JP3509573B2 - Flexible substrate tape material, flexible substrate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and liquid crystal device manufacturing method - Google Patents
Flexible substrate tape material, flexible substrate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and liquid crystal device manufacturing methodInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ベース層上に金属
膜パターンが形成されて成るフレキシブル（Flexible P
rinted Circuit：ＦＰＣ／可撓性プリント回路）基板を
製造する際に用いられるフレキシブル基板用テープ材に
関する。また本発明は、そのフレキシブル基板用テープ
材を用いて行われるフレキシブル基板の製造方法、半導
体装置の製造方法及び液晶装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible layer formed by forming a metal film pattern on a base layer.
Rinted Circuit: FPC / flexible printed circuit) The present invention relates to a flexible substrate tape material used in manufacturing a substrate. The present invention also relates to a method of manufacturing a flexible substrate, a method of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a liquid crystal device, which are performed using the tape material for a flexible substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、携帯電話機、携帯電子端末機、電
子手帳、その他の電子機器の一部、例えば像表示部とし
て液晶装置が広く利用されている。この液晶装置は例え
ば次のようにして、すなわち、それぞれが電極（例え
ば、透明電極）を備えた一対の基板（多くの場合は透明
基板）を互いに貼り合わせ、そしてそれらの基板間に形
成される間隙内、いわゆるセルギャップ内に液晶を封入
することによって形成される。基板の外側表面には必要
に応じてさらに偏光板が装着され、また、一対の基板の
一方の内側表面には必要に応じてカラーフィルタが設け
られる。2. Description of the Related Art In recent years, a liquid crystal device has been widely used as a part of a mobile phone, a mobile electronic terminal, an electronic notebook, and other electronic devices, for example, an image display unit. This liquid crystal device is formed, for example, in the following manner, that is, by bonding a pair of substrates (in many cases, transparent substrates) each having an electrode (for example, a transparent electrode) to each other, and forming between the substrates. It is formed by enclosing a liquid crystal in a gap, a so-called cell gap. A polarizing plate is further mounted on the outer surface of the substrate as needed, and a color filter is provided on the inner surface of one of the pair of substrates as needed.
【０００３】この液晶装置では、液晶を挟んで互いに対
向する電極に印加する電圧を制御することで液晶の配向
を制御することにより、その液晶に供給される光を変調
でき、これにより、文字、数字、絵柄等といった像を表
示できる。このように対向する電極間に印加する電圧を
制御するため、通常の液晶装置では、それらの電極に液
晶駆動用ＩＣを導電接続し、その液晶駆動用ＩＣによっ
て印加電圧を制御する。In this liquid crystal device, it is possible to modulate the light supplied to the liquid crystal by controlling the orientation of the liquid crystal by controlling the voltage applied to the electrodes facing each other with the liquid crystal interposed therebetween. Images such as numbers and pictures can be displayed. In order to control the voltage applied between the electrodes facing each other in this way, in a normal liquid crystal device, a liquid crystal driving IC is conductively connected to these electrodes, and the applied voltage is controlled by the liquid crystal driving IC.
【０００４】液晶駆動用ＩＣを液晶装置の基板に実装す
るための方法は、従来から、種々のものが知られてい
る。例えば、従来から周知のＴＡＢ（Tape Automated B
onding：テープ自動化実装）方式の実装方法を例に挙げ
ると、この実装方法においては、図１０及び図１１に示
すように、ＴＡＢ技術を用いてフレキシブル（ＦＰＣ）
基板５３の上に液晶駆動用ＩＣ５４をボンディングして
ＴＣＰ（Tape Carrier Package）５６を形成し、さら
に、そのＴＣＰ５６から個々のＴＣＰユニットを打抜い
て切り出し、そのＴＣＰユニットを液晶パネルの基板に
接続することにより、液晶パネル内の電極に液晶駆動用
ＩＣ５４を接続する。Various methods are conventionally known for mounting the liquid crystal driving IC on the substrate of the liquid crystal device. For example, TAB (Tape Automated B
Onding: tape automation mounting) mounting method is taken as an example. In this mounting method, as shown in FIGS. 10 and 11, flexible (FPC) using TAB technology is used.
A liquid crystal driving IC 54 is bonded onto a substrate 53 to form a TCP (Tape Carrier Package) 56, and individual TCP units are punched out and cut out from the TCP 56, and the TCP units are connected to a substrate of a liquid crystal panel. As a result, the liquid crystal driving IC 54 is connected to the electrodes in the liquid crystal panel.
【０００５】従来のＴＡＢ技術で用いられるＦＰＣ基板
５３は、例えば図９に示すように、ベース層５１と、金
属膜パターン５２と、金属膜パターン５２をベース層５
１に固着するための接着剤層５５とから成る３層構造を
有するのが一般的である。ベース層５１は、例えばＰＩ
（ポリイミド）によって形成され、そして、金属膜パタ
ーン５２は例えばＣｕ（銅）によって形成される。この
３層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板は、３層構造で
あるが故にその厚さを薄くすることが難しく、さらに比
較的高価であるという問題があった。The FPC board 53 used in the conventional TAB technique has a base layer 51, a metal film pattern 52, and a metal film pattern 52, as shown in FIG.
Generally, it has a three-layer structure including an adhesive layer 55 for fixing to 1. The base layer 51 is, for example, PI
(Polyimide), and the metal film pattern 52 is formed of, for example, Cu (copper). Since the flexible (FPC) substrate having the three-layer structure has the three-layer structure, it is difficult to reduce the thickness, and there is a problem that it is relatively expensive.
【０００６】３層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板が
有する上記の問題点を解消するため、近年、図８に示す
ように、ベース層１の上に金属膜パターン２を直接に形
成するようにした２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基
板３が提案された。このフレキシブル（ＦＰＣ）基板３
では、金属膜パターン２は接着剤を用いることなく、ス
パッタリング法、ロールコート法等によってベース層１
の上に直接に固着される。In order to solve the above problems of a flexible (FPC) substrate having a three-layer structure, recently, as shown in FIG. 8, the metal film pattern 2 is directly formed on the base layer 1. A flexible (FPC) substrate 3 having a two-layer structure has been proposed. This flexible (FPC) substrate 3
Then, the metal film pattern 2 is formed by a sputtering method, a roll coating method or the like without using an adhesive agent.
Fixed directly on top of.
【０００７】このような２層構造のフレキシブル（ＦＰ
Ｃ）基板３は、３層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板
に比べて、その厚さを薄くすることができ、しかも部品
点数が少ない分だけ安価に製造できるという利点を有す
る。Such a two-layer flexible (FP
C) The substrate 3 has an advantage that it can be made thinner than a flexible (FPC) substrate having a three-layer structure and can be manufactured at a low cost because the number of parts is small.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】本来であれば、上記の
２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板に関しても、図
１０及び図１１に示すようなテープキャリヤ方式を用い
て半導体（ＩＣ）チップ等を実装することが望ましいの
であるが、２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板はそ
の厚さが薄い為キャリヤテープとしての搬送に必要な強
度が確保できないので、そのフレキシブル（ＦＰＣ）基
板自体をキャリヤテープとして利用することができな
い。このため現状では、テープキャリヤ方式ではなく、
２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板を予め所定形状
に形成した後に、その個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基
板に対して半導体（ＩＣ）チップ等を実装、すなわちボ
ンディングしている。しかしながら、このような個別の
実装作業はテープキャリヤ方式を用いる場合に比べて作
業効率が非常に悪いという問題がある。Originally, the flexible (FPC) substrate having the above-mentioned two-layer structure is used to form a semiconductor (IC) chip or the like by using the tape carrier system as shown in FIGS. It is desirable to mount the flexible (FPC) substrate as a carrier tape because the flexible (FPC) substrate having a two-layer structure cannot secure the strength required for transportation as a carrier tape because it is thin. Cannot be used. For this reason, at present, instead of the tape carrier method,
A flexible (FPC) substrate having a two-layer structure is formed in a predetermined shape in advance, and then a semiconductor (IC) chip or the like is mounted, that is, bonded to each of the flexible (FPC) substrates. However, such individual mounting work has a problem that the work efficiency is very poor as compared with the case of using the tape carrier method.
【０００９】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、２層構造のフレキシブル（ＦＰＣ）基板
に対してテープキャリヤ方式を用いて各種作業を行うこ
とができるようにすることを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and enables various operations to be performed on a flexible (FPC) substrate having a two-layer structure by using a tape carrier system. The purpose is to
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係るフレキシブル基板用テープ材
は、長尺状ベース層上にフレキシブル基板の金属膜パタ
ーンが繰り返し複数個連続して直接に形成された長尺状
フレキシブル基板と、その長尺状フレキシブル基板が貼
着された長尺状キャリヤテープとを有し、その長尺状キ
ャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パター
ンのそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴と
する。Means for Solving the Problems (1) In order to achieve the above object, a tape material for a flexible substrate according to the present invention is such that a plurality of metal film patterns of the flexible substrate are repeatedly formed on a long base layer. And a long carrier tape having the long flexible substrate adhered thereto, and the long carrier tape includes a metal film pattern of the flexible substrate. It is characterized in that openings are formed corresponding to the respective openings.
【００１１】このフレキシブル（ＦＰＣ）基板用テープ
材によれば、長尺状フレキシブル基板の厚さが薄い場合
でも、それを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着し
た状態で搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて
半導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができ
る。また、本発明のキャリヤテープにはフレキシブル
（ＦＰＣ）基板の金属膜パターンのそれぞれに対応して
開口が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）基板に
対する半導体（ＩＣ）ボンディング作業、フレキシブル
（ＦＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその
開口を通して個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対し
て直接に実行できる。According to this flexible (FPC) substrate tape material, even if the long flexible substrate is thin, it can be conveyed while being attached to a carrier tape having high mechanical strength. Using this method, semiconductor (IC) mounting work can be performed without any problems. In addition, since the carrier tape of the present invention has openings corresponding to the respective metal film patterns of the flexible (FPC) substrate, semiconductor (IC) bonding work for the flexible (FPC) substrate and flexible (FPC) substrate can be performed. Various operations such as punching operations can be performed directly on the individual flexible (FPC) boards through the openings.
【００１２】上記構成において、「ベース層」は絶縁性
材料、例えばＰＩ（ポリイミド）によって１０〜２５μ
ｍ程度の厚さに形成される。また、「金属膜パターン」
は、例えばＣｕ（銅）によって５〜８μｍ程度の厚さで
形成される。また、「キャリヤテープ」は、例えばＰＩ
によって７５μｍ程度の厚さで形成される。ＰＩを７５
μｍ程度の厚さにすることにより、十分な機械的強度が
得られる。In the above structure, the "base layer" is made of an insulating material such as PI (polyimide) and has a thickness of 10 to 25 .mu.m.
It is formed to a thickness of about m. Also, "metal film pattern"
Is formed with a thickness of about 5 to 8 μm, for example, using Cu (copper). The "carrier tape" is, for example, PI.
Is formed with a thickness of about 75 μm. PI 75
Sufficient mechanical strength can be obtained by setting the thickness to about μm.
【００１３】また、「金属膜パターンをベース層に直接
に形成する」というのは、従来の３層構造のように金属
膜パターンを接着剤層によってベース層に固着するので
はなくて、金属膜パターン層をベース層に直接に形成す
るということである。具体的には、例えば、まず、ＰＩ
フィルム製のベース層の上に、周知の製膜法、例えばス
パッタリング法、ロールコート法等を用いてＣｕ等とい
った金属膜を一様な厚さに成膜し、次に、周知のパター
ニング法、例えば電解メッキ法、フォトリソグラフィ−
法等を用いて希望の金属膜パターンを形成することによ
って作製できる。Further, "to directly form the metal film pattern on the base layer" means that the metal film pattern is not fixed to the base layer by an adhesive layer as in the conventional three-layer structure, but is formed on the metal film. That is, the pattern layer is directly formed on the base layer. Specifically, for example, first, PI
On the base layer made of a film, a metal film such as Cu is formed into a uniform thickness by using a well-known film forming method such as a sputtering method or a roll coating method, and then a well-known patterning method, For example, electrolytic plating method, photolithography
It can be manufactured by forming a desired metal film pattern using a method or the like.
【００１４】また、「フレキシブル（ＦＰＣ）基板の金
属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成される」
ということに関しては種々の具体的な構成が考えられる
が、例えば、フレキシブル（ＦＰＣ）基板の外形領域、
すなわち周縁部領域よりも大きく形成できる。Further, "openings are formed corresponding to the respective metal film patterns of the flexible (FPC) substrate".
Although various concrete configurations are conceivable with respect to that, for example, the external area of a flexible (FPC) substrate,
That is, it can be formed larger than the peripheral region.
【００１５】（２） 上記目的を達成するため、本発明
に係るフレキシブル基板用テープ材は、長尺状ベース層
上にフレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数
個連続して形成された長尺状フレキシブル基板と、その
長尺状フレキシブル基板が貼着された長尺状キャリヤテ
ープとを有し、その長尺状キャリヤテープには前記フレ
キシブル基板の金属膜パターンのそれぞれに対応して開
口が形成され、前記長尺状ベース層のうち前記フレキシ
ブル基板の金属膜パターンのまわりにマイクロコネクシ
ョン部を残して個々のフレキシブル基板に切り込み溝を
設けることを特徴とする。この実施形態によれば、個々
のフレキシブル基板はマイクロコネクション部によって
長尺状ベース層に部分的に支持され、そしてそのほとん
どの部分は切り込み溝によって長尺状ベース層から分離
する。従って、個々のフレキシブル（ＦＰＣ）基板を長
尺状ベース層から切り離す際には、微細な連結部である
マイクロコネクション部を切断するだけで良いので、個
々のフレキシブル（ＦＰＣ）基板をベース層から打抜き
によって切り離す場合に比べて、作業が著しく簡単にな
る。(2) In order to achieve the above object, the present invention
The tape material for a flexible substrate according to
Multiple flexible metal film patterns on the flexible substrate
A long flexible substrate formed continuously and its
A long carrier carrier with a long flexible substrate attached
And the long carrier tape has the above-mentioned frame.
Open corresponding to each of the metal film patterns on the kisible substrate.
The mouth is formed and the flexible base of the elongated base layer is formed.
The micro connector around the metal film pattern on the
Notch and leave a groove on each flexible board
It is characterized in that it is provided. According to this embodiment, the individual flexible substrates are partially supported on the elongated base layer by the micro-connections, and most of them are separated from the elongated base layer by scoring grooves. Therefore, when the individual flexible (FPC) substrate is separated from the long base layer, it is only necessary to cut the micro connection part which is a fine connecting part, and therefore the individual flexible (FPC) substrate is punched from the base layer. The work is significantly easier than the case of separating by.
【００１６】（３） 上記目的を達成するため、本発明
に係るフレキシブル基板用テープ材は、長尺状ベース層
上にフレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数
個連続して形成された長尺状フレキシブル基板と、その
長尺状フレキシブル基板が貼着された長尺状キャリヤテ
ープとを有し、その長尺状キャリヤテープには前記フレ
キシブル基板の金属膜パターンのそれぞれに対応して開
口が形成され、前記長尺状キャリヤテープに設けられる
前記開口の中に該開口を横切るように存在する補強部を
設けることを特徴とする。長尺状キャリヤテープに設け
る上記の開口は、フレキシブル基板に対する半導体ボン
ディング作業や打抜き作業等を簡単且つ確実に行えるよ
うにするためのものであり、その目的からすれば、その
開口はできるだけ大きいことが望ましい。(3) In order to achieve the above object, the present invention
The tape material for a flexible substrate according to
Multiple flexible metal film patterns on the flexible substrate
A long flexible substrate formed continuously and its
A long carrier carrier with a long flexible substrate attached
And the long carrier tape has the above-mentioned frame.
Open corresponding to each of the metal film patterns on the kisible substrate.
A mouth is formed and provided on the elongated carrier tape
A reinforcing portion existing in the opening so as to cross the opening.
It is characterized in that it is provided. The above-mentioned opening provided in the long carrier tape is for facilitating semiconductor bonding work, punching work, etc. on the flexible substrate easily and for that purpose, the opening should be as large as possible. desirable.
【００１７】しかしながら、この開口はキャリヤテープ
を打ち抜きなどによって除去されて形成されるものであ
るので、この開口が大きくなればなる程、キャリヤテー
プの機械的強度は弱くなり、テープが搬送中に変形した
り、その搬送が不可能になる等といった不都合が考えら
れる。これに対し、本実施形態のように、開口に補強
部、例えばリブを形成しておけば、そのようなキャリヤ
テープの変形等を未然に防止できる。However, since the opening is formed by removing the carrier tape by punching or the like, the larger the opening, the weaker the mechanical strength of the carrier tape and the deformation of the tape during transportation. It is possible that there is an inconvenience, such as that On the other hand, if a reinforcing portion, for example, a rib is formed in the opening as in this embodiment, such deformation of the carrier tape can be prevented in advance.
【００１８】（４） 次に、本発明に係るフレキシブル
基板の製造方法は、所定形状のベース層上に金属膜パタ
ーンが直接に形成されて成るフレキシブル基板を製造す
るための製造方法であって、（ａ）長尺状ベース層上に
フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板を長尺
状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシ
ブル基板搬送工程と、（ｂ）搬送される長尺状フレキシ
ブル基板から個々のフレキシブル基板を打ち抜くフレキ
シブル基板打抜き工程とを有し、（ｃ）前記長尺状キャ
リヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パターン
のそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴とす
る。(4) Next, a method for manufacturing a flexible substrate according to the present invention is a method for manufacturing a flexible substrate in which a metal film pattern is directly formed on a base layer having a predetermined shape. (A) A flexible substrate which conveys a long flexible substrate in which a plurality of metal film patterns of a flexible substrate are directly and continuously formed on a long base layer and is adhered onto a long carrier tape. And (b) a flexible substrate punching step of punching individual flexible substrates from the transported long flexible substrate, and (c) a metal film pattern of the flexible substrate on the long carrier tape. It is characterized in that openings are formed corresponding to the respective openings.
【００１９】ここでフレキシブル（ＦＰＣ）基板とは、
半導体（ＩＣ）チップやチップ部品等といった実装部品
が実装される前の可撓性プリント回路基板単品のことで
あり、しかも、長尺状ではなくて所定形状に形成されて
いるもののことである。Here, the flexible (FPC) substrate is
The flexible printed circuit board is a single piece of a flexible printed circuit board before mounting a mounting component such as a semiconductor (IC) chip or a chip component, and is not a long shape but a predetermined shape.
【００２０】このフレキシブル（ＦＰＣ）基板の製造方
法によれば、長尺状フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さ
が薄い場合でも、それを機械的強度の高いキャリヤテー
プに貼着した状態で搬送できるので、テープキャリヤ方
式を用いて半導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行う
ことができる。また、この製造方法において、キャリヤ
テープにはフレキシブル（ＦＰＣ）基板１個分の金属膜
パターンのそれぞれに対応して開口が形成されるので、
フレキシブル（ＦＰＣ）基板に対する半導体（ＩＣ）ボ
ンディング作業、フレキシブル（ＦＰＣ）基板の打抜き
作業等といった各種作業はその開口を通してフレキシブ
ル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実行できる。According to this method for manufacturing a flexible (FPC) substrate, even if the long flexible (FPC) substrate has a small thickness, it can be conveyed while being attached to a carrier tape having high mechanical strength. By using the tape carrier method, the semiconductor (IC) mounting work can be performed without any trouble. Further, in this manufacturing method, openings are formed in the carrier tape corresponding to the metal film patterns for one flexible (FPC) substrate, respectively.
Various operations such as a semiconductor (IC) bonding operation to a flexible (FPC) substrate, a punching operation of the flexible (FPC) substrate and the like can be directly performed on the flexible (FPC) substrate through the opening.
【００２１】（５） 次に、本発明に係る半導体装置の
製造方法は、所定形状のベース層上に金属膜パターンが
直接に形成されて成るフレキシブル基板に半導体チップ
を実装して形成される半導体装置を製造するための製造
方法であって、（ａ）前記フレキシブル基板の金属膜パ
ターンが繰り返し複数個連続して直接に形成された長尺
状フレキシブル基板を長尺状キャリヤテープ上に貼着し
た状態で搬送するフレキシブル基板搬送工程と、（ｂ）
搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフ
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工
程と、（ｃ）搬送される長尺状フレキシブル基板から半
導体が実装された個々のフレキシブル基板を打ち抜くフ
レキシブル基板打抜き工程とを有し、（ｄ）前記長尺状
キャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パタ
ーンのそれぞれに対応して開口が形成されることを特徴
とする。(5) Next, in the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention, a semiconductor formed by mounting a semiconductor chip on a flexible substrate formed by directly forming a metal film pattern on a base layer having a predetermined shape. A manufacturing method for manufacturing a device, comprising: (a) sticking a long flexible substrate on which a plurality of metal film patterns of the flexible substrate are directly and continuously formed directly on a long carrier tape. Flexible board transfer step of transferring in a state, (b)
A semiconductor mounting step of mounting a semiconductor chip on each flexible substrate included in the transported long flexible substrate; and (c) a flexible process of punching out each flexible substrate on which a semiconductor is mounted from the transported long flexible substrate. A substrate punching step, and (d) an opening is formed in the elongated carrier tape in correspondence with each of the metal film patterns of the flexible substrate.
【００２２】ここで、半導体装置というのは、フレキシ
ブル（ＦＰＣ）基板に半導体（ＩＣ）チップが搭載され
た状態の装置のことである。場合によっては、半導体
（ＩＣ）チップ以外にチップ抵抗、チップコンデンサ等
といったその他の実装部品が搭載されることがある。Here, the semiconductor device is a device in which a semiconductor (IC) chip is mounted on a flexible (FPC) substrate. In some cases, other mounting components such as a chip resistor and a chip capacitor may be mounted in addition to the semiconductor (IC) chip.
【００２３】本発明の半導体装置の製造方法によれば、
長尺状フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さが薄い場合で
も、それを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した
状態で搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて半
導体（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができ
る。また、キャリヤテープにはフレキシブル（ＦＰＣ）
基板１個分の金属膜パターンのそれぞれに対応して開口
が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）基板に対す
る半導体（ＩＣ）ボンディング作業、フレキシブル（Ｆ
ＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその開口
を通してフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実
行できる。According to the method of manufacturing a semiconductor device of the present invention,
Even if the long flexible (FPC) substrate is thin, it can be transported while being attached to a carrier tape having high mechanical strength. Therefore, the tape carrier method can be used to mount semiconductors (ICs) and the like. It can be done without any problems. Also, the carrier tape is flexible (FPC)
Since an opening is formed corresponding to each metal film pattern for one substrate, a semiconductor (IC) bonding operation to a flexible (FPC) substrate and a flexible (F)
Various operations such as punching work of a (PC) board can be directly performed on the flexible (FPC) board through the opening.
【００２４】（６） 次に、本発明に係る液晶装置の製
造方法は、液晶パネルに半導体装置を接続して形成され
る液晶装置を製造するための製造方法であって、（ａ）
フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して直接に形成された長尺状フレキシブル基板を長尺
状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシ
ブル基板搬送工程と、（ｂ）搬送される長尺状フレキシ
ブル基板に含まれる個々のフレキシブル基板に半導体チ
ップを実装する半導体実装工程と、（ｃ）搬送される長
尺状フレキシブル基板から半導体が実装された個々のフ
レキシブル基板を打ち抜いて半導体装置を形成するフレ
キシブル基板打抜き工程と、（ｄ）形成されたその半導
体装置を液晶パネルに接続する半導体装置の接続工程と
を有し、さらに（ｅ）前記長尺状キャリヤテープには前
記フレキシブル基板の金属膜パターンのそれぞれに対応
して開口が形成されることを特徴とする。(6) Next, a manufacturing method of a liquid crystal device according to the present invention is a manufacturing method for manufacturing a liquid crystal device formed by connecting a semiconductor device to a liquid crystal panel, wherein (a)
A flexible substrate transporting step of transporting a long flexible substrate in which a plurality of metal film patterns of the flexible substrate are directly and continuously formed in a state of being stuck on a long carrier tape; and (b) transporting. A semiconductor mounting process of mounting a semiconductor chip on each flexible substrate included in the long flexible substrate, and (c) punching out the individual flexible substrate on which the semiconductor is mounted from the transported long flexible substrate to form a semiconductor device. A flexible substrate punching step for forming; and (d) a semiconductor device connecting step for connecting the formed semiconductor device to a liquid crystal panel, and (e) a metal of the flexible substrate for the long carrier tape. It is characterized in that an opening is formed corresponding to each of the film patterns.
【００２５】この液晶装置の製造方法によれば、長尺状
フレキシブル（ＦＰＣ）基板の厚さが薄い場合でも、そ
れを機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した状態で
搬送できるので、テープキャリヤ方式を用いて半導体
（ＩＣ）等の実装作業を支障なく行うことができる。ま
た、この製造方法において、キャリヤテープにはフレキ
シブル（ＦＰＣ）基板の金属膜パターンのそれぞれに対
応して開口が形成されるので、フレキシブル（ＦＰＣ）
基板に対するＩＣボンディング作業、フレキシブル（Ｆ
ＰＣ）基板の打抜き作業等といった各種作業はその開口
を通してフレキシブル（ＦＰＣ）基板に対して直接に実
行できる。According to this method of manufacturing a liquid crystal device, even if the long flexible (FPC) substrate has a small thickness, it can be conveyed while being attached to a carrier tape having high mechanical strength. Using this method, semiconductor (IC) mounting work can be performed without any problems. Further, in this manufacturing method, since openings are formed in the carrier tape in correspondence with the respective metal film patterns of the flexible (FPC) substrate, the flexible (FPC) is obtained.
IC bonding work for substrates, flexible (F
Various operations such as punching work of a (PC) board can be directly performed on the flexible (FPC) board through the opening.
【００２６】[0026]
【発明の実施の形態】（フレキシブル基板用テープ材）
図１は、本発明に係るフレキシブル（ＦＰＣ）基板用テ
ープ材の一実施形態を示している。また、図２は、図１
のＸ−Ｘ線に従ったＦＰＣ基板用テープ材の断面構造を
示している。ここに示すＦＰＣ基板用テープ材５は、長
尺状のキャリヤテープ７と、そのキャリヤテープ７の上
に剥離可能に貼着された２層構造で長尺状のＦＰＣ（Fl
exible Printed Circuit）基板３とを有する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (Tape material for flexible substrate)
FIG. 1 shows an embodiment of a tape material for flexible (FPC) substrates according to the present invention. In addition, FIG.
2 shows a cross-sectional structure of the tape material for FPC board according to the XX line of FIG. The tape material 5 for an FPC substrate shown here is a long-sized carrier tape 7 and a long-sized FPC (Fl (Fl) which has a two-layer structure and is detachably attached to the carrier tape 7.
exible Printed Circuit) substrate 3.
【００２７】２層構造のＦＰＣ基板３は、長尺状のベー
ス層１の上にＦＰＣ基板１個分の金属膜パターン２を複
数個連続して直接に形成することによって形成されてい
る。このようなパターン構造は、例えば、厚さ一様なベ
ース層１の表面に、スパッタリングその他の成膜法によ
って厚さ一様な金属膜を成膜し、次に、その金属膜に対
して周知のパターニング法、例えばフォトリソグラフィ
−法を施して希望の金属膜パターン２を形成することに
よって製造される。この２層構造のＦＰＣ基板３は、ベ
ース層１と金属膜パターン２との間に接着剤層を持たな
いという点で３層構造のＦＰＣ基板と相違する。The FPC board 3 having a two-layer structure is formed by directly and continuously forming a plurality of metal film patterns 2 for one FPC board on the elongated base layer 1. Such a pattern structure is formed, for example, by forming a metal film having a uniform thickness on the surface of the base layer 1 having a uniform thickness by sputtering or another film forming method, and then publicly known for the metal film. Patterning method, for example, a photolithography method, to form a desired metal film pattern 2. The FPC board 3 having the two-layer structure is different from the FPC board having the three-layer structure in that an adhesive layer is not provided between the base layer 1 and the metal film pattern 2.
【００２８】ＦＰＣ基板３とキャリヤテープ７とは、Ｆ
ＰＣ基板３のベース層１とキャリヤテープ７とを粘着剤
又は接着剤によって貼着することによって互いに接合さ
れる。この場合の貼着は、剥離不能に強固に固着するも
のでも良く、あるいは剥離可能に比較的弱く固着するも
のでも良い。キャリヤテープ７には、ＦＰＣ基板１個分
の金属膜パターン２のそれぞれに対応して、ＦＰＣ基板
１個分の外形領域、すなわち、周縁部領域Ａよりもわず
かに広い面積の開口１１が形成される。The FPC board 3 and the carrier tape 7 are F
The base layer 1 of the PC board 3 and the carrier tape 7 are bonded to each other by adhering them with an adhesive or an adhesive. In this case, the sticking may be such that it cannot be peeled off but firmly adheres, or that it is peelable so that it adheres relatively weakly. Corresponding to each of the metal film patterns 2 for one FPC board, the carrier tape 7 is formed with an opening 11 having an area slightly larger than the outer shape area for one FPC board, that is, the peripheral area A. It
【００２９】キャリヤテープ７は、例えば、厚さを７５
μｍ程度にすることによって機械的強度を強めたＰＩ
（ポリイミド）によって形成される。また、ベース層１
は、例えば、厚さ１０〜２５μｍ程度のＰＩによって形
成される。また、金属膜パターン２は、例えば、５〜８
μｍ程度の厚さのＣｕによって形成される。The carrier tape 7 has a thickness of 75, for example.
PI with increased mechanical strength by making it approximately μm
(Polyimide). Also, the base layer 1
Is formed of, for example, PI having a thickness of about 10 to 25 μm. The metal film pattern 2 is, for example, 5 to 8
It is formed of Cu having a thickness of about μm.
【００３０】図１において、ＦＰＣ基板１個分の領域Ａ
内には実装部品を取り付けるための領域、例えば、液晶
駆動用ＩＣを装着するためのＩＣ装着領域Ｂ及びチップ
抵抗、チップコンデンサ等といったチップ部品を装着す
るためのチップ部品装着領域Ｃが形成される。In FIG. 1, an area A for one FPC board
An area for mounting mounting components, for example, an IC mounting area B for mounting a liquid crystal driving IC and a chip component mounting area C for mounting chip components such as chip resistors and chip capacitors are formed therein. .
【００３１】本実施形態のＦＰＣ基板用テープ材５に関
しては、ＦＰＣ基板１個分を打抜くための打抜き処理
や、ＩＣチップ等といった実装部品の実装処理等といっ
た各種の処理が行われる。本実施形態では、厚さの薄い
２層構造のＦＰＣ基板３をキャリヤテープ７によって搬
送するようにしたので、上記のような各種の処理をテー
プキャリヤ方式によって実行できる。For the FPC board tape material 5 of the present embodiment, various processes such as a punching process for punching out one FPC substrate and a mounting process for mounting components such as IC chips are performed. In the present embodiment, since the FPC board 3 having a thin two-layer structure is carried by the carrier tape 7, the above-described various processes can be performed by the tape carrier method.
【００３２】さらに、キャリヤテープ７には、ＦＰＣ基
板１個分の個々の領域に対応して開口１１が設けられる
ので、上記のような各種の処理をその開口１１を通して
ＦＰＣ基板３に対して直接に実行でき、よって、それら
の処理を確実に実行できる。Further, since the carrier tape 7 is provided with the openings 11 corresponding to the individual regions of one FPC board, the above-described various processes are directly performed on the FPC board 3 through the openings 11. Therefore, it is possible to surely execute those processes.
【００３３】（ＦＰＣ基板の製造方法）本明細書におい
て、ＦＰＣ基板とは、ＩＣチップやチップ部品等といっ
た実装部品が実装される前の可撓性プリント回路の単品
のことであり、しかも、長尺状ではなくて所定形状に形
成されているものをいう。このようなＦＰＣ基板は、図
１に示すＦＰＣ基板用テープ材５を用いて以下のように
製造される。(Method of Manufacturing FPC Board) In the present specification, the FPC board is a single unit of a flexible printed circuit before mounting components such as IC chips and chip components are mounted, and is long. It is not a scale but is formed in a predetermined shape. Such an FPC board is manufactured as follows using the tape material 5 for FPC boards shown in FIG.
【００３４】まず、図１において、ＦＰＣ基板用テープ
材５を巻取りリール及び巻出しリール（いずれも図示せ
ず）に巻回し、そのＦＰＣ基板用テープ材５を巻取りリ
ールによって巻き取ることにより、矢印Ｄのように搬送
する。図２に示すように、この搬送路の途中の適所に打
抜き用パンチ装置、例えば一対の抜き型１２ａ及び１２
ｂを設置しておく。これらの抜き型１２ａ及び１２ｂの
間にＦＰＣ基板１個分の領域Ａが到来すると、両抜き型
１２ａ及び１２ｂが開口１１を通して互いに近づくよう
に移動してＦＰＣ基板用テープ材５に直接に作用し、１
個のＦＰＣ基板を打抜いてそれをＦＰＣ基板用テープ材
５から分離する。First, in FIG. 1, the FPC board tape material 5 is wound around a take-up reel and an unwind reel (both not shown), and the FPC board tape material 5 is taken up by the take-up reel. , As indicated by arrow D. As shown in FIG. 2, a punching device for punching, for example, a pair of punching dies 12a and 12 is provided at an appropriate position in the middle of the conveying path.
Install b. When the area A for one FPC board arrives between these punching dies 12a and 12b, both punching dies 12a and 12b move toward each other through the opening 11 and act directly on the FPC board tape material 5. 1
An FPC board is punched out and separated from the FPC board tape material 5.
【００３５】このように、本実施形態では、キャリヤテ
ープ７を用いてＦＰＣ基板用テープ材５を搬送するよう
にしたので、テープキャリヤ方式を用いてＦＰＣ基板用
テープ材５から個々のＦＰＣ基板を形成できる。しか
も、キャリヤテープ７に設けた開口１１を通してＦＰＣ
基板用テープ材５に対して打抜き処理を行うようにした
ので、その打抜き処理を確実に実行することができる。As described above, in this embodiment, the carrier tape 7 is used to convey the FPC board tape material 5. Therefore, the tape carrier system is used to separate the individual FPC boards from the FPC board tape material 5. Can be formed. Moreover, the FPC is passed through the opening 11 provided in the carrier tape 7.
Since the punching process is performed on the substrate tape material 5, the punching process can be reliably performed.
【００３６】（半導体装置の製造方法）本明細書におい
て、半導体装置とは、ＦＰＣ基板の上にＩＣチップを搭
載して成る装置を言うものとする。このような半導体装
置は、図１に示すＦＰＣ基板用テープ材５を用いて、例
えば図５の工程Ｓ１〜工程Ｓ７に従って以下のように製
造される。(Manufacturing Method of Semiconductor Device) In this specification, a semiconductor device means a device in which an IC chip is mounted on an FPC board. Such a semiconductor device is manufactured as follows using the tape material 5 for FPC boards shown in FIG. 1 according to, for example, steps S1 to S7 of FIG.
【００３７】まず、図１において、ＦＰＣ基板用テープ
材５を巻取りリール及び巻出しリール（いずれも図示せ
ず）に巻回し、そのＦＰＣ基板用テープ材５を巻取りリ
ールによって巻き取ることにより、矢印Ｄのように搬送
する（工程Ｓ１）。次に、搬送されるＦＰＣ基板用テー
プ材５に含まれるＦＰＣ基板１個分の領域Ａ内のＩＣ装
着領域ＢにＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異
方性導電膜）１３を貼り付ける（工程Ｓ２）。First, in FIG. 1, the FPC board tape material 5 is wound on a take-up reel and an unwind reel (both not shown), and the FPC board tape material 5 is taken up by the take-up reel. , And carry as indicated by arrow D (step S1). Next, an ACF (Anisotropic Conductive Film) 13 is attached to the IC mounting area B in the area A for one FPC board included in the transported FPC board tape material 5 (step S2). .
【００３８】ＡＣＦ１３は、周知の通り、一対の電極端
子群を電気的に一括接続するために用いられる導電性の
ある高分子フィルムのことであって、一般的には、熱可
塑性又は熱硬化性樹脂フィルムの中に導電粒子を分散す
ることによって形成され、そして熱圧着することによっ
て単一方向の導電性を発揮するものである。As is well known, the ACF 13 is a conductive polymer film used to electrically connect a pair of electrode terminal groups together, and is generally a thermoplastic or thermosetting film. It is formed by dispersing conductive particles in a resin film, and exerts unidirectional conductivity by thermocompression bonding.
【００３９】その後、図３に示すように、ＡＣＦ１３の
上に液晶駆動用ＩＣ４を仮圧着し（工程Ｓ３）、さらに
その液晶駆動用ＩＣ４を所定温度で加熱及び所定圧力で
加圧、すなわち熱圧着することにより、ＦＰＣ基板３の
上に液晶駆動用ＩＣ４を実装する。実装された液晶駆動
用ＩＣ４のバンプ４ａはＡＣＦ１３内の導電粒子を通し
て金属膜パターン２の端子部分に導電接続する。Thereafter, as shown in FIG. 3, the liquid crystal driving IC 4 is temporarily pressure-bonded onto the ACF 13 (step S3), and the liquid crystal driving IC 4 is heated at a predetermined temperature and pressurized at a predetermined pressure, that is, thermocompression bonding. By doing so, the liquid crystal driving IC 4 is mounted on the FPC board 3. The bumps 4a of the mounted liquid crystal driving IC 4 are conductively connected to the terminal portions of the metal film pattern 2 through the conductive particles in the ACF 13.
【００４０】なお、この熱圧着処理の際、図３に鎖線で
示すように、開口１１のうち少なくとも液晶駆動用ＩＣ
４の実装領域に対応する位置にオフセット、すなわち空
間領域を埋めるためのステージ、テーブル又はスペーサ
１７を必要に応じて配置するのが望ましい。液晶駆動用
ＩＣ４が実装される領域を平面的に含む開口１１は、テ
ープキャリアとして薄く形成されているので、熱圧着処
理の際に当該開口１１に対応する部分のＦＰＣ基板３に
撓みが生じるおそれがある。これに対し、上記のように
ステージ等１７を設けるようにすれば、そのようなＦＰ
Ｃ基板３の撓みを防止できる。At the time of this thermocompression bonding process, as shown by a chain line in FIG.
It is desirable that an offset, that is, a stage, a table, or a spacer 17 for filling the space area is arranged at a position corresponding to the mounting area of No. 4, if necessary. Since the opening 11 including the area where the liquid crystal driving IC 4 is mounted in a plane is thinly formed as a tape carrier, the FPC board 3 in a portion corresponding to the opening 11 may be bent during the thermocompression bonding process. There is. On the other hand, if the stage 17 and the like are provided as described above, such an FP
Bending of the C substrate 3 can be prevented.
【００４１】次に、金属膜パターン２と液晶駆動用ＩＣ
４との接続状態の検査を行い（工程Ｓ５）、その後、図
１のチップ部品装着領域Ｃにチップ部品、例えばチップ
抵抗、チップコンデンサ等を実装する（工程Ｓ６）。こ
のときの実装は、半田付け等によって行うことができ
る。Next, the metal film pattern 2 and the liquid crystal driving IC
The connection state with 4 is inspected (step S5), and thereafter, chip components such as chip resistors and chip capacitors are mounted in the chip component mounting area C of FIG. 1 (step S6). The mounting at this time can be performed by soldering or the like.
【００４２】その後、図２に示す抜き型１２ａ及び１２
ｂを矢印Ｅに示すように作動させて図１のＦＰＣ基板１
個分の領域Ａを打ち抜いて、該領域をＦＰＣ基板用テー
プ材５から分離する（工程Ｓ７）。これにより、図４に
符号１４で示すような半導体装置が製造される。同図に
おいて、符号１６はチップ部品を示し、符号２ａは金属
膜パターン２のうちの特に出力側端子を示し、さらに符
号２ｂは金属膜パターン２のうちの特に入力側端子を示
す。Thereafter, the cutting dies 12a and 12 shown in FIG.
b as shown by arrow E to operate the FPC board 1 of FIG.
The area A for each piece is punched out and separated from the FPC board tape material 5 (step S7). As a result, a semiconductor device shown by reference numeral 14 in FIG. 4 is manufactured. In the figure, reference numeral 16 indicates a chip component, reference numeral 2a indicates an output side terminal of the metal film pattern 2, and reference numeral 2b indicates an input side terminal of the metal film pattern 2.
【００４３】以上のように本実施形態では、図１及び図
２に示すように、キャリヤテープ７を用いてＦＰＣ基板
用テープ材５を搬送するようにしたので、テープキャリ
ヤ方式を用いてＦＰＣ基板用テープ材５から個々のＦＰ
Ｃ基板を形成できる。しかも、キャリヤテープ７に設け
た開口１１を通してＦＰＣ基板用テープ材５に対して打
抜き処理等を行うようにしたので、その打抜き処理等を
確実に実行することができる。As described above, in this embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the carrier tape 7 is used to convey the tape material 5 for the FPC board. Therefore, the tape carrier method is used for the FPC board. Tape tape 5 to individual FP
A C substrate can be formed. Moreover, since the punching process and the like are performed on the FPC board tape material 5 through the opening 11 provided in the carrier tape 7, the punching process and the like can be reliably performed.
【００４４】（液晶装置の製造方法）図４は、液晶装置
の一実施形態を示している。ここに示す液晶装置２１
は、例えば、図５の工程Ｓ８〜工程Ｓ１２に従って製造
される。工程Ｓ８は、液晶パネル２３を製造するための
工程である。本実施形態の液晶パネル２３は、シール材
２４によって互いに貼り合わされた一対の基板２６ａ及
び２６ｂを有し、これらの基板は、例えば、ガラス、プ
ラスチック等といった透光性材料によって形成される。
これらの基板２６ａ及び２６ｂの外側表面には偏光板２
７が貼着され、さらに必要に応じて、いずれかの基板に
対応してバックライト等といった照明装置や、光反射部
材等が付設される。(Manufacturing Method of Liquid Crystal Device) FIG. 4 shows an embodiment of the liquid crystal device. Liquid crystal device 21 shown here
Is manufactured, for example, according to steps S8 to S12 of FIG. Step S8 is a step for manufacturing the liquid crystal panel 23. The liquid crystal panel 23 of the present embodiment has a pair of substrates 26a and 26b bonded to each other by a sealing material 24, and these substrates are made of a translucent material such as glass or plastic.
A polarizing plate 2 is provided on the outer surfaces of the substrates 26a and 26b.
7 is attached, and if necessary, an illuminating device such as a backlight, a light reflecting member, or the like is attached to any of the substrates.
【００４５】基板２６ａと基板２６ｂとの間には微小な
間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセルギャ
ップ内に液晶が封入される。基板２６ａの内側表面には
直線状の透明電極２８ａが形成され、基板２６ｂの内側
表面には電極２８ａと直交する直線状の電極２８ｂが形
成される。これらの電極２８ａ及び２８ｂは、例えばＩ
ＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）によ
って形成される。また、これらの電極２８ａと電極２８
ｂとの交点が、像を表示するための１画素を構成する。
なお、電極２８ａ及び２８ｂは、直線状電極に限られ
ず、マーク、絵柄等といった適宜のパターンとすること
もできる。A minute gap, a so-called cell gap, is formed between the substrate 26a and the substrate 26b, and liquid crystal is sealed in the cell gap. A linear transparent electrode 28a is formed on the inner surface of the substrate 26a, and a linear electrode 28b orthogonal to the electrode 28a is formed on the inner surface of the substrate 26b. These electrodes 28a and 28b are, for example, I
It is formed of TO (Indium Tin Oxide). Also, these electrodes 28a and 28
The intersection with b constitutes one pixel for displaying the image.
The electrodes 28a and 28b are not limited to the linear electrodes, and may have an appropriate pattern such as a mark or a pattern.
【００４６】基板２６ｂは相手側の基板２６ａの外側へ
張り出す張出し部を有し、その張出し部の表面には複数
の基板側端子２９がＩＴＯ等によって形成される。これ
らの基板側端子２９には、電極２８ｂから一体に延びる
もの及び導通材を介して電極２８ａに接続するものが含
まれる。The substrate 26b has a projecting portion projecting to the outside of the mating substrate 26a, and a plurality of substrate side terminals 29 are formed of ITO or the like on the surface of the projecting portion. These substrate-side terminals 29 include those integrally extending from the electrode 28b and those connected to the electrode 28a via a conductive material.
【００４７】なお、電極２８ａ，２８ｂ及び基板側端子
２９は、実際には極めて狭い間隔で多数本が基板２６ａ
上及び基板２６ｂ上に形成されるが、図４では、構造を
分かり易く示すためにそれらの間隔を拡大して模式的に
示してある。また、基板側端子２９と電極２８ａ，２８
ｂとの接続状態も図４では省略してある。The electrodes 28a and 28b and the substrate-side terminals 29 are actually a large number of substrates 26a at extremely narrow intervals.
Although it is formed on the top and the substrate 26b, in FIG. 4, the distance between them is schematically illustrated in an enlarged manner for easy understanding of the structure. In addition, the board-side terminal 29 and the electrodes 28a, 28
The connection state with b is also omitted in FIG.
【００４８】半導体装置１４は、ベース層１の上に金属
膜パターン２を直接に形成して成るＦＰＣ基板３の表面
に液晶駆動用ＩＣ４及びチップ部品１６を実装すること
によって形成されるものであり、既に説明したように、
図５の工程Ｓ１〜工程Ｓ７に従って製造されるものであ
る。The semiconductor device 14 is formed by mounting the liquid crystal driving IC 4 and the chip component 16 on the surface of the FPC board 3 formed by directly forming the metal film pattern 2 on the base layer 1. , As already explained,
It is manufactured according to steps S1 to S7 of FIG.
【００４９】図５の工程Ｓ８において液晶パネルが製造
された後、図４において液晶パネル２３の基板側端子２
９のところにＡＣＦ２２が貼付される（工程Ｓ９）。そ
して、工程Ｓ１〜工程Ｓ７を実行することによって製造
された半導体装置１４の出力側端子２ａの部分をＡＣＦ
２２の上から基板２６ｂに押し付けて仮圧着し（工程Ｓ
１０）、さらに、その状態で該部分を加熱及び加圧、す
なわち熱圧着する（工程Ｓ１１）。これにより、ＡＣＦ
２２に含まれる導電性微粒子によって半導体装置側の出
力側端子２ａと液晶パネル側の基板側端子２９とが導電
接続され、さらにＡＣＦ２２に含まれる接着剤によって
半導体装置１４と基板２６ｂとが接着される。After the liquid crystal panel is manufactured in step S8 of FIG. 5, the substrate side terminal 2 of the liquid crystal panel 23 is shown in FIG.
The ACF 22 is attached to the position 9 (step S9). Then, the portion of the output side terminal 2a of the semiconductor device 14 manufactured by executing the steps S1 to S7 is ACF.
22 is pressed against the substrate 26b from above and temporarily press-bonded (process S
10) Further, in this state, the portion is heated and pressed, that is, thermocompression bonded (step S11). As a result, ACF
The conductive fine particles contained in 22 electrically connect the output side terminal 2a on the semiconductor device side to the substrate side terminal 29 on the liquid crystal panel side, and the adhesive contained in the ACF 22 further bonds the semiconductor device 14 to the substrate 26b. .
【００５０】以上のようにして液晶装置２１が製造され
た後、半導体装置１４の入力側端子２ｂに検査用信号を
供給して、液晶パネル２３の基板２６ａ又は２６ｂの表
面に数字その他の像が正常に表示されるかどうかを検査
する（工程Ｓ１２）。After the liquid crystal device 21 is manufactured as described above, an inspection signal is supplied to the input side terminal 2b of the semiconductor device 14 so that numbers or other images are formed on the surface of the substrate 26a or 26b of the liquid crystal panel 23. It is inspected whether it is displayed normally (step S12).
【００５１】以上のように、本実施形態では、工程Ｓ１
〜工程Ｓ７の半導体装置の製造工程において、図１及び
図２に示したように、キャリヤテープ７を用いてＦＰＣ
基板用テープ材５を搬送するようにしたので、テープキ
ャリヤ方式を用いてＦＰＣ基板用テープ材５から個々の
ＦＰＣ基板を形成できる。しかも、キャリヤテープ７に
設けた開口１１を通してＦＰＣ基板用テープ材５に対し
て打抜き処理を行うようにしたので、その打抜き処理を
確実に実行することができる。As described above, in this embodiment, the step S1
In the semiconductor device manufacturing process of step S7, as shown in FIGS. 1 and 2, the carrier tape 7 is used for the FPC.
Since the substrate tape material 5 is conveyed, individual FPC boards can be formed from the FPC board tape material 5 by using the tape carrier method. Moreover, since the punching process is performed on the FPC board tape material 5 through the opening 11 provided in the carrier tape 7, the punching process can be reliably performed.
【００５２】（ＦＰＣ基板用テープ材の他の実施形態）
図６は、ＦＰＣ基板用テープ材の他の実施形態を示して
いる。図１に示した実施形態に係るＦＰＣ基板用テープ
材５では、ＦＰＣ基板１個分の領域Ａは溝等によって区
画されているわけではなく、１個分のＦＰＣ基板は図２
の抜き型１２ａ及び１２ｂによって打ち抜きによって形
成される。これに対し図６に示す本実施形態のＦＰＣ基
板用テープ材１５では、ＦＰＣ基板３を構成する長尺状
ベース層１のうちＦＰＣ基板１個分の金属膜パターン２
のまわりにマイクロコネクション部Ｍを残して切込み溝
３３が形成され、この切込み溝３３によってＦＰＣ基板
１個分の領域Ａが区画される。(Other Embodiments of FPC Board Tape Material)
FIG. 6 shows another embodiment of the tape material for FPC boards. In the tape material 5 for an FPC board according to the embodiment shown in FIG. 1, the area A for one FPC board is not divided by a groove or the like, and one FPC board for FIG.
It is formed by punching with the punching dies 12a and 12b. On the other hand, in the FPC board tape material 15 of the present embodiment shown in FIG. 6, the metal film pattern 2 for one FPC board in the elongated base layer 1 forming the FPC board 3.
A notch groove 33 is formed around the micro-connection portion M, and the notch groove 33 defines an area A for one FPC board.
【００５３】マイクロコネクション部Ｍは、微小接続
部、タイバー（Tie Bar）等とも呼ばれるものであり、
拡大図Ｎに示すように、切込み溝３３の適所に設けられ
た微小連結部３４によってベース層１とＦＰＣ基板領域
Ａとを接続するものである。つまり本実施形態では、マ
イクロコネクション部Ｍの微小連結部３４を介してＦＰ
Ｃ基板１個分の領域Ａをベース層１によって支持してい
る。The micro connection part M is also called a micro connection part, a tie bar or the like,
As shown in the enlarged view N, the base layer 1 and the FPC board region A are connected to each other by the minute connecting portions 34 provided at appropriate positions in the cut groove 33. In other words, in the present embodiment, the FP is connected via the micro connection portion 34 of the micro connection portion M.
The region A for one C substrate is supported by the base layer 1.
【００５４】個々のＦＰＣ基板をベース層１から切り離
す際には、図６の拡大図Ｎにおいて、切断線Ｆのところ
で各微小連結部３４を切断する。切断線Ｆは、切込み溝
３３のＦＰＣ基板領域Ａ側の周端縁に一致するか、ある
いはそれよりもＦＰＣ基板領域Ａ側に引っ込んだ位置に
設定されることが望ましい。こうすれば、微小連結部３
４の切断によって切り離された１個のＦＰＣ基板に関し
て、その微小連結部３４の切断部がＦＰＣ基板の外周縁
の外側へはみ出すことを防止でき、これにより、ＦＰＣ
基板の外観形状をきれいに保持できる。When the individual FPC boards are separated from the base layer 1, each minute connecting portion 34 is cut at the cutting line F in the enlarged view N of FIG. It is desirable that the cutting line F be set at a position that coincides with the peripheral edge of the cut groove 33 on the FPC board region A side or is recessed to the FPC board region A side from that. By doing this, the minute connecting portion 3
With respect to one FPC board separated by the cutting of 4, it is possible to prevent the cut portion of the minute connecting portion 34 from protruding to the outside of the outer peripheral edge of the FPC board.
The external shape of the board can be kept clean.
【００５５】（ＦＰＣ基板用テープ材のさらに他の実施
形態）図７は、本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材のさ
らに他の実施形態を示している。この図は、図１に示す
ＦＰＣ基板用テープ材５を１８０°反転、すなわち表裏
反転させた状態に相当するものであり、具体的には、本
実施形態に係るＦＰＣ基板用テープ材２５をキャリヤテ
ープ７側から見た状態を示している。(Fifth Embodiment of Tape Material for FPC Board) FIG. 7 shows still another embodiment of the tape material for FPC board according to the present invention. This figure corresponds to a state in which the FPC board tape material 5 shown in FIG. 1 is inverted by 180 °, that is, the front and back sides are inverted. Specifically, the FPC board tape material 25 according to the present embodiment is used as a carrier. The state seen from the tape 7 side is shown.
【００５６】図示の通り、キャリヤテープ７に開口１１
が形成されることは図１の場合と同じであるが、本実施
形態では、その開口１１の中にその開口１１を横切って
存在する複数、本実施形態では２個のリブ３５、すなわ
ち補強部が設けられる。本実施形態ではこれらのリブ３
５がキャリヤテープ７の長尺方向、すなわち搬送方向Ｄ
に沿って設けられる。As shown, the opening 11 is formed in the carrier tape 7.
1 is the same as that of FIG. 1, but in the present embodiment, a plurality of ribs 35 existing in the opening 11 across the opening 11, that is, two ribs 35 in the present embodiment, that is, the reinforcing portion. Is provided. In the present embodiment, these ribs 3
5 is the longitudinal direction of the carrier tape 7, that is, the conveying direction D
It is installed along.
【００５７】開口１１が図１に示すような単一の開口で
あると、キャリヤテープ７の機械的強度が低下すること
が考えられる。これに対し、リブ３５を設けた本実施形
態によれば、キャリヤテープ７の強度を高い状態に維持
できる。When the opening 11 is a single opening as shown in FIG. 1, it is considered that the mechanical strength of the carrier tape 7 is lowered. On the other hand, according to the present embodiment in which the rib 35 is provided, the strength of the carrier tape 7 can be maintained in a high state.
【００５８】また、図１２に示すように、広い面積のリ
ブ３５’を開口１１の少なくとも液晶駆動用ＩＣの実装
領域に対応する位置に形成することができる。この構成
によれば、液晶駆動用ＩＣに対する熱圧着処理の際にＦ
ＰＣ基板に撓みが生じることを防止でき、それ故、熱圧
着処理の信頼性を確保できるという効果を得ることがで
きる。また、同時に、テープキャリアとしての強度を確
保できるという効果を得ることもできる。Further, as shown in FIG. 12, a rib 35 'having a large area can be formed at a position corresponding to at least the mounting area of the liquid crystal driving IC in the opening 11. According to this configuration, when the thermocompression bonding process is performed on the liquid crystal driving IC, the F
It is possible to prevent the PC board from being bent, and thus it is possible to obtain the effect of ensuring the reliability of the thermocompression bonding process. At the same time, it is possible to obtain the effect that the strength of the tape carrier can be secured.
【００５９】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はそれらの実
施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した
発明の範囲内で種々に改変できる。(Other Embodiments) The present invention has been described above with reference to the preferred embodiments. However, the present invention is not limited to those embodiments, and within the scope of the invention described in the claims. It can be variously modified.
【００６０】例えば、図１等に示したＦＰＣ基板用テー
プ材では、液晶装置に用いることを前提として図示のよ
うな金属膜パターン２を形成したが、金属膜パターンの
具体的なパターン形状は必要に応じてその他の任意のパ
ターン形状とすることができる。For example, in the FPC board tape material shown in FIG. 1 and the like, the metal film pattern 2 as shown is formed on the premise that it is used in a liquid crystal device, but a specific pattern shape of the metal film pattern is required. According to the above, other arbitrary pattern shapes can be adopted.
【００６１】また、図４に示す液晶装置は単なる一実施
形態であり、電極のパターン形状や、液晶パネル２３に
対する半導体装置１４の実装方法等は必要に応じた任意
の形状等にすることができる。The liquid crystal device shown in FIG. 4 is merely one embodiment, and the pattern shape of the electrodes, the mounting method of the semiconductor device 14 on the liquid crystal panel 23, and the like can be set to any shape as required. .
【００６２】[0062]
【発明の効果】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材、Ｆ
ＰＣ基板の製造方法、半導体装置の製造方法及び液晶装
置の製造方法によれば、２層構造の長尺状ＦＰＣ基板の
ように長尺状ＦＰＣ基板の厚さが薄い場合でも、それを
機械的強度の高いキャリヤテープに貼着した状態で搬送
できるので、２層構造の長尺状ＦＰＣ基板に関してテー
プキャリヤ方式を用いてＩＣ等の実装作業を支障なく行
うことができる。EFFECT OF THE INVENTION Tape material for FPC board according to the present invention, F
According to the method of manufacturing a PC board, the method of manufacturing a semiconductor device, and the method of manufacturing a liquid crystal device, even if the long FPC board is thin, such as a long FPC board having a two-layer structure, it is possible to mechanically reduce the thickness. Since it can be transported in a state of being attached to a carrier tape having high strength, it is possible to carry out the mounting work of ICs and the like without problems by using the tape carrier method for a long FPC board having a two-layer structure.
【００６３】また、本発明において、キャリヤテープに
はＦＰＣ基板１個分の金属膜パターンのそれぞれに対応
して開口が形成されるので、ＦＰＣ基板に対するＩＣボ
ンディング作業、ＦＰＣ基板の打抜き作業等といった各
種作業はその開口を通してＦＰＣ基板に対して直接に実
行できる。Further, in the present invention, since the openings are formed in the carrier tape corresponding to the metal film patterns for one FPC board, various operations such as IC bonding work for the FPC board and punching work for the FPC board are performed. Work can be performed directly on the FPC board through the opening.
【図１】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材の一実施形
態を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a tape material for an FPC board according to the present invention.
【図２】図１のＸ−Ｘ線に従った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.
【図３】図２に示すＦＰＣ基板用テープ材にＩＣチップ
を実装した状態を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which an IC chip is mounted on the FPC board tape material shown in FIG.
【図４】本発明に係る液晶装置の製造方法によって製造
される液晶装置の一例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a liquid crystal device manufactured by the method for manufacturing a liquid crystal device according to the present invention.
【図５】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態
を示す工程図である。FIG. 5 is a process drawing showing an embodiment of a method of manufacturing a liquid crystal device according to the present invention.
【図６】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材の他の実施
形態を示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing another embodiment of the tape material for FPC boards according to the present invention.
【図７】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材のさらに他
の実施形態を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing still another embodiment of the tape material for FPC boards according to the present invention.
【図８】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材の要部であ
る２層構造のＦＰＣ基板を模式的に示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view schematically showing a two-layer structure FPC board which is a main part of the FPC board tape material according to the present invention.
【図９】従来のＦＰＣ基板用テープ材の要部である３層
構造のＦＰＣ基板を模式的に示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view schematically showing an FPC board having a three-layer structure, which is a main part of a conventional FPC board tape material.
【図１０】従来のＦＰＣ基板用テープ材の一実施形態を
示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing an embodiment of a conventional tape material for an FPC board.
【図１１】図１０のＹ−Ｙ線に従った断面図である。11 is a cross-sectional view taken along the line YY of FIG.
【図１２】本発明に係るＦＰＣ基板用テープ材のさらに
他の実施形態を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing still another embodiment of an FPC board tape material according to the present invention.
１ 長尺状ベース層 ２ 金属膜パターン ３ ＦＰＣ基板 ４ 液晶駆動用ＩＣ ５ ＦＰＣ基板用テープ材 ７ キャリヤテープ １１ 開口 １２ａ，１２ｂ 抜き型 １３ ＡＣＦ １４ 半導体装置 １５ ＦＰＣ基板用テープ材 １６ チップ部品 ２１ 液晶装置 ２５ ＦＰＣ基板用テープ材 ３３ 切込み溝 ３４ 微小連結部 ３５ リブ Ａ ＦＰＣ基板１個分領域 Ｂ ＩＣ装着領域 Ｃ チップ部品装着領域 Ｍ マイクロコネクション部 Ｆ 切断線 1 Long base layer 2 Metal film pattern 3 FPC board 4 LCD driving IC 5 FPC board tape material 7 carrier tape 11 openings 12a, 12b punching die 13 ACF 14 Semiconductor device 15 FPC board tape material 16 chip parts 21 Liquid crystal device 25 FPC board tape material 33 Notch groove 34 Micro connection part 35 ribs A One FPC board area B IC mounting area C chip component mounting area M Micro connection part F cutting line
Claims (8)
金属膜パターンが繰り返し複数個連続して形成された長
尺状フレキシブル基板と、その長尺状フレキシブル基板
が貼着された長尺状キャリヤテープとを有し、その長尺
状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パ
ターンのそれぞれに対応して開口が形成され、前記長尺
状ベース層のうち前記フレキシブル基板の金属膜パター
ンのまわりにマイクロコネクション部を残して個々のフ
レキシブル基板に切り込み溝を設けることを特徴とする
フレキシブル基板用テープ材。1. A flexible substrate on a long base layer.
A length in which multiple metal film patterns are repeatedly formed
Flexible substrate and its flexible substrate
And a long carrier tape to which the
The flexible carrier tape has a metal film pattern on the flexible substrate.
An opening is formed corresponding to each of the turns, and a cut groove is provided in each flexible substrate while leaving a microconnection portion around the metal film pattern of the flexible substrate in the elongated base layer. Tape material for flexible substrates.
金属膜パターンが繰り返し複数個連続して形成された長
尺状フレキシブル基板と、その長尺状フレキシブル基板
が貼着された長尺状キャリヤテープとを有し、その長尺
状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の金属膜パ
ターンのそれぞれに対応して開口が形成され、前記長尺
状キャリヤテープに設けられる前記開口の中に該開口を
横切るように存在する補強部を設けることを特徴とする
フレキシブル基板用テープ材。2. A flexible substrate on a long base layer.
A length in which multiple metal film patterns are repeatedly formed
Flexible substrate and its flexible substrate
And a long carrier tape to which the
The flexible carrier tape has a metal film pattern on the flexible substrate.
An opening is formed corresponding to each of the turns, and the opening is formed in the opening provided in the elongated carrier tape.
A tape material for a flexible substrate, characterized in that a reinforcing portion existing so as to traverse is provided.
が形成されて成るフレキシブル基板を製造するためのフ
レキシブル基板の製造方法において、 長尺状ベース層上にフレキシブル基板の金属膜パターン
が繰り返し複数個連続して形成された長尺状フレキシブ
ル基板を長尺状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送
するフレキシブル基板搬送工程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板から個々のフレキシ
ブル基板を打ち抜くフレキシブル基板打抜き工程とを有
し、 前記長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の
金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成され、
前記長尺状ベース層のうち前記フレキシブル基板の金属
膜パターンのまわりにマイクロコネクション部を残して
個々のフレキシブル基板に切り込み溝を設けることを特
徴とするフレキシブル基板の製造方法。3. A metal film pattern on a base layer having a predetermined shape.
There the method of manufacturing a flexible substrate for manufacturing a flexible substrate made been made form, the elongated flexible substrate metal film pattern of the flexible substrate is made plural consecutive shape repeatedly elongated base layer A flexible substrate transporting step of transporting in a state of being stuck on a long-sized carrier tape, and a flexible substrate punching step of punching individual flexible boards from the transported long-sized flexible substrate; An opening is formed corresponding to each of the metal film patterns of the flexible substrate ,
The metal of the flexible substrate in the elongated base layer
Leaving a microconnection around the membrane pattern
A method for manufacturing a flexible substrate, characterized in that a cut groove is provided in each flexible substrate .
が形成されて成るフレキシブル基板を製造するためのフ
レキシブル基板の製造方法において、 長尺状ベース層上にフレキシブル基板の金属膜パターン
が繰り返し複数個連続して形成された長尺状フレキシブ
ル基板を長尺状キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送
するフレキシブル基板搬送工程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板から個々のフレキシ
ブル基板を打ち抜くフレキシブル基板打抜き工程とを有
し、 前記長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の
金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成され、
前記長尺状キャリヤテープに設けられる前記開口の中に
該開口を横切るように存在する補強部を設けることを特
徴とするフレキシブル基板の製造方法。 4. A metal film pattern on a base layer having a predetermined shape.
A flexible substrate for manufacturing a flexible substrate
In a method of manufacturing a flexible substrate, a metal film pattern of a flexible substrate is formed on a long base layer.
A long flexible flex formed by repeating multiple
Transport with the printed circuit board attached on a long carrier tape
Flexible substrate transfer process, and individual flexible
Flexible board punching process
Then, openings are formed in the elongated carrier tape corresponding to the respective metal film patterns of the flexible substrate,
A method of manufacturing a flexible substrate, characterized in that a reinforcing portion existing so as to cross the opening is provided in the opening provided in the long carrier tape.
が形成されて成るフレキシブル基板に半導体チップを実
装して形成される半導体装置を製造するための半導体装
置の製造方法において、 前記フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数
個連続して形成された長尺状フレキシブル基板を長尺状
キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシブ
ル基板搬送工程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフ
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工
程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板から半導体が実装さ
れた個々のフレキシブル基板を打ち抜くフレキシブル基
板打抜き工程とを有し、 前記長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の
金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成され、
前記長尺状ベース層のうち前記フレキシブル基板の金属
膜パターンのまわりにマイクロコネクション部を残して
個々のフレキシブル基板に切り込み溝を設けることを特
徴とする半導体装置の製造方法。5. A metal film pattern on a base layer having a predetermined shape.
The method of manufacturing a semiconductor device for but to manufacture a semiconductor device formed by mounting a semiconductor chip on a flexible substrate comprising been made form a metal film pattern of the flexible substrate is made plural consecutive shape repeatedly Flexible board transporting process that transports long flexible substrates stuck on a long carrier tape, and semiconductor mounting process that mounts semiconductor chips on individual flexible substrates included in the long flexible substrates that are transported And a flexible substrate punching step of punching individual flexible substrates on which semiconductors are mounted from the transported long flexible substrate, wherein the long carrier tape corresponds to each of the metal film patterns of the flexible substrate. And an opening is formed ,
The metal of the flexible substrate in the elongated base layer
Leaving a microconnection around the membrane pattern
A method of manufacturing a semiconductor device, characterized in that a cut groove is provided in each flexible substrate .
が形成されて成るフレキシブFlexi formed by ル基板に半導体チップを実A semiconductor chip on a printed circuit board
装して形成される半導体装置を製造するための半導体装Semiconductor device for manufacturing a semiconductor device formed by mounting
置の製造方法において、In the method of manufacturing 前記フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数A plurality of metal film patterns of the flexible substrate are repeatedly formed.
個連続して形成された長尺状フレキシブル基板を長尺状Elongate a long flexible substrate formed continuously.
キャリヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシブA flexibu that is transported while being attached to a carrier tape
ル基板搬送工程と、Substrate transfer process, 搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフThe individual flaps contained in the long flexible substrate to be transported.
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工Semiconductor mounter that mounts a semiconductor chip on a flexible board
程と、And 搬送される長尺状フレキシブル基板から半導体が実装さThe semiconductor is mounted from the long flexible substrate that is transported.
れた個々のフレキシブル基板を打ち抜くフレキシブル基Flexible substrate for punching out individual flexible substrates
板打抜き工程とを有し、Has a board punching process, 前記長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板のThe long-sized carrier tape is made of the flexible substrate.
金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成され、An opening is formed corresponding to each of the metal film patterns,
前記長尺状キャリヤテープに設けられる前記開口の中にIn the opening provided in the elongated carrier tape
該開口を横切るように存在する補強部を設けることを特It is special to provide a reinforcing portion existing so as to cross the opening.
徴とする半導体装置の製造方法。Manufacturing method of semiconductor device.
される液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法に
おいて、 フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して形成された長尺状フレキシブル基板を長尺状キャ
リヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシブル基
板搬送工程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフ
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工
程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板から半導体が実装さ
れた個々のフレキシブル基板を打ち抜いて半導体装置を
形成するフレキシブル基板打抜き工程と、 形成されたその半導体装置を液晶パネルに接続する半導
体装置の接続工程とを有し、さらに 前記長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の
金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成され、
前記長尺状ベース層のうち前記フレキシブル基板の金属
膜パターンのまわりにマイクロコネクション部を残して
個々のフレキシブル基板に切り込み溝を設けることを特
徴とする液晶装置の製造方法。7. A method of manufacturing a liquid crystal apparatus for manufacturing a liquid crystal device formed by connecting a semiconductor device on a liquid crystal panel, elongate metal film pattern of the flexible substrate is made form more consecutive repeat Flexible substrate transporting step of transporting the flexible flexible board stuck on the long carrier tape, and a semiconductor mounting step of mounting a semiconductor chip on each flexible substrate included in the long flexible board transported, A flexible substrate punching process of punching individual flexible substrates on which semiconductors are mounted from a long-sized flexible substrate that is transported to form a semiconductor device, and a semiconductor device connecting process of connecting the formed semiconductor device to a liquid crystal panel. And further, the long carrier tape has a metal film pattern of the flexible substrate. Openings are formed corresponding to the Re respectively,
The metal of the flexible substrate in the elongated base layer
Leaving a microconnection around the membrane pattern
A method for manufacturing a liquid crystal device, characterized in that a cut groove is provided in each flexible substrate .
される液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法に
おいて、 フレキシブル基板の金属膜パターンが繰り返し複数個連
続して形成された長尺状フレキシブル基板を長尺状キャ
リヤテープ上に貼着した状態で搬送するフレキシブル基
板搬送工程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板に含まれる個々のフ
レキシブル基板に半導体チップを実装する半導体実装工
程と、 搬送される長尺状フレキシブル基板から半導体が実装さ
れた個々のフレキシブル基板を打ち抜いて半導体装置を
形成するフレキシブル基板打抜き工程と、 形成されたその半導体装置を液晶パネルに接続する半導
体装置の接続工程とを有し、さらに 前記長尺状キャリヤテープには前記フレキシブル基板の
金属膜パターンのそれぞれに対応して開口が形成され、
前記長尺状キャリヤテープに設けられる前記開口の中に
該開口を横切るように存在する補強部を設けることを特
徴とする液晶装置の製造方法。 8. A liquid crystal panel is formed by connecting a semiconductor device.
Liquid crystal device manufacturing method for manufacturing liquid crystal device
In addition, the metal film pattern of the flexible substrate is repeatedly
The long flexible substrate formed continuously is used to
Flexible base that is transported while attached to the rear tape
The board transfer process and individual flaps included in the long flexible board to be transferred.
Semiconductor mounter that mounts a semiconductor chip on a flexible board
The semiconductor is mounted from the long flexible substrate that is transported.
Punched out the individual flexible substrates
A flexible substrate punching process to be formed and a semiconductor for connecting the formed semiconductor device to a liquid crystal panel.
And a step of connecting a body device, further , openings are formed in the elongated carrier tape in correspondence with each of the metal film patterns of the flexible substrate,
A method of manufacturing a liquid crystal device, characterized in that a reinforcing portion existing so as to cross the opening is provided in the opening provided in the elongated carrier tape.
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