JP3788429B2

JP3788429B2 - Resist pattern manufacturing method, printed wiring board manufacturing method, and lead frame manufacturing method

Info

Publication number: JP3788429B2
Application number: JP2003011479A
Authority: JP
Inventors: 仁子木村; 真次高野
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1999-03-18
Filing date: 2003-01-20
Publication date: 2006-06-21
Anticipated expiration: 2019-10-08
Also published as: JP2003228168A

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To method for producing a resist pattern for a photosensitive element which can be laminated in a good yield because of a reduced number of air voids that occur and is excellent in laminating property, shelf stability and working property, and to provide a method for producing a printed circuit board or lead frame having the resist pattern. <P>SOLUTION: This photosensitive element has a supporting film (A), a photosensitive resin composition layer (B) and a protective film (C). In the surface roughness of the protective film (C), the Ra of a face kept in contact with the photosensitive resin composition layer (B) is ≤0.15 μm and the Rmax is ≤1.5 μm. The Ra of the face which does not come in contact with the photosensitive resin composition layer (B) is 0.1 to 0.8 μm, and the Rmax is 1 to 5 μm. The photosensitive element, wherein the number of fisheyes with a diameter 80 μm or longer included in the protective film (C) is ≤5/m<SP>2</SP>, is laminated on a substrate for forming a circuit in such a way that the photosensitive resin composition layer (B) adheres closely to the substrate and the element is imagewise irradiated with active light. An exposed part is photoset and an unexposed part is removed by development. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子の軽薄短小化、少量他品種化の傾向が進むにつれ、ＩＣチップを基板上に搭載するために用いられるリードフレームやＢＧＡも多ピン化、狭小化が進み、これらの半導体パッケージを搭載する印刷回路板も高密度化が要求される。これらのパターン形成用レジストとしては、一般的に感光性エレメントが用いられている。感光性エレメントは透明な支持フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布、乾燥し保護フィルムを張り合わせたサンドイッチ構造であり、ラミネート時に保護フィルムを除去しながら、感光性樹脂組成物層を下地金属に加熱圧着し、マスクフィルムなどを通して露光を行う。次に支持フィルムを剥離し、現像液により未露光部を溶解もしくは分散除去し、基板上に硬化レジスト画像を形成する。
【０００３】
回路を形成するプロセスとしては大きく分けてエッチング法とめっき法の二つの方法がある。ここでエッチング法とは、現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面をエッチング除去した後、レジストを剥離する方法である。一方、めっき法とは現像後に形成した硬化レジストによって被覆されていない金属面に銅及び半田等のめっき処理を行った後、レジストを除去しレジストによって被覆されていた金属面をエッチングする方法である。
【０００４】
また、リードフレームやＢＧＡの多ピン化、狭小化及びこれらの半導体パッケージを搭載する印刷回路板の高密度化に伴い、解像度、密着性及びコスト面から感光性エレメントは薄膜化の傾向にある。このような感光性エレメントの薄膜化に伴い、基板表面の凹凸に対する埋め込み性（追従性）が低下し、エッチング法では、回路パターンの欠け及び断線の原因となり、めっき法では、ショートの原因となる。したがって、ラミネート時に基板表面の凹凸に対する埋め込み性を得るために、感光性樹脂組成物層は熱及び圧力によって流動しなければならない。
【０００５】
一方、感光性エレメントの支持フィルムとしてはポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルムが用いられ、保護フィルムとしてはポリエチレンフィルムなどのポリオレフィンフィルムが用いられている。また通常保護フィルムとして用いられるポリオレフィンフィルムは、原材料を熱溶融し、混練、押し出し、２軸延伸、キャスティングまたはインフレーション法によって製造される。
【０００６】
一般的にポリオレフィンフィルム等の保護フィルム中には図１に示すようなフィシュアイ４と呼ばれる異物、未溶解物及び熱劣化物を含む。フィッシュアイの大きさは一般的に直径が１０μｍ〜１mmで、フィルム表面から１〜５０μｍの高さで突き出ている。このフィッシュアイの凸部が感光性樹脂組成物層に凹みを生じ、ラミネート後の基板上にエアーボイド６を生じる。すなわち、支持フィルム１と感光性樹脂組成物層２とフィッシュアイ４を有する保護フィルム３からなる感光性エレメントを、保護フィルム３を剥がして基板５にラミネートすると、エアーボイド６が生じる。
【０００７】
このエアーボイド６は感光性樹脂組成物層２の膜厚と相関し、感光性樹脂組成物層２の膜厚が薄いほど発生し易く、次工程である露光、現像のレジスト像形成において、パターン欠け及び断線が発生する。この現象は、エッチング法の場合回路パターンの欠け及び断線の原因となり、めっき法の場合はショートの原因となる。従ってラミネート時にフィッシュアイ４によって凹んだ感光性樹脂組成物層部にエアー巻き込みを防ぐために、感光性樹脂組成物層は熱及び圧力によって流動しなければならない。このような現象の対策として、感光性樹脂組成物層の粘度を低くし、ラミネート時の樹脂流動を向上する手法が考えられるが、この場合、エッジフュージョンと呼ばれる感光性エレメント端部からの感光性樹脂組成物層の染みだしが発生し、ラミネート性が悪化するという問題がある。
【０００８】
また特公昭５３−３１６７０号公報、特開昭５１−６３７０２号公報、特開平１−３１４１４４号公報等に記載されるように、真空ラミネータ法が有用であるが、この方法は、一般的に用いられる常圧ラミネート法に比較し、装置が大きい、ラミネートするチャンバー内が真空のため、ゴミが発生しやすい等の問題がある。また保護フィルムとして表面平滑なフィルムを使用する手法が考えられるが、この場合、ラミネート時に保護フィルムを巻き取る際に、保護フィルムの巻き取りシワが発生し、うまくラミネートできない等の問題がある。
【０００９】
【特許文献１】
特公昭５３−３１６７０号公報
【００１０】
【特許文献２】
特開昭５１−６３７０２号公報
【００１１】
【特許文献３】
特開平１−３１４１４４号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、リードフレームやＢＧＡの多ピン化、狭小化及びこれらの半導体パッケージを搭載するプリント配線の高密度化に極めて有用な、エアーボイドの発生数が低減するため歩留り良く積層することができ、かつラミネート性、保存安定性及び作業性が優れたレジストパターンの製造法を提供するものである。
別の本発明は、リードフレームやＢＧＡの多ピン化、狭小化及びこれらの半導体パッケージを搭載するプリント配線の高密度化に極めて有用な、エアーボイドの発生数が低減するため歩留り良く積層することができ、かつラミネート性、保存安定性及び作業性が優れたレジストパターンを有するプリント配線板又はリードフレームの製造法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、支持フィルム（Ａ）、感光性樹脂組成物層（Ｂ）及び保護フィルム（Ｃ）を有する感光性エレメントであって、保護フィルム（Ｃ）の表面粗さが、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接触する面のＲaが０．１５μｍ以下、Ｒmaxが１．５μｍ以下であり、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と接触しない面のＲaが０．１〜０．８μｍ、Ｒmaxが１〜５μｍであり、かつ、保護フィルム（Ｃ）中に含まれる直径８０μｍ以上のフィッシュアイの個数が５個／ｍ²以下である感光性エレメントを、回路形成用基板上に、その感光性樹脂組成物層（Ｂ）が密着するようにして積層し、活性光線を画像状に照射して露光部を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特徴とするレジストパターンの製造法に関する。
別の本発明は、上記本発明に係るレジストパターンの製造法によりレジストパターンの製造された回路形成用基板をエッチングまたはめっきすることを特徴とするプリント配線板又はリードフレームの製造法に関する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明における支持フィルム（Ａ）としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられ、透明性の見地からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。また、入手可能なものとしては、例えば、帝人(株)製テトロンフィルムＧＳシリーズ、デュポン社製マイラーフィルムＤシリーズ等のポリエステルフィルム等が挙げられる。
【００１５】
支持フィルムの膜厚は、１〜１００μｍであることが好ましく、１２〜２５μｍであることがより好ましい。この膜厚が１μｍ未満では機械的強度が低下するため、塗工時の支持フィルムが破れるなどの問題が発生する傾向があり、１００μｍを超えると解像度の低下及び価格が高くなる傾向がある。これらの支持フィルムは、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。
【００１６】
本発明における感光性樹脂組成物層（Ｂ）の感光性樹脂組成物は、感光性を有するもので有れば特に限定されないが、（ａ）バインダポリマー、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物及び（ｃ）光重合開始剤を含有してなる組成物である。
【００１７】
上記（ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。また、上記（ａ）バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。
【００１８】
上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、メタクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メタクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、アクリル酸グリシジルエステル、メタクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルアクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピルメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、α−ブロモアクリル酸、α−クロルアクリル酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。
【００１９】
上記アクリル酸アルキルエステル又はメタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸プロピルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸ペンチルエステル、アクリル酸ヘキシルエステル、アクリル酸ヘプチルエステル、アクリル酸オクチルエステル、アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、アクリル酸ノニルエステル、アクリル酸デシルエステル、アクリル酸ウンデシルエステル、アクリル酸ドデシルエステル、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、メタクリル酸プロピルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸ペンチルエステル、メタクリル酸ヘキシルエステル、メタクリル酸ヘプチルエステル、メタクリル酸オクチルエステル、メタクリル酸２−エチルヘキシルエステル、メタクリル酸ノニルエステル、メタクリル酸デシルエステル、メタクリル酸ウンデシルエステル、メタクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２０】
また、前記（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。その場合、アクリル酸又はメタクリル酸を含有させることが好ましく、その含有率は、アルカリ現像とアルカリ耐性のバランスの見地から、１２〜４０重量％とすることが好ましく、１５〜２５重量％とすることがより好ましい。この含有率が１２重量％未満ではアルカリ現像性が劣る傾向があり、４０重量％を超えるとアルカリ耐性が劣る傾向が有る。
【００２１】
また、前記（ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。これらの（ａ）バインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２２】
また、前記（ａ）バインダポリマーの重量平均分子量は、２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、４０，０００〜２００，０００であることがより好ましい。この重量平均分子量が２０，０００未満では機械強度が劣る傾向があり、３００，０００を超えるとアルカリ現像性が劣る傾向がある。なお、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算されたものである。
【００２３】
また、前記（ａ）バインダポリマーの酸価は、８０〜３００mgKOH/gであることが好ましく、１００〜２００mgKOH/gであることがより好ましい。この酸価が８０未満では現像性が悪化する傾向があり、３００を超えると耐薬品性が悪化する傾向がある。
【００２４】
前記（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコール、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、グリシジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレンアクリレート、ノニルフェニルジオキシレンメタクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【００２５】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジアクリレート、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジメタクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジアクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリメタクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリメタクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリメタクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリメタクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリアクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリメタクリレート、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラメチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、テトラメチロールメタンテトラメタクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジアクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート等が挙げられる。
【００２６】
上記α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸及びメタクリル酸が拳げられる。上記２，２−ビス（４−（アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（アクリロキシデカエトキシ）フェニル）等が挙げられる。上記２，２−ビス（４−（メタクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（メタクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（メタクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業(株)製、製品名）として商業的に入手可能である。
【００２７】
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリメタクリレート、２，２−ビス（４−アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル、２，２−ビス（４−メタクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が拳げられる。上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有するアクリルモノマー又はそれに対応するメタクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、トリス（メタクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジメタクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジメタクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。
【００２８】
上記アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチルエステル、アクリル酸エチルエステル、アクリル酸ブチルエステル、アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。上記メタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチルエステル、メタクリル酸エチルエステル、メタクリル酸ブチルエステル、メタクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２９】
前記（ｂ）光重合性化合物の重合可能なエチレン性不飽和基の濃度は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００ｇに対して、０．１０〜０．２７モルであることが好ましく、０．１１〜０．２６モルであることがより好ましく、０．１４〜０．２５であることが特に好ましく、０．１８〜０．２３モルであることが極めて好ましい。この濃度が０．１０モル未満では、メタルエッチング時に微小径（直径５０〜３００μｍ）の貫通穴又は、ハーフエッチング部の作成を必要とする製品に対し、除去することが容易でない剥離残りが発生する傾向があり、０．２７モルを超えると、剥離時間が長くなり剥離残り又は剥離不可となり、製造時間及び製造装置に多大な影響を及ぼす傾向がある。なお、重合可能なエチレン性不飽和基の濃度は、下記の関係式（１）から算出できる。
【００３０】
【数１】

