JP2590755Y2 - 透明タブレット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ディスプレー上等に取
り付けて情報の入力を行うことが可能な透明タブレット
に関する。特に、少なくとも片面に透明導電膜が設けら
れた２枚の透明基板が、互いの透明導電膜同士が向かい
合うように配置されてなり、透明基板に外力を加えた部
分でのみ透明基板上の透明導電膜同士が接触しスイッチ
として動作する透明タブレットに関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータを利用した機器における情
報の入力部には、種々の形態のものが用いられている。
そうした情報入力部の一つとして、タブレット（タッチ
スイッチ、タッチパネル、フラットスイッチとも称され
る）を用いたものがある。このタブレットには、不透明
なものの他に、可視光透過性を有する材料を用いること
で情報の表示を行うディスプレー画面上等に取り付ける
ことを可能にした、透明タブレットがある。

【０００３】透明タブレットは、少なくとも片面に透明
導電膜が設けられた２枚の透明基板が、互いの透明導電
膜同士が向かい合う様に配置されてなり、透明基板に外
力を加えた部分のみで２枚の透明基板上の透明導電膜同
士が接触し、スイッチとして動作する。このとき透明導
電膜や透明基板としては、可視光透過性を有するものを
用いる。

【０００４】そしてこの透明タブレットをディスプレー
画面上に取り付けることで、利用者はディスプレー画面
上に表示された情報を確認しながら、透明タブレット表
面を指またはペン等で押すことにより、例えばメニュー
の選択や図形の入力と言った情報の入力操作を行うこと
ができる。このため情報入力操作の際の作業性に優れ、
またタブレットとディスプレーを一体型にできるため省
スペースにもなることから、こうした透明タブレットの
利用は増えつつある。

【０００５】図３は、縦２列×横３行のマトリックス状
にスイッチ回路を配列した従来の透明タブレットの平面
図とその断面図である。但し、スイッチ回路の開閉機構
を構成する透明導電膜部分が透明タブレット中で占める
範囲は、通常の透明タブレットでは図３よりも大きなも
のであるが、図３では理解を助けるため部分的に寸法を
誇張しており、また構成も必要なものだけに簡略化して
ある。さらにその平面図において透明基板と透明導電膜
とは、可視光に対して透明性を有することからその輪郭
線のみで表している。

【０００６】図３中、１と２は透明基板であり、透明基
板１と２は支持枠３およびドットスペーサ（図示しな
い）によって間に空隙４を挟んで向かい合う形で透明タ
ブレットを構成している。そして５〜６は透明基板１上
の透明基板２に面する側に形成された透明導電膜、７〜
11は透明基板１上に形成された導線路であり、その内の
導線路７〜８は透明導電膜５〜６にそれぞれ電気的に直
接接続されており、12は導線路７〜11の末端を露出させ
て外部回路接続端子とするために導線路７〜11を部分的
に絶縁被覆する被覆膜である。また13〜15は透明基板２
上の透明基板１に面する側に形成された透明導電膜であ
って、透明導電膜13〜15と透明導電膜５〜６との間は空
隙４によって隔てられており、16〜18は透明基板２上に
形成された導線路であり、導線路16〜18は透明導電膜13
〜15にそれぞれ電気的に直接接続している。そして24
は、導線路９〜11と導線路16〜18とをそれぞれ電気的に
接続する基板間導線路接続部に設けた立体導線路であ
り、これには透明基板１に対して垂直な方向に導電性を
有し、かつ透明基板１に対して平行な方向には絶縁性を
有する異方性導電膜を用いて形成している。

【０００７】このような構成によって透明導電膜５〜６
のそれぞれは、導線路７〜８を経由して、さらに導線路
７〜８の末端部分に露出させられた外部回路接続端子部
分を経て、外部回路に接続される。一方透明導電膜13〜
15のそれぞれは、導線路16〜18、２枚の透明基板上の導
線路間で立体的な導線路を構成する立体導線路24、さら
に導線路９〜11を経由して、さらに導線路９〜11の末端
部分に露出させられた外部回路接続端子部分を経て、外
部回路に接続される。

