JP3756588B2 - 積層型コンデンサの製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，図１〜図３に示すように，一方極の内部電極Ａ１を形成した第１セラミックシートＡ２の複数枚と，他方極の内部電極Ａ３を形成した第２セラミックシートＡ４の複数枚とを，これらにおける内部電極Ａ１，Ａ３が交互に重なるように積層したのちチップ体Ａ５に一体化し，このチップ体Ａ５における左右両端面Ａ５′に，前記各第１セラミックシートにおける内部電極Ａ１に電気的に導通する端子電極Ａ６と，前記各第２セラミックシートＡ４における内部電極Ａ３に電気的に導通する端子電極Ａ７とを各々形成して成る積層型コンデンサＡにおいて，この積層型コンデンサＡを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，この種の積層型コンデンサの製造に際しては，例えば，特開昭６１−１４４８１１号公報，及び特開平１−３１２８１７号公報等に記載され，且つ，図４に示すように，表面に前記一方極の内部電極Ａ１の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｌの余白部を残してスクリーン印刷にて形成した第１セラミックグリーンシートＢ１の複数枚と，同じく表面に前記他方極の内部電極Ａ３の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｌの余白部を残してスクリーン印刷にて形成した第２セラミックグリーンシートＢ２の複数枚とを交互に重ね合わせ，更に，その表面に，カバー用のセラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせることにより，図５に示すような積層体Ｄにする。
【０００３】
次いで，この積層体Ｄを，図５及び図６に示すように，下方のプレス金型Ｅ１と上方のプレス金型Ｅ２とで積層方向にプレスすることにより，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が，図７に示すように，その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり込んだ状態で互いに密着するように一体化する。
【０００４】
そして，この積層体Ｄを，縦方向の切断線Ｄ１及び横方向の切断線Ｄ２に沿って多数個のチップ体Ａ５ごとに切断し，この各チップ体Ａ５を焼成炉で焼成する工程を経たのち，この各チップ体Ａ５の左右両端面Ａ５′の各々に端子電極Ａ６，Ａ７を各々形成する工程に移行して，前記図１〜図３に示すような積層型コンデンサＡに完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，前記のように複数枚の第１セラミックグリーンシートＢ１，複数枚の第２セラミックグリーンシートＢ２及びカバー用セラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせた積層体Ｄを，両プレス金型Ｅ１，Ｅ２にて積層方向にプレスするに際しては，この積層方向のプレスにより，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３を，図７に示すように，その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり込んだ状態で互いに密着して一体化するのである。
【０００６】
しかし，この積層方向へのプレスに際しての圧縮力は，最初，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分にのみに作用し，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっていない部分に作用しないことにより，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分が，その厚さ内に内部電極Ａ１，Ａ３がめり込むにつれて当該部分における厚さが薄くなるように横方向に延び変形されることになる。
【０００７】
しかも，この積層方向へのプレスに際して，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の周囲は，全く拘束されていないことにより，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分における横方向への延び変形は，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の周囲に向かって加算されることになる。
【０００８】
その結果，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３は，その面積が全体に広がるように延び変形して，プレス後における積層体Ｄが，図８に示すように，その各辺が膨らんだ状態のいびつな形状になることになるから，重なっている各内部電極Ａ１，Ａ３が，その重なり面積が増減変化するように相対的にずれることになるばかりか，重なっている各内部電極Ａ１，Ａ３が，所定の縦横切断線Ｄ１，Ｄ２に対してもずれることになるから，積層型コンデンサにおける静電容量が所定の許容範囲が外れているとか，チップ体Ａ５の左右側面Ａ５″等に内部電極Ａ１，Ａ３が露出している等の不良品の多数個を発生すると言う問題があった。
【０００９】
本発明は，この問題を解消し，不良品の発生率を確実に低減できるようにした製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「表面に内部電極の多数個を周囲に余白部を残して形成したセラミックグリーンシートの複数枚を重ね合わせる工程と，この重ね合わせた積層体を，上下一対のプレス金型にて積層方向にプレスして一体化する工程と，前記積層体を多数個のチップ体に切断したのち焼成する工程と，切断した各チップ体の左右両端面に端子電極を形成する工程とから成る積層型コンデンサの製造方法において，
前記積層体のプレスに先立って，当該積層体の上面及び下面の両方における周囲に，当該周囲のみに接触するように囲い枠型に構成した適宜厚さのスペーサ板を重ね合わせ，この状態で，前記積層体をその積層方向に，前記両スペーサ板における厚さの全体が当該積層体内に，当該両スペーサ板のうち前記積層体の上面のスペーサ板における上面が積層体の上面と同一平面になるとともに，前記積層体の下面のスペーサ板における下面が積層体の下面と同一平面になる状態にめり込むようにプレスすることを特徴とする。」
ものである。
【００１１】
【発明の作用・効果】
このように，積層体のプレスに先立って，当該積層体の上面及び下面の両方における周囲に，当該周囲のみに接触するように囲い枠型に構成した適宜厚さのスペーサ板を重ね合わせ，この状態で，前記積層体をその積層方向にプレスすることにより，この積層方向への圧縮に際しての圧縮力は，各セラミックグリーンシートのうち内部電極が重なっている部分に作用することに加えて，前記スペーサ板を重ね合わせた周囲の部分にも作用し，前記各セラミックグリーンシートのうち周囲の余白部の部分が，互いに密接するように一体化されることになる。
【００１２】
つまり，前記積層体は，前記スペーサ板の存在により，その周囲の部分において各セラミックグリーンシートが互いに密接するように一体化されることになって，横方向への延び変形が，その周囲において拘束されることになるから，前記各セラミックグリーンシートのうち内部電極が重なっている部分における横方向への延び変形は，全て，各セラミックグリーンシートのうち内部電極が重なっていない部分において各セラミックグリーンシートが互いに密接することに吸収されることになるから，前記積層体を，当該積層体における面積が大きくなるように変形することを僅少にとどめた状態のもとで，積層方向にプレスすることができる。
【００１３】
従って，本願発明によると，積層体を積層方向にプレスにして一体化する場合において，各セラミックグリーンシートにおける内部電極が，その重なり面積が増減変化するように相対的にずれること，各セラミックグリーンシートにおける内部電極が，所定の縦横切断線に対してずれることを確実に小さくできるから，積層型コンデンサにおける静電容量が所定の許容範囲が外れているとか，チップ体の左右側面等に内部電極が露出している等の不良品が発生すること，つまり，不良品の発生率を大幅に低減できる効果を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図９〜図１１の図面に基づいて説明する。
すなわち，図４に示すように，表面に前記一方極の内部電極Ａ１の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｓの余白部を残してスクリーン印刷にて形成した第１セラミックグリーンシートＢ１の複数枚と，同じく表面に前記他方極の内部電極Ａ３の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｓの余白部を残してスクリーン印刷にて形成した第２セラミックグリーンシートＢ２の複数枚とを交互に重ね合わせ，更に，その表面に，カバー用のセラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせることにより積層体Ｄにする。
【００１５】
次いで，この積層体Ｄを，従来と同様に，上下一対のプレス金型Ｅ１，Ｅ２にて，積層方向にプレスすることにより，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が，その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり込んだ状態で互いに密着するように一体化する。
【００１６】
そして，この積層方向へのプレスに際しては，前記積層体Ｄの上下両面のうち周囲の余白部の部分に，図９及び図１０に示すように，ステンレス鋼等にて，前記周囲の余白部の部分のみに接触するように囲い枠型に構成し，且つ，適宜厚さＴにしたスペース板Ｃ１，Ｃ２を重ね合わせ，この状態で，前記積層体Ｄを，両スペース板Ｃ１，Ｃ２と一緒に積層方向に，図１１に示すように，前記両スペーサ板Ｃ１，Ｃ２における厚さの全体が当該積層体Ｄ内に，当該両スペーサ板Ｃ１，Ｃ２のうち積層体Ｄの上面のスペーサ板Ｃ１における上面が積層体Ｄの上面と同一平面になるとともに，積層体Ｄの下面のスペーサ板Ｃ２における下面が積層体Ｄの下面と同一平面になる状態にめり込みようにプレスするのである。