【００３１】
前記（ｃ）光重合開始剤としては、各種の活性光線、例えば紫外線などにより活性化され重合を開始する公知のあらゆる化合物であり、例えば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テトラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−tert−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナンタラキノン、２−メチル１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、クマリン系化合物などが挙げられる。
【００３２】
また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３３】
前記（ａ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重量部であることが好ましく、５０〜７０であることがより好ましい。この配合量が４０重量部未満では塗膜性に劣り、エッジフュージョンと呼ばれる樹脂が感光性エレメント端部から染み出す傾向があり、８０重量部を超えると感度が低下し、機械強度が弱くなる傾向がある。
【００３４】
前記（ｂ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、２０〜６０重量部であることが好ましく、３０〜５０であることがより好ましい。この配合量が２０重量部未満では感度が低下し、機械強度が弱くなる傾向があり、６０重量部を超えると塗膜性に劣り、エッジフュージョンと呼ばれる樹脂が感光性エレメント端部から染み出す傾向がある。
【００３５】
前記（ｃ）成分の配合量は、（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０であることがより好ましい。この配合量が０．１重量部未満では感度が不十分となる傾向があり、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不十分となる傾向がある。
【００３６】
本発明における感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモメチルフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（ａ）成分及び（ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３７】
本発明における感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として支持フィルム（Ａ）上に塗布、乾燥して感光性樹脂組成物層（Ｂ）を形成する。次いでこの感光性樹脂組成物層上に保護フィルム（Ｃ）を貼り合わせることにより、感光性エレメントが得られる。
【００３８】
感光性樹脂組成物層（Ｂ）の厚みは、１〜５０μｍであることが好ましく、５〜３０μｍであることがより好ましく、１０〜２５μｍであることがより好ましい。この厚みが１μｍ未満では追従性が低下し、欠け、断線が発生する傾向があり、５０μｍを超えると解像度が悪化する傾向がある。
【００３９】
感光性樹脂組成物層（Ｂ）の３０℃における粘度は１５〜５０Mpa・sであることが好ましく、２５〜４０Mpa・sであることがより好ましい。粘度が１５Mpa・s未満ではエッジフュージョンと呼ばれる樹脂が感光性エレメント端部から染み出し易い傾向があり、５０Ｍpa・sを超えると樹脂流動が低くなり、エアーボイドが発生しやすくなる傾向がある。なお、本発明における粘度の測定は、ニュートン流体に対する下記の関係式（２）を用い、１／Ｚ⁴に対してｔをプロットし、その傾きから求めることが可能である。これらの測定はＴＭＡ装置を用いて測定可能である。
【００４０】
【数２】

