JP3738603B2 - Acf貼着装置 - Google Patents

Acf貼着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3738603B2
JP3738603B2 JP15138099A JP15138099A JP3738603B2 JP 3738603 B2 JP3738603 B2 JP 3738603B2 JP 15138099 A JP15138099 A JP 15138099A JP 15138099 A JP15138099 A JP 15138099A JP 3738603 B2 JP3738603 B2 JP 3738603B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acf
tape
roller
peeling
mount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP15138099A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2000340616A5 (ja
JP2000340616A (ja
Inventor
秀明 片保
弘司 平迫
則之 岩崎
Original Assignee
日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 filed Critical 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社
Priority to JP15138099A priority Critical patent/JP3738603B2/ja
Publication of JP2000340616A publication Critical patent/JP2000340616A/ja
Publication of JP2000340616A5 publication Critical patent/JP2000340616A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3738603B2 publication Critical patent/JP3738603B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099Material
    • H01L2224/29198Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298Fillers
    • H01L2224/29499Shape or distribution of the fillers

Landscapes

  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネルの製造工程において、液晶セルを構成する透明基板にTCP(Tape Carrier Package)からなるフレキシブル基板に搭載した集積回路素子をTAB(Tape Automated Bonding)搭載するに当って、透明基板にACF(Anisotropic Conductive Film )を貼着するためのACF貼着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
液晶パネルを構成する透明基板には、その少なくとも2辺にフレキシブル基板に搭載した集積回路素子がTAB搭載される。ここで、以下の説明においては、このフレキシブル基板に集積回路素子を搭載したものをTABと言う。透明基板にTABを搭載する装置はTAB搭載機であり、このTAB搭載機では、TABを透明基板に搭載するに先立って、その搭載位置にACFが貼り付けられる。ACFは、粘着性のある電気絶縁物質からなるバインダ樹脂に導電粒子を分散させたものであり、透明基板において、このACFを貼り付けた上からTABを接合させ、その間に加熱下で圧着を行うことによって、TAB側の電極と透明基板側の電極とが導電粒子を介して電気的に接続される。
【0003】
ACFは、一般に、一側面に剥離層を形成した台紙テープにおいて、その剥離層に所定の厚みとなるように積層させるようにしており、これによってACFテープが構成され、このACFテープはリールに所定の長さ分だけ巻き付けられている。透明基板にACFを貼り付けるには、リールからACFテープを繰り出して、所定の長さ毎にACFの部分のみをカットする、所謂ハーフカットを行い、透明基板上に貼り付けて、ローラを台紙テープの上を転動させる等によりACFを透明基板に対して圧着し、次いで台紙テープを剥離させるようにする。
【0004】
