JP3767425B2 - 圧電振動片及び圧電デバイス - Google Patents

圧電振動片及び圧電デバイス Download PDF

Info

Publication number
JP3767425B2
JP3767425B2 JP2001179209A JP2001179209A JP3767425B2 JP 3767425 B2 JP3767425 B2 JP 3767425B2 JP 2001179209 A JP2001179209 A JP 2001179209A JP 2001179209 A JP2001179209 A JP 2001179209A JP 3767425 B2 JP3767425 B2 JP 3767425B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
excitation
vibrating piece
piezoelectric
piezoelectric vibrating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001179209A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2002374146A (ja
Inventor
英明 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2001179209A priority Critical patent/JP3767425B2/ja
Publication of JP2002374146A publication Critical patent/JP2002374146A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3767425B2 publication Critical patent/JP3767425B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報通信機器やコンピュータ等のOA機器、電子時計等の民生機器を含む様々な電子機器において使用される圧電振動子等の圧電デバイスに関し、特に厚みすべりモードを主振動としかつ圧電体チップの主面に凹設した薄肉振動部に励振電極を形成した所謂逆メサ型の圧電振動片及びこれをパッケージに搭載した圧電デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、様々な電子機器に電子回路のクロック源等として圧電振動子等の圧電デバイスが広く使用されている。最近は、電子機器の小型化・薄型化に伴い、圧電デバイスの小型化・薄型化が要求され、装置の回路基板への実装に適した表面実装型のものが多く採用されている。特に携帯電話等の情報通信分野では、情報伝送の大容量化及び高速化に伴う通信周波数の高周波化・システムの高速化に対応して、従来よりも高い90〜200MHz程度の周波数で動作する圧電振動子が要求されている。
【0003】
厚みすべりモードを主振動とする圧電振動子において高周波化を図るためには、圧電振動片の励振部の厚さを薄くする必要がある。そこで、例えば特開平11−355094号公報、特開平11−205062号公報、再公表WO98/038736号特許公報等に記載されるように、圧電振動片を薄い励振部とその周囲の厚い補強枠との一体構造にして機械的強度を向上させ、取扱い及び実装を容易にして振動片の欠けや割れ等を無くし、高周波化を実現できる逆メサ型の圧電振動子が提案されている。
【0004】
図8(A)及び(B)は、従来の一般的な逆メサ型水晶振動片の一例を示している。この水晶振動片1は、矩形薄板状のATカット水晶素子片2の表裏両主面にそれぞれ矩形凹部を形成することにより、薄肉の励振部3とその外周に厚肉の補強枠部4とが設けられている。励振部3の表裏両面には1対の励振電極5a、5bが形成され、それぞれリード6a、6bを介して補強枠部4の長手方向の端部に設けられた引出電極7a、7bと電気的に接続されている。これら励振電極、リード及び引出電極は、一般に電極材料のスパッタリング又は蒸着により水晶素子片2の表面に電極膜を形成し、これをフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングすることにより形成される。励振部3は、外部から引出電極7a、7bに入力する電気信号により励振電極5a、5b間に電界を印加すると、その形状・寸法により決定される所定の周波数で振動する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このようなATカット水晶振動子において、引出電極に入力する電気信号をリード部分を介して良好に励振電極に伝達するためには、その沿面抵抗をできる限り低くすることが重要である。そのため、リード部分の膜厚は厚い方が有利である。他方、水晶振動子は、振動エネルギが水晶表面の励振電極の周辺にトラップされると、主振動と同時に高次の厚みすべり副振動が励振されるという弊害が生じる。特に高周波水晶振動子は、励振部の寸法比即ち水晶の厚みに対する縦横寸法の比が大きいので、高次厚みすべり副振動の周波数は主振動の周波数に近くなり、主振動に影響を与える虞がある。その中でも逆メサ型水晶振動片は、通常の平板状水晶振動片と比較して、励振電極の膜厚に対する縦横寸法の比が水晶の厚みに対して大きいので、エネルギトラップの程度も通常より高く、それだけ主振動に影響を与える影響も大きくなる。かかる観点からこのような逆メサ型の圧電振動子において、励振電極の膜厚を厚くすることはあまり好ましくない。
