JP3865155B2 - 電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解コンデンサの製造方法に係り、特に電極箔にタブ端子またはリード端子を取付けた後、適宜セパレータを介して重ね合せ巻回することにより電解コンデンサのコンデンサ素子を形成する電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電解コンデンサの製造においては、帯状に連続するアルミニウム箔等の電極箔に、アルミニウムからなるタブ端子あるいはリード端子を、コールドウェルド法またはかしめ付け法により所定間隔離間させて取付け、その後前記電極箔を適宜セパレータテープと重ね合せて巻回し、所定の長さで切断してコンデンサ素子を形成している。
【０００３】
しかるに、従来におけるコンデンサ素子を形成するための電極箔の巻回を行うに際しては、予め適所において箔つなぎを行って連続した電極箔を所定のリールに巻装したものを使用している。
【０００４】
しかしながら、このリールに巻装された電極箔を繰り出してコンデンサ素子を形成する場合、前記箔つなぎ部分が混入されたコンデンサ素子は、電解コンデンサとしての電気的特性が不適確となり、不良品として取り扱わなければならない。
【０００５】
このため、従来においては、コンデンサ素子の巻回操作の一部において、電極箔の箔つなぎ部を検出するセンサを設け、このセンサが箔つなぎ部を検出した際に、コンデンサ素子の製造工程を一時停止させている。すなわち、この一時停止において、作業者は、箔つなぎ部が電極箔の移送経路のどの位置で停止しているかを確認し、この確認に基づいてその後に巻回形成され、不良品となるコンデンサ素子を手動操作等によって排除している。
【０００６】
なお、前記箔つなぎ部を検出するためのセンサは、通常箔つなぎ部として透明なＰＰテープまたは透光性のある紙材が使用されていることから、例えば光電センサや近接センサ等が好適に採用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来における電極箔の箔つなぎ部の検出に際し、コンデンサ素子の製造工程の一時停止は、コンデンサ素子製造の稼動率を低下させる難点がある。
【０００８】
そこで、不良品の自動排出を行うように構成することが提案されるが、前記従来のシステム構成では、検出された箔つなぎ部が、現在電極箔を巻回中のコンデンサ素子に存在するるか、その次に巻回されるコンデンサ素子に存在するか、あるいは前記両コンデンサ素子に跨がって存在するかが不明であるため、基本的には前記両コンデンサ素子を不良品として取り扱わなければならない。
【０００９】
そこで、本発明者等は、鋭意研究を重ねた結果、電極箔の移送経路の一部に箔つなぎ部を検出するためのセンサを設け、このセンサと連動して前記電極箔の移送経路の監視メモリ（例えば１ビット＝１ｍｍとして設定する）を制御部に内蔵し、さらに前記電極箔の移送経路には箔の移動状態を検出するエンコーダを設けて、前記箔の移動に同期させて前記監視メモリをシフトさせるように構成する。そして、例えば前記エンコーダによって発生する１パルスを１ｍｍとして設定し、前記センサによって箔つなぎ部を検出すると、前記検出位置と対応する監視メモリの一部に、箔つなぎ部としての検出データを書き込む。次いで、箔の移動と共に監視メモリに書き込まれたデータをシフトさせ、箔つなぎ部がどのコンデンサ素子に巻回されるかを演算処理により判定すると共に、箔つなぎ部が箔カット位置を通過した際に箔をカットし、その後該当するコンデンサ素子を形成した時点においてこれを自動的に排除するように構成すれば、箔つなぎ部が巻回された不良品であるコンデンサ素子を正確に自動排除できることを突き止めた。
【００１０】
従って、本発明の目的は、電極箔の箔つなぎ部が巻回される不良品としてのコンデサ素子を正確に検出ないし判定して、当該コンデサ素子の形成時にこれを自動的に排除することができ、効率的なコンデサ素子の形成ないし電解コンデンサの製造を行うことができる電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明に係る電解コンデンサの製造方法は、陽極箔および陰極箔としての電極箔に、それぞれタブ端子またはリード端子を取付けた後、適宜セパレータを介して重ね合せ巻回することにより電解コンデンサのコンデンサ素子を形成する電解コンデンサの製造方法において、