【００４１】
本発明における保護フィルム（Ｃ）は、保護フィルム（Ｃ）の表面粗さが、感光性樹脂組成物層と接触する面のＲaが０．１５μｍ以下、Ｒmaxが１．５μｍ以下であり、感光性樹脂組成物層と接触しない面のＲaが０．１〜０．８μｍ、Ｒmaxが１〜５μｍである必要があり、感光性樹脂組成物層と接触する面のＲaが０．１μｍ以下、Ｒmaxが１．０μｍ以下であることが好ましく、感光性樹脂組成物層と接触しない面のＲaが０．１５〜０．４μｍ、Ｒmaxが１．５〜３．０μｍであることが好ましい。
【００４２】
感光性樹脂組成物層と接触する面の表面粗さＲaが０．１５を超え、Ｒmaxが１．５μｍを超えると保護フィルム（Ｃ）の表面形状が感光性樹脂組成物層（Ｂ）側に転写し、感光性樹脂組成物層が凹み、ラミネート時のエアーボイドの原因となる。感光性樹脂組成物層と接触しない面の表面粗さＲaが０．１μｍ未満であり、Ｒmaxが１μｍ未満であると、ラミネート時の保護フィルム巻き取りの際にシワが発生し、作業性よくラミネートできない。また感光性樹脂組成物層と接触しない面の表面粗さＲaが０．８μｍを超え、Ｒmaxが５μｍを超えると、感光性エレメントの塗工時及びスリット時の巻き取りテンションにより、感光性樹脂組成物層と接触しない面の表面形状が感光性樹脂組成物層に転写し、ラミネート時のエアーボイドの原因となる。
【００４３】
なお、本発明における表面粗さは、ＪＩＳＢ０６０１における表面粗さを表し、そのうちＲaは中心線平均粗さを表し、Ｒmaxは最大高さを表す。また、カットオフ値は、０．０８mm、測定長さは、２．５mmである。また、保護フィルム（Ｃ）中に含まれる直径８０μｍ以上のフィシュアイの個数が５個／ｍ²以下であることが好ましい。なお、フィシュアイとは、材料を熱溶融、混練し、押し出し延伸又はキャスティング法によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。
【００４４】
このようにフィッシュアイレベルの良好なフィルムは、材料の選定、混練方法の適正化、材料溶融後の瀘過等を行うことにより製造可能である。またフィッシュアイの直径の大きさは材料によっても異なるが約１０μｍ〜１mmであり、フィルム表面からの高さは約１μｍ〜５０μｍである。ここでフィッシュアイの大きさの測定方法は、例えば、光学顕微鏡、接触型表面粗さ計、レーザー光を用いた非接触型表面測定機、走査型電子顕微鏡等を使用し測定可能である。なお、本発明におけるフィッシュアイの直径とは、フィッシュアイの最大径を意味する。
【００４５】
保護フィルム（Ｃ）の厚みは１〜１００μｍであることが好ましく、５〜５０μｍであることがより好ましく、１５〜５０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満では保護フィルムの強度が不十分なため、感光性樹脂組成物層に保護フィルムを張り合わせる際に、破断しやすい傾向があり、１００μｍを超えると価格が高くなり、保護フィルムをラミネートする際にシワが発生しやすい傾向がある。
【００４６】
このような保護フィルムは市販のものとして、例えば、王子製紙(株)製アルファンＭＡ−４１０、Ｅ−２００Ｃ、信越フィルム(株)製等のポリプロピレンフィルム、帝人(株)製ＰＳ−２５等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられるがこれに限られたものではない。また、市販のフィルムをサンドブラスト加工することにより、簡単に製造することが可能である。
【００４７】
また、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と支持フィルム（Ａ）との接着強度が、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と保護フィルム（Ｃ）との接着強度よりも大きいことが好ましい。感光性樹脂組成物層（Ｂ）と支持フィルム（Ａ）との接着強度が、感光性樹脂組成物層（Ｂ）と保護フィルム（Ｃ）との接着強度よりも小さいと、ラミネート時に保護フィルムを除去する際、感光性樹脂組成物層が保護フィルム側に転写する傾向がある。
【００４８】
本発明における感光性エレメントは、例えば、支持フィルム上に前記感光性樹脂組成物を塗布、乾燥し、保護フィルムを積層することにより得られる。この感光性エレメントを用いてレジストパターンを製造するに際しては、例えば、保護フィルムを除去後、感光性樹脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着することにより積層する方法などが挙げられる。積層される表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感光性樹脂組成物層の加熱温度は９０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０MPa（１〜１０kg/cm2）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成物層を前記のように９０〜１３０℃に加熱すれば、予め回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。
【００４９】
このようにして積層が完了した感光性樹脂組成物層は、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する重合体フィルムが透明の場合には、そのまま、活性光線を照射してもよく、また、不透明の場合には、当然除去する必要がある。感光性樹脂組成物層の保護という点からは、重合体フィルムは透明で、この重合体フィルムを残存させたまま、それを通して、活性光線を照射することが好ましい。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射するものが用いられる。また、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。
【００５０】
次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、アルカリ水溶液等の現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により未露光部を除去して現像し、レジストパターンを製造する。現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩などが用いられる。
【００５１】
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のpHは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。現像の方式には、ディップ方式、スプレー方式等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。
【００５２】
現像後の処理として、必要に応じて８０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜５mJ/cm²程度の露光を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用いてもよい。
【００５３】
現像後に行われる金属面のエッチングには塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液を用いることができるが、エッチファクタが良好な点から塩化第二鉄溶液を用いることが望ましい。
【００５４】
感光性エレメントを用いてプリント配線板又はリードフレームを製造する場合、現像されたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチング、めっき等の公知方法で処理する。上記めっき法としては、例えば、硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどがある。次いで、レジストパターンは、通常、現像に用いたアルカリ水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で剥離される。この強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜５重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜５重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられる。また、レジストパターンが形成されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよい。
【００５５】
また、本発明における感光性エレメントは、リードフレームやメタルマスクなどを製造するのに用いられるメタルエッチング加工用感光性エレメントとして好適である。
【００５６】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５７】
実施例１〜２及び比較例１〜３
表１に示す（ａ）成分、（ｂ）成分、（ｃ）成分及びその他の成分を混合し、溶液を調整した。
【００５８】
【表１】

