JP3759031B2

JP3759031B2 - Ｒｆ−ｉｄの検査加工方法及び検査加工システム

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Publication number: JP3759031B2
Application number: JP2001390211A
Authority: JP
Inventors: 渉廣畑; 健介樋口
Original assignee: Toppan Forms Co Ltd
Current assignee: Toppan Forms Co Ltd
Priority date: 2001-12-21
Filing date: 2001-12-21
Publication date: 2006-03-22
Anticipated expiration: 2021-12-21
Also published as: JP2003187213A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＦ−ＩＤが製造される際に、当該ＲＦ−ＩＤの良否を検査し、ＲＦ−ＩＤのインレット部分の加工を行うＲＦ−ＩＤの検査加工方法および検査加工システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＲＦ−ＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型識別媒体（非接触型ＩＣカード等）に関する技術が急速に進歩してきており、その使用も多岐にわたっている。このようなＲＦ−ＩＤは、基材にＩＣモジュール、アンテナを形成したインレットと称するものをフォームシートに貼着し、当該インレット部分を含む所定範囲を型抜きした後に、リード・ライトによる検査が行われ、検査後に最終的なＩＣラベル、ＩＣカード等とするために所定データの書き込みを行うことが一般的である。このような一連の過程での効率向上やこれらの設備設置の縮小化が望まれている。
【０００３】
従来、ＲＦ−ＩＤが採用されるものとして、例えばＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣチケット、ＩＣカード等のＩＣ製品の製造は、その性能等の検査を行うことが必要であり、また、その表面に印字や粕上げのためのハーフカットやミシン目形成等の個別とさせるための加工を必要とする場合が多い。例えば、ＩＣラベルでは、ＲＦ−ＩＤインレットのフォーム基材への貼着、型抜き、検査および所定データの書き込み、印字の各工程で行われるのが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ＩＣラベルの例のように４種類の設備装置が必要であって設置場所が広くなると共に、設備コストが嵩むという問題がある。また、型抜きの工程ではトムソン刃等の刃型が使用されるが、刃型では製品仕様が変更となるたびに新たに作製しなければならず、コスト高となると共に、調整、メンテナンス等も新たに行わなければならないという問題がある。さらに、印字工程では、インクジェットプリンタで行われるのが一般的であるが、インクなどの消耗品費が嵩むと共に、メンテナンスを頻繁に行わなければならないという問題がある。
【０００５】
そこで、本発明は上記課題に鑑みなされたもので、ＲＦ−ＩＤ製品の製造過程での効率向上を図ると共に、設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図るＲＦ−ＩＤの検査加工方法、検査加工システムを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明では、所定のＲＦ−ＩＤフォームにＩＣモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、検査対象のインレットに書込情報による通信を行わせて良否を判定する検査処理を行わせ、加工情報、印字情報による対応の処理を行わせるＲＦ−ＩＤの検査加工方法であって、前記検査対象のインレットが貼着された前記ＲＦ−ＩＤフォームを検査位置に搬送させるステップと、前記検査位置において、前記検査対象のインレットに対して前記書込情報による前記検査処理を行わせると共に、この処理と、前記加工情報に基づいて光加工手段による当該インレットを単葉化させるためのカット処理、および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせるステップと、前記検査位置での各処理の後に、前記ＲＦ−ＩＤフォームを当該検査位置より排出させるステップと、を含む構成とする。
【０００７】
請求項２の発明では、前記検査位置で、前記検査処理と、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れかの処理とを同時期に行わせる構成である。
【０００８】
請求項３の発明では、所定のＲＦ−ＩＤフォームにＩＣモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、提供されまたは予め備えられる書込情報により検査対象のインレットに対して通信を行って良否を判定する検査処理を行うと共に、提供されまたは予め備えられる加工情報、印字情報による対応の処理を行わせるＲＦ−ＩＤの検査加工システムであって、少なくとも、前記検査対象のインレットが貼着された前記ＲＦ−ＩＤフォームを検査位置に搬送させ、当該検査位置での所定処理後に当該ＲＦ−ＩＤフォームを当該検査位置より排出させる搬送手段と、前記検査位置において、前記加工情報、印字情報に基づいて、該当の前記インレットが貼着されているＲＦ−ＩＤフォームの所定部分にほぼ単一波長のコヒーレンス性を有するビームを直接に照射することにより、当該インレットを単葉化させるカット処理、および当該ＲＦ−ＩＤフォームの所定箇所に当該インレットと関連付けられた印字を行う印字処理の少なくとも何れかの処理を行う光加工手段と、前記インレットに対して通信を行うためのシステム側アンテナと、検査対象の前記インレットに前記システム側アンテナを介して前記書込情報を送信して当該インレットのＩＣモジュールに記憶させ、当該インレットから送信されてくる記憶させた当該書込情報を受信して、上記記憶させるために送信した書込情報と比較することで当該インレットの良否判定を行うと共に、前記加工情報および印字情報の少なくとも何れかを前記光加工手段に送信する処理手段と、を有する構成とする。
【０００９】
請求項４および３の発明では、「前記光加工手段は、前記検査位置おいて、前記検査処理と同時期に、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れかの処理を行う」構成であり、
「前記印字情報は、前記書込情報の一部または全部である」構成である。
【００１０】
このように、検査位置の検査対象のインレットに対して書込情報による検査処理を行わせると共に、この処理と、加工情報に基づいて光加工手段による当該インレットを単葉化させるためのカット処理、および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせる。すなわち、インレットに対して検査後に書き込むべき情報を検査時に書き込ませ、また検査後に別位置で行わせるカット処理や印字処理を検査位置で行わせることから、ＲＦ−ＩＤ製品の製造過程での効率向上を図ることが可能となると共に、各処理を同じ検査位置で行わせることによって設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図ることが可能となるものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を図により説明する。本実施形態では、ＲＦ−ＩＤとして電磁誘導型のものを示すが、静電誘導型のものにも適用することができるものであり、またＲＦ−ＩＤとしてＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣチケット、ＩＣカード等種々あるが、ここではＩＣラベルを一形態として説明する。
【００１２】
