積層した積層体を成形型に装填し、該積層体に圧力とパルス電圧を加えることによりセラミックスと金属とを接合する接合方法において、成形型内の押圧手段と積層体との間に弾性部材を介在させている。これにより、積層体に加わる力は弾性部材に蓄積された弾性力だけとなることから、セラミックスのクラック発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施形態の接合方法を示す概略図である。
【図2】第1中間層の形成方法を模式的に示す図である。
【図3】放電焼結装置の要部を示す概略図である。
【図4】図2の放電焼結装置の全体図を示す概略図である。
【図5】実施形態の接合方法における加圧盤間隔と温度曲線の一例を示す概略図である。
【図6】放電焼結装置の要部を示す概略図である。
【図7】積層体に印可されるパルス電圧の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
1 積層体
2 放電燒結装置
12 セラミックス基体
14 第1中間層
16 第2中間層
18 チタンブロック
20 制御部
22 焼結用電源
24 押圧駆動機構
30 成形型
31 バネ(弾性部材)
32,34 押圧子
33,35 加圧盤(加圧部材)
Claims (9)
- 成形型の内部に、セラミックスと金属とを積層した積層体を装填し、押圧手段により該積層体を押圧すると共に、電圧印可手段により該積層体にパルス電圧を印可することにより、前記セラミックスと前記金属とを接合する接合方法において、
前記成形型内の前記押圧手段と前記積層体との間に弾性部材を介在させたこと、を特徴とするセラミックスと金属の接合方法。 - 前記押圧手段は、上記積層体を挟み込む一対の押圧子と、該一対の押圧子を前記押圧の方向に夫々当接付勢する一対の加圧部材とを含むこと、を特徴とする請求項1に記載のセラミックスと金属の接合方法。
- 前記成形型、前記押圧子及び前記加圧部材は導電性材料で構成され、
前記パルス電圧は前記加圧部材、前記押圧子及び前記成形型を介して前記積層体に印可されること、を特徴とする請求項2に記載のセラミックスと金属の接合方法。 - 前記弾性部材は、前記一対の押圧子の少なくとも一方と前記積層体との間に設けられること、を特徴とする請求項2又は3に記載のセラミックスと金属の接合方法。
- 前記一対の加圧部材がその間隔を最も狭めた時、前記一対の加圧部材は前記成形型に当接し、
この状態で、圧縮された前記弾性部材に蓄積された弾性力により前記積層体が押圧されること、を特徴とする請求項2から4のいずれかに記載のセラミックスと金属の接合方法。 - 前記弾性部材はセラミックス製バネであること、を特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のセラミックスと金属の接合方法。
- 前記セラミックスと前記金属との間に金層を介在させること、を特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のセラミックスと金属の接合方法。
- 前記セラミックスはリン酸カルシウム系セラミックスであること、を特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のセラミックスと金属の接合方法。
- 前記金属はチタンであること、を特徴とする請求項1から8のいずれかに記載のセラミックスと金属の接合方法。
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