JP3734548B2

JP3734548B2 - Component mounting equipment

Info

Publication number: JP3734548B2
Application number: JP35369695A
Authority: JP
Inventors: 岳彦宮本; 裕之遠藤; 勉牧野
Original assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Current assignee: Shibaura Mechatronics Corp
Priority date: 1995-12-29
Filing date: 1995-12-29
Publication date: 2006-01-11
Anticipated expiration: 2015-12-29
Also published as: JPH09185079A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装装置に関し、特に液晶ガラス基板に取り付けられたタブ部品に対してプリント基板を接続し、液晶パネルを製造するための部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶パネルの製造工程では、図１２（ａ）に示すように、先ずＯＬＢ（アウターリーダーボンダ）により液晶セル１０１の外周の４辺に対して液晶駆動用ＩＣが搭載されたタブ１０２を実装してタブ付きセル１０１Ａを製造し、次いで該タブ付きセル１０１Ａのタブ１０２の部分に対して、図１２（ｂ），（ｃ）に示すように、プリント基板１０３を電気的に接続して液晶パネル１００を製造していた。
【０００３】
そして、前記タブ付きセル１０１Ａに対してプリント基板１０３を接続する場合には、タブ１０２の所定位置に予備ハンダされたプリント基板１０３の所定位置を対応させ、この状態で加熱してハンダ１０４を融解してハンダ付けをしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年では、プリント基板１０３およびタブ１０２のリードのピッチが狭くなり（例えば、０．３ｍｍ）、従来のようなハンダ付けによる電気的接続方法では、隣接するリード間がショートを起すおそれが生じてきた。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、例えばプリント基板とタブとを電気的に接続する場合にも、それぞれの所定のリード間で信頼性のある電気的接続が可能な部品実装装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、プリント基板を供給する第１の供給手段と、予め液晶駆動素子が搭載されたタブが接続された液晶ガラス基板を供給する第２の供給手段と、前記第１の供給手段により供給されたプリント基板に異方性導電膜テープを貼付する貼付手段と、前記第２の供給手段により供給されたタブ付き液晶ガラス基板の所定箇所と前記貼付手段により異方性導電膜テープが貼付されたプリント基板の所定箇所とを位置合せする位置合せ手段と、該位置合せ手段により位置合せされた液晶ガラス基板のタブを、圧着直前に前記プリント基板の異方性導電膜テープに貼りつけて前記プリント基板と圧着する圧着手段とを具備し、前記貼付手段が前記異方性導電膜テープを前記プリント基板に貼付している間に、前記第２の供給手段は前記液晶ガラス基板を供給し、前記圧着手段が前記液晶ガラス基板のタブと前記プリント基板との圧着を完了する以前に、次のプリント基板と異方性導電膜テープとが前記貼付手段で貼付されることを特徴とする。
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、第１の供給手段はプリント基板を供給する。第２の供給手段はタブ付き液晶ガラス基板を供給する。貼付手段はプリント基板に異方性導電膜テープを貼付する。位置合せ手段は、第２の供給手段により供給されたタブ付き液晶ガラス基板の所定箇所と貼付手段により異方性導電膜テープが貼付されたプリント基板の所定箇所とを位置合せする。圧着手段は、位置合せ手段により位置合せされた液晶ガラス基板のタブと異方性導電膜テープが貼付されたプリント基板とを圧着する。
そこで圧着手段は、液晶ガラス基板のタブを、圧着直前にプリント基板の異方性導電膜テープに貼りつけて圧着するので、埃の付きやすい異方性導電膜テープ付き液晶ガラス基板を保管する必要がなく、粉塵対策上極めて有用である。
また、貼付手段が異方性導電膜テープをプリント基板に貼付している間に、第２の供給手段は液晶ガラス基板を供給するとともに、圧着手段が液晶ガラス基板のタブとプリント基板との圧着を完了する以前に、次のプリント基板と異方性導電膜テープとが貼付されるので、部品実装装置の連続使用が可能となり、装置の待機時間を少なくして、効率良く液晶パネルを製造できる。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、前記第１の供給手段と第２の供給手段と貼付手段と位置合せ手段と圧着手段とが１台の装置として一体に構成されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明によれば、第１の供給手段と第２の供給手段と貼付手段と位置合せ手段と圧着手段とが１台の装置として一体に構成されているので、取り扱いに便利である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品実装装置の実施形態例を図面に基づいて説明する。なお、既に説明した部分には同一符号を付し、重複記載を省略する。
【００１３】
図１は本実施形態例のＡＣＦ圧着装置の外観斜視図であり、図２は同ＡＣＦ圧着装置の要部分解斜視図である。
【００１４】
図１に示すように、ＡＣＦ圧着装置Ｍは、台座１の上に次に説明する各部分が取り付けられ、その各部分が蓋２により覆われている。蓋２の上面にはプリント基板等の位置決め状況を観察するモニタ３が配置され、該モニタ３の下方には各種操作の入力を行うタッチパネル４が配置されている。蓋２の手前前面には装置の内部の観察が可能な窓５が配置されている。
【００１５】
また、図１および図２に示すように、前記台座１上には、プリント基板１０３を供給するパレット供給部１０と、供給されたプリント基板１０３を所定の位置に移動させる基板移載部２０と、ＡＣＦテープ（異方性導電膜テープ）をプリント基板１０３に貼り付けるＡＣＦ貼付部３０と、前工程から供給されるタブ付きセル１０１Ａを圧着装置内部の所定の位置に供給するセル供給部４０と、ＡＣＦテープが仮貼付されたプリント基板１０３とタブ付きセル１０１Ａとを本圧着する本圧着部５０等により構成されている。
【００１６】
先ず、図３に示すフローチャートに基づいてＡＣＦ圧着装置Ｍの概略動作を説明し、次いで、図４〜図８に示すフローチャートに基づいて各構成部の詳細動作を説明する。
【００１７】
（１）ＡＣＦ圧着装置の概略動作
図３に示すように、前工程のタブ本圧着装置（図示せず）によりタブ付きセル１０１Ａ（図１１（ａ）参照）が製造され、このタブ付きセル１０１ＡがＡＣＦテープ圧着装置Ｍに移載される（ステップＳ１）。
【００１８】
一方、前工程を終了したプリント基板１０３がパレットに載せられた状態で人手によりＡＣＦ圧着装置Ｍに移載される（ステップＳ２）。プリント基板１０３は基板移載部２０により１枚ずつ取り出されてＡＣＦ貼付部３０に移されて位置決めが行われ（ステップＳ３）、ＡＣＦテープの貼付が行われる（ステップＳ４）。
【００１９】
次にステップＳ５において、前記ステップＳ１が終了したタブ付きセル１０１Ａと、ステップＳ４においてＡＣＦテープが貼付されたプリント基板１０３との両者が本圧着部５０に移動される（ステップＳ５）。そして、アライメント（位置補正）用のカメラ５２，５３ａ，５３ｂによりプリント基板１０３とタブ付きセル１０１Ａのそれぞれの位置補正が行われ（ステップＳ６）、本圧着ヘッド５４によりタブ付きセル１０１Ａの一辺のタブに対して一括して同時に圧着され、液晶パネル１００が完成される（ステップＳ７）。該液晶パネル１００がＡＣＦ圧着装置Ｍから外部に移載されて一連の動作が終了する（ステップＳ８）。
【００２０】
（２）各部分の構成および動作
次に前述の各部分の構成および動作を、図２，図４〜図８を参照しつつ詳細に説明する。
【００２１】
▲１▼ パレット供給部（図４（ａ））
パレット供給部１０は、パレットＰに複数（例えば、８枚）のプリント基板１０３が載置された状態で積み重ねられており、この積層されたパレットＰを人手によりエレベータ１１に載置する（ステップＳ１１）。エレベータ１１は所定高さまで上昇され（ステップＳ１２）、パレットＰの４辺に沿って配置された爪１２ａ〜１２ｄにより最上位のパレットＰが１枚だけ取り出され（切り出しされ）、レール１３の所定位置に載置される（ステップＳ１３）。このステップＳ１３が終了した後、図４（ｂ）に示す基板移載部２０の処理が行われ、前述の［ステップＳ１２〜基板移載部の処理Ａ〜Ｆ］が繰り返された後、パレットＰが空になった場合には空パレットが空パレット排出部１４に排出され（ステップＳ１４）、所定枚数の空パレットが溜まった後、人手により空パレットが取り出される（ステップＳ１５）。
【００２２】
▲２▼ 基板移載部（図４（ｂ））
前記ステップＳ１３により切り出された１枚のパレットＰに対して基板移載部２０のアーム２１がレール２２に沿って矢印Ｒ1 方向に移動され、アーム２１に備えられた爪２３が矢印Ｔ1 方向に移動され、パレットＰ上のプリント基板１０３を１枚だけ掴んで取り出す（ステップＳ２１）。爪２３により掴持された状態のプリント基板１０３はアーム２１の矢印Ｒ2 方向の移動によりＡＣＦ用のバックアップ（載置台）３１の所定位置に載置される（ステップＳ２２）。このステップＳ２２が終了した後、図５（ａ）に示すＡＣＦ用のバックアップ３１の処理が行われる。このバックアップ３１の処理Ｂ〜Ｅが終了した後、ＡＣＦテープが貼付されたプリント基板１０３は本圧着用のバックアップ５１に移し代えられる（ステップＳ２３）。
【００２３】
▲３▼ ＡＣＦバックアップ（図５（ａ））
前記ステップＳ２２によりＡＣＦ用のバックアップ３１に載置された１枚のプリント基板１０３に対して位置合せ装置（図示せず）により位置決めが行われ（ステップＳ３１）、位置決めの行われたバックアップ３１は矢印Ｕ2 方向にＡＣＦ貼付位置まで前進される（ステップＳ３２）。このステップＳ３２が終了した後、図５（ｂ）に示すＡＣＦテープの供給処理が行われる。このＡＣＦ供給処理Ｃ〜Ｄが終了した後、バックアップ３１は次のプリント基板１０３の受取位置まで矢印Ｕ1 方向に後退される（ステップＳ３３）。
【００２４】

前記ステップＳ３２によりバックアップ３１がＡＣＦテープの貼付位置に前進された状態で、供給リール３２からＡＣＦテープ３３がチャック３５により引き出される。そして、カッター３４によりＡＣＦテープ３３がハーフカットされ（ステップＳ４１）、バックアップ３１上のプリント基板１０３に対してＡＣＦテープ３３がＡＣＦ圧着ヘッド３６により熱圧着され（ステップＳ４２）、この熱圧着後に剥離紙が剥離される（ステップＳ４３）。
【００２５】
▲５▼ 本圧着バックアップおよび本圧着（図６（ａ）、図６（ｂ））
前記ステップＳ２３において本圧着用のバックアップ５１に載置されたＡＣＦテープ３３が貼付されたプリント基板１０３は、バックアップ５１上で位置決めが行われ（ステップＳ５１）、基板認識カメラ５２によりプリント基板１０３上のマークが認識され（ステップＳ５２）、本圧着位置まで移動される（ステップＳ５３）。この本圧着位置において本圧着ヘッド５４により熱圧着が行われ（ステップＳ６１）、熱圧着の終了後、本圧着用のバックアップ５１は受取位置に移動される（ステップＳ５４）。このようにタブ付きセル１０１Ａのタブ部分とプリント基板１０３とはＡＣＦテープにより熱圧着がされるので、図９に示すように、タブ１０２のリード１０２ａとプリント基板１０３のリード１０３ａとで挟持された部分の導電粒子のみが導通性を持つので、隣接するリード１０２ａ間やリード１０３ａ間がショートを起すことがない。
【００２６】
▲６▼ セル移載テーブルおよびセル搬送アーム（図７（ａ））
一方、外部から供給されたタブ付きセル１０１Ａは、セル搬送アーム４１ａによりセル移載テーブル４２のセル受取位置Ｎに載置され（ステップＳ７１）、次いでセル移載テーブル４２によりセル受渡位置Ｑに搬送される（ステップＳ７２）。次いで、セル搬送アーム４１ｂ，４１ｃによりセル移載テーブル４２の受渡位置Ｑからセルステージ４３へのタブ付きセル１０１Ａの搬送と、セルステージ４３からセル排出テーブル４４への本圧着済みの液晶パネル１００の搬送が同時に行われる（ステップＳ８２，ステップＳ８３）。
【００２７】
▲７▼ セルステージおよびセル排出（図８（ａ），図８（ｂ））
セルステージ４３は前記ステップＳ８２が終了したタブ付きセル１０１Ａを受取り（ステップＳ９１）、タブ付きセル１０１Ａが載置されたセルステージ４３は搬送部４５により矢印Ｄ1 方向の所定位置まで搬送される。この位置でセルステージ４３はＸ，Ｙ，θ方向に移動され、セル認識カメラ５３ａ，５３ｂによりセルマークを認識しつつ調整が行われ（ステップＳ９２）、本圧着を行う位置が決められる（ステップＳ９３）。本圧着の位置が決められた後、本圧着ヘッド５４の処理Ｊ〜Ｋ（図６（ｂ））が行われ、タブ付きセル１０１ＡとＡＣＦテープ付きのプリント基板１０３が本圧着されて液晶パネル１００（図１２（ｂ））となり、その液晶パネル１００がセルステージ４３に載せられて矢印Ｄ2 方向に搬送される。
【００２８】
そして、セル搬送アーム４１ｂとセル搬送アーム４１ｃとにより、セル移載テーブル４２の受渡位置Ｑからセルステージ４３へのタブ付きセル１０１Ａの受渡しと、セルステージ４３からセル排出テーブル４４へのセル排出とが同時に行われる（ステップＳ９４（Ｓ８３））。ステップＳ８３において排出された液晶パネル（セル）１００はセル排出テーブル４４で受け取られ（ステップＳ１０１）、人手により取り出される（ステップＳ１０２）。
【００２９】
以上に説明したように、１台のＡＣＦ圧着装置（図１参照）において、プリント基板とタブ付き液晶ガラス基板との供給から、ＡＣＦの貼付、ＡＣＦを介してプリント基板とタブとの圧着までの全ての工程を実行することができる。
【００３０】
（３）ＡＣＦ圧着装置のパラレル使用
図１０に示すように、ＡＣＦ圧着装置をパラレルに使用して、効率良く液晶パネルを製造することが可能である。
【００３１】
即ち、先ず、タイミングＴ1 で１枚目のプリント基板１０３をパレットＰから供給して、タイミングＴ2 で供給されたプリント基板１０３にＡＣＦテープ３３の貼付を行う。このＡＣＦテープの貼付を行っている間のタイミングＴ3 で外部から１枚目のセルを供給し、タイミングＴ4 で１枚目のタブ付きセル１０１Ａをセルステージ４３により本圧着を行う位置まで搬送する。
【００３２】
そして、ＡＣＦテープ貼付の終了した１枚目のプリント基板と１枚目のセル１０１ＡとをタイミングＴ6 で本圧着ヘッド５４により本圧着を行い、このタイミングＴ6 と同時のタイミングＴ5 で２枚目のプリント基板１０３を供給し、該２枚目のプリント基板１０３に対してタイミングＴ7 でＡＣＦテープ貼付を行う。このＡＣＦテープ貼付を行っている間のタイミングＴ8 で２枚目のタブ付きセル１０１Ａを供給し、タイミングＴ9 で２枚目のタブ付きセル１０１Ａを搬送すると同時に１枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ9 の終了時で１サイクル目が終了し、１枚目のタブ付きセル１０１Ａの１辺へのプリント基板１０３の実装が終了する。
【００３３】
そして、２枚目のＡＣＦテープ貼付の終了した２枚目のプリント基板１０３と２枚目のタブ付きセル１０１ＡとをタイミングＴ11で本圧着を行い、このタイミングＴ11と同時タイミングＴ10で３枚目のプリント基板１０３を供給しタイミングＴ12でＡＣＦテープ貼付を行う。このＡＣＦテープ貼付を行っている間のタイミングＴ13で３枚目のタブ付きセル１０１Ａを供給し、タイミングＴ14で３枚目のタブ付きセル１０１Ａを搬送すると同時に２枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ14の終了時で２サイクル目が終了する。
【００３４】
また、１サイクル目の終了のタイミングＴ10で３枚目のプリント基板１０３が供給され、タイミングＴ12でＡＣＦテープ貼付が行われ、このタイミングＴ12の間のタイミングＴ13で３枚目のタブ付きセル１０１Ａの供給が行われ、タイミングＴ14で３枚目のタブ付きセル１０１Ａが搬送されて、タイミングＴ15で本圧着が行われる。
【００３５】
また、４枚目のタブ付きセル１０１ＡがタイミングＴ16で供給され、タイミングＴ17で搬送されると同時に３枚目のタブ付きセル１０１Ａを排出する。このタイミングＴ17の終了時で３サイクル目が終了する。
【００３６】
このようにＡＣＦ圧着装置Ｍは、１枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付が終了すれば２枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付の準備に着手し、２枚目のプリント基板へのＡＣＦテープ貼付を行うように、各構成部（例えば、ＡＣＦ貼付部，セル搬送部等）が無駄に待機している時間が生じないので、タブ付きセルにプリント基板を効率良く実装することができる。
すなわち、先のプリント基板とタブ付き液晶ガラス基板との組み合せが、圧着手段において圧着完了する以前に、次のプリント基板と異方性導電膜テープが貼付手段で貼付されるようにしたので、部品実装装置の連続使用が可能となり、効率良く液晶パネルを製造できる。
【００３７】
（４）ＡＣＦ圧着装置の連続配置
図１１は４台のＡＣＦ圧着装置を連続配置した場合を示す図である。
【００３８】
このように配置すれば、１台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ1 でタブ付きセル１０１Ａの第１辺Ｖに１枚目のプリント基板１０３Ａの実装を行い、２台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ2 でタブ付きセル１０１Ａの第２辺Ｗに２枚目のプリント基板１０３Ｂの実装を行い、３台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ3 でタブ付きセル１０１Ａの第３辺Ｘに３枚目のプリント基板１０３Ｃの実装を行い、４台目のＡＣＦ圧着装置Ｍ4 でタブ付きセル１０１Ａの第４辺Ｙに４枚目のプリント基板１０３Ｄの実装を行う。従って、長方形のタブ付きセル１０１Ａの４辺に対して効率良くプリント基板を実装することができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１記載の発明によれば、プリント基板とタブ付き液晶ガラス基板のタブとを異方性導電膜テープを介して圧着接続しているので、プリント基板のリードとタブのリードとを電気的に信頼性高く接続することができる。
そして、本圧着する直前に異方性導電膜テープをセルに貼り付けるため、埃のつきやすい異方性導電膜テープ付きセルを保管する必要がなく、粉塵対策上極めて有用である。
また、貼付手段が異方性導電膜テープをプリント基板に貼付している間に、第２の供給手段は液晶ガラス基板を供給するとともに、最終工程である圧着手段において、先のプリント基板とタブ付き液晶ガラス基板との組み合せが圧着完了される以前に、次のプリント基板と異方性導電膜テープが貼付手段で貼付されるようにしたので、部品実装装置の待機時間を無くすことができ、効率良く液晶パネルを製造することができる。
【００４０】
また、請求項２記載の発明によれば、第１の供給手段と第２の供給手段と貼付手段と位置合せ手段と圧着手段とが１台の装置として一体に構成されているので、部品実装装置としての取り扱いが便利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例の外観斜視図である。
【図２】同実施形態例の要部分解斜視図である。
【図３】同実施形態例の概略動作を示すフローチャートである。
【図４】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はパレット供給部、（ｂ）は基板移載部のフローチャートである。
【図５】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はＡＣＦテープバックアップ、（ｂ）はＡＣＦテープ供給のフローチャートである。
【図６】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）は本圧着バックアップ、（ｂ）は本圧着ヘッドのフローチャートである。
【図７】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はセル移載テーブル、（ｂ）はセル搬送アームのフローチャートである。
【図８】同実施形態例の各部の詳細動作を示すフローチャートであって、（ａ）はセルステージ、（ｂ）はセル排出部のフローチャートである。
【図９】ＡＣＦによる導通状況を説明する図である。
【図１０】同実施形態例の動作タイミングを示すタイムチャートである。
【図１１】同実施形態例のＡＣＦ圧着装置を４台連続配置した場合の概念図である。
【図１２】従来のタブ付きセルへのプリント基板の実装を説明する図であって、（ａ）はタブ付きセルの平面図、（ｂ）はタブ付きセルにプリント基板を実装して完成された液晶パネルの平面図、（ｃ）は液晶パネルにおけるｃ−ｃ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
ＭＡＣＦ圧着装置
１０パレット供給部
２０基板移載部
３０ＡＣＦ貼付部
３３ＡＣＦテープ（異方性導電膜テープ）
４０セル供給部
５０本圧着部
１００液晶パネル
１０１液晶ガラス基板（セル）
１０１Ａタブ付きセル
１０２タブ
１０２ａリード
１０３プリント基板
１０３ａリード[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting apparatus, and more particularly to a component mounting apparatus for manufacturing a liquid crystal panel by connecting a printed board to a tab component attached to a liquid crystal glass substrate.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, in the manufacturing process of a liquid crystal panel, as shown in FIG. 12A, first, an OLB (outer leader bonder) is used to mount tabs 102 on which liquid crystal driving ICs are mounted on the four sides of the outer periphery of the liquid crystal cell 101. Then, the tabbed cell 101A is manufactured, and then the printed circuit board 103 is electrically connected to the tab 102 portion of the tabbed cell 101A as shown in FIGS. Panel 100 was manufactured.
[0003]
When the printed circuit board 103 is connected to the tab-attached cell 101A, the predetermined position of the pre-soldered printed circuit board 103 is made to correspond to the predetermined position of the tab 102, and the solder 104 is melted by heating in this state. And soldered.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in recent years, the pitch between the leads of the printed circuit board 103 and the tab 102 has been narrowed (for example, 0.3 mm), and in the conventional electrical connection method by soldering, there is a risk of causing a short circuit between adjacent leads. I came.
[0005]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a component mounting apparatus capable of reliable electrical connection between respective predetermined leads even when, for example, a printed circuit board and a tab are electrically connected. .
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, the invention described in claim 1 is characterized in that a first supply means for supplying a printed circuit board and a second liquid crystal glass substrate to which a tab on which a liquid crystal driving element is previously mounted are connected are provided. Supply means; pasting means for sticking an anisotropic conductive film tape to the printed circuit board supplied by the first supply means; predetermined locations on the tabbed liquid crystal glass substrate supplied by the second supply means; and Positioning means for aligning a predetermined portion of the printed circuit board to which the anisotropic conductive film tape is adhered by the attaching means, and a tab of the liquid crystal glass substrate aligned by the alignment means , the printed circuit board just before the press bonding of; and a pressing means which adhered to the anisotropic conductive film tape to wear the printed circuit board and the pressure, while the sticking means is attached the anisotropic conductive film tape on the printed board Said second supply means supplying the liquid crystal glass substrate, prior to the crimping means to complete the bonding between the tabs and the front Kipu lint substrate of the liquid crystal glass substrate, following printed circuit board and the anisotropic conductive film A tape is affixed by the affixing means .
[0007]
According to the first aspect of the present invention, the first supply means supplies the printed circuit board. The second supply means supplies a tabbed liquid crystal glass substrate. A sticking means sticks an anisotropic conductive film tape to a printed circuit board. The alignment means aligns a predetermined position of the tabbed liquid crystal glass substrate supplied by the second supply means and a predetermined position of the printed circuit board to which the anisotropic conductive film tape is attached by the attaching means. The pressure-bonding means pressure-bonds the tab of the liquid crystal glass substrate aligned by the alignment means and the printed circuit board to which the anisotropic conductive film tape is attached.
Therefore, since the pressure bonding means attaches the tab of the liquid crystal glass substrate to the anisotropic conductive film tape of the printed circuit board immediately before the pressure bonding, it is necessary to store the liquid crystal glass substrate with the anisotropic conductive film tape which is easily dusty. It is extremely useful for dust control.
The second supplying means supplies the liquid crystal glass substrate while the attaching means attaches the anisotropic conductive film tape to the printed board, and the crimping means presses the tab of the liquid crystal glass substrate and the printed board. Before the process is completed, the next printed circuit board and anisotropic conductive film tape are affixed, so that the component mounting device can be used continuously, the waiting time of the device can be reduced, and the liquid crystal panel can be manufactured efficiently. .
[0008]
The invention described in claim 2 is characterized in that the first supply means, the second supply means, the sticking means, the alignment means, and the pressure-bonding means are integrally configured as one apparatus.
[0009]
According to the second aspect of the present invention, the first supply means, the second supply means, the sticking means, the aligning means, and the crimping means are integrally configured as a single device, which is convenient for handling. is there.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of a component mounting apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the already demonstrated part and duplication description is abbreviate | omitted.
[0013]
FIG. 1 is an external perspective view of an ACF crimping apparatus according to the present embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of the ACF crimping apparatus.
[0014]
As shown in FIG. 1, in the ACF crimping apparatus M, each part described below is attached on a pedestal 1, and each part is covered with a lid 2. A monitor 3 for observing the positioning status of the printed circuit board or the like is disposed on the upper surface of the lid 2, and a touch panel 4 for inputting various operations is disposed below the monitor 3. A window 5 is provided on the front side of the lid 2 so that the inside of the apparatus can be observed.
[0015]
As shown in FIGS. 1 and 2, on the pedestal 1, a pallet supply unit 10 that supplies a printed circuit board 103, and a substrate transfer unit 20 that moves the supplied printed circuit board 103 to a predetermined position, , An ACF attaching part 30 for attaching an ACF tape (anisotropic conductive film tape) to the printed circuit board 103, and a cell supply part 40 for supplying the tab-attached cell 101A supplied from the previous process to a predetermined position inside the crimping apparatus; , And a main press-bonding section 50 that press-bonds the printed circuit board 103 temporarily attached with the ACF tape and the tab-attached cell 101A.
[0016]
First, the schematic operation of the ACF crimping apparatus M will be described based on the flowchart shown in FIG. 3, and then the detailed operation of each component will be described based on the flowcharts shown in FIGS.
[0017]
(1) Schematic operation of ACF crimping apparatus As shown in FIG. 3, a tab-attached cell 101A (see FIG. 11 (a)) is manufactured by a tab final crimping apparatus (not shown) in the previous process, and this tab-attached cell 101A. Is transferred to the ACF tape crimping apparatus M (step S1).
[0018]
On the other hand, the printed circuit board 103 that has completed the previous process is manually transferred to the ACF crimping apparatus M while being placed on the pallet (step S2). The printed circuit boards 103 are taken out one by one by the substrate transfer section 20 and transferred to the ACF attaching section 30 for positioning (step S3), and the ACF tape is attached (step S4).
[0019]
Next, in step S5, both the tab-attached cell 101A in which step S1 has been completed and the printed circuit board 103 to which the ACF tape has been applied in step S4 are moved to the main crimping section 50 (step S5). Then, the positions of the printed circuit board 103 and the tabbed cell 101A are corrected by the alignment (position correction)

cameras

52, 53a, 53b (step S6), and the tab on one side of the tabbed cell 101A is fixed by the main pressure bonding head 54. The liquid crystal panel 100 is completed at the same time (step S7). The liquid crystal panel 100 is transferred from the ACF crimping apparatus M to the outside, and a series of operations is completed (step S8).
[0020]
(2) Configuration and Operation of Each Part Next, the configuration and operation of each part described above will be described in detail with reference to FIGS. 2 and 4 to 8.
[0021]
(1) Pallet supply unit (Fig. 4 (a))
The pallet supply unit 10 is stacked in a state where a plurality of (for example, eight) printed boards 103 are placed on the pallet P, and the stacked pallets P are manually placed on the elevator 11 (step S11). ). The elevator 11 is raised to a predetermined height (step S12), and only one uppermost pallet P is taken out (cut out) by the claws 12a to 12d arranged along the four sides of the pallet P, and a predetermined position of the rail 13 is set. (Step S13). After step S13 is completed, the substrate transfer unit 20 shown in FIG. 4B is processed. After the above-described [Step S12 to substrate transfer unit processes A to F] are repeated, the palette P Is empty, the empty pallet is discharged to the empty pallet discharging unit 14 (step S14), and after a predetermined number of empty pallets have accumulated, the empty pallet is manually removed (step S15).
[0022]
(2) Substrate transfer section (Fig. 4 (b))
The arm 21 of the substrate transfer unit 20 is moved along the rail 22 in the direction of the arrow R1 with respect to the one pallet P cut out in the step S13, and the claw 23 provided on the arm 21 is moved in the direction of the arrow T1. Then, only one printed circuit board 103 on the pallet P is grasped and taken out (step S21). The printed circuit board 103 held by the claw 23 is placed at a predetermined position of the ACF backup (mounting table) 31 by the movement of the arm 21 in the arrow R2 direction (step S22). After step S22 is completed, the ACF backup 31 shown in FIG. 5A is performed. After the processes B to E of the backup 31 are completed, the printed circuit board 103 to which the ACF tape has been attached is transferred to the backup 51 for main pressure bonding (step S23).
[0023]
(3) ACF backup (Figure 5 (a))
In step S22, an alignment device (not shown) positions the single printed circuit board 103 placed on the ACF backup 31 (step S31). The positioned backup 31 is an arrow. It is advanced to the ACF application position in the U2 direction (step S32). After step S32 is completed, the ACF tape supply process shown in FIG. 5B is performed. After the ACF supply processes C to D are completed, the backup 31 is retracted in the direction of the arrow U1 to the receiving position of the next printed circuit board 103 (step S33).
[0024]

The ACF tape 33 is pulled out from the supply reel 32 by the chuck 35 in a state where the backup 31 is advanced to the ACF tape application position by the step S32. Then, ACF tape 33 is half-cut by a cutter 34 (step S41), ACF tape 33 to the printed board 103 on the backup 31 is thermocompression bonded by ACF compression bonding head 36 (step S42), release paper after the thermocompression Is peeled off (step S43).
[0025]
(5) Main pressure bonding backup and main pressure bonding (FIGS. 6A and 6B)
In step S23, the printed circuit board 103 to which the ACF tape 33 placed on the main-compression backup 51 is affixed is positioned on the backup 51 (step S51), and is printed on the printed circuit board 103 by the substrate recognition camera 52. The mark is recognized (step S52) and moved to the final press bonding position (step S53). At this final press-bonding position, thermo-compression is performed by the main press-bonding head 54 (step S61), and after the thermo-compression is finished, the main press-fit backup 51 is moved to the receiving position (step S54). As described above, the tab portion of the tab-attached cell 101A and the printed circuit board 103 are thermocompression-bonded by the ACF tape, so that they are sandwiched between the lead 102a of the tab 102 and the lead 103a of the printed circuit board 103 as shown in FIG. Since only part of the conductive particles has electrical conductivity, there is no short circuit between adjacent leads 102a or between leads 103a.
[0026]
(6) Cell transfer table and cell transfer arm (FIG. 7 (a))
On the other hand, the tab-attached cell 101A supplied from the outside is placed at the cell receiving position N of the cell transfer table 42 by the cell transfer arm 41a (step S71), and then transferred to the cell delivery position Q by the cell transfer table 42. (Step S72). Next, the cell transfer arms 42b and 41c are used to transfer the tab-attached cell 101A from the delivery position Q of the cell transfer table 42 to the cell stage 43, and the liquid crystal panel 100 that has been subjected to final pressure bonding from the cell stage 43 to the cell discharge table 44. The conveyance is performed simultaneously (steps S82 and S83).
[0027]
(7) Cell stage and cell discharge (Fig. 8 (a), Fig. 8 (b))
The cell stage 43 receives the tab-attached cell 101A for which step S82 has been completed (step S91), and the cell stage 43 on which the tab-attached cell 101A is placed is transported by the transport unit 45 to a predetermined position in the direction of arrow D1. At this position, the cell stage 43 is moved in the X, Y, and θ directions, and adjustment is performed while recognizing the cell mark by the

cell recognition cameras

53a and 53b (step S92), and the position for performing the final pressure bonding is determined (step S93). ). After the position of the main press-bonding is determined, the processes J to K (FIG. 6B) of the main press-bonding head 54 are performed, and the tabbed cell 101A and the printed circuit board 103 with the ACF tape are finally press-bonded to the liquid crystal panel 100. (FIG. 12B), the liquid crystal panel 100 is placed on the cell stage 43 and conveyed in the direction of arrow D2.
[0028]
The cell transfer arm 41b and the cell transfer arm 41c are used to transfer the tabbed cell 101A from the transfer position Q of the cell transfer table 42 to the cell stage 43, and to discharge the cell from the cell stage 43 to the cell discharge table 44. Are simultaneously performed (step S94 (S83)). The liquid crystal panel (cell) 100 discharged in step S83 is received by the cell discharge table 44 (step S101) and taken out manually (step S102).
[0029]
As described above, in one ACF crimping apparatus (see FIG. 1), from the supply of the printed circuit board and the liquid crystal glass substrate with a tab to the attachment of the ACF and the crimping of the printed circuit board and the tab through the ACF. All steps can be performed.
[0030]
(3) Parallel use of ACF crimping apparatus As shown in FIG. 10, it is possible to efficiently manufacture a liquid crystal panel by using an ACF crimping apparatus in parallel.
[0031]
That is, first, the first printed circuit board 103 is supplied from the pallet P at timing T1, and the ACF tape 33 is attached to the printed circuit board 103 supplied at timing T2. The first cell is supplied from the outside at the timing T3 while the ACF tape is being applied, and the first tabbed cell 101A is conveyed by the cell stage 43 to the position where the final pressing is performed at the timing T4.
[0032]
Then, the first printed circuit board on which the ACF tape is pasted and the first cell 101A are finally bonded by the main pressing head 54 at the timing T6, and the second print is performed at the timing T5 simultaneously with the timing T6. The substrate 103 is supplied, and the ACF tape is applied to the second printed substrate 103 at timing T7. The second tabbed cell 101A is supplied at the timing T8 while the ACF tape is being applied, and the second tabbed cell 101A is conveyed at the timing T9, and at the same time, the first tabbed cell 101A is discharged. To do. At the end of the timing T9, the first cycle is completed, and the mounting of the printed circuit board 103 on one side of the first tabbed cell 101A is completed.
[0033]
Then, the second printed circuit board 103 on which the second ACF tape is pasted and the second tabbed cell 101A are finally bonded at timing T11, and at the timing T11 and at the same timing T10, the third sheet is bonded. The printed circuit board 103 is supplied and the ACF tape is applied at timing T12. The third tabbed cell 101A is supplied at timing T13 while the ACF tape is being applied, and the third tabbed cell 101A is conveyed at timing T14 and simultaneously the second tabbed cell 101A is discharged. To do. At the end of this timing T14, the second cycle ends.
[0034]
Also, the third printed circuit board 103 is supplied at the timing T10 at the end of the first cycle, the ACF tape is applied at the timing T12, and the third tabbed cell 101A of the third tabbed cell 101A is at the timing T13 between the timings T12. Supply is performed, the third tabbed cell 101A is transported at timing T14, and main press-bonding is performed at timing T15.
[0035]
Further, the fourth tabbed cell 101A is supplied at timing T16 and conveyed at timing T17, and at the same time, the third tabbed cell 101A is discharged. At the end of this timing T17, the third cycle ends.
[0036]
As described above, when the ACF tape application to the first printed circuit board is completed, the ACF pressure bonding apparatus M starts preparation for applying the ACF tape to the second printed circuit board, and the ACF to the second printed circuit board. Since the time for which each component (for example, ACF sticking part, cell conveyance part, etc.) waits wastefully does not arise so that tape sticking is performed, a printed circuit board can be efficiently mounted on a cell with a tab.
That is, before the combination of the previous printed circuit board and the tabbed liquid crystal glass substrate is completed by the pressure bonding means, the next printed circuit board and the anisotropic conductive film tape are bonded by the bonding means. The mounting device can be used continuously, and a liquid crystal panel can be manufactured efficiently.
[0037]
(4) Continuous Arrangement of ACF Crimping Device FIG. 11 is a diagram showing a case where four ACF crimping devices are continuously arranged.
[0038]
With this arrangement, the first printed circuit board 103A is mounted on the first side V of the tabbed cell 101A by the first ACF crimping apparatus M1, and the tabbed cell is constructed by the second ACF crimping apparatus M2. The second printed circuit board 103B is mounted on the second side W of 101A, and the third printed circuit board 103C is mounted on the third side X of the tab-attached cell 101A by the third ACF crimping apparatus M3. A fourth printed circuit board 103D is mounted on the fourth side Y of the tab-attached cell 101A by the fourth ACF crimping apparatus M4. Therefore, the printed circuit board can be efficiently mounted on the four sides of the rectangular tabbed cell 101A.
[0039]
【The invention's effect】
According to the invention 請 Motomeko 1, wherein As described above, since the tab of the printed circuit board and a tab LCD glass substrates are crimped connection through the anisotropic conductive film tape, printed circuit board lead and tab Can be electrically connected with high reliability.
And since an anisotropic conductive film tape is affixed on a cell just before this crimping | compression-bonding, it is not necessary to store the cell with an anisotropic conductive film tape which is easy to get dust, and it is very useful on dust countermeasures.
The second supplying means supplies the liquid crystal glass substrate while the attaching means attaches the anisotropic conductive film tape to the printed circuit board. Since the next printed circuit board and the anisotropic conductive film tape are applied by the attaching means before the combination with the attached liquid crystal glass substrate is completed, the waiting time of the component mounting apparatus can be eliminated, A liquid crystal panel can be manufactured efficiently.
[0040]
According to the second aspect of the present invention, the first supply means, the second supply means, the sticking means, the alignment means, and the crimping means are integrally configured as a single device. The handling as a device is convenient .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of a main part of the embodiment.
FIG. 3 is a flowchart showing a schematic operation of the embodiment.
4A and 4B are flowcharts showing detailed operations of each part of the embodiment, wherein FIG. 4A is a flowchart of a pallet supply unit, and FIG. 4B is a flowchart of a substrate transfer unit.
FIGS. 5A and 5B are flowcharts showing detailed operations of each part of the embodiment, wherein FIG. 5A is a flowchart of ACF tape backup, and FIG. 5B is a flowchart of ACF tape supply;
6A and 6B are flowcharts showing detailed operations of respective parts of the embodiment, wherein FIG. 6A is a main-compression backup and FIG. 6B is a main-compression head flowchart.
7 is a flowchart showing the detailed operation of each part of the embodiment, wherein (a) is a cell transfer table and (b) is a flowchart of a cell transfer arm. FIG.
FIGS. 8A and 8B are flowcharts showing detailed operations of respective units in the embodiment, wherein FIG. 8A is a cell stage, and FIG. 8B is a flowchart of a cell discharge unit;
FIG. 9 is a diagram for explaining a conduction state by an ACF.
FIG. 10 is a time chart showing the operation timing of the embodiment.
FIG. 11 is a conceptual diagram when four ACF crimping apparatuses according to the embodiment are continuously arranged.
12A and 12B are diagrams for explaining mounting of a printed circuit board on a conventional tabbed cell, where FIG. 12A is a plan view of the tabbed cell, and FIG. 12B is completed by mounting the printed circuit board on the tabbed cell; FIG. 4C is a cross-sectional view taken along the line cc of the liquid crystal panel.
[Explanation of symbols]
M ACF pressure bonding apparatus 10 Pallet supply part 20 Substrate transfer part 30 ACF sticking part 33 ACF tape (anisotropic conductive film tape)
40 Cell supply part 50 Main pressure bonding part 100 Liquid crystal panel 101 Liquid crystal glass substrate (cell)
101A Cell with Tab 102 Tab 102a Lead 103 Printed Circuit Board 103a Lead

Claims

First supply means for supplying a printed circuit board;
A second supply means for supplying a liquid crystal glass substrate to which a tab on which a liquid crystal driving element is previously mounted is connected;
An attaching means for attaching an anisotropic conductive film tape to the printed circuit board supplied by the first supply means;
Alignment means for aligning a predetermined location of the tabbed liquid crystal glass substrate supplied by the second supply means and a predetermined location of the printed circuit board to which the anisotropic conductive film tape is attached by the attaching means;
The tabs of the liquid crystal glass substrate which is aligned by the aligning means, affixed to the anisotropic conductive film tape of the printed circuit board just prior to crimping; and a pressing means for wearing said printed circuit board and pressure,
While the sticking means sticks the anisotropic conductive film tape to the printed circuit board, the second supply means supplies the liquid crystal glass substrate,
Before the crimping means to complete the bonding between the tabs and the front Kipu lint substrate of the liquid crystal glass substrate, characterized in that and the next printed circuit board and the anisotropic conductive film tape is adhered by said sticking unit Component mounting equipment.

2. The component mounting apparatus according to claim 1, wherein the first supply means, the second supply means, the sticking means, the alignment means, and the crimping means are integrally configured as one apparatus.