図１に、本発明に係るＲＦ−ＩＤ検査加工システムのブロック構成図を示す。図１において、ＲＦ−ＩＤの検査加工システム１１は、連続したＲＦ−ＩＤフォーム（図２で説明する）の各ＲＦ−ＩＤフォームにおける検査対象のインレット１２Ｘに対し、処理手段である検査処理手段１３、位置検出部１４および光加工手段であるレーザ加工手段１５を含んで構成されるものであり、機構的要素は図３において示す。
【００１３】
検査対象の上記インレット１２Ｘは、アンテナ２１およびＩＣモジュール２２により構成され、アンテナ２１は、平面上でコイル状に巻回されたもので、検査処理手段１３からの信号を受信し、または当該インレット１２Ｘより検査処理手段１３にデータを送信する役割をなす。また、ＩＣモジュール２２は、処理部３１、メモリ３２および復調部３３を含んで構成されるる。
【００１４】
上記ＩＣモジュール２２において、メモリ３２は例えばＩＣラベルとしての種々の情報を記憶するためのものである。上記復調部３３は、アンテナ２１で受信した電波から制御信号、データを復調し、適宜コード変換する。そして、処理部３１は、プログラムにより、受信した制御信号、データをメモリ３２に記憶させ、またメモリ３２に記憶したデータを送信する処理を行う。
【００１５】
上記検査処理手段１３は、検査対象のインレット１２Ｘの良否判定を行う処理手段を構成するものとして、制御部４１、ＤＢ（データベース）４２、検査処理部４３、データメモリ４４を備えると共に、電力増幅部４５、変調部４６、発信部４７、検波部４８、データ変換部４９、搬送駆動制御部５０、吸引駆動制御部５１、インターフェース（ＩＦ）部５２および表示手段５３を適宜備え、システム側アンテナ６１、搬送駆動部６２および吸引駆動部６３を適宜備える。
【００１６】
上記制御部４１は、この検査処理手段１３の全体を統括制御するもので、これに応じたプログラムがセットされている。ＤＢ４２は、最終的にＲＦ−ＩＤとなるインレット１２ＸにおけるＩＣモジュール２２のメモリ３２に記憶させるＩＤ等と関連付けられた使用者名等の書込情報（印字情報をも含む）や、ＲＦ−ＩＤフォームよりインレット部分を単葉化するカット処理を行うためのカット位置、およびカット形態、カット形状等の加工情報を格納する。
【００１７】
なお、上記書込情報とは、検査のみに用いられる情報、および製品としてのＲＦ−ＩＤに最終的に書き込まれる情報の何れをも含むものであるが、本実施形態では最終的な情報としている。また、本実施形態では上記書込情報および加工情報をＤＢ４２に予め格納しておくものとしているが、各ＲＦ−ＩＤフォーム（インレット）の検査毎に他の装置より送信させて提供される形態としてもよい。
【００１８】
すなわち、制御部４１が、検査対象のインレット１２Ｘにシステム側アンテナ６１を介してＤＢ４２により取得した書込情報を送信して当該インレット１２ＸのＩＣモジュール（メモリ）２２（３２）に記憶させ、当該インレット１２Ｘから送信されてくる記憶させた当該書込情報を受信して、上記記憶させるために送信した書込情報と比較することで当該インレットの良否判定を行う検査処理を検査処理部４３で行わせる共に、ＤＢ４２より取得した加工情報および印字情報（書込情報の一部または全部）の少なくとも何れか（本実施形態では両方）をレーザ加工手段１５に送信する。
【００１９】
上記検査処理部４３は、プログラムによる検査ルーチンでインレット１２Ｘに対する上記検査処理（良否判定）を行うものである。上記データメモリ４４は、主に通信を行うための種々の設定データを記憶すると共に、適宜検査判定のための一時記憶領域（バッファであって、検査処理部４３に備えさせてもよい）や、判定結果を記憶させておく記憶領域としての役割をもなす。
【００２０】
上記データ変換部４９は、検査対象のインレット１２Ｘに対して情報を送信する場合の情報を例えば「１」、「０」に変換し、また当該インレット１２Ｘからの送信データを例えば「１」、「０」に変換する。上記変調部４６は、発信部４７からの発信出力に基づいて上記データ変換部４９で変換された情報を例えばＦＳＫ（周波数偏位変調）変調波に変調する。上記電力増幅部４５は、変調部４６で変調された変調波を電力増幅するもので、この増幅された変調波がシステム側アンテナ６１より送信されるものである。そして、検波部４８はシステム側アンテナ６１で受信したインレット１２Ｘからの送信電波を検波して復調する。
【００２１】