【０００８】この透明タブレットに外力が加わっていな
い状態では、透明導電膜５〜６と透明導電膜13〜15との
間に空隙４が存在することから、両者は電気的に絶縁さ
れており、両者に接続された外部回路接続端子同士の間
にも導通が無い状態となっている。そして向かい合った
透明導電膜が交差する場所に外力が加わると、その場所
で透明導電膜同士が接触し、それによってそれらにつな
がった外部回路接続端子同士間で導通が得られ、スイッ
チとして機能する。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】従来の透明タブレット
を、高温度下に放置（例えば、８０℃、５００時間）な
どすると、透明タブレットの回路網中に導通不良が発生
する事があり、信頼性に問題があった。

【００１０】本考案はかかる課題を解決し、高温度下に
放置するなどしても導通不良が発生せず、信頼性が向上
した透明タブレットを得ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本考案にかかる透明タブ
レットは、少なくとも片面に透明導電膜と導線路とを設
けた２枚の透明基板を、間に空隙を挟んで互いの透明導
電膜同士が向かい合うように配置し、かつ向かい合った
２枚の透明基板面上の導線路間を電気的に接続する基板
間導線路接続部を備え、透明基板に外力を加えた部分で
のみ向かい合った２枚の透明基板上の透明導電膜同士が
接触してスイッチとして動作する透明タブレットにおい
て、基板間導線路接続部に隣接した場所に、２枚の透明
基板間の空隙を部分的にふさぐように透明基板間を接続
する支持部材を設けることを特徴としている。

【００１２】本考案者らは、従来の透明タブレットにお
ける導通不良を解析した結果、導通不良の発生する箇所
を特定することができた。すなわちこの導通不良は、向
かい合った２枚の透明基板上の導線路間を立体的に接続
する基板間導線路接続部で発生し易いことが明らかとな
った。

【００１３】そして透明基板上の回路網の配置の都合な
どから、基板間導線路接続部を帯状に配列させた場合に
は、帯状に配列させた基板間導線路接続部の中でも両端
に位置する箇所で導通不良が発生し易いことが明らかと
なった。

【００１４】さらにこの基板間導線路接続部における導
通不良は、一方の透明基板上の導線路と他方の透明基板
上の導線路あるいは立体導線路との接続箇所において、
導通不良が発生し易いことが明らかとなった。すなわち
図３に示す透明タブレットの場合で言えば、立体導線路
24と導線路９および導線路16との接続箇所や、立体導線
路24と導線路11および導線路18との接続箇所において、
接続不良が発生し易いことが明らかとなった。

【００１５】この原因は次のように考えられる。すなわ
ち透明タブレットを高温度下に放置などすると、導線路
間接続部における一方の透明基板上の導線路と他方の透
明基板上の導線路あるいは立体導線路との接続箇所にお
いては、接着力が低下する。一方、導線路接続部にみ接
続時の応力歪が残存してしまう。特に導線路接続部を帯
状に配列させた場合には、その中でも両端の場所に応力
が集中し易い。その結果、導線路間接続部における一方
の透明基板上の導線路と他方の透明基板上の導線路ある
いは立体導線路との接続箇所に浮きが生じて、導通不良
を生じてしまう。

【００１６】そこで本考案にかかる透明タブレットとし
ては、少なくとも片面に透明導電膜と導線路とを設けた
２枚の透明基板を、間に空隙を挟んで互いの透明導電膜
同士が向かい合うように配置し、かつ向かい合った２枚
の透明基板面上の導線路間を電気的に接続する基板間導
線路接続部を備え、透明基板に外力を加えた部分でのみ
向かい合った２枚の透明基板上の透明導電膜同士が接触
してスイッチとして動作する透明タブレットにおいて、
基板間導線路接続部に隣接した場所に、２枚の透明基板
間の空隙を部分的にふさぐように透明基板間を接続する
支持部材を設けることが好ましい。これにより導通不良
が発生し易い箇所である基板間導線路接続部にかかる応
力を緩和し、導通不良の発生を防ぐことができる。

【００１７】さらに透明導電膜等の配置上の点などから
基板間導線路接続部を帯状に配列させた場合には、帯状
に配列させた基板間導線路接続部と同一の帯状の両端部
分に支持部材を設けることが好ましい。これにより、基
板間導線路接続部にかかる応力をより緩和し、導通不良
の発生を防ぐことができる。

