JP3852707B2 - 液晶モジュール - Google Patents

Description

本発明は、筐体内への塵埃の侵入を防止する直下型バックライト方式の液晶モジュールに関する。

光源を液晶パネルの背面に並べて設置する直下型バックライト方式の液晶モジュールにでは、液晶モジュールの筐体前面側に液晶パネル、拡散板が筐体背面に向かって順に設置され、該拡散板を境に光源の設置された筐体内部の空間が塞がれる構造となっている。筐体内部の空間を塞ぐ方法としては、従来から粘着テープで固定する方法が採用されている。この方法では、液晶パネル部及び拡散板と筐体との取り付け部分に於ける隙間をなくすことにより、筐体内部への塵埃の侵入を防止しているが、粘着テープの使用によって余分な生産費用が必要となることや、取り付け作業に手間がかかるといった問題が発生する。こうした問題の改善策として、拡散板を筐体に設置されたフック部に嵌め込み、拡散板を覆うようにして液晶パネルを取り付ける方法が使用される場合がある。この方法によれば、生産費用の削減と作業効率の向上、さらには拡散板の反りの発生防止が可能となる。

しかし、この方法を採用した場合、防塵対策上の問題点を解決することが困難である。一般に、液晶モジュールの筐体部分は成形金型により樹脂成形されており、拡散板を嵌め込むフック部を形成する際には、フック部の近傍に筐体を貫通する貫通孔が同時に形成される。そして、この貫通孔を通じて外部から液晶モジュール内に塵埃が侵入する可能性がある。特に、拡散板とフック部の間には隙間が存在するので、この隙間に塵埃が侵入し、ひいては液晶パネルと拡散板との間の空間に塵埃が入り込み、結果として液晶表示部の表示不良の発生に繋がる。

液晶モジュール内への防塵対策としては、例えば、特許文献１に記載の液晶表示装置では、拡散板と筐体のフレーム部分との間の隙間を閉塞部材で塞ぐ構成と、液晶パネル部とフレーム部材との間の隙間をスペーサ部材で塞ぐ構成が開示されている。特許文献２に記載の液晶表示装置では、液晶パネル部とバックライトとの間の隙間に弾性部材を設置する構成が開示されている。また、特許文献３には、光学式情報記録再生装置の内部に設置されるハウジングに塵埃が侵入することを防ぐ発明が記載されており、ハウジングの底面の略全体を覆うようにして絶縁部材と回路基板が順に取り付けられ、回路基板に形成された開口部をハンダで塞ぐ構成が開示されている。
特開２００３−１６２９０１号公報（第５頁、第４図） 特開平５−１０７５２９号公報（第２頁、第１−２図、及び第４図） 特開平６−１３９７６６号公報（第３頁、第１−３図、及び第６図）

特許文献１乃至２の発明は、液晶モジュールの筐体と、液晶パネル及び拡散板との取り付け方法によっては防塵効果を発揮することが出来るが、上述のように筐体にフック部を形成して拡散板を取り付ける液晶モジュールに適用することは困難である。具体的には、フック部と拡散板との隙間に何らかの部材を設置する場合、僅かな隙間に部材を取り付けることは非常に困難であるので、作業効率が悪化する。しかも、こうした部材を設けることによって生産コストが増加する。また、該部材をフック部に取り付ける際に、フック部の変形や折れ曲がりが生じる虞があり、拡散板の取り外しを繰り返し実施することが困難となる。一方、特許文献３の発明は、絶縁部材と回路基板を用いて防塵効果を得る構成を扱っているが、こうした複数部品を用いる構成を液晶モジュールに適用した場合、生産コ
ストが増加するだけでなく、液晶モジュールの小型化、薄型化にとって不利である。さらに、基板に形成された開口部を塞ぐためにハンダが用いられており、ハンダの使用により生産コストの増加及び作業効率の悪化を招く。