【0006】
上述したように、励振電極、引出電極及びリードの電極膜は通常同時に、従って同じ膜厚に形成される。ところが、励振電極から引出電極へ延びるリードは、凹陥形状の励振部と厚肉補強枠部との段差で水晶板の鋭利なエッジ部分を通るため、その膜厚が薄いと電極膜の一部又は全部が切断されて導通不良を起こす虞がある。また、導通不良を起こさないまでも、段差特にそのエッジ部分は、スパッタリングや蒸着による電極材料が付着し難く、他の部分よりも膜厚が薄くなりかつばらつきを生じ易いので、電気抵抗が高くなりかつばらつきを生じて励振電極間に所望の電圧が印加されず、CI(クリスタルインピーダンス)値が高くなりかつばらつきを生じて振動特性が不安定になる虞がある。これらの問題は、電極膜全体の膜厚が薄くなればなるほど、水晶振動子が小型化されてリードの配線自由度が小さくなりかつその線幅が狭くなればなるほど、深刻になる。
【0007】
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、特に逆メサ型の圧電振動片において、励振部と補強枠部との段差を通るリードを、その膜厚を不必要に厚くすることなく低抵抗にし、安定した振動特性を得ると共に、エッジ部分での切断等による導通不良の発生を防止し、高い信頼性及び歩留まりの向上を実現することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記目的を達成するために、薄肉の励振部及びその周囲に設けられた厚肉の補強枠部を有する圧電素子片と、励振部の表裏両主面に設けられる1対の励振電極と、補強枠部に設けられかつそれぞれリードを介して対応する励振電極に接続された1対の引出電極とを有し、補強枠部が、リードを通過させるために励振部との段差にそのエッジに沿って凹凸を設けたリード引出部を有することを特徴とする圧電振動片が提供される。
【0009】
このように段差のエッジに沿って凹凸を設けたリード引出部をリードが通ることにより、その線幅が実質的に広がるので、膜厚を不必要に厚くしなくても、段差における十分な導通性を確保しかつ電極膜の切断等を回避しながら、その電気抵抗を低くすることができる。従って、CI値を低下させかつそのばらつきをなくし、振動特性の安定した圧電振動片を得ることができる。
【0010】
特に、リード引出部を設けた補強枠部の段差が励振部に向けて傾斜していると、それだけエッジの角度が緩やかになり、それだけスパッタリングや蒸着による電極材料が付着し易くなるので、膜厚が薄くなり過ぎて高抵抗になったり断線する虞が少なく、好都合である。
【0011】
或る実施例では、リード引出部の凹凸が段差に1つ又は複数の突条を設けることにより簡単に形成でき、別の実施例では、リード引出部の凹凸が段差に1つ又は複数の凹溝を設けることにより簡単に形成することができる。
【0012】
また、或る実施例では、前記圧電素子片がATカット水晶薄板からなる。この素子片は、水晶をそのX軸回りにZ軸から所定の約35度のカットアングルで切り出した薄板又はウエハを、通常一方の対向する2辺がX軸の方向に延長しかつ他方の対向する2辺が水晶のZ軸に関して前記所定の角度をなす向きに延長する矩形に切断したもので、その主面は水晶のY軸に直交する平面に関して前記所定の角度で傾斜している。主面にフォトリソグラフィ技術を用いて異方性ウェットエッチングにより矩形の凹陥部を形成すると、該凹陥部と補強枠部との段差は、X軸方向の対向する2辺のうち、1辺が略垂直にエッチングされるのに対し、他の1辺は凹陥部に向けて比較的緩やかな傾斜面を形成する。これらと直交する残りの2辺は比較的急な傾斜面を形成する。これは、水晶のエッチング速度がその結晶方位別に異なり、Z軸方向に大きく、X軸方向に小さく、Y軸方向には更に小さいという、当業者に良く知られた水晶のエッチング速度の結晶軸依存性に因るものである。
【0013】
従って、リード引出部が、水晶のX軸に沿って延長しかつ励振部に関してZ軸正側の補強枠部の段差に設けられていると、この段差は比較的緩やかな傾斜面を有するので、エッジ部分においても電極材料の付着が良好で、膜厚のばらつきや断線の虞が少なく、好都合である。
【0014】
また、本発明の別の側面によれば、上述した本発明の圧電振動片と該圧電振動片を搭載するパッケージとを有する圧電デバイスが提供される。この圧電デバイスには、圧電振動子、圧電発振器等の様々なデバイスが含まれる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好適な実施例について添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は、本発明による圧電振動片として、逆メサ型水晶振動片の構成を概略的に示している。本実施例の水晶振動片10は、従来から水晶振動子(圧電振動子)に多く使用されているATカット水晶素子片(圧電素子片)11からなる。この水晶素子片11は、水晶をそのX軸回りにZ軸から所定の約35度のカットアングルで切り出した矩形のATカット水晶薄板で、その一方の対向する2辺がX軸の方向に延長しかつ他方の対向する2辺が水晶のZ軸に関して前記所定の角度をなすZ´軸の向きに延長している。ATカット水晶素子片11の表裏両主面は、水晶のY軸に関して前記所定の角度をなすY´軸に直交する平面、別言すればY軸に直交する平面に関して前記所定の角度で傾斜している。