すると，この積層方向への圧縮に際しての圧縮力は，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分に作用することに加えて，前記スペーサ板Ｃ１，Ｃ２を重ね合わせた周囲の部分にも作用し，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち周囲の余白部の部分が，図１１に示すように，互いに密接するように一体化されることになる。
【００１７】
つまり，前記積層体Ｄは，前記スペーサ板Ｃ１，Ｃ２の存在により，その周囲の部分において各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が互いに密接するように一体化されることになって，横方向への延び変形が，その周囲において拘束されることになるから，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分における横方向への延び変形は，全て，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっていない部分において各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が互いに密接することに吸収されることになるから，前記積層体Ｄを，当該積層体Ｄにおける面積が大きくなるように変形することを僅少にとどめた状態のもとで，積層方向にプレスすることができる。
【００１８】
その結果，積層体Ｄを積層方向にプレスにして一体化する場合において，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３における内部電極Ａ１，Ａ３が，その重なり面積が増減変化するように相対的にずれること，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，における内部電極Ａ１，Ａ３が，所定の縦横切断線Ｄ１，Ｄ２に対してずれることを確実に小さくできるのである。
【００１９】
なお，通常の積層型コンデンサの場合，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の厚さ寸法Ｓを，約１４ミクロンにして，その表面に内部電極Ａ１，Ａ３を，その厚さ寸法Ｗを約３ミクロンにして形成し，このセラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の複数枚Ｎを重ね合わせるものであることから，前記両スペーサ板Ｃ１，Ｃ２における厚さ寸法ｔは，前記内部電極Ａ１，Ａ３の厚さ寸法Ｗと重ね枚数Ｎとの積の半分，つまり，ｔ＝Ｗ×Ｎ×１／２に設定することが好ましく，また，前記スペーサ板は，積層体Ｄにおける表裏両面に重ね合わせることに代えて，表面及び裏面のうちいずれか一方のみに重ね合わせるようにしても良いことは言うまでない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 積層型コンデンサの拡大縦断正面図である。
【図２】 図１のII−II視断面図である。
【図３】 図１のIII −III 視断面図である。
【図４】 セラミックグリーンシートを示す斜視図である。
【図５】 セラミックグリーンシートの積層体をプレスしている状態を示す斜視図である。
【図６】 図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】 前記積層体をプレスした状態を示す拡大断面図である。
【図８】 プレスを完了した積層体を示す斜視図である。
【図９】 本発明においてセラミックグリーンシートの積層体をプレスしている状態を示す斜視図である。
【図１０】 図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】 本発明における積層体をプレスした状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
Ａ 積層コンデンサ
Ａ１，Ａ３ 内部電極
Ａ２，Ａ４ セラミックシート
Ａ５ チップ体
Ａ５′ チップ体の左右両端面
Ａ６，Ａ７ 端子電極
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３ セラミックグリーンシート Ｃ１，Ｃ２ スペーサ板
Ｄ 積層体
Ｄ１，Ｄ２ 縦横切断線
Ｅ１，Ｅ２ プレス金型
【発明の属する技術分野】