【００１８】また透明タブレットの基板間導線路接続部
において、向かい合った２枚の透明基板上の導線路同士
を電気的に接続するには、導線路間に立体的な導線路を
形成するか、あるいは導線路同士を直接接触させること
で可能となる。

【００１９】ここで立体導線路としては、透明基板の面
に垂直な方向に導電性を有し、かつ透明基板の面に平行
な方向には絶縁性を有する異方性導電膜を用いることが
できる。この異方性導電膜は、熱と圧力を加える事によ
り接着性が発現する樹脂中に導電性粒子（金めっきした
ニッケル等）を分散させたものであり、接続部に熱と圧
力を加える事により、導線路同士の導通と接着を同時に
行うことができる。

【００２０】あるいは立体導線路としては、熱と圧力を
加える事により接着性が発現する樹脂中に導電性粒子を
分散させた材料を用いて、接続部に熱と圧力を加える事
により、導電路同士の導通と接着を同時に行うことがで
きる。

【００２１】また導線路同士を直接接触させるには、熱
と圧力を加える事により接着性が発現する樹脂よりなる
接着剤を用い、接着剤層の厚さが導線路部分で薄く非導
線路部分で厚くなるように一方の透明基板上の導線路部
分と非導線路部分とを一括して被覆し、接続部に熱と圧
力を加える事により導線路同士を圧着させて導通させる
と共に、導線路および透明基板同士を接着させることも
できる。

【００２２】こうした基板間導線路接続部の構成の中で
は、信頼性と生産性とから立体導線路を設ける方法が好
ましく、その中でも異方性導電膜で立体導線路を形成す
ることがより好ましい。

【００２３】一方、支持部材の生産性の点からは、互い
に向かい合う２枚の透明基板面上の少なくとも一方に、
透明導電膜とは電気的に接続しない模擬導線路を設け、
２枚の透明基板上の向かい合った模擬導線路の間および
／または一方の透明基板上の模擬導線路と他方の透明基
板との間に、中間接続部材を設け、模擬導線路と中間接
続部材とによって支持部材を構成することが好ましい。
これにより、生産工程中に支持部材形成のための特別な
工程を設けずとも、模擬導線路は導線路と同様の製造工
程で形成し、また中間接続部材は立体導線路と同様の製
造工程で形成することができ、これらによって構成され
る支持部材を生産性良く形成することができる。

【００２４】ここで、模擬導線路としては、必ずしも導
電性である必要はなく、例えば、樹脂のみで形成して
も、樹脂中に金属酸化物粒子、金属フッ化物粒子、金属
硫化物粒子等を分散させたものや金属酸化物膜、金属フ
ッ化物膜、金属硫化物膜等の材料を用いて形成しても、
あるいは、これらの材料を積層した構成にしても良い。
しかし生産性の点から模擬導線路としては、透明基板上
の導線路と同じ材料を用いて形成することが好ましい。

【００２５】また中間接続部材としても、立体導線路と
同じ材料を用いて形成することが生産性の点から好まし
い。

【００２６】一方透明タブレットには外部回路との接続
用の端子が備えられており、この外部回路接続端子は透
明基板上に設けることもできる。しかし外部回路接続端
子部分のフレキシビリティを増して接続の自由度を高
め、外部回路の構成に合わせて接続端子部の配置を最適
にするためなどからは、外部回路接続端子を設けた外部
接続用基板を、２枚の透明基板とは別に２枚の透明基板
に挟持される形で設けることが好ましい。

【００２７】さらに外部接続用基板を設けた場合には、
互いに向かい合った透明導電膜同士が接触していない状
態での２枚の透明基板上の導線路から外部接続用基板上
の外部回路接続端子への電気的な接続は、一方の透明基
板上からは向かい合った透明基板上の導線路を経由せず
に行ない、他方の透明基板上からは向かい合った透明基
板上の導線路を経由して行なうことが好ましい。これに
より、外部回路接続端子が外部接続用基板上の片面のみ
に設けられている場合でも、外部接続用基板にスルーホ
ール等を設ける必要が無く、生産性や信頼性の点から好
ましい。

【００２８】こうした透明タブレットの導線路は、導電
性粒子（金、銀、銅、黒鉛、ＩＴＯ等）の１種または２
種以上を樹脂中に分散させたものや、金属膜あるいは金
属箔等の材料を用いて形成されるが、これらの材料を積
層した構成にしても良い。