電極箔の移送経路における箔つなぎ部検出位置から箔カット位置に至る距離に対応して複数のコマ数からなるメモリを設定した監視メモリを設け、前記検出位置に対応するメモリに箔つなぎ部の検出に伴う不良品データを書き込み、次いで電極箔の移動に対応させて前記メモリに書き込まれた不良品データを順次メモリにシフトさせ、前記箔カット位置に対応するメモリにおいて前記不良品データを読み出すと共に前記メモリのシフトに伴い不良品データが通過した際に箔カット指令を出力して、コンデンサ素子の不良品判定とその排除を自動的に行うことを特徴とする。
【００１２】
この場合、前記電極箔の移動に対応させて前記メモリに書き込まれた不良品データを順次メモリにシフトさせるに際し、電極箔の移送経路に箔長測定エンコーダを設けて電極箔の移動速度を検出し、この移動速度に対応するタイミングで不良品データを順次メモリにシフトさせることができる。
【００１３】
【実施例】
次に、本発明に係る電解コンデンサの製造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１４】
図１は、電解コンデンサのコンデンサ素子を形成するための電極箔の移送経路とその周辺に配置した各種成形手段の構成配置を示す説明図である。すなわち、図１において、参照符号１０は電極箔１２を巻装した箔リールを示し、この箔リール１０から繰り出される電極箔１２は、ダンサローラ１４、端子接続手段１６、たぐりローラ１８、ガイドローラ２０、箔長測定エンコーダ２２、箔つなぎ部検出センサ２４、箔カット手段２６を介してコンデンサ素子を形成するための巻軸２８に供給する。一方、前記巻軸２８に対し、セパレータ３０が適宜供給ローラ３２を介して供給される。
【００１５】
しかるに、前記ダンサローラ１４は、箔リール１０より順次繰り出される電極箔１２の張力制御を行う手段である。端子接続手段１６は、電極箔１２に対し所定間隔離間してタブ端子またはリード端子を取付ける手段である。箔長測定エンコーダ２２は、移送される電極箔１２の移動速度を測定するための測定手段である。箔つなぎ部検出センサ２４は、従来と同様の箔つなぎ部を検出するためのセンサである。そして、箔カット手段２６は、単位コンデンサ素子を形成するに必要な長さで電極箔１２をカットするための手段である。なお、図示しないが、セパレータ３０の移送経路においても、適宜カット手段が設けられる。
【００１６】
図２は、前記構成からなるコンデンサ素子を形成するための各種成形手段を制御するためのシステム構成を示すものである。なお、図２において、説明の便宜上前記図１に示す構成要素と同一の構成要素については、同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。また、図２において、セパレータ３０の制御に関しては省略した。
【００１７】
図２において、コンデンサ素子を形成するための主制御装置４０が設けられ、この主制御装置４０は、箔リール駆動制御装置４２に対して速度指令を送出して箔リール駆動モータ４４を駆動制御し、箔リール１０を回転駆動して、電極箔１２の供給を行う。また、前記主制御装置４０は、巻軸２８の駆動を制御するための速度指令を巻軸駆動制御装置４６へ送出し、巻軸駆動モータ４８を駆動制御して巻軸３８を回転駆動する。
【００１８】
このようにして、箔リール１０から巻軸２８へ移送される電極箔１２は、ダンサローラ１４による張力制御に基づいて、箔リール駆動制御装置４２に対してフィードバック速度指令を与える。また、前記主制御装置４０からは、端子接続手段１６に対して端子接続指令を送出する。そして、前記主制御装置４０は、電極箔１２の移送が、単位コンデンサ素子を形成するに必要な長さとなった際に、箔カット手段２６に対して箔カット指令を出力するように構成されている。
【００１９】
特に、本実施例のシステム構成においては、箔長測定エンコーダ２２により測定される電極箔１２の移送速度信号を、マイクロコンピュータ５２とメモリ５４とを備えた制御部５０に転送し、前記メモリ５４の一部で構成される監視メモリに対して順次メモリにシフト可能に記憶保持させる。また、この制御部５０には、箔つなぎ部検出センサ２４により検出される信号を入力させて、前記監視メモリに対して箔つなぎ部検出データを記憶させるように構成する。そして、前記箔つなぎ部が検出されれば、所定のタイミングで主制御装置４０に対して不良品指令を送出し、主制御装置４０ではこの指令を受けて箔カット手段２６に対して電極箔１２のカットを指令する。
【００２０】
そこで、この監視メモリ５４と電極箔１２の移送経路における箔つなぎ部の検出およびカットを行う場合のタイミングについて、図３の（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。すなわち、図３の（ａ）〜（ｅ）は、本実施例における監視メモリのシフト機能を示す説明図である。
【００２１】
図３の（ａ）〜（ｅ）においては、それぞれガイドローラ２０から巻軸２８に至る間において、電極箔１２の移送経路に設定される箔つなぎ部１２ａに対するンサ２４による検出位置Ａ1 およびカット手段２６によるカット位置Ａ2 とを対応させた、監視メモリ５４の動作を示すものである。
【００２２】
すなわち、図３の（ａ）に示した監視メモリの１コマは、例えば前記移送経路の距離１ｍｍに相当するように設定し、前記検出位置Ａ1 からカット位置Ａ2 に至る距離に相当するコマ数からなる監視メモリ５４を設定する。そして、前記検出位置Ａ1 に対応する監視メモリＭ1 の位置において、箔つなぎ部１２ａの検出に伴う不良品データを書き込む〔図３の（ｂ）参照〕。
【００２３】
次いで、箔長測定エンコーダ２２により測定される電極箔１２の移送速度信号に基づいて得られるタイミングにより、箔つなぎ部１２ａの移動と対応させて監視メモリＭ1 〜Ｍn に順次前記不良品データをシフトさせる〔図３の（ｃ）〜（ｄ）参照〕。
【００２４】
そして、前記カット位置Ａ2 における監視メモリＭn に対し不良品データがシフトされた時点〔図３の（ｄ）〕において、前記不良品データを読み出し、その後不良品データが順次シフトされて、不良品データが通過した際のタイミングにおいて、カット指令を出力するように構成される〔図３の（ｅ）参照〕。
【００２５】
このように構成することにより、前記カット指令がなされた際に成形されたコンデンサ素子は、不良品として容易かつ確実に判定することができると共に、生産ラインから自動的に排除することができる。
【００２６】
以上、本発明の好適な実施例についてそれぞれ説明したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において、多くの設計変更をすることができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電解コンデンサの製造方法によれば、陽極箔および陰極箔としての電極箔に、それぞれタブ端子またはリード端子を取付けた後、適宜セパレータを介して重ね合せ巻回することにより電解コンデンサのコンデンサ素子を形成する電解コンデンサの製造方法において、電極箔の移送経路における箔つなぎ部検出位置から箔カット位置に至る距離に対応して複数のコマ数からなるメモリを設定した監視メモリを設け、前記検出位置に対応するメモリに箔つなぎ部の検出に伴う不良品データを書き込み、次いで電極箔の移動に対応させて前記メモリに書き込まれた不良品データを順次メモリにシフトさせ、前記箔カット位置に対応するメモリにおいて前記不良品データを読み出すと共に前記メモリのシフトに伴い不良品データが通過した際に箔カット指令を出力して、コンデンサ素子の不良品判定とその排除を自動的に行うように構成することにより、電極箔の箔つなぎ部が巻回される不良品としてのコンデサ素子を正確に検出ないし判定して、当該コンデサ素子の形成時にこれを自動的に排除することができ、効率的なコンデサ素子の形成ないし電解コンデンサの製造を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電解コンデンサの製造方法を実施するコンデンサ素子を形成するための電極箔の移送系統とその周辺に配置した各種成形手段の構成配置を示す説明図である。
【図２】本発明に係る電解コンデンサの製造方法を実施するためのコンデンサ素子を形成する制御システムの構成例を示すシステム構成図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る電解コンデンサの製造方法を実施するための監視メモリのシフト機能を示すそれぞれ説明図である。
【符号の説明】
１０ 箔リール
１２ 電極箔
１２ａ 箔つなぎ部
１４ ダンサローラ
１６ 端子接続手段
１８ たぐりローラ
２０ ガイドローラ
２２ 箔長測定エンコーダ
２４ 箔つなぎ部検出センサ
２６ 箔カット手段
２８ 巻軸
３０ セパレータ
３２ 供給ローラ
４０ 主制御装置
４２ 箔リール駆動制御装置
４４ 箔リール駆動モータ
４６ 巻軸駆動制御装置
４８ 巻軸駆動モータ
５０ 制御部
５２ マイクロコンピュータ
５４ メモリ（監視メモリ）
５６ 箔長カウンタ
Ａ1 検出位置（データ書き込み）
Ａ2 カット位置（データ読み出し）
Ｍ1 〜Ｍn 監視メモリ
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解コンデンサの製造方法に係り、特に電極箔にタブ端子またはリード端子を取付けた後、適宜セパレータを介して重ね合せ巻回することにより電解コンデンサのコンデンサ素子を形成する電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電解コンデンサの製造においては、帯状に連続するアルミニウム箔等の電極箔に、アルミニウムからなるタブ端子あるいはリード端子を、コールドウェルド法またはかしめ付け法により所定間隔離間させて取付け、その後前記電極箔を適宜セパレータテープと重ね合せて巻回し、所定の長さで切断してコンデンサ素子を形成している。
【０００３】
しかるに、従来におけるコンデンサ素子を形成するための電極箔の巻回を行うに際しては、予め適所において箔つなぎを行って連続した電極箔を所定のリールに巻装したものを使用している。
【０００４】
しかしながら、このリールに巻装された電極箔を繰り出してコンデンサ素子を形成する場合、前記箔つなぎ部分が混入されたコンデンサ素子は、電解コンデンサとしての電気的特性が不適確となり、不良品として取り扱わなければならない。
【０００５】
このため、従来においては、コンデンサ素子の巻回操作の一部において、電極箔の箔つなぎ部を検出するセンサを設け、このセンサが箔つなぎ部を検出した際に、コンデンサ素子の製造工程を一時停止させている。すなわち、この一時停止において、作業者は、箔つなぎ部が電極箔の移送経路のどの位置で停止しているかを確認し、この確認に基づいてその後に巻回形成され、不良品となるコンデンサ素子を手動操作等によって排除している。
【０００６】
なお、前記箔つなぎ部を検出するためのセンサは、通常箔つなぎ部として透明なＰＰテープまたは透光性のある紙材が使用されていることから、例えば光電センサや近接センサ等が好適に採用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来における電極箔の箔つなぎ部の検出に際し、コンデンサ素子の製造工程の一時停止は、コンデンサ素子製造の稼動率を低下させる難点がある。
【０００８】
そこで、不良品の自動排出を行うように構成することが提案されるが、前記従来のシステム構成では、検出された箔つなぎ部が、現在電極箔を巻回中のコンデンサ素子に存在するるか、その次に巻回されるコンデンサ素子に存在するか、あるいは前記両コンデンサ素子に跨がって存在するかが不明であるため、基本的には前記両コンデンサ素子を不良品として取り扱わなければならない。
【０００９】
そこで、本発明者等は、鋭意研究を重ねた結果、電極箔の移送経路の一部に箔つなぎ部を検出するためのセンサを設け、このセンサと連動して前記電極箔の移送経路の監視メモリ（例えば１ビット＝１ｍｍとして設定する）を制御部に内蔵し、さらに前記電極箔の移送経路には箔の移動状態を検出するエンコーダを設けて、前記箔の移動に同期させて前記監視メモリをシフトさせるように構成する。そして、例えば前記エンコーダによって発生する１パルスを１ｍｍとして設定し、前記センサによって箔つなぎ部を検出すると、前記検出位置と対応する監視メモリの一部に、箔つなぎ部としての検出データを書き込む。次いで、箔の移動と共に監視メモリに書き込まれたデータをシフトさせ、箔つなぎ部がどのコンデンサ素子に巻回されるかを演算処理により判定すると共に、箔つなぎ部が箔カット位置を通過した際に箔をカットし、その後該当するコンデンサ素子を形成した時点においてこれを自動的に排除するように構成すれば、箔つなぎ部が巻回された不良品であるコンデンサ素子を正確に自動排除できることを突き止めた。
【００１０】
従って、本発明の目的は、電極箔の箔つなぎ部が巻回される不良品としてのコンデサ素子を正確に検出ないし判定して、当該コンデサ素子の形成時にこれを自動的に排除することができ、効率的なコンデサ素子の形成ないし電解コンデンサの製造を行うことができる電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明に係る電解コンデンサの製造方法は、陽極箔および陰極箔としての電極箔に、それぞれタブ端子またはリード端子を取付けた後、適宜セパレータを介して重ね合せ巻回することにより電解コンデンサのコンデンサ素子を形成する電解コンデンサの製造方法において、
電極箔の移送経路における箔つなぎ部検出位置から箔カット位置に至る距離に対応して複数のコマ数からなるメモリを設定した監視メモリを設け、前記検出位置に対応するメモリに箔つなぎ部の検出に伴う不良品データを書き込み、次いで電極箔の移動に対応させて前記メモリに書き込まれた不良品データを順次メモリにシフトさせ、前記箔カット位置に対応するメモリにおいて前記不良品データを読み出すと共に前記メモリのシフトに伴い不良品データが通過した際に箔カット指令を出力して、コンデンサ素子の不良品判定とその排除を自動的に行うことを特徴とする。
【００１２】
この場合、前記電極箔の移動に対応させて前記メモリに書き込まれた不良品データを順次メモリにシフトさせるに際し、電極箔の移送経路に箔長測定エンコーダを設けて電極箔の移動速度を検出し、この移動速度に対応するタイミングで不良品データを順次メモリにシフトさせることができる。
【００１３】
【実施例】
次に、本発明に係る電解コンデンサの製造方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下詳細に説明する。
【００１４】
図１は、電解コンデンサのコンデンサ素子を形成するための電極箔の移送経路とその周辺に配置した各種成形手段の構成配置を示す説明図である。すなわち、図１において、参照符号１０は電極箔１２を巻装した箔リールを示し、この箔リール１０から繰り出される電極箔１２は、ダンサローラ１４、端子接続手段１６、たぐりローラ１８、ガイドローラ２０、箔長測定エンコーダ２２、箔つなぎ部検出センサ２４、箔カット手段２６を介してコンデンサ素子を形成するための巻軸２８に供給する。一方、前記巻軸２８に対し、セパレータ３０が適宜供給ローラ３２を介して供給される。
【００１５】
しかるに、前記ダンサローラ１４は、箔リール１０より順次繰り出される電極箔１２の張力制御を行う手段である。端子接続手段１６は、電極箔１２に対し所定間隔離間してタブ端子またはリード端子を取付ける手段である。箔長測定エンコーダ２２は、移送される電極箔１２の移動速度を測定するための測定手段である。箔つなぎ部検出センサ２４は、従来と同様の箔つなぎ部を検出するためのセンサである。そして、箔カット手段２６は、単位コンデンサ素子を形成するに必要な長さで電極箔１２をカットするための手段である。なお、図示しないが、セパレータ３０の移送経路においても、適宜カット手段が設けられる。
【００１６】
図２は、前記構成からなるコンデンサ素子を形成するための各種成形手段を制御するためのシステム構成を示すものである。なお、図２において、説明の便宜上前記図１に示す構成要素と同一の構成要素については、同一の参照符号を付してその詳細な説明は省略する。また、図２において、セパレータ３０の制御に関しては省略した。
【００１７】
図２において、コンデンサ素子を形成するための主制御装置４０が設けられ、この主制御装置４０は、箔リール駆動制御装置４２に対して速度指令を送出して箔リール駆動モータ４４を駆動制御し、箔リール１０を回転駆動して、電極箔１２の供給を行う。また、前記主制御装置４０は、巻軸２８の駆動を制御するための速度指令を巻軸駆動制御装置４６へ送出し、巻軸駆動モータ４８を駆動制御して巻軸３８を回転駆動する。
【００１８】
このようにして、箔リール１０から巻軸２８へ移送される電極箔１２は、ダンサローラ１４による張力制御に基づいて、箔リール駆動制御装置４２に対してフィードバック速度指令を与える。また、前記主制御装置４０からは、端子接続手段１６に対して端子接続指令を送出する。そして、前記主制御装置４０は、電極箔１２の移送が、単位コンデンサ素子を形成するに必要な長さとなった際に、箔カット手段２６に対して箔カット指令を出力するように構成されている。
【００１９】
特に、本実施例のシステム構成においては、箔長測定エンコーダ２２により測定される電極箔１２の移送速度信号を、マイクロコンピュータ５２とメモリ５４とを備えた制御部５０に転送し、前記メモリ５４の一部で構成される監視メモリに対して順次メモリにシフト可能に記憶保持させる。また、この制御部５０には、箔つなぎ部検出センサ２４により検出される信号を入力させて、前記監視メモリに対して箔つなぎ部検出データを記憶させるように構成する。そして、前記箔つなぎ部が検出されれば、所定のタイミングで主制御装置４０に対して不良品指令を送出し、主制御装置４０ではこの指令を受けて箔カット手段２６に対して電極箔１２のカットを指令する。
【００２０】
そこで、この監視メモリ５４と電極箔１２の移送経路における箔つなぎ部の検出およびカットを行う場合のタイミングについて、図３の（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。すなわち、図３の（ａ）〜（ｅ）は、本実施例における監視メモリのシフト機能を示す説明図である。
【００２１】
図３の（ａ）〜（ｅ）においては、それぞれガイドローラ２０から巻軸２８に至る間において、電極箔１２の移送経路に設定される箔つなぎ部１２ａに対するンサ２４による検出位置Ａ1 およびカット手段２６によるカット位置Ａ2 とを対応させた、監視メモリ５４の動作を示すものである。
【００２２】
すなわち、図３の（ａ）に示した監視メモリの１コマは、例えば前記移送経路の距離１ｍｍに相当するように設定し、前記検出位置Ａ1 からカット位置Ａ2 に至る距離に相当するコマ数からなる監視メモリ５４を設定する。そして、前記検出位置Ａ1 に対応する監視メモリＭ1 の位置において、箔つなぎ部１２ａの検出に伴う不良品データを書き込む〔図３の（ｂ）参照〕。
【００２３】
次いで、箔長測定エンコーダ２２により測定される電極箔１２の移送速度信号に基づいて得られるタイミングにより、箔つなぎ部１２ａの移動と対応させて監視メモリＭ1 〜Ｍn に順次前記不良品データをシフトさせる〔図３の（ｃ）〜（ｄ）参照〕。
【００２４】
そして、前記カット位置Ａ2 における監視メモリＭn に対し不良品データがシフトされた時点〔図３の（ｄ）〕において、前記不良品データを読み出し、その後不良品データが順次シフトされて、不良品データが通過した際のタイミングにおいて、カット指令を出力するように構成される〔図３の（ｅ）参照〕。
【００２５】
このように構成することにより、前記カット指令がなされた際に成形されたコンデンサ素子は、不良品として容易かつ確実に判定することができると共に、生産ラインから自動的に排除することができる。
【００２６】
以上、本発明の好適な実施例についてそれぞれ説明したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本発明の精神を逸脱しない範囲内において、多くの設計変更をすることができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る電解コンデンサの製造方法によれば、陽極箔および陰極箔としての電極箔に、それぞれタブ端子またはリード端子を取付けた後、適宜セパレータを介して重ね合せ巻回することにより電解コンデンサのコンデンサ素子を形成する電解コンデンサの製造方法において、電極箔の移送経路における箔つなぎ部検出位置から箔カット位置に至る距離に対応して複数のコマ数からなるメモリを設定した監視メモリを設け、前記検出位置に対応するメモリに箔つなぎ部の検出に伴う不良品データを書き込み、次いで電極箔の移動に対応させて前記メモリに書き込まれた不良品データを順次メモリにシフトさせ、前記箔カット位置に対応するメモリにおいて前記不良品データを読み出すと共に前記メモリのシフトに伴い不良品データが通過した際に箔カット指令を出力して、コンデンサ素子の不良品判定とその排除を自動的に行うように構成することにより、電極箔の箔つなぎ部が巻回される不良品としてのコンデサ素子を正確に検出ないし判定して、当該コンデサ素子の形成時にこれを自動的に排除することができ、効率的なコンデサ素子の形成ないし電解コンデンサの製造を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電解コンデンサの製造方法を実施するコンデンサ素子を形成するための電極箔の移送系統とその周辺に配置した各種成形手段の構成配置を示す説明図である。
【図２】本発明に係る電解コンデンサの製造方法を実施するためのコンデンサ素子を形成する制御システムの構成例を示すシステム構成図である。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る電解コンデンサの製造方法を実施するための監視メモリのシフト機能を示すそれぞれ説明図である。
【符号の説明】
１０ 箔リール
