JP3795771B2 - Elo用iii族窒化物半導体基板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ELO用III族窒化物半導体基板に関し、詳しくは、発光ダイオード素子などの半導体発光素子又は高周波あるいは高出力電子デバイスなどの半導体素子を構成する基板として好適に用いることのできる、ELO用III族窒化物半導体基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
III族窒化物膜は、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を構成する半導体膜として用いられており、近年においては、携帯電話などに用いられる高周波電子デバイスなどの半導体素子を構成する半導体膜としても注目を浴びている。
【0003】
上記のようなIII族窒化物膜は、通常MOCVD法によって形成される。具体的には、前記III族窒化物膜を形成すべき基板を、所定の反応管内に設けられたサセプタ上に設置させるとともに、このサセプタ内あるいはサセプタ外に設置された加熱機構に埋め込まれたヒータによって1000℃以上にまで加熱する。そして、前記反応管内に所定の原料ガスをキャリアガスとともに導入し、前記基板上に供給する。
【0004】
すると、前記基板上で熱化学反応が生じて、前記各原料ガスは構成元素に分解されるとともに、これら構成元素同士が互いに反応し、目的とするIII族窒化物膜が前記基板上に堆積されて製造されるものである。そして、これらのIII族窒化物膜は、半導体素子を構成した場合において設計値どおりの特性を得るべく、転位密度の低いことが要求される。
【0005】
しかしながら、III族窒化物材料の融点は相対的に高いために、前記III族窒化物材料からバルク単結晶基板を作製することは困難であった。したがって、III族窒化物膜は、例えば、サファイア単結晶基板のような異なる材料系のバルク単結晶基板上にヘテロエピタキシャル成長させることにより、作製せざるを得ない。
【0006】
実際、前記サファイア単結晶基板とGaN系III族窒化物膜との格子定数は大きく異なるために、前記サファイア単結晶基板上にGaN系III族窒化物膜を形成すると、前記格子定数差に依存して両者の界面にミスフィット転位が発生する。そして、このミスフィット転位が前記GaN系III族窒化物膜中を伝搬するようになるため、前記GaN系III族窒化物膜中の転位量が増大していた。このような格子ミスフィットに起因する転位は、単結晶基板とIII族窒化物膜との界面に、低温で成膜するバッファ層を挿入することによりある低度低減させることができる。
【0007】
しかしながら、レーザダイオードや高輝度発光ダイオードなどのような高出力を要求される半導体素子、低暗電流を要求される受光素子、並びに高周波高出力特性を要求される電子デバイスなどを作製した場合において、前記GaN系III族窒化物膜の高い転位密度に起因して目的とする特性を設計値通り十分に発揮することができないでいた。
【0008】
かかる観点より、ELOなる技術が開発され、このELO技術を用いるための基板が開発されている。
【0009】
図1は、従来のELO用III族窒化物半導体基板の構成を示す図であり、図2は、図1に示すELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術を用いてGaN系III族窒化物膜を作製した状態を示す図である。
【0010】
図1に示すELO用III族窒化物半導体基板5は、サファイア単結晶などから構成される基材1上に、GaN膜などから構成される低温バッファ層2、GaN膜などから構成される下地層3、及びSiO2などから構成されるパターン層4が順次形成されることにより構成されている。
【0011】
そして、このようなELO用III族窒化物半導体基板5上に、図2に示すようにGaN系III族窒化物膜6を成膜すると、ELO用III族窒化物半導体基板5の下地層3からGaN系III族窒化物膜6へと貫通する転位は、矢印X1で示されるように、パターン層4を囲むようにして横方法に伝搬した後、上方に伝搬するようになるものと、矢印X2で示されるように、直接上方に伝搬するものとが存在するようになる。
【0012】
したがって、GaN系III族窒化物膜6の、パターン層4が位置する上方部分の領域Aにおける転位量は低減される。このため、領域Aの部分を所定の半導体素子の構成要素として使用することにより、前記半導体素子はその構成要素が高い結晶性を有することに起因して良好な特性を有するようになる。
【0013】
図3は、従来のELO用III族窒化物半導体基板における他の例の構成を示す図であり、図4は、図3に示すELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術を用いてGaN系III族窒化物膜を作製した状態を示す図である。
【0014】
図3に示すELO用III族窒化物半導体基板15は、サファイア単結晶などから構成される基材11上に、GaN膜などから構成される低温バッファ層12、及びGaN膜などから構成され、凹凸状の表面を有する下地層13が順次形成されることにより構成されている。
【0015】
そして、このようなELO用III族窒化物半導体基板15上に、図4に示すようにGaN系III族窒化物膜16を成膜すると、ELO用III族窒化物半導体基板15の下地層13とGaN系III族窒化物膜16との間に生じたミスフィット転位は、矢印Y1で示されるように、下地層13の凸部13Aから凹部13Bへ向けて横方向に伝搬した後、上方に向けて伝搬するようになるものと、矢印Y2で示されるように、直接上方に伝搬するものとが存在するようになる。
【0016】
したがって、GaN系III族窒化物膜16の、下地層13における凹部13Bが位置する上方部分の領域Bにおける転位量は低減される。このため、領域Bの部分を所定の半導体素子の構成要素として使用することにより、前記半導体素子はその構成要素が高い結晶性を有することに起因して良好な特性を有するようになる。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】
ELO技術を用いてGaN系III族窒化物膜を成長させた場合、図2及び4に示すように、転位が直上に貫通してしまう領域が存在してしまうため、半導体素子として使用することのできる領域が制限されてしまうという問題があった。この結果、上記GaN系III族窒化物膜から、例えばレーザダイオードなどの素子を作製すると、フォトリソグラフィ工程における歩留まり低下の原因となるとともに、素子として使用することのできない無駄な領域が多く存在するようになって、その使用効率が劣化してしまっていた。
【0018】
また、上述したGaN系III族窒化物膜から、例えば発光ダイオードを作製した場合においては、素子内の発光強度に大きな濃淡が存在し、発光効率を低下させてしまうという問題があった。
【0019】
また、前記GaN系III族窒化物膜を半導体素子の基板として用いる場合などにおいては、その厚さを比較的大きく、例えば100μm以上の厚さに形成する必要がある。しかしながら、図1又は図3に示すようなELO用III族窒化物半導体基板を用いてGaN系III族窒化物膜を作製した場合、その膜厚の増大につれて表面の荒れが著しく劣化してしまうとう問題があった。
【0020】
そして、前記GaN系III族窒化物膜を基板として用い、この基板上に所定のGaN系III族窒化物膜を作製して半導体素子を作製した場合、前記GaN系III族窒化物基板の表面の荒れに起因して、この上に形成された前記GaN系III族窒化物膜の結晶性が劣化していまい、その表面に対して研磨処理を施すことなく、前記半導体素子に対して目的とする特性を付与することができないでいた。
【0021】
本発明は、貫通転位を抑制して使用効率を高めるとともに、膜厚の大小に依存することなく表面粗さを抑制したIII族窒化物膜を作製するための、ELO用III族窒化物半導体基板を提供することを目的とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく、本発明は、所定の基材と、この基材上にエピタキシャル成長により直接的に形成された、AlNからなるIII族窒化物下地層とを具え、この III 族窒化物下地層はELO成長用表面として機能することを特徴とする、ELO用III族窒化物半導体基板に関する。
【0023】
本発明者らは、ELO技術によって、III族窒化物膜の転位量を低減し、その結晶性を簡易に向上させることができるため、上述したような前記III族窒化物膜を厚く形成した場合における表面粗さの増大を抑制して、ELO技術自体の前述した特徴を最大限に引き出すべく鋭意検討を行った。そして、ELO技術を用いる際の、ELO用III族窒化物半導体基板の構成に着目し、以下の事実を発見するに至った。
【0024】
上述したように、従来のELO用III族窒化物半導体基板は、サファイア単結晶基板上に、GaN低温バッファ層が形成されることによって構成されている。前記低温バッファ層は、前記サファイア単結晶基板と前記GaN下地層との格子定数差を緩和して、前記GaN下地層のエピタキシャル成長を可能ならしめるものである。このため、前記低温バッファ層は、その結晶性をある程度無視して、500〜700℃の低温で形成される。
【0025】
したがって、前記低温バッファ層上に形成される前記GaN下地層の、前記格子定数差に起因したミスフィット転位の発生をある程度抑制できるものの、前記低温バッファ層の結晶におけるモザイク性に起因して、その結晶性自体が劣化してしまうことを見出した。そして、ELO用III族窒化物半導体基板上に形成したGaN系III族窒化物膜の表面の荒れは、ELO用III族窒化物半導体基板を構成する下地層の低結晶性に起因するものであると推定するに至った。
【0026】
