JP3841635B2 - 分子線エピタキシ装置用ルツボ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、結晶成長装置の1部分であり、分子線材料が充填される分子線エピタキシ(以下、MBEと言う)装置用ルツボに関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、結晶製造技術の進歩は目覚しく、半導体発光素子や高移動度電子素子に利用される化合物半導体の成長法が実用化されている。この成長法としては、液相エピタキシャル法、有機金属化学気相成長法、MBE法などが挙げられる。特にMBE法は、原子層レベルでの膜厚・膜質・ドーパント制御などに優れているため、半導体発光素子や高移動度電子素子の製造方法として注目されており、半導体レーザの量産技術としても既に実用化されている。
【0003】
以下、MBE法を実施するMBE装置について説明する。
【0004】
図9に、MBE装置の模式断面図を示す。このMBE装置は、図9に示すように、結晶成長室100と、この結晶成長室100に収容され、成長基板110を保持する基板ホルダ102と、この基板ホルダ102に対向するように結晶成長室100に取り付けられたセル111,111とを備えている。このセル111,111は、分子線発生装置であり、Ga、As、Alなどの分子線材料115が充填されたルツボ101,101を装着する。また、上記セル111は、図10に示すように、ルツボ101を加熱するヒータ116と、ルツボ101の温度を検出する熱電対117とを有している。このセル111のヒータ116により分子線材料115が加熱されると、図9に示すように、分子線材料115は分子線114となって成長基板110上に供給される。このとき、上記セル111の正確な温度制御により、成長基板110上への材料分子線強度を制御している。また、上記セル111,111と成長基板110との間にはシャッタ112,112を設けている。このシャッタ112,112の開閉により、分子線供給のオン・オフを行えるようになっている。さらに、上記成長基板110への不純物混入を極力防ぐためイオンポンプなどの高性能ポンプを取り付けたり、結晶成長室100の内壁に液体窒素を充填できるクライオパネル113を設けている。結晶成長中は、そのクライオパネル113に液体窒素を充填して、結晶成長室100内の到達真空度を極限まで高めている。
【0005】
以上のように、MBE装置では、セル111による精密な温度制御、シャッタ112の開閉、到達真空度が高い(超高真空)状態の3つにより、非常に精密な膜厚・膜質・組成制御が行える。
【0006】
図11(a)にルツボ101の斜視図を示し、図11(b)にルツボ101の断面図を示している。上記ルツボ101は、図11(a),(b)に示すように円錐形状をしている。また、上記ルツボ101の材質として、高温の融解金属と反応しにくく、熱伝導率・耐熱衝撃性にも優れたPBN(パイロリティック―ボロンナイトライド)を一般に用いる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記MBE装置に使用されるルツボ101は、優れた特性を持つPBN製であっても割れることがあって、その割れた箇所から分子線材料115が漏れ出るという問題がある。
【0008】
以下、ルツボ割れの原理を説明する。
【0009】
上記分子線材料115が、燐や砒素などの昇華材料を除いた金属材料である場合は、図12(a)に示すように、充填直後は固体であるが、昇温が開始され温度が材料の融点を越えると液化し始める。そして、図12(b)に示すように、結晶成長時には分子線材料115は液体状態になっている。すなわち、結晶性長時においてルツボ101内には液体金属があることになる。だが、上記セル111の温度を一旦材料金属の融点以下に下げると、分子線材料115(材料金属)が固化し始める。その分子線材料115の相変化に伴って、図13の矢印A方向の引っ張りもしくは圧縮応力がルツボ101に加わる。その後、上記セル111を昇温させると、固化していた分子線材料115が再び液化し、ルツボ101に加えられていた応力が緩和する。このような昇温・降温の熱サイクルが繰り返されると、図14に示すように、ルツボ101に亀裂が入り、その亀裂から液体状態の分子線材料(金属材料)115が染み出して、ヒータ116・熱電対117を汚染する。液体金属である分子線材料115がセル111のヒータ116や熱電対117に付着するとルツボ101を意図通りに昇温できなくなるばかりか、最悪、ヒータ線や熱電対117が断線しセル111自体が使い物にならなくなる。特に上記分子線材料がAlである場合は熱サイクルによるルツボ割れの傾向が強い。