【００５９】
次いでこの感光性樹脂組成物の溶液を１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流乾燥機で約５分間乾燥し、表２に示す各保護フィルムをラミネートし感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は２０μｍであった。また、使用する各保護フィルムの表面粗さを接触式表面粗さ測定器ＳＥ−３Ｄ（(株)小坂研究所製）を使用し、ＪＩＳＢ０６０１に従い、中心線平均粗さＲa及び最大高さＲmaxを測定した。結果を表２に示す。
【００６０】
上記で作成した感光性エレメントの感光性樹脂組成物層を重ね合わせ、厚さ：１mm、直径：７mmの試験片を作成した、次にＴＭＡ装置（Termal Analysis：セイコー電子工業(株)、ＴＭＡ／ＳＳ１００）を用い、３０℃〜８０℃での試験片の厚さ方向にそれぞれ２〜４０ｇの荷重をかけ、厚さ方向の変化量を測定した。次いにニュートン流体に関する前記関係式（２）を用いて、１／Ｚ⁴に対してｔをプロットしその傾きから粘度を求めた。また、上記で作成した感光性エレメントを幅２cmに切断し、レオメータ（不動興業(株)製）を用い、各保護フィルムと感光性樹脂組成物層との１８０゜ピール強度を測定した。同様にして、支持フィルムと感光性樹脂組成物層との１８０゜ピール強度を測定した。
【００６１】
一方、厚さ０．１５mm厚、２０cm×２０cm角の銅合金（ヤマハオーリンメタル社製、Ｃ−７０２５）を３重量％水酸化ナトリウム水溶液、５０℃に１分間浸漬し、次いで１体積％塩酸水溶液、２５℃、１分間浸漬し、その後水洗、乾燥し、得られた基板上に前記感光性エレメントの保護フィルムを除去しながら、ロール温度：１１０℃、圧力：０．３９MPa、速度：２ｍ／分でラミネートした。次いでこのようにして得られた基板を、３kWの超高圧水銀灯（(株)オーク製作所製、ＨＭＷ−２０１ＧＸ）で５０mJ/cm²の露光を行った。露光後の基板上のエアーボイド数を１００倍の光学顕微鏡を用いて測定した。また、各支持フィルムのフィッシュアイの大きさ及び数を１００倍の顕微鏡を用いて測定した。結果をまとめて表２及び表３に示す。
【００６２】
【表２】