１２ 電極箔
１２ａ 箔つなぎ部
１４ ダンサローラ
１６ 端子接続手段
１８ たぐりローラ
２０ ガイドローラ
２２ 箔長測定エンコーダ
２４ 箔つなぎ部検出センサ
２６ 箔カット手段
２８ 巻軸
３０ セパレータ
３２ 供給ローラ
４０ 主制御装置
４２ 箔リール駆動制御装置
４４ 箔リール駆動モータ
４６ 巻軸駆動制御装置
４８ 巻軸駆動モータ
５０ 制御部
５２ マイクロコンピュータ
５４ メモリ（監視メモリ）
５６ 箔長カウンタ
Ａ1 検出位置（データ書き込み）
Ａ2 カット位置（データ読み出し）
Ｍ1 〜Ｍn 監視メモリ
Claims (2)
- 陽極箔および陰極箔としての電極箔に、それぞれタブ端子またはリード端子を取付けた後、適宜セパレータを介して重ね合せ巻回することにより電解コンデンサのコンデンサ素子を形成する電解コンデンサの製造方法において、
電極箔の移送経路における箔つなぎ部検出位置から箔カット位置に至る距離に対応して複数のコマ数からなるメモリを設定した監視メモリを設け、前記検出位置に対応するメモリに箔つなぎ部の検出に伴う不良品データを書き込み、次いで電極箔の移動に対応させて前記メモリに書き込まれた不良品データを順次メモリにシフトさせ、前記箔カット位置に対応するメモリにおいて前記不良品データを読み出すと共に前記メモリのシフトに伴い不良品データが通過した際に箔カット指令を出力して、コンデンサ素子の不良品判定とその排除を自動的に行うことを特徴とする電解コンデンサの製造方法。 - 電極箔の移動に対応させて前記メモリに書き込まれた不良品データを順次メモリにシフトさせるに際し、電極箔の移送経路に箔長測定エンコーダを設けて電極箔の移動速度を検出し、この移動速度に対応するタイミングで不良品データを順次メモリにシフトさせてなる請求項１記載の電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP10640297A JP3865155B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10640297A JP3865155B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303086A JPH10303086A (ja) | 1998-11-13 |
| JP3865155B2 true JP3865155B2 (ja) | 2007-01-10 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10640297A Expired - Lifetime JP3865155B2 (ja) | 1997-04-23 | 1997-04-23 | 電解コンデンサの製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3865155B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021212417A1 (zh) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | 深圳市诚捷智能装备股份有限公司 | 一种电容器素子的自动化生产控制系统及生产控制方法 |
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|---|---|---|---|---|
| CN103052580A (zh) * | 2010-08-19 | 2013-04-17 | 小松Ntc株式会社 | 电极卷绕方法及电极卷绕装置 |
-
1997
- 1997-04-23 JP JP10640297A patent/JP3865155B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2021212417A1 (zh) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | 深圳市诚捷智能装备股份有限公司 | 一种电容器素子的自动化生产控制系统及生产控制方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10303086A (ja) | 1998-11-13 |
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