【0010】
では、上記ルツボ101を常に高温に保てれば割れを防げるということになるが、それは不可能である。なぜなら、人間の誤動作や停電などによりルツボ101の温度は簡単に金属材料の融点以下に下がってしまうからである。さらに、メンテナンス作業に伴いルツボ101の温度を下げざるを得ないこともある。つまり、上記MBE装置の運用上、ルツボ101への昇温・降温の熱サイクルは必ず生じてしまうのである。よって、結晶性長時に液化する分子線材料をルツボ101に充填する場合は、ルツボ割れの危険を常に考慮に入れなければならない。
【0011】
上記ルツボ割れを防ぐ方法としては、単純にルツボ101の肉厚を厚くすることが考えられるが、PBNはその特性上厚くし過ぎると層分離を起こし、結果的には強度が低下してしまう。このため、PBN製のルツボ101の厚さには0.5〜2.0mmという適正値があり、肉厚を厚くするという強度補強方法には限界がある。
【0012】
また、上記分子線材料115に均一に熱が加えられないと、分子線材料115から生じる分子線量が変化するため、成長基板102に対して安定した分子線供給が行えなくなる。このように、供給する分子線114がふらつくと、意図どおりの結晶成長ができなくなる。要するに、上記ルツボ101の温度を均一に保ち分子線材料115に安定した熱量を加えられるかどうかで、成長する素子の特性は大きく変化してしまうのである。
【0013】
さらに、Alなどには高温側に融液が移動するという性質がある。このため、Alなどを分子線材料115として使用した場合、図15に示すように、ルツボ101の開口部101a付近の温度を高くし過ぎると、分子線材料115がルツボ101の内面を這い上がる。その結果、上記分子線材料115がルツボ101からこぼれてセル111が破損してしまう。また、上記分子線材料115がルツボ101の内面を這い上がると、這い上がった分子線材料115の影響によって、溶融状態の分子線材料115の表面(液面)が不安定になり、分子線114のふらつきを引き起こす。このように、上記ルツボ101の内面において分子線材料115の這い上がりは、セル101の破壊および分子線114のふらつきを生じさせるので好ましくない。
【0014】
そこで、本発明の課題は、分子線材料の漏出を簡単な構造で確実に防止することができるMBE装置用ルツボおよびそれを用いたMBE装置を提供することにある。
【0015】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のMBE装置用ルツボは、分子線材料が充填される内ルツボと、この内ルツボの少なくとも一部を収容する外ルツボとを備え、上記内ルツボが上記外ルツボに熱的に接触し、上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的かつ物理的に接触し、上記内ルツボの底部と上記外ルツボとの間に隙間があり、上記内ルツボの外面のみが、上記内ルツボの材質より熱的エミッシビティ(放射率)が低いコート材で覆われていることを特徴としている。
【0016】
上記構成のルツボによれば、万が一、上記内ルツボが割れたとしても、内ルツボの少なくとも一部が外ルツボに収容されているから、内ルツボから漏れ出た分子線材料が外ルツボで受止められる。つまり、上記外ルツボによって分子線材料の外部への染み出しを防ぐ。したがって、上記分子線材料の漏出を簡単な構造で確実に阻止できる。
【0017】
【0018】
また、上記内ルツボと外ルツボとが熱的に接触しているから、内ルツボと外ルツボとの温度差が無くなり、内ルツボと外ルツボとの熱的均一性を保てる。したがって、上記外ルツボを介して内ルツボ内の分子線材料に熱量を安定して供給できる。
【0019】
【0020】
また、上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的に接触しているから、内ルツボと外ルツボとの温度差が無くなり、内ルツボと外ルツボとの熱的均一性を確実に保てる。したがって、上記内ルツボの分子線材料に熱量を安定して供給できる。
【0021】
【0022】
【0023】
【0024】
【0025】
また、内ルツボの外面のみを、内ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で被覆しているから、内ルツボの熱は外部に放出されにくく、内ルツボの分子線材料を効率よく加熱できる。