【００６３】
【表３】

【００６４】
表２及び表３から明らかなように、保護フィルム（Ｃ）として直径８０μｍ以上のフィッシュアイの個数が５個／ｍ²であり、かつ感光性樹脂組成物層と接触する面の表面粗さＲaが０．１５μｍ以下、Ｒmaxが１．５μｍ以下であり、感光性樹脂組成物層と接触しない面の表面粗さＲaが０．１〜０．８μｍ、Ｒmaxが１〜５μｍのフィルムを使用することにより、欠け、断線の原因となるエアーボイドの発生個数が減少し、かつラミネート性が向上することが分かる。
【００６５】
【発明の効果】
本発明に係るレジストパターンの製造法は、リードフレームやＢＧＡの多ピン化、狭小化及びこれらの半導体パッケージを搭載するプリント配線の高密度化に極めて有用な、エアーボイドの発生数が低減するため歩留り良く積層することができ、かつラミネート性、保存安定性及び作業性が優れる。
【００６６】
本発明に係るプリント配線板又はリードフレームの製造法は、リードフレームやＢＧＡの多ピン化、狭小化及びこれらの半導体パッケージを搭載するプリント配線の高密度化に極めて有用な、エアーボイドの発生数が低減するため歩留り良く積層することができ、かつラミネート性、保存安定性及び作業性が優れたレジストパターンを有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】エアーボイドの発生を説明する説明図。
【符号の説明】
１支持フィルム
２感光性樹脂組成物層
３保護フィルム
４フィッシュアイ
５基板
６エアーボイド[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a resist pattern manufacturing method, a printed wiring board manufacturing method, and a lead frame manufacturing method.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as semiconductor devices have become lighter, thinner, smaller, and other types have become more popular, lead frames and BGAs used to mount IC chips on substrates have become increasingly multi-pinned and narrowed. The printed circuit board to be mounted is also required to have a high density. As these pattern forming resists, photosensitive elements are generally used. The photosensitive element is a sandwich structure in which a photosensitive resin composition is coated on a transparent support film, dried and bonded with a protective film, and the photosensitive resin composition layer is heated to the underlying metal while removing the protective film during lamination. Crimp and expose through a mask film. Next, the support film is peeled off, and the unexposed portions are dissolved or dispersed and removed with a developer to form a cured resist image on the substrate.
[0003]
There are two main processes for forming a circuit, an etching method and a plating method. Here, the etching method is a method in which a metal surface not covered with a cured resist formed after development is removed by etching and then the resist is peeled off. On the other hand, the plating method is a method in which a metal surface not covered with a hardened resist formed after development is subjected to a plating process such as copper and solder, and then the resist is removed and the metal surface covered with the resist is etched. .
[0004]
In addition, with the increase in the number of pins, the narrowness of the BGA, and the increase in the density of the printed circuit board on which these semiconductor packages are mounted, the photosensitive element tends to be thinned in terms of resolution, adhesion, and cost. As the photosensitive element becomes thinner, the embedding (following ability) with respect to the irregularities on the surface of the substrate is reduced, the etching method causes chipping and disconnection of the circuit pattern, and the plating method causes a short circuit. . Accordingly, the photosensitive resin composition layer must flow by heat and pressure in order to obtain embeddability to the unevenness of the substrate surface during lamination.
[0005]
On the other hand, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film is used as the support film for the photosensitive element, and a polyolefin film such as a polyethylene film is used as the protective film. Polyolefin films that are usually used as protective films are produced by heat-melting raw materials, kneading, extruding, biaxial stretching, casting, or inflation.
[0006]
In general, a protective film such as a polyolefin film contains a foreign substance called fisheye 4 as shown in FIG. The size of the fish eye is generally 10 μm to 1 mm in diameter, and protrudes from the film surface at a height of 1 to 50 μm. The fisheye protrusions cause depressions in the photosensitive resin composition layer, and air voids 6 are formed on the substrate after lamination. That is, when a photosensitive element composed of the support film 1, the photosensitive resin composition layer 2, and the protective film 3 having the fish eye 4 is peeled off and laminated on the substrate 5, an air void 6 is generated.
[0007]
This air void 6 correlates with the film thickness of the photosensitive resin composition layer 2 and is more likely to occur as the photosensitive resin composition layer 2 is thinner. Chipping and disconnection occur. This phenomenon causes chipping of the circuit pattern and disconnection in the case of the etching method, and causes a short circuit in the case of the plating method. Therefore, in order to prevent air entrainment in the photosensitive resin composition layer portion recessed by the fish eye 4 during lamination, the photosensitive resin composition layer must flow by heat and pressure. As a countermeasure against such a phenomenon, a method of reducing the viscosity of the photosensitive resin composition layer and improving the resin flow at the time of lamination can be considered. In this case, the photosensitive property from the edge of the photosensitive element called edge fusion is considered. There is a problem that the resin composition layer oozes out and the laminating property deteriorates.
[0008]
Further, as described in JP-B-53-31670, JP-A-51-63702, JP-A-1-314144 and the like, a vacuum laminator method is useful, but this method is generally used. Compared to the normal pressure laminating method, there is a problem that the apparatus is large and dust is easily generated because the inside of the laminating chamber is vacuum. Moreover, although the method of using a surface smooth film as a protective film can be considered, when winding up a protective film at the time of lamination, there exists a problem that winding-up of a protective film generate | occur | produces and it cannot laminate well.
[0009]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Publication No.53-31670
[0010]
[Patent Document 2]
Japanese Patent Laid-Open No. 51-63702
[0011]
[Patent Document 3]
JP-A-1-314144
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention is extremely useful for increasing the number of pins of a lead frame or BGA, making it narrower, and increasing the density of printed wiring on which these semiconductor packages are mounted, and can reduce the number of air voids that can be stacked with a high yield. The present invention also provides a method for producing a resist pattern having excellent laminating properties, storage stability and workability.
Another embodiment of the present invention is very useful for increasing the number of pins of a lead frame or BGA, making it narrower, and increasing the density of printed wiring on which these semiconductor packages are mounted. The present invention provides a method for producing a printed wiring board or a lead frame having a resist pattern that can be manufactured and has excellent laminating properties, storage stability, and workability.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention is a photosensitive element having a support film (A), a photosensitive resin composition layer (B) and a protective film (C), wherein the surface roughness of the protective film (C) is the photosensitive resin composition. Ra of the surface in contact with the layer (B) is 0.15 μm or less, Rmax is 1.5 μm or less, Ra of the surface not in contact with the photosensitive resin composition layer (B) is 0.1 to 0.8 μm, Rmax The number of fish eyes having a diameter of 80 μm or more contained in the protective film (C) is 5 / m. ² The following photosensitive element is laminated on the circuit-forming substrate so that the photosensitive resin composition layer (B) is in close contact, and an exposed portion is irradiated with actinic rays to photocure the exposed portion, The present invention relates to a method for producing a resist pattern, wherein unexposed portions are removed by development.
Another aspect of the present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board or a lead frame, wherein a circuit forming substrate on which a resist pattern has been manufactured by the method for manufacturing a resist pattern according to the present invention is etched or plated.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Examples of the support film (A) in the present invention include polymer films having heat resistance and solvent resistance such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyethylene, and polyester. From the viewpoint of transparency, a polyethylene terephthalate film is used. It is preferable. Moreover, as what can be obtained, polyester films, such as Tetoron Co., Ltd. Tetron film GS series and DuPont Mylar film D series, etc. are mentioned, for example.
[0015]
The film thickness of the support film is preferably 1 to 100 μm, and more preferably 12 to 25 μm. If the film thickness is less than 1 μm, the mechanical strength is lowered, so that there is a tendency that the support film at the time of coating is broken, and if it exceeds 100 μm, the resolution is lowered and the price tends to be increased. Since these support films must be removable from the photosensitive resin composition layer later, they must not be surface-treated or made of a material that makes removal impossible. .
[0016]
The photosensitive resin composition of the photosensitive resin composition layer (B) in the present invention is not particularly limited as long as it has photosensitivity, but (a) a binder polymer, (b) at least one polymerization in the molecule. It is a composition comprising a photopolymerizable compound having a possible ethylenically unsaturated group and (c) a photopolymerization initiator.
[0017]
Examples of the binder polymer (a) include acrylic resins, styrene resins, epoxy resins, amide resins, amide epoxy resins, alkyd resins, and phenol resins. From the viewpoint of alkali developability, an acrylic resin is preferable. These can be used alone or in combination of two or more. The (a) binder polymer can be produced, for example, by radical polymerization of a polymerizable monomer.
[0018]
Examples of the polymerizable monomer include polymerizable styrene derivatives substituted at the α-position or aromatic ring such as styrene, vinyl toluene, α-methylstyrene, acrylamide such as diacetone acrylamide, acrylonitrile, vinyl, and the like. -Esters of vinyl alcohol such as n-butyl ether, alkyl acrylates, alkyl methacrylates, tetrahydrofurfuryl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, dimethylaminoethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, Diethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate, glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, 2,2,2-trifluoro Ethyl acrylate, 2,2,2-trifluoroethyl methacrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, α-bromoacryl Acid, α-chloroacrylic acid, β-furylacrylic acid, β-styrylacrylic acid, maleic acid, maleic anhydride, maleic acid monoester such as monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, fumaric acid, Cinnamic acid, α-cyanocinnamic acid, itaconic acid, crotonic acid, propiolic acid and the like can be mentioned.
[0019]
Examples of the acrylic acid alkyl ester or methacrylic acid alkyl ester include, for example, acrylic acid methyl ester, acrylic acid ethyl ester, acrylic acid propyl ester, acrylic acid butyl ester, acrylic acid pentyl ester, acrylic acid hexyl ester, acrylic acid heptyl ester, Octyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, nonyl acrylate, decyl acrylate, undecyl acrylate, dodecyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, methacrylic acid Butyl ester, pentyl methacrylate, hexyl methacrylate, heptyl methacrylate, octyl methacrylate Glycol ester, 2-ethylhexyl methacrylate ester, methacrylic acid nonyl ester, decyl methacrylate esters, methacrylic acid undecyl ester, and methacrylic acid dodecyl ester. These can be used alone or in combination of two or more.
[0020]
The binder polymer (a) preferably contains a carboxyl group from the viewpoint of alkali developability, for example, radical polymerization of a polymerizable monomer having a carboxyl group and other polymerizable monomers. Can be manufactured. In that case, it is preferable to contain acrylic acid or methacrylic acid, and the content is preferably 12 to 40% by weight, and preferably 15 to 25% by weight from the viewpoint of the balance between alkali development and alkali resistance. Is more preferable. If the content is less than 12% by weight, the alkali developability tends to be inferior, and if it exceeds 40% by weight, the alkali resistance tends to be inferior.
[0021]
The (a) binder polymer preferably contains styrene or a styrene derivative as a polymerizable monomer from the viewpoint of flexibility. These (a) binder polymers are used alone or in combination of two or more.
[0022]
The weight average molecular weight of the (a) binder polymer is preferably 20,000 to 300,000, and more preferably 40,000 to 200,000. When the weight average molecular weight is less than 20,000, the mechanical strength tends to be inferior, and when it exceeds 300,000, the alkali developability tends to be inferior. In addition, the weight average molecular weight in this invention is measured by the gel permeation chromatography method, and is converted with the analytical curve created using standard polystyrene.
[0023]
Moreover, it is preferable that the acid value of the said (a) binder polymer is 80-300 mgKOH / g, and it is more preferable that it is 100-200 mgKOH / g. If the acid value is less than 80, the developability tends to deteriorate, and if it exceeds 300, the chemical resistance tends to deteriorate.
[0024]
Examples of the photopolymerizable compound (b) having at least one polymerizable ethylenically unsaturated group in the molecule can be obtained by reacting a polyhydric alcohol or polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid. , 2,2-bis (4- (acryloxypolyethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- (methacryloxypolyethoxy) phenyl) propane, glycidyl group-containing compound, α, β-unsaturated Compound obtained by reacting carboxylic acid, urethane monomer, nonylphenyl dixylene acrylate, nonylphenyl dixylene methacrylate, γ-chloro-β-hydroxypropyl-β'-acryloyloxyethyl-o-phthalate, γ-chloro-β -Hydroxypropyl-β'-methacryloyloxyethyl-o-phthalate, β-hydride Roxyethyl-β'-acryloyloxyethyl-o-phthalate, β-hydroxyethyl-β'-methacryloyloxyethyl-o-phthalate, β-hydroxypropyl-β'-acryloyloxyethyl-o-phthalate, β-hydroxypropyl- β'-methacryloyloxyethyl-o-phthalate, alkyl acrylate, alkyl methacrylate and the like.
[0025]
Examples of the compound obtained by reacting the polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid include polyethylene glycol diacrylate having 2 to 14 ethylene groups and 2 to 14 ethylene groups. Polyethylene glycol dimethacrylate, polypropylene glycol diacrylate having 2 to 14 propylene groups, polypropylene glycol dimethacrylate having 2 to 14 propylene groups, trimethylolpropane diacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, trimethylolpropane Triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolpropane ethoxytriacrylate, trimethylolpropane ethoxytrimethacrylate, trimethylolpropane diethoxytria Chlorate, trimethylolpropane diethoxytrimethacrylate, trimethylolpropane triethoxytriacrylate, trimethylolpropane triethoxytrimethacrylate, trimethylolpropane tetraethoxytriacrylate, trimethylolpropane tetraethoxytrimethacrylate, trimethylolpropane pentaethoxytriacrylate, Trimethylolpropane pentaethoxytrimethacrylate, tetramethylolmethane triacrylate, tetramethylolmethane trimethacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, tetramethylolmethane tetramethacrylate, polypropylene glycol diacrylate having 2 to 14 propylene groups, propylene group Poly having 2 to 14 numbers B propylene glycol dimethacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol penta methacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexa methacrylate.
[0026]
Examples of the α, β-unsaturated carboxylic acid include acrylic acid and methacrylic acid. Examples of the 2,2-bis (4- (acryloxypolyethoxy) phenyl) propane include 2,2-bis (4- (acryloxydiethoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4- ( Acryloxytriethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- (acryloxypentaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- (acryloxydecaethoxy) phenyl) and the like. Examples of the 2,2-bis (4- (methacryloxypolyethoxy) phenyl) propane include 2,2-bis (4- (methacryloxydiethoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4- ( Methacryloxytriethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4- (methacryloxydecaethoxy) phenyl) propane and the like. , 2-bis (4- (methacryloxypentaethoxy) phenyl) propane is commercially available as BPE-500 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., product name).
[0027]
Examples of the glycidyl group-containing compound include trimethylolpropane triglycidyl ether triacrylate, trimethylolpropane triglycidyl ether trimethacrylate, 2,2-bis (4-acryloxy-2-hydroxy-propyloxy) phenyl, 2,2 -Bis (4-methacryloxy-2-hydroxy-propyloxy) phenyl and the like are fisted. Examples of the urethane monomer include an acrylic monomer having an OH group at the β-position or a methacrylic monomer corresponding thereto and isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, and the like. Addition reaction product, tris (methacryloxytetraethylene glycol isocyanate) hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane dimethacrylate, EO, PO-modified urethane dimethacrylate, and the like. Note that EO represents ethylene oxide, and the EO-modified compound has a block structure of an ethylene oxide group. PO represents propylene oxide, and the PO-modified compound has a block structure of propylene oxide groups.
[0028]
Examples of the acrylic acid alkyl ester include acrylic acid methyl ester, acrylic acid ethyl ester, acrylic acid butyl ester, and acrylic acid 2-ethylhexyl ester. Examples of the methacrylic acid alkyl ester include methacrylic acid methyl ester, methacrylic acid ethyl ester, methacrylic acid butyl ester, and methacrylic acid 2-ethylhexyl ester. These may be used alone or in combination of two or more.
[0029]
The concentration of the polymerizable ethylenically unsaturated group of the (b) photopolymerizable compound is preferably 0.10 to 0.27 mol with respect to 100 g of the total amount of the component (a) and the component (b). 0.11 to 0.26 mol is more preferable, 0.14 to 0.25 is particularly preferable, and 0.18 to 0.23 mol is extremely preferable. If this concentration is less than 0.10 mol, a peeling residue that is not easy to be removed is generated for a through-hole having a minute diameter (diameter 50 to 300 μm) or a product that requires creation of a half-etched portion during metal etching. If the amount exceeds 0.27 mol, the peeling time becomes long and the peeling remains or cannot be peeled off, and the production time and the production apparatus tend to be greatly affected. The concentration of the polymerizable ethylenically unsaturated group can be calculated from the following relational expression (1).
[0030]
[Expression 1]

[0031]
The (c) photopolymerization initiator is any known compound that is activated by various actinic rays, such as ultraviolet rays, to initiate polymerization. Examples thereof include benzophenone, N, N′-tetramethyl-4,4 ′. -Diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N'-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4'-dimethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) Aromatic ketones such as butanone-1, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone, octamethyl Anthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthra Quinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenantharaquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3 Quinones such as dimethylanthraquinone, benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether, benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin and ethyl benzoin, benzyl derivatives such as benzyl dimethyl ketal, 2- (o- Chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimid 2,4,5- such as sol dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer 2,4,5-triarylimidazole dimer such as triarylimidazole dimer, acridine derivative such as 9-phenylacridine, 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane, N-phenylglycine, Examples include coumarin compounds.
[0032]
Moreover, you may combine a thioxanthone type compound and a tertiary amine compound like the combination of diethyl thioxanthone and dimethylaminobenzoic acid. From the viewpoint of adhesion and sensitivity, 2,4,5-triarylimidazole dimer is more preferable. These are used alone or in combination of two or more.
[0033]
The blending amount of the component (a) is preferably 40 to 80 parts by weight, and more preferably 50 to 70 parts with respect to 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b). If the blending amount is less than 40 parts by weight, the coating property is inferior, and a resin called edge fusion tends to ooze out from the edge of the photosensitive element, and if it exceeds 80 parts by weight, the sensitivity is lowered and the mechanical strength tends to be weakened. There is.
[0034]
The blending amount of the component (b) is preferably 20 to 60 parts by weight, and more preferably 30 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b). If the blending amount is less than 20 parts by weight, the sensitivity tends to decrease and the mechanical strength tends to be weak. If the blending amount exceeds 60 parts by weight, the coating property is inferior, and a resin called edge fusion tends to ooze out from the end of the photosensitive element. There is.
[0035]
The blending amount of the component (c) is preferably 0.1 to 20 parts by weight and preferably 0.2 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the components (a) and (b). More preferred. If the blending amount is less than 0.1 parts by weight, the sensitivity tends to be insufficient, and if it exceeds 20 parts by weight, absorption on the surface of the composition increases during exposure and internal photocuring is insufficient. Tend to be.
[0036]
In the photosensitive resin composition of the present invention, if necessary, a dye such as malachite green, a photochromic agent such as tribromomethylphenylsulfone or leucocrystal violet, a thermochromic inhibitor, or a plastic such as p-toluenesulfonamide. (A) component and (b) agent, pigment, filler, antifoaming agent, flame retardant, stabilizer, adhesion-imparting agent, leveling agent, peeling accelerator, antioxidant, fragrance, imaging agent, thermal crosslinking agent, etc. ) About 0.01 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the total component. These are used alone or in combination of two or more.
[0037]
The photosensitive resin composition in the present invention is dissolved in a solvent such as methanol, ethanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, toluene, N, N-dimethylformamide, or a mixed solvent thereof, if necessary. A photosensitive resin composition layer (B) is formed by applying and drying on the support film (A) as a solution of about 30 to 60% by weight. Subsequently, a photosensitive element is obtained by bonding a protective film (C) on this photosensitive resin composition layer.
[0038]
The thickness of the photosensitive resin composition layer (B) is preferably 1 to 50 μm, more preferably 5 to 30 μm, and more preferably 10 to 25 μm. If the thickness is less than 1 μm, the followability tends to be reduced and chipping or disconnection tends to occur. If the thickness exceeds 50 μm, the resolution tends to deteriorate.
[0039]
The viscosity at 30 ° C. of the photosensitive resin composition layer (B) is preferably 15 to 50 Mpa · s, and more preferably 25 to 40 Mpa · s. If the viscosity is less than 15 Mpa · s, the resin called edge fusion tends to ooze out from the edge of the photosensitive element, and if it exceeds 50 Mpa · s, the resin flow tends to be low and air voids tend to be generated. The measurement of viscosity in the present invention uses the following relational expression (2) for Newtonian fluid, and 1 / Z ^Four It is possible to plot t with respect to and to obtain the slope thereof. These measurements can be performed using a TMA apparatus.
[0040]
[Expression 2]