一方、上記搬送駆動制御部５０は、インレット１２Ｘを順次検査するために搬送する図示しないワインダ、アンワインダ等を駆動させるための制御信号を制御部４１からの指令に基づき生成してＩＦ部５２を介して搬送駆動部６２に送出する。上記吸引駆動制御手段５１は、後述の吸引手段（図５の８４）を駆動させるための制御信号を制御部４１からの指令に基づき生成してＩＦ部５２を介して吸引駆動部６３に送出する。
【００２２】
また、ＩＦ部５２には後述の位置検出部１４からの位置検出信号が入力されるもので、この信号が制御部４１に送出される。そして、ＩＦ部５２を介して、制御部４１よりレーザ加工手段１５に対し、該当インレット１２Ｘに送信した書込情報に基づいて当該インレット１２Ｘと関連付けられた印字情報が送信されると共に、またＤＢ４２より取得された加工情報が送信される。そして、表示手段５３は、検査処理した結果を全体的に、または個別に表示するものである。
【００２３】
上記位置検出部１４は、検査対象のＲＦ−ＩＤフォームのインレット１２Ｘが搬送されて検査位置に達したことを検出するもので、ＲＦ−ＩＤフォーム（インレット）に形成される位置検出のためのタイミングマークの形成位置、形成材料等で対応のセンサが使用される。例えば、後述の図２に示すようにタイミングマークが視認不能に金属材料で形成される場合には位置検出部として近接センサが使用される。なお、視認可能であっても当該タイミングマークを金属材料で形成した場合でも近接センサを使用することができるものである。また、タイミングマークが視認不能に形成されている場合として形成材料に拘わらず透過型の光センサを使用することもでき、視認可能であればさらに反射型の光センサを使用することもできるものである。
【００２４】
上記レーザ加工手段１５は、送信されてきた加工情報、印字情報に基づいて、該当のインレット１２Ｘが貼着されているＲＦ−ＩＤフォームの所定部分に、適宜スキャニングしてレーザビームを直接に照射することにより、当該インレット１２Ｘを単葉化させるカット処理、および当該ＲＦ−ＩＤフォームの所定箇所に当該インレット１２Ｘと関連付けられた印字を行う印字処理を行うものである。なお、光加工手段として、本実施形態ではレーザ光による加工を行う場合を示したが、これに限らず、紙やフィルム、樹脂等を削り取ることによる加工が可能なビーム光を照射するものであればよく、当該ビーム光としては、ほぼ単一波長のコヒーレンス性を有する光ビームである。また、本実施形態では、１基のレーザ加工手段１５の場合を示したが、カッティング処理と印字処理を別々に行わせるように２基のレーザ加工手段を配置してもよい。
【００２５】
ここで、図２に、本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工対象のＲＦ−ＩＤフォームの説明図を示す。図２（Ａ）、（Ｂ）は、例えばＩＣラベル作製のための連続したＲＦ−ＩＤフォーム７１を示したもので、紙等の第１タック紙７２の所定部分にインレットシート（単に、インレットと称す）１２Ａが貼着され、その全面を覆うように第２タック紙７３が貼着される。また、第１タック紙７２のインレット貼着面の裏面には塗布された接着剤７４を介在して剥離紙７５が設けられている。この連続したＲＦ−ＩＤフォーム７１は、例えばロール状またはＺ折り状にされた状態から供給され、巻き取りまたはＺ折り状にスタックされるものである。なお、本実施形態ではＲＦ−ＩＤフォームを連続させた場合を示しているが、各単葉のＲＦ−ＩＤフォームとして順次供給するようにしてもよい。
【００２６】
そして、このＲＦ−ＩＤフォーム７１におけるインレット貼着領域以外の部分であって、カット処理を予定する領域７６内にＩＤや氏名等のＩＣモジュール関連付情報（印字情報）が上記レーザ加工手段１５により印字されるものである。この領域７６は、上述のＤＢ４２に格納されている加工情報で定められるもので、例えばカット位置が当該インレット１２Ａを内包するラベルとしての大きさで指定され、カット形態が連続カット（ハーフカット、フルカット）、ミシン目カット等として指定され、カット形状が四角形状、円形状、ハート形状等種々の形状が指定されるものである。
【００２７】