したがって、本発明の目的は、筐体の拡散板取り付け部位にフックと貫通孔を備え、且つ、外部から塵埃が貫通孔を通じて液晶パネルと拡散板との空間に侵入することを防止出来る直下式バックライト方式の液晶モジュールを提供することにある。

第１発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールは、樹脂成形される略直方体の筐体と、筐体の前面側に設置される拡散板と、拡散板の前面側を覆うように筐体の前面側に設置される液晶セルと、筐体の外壁に設置される略直方体の基板と、筐体の後面側を覆うようにして設置される断面形状が略コの字型の金属製リアフレームとを備える液晶モジュールであって、拡散板は、筐体前面側の内壁周縁部に形成され、前面側にテーパが形成されたフック部と取り付け用枠部との間に固定され、フック部近傍に於いて筐体の内壁から外壁まで貫通する貫通孔が形成され、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部の周縁に筒状リブが形成され、筒状リブの近傍にボスが形成され、筒状リブとボスの根元から先端までの長さが夫々略等しく、筒状リブとボスの先端面の傾斜角度が水平方向に対して夫々等しく、基板は筒状リブとボスの先端面で支持され、さらに、基板とボスは、リアフレームを挟設して、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部を覆うようにしてビス留めされることを特徴とする。

この直下型バックライト方式の液晶モジュールによれば、フック部前面側にテーパが形成されるので、拡散板をフック部と取り付け用枠部との間に固定する際に、容易に固定することが出来る。

また、基板が筐体の外壁に形成された貫通孔開口部を覆うように設置されるので、貫通孔開口部から塵埃が液晶セルと拡散板との空間に侵入することを防止出来るだけでなく、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部付近に付着した塵埃が貫通孔を通じて液晶セルと拡散板との間の空間に侵入することを防止することが出来る。そして、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部の周縁に筒状リブが形成されるので、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部付近に付着した塵埃が貫通孔を通じて液晶セルと拡散板との間の空間に侵入することを防止することが出来る。さらに、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部の周縁に形成された筒状リブと、その近傍に形成されたボスの根元から先端までの長さが夫々略等しく、筒状リブとボスの先端面の傾斜角度が水平方向に対して夫々等しく、且つ、基板は筒状リブとボスの先端面で支持されるので、基板が筐体の外壁に形成される貫通孔開口部を覆うように設置される際に、開口部を隙間無く覆うことが可能となり、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部付近に付着した塵埃が貫通孔を通じて液晶セルと拡散板との間の空間に侵入することを防止することが出来る。また、基板とボスは、リアフレームを挟設して、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部を覆うようにしてビス留めされるので、基板を確実に固定することが可能となり、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部付近に付着した塵埃が貫通孔を通じて液晶セルと拡散板との間の空間に侵入することを防止することが出来るだけでなく、金属製リアフレームの挟設により、基板のアース対策を実施することが出来る。

第２発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールは、樹脂成形される略直方体の筐体と、筐体の前面側に設置される拡散板と、拡散板の前面側を覆うように筐体の前面側に設置される液晶セルと、筐体の外壁に設置される略直方体の基板とを備える液晶モジュールであって、拡散板は、筐体前面側の内壁周縁部に形成されたフック部と取り付け用枠部との間に固定され、フック部近傍に於いて筐体の内壁から外壁まで貫通する貫通孔が形成されており、基板が筐体の外壁に形成された貫通孔開口部を覆うように設置されるこ
とを特徴とする。

この直下型バックライト方式の液晶モジュールによれば、基板が筐体の外壁に形成された貫通孔開口部を覆うように設置されるので、貫通孔開口部から塵埃が液晶セルと拡散板との空間に侵入することを防止出来るだけでなく、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部付近に付着した塵埃が貫通孔を通じて液晶セルと拡散板との間の空間に侵入することを防止することが出来る。

第３発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールは、第２発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールに於いて、フック部前面側にテーパが形成されていることを特徴とする。

この直下型バックライト方式の液晶モジュールによれば、フック部前面側にテーパが形成されるので、拡散板をフック部と取り付け用枠部との間に固定する際に、容易に固定することが出来る。