以上のACFの貼着工程を自動化するための機械としては、例えば特開平9−25047号公報に示されている。この公知のACF貼着装置は、透明基板に対向する位置に配置され、少なくともACFの貼り付け長さに相当するストローク分だけテープ走行方向に往復移動可能な走行手段と、この走行手段に貼り付けローラとガイドローラとを備える構成としたものである。供給リールから繰り出されるACFテープを透明基板の手前位置で貼り付け長さの寸法分だけハーフカットして、このACFテープの両ハーフカット位置間の部分を透明基板上に対面させ、この状態で貼り付けローラを所定の押圧力でACFテープにおける台紙テープの上から所定の圧力で押圧して、このACFテープ上を転動させることによりACFの粘着面を透明基板の所定の位置に貼り付け、次いで台紙テープをACFから分離する。
【0005】
台紙テープのACFからの剥離を行うために、貼り付けローラの位置からACFテープの走行方向の前方位置に所定のストローク分だけ昇降可能な剥離ピンを設け、ACFテープを透明基板に貼り付ける時には剥離ピンを下降させて、ACFとは非接触状態に保つ。ACFテープの貼り付けが終了すると、剥離ピンを上昇させて、台紙テープのACFが剥離されて露出している剥離層の面に当接させる。この状態で、貼り付けローラと共に剥離ピンをACFテープの貼り付け時の走行方向とは反対方向に移動させることによって、貼り付けローラで台紙テープを押えながら、剥離ピンによりこの台紙テープを透明基板から浮き上がらせるようにして、この透明基板に粘着しているACFから台紙テープを引き剥すように分離し、この台紙テープのみを回収する構成としている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来技術では、貼り付けローラがACFテープの貼り付け時の送り方向において、前進する際に、ACFテープを透明基板に貼り付け、元の位置に復帰する際に台紙テープを剥離することができるので、ACFテープの貼り付けから台紙テープの剥離までの工程を迅速かつ効率的に行えるる等の利点があるが、なおこの従来技術には問題点がない訳ではない。
【0007】
即ち、剥離ピンは貼り付けローラの位置より走行方向の前方に位置させなければならず、従って剥離ピンによる台紙テープの持ち上げ角度は90°を越えることはない。しかも、ACFテープの貼り付け時には剥離ピンはACFテープとは非接触状態に保ち、かつこの剥離ピンの昇降手段を搬送手段に組み込まれることから、実際にはその昇降ストロークは著しく制限されたものとなるために、台紙テープの持ち上げ角度はあまり大きくすることはできない。従って、台紙テープをACFから分離する際において、台紙テープをACFから剥離させるというより、むしろACFテープ全体を透明基板から浮き上がらせる方向の力が作用することになる。このために、貼り付けローラによるACFテープの押圧力が十分でない場合等、ACFと透明基板との間の粘着力の程度によっては、ACFが台紙テープに付着したまま透明基板から浮き上がる可能性があるという問題点がある。つまり、剥離ピンは貼り付けローラの位置より上流側で台紙テープを浅い角度だけ持ち上げるものであるから、台紙テープをACFから剥離する操作としては必ずしも満足なものとは言えない。
【0008】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ACFテープの透明基板への貼り付け後、台紙テープを剥離する際に、この台紙テープからACFを確実に分離できるようにすることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成するために、本発明は、少なくとも基板へのACF貼り付け長さに相当する距離だけ往復移動させる走行手段を設けて、この走行手段には、その前進時にACFテープを前記基板に貼り付ける貼り付けローラと、その後退時に台紙テープを剥離する剥離兼ガイドローラとを装着し、貼り付けローラによる基板へのACF貼り付け終端位置からACF貼り付け時の走行方向前方側の位置に台紙テープを保持する剥離時保持チャックを配置し、剥離時保持チャックは、行手段の前進後で後退前に、台紙テープに弛みを生じさせるように所定ストロークだけ往復移動させるテープ弛み発生手段を備える構成としたことをその特徴とするものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の一形態について、図面を参照して詳細に説明する。まず、図1に液晶パネルの要部外観を示し、図2にはTAB搭載部の断面を、さらに図3にはACFテープの断面構造をそれぞれ示す。
【0011】
まず、図1において、液晶パネル1はそれぞれガラス等の透明基板を2枚重ね合わせ、その間にセルギャップを形成して、このセルギャップに液晶が封入される。この液晶パネル1を構成する2枚の透明基板2,3を、それぞれ下基板2,上基板3という。下基板2の上基板3との対向面には所定のリードパターンが印刷手段等により形成されており、このリードパターンは所定本数ずつ郡としてまとめられてリード群4を形成している。そして、下基板2には少なくとも2辺にそれぞれ複数のリード群4が形成される。フレキシブル基板5に集積回路素子6を搭載し、この集積回路素子6の両側にそれぞれ所定数のリード群7及び8を設けたTAB9が、そのリード群7が下基板2のリード群4を構成する各リードと確実に電気的に接続されるようにして搭載される。
【0012】
リード群7がリード群4に電気的に接続した状態でTAB9を下基板2に搭載するために用いられるのがACF10である。ACF10は、図2及び図3から明らかなように、電気絶縁性を有し、かつ粘着力を持ったバインダ樹脂10a内に均一に導電粒子10bを分散させたものからなり、この導電粒子10bはリード群7及びリード群4におけるリード間間隔より十分に小さい粒子からなり、下基板2とTAB9との間にACF10を介在させ、このACF10のバインダ樹脂10aを軟化させた状態で、下基板2とTAB9との間に所定の押圧力を加えると、導電粒子10bの粒径とほぼ一致する状態にまで圧縮され、もって導電粒子10bがリード群4,7を構成する各リード4a,7aに当接して、その間を電気的に接続する。また、バインダ樹脂が硬化すると、TAB9が下基板2に固着されることになる。
【0013】
ACF10は、図3から明らかなように、台紙テープ11に積層されて、ACFテープ12を構成する。ここで、台紙テープ11におけるACF10の積層面は剥離層となっており、ACF10が下基板2に貼り付けられた状態で、台紙テープ11を下基板2から分離すると、ACF10が下基板2側に結着し、台紙テープ11から剥離することになる。このようにして、ACFテープ12の状態からACF10を下基板2に貼り付けるが、ACFテープ12はリールに巻回されており、このリールからACFテープ12を繰り出して、下基板2に貼り付けられる。従って、液晶パネル1は位置決め機構付きの搬送基台に装着されて、ACF貼着部に搬入されるようになる。
【0014】
そこで、図4に下基板2へのACF10の貼着装置の概略構成を示す。同図において、20はACFテープ12が所定長さ巻き付けられている供給リールであり、このACFテープ12の供給リール20から繰り出されたACFテープ12は案内ローラ21,22にガイドされるように引き回される。そして、この案内ローラ21,22間の位置には、固定刃23と可動刃24とからなるハーフカット手段25によりACF10が所定の長さ分だけがカットされて取り除かれ、この部分は台紙テープ11が露出した状態となる。
【0015】
さらに、図中において、26は貼り付けユニット、27は剥離時保持チャック、28は台紙テープ11の回収手段であり、回収手段28は内部に負圧を作用させたボックス形状のものから構成される。従って、案内ローラ22から回収手段28までのACFテープ12の走行領域の下部位置には液晶パネル1が配置されて、この液晶パネル1にACF10が貼着されるACF貼着領域であり、貼り付けユニット26は、この貼り付け領域を図中に実線で示した位置と仮想線で示した位置との間で往復移動するようになっている。そして、この貼り付けユニット26の走行ストロークは、少なくとも下基板2のACF10の貼り付け長さに相当する距離を有するものである。そして、以下においては、ACFテープ12の走行方向において、回収手段28側を前方、案内ローラ22側を後方とし、貼り付けユニット26の移動方向としては、回収手段28に近接する方向、つまりACF貼り付け時に走行する方向を前進、その反対方向を後退とする。
【0016】
而して、貼り付けユニット26は、図5に示したように、走行ブロック30を有し、この走行ブロック30はガイドレール31に沿って貼り付け領域の下部位置に設置した液晶パネル1と平行に往復移動するものであり、この走行ブロック30の走行駆動はモータ32により回転駆動される送りねじ33により駆動される。走行ブロック30には前方側から順にテープ送りチャック34,剥離兼ガイドローラ35,前方側ガイドローラ36,貼り付けローラ37及び後方側ガイドローラ38が設けられている。
【0017】
テープ送りチャック34は拡開可能な上下一対のチャック片34a,34aと、これらチャック片34a,34aを相互に近接・離間する方向に駆動するアクチュエータ34bとから構成される。このアクチュエータ34bは、例えばエアシリンダやモータ等により構成される。そして、チャック片34a,34aを相互に近接させると、その間にACFテープ12がチャックされる。ここで、このACFテープ12のチャック位置としては、ハーフカット手段25によりACF12が切断除去された部分である。
【0018】
また、走行ブロック30に装着されている4つのローラ35〜38のうち、貼り付けローラ37以外は前後に鍔を設けたものからなり、また貼り付けローラ37は円柱形の芯材の外周面にゴムを積層させたゴムローラから構成される。そして、剥離兼ガイドローラ35及び前方側ガイドローラ36は走行ブロック30に固定されているが、貼り付けローラ37及び後方側ガイドローラ38は昇降ブロック39に取り付けられており、この昇降ブロック39は走行ブロック30に上下方向に設けたガイドレール40に沿って上下動するようになっている。そして、この昇降ブロック39を昇降させるために、エアシリンダ41が設けられている。
【0019】
以上のことから、走行ブロック30とその駆動手段であるモータ32及び送りねじ33により貼り付けユニット26の走行手段が構成され、また昇降ブロック39とその昇降駆動用のエアシリンダ41とにより昇降手段が構成される。そして、走行手段を構成する走行ブロック30の往復ストロークは下基板2におけるACF10の貼り付け長さとハーフカット手段25によるACF12の切断除去された長さ分との合計の長さに相当する距離であり、テープ送りチャック34によりACFテープ12をチャックした状態で、走行ブロック30が前進する毎にこのACFテープ12がピッチ送りされることになる。また、ACFテープ12は後方側ガイドローラ38,貼り付けローラ37及び前方側ガイドローラ36に対してはその裏面側、つまり台紙テープ11側が対面し、また剥離兼ガイドローラ35はその表面側、つまりACF10側が対面するように引き回される。貼り付けローラ37及び後方側ガイドローラ38は昇降手段により昇降駆動されるものであるが、その昇降ストロークにおいて、上昇位置では前方側ガイドローラ36と概略同じ高さ位置であり、下降位置ではACFテープ12を下基板2に所定の押圧力で押圧することができる高さ位置である。従って、貼り付けローラ37は、上昇位置では下基板2から所定の間隔だけ離間した状態に保持できる退避位置であり、また下降位置ではACFテープ12に対して下基板2を所定の力で押圧しながら転動することにより貼り付ける作動位置となる。
【0020】
剥離時保持チャック27は走行手段による貼り付けユニット26の最前進位置から所定の距離だけ前方の位置に設けられている。この剥離時保持チャック27は、ACFテープ12を下基板2に貼着した後に、台紙テープ11を剥離する際に、台紙テープ11を保持するためのものであり、そのチャック機構の構成としてはテープ送りチャック34と同様、上下一対のチャック片27a,27aと、これらチャック片27a,27aを相互に近接・離間する方向に駆動するアクチュエータ27bとから構成される。そして、アクチュエータ27bはガイドレール31に装着した往復動ブロック42に取り付けられており、この往復動ブロック42はエアシリンダ43により所定のストローク分だけガイドレール31に沿って往復移動できるようになっている。貼り付けユニット26が最前進位置に保持した状態で、剥離時保持チャック27により台紙テープ11をチャックさせて、この剥離時保持チャック27を前方の回収手段28に近接した位置から、後方に向けて、つまりテープ送りチャック34に近接する方向に向けて移動させることによって、台紙テープ11のチャック位置から後方側におけるACF10の貼り付け終端位置までに所定の弛みが生じるようになる。従って、往復動ブロック42及びその駆動手段としてのエアシリンダ43が弛み発生手段として機能することになる。
【0021】
本実施の形態におけるACF貼着装置は以上のように構成されるものであって、以下においては、図6乃至図11に基づいてACF10の下基板2への貼り付けから、台紙テープ11の剥離に至る工程について説明する。なお、これらの図に示されているACFテープ12において、符号12で示した部分はACF10が積層されており、また符号11で示した部分はACF10が分離された部分を示す。
【0022】
まず、図6には液晶パネル1における下基板2にACF10の貼着が終了した状態が示されている。この時においては、剥離時保持チャック27により台紙テープ11がチャックされている。また、貼り付けユニット26は最後方位置に配置されており、テープ送りチャック34はチャック解除状態となり、かつ貼り付けローラ37及び後方側ガイドローラ38は退避位置に保持されている。
【0023】
ACF10の貼着が終了した液晶パネル1が搬出されて、新たな液晶パネル1が所定の位置に搬入されるまでの間において、図7に示したように、テープ送りチャック34でACFテープ12をチャックさせ、次いで剥離時保持チャック27によるチャックを解除させる。そして、エアシリンダ43を作動させることによって、剥離時保持チャック27を設けた往復動ブロック42を前方位置に変位させる。ここで、テープ送りチャック34によるチャック位置は、ACFテープ12のうち、ハーフカット手段25によりACF10を切断除去した部分とするのが望ましい。
【0024】
この状態から、貼り付けユニット26におけるモータ32を作動させて、図7に矢印Fで示したように、走行ブロック30を前進させる。これによって、テープ送りチャック34にチャックされたACFテープ12のうち、ACF10が剥離された台紙テープ11が回収手段28により回収され、ACF10が積層されている部分が液晶パネル1に対面する位置まで送り出される。次に、貼り付けユニット26を最前進位置に保持した状態で、テープ送りチャック34によるACFテープ12のチャックを解除し、かつ剥離時保持チャック27によりACFテープ12におけるACF10が剥離されている部分をチャックさせる。この後に、貼り付けユニット26を後退させ、次いで昇降ブロック39を下降させて、貼り付けローラ37によりACFテープ12を下基板2に押圧させ、かつこれと同時に後方側ガイドローラ38が下降するから、ACFテープ12におけるこの貼り付けローラ37の当接位置より後方側における所定長さ分貼り付けローラ37とほぼ同じ位置にまで押し下げられる。これが図8の状態であり、この状態を保持しながら、貼り付けユニット26を前進させることによって、貼り付けローラ37が所定の荷重をもってACFテープ12を下基板2に押圧しながら、このACFテープ12の裏面側に沿って転動することになる。この結果、貼り付けユニット26が最前進位置にまで変位した時に、ACFテープ12が下基板2の所定の位置に貼り付けられる。これが図9に示した状態である。
【0025】
次に、このようにして下基板2にACFテープ12が貼り付けられた後に、その台紙テープ11をACF10から剥離する。このために、図9の状態から昇降ブロック39を上昇させて、貼り付けローラ37及び後方側ガイドローラ38を退避位置に変位させる。
【0026】
次に、図9の状態から、エアシリンダ43を作動させて、往復動ブロック42を後方に変位させる。この結果、図10に示したように、ACFテープ12におけるACF10の下基板2への貼り付け終端位置から剥離時保持チャック27によるチャック位置までの間の台紙テープ11に余長が生じて、この余長分だけ弛むようになる。この図10の状態から、貼り付けユニット26における走行ブロック30を後退させる。台紙テープ11には前述した弛みが生じているので、図11に示したように、剥離兼ガイドローラ35がある程度後退した時に、台紙テープ11に弛みがなくなって、張りを持った状態になる。これによって、ACFテープ12における下基板2への貼り付け終端位置から剥離兼ガイドローラ35を経て剥離時保持チャック27による保持位置までにおける台紙テープ11は概略Z状の経路を取るようになり、台紙テープ11の貼り付け終端位置からの角度は90°以上となる。ここで、この台紙テープ11の角度は往復動ブロック42の移動ストロークに依存するものであって、その角度は130°程度となるように移動ストロークを設定するのが望ましい。
【0027】
図11の状態を保ったまま、貼り付けユニット26が後退することによって、剥離兼ガイドローラ35に巻回された台紙テープ11は貼り付け終端位置より後方に向けて引っ張られるようになり、この台紙テープ11には下基板2に粘着しているACF10から引き剥そうとうする方向の力が有効に作用することになる。つまり、台紙テープ11と共にACF10を下基板2から浮き上がらせる方向の力が作用することがなく、ACF10は下基板2に粘着した状態に安定的に保持される。ACFテープ12にはハーフカットされていることから、剥離兼ガイドローラ35がこのハーフカットの位置近傍にまで変位するまでACF10は台紙テープ11から連続的に分離され、ついにはACF10は完全に下基板2上に粘着した状態で、台紙テープ11から完全に分離される。この位置から僅かに後退する位置にまで貼り付けユニット26が移動して停止する。これによって、図6に示した状態になる。
【0028】
以上の動作を順次繰り返すことによって、液晶パネル1の下基板2へのACF10が貼着される。そして、下基板2に貼着されたACF10は極めて安定した状態に保持され、台紙テープ11の剥離時における浮き上がり等による粘着力の減少や、気泡の巻き込み等は確実に防止できる。
【0029】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、簡単な構成で、ACFテープの透明基板への貼り付けた後、台紙テープを剥離する際に、この台紙テープからACFを確実に分離できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のACF貼着装置が適用される液晶パネルの一例を示す要部外観図である。
【図2】液晶パネルにおけるTAB搭載部の断面図である。
【図3】ACFテープの断面図である。
【図4】本発明に係るACF貼着装置の概略構成図である。
【図5】貼り付けユニット及び剥離時保持チャックの構成を示す斜視図である。
【図6】液晶パネルにACFを貼着した直後の状態を示す作用説明図である。
【図7】ACFテープの送りが完了した状態を示す作用説明図である。
【図8】ACFテープの貼り付け開始状態を示す作用説明図である。
【図9】ACFテープ貼り付け終了状態を示す作用説明図である。
【図10】台紙テープに弛みを持たせる状態を示す作用説明図である。
【図11】台紙テープの剥離開始状態を示す作用説明図である。
【符号の説明】
1 液晶パネル 2 下基板
3 上基板 9 TAB
10 ACF 11 台紙テープ
12 ACFテープ 20 供給リール
25 ハーフカット手段 26 貼り付けユニット
27 剥離時保持チャック 28 回収手段
30 走行ブロック 32 モータ
33 送りねじ 34 テープ送りチャック
35 剥離兼ガイドローラ 36 前方側ガイドローラ
37 貼り付けローラ 38 後方側ガイドローラ
39 昇降ブロック 41 エアシリンダ
42 往復動ブロック 43 エアシリンダ

Claims (4)

  1. 台紙テープの一側面にACFを貼り付けたACFテープを供給リールから繰り出して、貼り付けローラで基板表面に所定の長さ貼り付けた後、台紙テープをACFから剥離して回収手段により回収する装置において、
    少なくとも前記基板へのACF貼り付け長さに相当する距離だけ往復移動させる走行手段を設けて、この走行手段には、その前進時に前記ACFテープを前記基板に貼り付ける前記貼り付けローラと、その後退時に前記台紙テープを剥離する剥離兼ガイドローラとを装着し、
    前記貼り付けローラによる前記基板へのACF貼り付け終端位置から前記ACF貼り付け時の走行方向前方側の位置に前記台紙テープを保持する剥離時保持チャックを配置し、
    前記剥離時保持チャックは、前記走行手段の前進後で後退前に、前記台紙テープに弛みを生じさせるように所定ストロークだけ往復移動させるテープ弛み発生手段を備える
    構成としたことを特徴とするACF貼着装置。
  2. 前記走行手段は、昇降手段を備えており、この昇降手段によって、前記貼り付けローラは、前記ACFテープを前記基板表面に所定の荷重をもって押圧しながら転動する作動位置と、前記基板から所定の間隔だけ離間する退避位置との間に変位可能な構成としたことを特徴とする請求項1記載のACF貼着装置。
  3. 前記走行手段には、さらに前記台紙テープをチャックして前記ACFテープを前記供給リールから繰り出すテープ送りチャックが装着されていることを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のACF貼着装置。
  4. 前記走行手段は、ACF貼り付け時走行方向の前方側から順に、前記テープ送りチャック、前記剥離兼ガイドローラ及び前記貼り付けローラが装着されていることを特徴とする請求項3記載のACF貼着装置。
JP15138099A 1999-05-31 1999-05-31 Acf貼着装置 Expired - Fee Related JP3738603B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15138099A JP3738603B2 (ja) 1999-05-31 1999-05-31 Acf貼着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15138099A JP3738603B2 (ja) 1999-05-31 1999-05-31 Acf貼着装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2000340616A JP2000340616A (ja) 2000-12-08
JP2000340616A5 JP2000340616A5 (ja) 2005-06-16
JP3738603B2 true JP3738603B2 (ja) 2006-01-25

Family

ID=15517316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15138099A Expired - Fee Related JP3738603B2 (ja) 1999-05-31 1999-05-31 Acf貼着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3738603B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3852378B2 (ja) 2002-07-09 2006-11-29 株式会社日立ハイテクノロジーズ Acf供給装置及びacf供給方法
JP4597061B2 (ja) * 2006-02-09 2010-12-15 株式会社ディスコ 保護テープの剥離方法
JP5838305B2 (ja) * 2012-05-31 2016-01-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 Acf貼着装置及びacf貼着方法
JP6778293B2 (ja) 2019-03-14 2020-10-28 株式会社スクウェア・エニックス リズムゲームプログラム及びゲームシステム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000340616A (ja) 2000-12-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4255433B2 (ja) 枚葉体の貼合せ方法およびこれを用いた装置
JP4311522B2 (ja) 接着シート貼付方法およびその装置並びに半導体ウエハ処理方法
JP5096835B2 (ja) Acf貼付け装置及びフラットパネルディスプレイの製造装置
WO2005106937A1 (ja) シート剥離装置及び剥離方法
WO2005106945A1 (ja) 貼付装置及び貼付方法
WO2011158476A1 (ja) テープ貼付け装置およびテープ貼付け方法
JPWO2008126376A1 (ja) 作業装置、粘着テープ貼付装置およびテープ部材の追加方法
KR20080023319A (ko) 시트 첩부장치
JP4271056B2 (ja) 基板へのテープ貼り付け方法及び装置
JP2008004712A (ja) 保護テープの剥離方法及び装置
JP3738603B2 (ja) Acf貼着装置
JP3852378B2 (ja) Acf供給装置及びacf供給方法
JP2013035685A (ja) 粘着テープの貼着装置及び貼着方法
WO2007141966A1 (ja) 電子部品の実装装置
JPS6054641B2 (ja) 粘着偏光板のセルへの自動的連続貼着方法
JP2019145569A (ja) シート貼付装置およびシート貼付方法
JP2006264906A (ja) テープ貼込装置
JP5324769B2 (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JPH0926594A (ja) Acfテープのカッタ装置
JP2955398B2 (ja) 離型紙剥離装置及び離型紙剥離方法
KR20030060471A (ko) 반도체 팩키지 제조용 테이프 커버 박리 장치 및, 테이프커버 박리 방법
JP2011014790A (ja) Acf貼付装置及び貼付方法
JP4230181B2 (ja) ペーストバンプ形成方法、及びペーストバンプ形成装置
JPH07287245A (ja) 異方性導電膜貼付装置
KR200277622Y1 (ko) 신문용지 자동 준비기계의 테이프부착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Effective date: 20040914

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040914

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050419

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050426

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050623

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050719

A521 Written amendment

Effective date: 20050913

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20051011

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20051024

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081111

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091111

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101111

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111111

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 7

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121111

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131111

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees