JP3799074B2 - 透明タブレット - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は透明タブレットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近種々の機器にマイクロコンピューターが利用されるようになり、同機器には情報の入力部であるタブレット（タッチスイッチ、タッチパネル、フラットスイッチとも称される）と出力部であるディスプレーが搭載されている。タブレットとしては、従来の机上に置くタイプの他にディスプレー上に取り付けられる透明タブレットがある。透明タブレットは、ディスプレーの表示画面を見ながらタブレット表面を指またはペン等で押すことにより入力できるため、入力操作が簡単であり、またディスプレーとタブレットを一体型にできるため省スペースにもなり、利用が増えつつある。
【０００３】
透明タブレットは、少なくとも片面に透明導電膜が設けられた２枚の透明電極基板Ａ、Ｂが互いの透明導電膜同士が向かい合う様に配置されてなり、透明電極基板に外力を加えた部分でのみ透明電極基板Ａ、Ｂ上の透明導電膜同士が接触してスイッチとし動作するものであり、例えばディスプレー画面上のメニューの選択あるいは図形、手書き文字の入力等を行うことができる。
【０００４】
従来の透明タブレットの構成例を図１に示す。なお、本図は概念図であり、外力が加わらない状態において透明導電膜同士の絶縁を保つためのドットスペーサや絶縁層、基板同士を貼り合わせるための粘着層および回路露出部の保護フィルムは省略してある。ところで、接触端子部は、通常、基板Ｃの片面（例えばタブレット上面側）に設けられているので、基板Ａ、Ｂ上の透明導電膜１、５は、それぞれ基板Ｃ上の接触端子部設置面を中にして反対側に来る。
【０００５】
上側の基板Ａ上の透明導電膜１は、回路２、異方性導電膜３を通して接触端子部４に電気的に接続される。一方、下側の基板Ｂ上の透明導電膜５は、回路６、異方性導電膜７を通して先ず基板Ａ側の回路８に電気的に接続された後、異方性導電膜９を通して基板Ｃ上の接触端子部１０に電気的に接続する。
【０００６】
基板Ａ、Ｂ上の透明導電膜の他方の辺に接続した回路も同様な方法で、基板Ｃ上の接触端子部に電気的に接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の透明タブレットでは、高湿度雰囲気に放置した時に、基板Ａ上の回路と基板Ｂ上の回路を異方性導電膜で接続した部分に対応する透明タブレット面内（図１では左側半面部）で基板Ａにうねりが発生し、視認性を損なう問題があった。
【０００８】
本発明は、高湿度雰囲気に放置した時もうねりの発生がなく視認性の優れた透明タブレットの提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者はうねりの発生原因について検討した結果、基板Ａ上の回路と基板Ｂ上の回路を異方性導電膜で接続した部分では、基板Ａの湿度膨張による歪みが残るために、うねりが発生すると推定された。そこで、基板Ａ、Ｂ上の透明導電膜と基板Ｃ上の接触端子部の電気的接続方法について鋭意検討し本発明に到達した。
【００１０】
すなわち、本発明は、少なくとも片面に透明導電膜が設けられた２枚の透明電極基板Ａ、Ｂが互いの透明導電膜同士が向かい合う様に配置されてなり、基板Ａ、Ｂとは別に外部回路との接触端子部が設けられた基板Ｃを有し、基板Ａ及び基板Ｂ上の透明導電膜がそれぞれ基板Ａ及び基板Ｂ上の回路を経由して基板Ｃ上にある一つの接触端子部に電気的に接続してなり、透明電極基板に外力を加えた部分でのみ透明電極基板Ａ、Ｂ上の透明導電膜同士が接触してスイッチとして動作する透明タブレットにおいて、基板Ａ、Ｂとは別に、回路が設けられた基板Ｄ、Ｅ及びＦを有し、基板Ｄ及び基板Ｆは基板Ａと基板Ｂの間にありかつ基板Ｃ及び基板Ｅの間に位置し、基板Ｄ及び基板Ｆは回路の無い面同士が向き合っており、基板Ｃ上の接触端子部設置面と向かい合う面側に透明導電膜を設けてなる基板Ａ上に透明導電膜と電気的に接続して設けられた回路を基板Ｄ上の回路、基板Ｅ上の回路を経由して基板Ｃ上の接触端子部に電気的に接続し、更に基板Ｂ上の透明導電膜と電気的に接続して基板Ｂ上に設けられた回路を基板Ｆ上の回路を経由して基板Ｃ上の接触端子部に電気的に接続し、基板Ｅ上の回路及び基板Ｆ上の回路は、透明電極基板Ａ上の回路と同じ面側にあり、基板Ｄ上の回路は基板Ｃ及び透明電極基板Ｂ上の回路と同じ面側にあることを特徴とする透明タブレットである。