【0026】
また、上記内ルツボの熱は外部に放出されにくいから、内ルツボの温度が均一に保たれ、分子線材料に安定した熱量を供給することができる。
【0027】
また、上記MBE装置用ルツボを例えば結晶成長室内に配置した場合、上記外ルツボの外面はコート材で被覆されていないから、結晶成長室がコート材不純物で汚染されるのを防げる。
【0028】
【0029】
【0030】
【0031】
また、本発明のMBE装置用ルツボは、分子線材料が充填される内ルツボと、この内ルツボの少なくとも一部を収容する外ルツボとを備え、上記内ルツボが上記外ルツボに熱的に接触し、上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的かつ物理的に接触し、上記内ルツボの底部と上記外ルツボとの間に隙間があり、上記内ルツボの底部の外面は、上記内ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で覆われていると共に、上記外ルツボの底部の外面は、上記外ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で覆われていることを特徴としている。
【0032】
上記構成のMBE装置用ルツボによれば、万が一、上記内ルツボが割れたとしても、内ルツボの少なくとも一部が外ルツボに収容されているから、内ルツボから漏れ出た分子線材料が外ルツボで受止められる。つまり、上記外ルツボによって分子線材料の外部への染み出しを防ぐ。したがって、上記分子線材料の漏出を簡単な構造で確実に阻止できる。
また、上記内ルツボと外ルツボとが熱的に接触しているから、内ルツボと外ルツボとの温度差が無くなり、内ルツボと外ルツボとの熱的均一性を保てる。したがって、上記外ルツボを介して内ルツボ内の分子線材料に熱量を安定して供給できる。
また、上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的に接触しているから、内ルツボと外ルツボとの温度差が無くなり、内ルツボと外ルツボとの熱的均一性を確実に保てる。したがって、上記内ルツボの分子線材料に熱量を安定して供給できる。
また、上記内ルツボの底部の外面を、内ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で被覆していると共に、外ルツボの底部の外面を、外ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で被覆しているから、内ルツボおよび外ルツにおいて開口部よりも底部の熱が放出されにくい。逆に言えば、上記底部よりも開口部の熱が放出されやすい。これにより、上記内ルツボおよび外ルツにおいて、底部で温度が高く、かつ、開口部で温度が低いという温度勾配が常につくことになる。その結果、上記分子線材料が例えばAlなどであっても、内ルツボの内面を分子線材料が這い上がらない。したがって、結晶成長時に分子線材料の表面が安定し、分子線材料から生じる分子線のふらつきを抑えることができる。
【0033】
また、上記MBE装置用ルツボをセルに装着した場合、上記分子線材料が例えばAlなどであっても、分子線材料が内ルツボの内面を這い上がらないから、分子線材料が内ルツボからこぼれず、分子線材料によってセルが破損するのを防止することができる。
【0034】
また、本発明のMBE装置用ルツボは、分子線材料が充填される内ルツボと、この内ルツボの少なくとも一部を収容する外ルツボとを備え、上記内ルツボが上記外ルツボに熱的に接触し、上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的かつ物理的に接触し、上記内ルツボの底部と上記外ルツボとの間に隙間があり、上記内ルツボの底部の外面のみが、上記内ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で覆われていることを特徴としている。
【0035】
上記構成のMBE装置用ルツボによれば、万が一、上記内ルツボが割れたとしても、内ルツボの少なくとも一部が外ルツボに収容されているから、内ルツボから漏れ出た分子線材料が外ルツボで受止められる。つまり、上記外ルツボによって分子線材料の外部への染み出しを防ぐ。したがって、上記分子線材料の漏出を簡単な構造で確実に阻止できる。