【００２９】また透明導電膜としては、スパッタリング
法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法
あるいは塗工法、印刷法等で形成されたＩＴＯ膜が好ま
しく用いられる。

【００３０】さらに、透明タブレットを構成する２枚の
透明基板のうち、スイッチとして動作させるために外力
を加える側の基板は、フレキシブルである必要があり、
基板材料として厚さ75〜400 μｍのポリエステルフィル
ム、ポリカーボネートフィルム、ポリエーテルサルフォ
ンフィルム、ポリサルフォンフィルム、ポリアリレート
フィルム等や厚さ200 〜400 μｍの硝子板等が好ましく
用いられる。もう一方の側の基板の材料は、必要な可視
光透過性を有するものであれば、他の点では特に限定さ
れない。

【００３１】また外部回路接続端子を設けた外部接続用
基板を、２枚の透明基板とは別に２枚の透明基板に挟持
される形で設けた場合には、外部接続用基板は外部回路
と接続する上でフレキシブルである方が好ましい。そし
てそのための基板材料としては、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム、ポリアリレートフィルム等が
好ましく用いられる。

【００３２】更に本考案は、実施例に示したマトリック
スタイプの透明タブレットに限定することなく、アナロ
グタイプの透明タブレットにも実施し得るものである。

【００３３】

【実施例】図１は、本考案の一実施例を示す縦２列×横
３行のマトリックス状にスイッチ回路を配列した透明タ
ブレットの平面図とその断面図である。但し、スイッチ
回路の開閉機構を構成する透明導電膜部分が透明タブレ
ット中で占める範囲は、通常の透明タブレットでは図１
よりも大きなものであるが、図１では理解を助けるため
部分的に寸法を誇張しており、また構成も必要なものだ
けに簡略化してある。さらにその平面図において透明基
板と透明導電膜とは、可視光に対して透明性を有するこ
とからその輪郭線のみで表している。

【００３４】図１中、１と２は透明基板であり、透明基
板１と２は支持枠３およびドットスペーサ（図示しな
い）によって間に空隙４を挟んで向かい合う形で透明タ
ブレットを構成している。そして５〜６は透明基板１上
の透明基板２に面する側に形成された透明導電膜、７〜
11は透明基板１上に形成された導線路であり、その内の
導線路７〜８は透明導電膜５〜６にそれぞれ電気的に直
接接続されており、12は導線路７〜11の末端を露出させ
て外部回路接続端子とするために導線路７〜11を部分的
に絶縁被覆する被覆膜である。また13〜15は透明基板２
上の透明基板１に面する側に形成された透明導電膜であ
って、透明導電膜13〜15と透明導電膜５〜６との間は空
隙４によって隔てられており、16〜18は透明基板２上に
形成された導線路であり、導線路16〜18は透明導電膜13
〜15にそれぞれ電気的に直接接続している。そして19と
20は透明基板１上の透明基板２に面する側に形成された
模擬導線路であり、21と22は透明基板２上の透明基板１
に面する側に形成された模擬導線路であって、模擬導線
路19〜22は他の導線路と同じ方法で形成している。そし
て23は、導線路９〜11と導線路16〜18とをそれぞれ電気
的に接続する基板間導線路接続部に設けた立体導線路で
あり、かつその両端部分は模擬導線路19と21および20と
22との間の中間接続部材でもあり、これには透明基板１
に対して垂直な方向に導電性を有し、かつ透明基板１に
対して平行な方向には絶縁性を有する異方性導電膜を用
いて一体で形成している。この立体導線路兼中間接続部
材23は、模擬導線路19と21および模擬導線路20と22と
で、帯状に配列させられた基板間導線路接続部と同一の
帯状の両端部分に設けられた支持部材を構成している。

【００３５】このような構成によって透明導電膜５〜６
のそれぞれは、導線路７〜８を経由して、さらに導線路
７〜８の末端部分に露出させられた外部回路接続端子部
分を経て、外部回路に接続される。一方透明導電膜13〜
15のそれぞれは、導線路16〜18、２枚の透明基板上の導
線路間で立体的な導線路を構成する立体導線路23、さら
に導線路９〜11を経由して、さらに導線路９〜11の末端
部分に露出させられた外部回路接続端子部分を経て、外
部回路に接続される。