そこで本発明者らは、ELO用III族窒化物半導体基板を構成する下地層の結晶性の劣化を抑制させるべく鋭意検討を実施した。その結果、以下のような事実を発見するに至った。
【0027】
従来の半導体素子においては、その素子を構成する半導体層を、上述したようにGaN系III族窒化物膜から構成していた。したがって、ELO技術を用いて前記GaN系III族窒化物膜を形成する際に用いるELO用III族窒化物半導体基板の下地層も、上述したようにGaN膜などのGaN系III族窒化物膜から構成することが当然であると考えられてきた。
【0028】
本発明者らは半導体素子全体をAlを主として含有するAlN系III族窒化物膜から構成することを検討しており、その研究の過程において、ELO用III族窒化物半導体基板の下地層を、AlN系III族窒化物膜から構成することを試みた。その結果、このようなAlN系III族窒化物膜は、前述したような低温バッファ層を設けない場合においても、サファイア単結晶基板上にエピタキシャル成長可能で高い結晶性を有するとともに、サファイア単結晶基板との界面におけるミスフィット転位の発生をも抑制できることを見出した。
【0029】
そして、このような高結晶性の下地層を有するELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術によってAlN系III族窒化物膜を実際に形成したところ、その厚さを増大させた場合においても表面の荒れを抑制できることを見出したものである。さらに、上述した高結晶性の下地層上にGaN膜などのGaN系III族窒化物膜を形成した場合にも同様の効果を示すことが確認された。
【0030】
また、ELO技術により成長させたIII族窒化物膜の転位密度分布を確認したところ、従来の貫通転位が存在していた領域においても、転位低減の効果が確認された。この転位低減の効果は、前記下地層中のAl組成と比較して、形成したIII族窒化物膜中のAl組成が小さければ小さいほど増大した。これは、格子定数差に起因してIII族窒化物膜内に生じた圧縮応力が、転位を消失させる作用を奏すること、及び転位の進行を横方向に曲げる作用を奏するためと推定される。
【0031】
本発明のELO用III族窒化物半導体基板によれば、この基板上に形成したIII族窒化物膜中の貫通転位量が低減されるために、その使用効率が増大する。また、前記基板上にIII族窒化物膜を厚く形成した場合においても、このIII族窒化物膜表面の荒れを抑制することができる。したがって、半導体素子の基板として好適に使用することのできる厚いIII族窒化物をELO技術によって形成することができる。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を発明の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
本発明のELO用III族窒化物半導体基板は、上述したようにAlNからなるIII族窒化物下地層を具えることが必要である。但し、この III 族窒化物下地層中のAl含有量は50原子%以上とすることもできる。これによって、III族窒化物下地層中におけるミスフィット転位量をさらに低減することができ、結晶性を向上させることができる。
【0033】
また、本発明のELO用III族窒化物半導体基板上には、下地層がAlNから構成されているために、主としてAl含有のIII族窒化物膜をELO技術によって形成することが好ましい。この場合においては、前記下地層と、形成すべきIII族窒化物膜との格子定数差が縮小され、容易にエピタキシャル成長できるとともに、格子定数差に起因したミスフィット転位の発生を抑制することができる。
【0034】
しかしながら、上述したように、III族窒化物下地層はAlを多く含有することが好ましく、また半導体素子の種類及び得ようとする特性によっては、ELO用III族窒化物半導体基板上に形成すべきIII族窒化物膜中のAl含有量を低減し、例えばGa及び/又はInを比較的多く含有させる必要が生じる場合がある。したがって、このような場合においては、前記III族窒化物下地膜中のAl含有量を、その膜厚方向に、前記ELO用III族窒化物半導体基板の、前記III族窒化物下地層を形成すべき基材側から、この基材の反対側の表面へ向けて連続的又はステップ状に減少させることが好ましい。
【0035】
これによって、前記III族窒化物下地層の、前記基材と隣接した部分のAl含有量を高く維持することができ、前述したようなミスフィット転位の発生を抑制して、結晶性を向上させることができる。また、前記III族窒化物下地層における前記基材と反対側の、形成すべき所定のIII族窒化物膜と隣接する部分のAl含有量は低くすることができる。その結果、前記III族窒化物膜の成長中における引張応力の発生を抑制することができ、前記III族窒化物下地層内でのクラックの発生を抑制することができる。
【0036】
なお、III族窒化物下地層中のAl含有量を連続的又はステップ状に変化させる場合、内部におけるミスフィット転位の発生を抑制すべく、前記基材と隣接する部分はAlNなる組成を有することが好ましい。
【0037】
また、本発明のELO用III族窒化物半導体基板のAl含有III族窒化物下地層は、前記基材上にエピタキシャル成長されて高度に配向し、この高い配向性に起因して高い結晶性を有することが必要である。具体的には、(002)面におけるX線ロッキングカーブ半値幅が200秒以下、さらには90秒以下となるように配向していることが好ましい。
【0038】
このように高度に配向し、高い結晶性を有するIII族窒化物下地層は、CVD法を用い、1100℃以上に加熱した成膜処理を施すことにより簡易に形成することができる。なお、前記III族窒化物下地層の表面の荒れを極力抑制すべく、前記成膜処理における加熱温度は1250℃以下であることが好ましい。なお、本願発明における「成膜温度」は、前記III族窒化物下地層を形成する際の、前記基材の温度である。
【0039】
本発明のELO用III族窒化物半導体基板を構成する基材は、サファイア単結晶、ZnO単結晶、SiC単結晶、Si単結晶、GaAs単結晶、AlGaN単結晶、LiAlO2単結晶、LiGaO2単結晶、MgAl2O4単結晶、及びMgO単結晶など、公知の基板材料から構成することができる。
【0040】
しかしながら、前記ELO用III族窒化物半導体基板の前記下地層はAl含有III族窒化物から構成されているため、界面にミスフィット転位を効果的に抑制できること、及び安価であることなどの理由から、サファイア単結晶を用いることが好ましい。
【0041】
また、III族窒化物下地層の厚さは、形成すべきIII族窒化物膜の種類や得ようとする結晶性の程度に依存して決定されるが、好ましくは1μm〜3μmである。
【0042】
さらに、III族窒化物下地層はAlを含むことが要求されるが、その他にIII族元素としてのGa、In、並びに必要に応じてSi、Ge、Be、Mg、Zn、As、P、及びBあるいは遷移金属などの添加元素を含むことができる。
【0043】
図5は、本発明のELO用III族窒化物半導体基板の具体例を示す構成図であり、図6は、図5に示すELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術を用いてIII族窒化物膜を作製した状態を示す図である。
【0044】
図5に示すELO用III族窒化物半導体基板25は、サファイア単結晶などからなる基材21と、この基材上に形成されたAlN下地層23と、この下地層23上に形成されたSiO2などからなるパターン層24とを具えている。下地層23は、必要に応じ、上述した種々の好ましい態様にしたがって構成することができる。
【0045】
図5に示すELO用III族窒化物半導体基板25上に、所定のIII族窒化物膜26を形成すると、下地層23から前記III族窒化物膜へ向けた貫通転位は、ほとんどが矢印X1で示すように伝搬し、図2の矢印X2で示されるような、直接上方に伝搬するものは激減する。したがって、前記III族窒化物膜上方の、パターン層24が存在する領域C1、及びパターン層の存在しない領域C2における転位量が減少する。
【0046】
また、下地層23の高い配向性に起因した高結晶性に基づいて、前記III族窒化物膜を厚く形成した場合においても、その表面の荒れが抑制される。したがって、半導体素子の構成要素、例えば基板などとして好適に用いることのできるIII族窒化物膜を提供することができる。
【0047】
図7は、本発明のELO用III族窒化物半導体基板の具体例を示す構成図であり、図8は、図7に示すELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術を用いてIII族窒化物膜を作製した状態を示す図である。
【0048】
図7に示すELO用III族窒化物半導体基板35は、サファイア単結晶などからなる基材31と、この基材上に形成されたAl含有III族窒化物下地層33とを具えている。この下地層33の表面は所定のマスクを用いて凹凸状にパターン化して形成されている。下地層33は、必要に応じ、上述した種々の好ましい態様にしたがって構成することができる。
【0049】
図6に示すELO用III族窒化物半導体基板35上に、所定のIII族窒化物膜36を形成すると、下地層33とIII族窒化物膜36との界面に生じたミスフィット転位は、図8の矢印Y1に示すように伝搬し、図4の矢印Y2で示す直接上方に伝搬するものは激減する。したがって、III族窒化物膜36の、下地層33の凸部33A上方の領域D1、及び凹部33B上方の領域D2における転位量が減少する。この場合、III族窒化物膜36の、凹部33Bの上方部分には空隙部分が存在していても良い。
【0050】
また、下地層33の高い配向性に起因した高結晶性に基づいて、前記III族窒化物膜を厚く形成した場合においても、その表面の荒れが抑制される。したがって、半導体素子の構成要素、例えば基板などとして好適に用いることのできるIII族窒化物膜を提供することができる。
【0051】
パターン層24は、ストライプ状あるいは互いに孤立した任意形状とすることができる。また、下地層33に形成する凹凸パターンも、必要に応じて任意の形状に作製することができる。さらには、下地層33に直接的に凹凸パターンを形成する代わりに、下地層33上に所定のIII族窒化物膜を形成し、このIII族窒化物膜に対して凹凸パターンを形成することもできる。
【0052】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
(実施例1)
本実施例においては、図5に示すようなELO用III族窒化物半導体基板を用いて、GaN膜の作製を実施した。基板としてC面サファイア基板を用い、これを反応管内に設置されたサセプタ上に載置した。次いで、圧力を15Torrに設定して、水素キャリアガスを流速3m/secとなるように供給した。
【0053】
次いで、ヒータにより、前記基板を1200℃まで加熱し、Al供給原料としてトリメチルアルミニウム(TMA)を用いるとともに、窒素供給原料としてアンモニアガス(NH3)を用い、これら原料ガスを水素キャリアガスとともに、TMAとNH3とのモル比が1:450となるようにして前記反応管内に導入するとともに、前記基板上に供給した。そして、120分間エピタキシャル成長させることによって、III族窒化物下地層としてのAlN膜を厚さ2μmに形成した。
【0054】
この下地層の結晶性を(002)面におけるX線ロッキングカーブによって評価したところ、半値幅50秒の高い結晶性を有することが確認された。
【0055】
次いで、前記AlN膜上に所定のマスクを介した成膜処理を施すことにより、幅7μm、ピッチ3μmのSiO2パターン層を形成し、ELO用III族窒化物半導体基板を作製した。
【0056】
次いで、圧力を100Torr、基板温度を1050℃に変更し、Ga供給原料としてトリメチルガリウム(TMG)を用い、原料供給ガスの流量比をTMGとNH3とのモル比が1:1500となるようにして、ELO用III族窒化物半導体基板上に供給し、120分間エピタキシャル成長させることによって、III族窒化物膜としてのGaN膜を厚さ10μmに形成した。このGaN膜の表面粗さ(Ra)は5Åであり、転位密度は、パターン層上方部分において106/cm2であり、パターン層の存在しない上方部分において107/cm2であった。
【0057】
(実施例2)
本実施例においては、図6に示すようなELO用III族窒化物半導体基板を用いて、GaN膜の作製を実施した。
【0058】
実施例1と同様にして、C面サファイア基板上にAlN膜を厚さ2μmに形成した後、所定のマスクを介したエッチング処理を施すことによって、前記AlN膜の表面を凹凸状にパターン化し、ELO用III族窒化物半導体基板を作製した。なお、パターン形状の凸部の幅は3μmであり、ピッチは7μmであった。
【0059】
次いで、このようにして作製したELO用III族窒化物半導体基板上に、実施例1と同様にしてIII族窒化物膜としてのGaN膜を厚さ10μmに形成した。このGaN膜の表面粗さ(Ra)は5Åであり、転位密度は、凹部上方領域で106/cm2、凸部上方領域で107/cm2であった。
【0060】
(比較例1)
本比較例においては、図1に示すようなELO用III族窒化物半導体基板を用いて、GaN膜の作製を実施した。
【0061】
基板としてC面サファイア基板を用い、これを反応管内に設置されたサセプタ上に載置した。次いで、圧力を100Torrに設定して、水素キャリアガスを流速1.5m/secとなるように供給した。次いで、前記サファイア基板の表面クリーニングを行うため、ヒータにより前記サファイア基板を1100℃まで昇温した後、10分間保持し、その後600℃まで下げた。
【0062】
その後、TMGとNH3とをモル比が1:1500となるように供給して、バッファ層としてのGaN層を厚さ0.03μmに形成した。
【0063】
その後、TMGの供給を一時中断し、基板温度を1050℃に設定し、新たに上記バッファ層成膜時と同様の条件でTMGを供給して、III族窒化物下地層としてのGaN膜を厚さ3μmに形成した。次いで、このGaN膜上に所定のマスクを介した成膜処理を施すことにより、幅7μm、ピッチ3μmのSiO2パターン層を形成し、ELO用III族窒化物半導体基板を作製した。
【0064】
次いで、このようにして形成したELO用III族窒化物半導体基板上に、実施例同様にして、III族窒化物膜としてのGaN膜を厚さ10μmに形成した。このGaN膜の表面粗さ(Ra)は20Åであり、転位密度は、パターン層上方部分において106/cm2であり、パターン層の存在しない上方部分において108/cm2であった。
【0065】
(比較例2)