また、上記内ルツボと外ルツボとが熱的に接触しているから、内ルツボと外ルツボとの温度差が無くなり、内ルツボと外ルツボとの熱的均一性を保てる。したがって、上記外ルツボを介して内ルツボ内の分子線材料に熱量を安定して供給できる。
また、上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的に接触しているから、内ルツボと外ルツボとの温度差が無くなり、内ルツボと外ルツボとの熱的均一性を確実に保てる。したがって、上記内ルツボの分子線材料に熱量を安定して供給できる。
また、上記内ルツボの底部の外面のみを、内ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で被覆しているから、内ルツボにおいて開口部よりも底部の熱が放出されにくい。逆に言えば、上記底部よりも開口部の熱が放出されやすい。これにより、上記内ルツボにおいて、底部で温度が高く、かつ、開口部で温度が低いという温度勾配が常につくことになる。その結果、上記分子線材料が例えばAlなどであっても、内ルツボの内面を分子線材料が這い上がらない。したがって、結晶成長時に分子線材料の表面が安定し、分子線材料から生じる分子線のふらつきを抑えることができる。
【0036】
また、上記MBE装置用ルツボをセルに装着した場合、上記分子線材料が例えばAlなどであっても、分子線材料が内ルツボの内面を這い上がらないから、分子線材料5が内ルツボからこぼれず、分子線材料によってセルが破損するのを防止することができる。
【0037】
また、上記MBE装置用ルツボを例えば結晶成長室内に配置した場合、上記外ルツボの外面はコート材で被覆されていないから、結晶成長室がコート材不純物で汚染されるのを防ぐことができる。
【0038】
【0039】
【0040】
【0041】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のMBE装置用ルツボを図示の実施の形態により詳細に説明する。
【0042】
本発明の第1実施形態を説明する前に、この第1実施形態をより理解し易くするために参考例を説明する。
(第1参考例)
図1に、本発明の第1参考例のMBE装置用ルツボの模式断面図である。このMBE装置用ルツボは、図1に示すように分子線材料が充填される円錐形状の内ルツボ1と、この内ルツボ1の底部1cを収容する円錐形状の外ルツボ2とを備えている。上記内ルツボ1は、外ルツボ2の上方に位置し、外ルツボ2に接触していない。ここで、上記分子線材料とは、結晶性長時に液化する金属、例えば、AlやGaやInなどである。
【0043】
上記構成のMBE装置用ルツボによれば、仮に、内ルツボ1が割れてしまっても、内ルツボ1の底部1cが外ルツボ2に収容されているから、内ルツボ1から流出した分子線材料は外ルツボ2で受止められる。したがって、上記内ルツボ1内の分子線材料が外ルツボ2より外に流出するのを阻止できる。
【0044】
また、上記構成のMBE装置用ルツボを図9に示す分子線セル111に装着して結晶成長を行った場合、仮に、内ルツボ1が割れたとしても、セル111のヒータ116や熱電対117が分子線材料で汚染されない。したがって、上記内ルツボ1の割れに伴うセル111の破壊を防止できる。その結果、ルツボ割れに伴うセル111のメンテナンスが不要になり、例えば半導体レーザなどの量産効果を高めることができる。
【0045】
上記第1参考例では、結晶成長時に液化する金属である分子線材料を内ルツボ1に充填するが、結晶成長時に液化する金属以外の分子線材料を内ルツボ1に充填してもよいのは言うまでもない。
【0046】
また、上記第1参考例では、内ルツボ1,外ルツボ2の形状は円錐形状であったが、内ルツボ1,外ルツボ2の形状は円錐形状に限定されない。
【0047】
また、上記第1参考例では、内ルツボ1と外ルツボ2とは接触していなかったが、図2に示すように、内ルツボ1の側部1bと外ルツボ2の開口部2aとが熱的に接触してもよい。ここで、熱的に接触するとは、熱伝導が十分に行われるように接触することである。このように、上記内ルツボ1の側部1bと外ルツボ2の開口部2aとが熱的に接触している場合、上記外ルツボ2を例えばヒータで加熱すると、内ルツボ1の側部1bと外ルツボ2の開口部2aとが熱的に接触しているから、内ルツボ1と外ルツボ2との温度差が低減する。その結果、上記内ルツボ1と外ルツボ2の熱均一性が保たれ、内ルツボ1内の分子線材料に熱量が安定して供給される。すなわち、上記分子線材料に均一な熱量を加えることができる。
【0048】
(第2参考例)
図3は本発明の第2参考例のMBE装置用ルツボの模式断面図である。このMBE装置用ルツボでは、図3に示すように、内ルツボ1の側部1b全体が外ルツボ2に熱的に接触している。この場合、上記外ルツボ2を例えばヒータで加熱すると、内ルツボ1の側部1b全体が外ルツボ2に熱的に接触しているから、内ルツボ1と外ルツボ2との温度差がより低減する。その結果、上記内ルツボ1内の分子線材料に安定した熱量を確実に供給できる。
【0049】
また、図3のMBE装置用ルツボでは、内ルツボ1と外ルツボ2との接触率を高め、内ルツボ1と外ルツボ2との温度をより均一にする観点上、内ルツボ1の内面および外ルツボ2の外面は平坦であればあるほど好ましい。
【0050】
(第3参考例)
図4は、本発明の第3参考例のMBE装置用ルツボの模式断面図である。このMBE装置用ルツボでは、図4に示すように、円錐形状の外ルツボ22上に円錐形状の内ルツボ21を重ねている。上記内ルツボ21の側部21b全体が外ルツボ22の側部22bにコート材23を介して接触し、内ルツボ21の開口部21aも外ルツボ22の開口部22aにコート材23を介して接触している。つまり、上記内ルツボ21の外面を、内ルツボ21の材質より熱的エミッシビティが低いコート材23で被覆している。一方、上記外ルツボ22の外面を、外ルツボ22の材質より熱的エミッシビティが低いコート材24で被覆している。また、図示しないが、上記内ルツボ21内には、結晶性長時に液化する金属、例えば、AlやGaやInなどである分子線材料を充填する。
【0051】
上記構成のMBE装置用ルツボは、外ルツボ22上に内ルツボ21が重ねられて、外ルツボ22に内ルツボ21が収容されているから、上記第1参考例と同様の効果を奏する。
【0052】
また、上記内ルツボ21,外ルツボ22の外面をコート材23,24で覆っているから、内ルツボ21,外ルツボ22の熱は外部に放出されにくくなっている。その結果、上記内ルツボ21に充填される分子線材料が温まり易く、分子線材料を効率よく加熱できる。
【0053】
また、上記内ルツボ21および外ルツボ22の熱的エミッシビティが低減されることから、内ルツボ21および外ルツボ22全体の温度均一性が高くなる。その結果、上記内ルツボ21内の分子線材料に熱量を安定して供給できる。すなわち、上記分子線材料に均一な加熱を行える。
【0054】
また、図4のMBE装置用ルツボを図9のセル111に装着して結晶成長を行った場合、内ルツボ21内の分子線材料に安定した熱量が供給されるから、分子線114のふらつきが生じない。したがって、良好な素子特性を有する例えば半導体レーザを製作できる。
【0055】
上記第3参考例では、結晶成長時に液化する金属である分子線材料を内ルツボ21に充填するが、結晶成長時に液化する金属以外の分子線材料を内ルツボ21に充填してもよいのは言うまでもない。
【0056】
また、上記第3参考例では、内ルツボ21,外ルツボ22の形状は円錐形状であったが、内ルツボ21,外ルツボ22の形状は円錐形状に限定されない。
【0057】
また、上記第3参考例では、コート材23,24として例えばカーボン等を用いることができる。
【0058】
(第1実施形態)
図5は本発明の第1実施形態のMBE装置用ルツボの模式断面図である。上記第3参考例では、上記内ルツボ21,外ルツボ22の外面をコート材23,24とで被覆したが、本発明の第1実施形態のMBE装置用ルツボでは、図5に示すように、内ルツボ21の外面のみをコート材23で被覆している。この場合、上記内ルツボ21の外面をコート材23で覆っているから、内ルツボ21の熱は外部に放出されにくく、分子線材料を効率よく加熱できる。また、上記内ルツボ21の熱的エミッシビティが低減されることから、内ルツボ21全体の温度均一性が高くなる。その結果、上記内ルツボ21内の分子線材料に熱量が安定して供給され、分子線材料に均一な加熱を行える。
【0059】
また、図5のMBE装置用ルツボを図9のセル111に装着して結晶成長を行った場合、外ルツボ22の外面はコート材で覆われていないから、図4のMBE装置用ルツボを使用するより、結晶成長室100の汚染を低減できる。また、上記内ルツボ21内の分子線材料に安定した熱量が供給されるから、分子線材料から生じる分子線114のふらつきが抑制され、良好な素子特性を有する例えば半導体レーザを製作できる。
【0060】
ところで、上記内ルツボ21,外ルツボ22の材料がPBNである場合、PBNは赤外線透過率が高いために、材料融液部分、つまり内ルツボ21の底部21cは均一に加熱されるが、分子線材料のない内ルツボ21の開口部21aはヒータからの赤外線が透過してしまって温度が低下する。