【００３６】この透明タブレットに外力が加わっていな
い状態では、透明導電膜５〜６と透明導電膜13〜15との
間に空隙４が存在することから、両者は電気的に絶縁さ
れており、両者に接続された外部回路接続端子同士の間
にも導通が無い状態となっている。そして向かい合った
透明導電膜が交差する場所に外力が加わると、その場所
で透明導電膜同士が接触し、それによってそれらにつな
がった外部回路接続端子同士間で導通が得られ、スイッ
チとして機能する。

【００３７】また本考案の別の実施例を図２に示す。図
２は、縦２列×横３行のマトリックス状にスイッチ回路
を配列し、２枚の透明基板間に外部接続用基板を挟持さ
せた透明タブレットの平面図とその断面図である。

【００３８】図２中、31と32は透明基板であり、透明基
板31と32は支持枠33およびドットスペーサ（図示しな
い）によって間に空隙34を挟んで向かい合う形で透明タ
ブレットを構成している。そして35〜36は透明基板31上
の透明基板32に面する側に形成された透明導電膜、37〜
41は透明基板31上に形成された導線路であり、その内の
導線路37〜38は透明導電膜35〜36にそれぞれ電気的に直
接接続されている。また42〜44は透明基板32上の透明基
板31に面する側に形成された透明導電膜であって、透明
導電膜42〜44と透明導電膜35〜36との間は空隙34によっ
て隔てられており、45〜47は透明基板32上に形成された
導線路であり、導線路45〜47は透明導電膜42〜44にそれ
ぞれ電気的に直接接続している。さらに48は透明基板31
と32との間に挟持された外部接続用基板、49〜53は外部
接続用基板48上の透明基板31に面する側に形成された導
線路、54は導線路49〜53の末端を露出させて外部回路接
続端子とするために導線路49〜53を部分的に絶縁被覆す
る被覆膜である。

【００３９】そして図２中、55と56は透明基板31上の透
明基板32に面する側に形成された模擬導線路であり、57
と58は透明基板32上の透明基板31に面する側に形成され
た模擬導線路であって、模擬導線路55〜58は他の導線路
と同じ方法で形成している。そして59は、導線路39〜41
と導線路45〜47とをそれぞれ電気的に接続する基板間導
線路接続部に設けた立体導線路であり、かつその両端部
分は模擬導線路55と57および56と58との間の中間接続部
材でもあり、これには透明基板31に対して垂直な方向に
導電性を有し、かつ透明基板31に対して平行な方向には
絶縁性を有する異方性導電膜を用いて一体で形成してい
る。この立体導線路兼中間接続部材59は、模擬導線路55
と57および模擬導線路56と58とで、帯状に配列させられ
た基板間導線路接続部と同一の帯状の両端部分に設けら
れた支持部材を構成している。

【００４０】さらに図２中、60は導線路37〜41と導線路
49〜53とをそれぞれ電気的に接続する基板間導線路接続
部に設けた立体導線路であり、これには透明基板31に対
して垂直な方向に導電性を有し、かつ透明基板31に対し
て平行な方向には絶縁性を有する異方性導電膜を用いて
形成している。そして61は外部接続用基板48の固定補助
部材である。

【００４１】このような構成によって透明導電膜35〜36
のそれぞれは、導線路37〜38、立体導線路60、導線路49
〜50を経由して、さらに導線路49〜50の末端部分に露出
させられた外部回路接続端子部分を経て、外部回路に接
続される。一方透明導電膜42〜44のそれぞれは、導線路
45〜47、立体導線路59、導線路39〜41、立体導線路60、
さらに導線路51〜53を経由して、さらに導線路51〜53の
末端部分に露出させられた外部回路接続端子部分を経
て、外部回路に接続される。

【００４２】この透明タブレットに外力が加わっていな
い状態では、透明導電膜35〜36と透明導電膜42〜44との
間に空隙34が存在することから、両者は電気的に絶縁さ
れており、両者に接続された外部回路接続端子同士の間
にも導通が無い状態となっている。そして向かい合った
透明導電膜が交差する場所に外力が加わると、その場所
で透明導電膜同士が接触し、それによってそれらにつな
がった外部回路接続端子同士間で導通が得られ、スイッ
チとして機能する。