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する。本発明のタブレットを図２に示す。上側の基板Ａ上の透明導電膜２１は、基板Ａ上の回路２２、異方性導電膜２３、基板Ｄ上の回路２４、異方性導電膜２５、基板Ｅ上の回路２６、異方性導電膜２７を通して基板Ｃ上の接触端子部２８に電気的に接続する。一方、基板Ｂ上の透明導電膜２９は、基板Ｂ上の回路３０、異方性導電膜３１、基板Ｆ上の回路３２、異方性導電膜３３を通して基板Ｃ上の接触端子部３４に電気的に接続する。図１と同様に、ドットスペーサ、絶縁層、粘着層、保護フィルムは省略してある。
【００１２】
基板Ａとして、厚さ１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム、基板Ｂとして厚さ１．１ｍｍの硝子板、基板Ｃ、基板Ｄ、基板Ｅ、基板Ｆとして厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用いて、７５ｍｍ×１６５ｍｍの実施例１（図２）および比較例１（図１）の透明タブレットを作製した。
【００１３】
なお、基板Ｃ、基板Ｄ、基板Ｅ、基板Ｆの回路露出部には、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートの保護フィルムを貼り付けた（図示せず）。また、基板Ｃの接触端子部は、厚さが３００μｍとなる様に裏打ちフィルムを貼り付けた。透明導電膜として、厚さ１５〜２０ｎｍのＩＴＯ膜、回路を形成するための材料として銀インクおよび黒鉛インクを用いた。
【００１４】
上記タブレットを乾燥雰囲気（２５℃３０％ＲＨ）、および高湿度雰囲気（３０℃９５％ＲＨ）に１．５時間放置後、上部基板のうねりの状態を下記の方法で評価した。
【００１５】
〈ダイヤルゲージ法〉水平板上に透明タブレットを置き、ダイヤルゲージで上部基板の高さの変化を測定する。うねり値＝最高地点の高さ−最低地点の高さ、と定義する。測定端押し付け圧力：８ｇ、測定点：５１箇所。〈蛍光灯反映像観察法〉上部基板表面に蛍光灯を映し、像のゆがみを観察する。うねり値と蛍光灯反映像の評価結果を表１に、また、高湿度雰囲気に放置後のうねりの分布（３次元グラフ）を図３、４に示す。
【００１６】
比較例の透明タブレットは、高湿度雰囲気に放置することにより、大きなうねりが発生するのに対して、実施例の透明タブレットは、高湿度雰囲気に放置してもうねりが発生しないため、視認性が優れている。
【００１７】
なお、本実施例では、異方性導電膜により回路同士の接続を行なっているが、回路自体に接着性を持たせて接続を行なっても良い。製造の容易さと信頼性の点で異方性導電膜が好ましく用いられる。
【００１８】
回路を構成する材料としては、導電性粒子（銀、金、銅、黒鉛、ＩＴＯ等）の一種または二種以上を樹脂中に分散させたもの、あるいは金属膜等が好ましく用いられる。透明導電膜としては、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法あるいは塗工法、印刷法、ＣＶＤ法等で形成されたＩＴＯ膜、酸化錫膜が好ましく用いられる。
【００１９】
基板Ａ、Ｂの内、スイッチとして動作させるために外力を加える側の基板は、フレキシブルである必要があり、基板材料としては厚さ７５〜４００μｍのポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリアリレートフィルム等が好ましく用いられる。もう一方の基板は、特に限定されない。基板Ｃ〜Ｆは、外部回路と接続する上でフレキシブルである方が好ましく、基板材料として、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアリレートフィルム等が好ましく用いられる。
【００２０】
なお、本発明は、実施例に示したアナログ型の透明タブレットに限定されることなく、マトリクス型の透明タブレットにも実施し得るものである。
【００２１】
また、基板Ｄ、基板Ｆを一体にした構成や基板Ｄの両面に回路を形成し基板Ｆを省略した構成にしても良い。接続の信頼性の点では図２の構成が好ましい。
【００２２】
【表１】