【0061】
そこで、図6に示すように、内ルツボ21の外面をカーボン25で被覆する。この場合、上記内ルツボ21の外面を赤外線熱吸材であるカーボン25で被覆しているから、内ルツボ21の底部21cと内ルツボ21の開口部21aとが同じ温度に保たれ、分子線材料へ熱量を安定して供給できる。なお、26は、結晶性長時に液化する金属、例えば、AlやGaやInなどである分子線材料である。
【0062】
(第2実施形態)
図7に、本発明の第2実施形態のMBE装置用ルツボの模式断面図を示している。このMBE装置用ルツボは、図7に示すように、円錐形状の外ルツボ32上に円錐形状の内ルツボ31を重ねている。上記内ルツボ31の側部31b全体が外ルツボ32の側部32bに接触し、内ルツボ31の開口部31aが外ルツボ32の開口部32aに接触している。また、上記内ルツボ31の底部31cは、外ルツボ32の底部32cにコート材33を介して接触している。つまり、上記内ルツボ31の底部31cの外面を、内ルツボ31の材質より熱的エミッシビティが低いコート材33で被覆している。一方、上記外ルツボ32の底部32cの外面を、外ルツボ32の材質より熱的エミッシビティが低いコート材34で被覆している。また、上記内ルツボ31内には、結晶性長時に液化する金属、例えば、AlやGaやInなどである分子線材料36を充填する。図7では、上記分子線材料36は溶融状態である。
【0063】
上記構成のMBE装置用ルツボは、上記外ルツボ32上に内ルツボ31が重ねられて、内ルツボ31が外ルツボ32収容されているから、上記第1参考例と同様の効果を奏する。
【0064】
また、上記内ルツボ31,外ルツボ32の底部31c,32cの外面がコート材33,34で覆われているから、内ルツボ31,外ルツボ32の底部31c,32cの熱は放出されにくく、内ルツボ31,外ルツボ32の開口部31a,32aの熱は放出されやすい。これにより、上記底部31c,32cの温度よりも開口部31a,32aの温度の方が低いという温度勾配の環境が作られる。その結果、上記分子線材料36は内ルツボ31の底部31cに留まり易くなり、内ルツボ31の内面における分子線材料36の這い上がりを抑制できる。
【0065】
また、図7のMBE装置用ルツボを図9のセル111に装着して結晶成長を行った場合、内ルツボ31の内面における分子線材料36の這い上がりが抑制されるから、分子線114のふらつきが生じない。したがって、良好な素子特性を有する例えば半導体レーザを製作できる。
【0066】
上記第2実施形態では、結晶成長時に液化する金属である分子線材料36を内ルツボ31に充填するが、結晶成長時に液化する金属以外の分子線材料36を内ルツボ31に充填してもよいのは言うまでもない。
【0067】
また、上記第2実施形態では、内ルツボ31,外ルツボ32の形状は円錐形状であったが、内ルツボ31,外ルツボ32の形状は円錐形状に限定されない。
【0068】
また、上記第2実施形態では、コート材33,34として例えばカーボン等を用いることができる。
【0069】
また、上記第2実施形態では、内ルツボ31,外ルツボ32の底部31c,32cの外面をコート材33,34で被覆していたが、図8に示すように、内ルツボ31の底部31cの外面のみをコート材33で被覆してもよい。この場合、上記内ルツボ31の底部31cの外面をコート材33で覆っているから、内ルツボ31において底部31cの温度よりも開口部31aの温度の方が低くなる。したがって、上記分子線材料36は内ルツボ31の底部31cに留まり易くなり、内ルツボ31の内面における分子線材料36の這い上がりを抑制できる。
【0070】
また、図8のMBE装置用ルツボを図9のセル111に装着して結晶成長を行った場合、内ルツボ31の底部31cの外面のみをコート材33で被覆しているから、外ルツボ32の底部32の外面はコート材で覆われておらず、図7のMBE装置用ルツボを使用するより、結晶成長室100の汚染を低減できる。また、上記内ルツボ31内の分子線材料36に安定した熱量が供給されるから、分子線材料から生じる分子線114のふらつきが抑制され、良好な素子特性を有する例えば半導体レーザを製作できる。
【0071】
【発明の効果】
以上より明らかなように、本発明のMBE装置用ルツボは、万が一、内ルツボが割れたとしても、内ルツボの少なくとも一部が外ルツボに収容されているから、内ルツボから漏れ出た分子線材料が外ルツボで受止められて、分子線材料の漏出を簡単な構造で確実に阻止できる。
