JP3835721B2 - 白金温度センサ - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、白金薄膜を感温体に用いた白金温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のリード線を有する板状白金薄膜温度センサのリード線接続方法は基板表面にパターン形成された電極部に直接リード線を溶接又は接着し固定する方法や外部引出しフレームと前記電極部を細線にてボンディングする方法が適用されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のリード線を有する板状白金薄膜温度センサのリード線接続方法は基板表面に感温体と同一の白金薄膜でパターン形成された電極部に、直接リード線を溶接又は接着して固定していた。この方法では接合部の機械的強度が弱くガラス等による補強を施しても以後の製造工程中、あるいは産業機器にこの白金温度センサを取り付ける際にリード線に加わる機械的応力で接合部が破壊する恐れがあった。また、外部引出しフレームと前記電極部を細線にてボンディングする方法では樹脂成形等で外装する必要があり小型軽量化することが難しい。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の問題点を解決するもので、平面状の絶縁基板に形成された白金薄膜の感温体と、感温体の端部を覆う部分と絶縁基板に密着する部分とを有するように、白金を主成分とする厚膜材料を印刷し焼成して形成された１次電極と、ガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を１次電極上に印刷し焼成して形成された２次電極と、を備えた白金温度センサを構成することによって、機械的強度に優れかつ、安定してリード溶接できる電極部を備えた白金温度センサを提供できる。
【０００５】
【作 用】
本発明によれば、直接リード線を溶接又は接着して固定した際の機械的強度が向上する。更に外部引き出しフレームと前記電極部を細線にてボンディングする方法では樹脂成形等で外装する必要がなく小型軽量化が可能になる。
【０００６】
また、白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した１次電極に対して、ガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を印刷焼成した２次電極の面積を小さく形成することにより、リード線を接続する金電極を確実に白金電極上に形成できるようになることから安定したリード接続が可能になり機械的強度のバラツキを抑えることができる。
【０００７】
機械的強度の弱い絶縁基板上に形成した白金薄膜の感温体と１次電極の周囲をガラス質の絶縁材料で被覆し補強することで基板と電極部の密着強度が向上し高い信頼性が得られる。
【０００８】
【実施例１】
以下にこの発明の請求項目に記載した内容に準じた実施例を図面を用いて説明する。図１はそのー実施例の白金温度センサを示す説明図である。アルミナを主成分とする平面状絶縁基板１にスパッタリングより白金を着膜させ感温体２をパターン形成した後、白金を主成分とする厚膜材料を、感温体の端部を覆う部分と絶縁基板に密着する部分とを有するようにして印刷し、また、厚みが１５μｍになるようにして印刷し、焼成して１次電極３を形成した。つづいてガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を厚み１５μｍになるように印刷焼成して２次電極４を積層した。
【０００９】
【実施例２】
図２はそのー実施例の白金温度センサを示す説明図である。白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した１次電極３にガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料で２次電極４を１次電極３の総面積の８０％の面積で１次電極の中心部に印刷焼成し積層した。
【００１０】
【実施例３】
図３はそのー実施例の白金温度センサを示す説明図である。絶縁基板上に形成した白金薄膜の感温休１と１次電極３の周囲をリード線ボンディング部に掛からないようにガラス質の絶縁材料で被覆した。
【００１１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明品は従来技術の問題点を解決する効果が得られる。
１ 絶縁基板上に白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成し電極を形成することにより絶縁基板と電極の機械的強度を確保することができ、また、ガラス質を含まない金を主成分とする２次電極を積層することによりリード線のボンディング性を向上することができる。
２ 電極に細線を接続する場合は１次電極に対して２次電極の面積を小さくすることにより、機械的強度のバラツキが抑えられ安定した溶接性を確保することができる。
３ 感温部と１次電極の周囲をガラス質の絶縁材料で被覆することで絶縁基板と電極の密着力を補強することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は本発明の実施例１を示す白金温度センサの構造を示す断面図。
【図２】は本発明の実施例２を示す白金温度センサの構造を示す正面図。
【図３】は本発明の実施例３を示す白金温度センサの構造を示す正面図。
【符号の説明】
１． 絶縁基板
２． 白金薄膜
３． 白金厚膜１次電極
４． 金厚膜２次電極
５． ガラス質絶縁材料
Claims (3)
- 平面状の絶縁基板に形成された白金薄膜の感温体と、
感温体の端部を覆う部分と絶縁基板に密着する部分とを有するように、白金を主成分とする厚膜材料を印刷し焼成して形成された１次電極と、
ガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を１次電極上に印刷し焼成して形成された２次電極と、
を備えた白金温度センサ。 - 白金を主成分とする厚膜材料を印刷焼成した１次電極に対して、ガラス質を含まない金を主成分とした厚膜材料を印刷焼成した２次電極の面積を小さく形成した請求項１に記載の白金温度センサ。
- １次電極の周囲と絶縁基板上に形成した白金薄膜の感温体とをガラス質の絶縁材料で被覆し、２次電極は露出させてなる請求項１または請求項２に記載の白金温度センサ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP29766398A JP3835721B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 白金温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP29766398A JP3835721B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 白金温度センサ |
Publications (2)
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|---|---|
| JP2000292268A JP2000292268A (ja) | 2000-10-20 |
| JP3835721B2 true JP3835721B2 (ja) | 2006-10-18 |
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ID=17849526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29766398A Expired - Fee Related JP3835721B2 (ja) | 1998-08-26 | 1998-08-26 | 白金温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3835721B2 (ja) |
-
1998
- 1998-08-26 JP JP29766398A patent/JP3835721B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000292268A (ja) | 2000-10-20 |
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