【００４３】上記２つの実施例では、電気的接続部に掛
かる応力を模擬回路の接着部で緩和させたことにより、
高温度下に放置（８０℃、１０００時間）しても導通不
良の発生がなく信頼性が向上すことができた。

【００４４】

【考案の効果】以上説明したように、本考案の透明タブ
レットを用いることにより、高温度下に放置するなどし
ても導通不良が発生せず、信頼性が向上した透明タブレ
ットを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による透明タブレットの平面図とその断
面図

【図２】本考案による透明タブレットの平面図とその断
面図

【図３】従来の透明タブレットの平面図とその断面図

【符号の説明】

１〜２ 透明基板 ４ 空隙 ５〜６ 透明基板１上の透明導電膜 ７〜11 透明基板１上の導線路 13〜15 透明基板２上の透明導電膜 16〜18 透明基板２上の導線路 19〜20 透明基板１上の模擬導線路 21〜22 透明基板２上の模擬導線路 23 立体導線路兼中間接続部材 31〜32 透明基板 34 空隙 35〜36 透明基板31上の透明導電膜 39〜41 透明基板31上の導線路 42〜44 透明基板32上の透明導電膜 45〜47 透明基板32上の導線路 48 外部接続用基板 49〜53 外部接続用基板48上の導線路 55〜56 透明基板31上の模擬導線路 57〜58 透明基板32上の模擬導線路 59 立体導線路兼中間接続部材 60 立体導線路 61 固定補助部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01H 13/00 - 13/76 G06F 3/03 G06F 3/033

Claims (9)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも片面に透明導電膜と導線路とを
   設けた２枚の透明基板を、間に空隙を挟んで互いの透明
   導電膜同士が向かい合うように配置し、かつ向かい合っ
   た２枚の透明基板面上の導線路間を電気的に接続する基
   板間導線路接続部を備え、透明基板に外力を加えた部分
   でのみ向かい合った２枚の透明基板上の透明導電膜同士
   が接触してスイッチとして動作する透明タブレットにお
   いて、基板間導線路接続部に隣接した場所に、２枚の透
   明基板間の空隙を部分的にふさぐように透明基板間を接
   続する支持部材を設けることを特徴とする透明タブレッ
   ト。
2. 【請求項２】基板間導線路接続部を帯状に配列させ、か
   つ帯状に配列させた基板間導線路接続部と同一の帯状の
   両端部分に支持部材を設けることを特徴とする請求項１
   記載の透明タブレット。
3. 【請求項３】基板間導線路接続部においては、向かい合
   った２枚の透明基板上の導線路間に導電性の立体導線路
   を設けることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記
   載の透明タブレット。
4. 【請求項４】基板間導線路接続部の立体導線路として、
   透明基板の面に垂直な方向に導電性を有し、かつ透明基
   板の面に平行な方向には絶縁性を有する異方性導電膜を
   用いることを特徴とする請求項３記載の透明タブレッ
   ト。
5. 【請求項５】互いに向かい合う２枚の透明基板面上の少
   なくとも一方に、透明導電膜とは電気的に接続しない模
   擬導線路を設け、２枚の透明基板上の向かい合った模擬
   導線路の間および／または一方の透明基板上の模擬導線
   路と他方の透明基板との間に、中間接続部材を設け、模
   擬導線路と中間接続部材とによって支持部材を構成する
   ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の透明
   タブレット。
6. 【請求項６】透明基板上の導線路と同じ材料を用いて模
   擬導線路を形成することを特徴とする請求項５記載の透
   明タブレット。
7. 【請求項７】立体導線路と同じ材料を用いて中間接続部
   材を形成することを特徴とする請求項５〜６のいずれか
   に記載の透明タブレット。
8. 【請求項８】外部回路接続端子を設けた外部接続用基板
   を、２枚の透明基板とは別に２枚の透明基板に挟持され
   る形で設けることを特徴とする請求項１〜７のいずれか
   に記載の透明タブレット。
9. 【請求項９】互いに向かい合った透明導電膜同士が接触
   していない状態での２枚の透明基板上の導線路から外部
   接続用基板上の外部回路接続端子への電気的な接続が、
   一方の透明基板上からは向かい合った透明基板上の導線
   路を経由せずに行なわれ、他方の透明基板上からは向か
   い合った透明基板上の導線路を経由して行なわれること
   を特徴とする請求項８記載の透明タブレット。