本発明は，図１〜図３に示すように，一方極の内部電極Ａ１を形成した第１セラミックシートＡ２の複数枚と，他方極の内部電極Ａ３を形成した第２セラミックシートＡ４の複数枚とを，これらにおける内部電極Ａ１，Ａ３が交互に重なるように積層したのちチップ体Ａ５に一体化し，このチップ体Ａ５における左右両端面Ａ５′に，前記各第１セラミックシートにおける内部電極Ａ１に電気的に導通する端子電極Ａ６と，前記各第２セラミックシートＡ４における内部電極Ａ３に電気的に導通する端子電極Ａ７とを各々形成して成る積層型コンデンサＡにおいて，この積層型コンデンサＡを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来，この種の積層型コンデンサの製造に際しては，例えば，特開昭６１−１４４８１１号公報，及び特開平１−３１２８１７号公報等に記載され，且つ，図４に示すように，表面に前記一方極の内部電極Ａ１の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｌの余白部を残してスクリーン印刷にて形成した第１セラミックグリーンシートＢ１の複数枚と，同じく表面に前記他方極の内部電極Ａ３の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｌの余白部を残してスクリーン印刷にて形成した第２セラミックグリーンシートＢ２の複数枚とを交互に重ね合わせ，更に，その表面に，カバー用のセラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせることにより，図５に示すような積層体Ｄにする。
【０００３】
次いで，この積層体Ｄを，図５及び図６に示すように，下方のプレス金型Ｅ１と上方のプレス金型Ｅ２とで積層方向にプレスすることにより，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が，図７に示すように，その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり込んだ状態で互いに密着するように一体化する。
【０００４】
そして，この積層体Ｄを，縦方向の切断線Ｄ１及び横方向の切断線Ｄ２に沿って多数個のチップ体Ａ５ごとに切断し，この各チップ体Ａ５を焼成炉で焼成する工程を経たのち，この各チップ体Ａ５の左右両端面Ａ５′の各々に端子電極Ａ６，Ａ７を各々形成する工程に移行して，前記図１〜図３に示すような積層型コンデンサＡに完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで，前記のように複数枚の第１セラミックグリーンシートＢ１，複数枚の第２セラミックグリーンシートＢ２及びカバー用セラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせた積層体Ｄを，両プレス金型Ｅ１，Ｅ２にて積層方向にプレスするに際しては，この積層方向のプレスにより，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３を，図７に示すように，その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり込んだ状態で互いに密着して一体化するのである。
【０００６】
しかし，この積層方向へのプレスに際しての圧縮力は，最初，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分にのみに作用し，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっていない部分に作用しないことにより，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分が，その厚さ内に内部電極Ａ１，Ａ３がめり込むにつれて当該部分における厚さが薄くなるように横方向に延び変形されることになる。
【０００７】
しかも，この積層方向へのプレスに際して，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の周囲は，全く拘束されていないことにより，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分における横方向への延び変形は，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の周囲に向かって加算されることになる。
【０００８】
その結果，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３は，その面積が全体に広がるように延び変形して，プレス後における積層体Ｄが，図８に示すように，その各辺が膨らんだ状態のいびつな形状になることになるから，重なっている各内部電極Ａ１，Ａ３が，その重なり面積が増減変化するように相対的にずれることになるばかりか，重なっている各内部電極Ａ１，Ａ３が，所定の縦横切断線Ｄ１，Ｄ２に対してもずれることになるから，積層型コンデンサにおける静電容量が所定の許容範囲が外れているとか，チップ体Ａ５の左右側面Ａ５″等に内部電極Ａ１，Ａ３が露出している等の不良品の多数個を発生すると言う問題があった。
【０００９】
本発明は，この問題を解消し，不良品の発生率を確実に低減できるようにした製造方法を提供することを技術的課題とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明は，
「表面に内部電極の多数個を周囲に余白部を残して形成したセラミックグリーンシートの複数枚を重ね合わせる工程と，この重ね合わせた積層体を，上下一対のプレス金型にて積層方向にプレスして一体化する工程と，前記積層体を多数個のチップ体に切断したのち焼成する工程と，切断した各チップ体の左右両端面に端子電極を形成する工程とから成る積層型コンデンサの製造方法において，