比較例1と同様にして、C面サファイア基板上に、バッファ層を厚さ0.03μm及びGaN膜を厚さ3μmに形成した後、所定のマスクを介したエッチング処理を施すことによって、前記GaN膜の表面を凹凸状にパターン化し、ELO用III族窒化物半導体基板を作製した。なお、パターン形状の凸部の幅は3μmであり、ピッチは7μmであった。
【0066】
次いで、このようにして形成したELO用III族窒化物半導体基板上に、実施例同様にして、III族窒化物膜としてのGaN膜を厚さ10μmに形成した。このGaN膜の表面粗さは20Åであり、転位密度は、凹部上方領域で106/cm2、凸部上方領域で108/cm2であった。
【0067】
以上、実施例及び比較例から明らかなように、本発明に従って得たELO用III族窒化物半導体基板上に形成したGaN膜は、従来のELO用III族窒化物半導体基板上に形成したGaN膜よりも転位密度が低減されて良好な転位密度分布を有するとともに、表面粗さが著しく改善されていることが分かる。したがって、このようなGaN膜を、例えば基板として用いることにより、前記半導体素子全体の結晶性を改善することができ、目的とする特性を設計値どおりに得ることができる。
【0068】
以上、具体例を挙げながら、発明の実施の形態に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記発明の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない範囲であらゆる変更や変形が可能である。
【0069】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のELO用III族窒化物半導体基板は、所定の基材上に、従来のような低温バッファ層を介することなく、高結晶性のAl含有III族窒化物下地層が直接的に形成されて構成されている。したがって、本発明のELO用III族窒化物半導体基板上にIII族窒化物膜を厚く形成した場合において、ELO技術に起因してその内部の転位量を低減し、転位密度分布を改善できるとともに、表面粗さを低減することができる。この結果、このようなIII族窒化物膜を含む半導体素子の素子特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のELO用III族窒化物半導体基板の構成を示す図である。
【図2】図1に示すELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術を用いてGaN系III族窒化物膜を作製した状態を示す図である。
【図3】従来のELO用III族窒化物半導体基板における他の例の構成を示す図である。
【図4】図3に示すELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術を用いてGaN系III族窒化物膜を作製した状態を示す図である。
【図5】本発明のELO用III族窒化物半導体基板の一例を示す構成図である。
【図6】図5に示すELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術を用いてIII族窒化物膜を作製した状態を示す図である。
【図7】本発明のELO用III族窒化物半導体基板の他の例を示す構成図である。
【図8】図7に示すELO用III族窒化物半導体基板上に、ELO技術を用いてIII族窒化物膜を作製した状態を示す図である。
【符号の説明】
1、11、21、31 基板、2、12 低温バッファ層、3、13、23、33 III族窒化物下地層、4、24 パターン層、5、15、25、35 ELO用III族窒化物半導体基板、6、16、26、36 III族窒化物膜
Claims (6)
- 所定の基材と、この基材上にエピタキシャル成長により直接的に形成された、AlNからなるIII族窒化物下地層とを具え、この III 族窒化物下地層はELO成長用表面として機能することを特徴とする、ELO用III族窒化物半導体基板。
- 前記 III 族窒化物下地層の、(002)におけるX線ロッキングカーブ半値幅が200秒以下であることを特徴とする、請求項1に記載のELO用 III 族窒化物半導体基板。
- 前記 III 族窒化物下地層は、CVD法により1100℃以上の温度で作製することを特徴とする、請求項2に記載のELO用 III 族窒化物半導体基板。
- 前記 III 族窒化物下地層は、CVD法により1100〜1250℃の温度で作製することを特徴とする、請求項3に記載のELO用 III 族窒化物半導体基板。
- 前記 III 族窒化物下地層の表面が、凹凸形状を呈することを特徴とする、請求項1〜4のいずれか一に記載のELO用 III 族窒化物半導体基板。
- 前記 III 族窒化物下地層上において、凹凸状のパターン層を具えることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか一に記載のELO用 III 族窒化物半導体基板。
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