第４発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールは、第２乃至第３発明の何れか一つに係る直下型バックライト方式の液晶モジュールに於いて、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部の周縁に筒状リブが形成されることを特徴とする。

この直下型バックライト方式の液晶モジュールによれば、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部の周縁に筒状リブが形成されるので、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部付近に付着した塵埃が貫通孔を通じて液晶セルと拡散板との間の空間に侵入することを防止することが出来る。

第５発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールは、第２乃至第４発明の何れか一つに係る直下型バックライト方式の液晶モジュールに於いて、筒状リブの近傍にボスが形成され、筒状リブとボスの根元から先端までの長さが夫々略等しく、筒状リブとボスの先端面の傾斜角度が水平方向に対して夫々等しく、且つ、基板は筒状リブとボスの先端面で支持されることを特徴とする。

この直下型バックライト方式の液晶モジュールによれば、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部の周縁に形成された筒状リブと、その近傍に形成されたボスの根元から先端までの長さが夫々略等しく、ボスと筒状リブの先端面の傾斜角度が水平方向に対して夫々等しく、且つ、基板は筒状リブとボスの先端面で支持されるので、基板が筐体の外壁に形成される貫通孔開口部を覆うように設置される際に、開口部を隙間無く覆うことが可能となり、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部付近に付着した塵埃が貫通孔を通じて液晶セルと拡散板との間の空間に侵入することを防止することが出来る。

第６発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールは、第２乃至第５発明の何れか一つに係る直下型バックライト方式の液晶モジュールに於いて、基板とボスとがビス留めされることを特徴とする。

この直下型バックライト方式の液晶モジュールによれば、基板とボスとがビス留めされることにより、基板を確実に固定することが可能となるので、筐体の外壁に形成された貫通孔開口部付近に付着した塵埃が貫通孔を通じて液晶セルと拡散板との間の空間に侵入することを防止することが出来る。

第７発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールは、第６発明に係る直下型バックライト方式の液晶モジュールに於いて、筐体の後面側を覆うようにして断面形状が略コの字型の金属製リアフレームが設置され、基板とボスとをビス留めする際に、金属製リアフレームを挟設することを特徴とする。

この直下型バックライト方式の液晶モジュールによれば、基板とボスとをビス留めする際に、金属製リアフレームを挟設するので、基板のアース対策を実施することが出来る。

本発明によれば、直下型バックライト方式の液晶モジュールの液晶セルと拡散板との間の空間に塵埃が侵入することを防止することが出来る。

[全体構成]
本実施形態に係る液晶モジュール１に関する全体構成について、図１乃至５を参照して説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係る直下型バックライト方式の液晶モジュール１の前面図であり、図１（ｂ）は該液晶モジュール１の後面図である。図２（ａ）は液晶モジュール１の上面図であり、図２（ｂ）は該液晶モジュール１の断面図である。図３は、液晶モジュール１の液晶セル３とその上部に接続された部材の拡大図である。図４（ａ）は液晶モジュール１のリフレクタフレーム４の前面図であり、図５（ａ）は該リフレクタフレーム４の後面図である。

本実施形態に係る液晶モジュール１は、直下型バックライト方式の液晶モジュールであり、ベゼル２と、液晶セル３と、拡散板１７と、リフレクタフレーム４と、冷陰極管と１１と、反射板１８と、リアフレーム１０と、ＦＰＣ６と、中継基板７と、ＦＰＣ８と、デジタルＰＣＢ９とを備える。