前記積層体のプレスに先立って，当該積層体の上面及び下面の両方における周囲に，当該周囲のみに接触するように囲い枠型に構成した適宜厚さのスペーサ板を重ね合わせ，この状態で，前記積層体をその積層方向に，前記両スペーサ板における厚さの全体が当該積層体内に，当該両スペーサ板のうち前記積層体の上面のスペーサ板における上面が積層体の上面と同一平面になるとともに，前記積層体の下面のスペーサ板における下面が積層体の下面と同一平面になる状態にめり込むようにプレスすることを特徴とする。」
ものである。
【００１１】
【発明の作用・効果】
このように，積層体のプレスに先立って，当該積層体の上面及び下面の両方における周囲に，当該周囲のみに接触するように囲い枠型に構成した適宜厚さのスペーサ板を重ね合わせ，この状態で，前記積層体をその積層方向にプレスすることにより，この積層方向への圧縮に際しての圧縮力は，各セラミックグリーンシートのうち内部電極が重なっている部分に作用することに加えて，前記スペーサ板を重ね合わせた周囲の部分にも作用し，前記各セラミックグリーンシートのうち周囲の余白部の部分が，互いに密接するように一体化されることになる。
【００１２】
つまり，前記積層体は，前記スペーサ板の存在により，その周囲の部分において各セラミックグリーンシートが互いに密接するように一体化されることになって，横方向への延び変形が，その周囲において拘束されることになるから，前記各セラミックグリーンシートのうち内部電極が重なっている部分における横方向への延び変形は，全て，各セラミックグリーンシートのうち内部電極が重なっていない部分において各セラミックグリーンシートが互いに密接することに吸収されることになるから，前記積層体を，当該積層体における面積が大きくなるように変形することを僅少にとどめた状態のもとで，積層方向にプレスすることができる。
【００１３】
従って，本願発明によると，積層体を積層方向にプレスにして一体化する場合において，各セラミックグリーンシートにおける内部電極が，その重なり面積が増減変化するように相対的にずれること，各セラミックグリーンシートにおける内部電極が，所定の縦横切断線に対してずれることを確実に小さくできるから，積層型コンデンサにおける静電容量が所定の許容範囲が外れているとか，チップ体の左右側面等に内部電極が露出している等の不良品が発生すること，つまり，不良品の発生率を大幅に低減できる効果を有する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を，図９〜図１１の図面に基づいて説明する。
すなわち，図４に示すように，表面に前記一方極の内部電極Ａ１の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｓの余白部を残してスクリーン印刷にて形成した第１セラミックグリーンシートＢ１の複数枚と，同じく表面に前記他方極の内部電極Ａ３の多数個を全周囲に適宜幅寸法Ｓの余白部を残してスクリーン印刷にて形成した第２セラミックグリーンシートＢ２の複数枚とを交互に重ね合わせ，更に，その表面に，カバー用のセラミックグリーンシートＢ３を重ね合わせることにより積層体Ｄにする。
【００１５】
次いで，この積層体Ｄを，従来と同様に，上下一対のプレス金型Ｅ１，Ｅ２にて，積層方向にプレスすることにより，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が，その表面に形成した各内部電極Ａ１，Ａ３が各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３の厚さ内にめり込んだ状態で互いに密着するように一体化する。
【００１６】
そして，この積層方向へのプレスに際しては，前記積層体Ｄの上下両面のうち周囲の余白部の部分に，図９及び図１０に示すように，ステンレス鋼等にて，前記周囲の余白部の部分のみに接触するように囲い枠型に構成し，且つ，適宜厚さＴにしたスペース板Ｃ１，Ｃ２を重ね合わせ，この状態で，前記積層体Ｄを，両スペース板Ｃ１，Ｃ２と一緒に積層方向に，図１１に示すように，前記両スペーサ板Ｃ１，Ｃ２における厚さの全体が当該積層体Ｄ内に，当該両スペーサ板Ｃ１，Ｃ２のうち積層体Ｄの上面のスペーサ板Ｃ１における上面が積層体Ｄの上面と同一平面になるとともに，積層体Ｄの下面のスペーサ板Ｃ２における下面が積層体Ｄの下面と同一平面になる状態にめり込みようにプレスするのである。
すると，この積層方向への圧縮に際しての圧縮力は，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分に作用することに加えて，前記スペーサ板Ｃ１，Ｃ２を重ね合わせた周囲の部分にも作用し，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち周囲の余白部の部分が，図１１に示すように，互いに密接するように一体化されることになる。
【００１７】
つまり，前記積層体Ｄは，前記スペーサ板Ｃ１，Ｃ２の存在により，その周囲の部分において各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が互いに密接するように一体化されることになって，横方向への延び変形が，その周囲において拘束されることになるから，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっている部分における横方向への延び変形は，全て，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３のうち内部電極Ａ１，Ａ３が重なっていない部分において各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３が互いに密接することに吸収されることになるから，前記積層体Ｄを，当該積層体Ｄにおける面積が大きくなるように変形することを僅少にとどめた状態のもとで，積層方向にプレスすることができる。
【００１８】
その結果，積層体Ｄを積層方向にプレスにして一体化する場合において，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，Ｂ３における内部電極Ａ１，Ａ３が，その重なり面積が増減変化するように相対的にずれること，各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２，における内部電極Ａ１，Ａ３が，所定の縦横切断線Ｄ１，Ｄ２に対してずれることを確実に小さくできるのである。
【００１９】
なお，通常の積層型コンデンサの場合，前記各セラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の厚さ寸法Ｓを，約１４ミクロンにして，その表面に内部電極Ａ１，Ａ３を，その厚さ寸法Ｗを約３ミクロンにして形成し，このセラミックグリーンシートＢ１，Ｂ２の複数枚Ｎを重ね合わせるものであることから，前記両スペーサ板Ｃ１，Ｃ２における厚さ寸法ｔは，前記内部電極Ａ１，Ａ３の厚さ寸法Ｗと重ね枚数Ｎとの積の半分，つまり，ｔ＝Ｗ×Ｎ×１／２に設定することが好ましく，また，前記スペーサ板は，積層体Ｄにおける表裏両面に重ね合わせることに代えて，表面及び裏面のうちいずれか一方のみに重ね合わせるようにしても良いことは言うまでない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 積層型コンデンサの拡大縦断正面図である。
【図２】 図１のII−II視断面図である。
【図３】 図１のIII −III 視断面図である。
【図４】 セラミックグリーンシートを示す斜視図である。
【図５】 セラミックグリーンシートの積層体をプレスしている状態を示す斜視図である。
【図６】 図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】 前記積層体をプレスした状態を示す拡大断面図である。
【図８】 プレスを完了した積層体を示す斜視図である。
【図９】 本発明においてセラミックグリーンシートの積層体をプレスしている状態を示す斜視図である。
【図１０】 図９のＸ−Ｘ視拡大断面図である。
【図１１】 本発明における積層体をプレスした状態を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
Ａ 積層コンデンサ
Ａ１，Ａ３ 内部電極
Ａ２，Ａ４ セラミックシート
Ａ５ チップ体
Ａ５′ チップ体の左右両端面
Ａ６，Ａ７ 端子電極
Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３ セラミックグリーンシート Ｃ１，Ｃ２ スペーサ板
Ｄ 積層体
Ｄ１，Ｄ２ 縦横切断線
Ｅ１，Ｅ２ プレス金型
Claims (1)
- 表面に内部電極の多数個を周囲に余白部を残して形成したセラミックグリーンシートの複数枚を重ね合わせる工程と，この重ね合わせた積層体を，上下一対のプレス金型にて積層方向にプレスして一体化する工程と，前記積層体を多数個のチップ体に切断したのち焼成する工程と，切断した各チップ体の左右両端面に端子電極を形成する工程とから成る積層型コンデンサの製造方法において，
前記積層体のプレスに先立って，当該積層体の上面及び下面の両方における周囲に，当該周囲のみに接触するように囲い枠型に構成した適宜厚さのスペーサ板を重ね合わせ，この状態で，前記積層体をその積層方向に，前記両スペーサ板における厚さの全体が当該積層体内に，当該両スペーサ板のうち前記積層体の上面のスペーサ板における上面が積層体の上面と同一平面になるとともに，前記積層体の下面のスペーサ板における下面が積層体の下面と同一平面になる状態にめり込むようにプレスすることを特徴とする積層型コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26632196A JP3756588B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 積層型コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26632196A JP3756588B2 (ja) | 1996-10-07 | 1996-10-07 | 積層型コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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