また、図２（Ｃ）はインレット１２Ａを示したもので、当該インレット１２Ａは、一方面に、コイルによりアンテナ２１が形成されると共に、当該アンテナ２１の内側にタイミングマーク２３が形成され、当該アンテナ２１の両端にＩＣモジュール２２が電気的に接続されて搭載されたものである。例えば不透明フィルム、紙等の不透明部材または透明フィルム等の透明部材の一方面に、スクリーン印刷等によりアンテナ２１およびタイミングマーク２３が形成された後に、上記ＩＣモジュール２２が上述のように搭載されたものである。
【００２８】
そして、インレット１２ＡのＩＣモジュール２２が形成された面に接着剤等を塗布し、図２（Ａ）に示すように、連続したフォームシート（第１タック紙７２）上の該当する個々のＲＦ−ＩＤフォームの所定部分に貼着したものである。なお、位置検出させるためのタイミングマークを、第２タック紙７３の表面上の所定部分（カット領域７６の範囲に拘わらない）に形成してもよく、また、ＲＦ−ＩＤフォームにマージナル部を形成させる場合には当該マージナル部に形成してもよい。
【００２９】
続いて、図３に本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工を行う構成部分の説明斜視図を示すと共に、図４に図３の加工ステージ、吸引手段の説明図を示す。図３において、検査位置および加工位置（印字位置）となるステージ８１が配置され、当該ステージ８１上における上記インレット１２Ａが位置される部分の上方に上記位置検出部１４およびレーザ加工手段１５が配置される。当該ステージ８１は、図３および図４に示されるように、その表面であって、インレット１２Ａが少なくとも位置される部分に開口部８２が形成され、当該開口部８２以外の部分に所定数の吸引孔８３が形成される。
【００３０】
また、ステージ８１は内部が空間領域であり、形成された開口部８３の下方には所定深さで上記システム側アンテナ６１が配置される。所定深さとは、当該開口部８３上に位置されるインレット１２Ｘに対して定められた通信可能距離（この距離も検査事項となる）である。この場合、システム側アンテナ６１をインレット１２Ｘに対して上下動させよことにより、当該インレット１２Ｘの良品、不良品を通信可能距離からをも検査、判定を行うことができるものである。
【００３１】
そして、ステージ８１には吸引手段８４が設けられ、少なくともレーザビーム照射時におけるステージ１２上のＲＦ−ＩＤフォームを、各吸引孔８３より吸引して固定することにより、レーザ加工時やレーザ印字時の当該ＲＦ−ＩＤフォームの位置ずれを防止させるためのものである。この場合、吸引されるＲＦ−ＩＤフォームが各吸引孔８３で波打たないように、吸引孔８３の口径、当該用紙（被加工物）の厚さ、堅さ等に応じて吸引力が適宜調整される。また、吸引機構８４は、レーザビーム照射時に発生する煙を排出する役割をも果たすものである。なお、検査加工対象が連続したＲＦ−ＩＤフォーム７１ではなく、各ＲＦ−ＩＤフォームが単葉の場合には、ステージ８１に対する搬送方向の前後に例えばベルト搬送部を設けてそれぞれのＲＦ−ＩＤフォームを搬送させるように構成される。
【００３２】
そこで、図５に、本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工時状態の説明図を示す。図５において、上述のようにインレット１２Ａが貼着された連続のＲＦ−ＩＤフォーム７１が搬送されて検査対象のＲＦ−ＩＤフォームにおけるインレット１２Ｘがステージ８１上の検査位置に位置されたときに、上記システム側アンテナ６１より書込情報が当該インレット１２Ｘに対して送信されることで検査処理が行われると同時に、レーザ加工手段１５がレーザビーム１５Ａを直接に照射することにより、印字情報に基づいて例えばＩＤ番号９０を印字する印字処理を行い、カット情報に基づいてカット領域７６に沿ってカット部７６Ａを形成するカット処理を行うものである。
【００３３】