ベゼル２は金属製の枠体であり、液晶セル３の周縁部に設置される（図１（ａ）及び図２（ｂ）参照）。液晶セル３は、２枚のガラス基板（図示せず）で液晶を挟んだ１５インチの画像表示パネルであり、リフレクタフレーム４の前面側に設置される（図２（ｂ）参照）。拡散板１７は、リフレクタフレーム４の内部に設置される冷陰極管１１の光を液晶セル３に均一に照射するために使用され、リフレクタフレーム４に形成された開口部１９の前面側を塞ぐようにして設置される（図２（ｂ）及び図４（ａ）参照）。リフレクタフレーム４は、ポリカーボネイト樹脂により樹脂成形された略矩形環状のフレーム部であり、前面側から後面側まで貫通する開口部１９を備える（図４（ａ）及び図５（ａ）参照）。また、リフレクタフレーム４は、液晶モジュール１の筐体部分としての機能し、冷陰極管１１の光を液晶セル３側に反射する機能を備える。冷陰極管１１は、リフレクタフレームの４の後面側に設置された照明措置であり、後方から液晶セル３に光を供給する（図２（ｂ）参照）。本実施形態に係る液晶モジュール１では、該冷陰極管１１は４本使用され、図４（ａ）に図示されるように、夫々が横置きにされた状態で、リフレクタフレーム４の垂直方向に並んで設置される。反射板１８は、冷陰極管１１による液晶セル３への方向以外の光を液晶セル３側に反射して、光の利用効率を増加させるために用いられ、リフレクタフレーム４の開口部１９の後面側を塞ぐようにして設置される。リアフレーム１０は断面視略コの字型の金属製フレーム部であり、リフレクタフレーム４の後面側に反射板１８を覆うようにして設置され、同時に、リフレクタフレーム４の上下両面の一部も覆うように設置される。（図２（ｂ）及び図１（ｂ）参照）。

ＦＰＣ６は屈曲性のある回路基板（Flexible Printed Circuit）であり、液晶セル３のデータラインに駆動信号を出力するドライバＩＣ２０を搭載する（図３参照）。該ＦＰＣ６は液晶セル３と後述の中継基板６とに接続され、リフレクタフレーム４の上辺外側に設置される（図３、図２（ａ）及び（ｂ）参照）。中継基板７は、ＦＰＣ６上に搭載されたドライバＩＣ２０とデジタルＰＣＢ９との信号のやり取りを中継する回路基板である。該中継基板７は、ＦＰＣ６とＦＰＣ８とに接続され、リフレクタフレーム４の上辺外側に設置される（図３、図２（ａ）及び（ｂ）参照）。デジタルＰＣＢ９は、画像データをデータライン側のドライバＩＣに出力する回路基板であり、ＦＰＣ８に接続され、リアフレーム１０上に設置される（図１（ｂ）、図２（ａ）及び（ｂ）参照）。このように、液晶セル３、ＦＰＣ６、中継基板７、ＦＰＣ８、デジタルＰＣＢ９が順に接続されることによって、デジタルＰＣＢからの画像データの信号が中継基板７によって中継され、ＦＰＣ６に
搭載されたドライバＩＣ２０に出力され、液晶セル３のデータラインに駆動信号が供給される。なお、液晶セル３のスキャンラインに走査信号を供給するドライバＩＣ（図示せず）については、液晶セル３の前面側の周縁部近傍にＣＯＧ（Chip on Glass）技術によっ
て搭載される。

[貫通孔近傍の構成]
図４（ａ）は、本実施形態に係る液晶モジュール１のリフレクタフレーム４の前面側を図示したものであり、図４（ｂ）は該リフレクタフレーム４の上面２３を左側面２２から見た拡大斜視図である。リフレクタフレーム４に形成された開口部１９の前面側の内壁周縁には、一定幅の枠部２１が形成されており、開口部１９を形成する４側面の内、上下両面の周縁部にフック１２が形成されている。フック１２の拡大図４（ｃ）に図示される通り、フック１２のリフレクタフレーム４の前面側に於ける面の形状が略矩形であり、この面と略直行する面の形状は根元から先端にかけて細くなるテーパ形状である。フック１２と枠部２１との間の距離は、拡散板１７の厚さと略同一であり、拡散板１７は、フック１２と枠部２１との間に嵌め込まれるようにしてリフレクタフレーム４に固定される。また、フック１２はリフレクタフレーム４と一体に樹脂成形され、該フック１２の樹脂形成時に、断面形状が略矩形の貫通孔１３がリフレクタフレーム４の内側から外側に貫通するように形成される。

図５（ａ）は本実施形態に係るリフレクタフレーム４の後面側を図示したものであり、図５（ｂ）はリフレクタフレーム４の後面側に形成された貫通孔１３の開口部近傍の一つを拡大図示したものである。さらに、図５（ｃ）は、図５（ｂ）に図示された貫通孔１３の開口部近傍の側面図である。リフレクタフレーム４の上面２３は、水平方向に対して一定の角度で傾斜しており（図２（ｂ）参照）、該上面２３上に、貫通孔１３、リブ１４、ボス１５が形成されている。貫通孔１３の周縁には筒状のリブ１４が形成されており、ボス１５の先端面にはビス取り付け用のビス穴１５ａが形成されている。リブ１４の根元から先端までの長さは、ボス１５の根元から先端までの長さと略同一である。より正確には、図５（ｃ）に図示される通り、ボス１５の先端面にリアフレーム１０が設置されるので、該リアフレーム１０の厚みとボス１５の根元から先端までの長さを加えた長さが、リブ１４の根元から先端までの長さと略同一となっている。但し、本実施形態に於いてリブの根元から先端までの長さとボス１５の根元から先端までの長さが略同一と表現する際には、先端面に何も設置しない状態に於けるボス１５の根元から先端までの長さと、リブ１４の根元から先端までの長さが略同一の場合と、ボス１５の根元から先端までの長さにリアフレーム１０の厚みを加えた長さと、リブ１４の根元から先端までの長さが略同一の場合の両方の場合を含む。また、リブ１４とボス１５の先端面の傾斜角度は水平方向に対して夫々等しくなっている。

前述の通り、中継基板７は上面２３の外側に設置されるが、その際、中継基板７はリフレクタフレーム４の上面２３に於けるリブ１４とボス１５の先端面を覆うように固定される。より詳細には、中継基板７に設けられたビス穴７ａ（図３参照）に於いて、ボス１５の先端面に形成されたビス穴１５ａと固定される（図２（ａ）及び（ｂ）参照）。この時、リアフレーム１０の貫通孔（図示せず）を介して、中継基板７とボス１５はビス留めされ、中継基板７とボス１５との間にリアフレーム１０が挟設される形となる。

なお、本実施形態では、リフレクタフレーム４の上面２３が水平方向に対して一定の角度で傾斜する構成としたが、リフレクタフレーム４の形状を略直方体とし、上面２３の水平方向に対する傾斜を略０度としても良い。

また、本実施形態では、リフレクタフレーム４の形状を前面側から後面側まで貫通する開口部１９を備える略矩形環状としたが、開口部１９の後面側を塞ぐようにしてリフレクタフレーム４を樹脂成形しても良い。この場合、ユーザは必要に応じて金属製のリアフレ
ーム１０を使用するか否かを選択出来るが、リアフレーム１０を使用しない場合には、デジタルＰＣＢ９をリフレクタフレーム４の後面に固定する必要が生じるので、リフレクタフレーム４に固定用フックを設けることにより、該デジタルＰＣＢ９を固定することが出来る。

また、本実施形態では、リフレクタフレーム４の後面側にリアフレーム１０を設置する構成としたが、リアフレーム１０を使用しない構成としても良い。この場合、ボス１５の根元から先端までの長さをリアフレーム１０の厚み分だけ長くすることにより、リブ１４とボス１５の根元から先端までの長さを略同一にすることにより、ボス１５と中継基板７との固定を確実にすることが出来る。

また、本実施形態では、リフレクタフレーム４の上面２３の外側に形成された貫通孔１３の開口部周縁にリブ１４が形成され、近傍にボス１５が形成される構成としたが、リブ１４及びボス１５を形成せずに、中継回路７が貫通孔１３を直接覆う構成としてもよい。

また、本実施形態では、フック１２に於けるリフレクタフレーム４の前面側の面形状を略矩形としたが、例えば略円形や略台形等の形状に変更しても良い。ただし、金型成形の特性上、貫通孔１３の開口部の形状はフック１２の該面形状と略同一に形成されるので、拡散板７をフック１２と枠体２１との間に固定する際に支障がなく、フック１２の断面形状に対応して形成された貫通孔１３の開口部の形状が塵埃を容易に侵入させない形状で形成される限りに於いて、適宜変更することが出来る。

また、本実施形態では、液晶セル３のスキャンラインに走査信号を供給するドライバＩＣを液晶セル３に搭載し、液晶セル３のデータライン側に駆動信号を供給するするドライバＩＣ２０をＦＰＣ６上に搭載して、ドライバＩＣとデジタルＰＣＢ９とを中継基板７を解して接続し、中継基板７により貫通孔１３を塞ぐ構成としたが、該スキャンラインに走査信号を供給するドライバＩＣとデジタルＰＣＢとを中継基板を介して接続する構成としてもよい。この場合、本実施形態に於いてリフレクタフレーム４の上下両辺に形成されたフック１２及び貫通孔１３をリフレクタフレーム４の左右両辺に設け、中継基板７によりリフレクタフレーム４に左右両辺の内、少なくとも何れか一方の辺に形成された貫通孔１３を塞ぐことが出来る。

[作用効果]
本実施形態に係る直下型バックライト方式の液晶モジュール１によれば、リフレクタフレーム４の前面側に拡散板１７を取り付けるための枠部２１とフック１２が形成され、該フック１２がテーパ形状であるので、拡散板１７を枠部２１とフック１２との間に容易に嵌め込んで固定することが出来る。

また、本実施形態に係る直下型バックライト方式の液晶モジュール１によれば、中継基板７がリフレクタフレーム４の上面２３に形成された貫通孔１３の外側の開口部を覆うように設置されるので、貫通孔１３から塵埃が液晶セル３と拡散板１７との空間に直接侵入することを防止することが出来るだけでなく、上面２３に付着した塵埃が貫通孔１３を介して拡散板１７と液晶セル３との間の空間に侵入することを防止することが出来る。

さらに、リフレクタフレーム４の上下両面に形成された貫通孔１３の断面形状が略矩形であり、且つ、貫通孔１３の外側開口部の周縁に筒状のリブ１４が形成されるので、リフレクタフレーム４の上下両面に付着した塵埃が貫通孔１３を介して液晶セル３と拡散板１７との間の空間に侵入することを防止することが出来る。

そして、本実施形態に係る直下型バックライト方式の液晶モジュール１によれば、水平
方向に対して一定の角度で傾斜したリフレクタフレーム４の上面２３の外壁に形成されたリブ１４とボス１５の根元から先端までの長さが夫々略同一で、リブ１４とボス１５の先端面の傾斜角度が水平方向に対して夫々等しくなっており、中継基板７が貫通孔１３を覆うようにしてリブ１４とボス１５の先端面で支持されるので、貫通孔１３を隙間無く覆うことが可能となり、貫通孔１３付近に付着した塵埃が液晶セル３と拡散板１７との間の空間に侵入することを防止することが出来る。

また、本実施形態に係る直下型バックライト方式の液晶モジュール１によれば、中継基板７とボス１５との間に金属製のリアフレーム１０が挟設され、中継基板７が貫通孔１３を覆うようにしてボス１５とビス留めされるので、中継基板７を確実に固定することができ、貫通孔１３付近に付着した塵埃が貫通孔１３を通じて液晶セル３と拡散板１７との間の空間に侵入することを防止することが出来るだけでなく、金属製リアフレーム１０の挟設により、中継基板７のアース対策を実施することが出来る

本実施形態に係る液晶モジュールの正面図及び背面図。 本実施形態に係る液晶モジュールの上面概略図及び側面断面図。 本実施形態に係る液晶セルと中継基板。 本実施形態に係るリフレクタフレームの正面図及びフック近傍の拡大図。 本実施形態に係るリフレクタフレームの背面図、及び、リブ近傍の拡大図。