【0072】
また、上記内ルツボと外ルツボとが熱的に接触しているから、内ルツボと外ルツボとの温度差が無くなり、内ルツボと外ルツボとの熱的均一性が保たれ、内ルツボの分子線材料に熱量を安定して供給できる。
【0073】
また、上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的に接触しているから、内ルツボと外ルツボとの温度差が無くなり、内ルツボと外ルツボとの熱的均一性が確実に保たれ、外ルツボを介して内ルツボ内の分子線材料に熱量を安定して供給できる。
【0074】
【0075】
【0076】
【0077】
【0078】
【0079】
【0080】
【0081】
【0082】
【0083】
【0084】
【0085】
【0086】
【0087】
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1は本発明の第1参考例のMBE装置用ルツボの模式断面図である。
【図2】 図2は上記第1参考例のMBE装置用ルツボの変形例の模式断面図である。
【図3】 図3は本発明の第2参考例のMBE装置用ルツボの模式断面図である。
【図4】 図4は本発明の第3参考例のMBE装置用ルツボの模式断面図である。
【図5】 図5は本発明の第1実施形態のMBE装置用ルツボの模式断面図である。
【図6】 図6は上記第1実施形態のMBE装置用ルツボの変形例の模式断面図である。
【図7】 図7は本発明の第2実施形態のMBE装置用ルツボの模式断面図である。
【図8】 図8は上記第2実施形態のMBE装置用ルツボの変形例の模式断面図である。
【図9】 図9はMBE装置の模式断面図である。
【図10】 図10は上記MBE装置のセルの模式断面図である。
【図11】 図11(a)は上記セルに装着する従来のMBE装置用ルツボの斜視図であり、図11(b)は上記従来のMBE装置用ルツボの断面図である。
【図12】 図12(a)は分子線材料を充填した直後の上記従来のMBE装置用ルツボの断面図であり、図12(b)は結晶成長時上記従来のMBE装置用ルツボの断面図である。
【図13】 図13は上記従来のMBE装置用ルツボに働く引っ張り・圧縮応力を説明するための図である。
【図14】 図14は上記従来のMBE装置用ルツボの割れに伴う材料こぼれを説明するための図である。
【図15】 図15は上記従来のMBE装置用ルツボの材料這い上がりを説明するための図である。
【符号の説明】
1,21,31 内ルツボ
2,22,32 外ルツボ
Claims (3)
- 分子線材料が充填される内ルツボと、この内ルツボの少なくとも一部を収容する外ルツボとを備え、
上記内ルツボが上記外ルツボに熱的に接触し、
上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的かつ物理的に接触し、
上記内ルツボの底部と上記外ルツボとの間に隙間があり、
上記内ルツボの外面のみが、上記内ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で覆われていることを特徴とする分子線エピタキシ装置用ルツボ。 - 分子線材料が充填される内ルツボと、この内ルツボの少なくとも一部を収容する外ルツボとを備え、
上記内ルツボが上記外ルツボに熱的に接触し、
上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的かつ物理的に接触し、
上記内ルツボの底部と上記外ルツボとの間に隙間があり、
上記内ルツボの底部の外面は、上記内ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で覆われていると共に、上記外ルツボの底部の外面は、上記外ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で覆われていることを特徴とする分子線エピタキシ装置用ルツボ。 - 分子線材料が充填される内ルツボと、この内ルツボの少なくとも一部を収容する外ルツボとを備え、
上記内ルツボが上記外ルツボに熱的に接触し、
上記内ルツボの側部全体が上記外ルツボに熱的かつ物理的に接触し、
上記内ルツボの底部と上記外ルツボとの間に隙間があり、
上記内ルツボの底部の外面のみが、上記内ルツボの材質より熱的エミッシビティが低いコート材で覆われていることを特徴とする分子線エピタキシ装置用ルツボ。
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