【発明の効果】
以上説明した様に、基板Ａ、Ｂ上の透明導電膜と基板Ｃ上の接触端子部との接続方法を本発明の様の改良した透明タブレットは、高湿度雰囲気に放置した時も、うねりの発生がなく視認性に優れており、実用上の意義は極めて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の透明タブレットの概略を説明するための図
【図２】本発明の透明タブレットの概略を説明するための図
【図３】実施例の透明タブレットの高湿度雰囲気に放置後のうねりを示す図
【図４】比較例の透明タブレットの高湿度雰囲気に放置後のうねりを示す図
【符号の説明】
１ 透明導電膜
２ 回路
３ 異方性導電膜
４ 接触端子部
５ 透明導電膜
６ 回路
７ 異方性導電膜
８ 回路
９ 異方性導電膜
１０ 接触端子部
２１ 透明導電膜
２２ 回路
２３ 異方性導電膜
２４ 回路
２５ 異方性導電膜
２６ 回路
２７ 異方性導電膜
２８ 接触端子部
２９ 透明導電膜
３０ 回路
３１ 異方性導電膜
３２ 回路
３３ 異方性導電膜
３４ 接触端子部
Claims (1)
- 少なくとも片面に透明導電膜が設けられた２枚の透明電極基板Ａ、Ｂが互いの透明導電膜同士が向かい合う様に配置されてなり、基板Ａ、Ｂとは別に外部回路との接触端子部が設けられた基板Ｃを有し、基板Ａ及び基板Ｂ上の透明導電膜がそれぞれ基板Ａ及び基板Ｂ上の回路を経由して基板Ｃ上にある一つの接触端子部に電気的に接続してなり、透明電極基板に外力を加えた部分でのみ透明電極基板Ａ、Ｂ上の透明導電膜同士が接触してスイッチとして動作する透明タブレットにおいて、基板Ａ、Ｂとは別に、回路が設けられた基板Ｄ、Ｅ及びＦを有し、基板Ｄ及び基板Ｆは基板Ａと基板Ｂの間にありかつ基板Ｃ及び基板Ｅの間に位置し、基板Ｄ及び基板Ｆは回路の無い面同士が向き合っており、基板Ｃ上の接触端子部設置面と向かい合う面側に透明導電膜を設けてなる基板Ａ上に透明導電膜と電気的に接続して設けられた回路を基板Ｄ上の回路、基板Ｅ上の回路を経由して基板Ｃ上の接触端子部に電気的に接続し、更に基板Ｂ上の透明導電膜と電気的に接続して基板Ｂ上に設けられた回路を基板Ｆ上の回路を経由して基板Ｃ上の接触端子部に電気的に接続し、基板Ｅ上の回路及び基板Ｆ上の回路は、透明電極基板Ａ上の回路と同じ面側にあり、基板Ｄ上の回路は基板Ｃ及び透明電極基板Ｂ上の回路と同じ面側にあることを特徴とする透明タブレット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30760694A JP3799074B2 (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 透明タブレット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30760694A JP3799074B2 (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 透明タブレット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08166844A JPH08166844A (ja) | 1996-06-25 |
| JP3799074B2 true JP3799074B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=17971073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30760694A Expired - Lifetime JP3799074B2 (ja) | 1994-12-12 | 1994-12-12 | 透明タブレット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3799074B2 (ja) |
-
1994
- 1994-12-12 JP JP30760694A patent/JP3799074B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08166844A (ja) | 1996-06-25 |
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