符号の説明

１ 液晶モジュール
２ ベゼル
３ 液晶セル
４ リフレクタフレーム
５ 板状片部
６ ＦＰＣ
７ 中継基板
７ａ ビス穴
８ ＦＰＣ
９ デジタルＰＣＢ
１０ リアフレーム
１１ 冷陰極管
１２ フック
１３ 貫通孔
１４ リブ
１５ ボス
１５ａ ビス穴
１６ ビス
１７ 拡散板
１８ 反射板
１９ 開口部
２０ ドライバＩＣ
２１ 枠部
２２ 左側面
２３ 上面

Claims (7)

1. 樹脂成形される略直方体の筐体と、
   前記筐体の前面側に設置される拡散板と、
   前記拡散板の前面側を覆うように前記筐体の前面側に設置される液晶セルと、
   前記筐体の外壁に設置される略直方体の基板と、
   前記筐体の後面側を覆うようにして設置される断面形状が略コの字型の金属製リアフレームと、を備える液晶モジュールであって、
   前記拡散板は、前記筐体前面側の内壁周縁部に形成され、前面側にテーパが形成されたフック部と取り付け用枠部との間に固定され、前記フック部近傍に於いて前記筐体の内壁から外壁まで貫通する貫通孔が形成され、前記筐体の外壁に形成された前記貫通孔開口部の周縁に筒状リブが形成され、前記筒状リブの近傍にボスが形成され、前記筒状リブと前記ボスの根元から先端までの長さが夫々略等しく、前記筒状リブと前記ボスの先端面の傾斜角度が水平方向に対して夫々等しく、前記基板は前記筒状リブと前記ボスの先端面で支持され、さらに、前記基板と前記ボスは、前記金属製リアフレームを挟設して、前記筐体の外壁に形成された前記貫通孔開口部を覆うようにしてビス留めされることを特徴とする、直下型バックライト方式の液晶モジュール。
2. 樹脂成形される略直方体の筐体と、
   前記筐体の前面側に設置される拡散板と、
   前記拡散板の前面側を覆うように前記筐体の前面側に設置される液晶セルと、
   前記筐体の外壁に設置される略直方体の基板と、を備える液晶モジュールであって、
   前記拡散板は、前記筐体前面側の内壁周縁部に形成されたフック部と取り付け用枠部との間に固定され、前記フック部近傍に於いて前記筐体の内壁から外壁まで貫通する貫通孔が形成されており、前記基板が前記筐体の外壁に形成された前記貫通孔開口部を覆うように設置されることを特徴とする、直下型バックライト方式の液晶モジュール。
3. 前記フック部前面側にテーパが形成されていることを特徴とする、請求項２に記載の直下型バックライト方式の液晶モジュール。
4. 前記筐体の外壁に形成された前記貫通孔開口部の周縁に筒状リブが形成されることを特徴とする、請求項２乃至３の何れか一つに記載の直下型バックライト方式の液晶モジュール。
5. 前記筒状リブの近傍にボスが形成され、前記筒状リブと前記ボスの根元から先端までの長さが夫々略等しく、前記筒状リブと前記ボスの先端面の傾斜角度が水平方向に対して夫々等しく、且つ、前記基板は前記筒状リブと前記ボスの先端面で支持されることを特徴とする、請求項２乃至４の何れか一つに記載の直下型バックライト方式の液晶モジュール。
6. 前記基板と前記ボスとがビス留めされることを特徴とする、請求項２乃至５の何れか一つに記載の直下型バックライト方式の液晶モジュール。
7. 前記筐体の後面側を覆うようにして断面形状が略コの字型の金属製リアフレームが設置され、前記基板と前記ボスとをビス留めする際に、前記金属製リアフレームを挟設することを特徴とする、請求項６に記載の直下型バックライト方式の液晶モジュール。

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