ここで、図６に、本発明に係る検査加工システムにおける加工時のカット処理の説明図を示す。図６（Ａ）はレーザビーム１５Ａによりハーフカットを行う場合を示したもので、第１および第２のタック紙７２，７３および接着剤７４をカット、すなわち剥離紙７５の上面までカットするように当該レーザビーム１５Ａの焦点が調整される。図６（Ｂ）は、上述のように単葉のＲＦ−ＩＤフォームを検査加工対象とした場合におけるレーザビーム１５Ａによりフルカットを行う場合を示したもので、第１および第２のタック紙７２，７３、接着剤７４および剥離紙７５の総てをカットさせる場合であり、フルカット用にレーザビーム１５Ａの焦点が調整される。なお、単葉のＲＦ−ＩＤフォームを検査加工対象とした場合でも上記ハーフカットを行ってもよいことはもちろんである。
【００３４】
また、図７に、本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工時の印字処理の説明図を示す。図７（Ａ）〜（Ｄ）は、検査加工対象のＲＦ−ＩＤフォームが連続、単葉の何れでも適用することができるものである。図７（Ａ）は、第２のタック紙７３に対してレーザビーム１５Ａを直接に照射して貫通させることでＩＤ番号等の印字情報９１を印字させる場合を示したものである。この場合、第１のタック紙７２を第２のタック紙７３と色を異ならせることにより印字情報９１を際立たせることができるものである。
【００３５】
また、レーザビーム１５Ａによるカット処理から印字処理を一連で行わせる場合、カット処理の場合の焦点と印字処理の焦点を異ならせる設定で行ってもよく、また各処理で照射エネルギを異ならせるようにしてもよいが、焦点調整の場合に印字解像度が高くなるものである。同図では照射エネルギを異ならせる方法として、印字処理時の照射エネルギを弱めて行う場合として示されている。このことは図７（Ｂ）、（Ｄ）においても同様である。
【００３６】
図７（Ｂ）は、第２のタック紙７３における印字情報を印字する領域に予め当該第２のタック紙７３と色の異なるインキ９２を印刷等により形成しておき、レーザビーム１５Ａを直接に照射して当該インキ９２を削り取ることによりＩＤ番号等の印字情報９２Ａを形成させる場合を示したものである。
【００３７】
図７（Ｃ）は、レーザビーム１５Ａを直接に照射して第１および第２のタック紙７２，７３、接着剤７４および剥離紙７５の総てを貫通させてＩＤ番号等の印字情報９１を形成させる場合を示したものである。この場合、図６（Ａ）のハーフカットを組み合わせる場合には、レーザビーム１５Ａの焦点を変えるか、またはカット処理より照射エネルギを強くするように調整される。
【００３８】
そして、図７（Ｄ）は、感熱紙により第２のタック紙７３Ａを構成した場合であり、レーザビーム１５Ａを直接に照射して熱感応させることでＩＤ番号等の印字情報９３を形成させる場合を示したものである。
【００３９】
そこで、図８に、本発明に係る検査加工システムの検査、加工の処理フローチャートを示す。図８において、まず、順次供給されるＲＦ−ＩＤフォーム７１のうちの検査対象のＲＦ−ＩＤフォーム（インレット１２Ｘ）を搬送する駆動量を、制御部４１の指令に基づいて搬送駆動制御部５０がＩＦ部５２を介して搬送駆動部６２に出力する（ステップ（Ｓ）１）。
【００４０】
位置検出部１４が検査対象のインレット１２Ｘのタイミングマーク２３を検出したときに、制御部４１が搬送駆動制御部５０、搬送駆動部６２を介して搬送を停止させ、制御部４１の指令に基づいて吸引駆動制御部５１、吸引駆動部６３を介して吸引手段８５によりステージ８１上のＲＦ−ＩＤフォームを吸引固定する（Ｓ２）。
【００４１】
そこで、検査対象用の送信データ（識別情報等の書込情報）をＤＢ４２より取得し、データ変換部４９、変調部４６、電力増幅部４５およびシステム側アンテナ６１を介して検査対象のインレット１２Ｘに送信すると共に、上記書込情報のうちの一部または全部（ここではＩＤ番号）の印字情報およびＤＢ４２より取得した上記加工情報をレーザ加工手段１５に送信する（Ｓ３）。
【００４２】
当該インレット１２Ｘからの応答（インレット１２Ｘが記憶した書込情報をそのまま発信）があった場合には、当該書込情報を受信して、検査処理部４３において送信データと受信データとのマッチングを行う（Ｓ４）。一方、レーザ加工手段１５において、受け取った印字情報に基づいてＩＤ番号等を印字し、加工情報に基づいてカット処理を行う（Ｓ５）。
【００４３】
検査処理に戻り、上記マッチングの結果において（Ｓ６）、一致したときには良品と判定する（Ｓ７）。一方、マッチング結果において（Ｓ６）、不一致のときには不良品と判定する（Ｓ８）。また、上記Ｓ４において、応答がなければ、ＩＣモジュール１４の不良として当該インレット１２Ｘを不良品と判定する（Ｓ８）。そして、これらの判定結果をデータメモリ４４に記憶させる（Ｓ９）。そこで、検査処理が終了し、印字処理および加工処理が終了すると、搬送駆動制御部５０および搬送駆動部６２を介して連続したＲＦ−ＩＤフォーム７１の搬送を開始させる（Ｓ１０）。
【００４４】
続いて、次の検査対象のインレット１２Ｘを位置検出部１４が検出した場合には（Ｓ１１）、当該インレット１２Ｘに対してＳ２〜Ｓ９を繰り返して判定結果をデータメモリ４４に記憶させ（Ｓ９）、連続したＲＦ−ＩＤフォーム７１の搬送を開始させる（Ｓ１０）。そして、次の検査対象のインレット１２Ｘを検出せず、総ての検査対象のインレット１２Ｘの検査処理と共に、印字、カッティングの処理が終了し、検査結果の良否がデータメモリ４４に記憶されたときに総てのＲＦ−ＩＤフォーム７１を排出させて搬送を終了させる（Ｓ１２）。
【００４５】
そこで、検査結果を適宜表示部５３に表示させるものである（Ｓ１３）。なお、検査結果の表示を、インレット１２Ｘ毎、または所定数のインレット１２Ｘの検査結果毎に行ってもよい。なお、検査対象のインレット１２Ｘが不良品の場合でもＩＤ番号等の印字が行われることから、検査結果の表示に際して当該印字情報と検査結果を関連付けることにより、不良品のインレット１２Ｘを特定することができるものである。
【００４６】
このように、レーザ加工手段１５のように光加工手段で印字やカッティングを非接触で行うことから、その際のインレット１２ＡにおけるＩＣモジュールを破壊することがなく歩留りを向上させることができ、カッティングに従前のような刃型を使用しないことからオンデマンドで可変加工することができると共に、刃型製作費や製作時間の節約を可能とすることができるものである。また、印字処理に従前のようなインクジェットプリンタを使用しないことから、インク等の消耗品が不要であると共に、メンテナンスフリーとさせることができるものである。さらに、検査時に書込情報の書き込みと印字情報の印字を同位置、同時期に行うことから、情報のアンマッチングを防止することができるものである。すなわち、インレットに対して検査後に書き込むべき情報を検査時に書き込ませ、カット処理や印字処理を検査位置で同時期に行わせることから、ＲＦ−ＩＤ製品の製造過程での効率向上を図ることができると共に、各処理を同じ検査位置で行わせることによって設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図ることができるものである。
【００４７】
なお、上記実施形態ではＩＣラベル一形態として示したが、上述のようにＩＣラベル、ＩＣタグ、ＩＣチケット、ＩＣカード等種々のＲＦ−ＩＤにも適用することができるものであり、ＲＦ−ＩＤ製品が後に接着させない場合には、図２に示すような接着剤７４や剥離紙７５は不要となるものである。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、検査位置の検査対象のインレットに対して書込情報による検査処理を行わせると共に、この処理と、加工情報に基づいて光加工手段による当該インレットを単葉化させるためのカット処理、および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせることにより、すなわち同位置で各処理を行わせることにより、ＲＦ−ＩＤ製品の製造過程での効率向上を図ることができると共に、設備設置の縮小化、設備維持等の低コスト化を図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＲＦ−ＩＤ検査加工システムのブロック構成図である。
【図２】本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工対象のＲＦ−ＩＤフォームの説明図である。
【図３】本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工を行う構成部分の説明斜視図である。
【図４】図３の加工ステージ、吸引手段の説明図である。
【図５】本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工時状態の説明図である。
【図６】本発明に係る検査加工システムにおける加工時のカット処理の説明図である。
【図７】本発明に係る検査加工システムにおける検査、加工時の印字処理の説明図である。
【図８】本発明に係る検査加工システムの検査、加工の処理フローチャートである。
【符号の説明】
１１ＲＦ−ＩＤの検査加工システム
１２インレット（ＲＦ−ＩＤ）
１３検査加工処理手段
１４位置検出部
１５レーザ加工手段
２１アンテナ
６１システム側アンテナ
７１ＲＦ−ＩＤフォーム
８１ステージ
８４吸引手段

Claims

所定のＲＦ−ＩＤフォームにＩＣモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、検査対象のインレットに書込情報による通信を行わせて良否を判定する検査処理を行わせ、加工情報、印字情報による対応の処理を行わせるＲＦ−ＩＤの検査加工方法であって、
前記検査対象のインレットが貼着された前記ＲＦ−ＩＤフォームを検査位置に搬送させるステップと、
前記検査位置において、前記検査対象のインレットに対して前記書込情報による前記検査処理を行わせると共に、この処理と、前記加工情報に基づいて光加工手段による当該インレットを単葉化させるためのカット処理、および当該インレットに関連した印字情報に基づいて所定箇所への光加工手段による印字処理の少なくとも何れかの処理とを行わせるステップと、
前記検査位置での各処理の後に、前記ＲＦ−ＩＤフォームを当該検査位置より排出させるステップと、
を含むことを特徴とするＲＦ−ＩＤの検査加工方法。
請求項１記載のＲＦ−ＩＤの検査加工方法であって、前記検査位置で、前記検査処理と、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れかの処理とを同時期に行わせることを特徴とするＲＦ−ＩＤの検査加工方法。
所定のＲＦ−ＩＤフォームにＩＣモジュール、アンテナを備えるインレットが貼着されたもので、提供されまたは予め備えられる書込情報により検査対象のインレットに対して通信を行って良否を判定する検査処理を行うと共に、提供されまたは予め備えられる加工情報、印字情報による対応の処理を行わせるＲＦ−ＩＤの検査加工システムであって、
少なくとも、前記検査対象のインレットが貼着された前記ＲＦ−ＩＤフォームを検査位置に搬送させ、当該検査位置での所定処理後に当該ＲＦ−ＩＤフォームを当該検査位置より排出させる搬送手段と、
前記検査位置において、前記加工情報、印字情報に基づいて、該当の前記インレットが貼着されているＲＦ−ＩＤフォームの所定部分にほぼ単一波長のコヒーレンス性を有するビームを直接に照射することにより、当該インレットを単葉化させるカット処理、および当該ＲＦ−ＩＤフォームの所定箇所に当該インレットと関連付けられた印字を行う印字処理の少なくとも何れかの処理を行う光加工手段と、
前記インレットに対して通信を行うためのシステム側アンテナと、
検査対象の前記インレットに前記システム側アンテナを介して前記書込情報を送信して当該インレットのＩＣモジュールに記憶させ、当該インレットから送信されてくる記憶させた当該書込情報を受信して、上記記憶させるために送信した書込情報と比較することで当該インレットの良否判定を行うと共に、前記加工情報および印字情報の少なくとも何れかを前記光加工手段に送信する処理手段と、
を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤの検査加工システム。
請求項３記載のＲＦ−ＩＤの検査加工システムであって、前記光加工手段は、前記検査位置おいて、前記検査処理と同時期に、前記カット処理および印字処理の少なくとも何れかの処理を行うことを特徴とするＲＦ−ＩＤの検査加工システム。
請求項３または４記載のＲＦ−ＩＤの検査加工システムであって、前記印字情報は、前記書込情報の一部または全部であることを特徴とするＲＦ−ＩＤの検査加工システム。