[0041]
In the protective film (C) of the present invention, the surface roughness of the protective film (C) is such that Ra on the surface in contact with the photosensitive resin composition layer is 0.15 μm or less, and Rmax is 1.5 μm or less. It is necessary that Ra on the surface not in contact with the resin composition layer is 0.1 to 0.8 μm and Rmax is 1 to 5 μm, Ra on the surface in contact with the photosensitive resin composition layer is 0.1 μm or less, and Rmax is It is preferable that it is 1.0 micrometer or less, Ra of the surface which does not contact the photosensitive resin composition layer is 0.15-0.4 micrometer, and it is preferable that Rmax is 1.5-3.0 micrometers.
[0042]
When the surface roughness Ra of the surface in contact with the photosensitive resin composition layer exceeds 0.15 and Rmax exceeds 1.5 μm, the surface shape of the protective film (C) is on the photosensitive resin composition layer (B) side. When the photosensitive resin composition layer is transferred, the photosensitive resin composition layer dents, causing air voids during lamination. When the surface roughness Ra of the surface not in contact with the photosensitive resin composition layer is less than 0.1 μm and Rmax is less than 1 μm, wrinkles are generated when the protective film is rolled up during lamination, and lamination is performed with good workability. Can not. Further, when the surface roughness Ra of the surface not in contact with the photosensitive resin composition layer exceeds 0.8 μm and Rmax exceeds 5 μm, the photosensitive resin composition is formed by the winding tension at the time of coating of the photosensitive element and at the time of slitting. The surface shape of the surface that does not come into contact with the physical layer is transferred to the photosensitive resin composition layer and causes air voids during lamination.
[0043]
The surface roughness in the present invention represents the surface roughness in JIS B0601, of which Ra represents the center line average roughness, and Rmax represents the maximum height. The cut-off value is 0.08 mm, and the measurement length is 2.5 mm. The number of fish eyes with a diameter of 80 μm or more contained in the protective film (C) is 5 / m. ² The following is preferable. Fisheye is a material in which foreign materials, undissolved materials, oxidatively deteriorated materials, etc., are taken into the film when the material is melted and kneaded, and a film is produced by extrusion stretching or casting. .
[0044]
Thus, a film with a good fish eye level can be produced by selecting materials, optimizing the kneading method, filtering after melting the material, and the like. Moreover, although the magnitude | size of the diameter of a fish eye changes with materials, it is about 10 micrometers-1 mm, and the height from the film surface is about 1 micrometer-50 micrometers. Here, the fish eye size can be measured using, for example, an optical microscope, a contact surface roughness meter, a non-contact surface measuring machine using laser light, a scanning electron microscope, or the like. In addition, the diameter of the fish eye in the present invention means the maximum diameter of the fish eye.
[0045]
The thickness of the protective film (C) is preferably 1 to 100 μm, more preferably 5 to 50 μm, and particularly preferably 15 to 50 μm. If the thickness is less than 1 μm, the strength of the protective film is insufficient. Therefore, when the protective film is laminated to the photosensitive resin composition layer, the protective film tends to be broken. Wrinkles tend to occur when laminating.
[0046]
Such protective films are commercially available, for example, polypropylene films such as Alfan MA-410 and E-200C manufactured by Oji Paper Co., Ltd., Shin-Etsu Film Co., Ltd., and PS-25 manufactured by Teijin Limited. Examples thereof include polyethylene terephthalate films such as PS series, but are not limited thereto. Moreover, it can be easily manufactured by sandblasting a commercially available film.
[0047]
Moreover, it is preferable that the adhesive strength of the photosensitive resin composition layer (B) and the support film (A) is larger than the adhesive strength of the photosensitive resin composition layer (B) and the protective film (C). If the adhesive strength between the photosensitive resin composition layer (B) and the support film (A) is smaller than the adhesive strength between the photosensitive resin composition layer (B) and the protective film (C), the protective film is removed during lamination. When removing, the photosensitive resin composition layer tends to be transferred to the protective film side.
[0048]
The photosensitive element in this invention is obtained by apply | coating and drying the said photosensitive resin composition on a support film, for example, and laminating | stacking a protective film. In producing a resist pattern using this photosensitive element, for example, a method of laminating by removing the protective film and then pressing the photosensitive resin composition layer on a circuit forming substrate while heating is mentioned. The surface to be laminated is usually a metal surface, but is not particularly limited. The heating temperature of the photosensitive resin composition layer is preferably 90 to 130 ° C., and the pressing pressure is preferably 0.1 to 1.0 MPa (1 to 10 kg / cm 2). There is no particular limitation. In addition, if the photosensitive resin composition layer is heated to 90 to 130 ° C. as described above, it is not necessary to pre-heat the circuit forming substrate in advance, but in order to further improve the laminating property, Pre-heat treatment of the substrate can also be performed.
[0049]
The photosensitive resin composition layer thus laminated is irradiated with actinic rays in an image form through a negative or positive mask pattern called an artwork. Under the present circumstances, when the polymer film which exists on the photosensitive resin composition layer is transparent, you may irradiate actinic light as it is, and when it is opaque, it is necessary to remove naturally. From the viewpoint of protecting the photosensitive resin composition layer, it is preferable that the polymer film is transparent and irradiated with actinic rays through the polymer film while remaining. As the light source of actinic light, a known light source such as a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, or a xenon lamp that emits ultraviolet rays effectively is used. Moreover, what emits visible light effectively, such as a photographic flood light bulb and a solar lamp, is also used.
[0050]
Next, after the exposure, when a support is present on the photosensitive resin composition layer, the support is removed, and then using a developer such as an alkaline aqueous solution, for example, spraying, rocking immersion, brushing, etc. The unexposed portion is removed and developed by a known method such as scraping to produce a resist pattern. As the developing solution, a safe and stable solution having good operability such as an alkaline aqueous solution is used. Examples of the base of the alkaline aqueous solution include alkali hydroxides such as lithium, sodium, or potassium hydroxide, alkali carbonates such as lithium, sodium, potassium, or ammonium carbonate or bicarbonate, potassium phosphate, and phosphoric acid. Alkali metal phosphates such as sodium and alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate are used.
[0051]
Examples of the alkaline aqueous solution used for development include a dilute solution of 0.1 to 5 wt% sodium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5 wt% potassium carbonate, a dilute solution of 0.1 to 5 wt% sodium hydroxide, A dilute solution of 0.1 to 5% by weight sodium tetraborate is preferred. The pH of the alkaline aqueous solution used for development is preferably in the range of 9 to 11, and the temperature is adjusted according to the developability of the photosensitive resin composition layer. In the alkaline aqueous solution, a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, and the like may be mixed. Development methods include a dip method and a spray method, and the high pressure spray method is most suitable for improving the resolution.
[0052]
As processing after development, heating at about 80 to 250 ° C. or 0.2 to 5 mJ / cm as necessary ² The resist pattern may be further cured and used by performing exposure to a certain extent.
[0053]
For etching the metal surface after development, a cupric chloride solution, a ferric chloride solution, an alkaline etching solution, or a hydrogen peroxide-based etching solution can be used, but ferric chloride is used because of its good etch factor. It is desirable to use a solution.
[0054]
When a printed wiring board or a lead frame is manufactured using a photosensitive element, the surface of the circuit forming substrate is treated by a known method such as etching or plating using the developed resist pattern as a mask. Examples of the plating method include copper plating such as copper sulfate plating and copper pyrophosphate plating, solder plating such as high-throw solder plating, nickel plating such as watt bath (nickel sulfate-nickel chloride) plating, nickel sulfamate plating, and hard There are gold plating such as gold plating and soft gold plating. Next, the resist pattern is usually stripped with a stronger alkaline aqueous solution than the alkaline aqueous solution used for development. As this strongly alkaline aqueous solution, for example, 1 to 5% by weight sodium hydroxide aqueous solution, 1 to 5% by weight potassium hydroxide aqueous solution and the like are used. The printed wiring board on which the resist pattern is formed may be a multilayer printed wiring board.
[0055]
Moreover, the photosensitive element in this invention is suitable as a photosensitive element for metal etching process used for manufacturing a lead frame, a metal mask, etc.
[0056]
【Example】
EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited to this.
[0057]
Examples 1-2 and Comparative Examples 1-3
Components (a), (b), (c) and other components shown in Table 1 were mixed to prepare a solution.
[0058]
[Table 1]

[0059]
Next, this photosensitive resin composition solution was uniformly coated on a 16 μm thick polyethylene terephthalate film, dried with a hot air convection dryer at 100 ° C. for about 5 minutes, and each protective film shown in Table 2 was laminated to form a photosensitive element. Got. The film thickness after drying of the photosensitive resin composition layer was 20 μm. In addition, the surface roughness of each protective film used is a contact type surface roughness measuring instrument SE-3D (manufactured by Kosaka Laboratory Ltd.), and in accordance with JIS B0601, centerline average roughness Ra and maximum height Rmax. Was measured. The results are shown in Table 2.
[0060]
The photosensitive resin composition layer of the photosensitive element prepared above was superposed to prepare a test piece having a thickness of 1 mm and a diameter of 7 mm. Next, a TMA apparatus (Termal Analysis: Seiko Electronics Co., Ltd., TMA / SS100) was used, and a load of 2 to 40 g was applied in the thickness direction of the test piece at 30 ° C. to 80 ° C., and the amount of change in the thickness direction was measured. Next, using the relational expression (2) for Newtonian fluid, 1 / Z ^Four T was plotted against the viscosity, and the viscosity was determined from the slope. Further, the photosensitive element prepared above was cut into a width of 2 cm, and a 180 ° peel strength between each protective film and the photosensitive resin composition layer was measured using a rheometer (manufactured by Fudo Kogyo Co., Ltd.). Similarly, the 180 ° peel strength between the support film and the photosensitive resin composition layer was measured.
[0061]
On the other hand, a copper alloy having a thickness of 0.15 mm and a 20 cm × 20 cm square (manufactured by Yamaha Olin Metal Co., Ltd., C-7025) was immersed in a 3 wt% sodium hydroxide aqueous solution at 50 ° C. for 1 minute, and then a 1 vol% hydrochloric acid aqueous solution. 25 ° C. for 1 minute, and then washed with water and dried. While removing the protective film of the photosensitive element on the obtained substrate, roll temperature: 110 ° C., pressure: 0.39 MPa, speed: 2 m / min Laminated with. Next, the substrate thus obtained was subjected to 50 mJ / cm with a 3 kW ultra high pressure mercury lamp (OMW Mfg. Co., Ltd., HMW-201GX). ² The exposure was performed. The number of air voids on the substrate after exposure was measured using an optical microscope with a magnification of 100 times. Further, the size and number of fish eyes of each support film were measured using a 100-fold microscope. The results are summarized in Table 2 and Table 3.
[0062]
[Table 2]

[0063]
[Table 3]

[0064]
As is clear from Tables 2 and 3, the number of fish eyes having a diameter of 80 μm or more as the protective film (C) is 5 / m. ² The surface roughness Ra of the surface in contact with the photosensitive resin composition layer is 0.15 μm or less, Rmax is 1.5 μm or less, and the surface roughness Ra of the surface not in contact with the photosensitive resin composition layer is It can be seen that by using a film having a thickness of 0.1 to 0.8 μm and an Rmax of 1 to 5 μm, the number of generated air voids causing chipping and disconnection is reduced and the laminating property is improved.
[0065]
【The invention's effect】
The method for producing a resist pattern according to the present invention reduces the number of air voids, which is extremely useful for increasing the number of pins of a lead frame and BGA, making them narrower, and increasing the density of printed wiring on which these semiconductor packages are mounted. It can be laminated with a good yield and is excellent in laminating property, storage stability and workability.
[0066]
The method for manufacturing a printed wiring board or lead frame according to the present invention is the number of occurrences of air voids, which is extremely useful for increasing the number of pins of a lead frame or BGA, making it narrower, and increasing the density of printed wiring on which these semiconductor packages are mounted. Therefore, it has a resist pattern which can be laminated with a high yield and has excellent laminating property, storage stability and workability.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an explanatory view for explaining generation of air voids.
[Explanation of symbols]
1 Support film
2 Photosensitive resin composition layer
3 Protective film
4 Fish Eye
5 Substrate
6 Air void

Claims

A photosensitive element having a support film (A), a photosensitive resin composition layer (B) and a protective film (C), wherein the surface roughness of the protective film (C) is the photosensitive resin composition layer (B). Ra of the surface in contact with the surface is 0.15 μm or less, Rmax is 1.5 μm or less, Ra of the surface not in contact with the photosensitive resin composition layer (B) is 0.1 to 0.8 μm, and Rmax is 1 to 5 μm. And a photosensitive element in which the number of fish eyes having a diameter of 80 μm or more contained in the protective film (C) is 5 / m ² or less is formed on a photosensitive resin composition layer on a circuit-forming substrate. A method for producing a resist pattern, comprising: laminating so that (B) is in close contact, irradiating an actinic ray in an image shape to photocuring an exposed portion, and removing an unexposed portion by development.

The surface roughness of the protective film (C) is such that Ra on the surface in contact with the photosensitive resin composition layer (B) is 0.1 μm or less, Rmax is 1.0 μm or less, and the photosensitive resin composition layer (B) 2. The method for producing a resist pattern according to claim 1, wherein Ra of the surface not in contact with the substrate is 0.15 to 0.4 [mu] m and Rmax is 1.5 to 3.0 [mu] m.

The photosensitive resin composition layer (B) contains (a) a binder polymer, (b) a photopolymerizable compound having at least one polymerizable ethylenically unsaturated group in the molecule, and (c) a photopolymerization initiator. A method for producing a resist pattern according to claim 1 or 2.

The adhesive strength between the photosensitive resin composition layer (B) and the support film (A) is larger than the adhesive strength between the photosensitive resin composition layer (B) and the protective film (C). The manufacturing method of the resist pattern of any one of Claims.

The method for producing a resist pattern according to any one of claims 1 to 4, wherein the protective film (C) is a polypropylene film or a polyethylene terephthalate film.

The method for producing a resist pattern according to any one of claims 1 to 5, wherein the protective film (C) is removed when the circuit forming substrate is laminated.

The method for producing a resist pattern according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition layer (B) has a thickness of 1 to 50 μm.

The method for producing a resist pattern according to claim 1, wherein the photosensitive resin composition layer (B) has a thickness of 5 to 30 μm.

A method for producing a printed wiring board or a lead frame, comprising etching or plating a circuit forming substrate on which a resist pattern has been produced by the method for producing a resist pattern according to claim 1.