【0016】
ATカット水晶素子片11は、その各辺と平行な4辺を有する矩形の凹陥部12a、12bがそれぞれ表裏両主面に形成され、それにより薄肉の励振部13とその周囲に厚肉の補強枠部14とが設けられている。本実施例において、これら凹陥部12a、12bは、フォトリソグラフィ技術を用いて水晶素子片11の前記表裏主面を異方性ウェットエッチングすることにより形成される。
【0017】
具体的には、先ず所定厚さの水晶ウエハ15を準備してその両面を鏡面研磨で仕上げた後、耐フッ酸性の耐蝕膜16を全面に形成する。耐蝕膜16は、一般に蒸着又はスパッタリングにより厚さ約10〜100nmのCr層に厚さ50〜300nmのAu層を積層した薄膜により形成される。次に、水晶ウエハ15の両面全面に亘ってレジスト膜17を塗布する(図2(A))。水晶ウエハ15の上に凹陥部12a、12bの形状をパターニングしたフォトマスク18を配置し、紫外線19を照射して耐蝕膜16をパターニングする(図2(B))。
【0018】
露光したレジスト膜17の部分を除去し、かつそれにより露出した耐蝕膜16の部分を適当なAu用及びCr用のエッチング液で除去して、水晶ウエハ15の表面を露出させる(図2(C))。次に、フッ酸を主成分とする水晶用エッチング液に水晶ウエハ15を浸漬し、その露出面を所定の厚さまでハーフエッチングする(図2(D))。更に、残存するレジスト膜17を適当な剥離液又は酸素プラズマで完全に除去し、かつ耐蝕膜16を剥離液で溶解除去する(図2(E))。この水晶ウエハ15をダイシング等の機械的加工やウェットエッチングにより個々の素子片に分割すると、凹陥部12a、12bを有する多数の水晶素子片11が得られる。
【0019】
上述したように、水晶はエッチング速度がその結晶方位別に異なり、Z軸方向(水晶素子片11の幅方向Z´に関して約35度の傾きをなす)に大きく、X軸方向(水晶素子片の長手方向)に小さく、Y軸方向(水晶素子片の面方向Y´に関して約35度の傾きをなす)には更に小さいという、エッチング速度の結晶軸依存性を有する。このため、励振部13と補強枠部14との段差は、X軸方向の対向する2辺のうち、Z´軸の正方向側の辺20aが励振部に向けて比較的緩やかな傾斜面を有するように加工されるのに対し、Z´軸の負方向側の辺20bは略垂直にエッチングされる。これらと直交する残りの2辺20c、20dは、辺20cが辺20aよりも急な傾斜面を、辺20dが更に急な傾斜面を有するように加工される。
【0020】
励振部13の略中央には、同じ矩形パターンの1対の励振電極21a、21bが形成され、補強枠部14の一方の長手方向端部には、前記励振電極を外部に接続するための左右1対の引出電極22a、22bが設けられ、それぞれリード23a、23bを介して対応する前記励振電極と引出電極とが電気的に接続されている。補強枠部14には、そのX軸方向に沿ってZ´軸正方向側の辺20aにリード引出部24が設けられ、これを通過して前記各リードが励振部13から補強枠部14の段差の上に引き出されている。これら励振電極、リード、引出電極を構成する電極膜は、図2の工程に従って加工された水晶素子片11に、従来公知のマスク蒸着等の手段を用いて形成することができる。
【0021】
図3は、図1に示す水晶振動片11のリード引出部24を部分的に拡大して示しており、同図に良く示すように、リード引出部24は、上述したように比較的緩やかに傾斜する段差のエッジに沿って励振部13側に突出する複数の楔形突条25が形成され、かつその上にリード23aが成膜されている。この突条25は、その楔形形状を予め転写したフォトマスクを図2(B)の工程で使用することにより、容易に形成することができる。突条25の傾斜面25a、25bは、水晶素子片11のX軸、Y´軸及びZ´軸方向のエッチング速度が異なることから、X軸の正方向側により緩やかで、互いに非対称な形状となっている。
【0022】
リード23aは、励振部13から補強枠部14にかけて同じ線幅で成膜されるが、リード引出部24における線幅はその凹凸によって実質的に広くなっている。しかも、この段差は緩やかな傾斜面からなるので、電極材料をマスク蒸着等によって良好に付着させることができ、膜厚を不必要に厚くしなくても、膜厚のばらつきや断線を回避しつつ、その電気抵抗を低くすることができる。当然ながら、水晶素子片11の裏側の主面についても、励振部13と補強枠部14との段差に同様の楔形突条を有するリード引出部が設けられ、これを通るようにリード23bが配線されている。従って、この水晶振動片10を公知のパッケージに搭載すると、CI値を低下させかつそのばらつきをなくし、振動特性の安定した逆メサ型水晶振動子を得ることができる。
【0023】
実際に図1及び図3に示す構成のATカット水晶振動片を製作し、そのCI値を測定した。次の表1は、該水晶振動片の寸法及びリード引出部24に設けた突条の数を示している。
【0024】
【表1】
Figure 0003767425
【0025】
比較のために、励振部と補強枠部との段差に凹凸を有しない従来のATカット水晶振動片についても、そのCI値を測定したところ、次の表2に示す結果が得られた。この測定結果から、本実施例の構成を採用することによって、CI値が大幅に向上したことが分かる。
【0026】
【表2】
Figure 0003767425
【0027】
図4は、リード引出部24の変形例を示しており、前記段差のエッジに沿って補強枠部14側に凹んだ複数の楔形凹溝26が形成され、かつその上にリード23aが成膜されている。この場合にも、凹溝26の傾斜面26a、26bは、水晶素子片11のX軸、Y´軸及びZ´軸方向のエッチング速度が異なるため、その向き及び形状が互いに非対称である。リード23aは、励振部13から補強枠部14にかけて同じ線幅で成膜され、リード引出部24における線幅が実質的に広くかつ段差が緩やかに傾斜しているので、段差における十分な導通性を確保しかつ膜厚のばらつきや断線を回避しながら、その電気抵抗を低くすることができる。
【0028】
図5乃至図7は、それぞれ補強枠部14の他の3辺20b〜20dに同様のリード引出部24を設けた場合を示している。図5(A)は、補強枠部14のZ´軸方向に延びる辺20cに図3と同様の複数の楔形突条27を形成した場合、図5(B)は、図4と同様の複数の楔形凹溝28を形成した場合である。突条27及び凹溝28は、図3及び図4の場合よりも傾斜が急であり、かつZ´軸の正方向側がより緩やかで、より非対称な形状となっている。
【0029】
図6(A)は、補強枠部14のZ´軸方向に延びる図5と反対側の辺20dに図3と同様の複数の楔形突条29を形成した場合、図6(B)は、図4と同様の複数の楔形凹溝30を形成した場合である。突条29及び凹溝30は、図5(A)(B)の場合よりも傾斜が更に急であり、同様にZ´軸の正方向側がより緩やかで、互いに非対称な形状となっている。
【0030】
図7(A)は、補強枠部14のX軸方向に延びる図3と反対側の辺20bに図3と同様の複数の楔形突条31を形成した場合、図7(B)は、図4と同様の複数の楔形凹溝32を形成した場合である。この辺20bの段差は略垂直に形成されるので、突条31及び凹溝32は、X軸の正方向側に幾分傾斜している。
【0031】
図5乃至図7の場合にも、励振部13と補強枠部14との段差のエッジに沿って凹凸を設けたリード引出部24をリード23a(23b)が通るように配線されることにより、その線幅が実質的に広くなり、しかも励振部に向けて傾斜しているので、膜厚を不必要に厚くしなくても、段差における十分な導通性を確保しかつ切断等を回避しながら、その電気抵抗を低くすることができる。
【0032】
以上、本発明の好適実施例について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において上記各実施例に様々な変更・変形を加えて実施することができる。例えば、水晶素子片の凹陥部は、異方性ウェットエッチング以外にドライエッチングや機械的加工方法により形成することができる。また、リード引出部の傾斜面は、凹陥部の加工後に、従来公知の化学的又は物理的手法により形成することができる。更に、ATカット以外の水晶、又は水晶以外の圧電材料からなる圧電振動片についても同様に適用することができる。
【0033】
【発明の効果】
本発明は、上述したように構成することにより、以下に記載するような格別の効果を奏する。
本発明の逆メサ型圧電振動片は、励振部と補強枠部との段差、より好適には傾斜面を有する段差のエッジに沿って凹凸を設けたリード引出部をリードが通るように配線することにより、該段差におけるリードの線幅が実質的に広がるので、膜厚を厚くしなくても、電気抵抗を低く抑制しつつ、段差における十分な導通性を確保しかつ電極膜の切断等を回避できるので、CI値を低下させかつそのばらつきをなくして、安定した振動特性を得ることができ、高い信頼性及び歩留まりの向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)図は本発明を適用した水晶振動片の実施例を示す平面図、(B)図はそのB−B線における縦断面図、(C)図はC−C線における横断面図である。
【図2】図1の水晶素子片を形成する過程を(A)〜(F)図の行程順に示す断面図である。
【図3】図1に示す水晶振動片のリード引出部を示す部分拡大平面図である。
【図4】リード引出部の変形例を示す図3と同様の部分拡大平面図である。
【図5】(A)図は補強枠部の辺20cの段差に図3と同様の突条からなるリード引出部を設けた部分拡大平面図、(B)図は図4と同様の凹溝からなるリード引出部を設けた部分拡大平面図である。
【図6】(A)図は補強枠部の辺20dの段差に図3と同様の突条からなるリード引出部を設けた部分拡大平面図、(B)図は図4と同様の凹溝からなるリード引出部を設けた部分拡大平面図である。
【図7】(A)図は補強枠部の辺20bの段差に図3と同様の突条からなるリード引出部を設けた部分拡大平面図、(B)図は図4と同様の凹溝からなるリード引出部を設けた部分拡大平面図である。
【図8】従来の逆メサ型水晶振動片を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
1、10 水晶振動片
2、11 水晶素子片
3、13 励振部
4、14 補強枠部
5a、5b、21a、21b 励振電極
6a、6b、23a、23b リード
7a、7b、22a、22b引出電極
12a、12b 凹陥部
15 水晶ウエハ
16 耐蝕膜
17 レジスト膜
18 フォトマスク
19 紫外線
20a、20b、20c、20d 辺
24 リード引出部
25、27、29、31 突条
25a、25b、26a、26b 傾斜面
26、28、30、32 凹溝

Claims (7)

  1. 薄肉の励振部及びその周囲に設けられた厚肉の補強枠部を有する圧電素子片と、前記励振部の表裏両主面に設けられる1対の励振電極と、前記補強枠部に設けられかつそれぞれリードを介して対応する前記励振電極に接続された1対の引出電極とを有し、
    前記補強枠部が、前記リードを通過させるために前記励振部との段差にそのエッジに沿って凹凸を設けたリード引出部を有することを特徴とする圧電振動片。
  2. 前記圧電素子片がATカット水晶薄板からなることを特徴とする請求項1記載の圧電振動片。
  3. 前記リード引出部を設けた前記補強枠部の段差が前記励振部に向けて傾斜していることを特徴とする請求項1又は2に記載の圧電振動片。
  4. 前記リード引出部が、水晶のX軸に沿って延長しかつ前記励振部に関してZ軸正側の前記補強枠部の段差に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の圧電振動片。
  5. 前記リード引出部の凹凸が前記段差に設けた1つ又は複数の突条により形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の圧電振動片。
  6. 前記リード引出部の凹凸が前記段差に設けた1つ又は複数の凹溝により形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の圧電振動片。
  7. 請求項1乃至6のいずれかに記載の圧電振動片と、前記圧電振動片を搭載したパッケージとを有することを特徴とする圧電デバイス。
JP2001179209A 2001-06-13 2001-06-13 圧電振動片及び圧電デバイス Expired - Fee Related JP3767425B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001179209A JP3767425B2 (ja) 2001-06-13 2001-06-13 圧電振動片及び圧電デバイス

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001179209A JP3767425B2 (ja) 2001-06-13 2001-06-13 圧電振動片及び圧電デバイス

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002374146A JP2002374146A (ja) 2002-12-26
JP3767425B2 true JP3767425B2 (ja) 2006-04-19

Family

ID=19019801

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001179209A Expired - Fee Related JP3767425B2 (ja) 2001-06-13 2001-06-13 圧電振動片及び圧電デバイス

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3767425B2 (ja)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006074273A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Kyocera Kinseki Corp 圧電振動板及びこれを使用した圧電振動子の製造方法
JP4591035B2 (ja) * 2004-10-21 2010-12-01 セイコーエプソン株式会社 圧電振動片ならびに圧電デバイスの製造方法
JP4525623B2 (ja) 2006-03-23 2010-08-18 エプソントヨコム株式会社 圧電振動片の製造方法
JP4305542B2 (ja) * 2006-08-09 2009-07-29 エプソントヨコム株式会社 Atカット水晶振動片及びその製造方法
US8164235B2 (en) * 2007-08-03 2012-04-24 Daishinku Corporation Piezoelectric resonator
JP5534217B2 (ja) * 2010-11-10 2014-06-25 セイコーエプソン株式会社 圧電基板およびその製造方法、並びに圧電振動片の製造方法
JP2013258452A (ja) * 2012-06-11 2013-12-26 Seiko Epson Corp 振動素子、振動子、電子デバイス、電子機器、移動体、および振動素子の製造方法
JP5824958B2 (ja) * 2011-08-18 2015-12-02 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器
JP5824967B2 (ja) * 2011-08-24 2015-12-02 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、電子デバイス、及び電子機器
JP2018006901A (ja) * 2016-06-29 2018-01-11 株式会社大真空 水晶振動板、および水晶振動デバイス
JP2018006902A (ja) * 2016-06-29 2018-01-11 株式会社大真空 水晶フィルタ板、および水晶フィルタ
JP2017005757A (ja) * 2016-09-28 2017-01-05 セイコーエプソン株式会社 振動素子、振動子、発振器および電子機器
JP7240250B2 (ja) 2019-05-23 2023-03-15 京セラ株式会社 振動素子用圧電片、圧電振動素子及び圧電デバイス
CN118251839A (zh) * 2021-11-30 2024-06-25 京瓷株式会社 压电振动元件以及压电器件

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002374146A (ja) 2002-12-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9231184B2 (en) Piezoelectric resonator element and piezoelectric resonator
JP3767425B2 (ja) 圧電振動片及び圧電デバイス
US8773005B2 (en) Quartz-crystal devices exhibiting reduced electrical impedance
JP4665282B2 (ja) Atカット水晶振動子
JP4292825B2 (ja) 水晶振動片の製造方法
US20120169182A1 (en) At-cut quartz-crystal vibrating pieces and devices, and methods for manufacturing same
JP3589211B2 (ja) 圧電振動デバイス
JPH04322507A (ja) 水晶振動子の加工方法
JP3941736B2 (ja) 水晶振動片とその製造方法及び水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器
JP2007318350A (ja) 圧電振動片及びその製造方法
JP4241022B2 (ja) 水晶振動片とその製造方法及び水晶振動片を利用した水晶デバイス、ならびに水晶デバイスを利用した携帯電話装置および水晶デバイスを利用した電子機器
JP5741876B2 (ja) 圧電振動片および圧電振動子
JP2007006375A (ja) 圧電振動子及びその製造方法
JP2004364019A (ja) 圧電振動片、圧電振動子、圧電発振器、ジャイロスコープセンサ、電子機器、及び製造方法
JP6570388B2 (ja) 圧電振動片及び圧電振動子
JP3915117B2 (ja) 圧電振動デバイス
JP2005020141A (ja) 圧電振動片の製造方法及び圧電デバイスの製造方法
JP5465041B2 (ja) 音叉型屈曲水晶振動素子
JP6327307B2 (ja) 圧電振動片および圧電振動子
JP6611534B2 (ja) 圧電振動片及び圧電振動子
JP4784699B2 (ja) Atカット水晶振動子
JP6008151B2 (ja) 圧電振動片および圧電振動子
JP2002204140A (ja) 圧電振動子
US20230006124A1 (en) Crystal element, crystal device, electronic equipment, and method for manufacturing crystal element
JP7329592B2 (ja) 水晶素子及び水晶デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040115

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20051214

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060110

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060123

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090210

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100210

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110210

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120210

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130210

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees