JP3733798B2 - エピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法 - Google Patents
エピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3733798B2 JP3733798B2 JP25494499A JP25494499A JP3733798B2 JP 3733798 B2 JP3733798 B2 JP 3733798B2 JP 25494499 A JP25494499 A JP 25494499A JP 25494499 A JP25494499 A JP 25494499A JP 3733798 B2 JP3733798 B2 JP 3733798B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- silicon
- epitaxially grown
- defects
- defect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウェーハ上にシリコン層をエピタキシャル成長させたエピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
シリコンデバイスは、微細加工技術の進歩に伴い高集積化を遂げてきた。この高集積化においてはチップサイズの拡大や製造コストの増加等の課題が付随してきたが、それらに対してはウェーハの大口径化によって対応してきた。そして近年、シリコンデバイスが16MDRAMから64MDRAMクラスになり200mmウェハーを使用するようになって、これらのデバイスの製造歩留まりにおいてはCOP(Crystal Originated Particle)等の結晶成長時導入欠陥(Grown-in欠陥)が悪影響を及ぼすことが明らかになってきた。このような状況の中で、基板のGrown-in欠陥の影響を低減できる可能性を秘めたウェハーとして、エピタキシャル成長ウェーハ(以下、エピウェーハという。)への期待が高まっている。 このエピウェーハは、CZ(Czochralski)法で成長させたシリコン単結晶ウェーハ上にシリコン層をエピタキシャル成長させたものである。
【0003】
一般にCZ−Si結晶では、同一のホットゾーンの場合、欠陥形成の挙動が引き上げ速度に依存することが知られている。図1は、周知のもので、横軸を結晶径方向位置とし、縦軸をV/G(ここで、Vは単結晶の引き上げ速度(mm/min)、Gは引き上げ軸方向の結晶内温度勾配の平均値(℃/mm))としたときの両者の通常の関係および欠陥分布を示す概略図である。単結晶内の温度分布はCZ炉内のホットゾーン構造に依存しており、引き上げ速度が変化してもその分布は大きく変わらない。従って、図1において、縦軸の上方ほど引き上げ速度が大きく、下方ほど引き上げ速度が低い。また、同じホットゾーン構造を有するCZ炉内でシリコン単結晶を成長する場合、図1に示されたような関係に従い、欠陥発生分布は引き上げ速度によって一義的に決まる。
【0004】
図1を参照して引き上げ速度に対する欠陥発生分布を述べると、引き上げ速度が高速のとき(ウェーハAの場合)にはほぼ全面に高密度のCOPが検出され、引き上げ速度を下げていくと外周部からリング状に分布したOSF(Oxidation induced stacking fault)が出現し、速度の低下とともにOSFリングは中心部に向かって収縮していく。それとともに、外周部にラージディスロケーション(large dislocation:L/D)領域が出現し、次第に全面に広がっていく。
図1において、V/Gの値がP以下のV/Gの範囲をL/D豊富範囲、P以上の範囲をCOP豊富範囲と名付ける。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、エピウェハーに対する期待の高まりとともに、その高品質化についての要求も一段と厳しくなり、エピウェーハ特有の問題点が明らかになってきた。その一つが、CZ−Si(Czochralski-grown silicon)ウェーハ上にエピタキシャル膜を成長させることによって表面に現れる異常に成長した欠陥(以下、異常成長欠陥という。)である。
【0006】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、異常成長欠陥が低減された、望ましくは異常成長欠陥が排除されたエピウェーハを提供する事を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明は、以下の構成を採用した。
本発明のエピタキシャル成長ウェーハの製造方法は、全面にラージディスロケーションが存在せず、かつ、大きさ0.1μm以上で20個/cm 2 以上のCOPを有するように引き上げたシリコン単結晶インゴットから得られたシリコンウェーハを鏡面研磨し、
該シリコンウェーハ上にシリコン層をエピタキシャル成長させることを特徴とする。
本発明のエピタキシャル成長ウェーハは、シリコンウェーハ表面にラージディスロケーションが存在せず、かつ、大きさ0.1μm以上のCOPが20個/cm 2 以上存在するシリコンウェーハと、
該シリコンウェーハ上にエピタキシャル成長させたシリコン層とを有することを特徴とする。
【0008】
本発明のエピタキシャル成長ウェーハは、全面からラージディスロケーションが排除されたシリコンウェーハ上にシリコン層をエピタキシャル成長させたことを特徴とする。
請求項2に記載のエピタキシャル成長ウェーハは、上記のエピタキシャル成長ウェーハにおいて、前記シリコンウェーハがその全面からさらにCOPが排除されたものであることを特徴とする。
【0009】
本発明のエピタキシャル成長ウェーハは、上記のエピタキシャル成長ウェーハにおいて、前記シリコンウェーハがその面にCOPが発生していることを特徴とする。
【0010】
本発明のエピタキシャル成長ウェーハの製造方法は、全面からラージディスロケーションが排除されたシリコンウェーハ上にシリコン層をエピタキシャル成長させることを特徴とする。
【0011】
我々は、鋭意努力の結果以下のような知見を得、それに基づいて本発明を完成するに至った。すなわち、引き上げ速度に依存した欠陥分布を有するCZ−Siウェハー上に適当な厚さのシリコン膜をエピタキシャル成長させると、CZ−SiウェーハのGrown-in欠陥のうち、COPやOSFは縮小してやがて消滅すること、およびL/D欠陥は異常に成長していくことを知見した。そして、L/D密度が低減された、望ましくはL/DのないCZ−Siウェーハをエピウェーハの基板として使用することを着想したのである(ただし、「L/D密度が低減された、望ましくはL/DのないCZ−Siウェーは」とは、図1におけるCOP豊富範囲内にV/Gを設定して製造したシリコンインゴットから得たCZ−Siウェーハを示す)。実際、そのような基板にシリコン層をエピタキシャル成長させたエピウェーハは、L/D欠陥に起因した異常成長欠陥が大きく低減されていた。これについて以下で詳細に記載する。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るエピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法の好適な実施形態を図を参照して説明する。
【0013】
本発明では、まず、CZ法によりシリコン単結晶インゴットが製造される。CZ法によるシリコン単結晶引き上げ装置は、一般に使用されているもの、例えば、(三菱マテリアル(株)製のモデル041)が使用される。このとき、引き上げ速度は、製造されたシリコンインゴットがL/D欠陥の発生が低減された範囲内、好ましくはL/D欠陥が発生しない範囲内で設定されなければならない。すなわち、図1において、V/GがCOP豊富領域内であるように引き上げ速度を設定する。例えば、V/Gの値Aで製造したシリコンインゴットから得たウェハーAはL/D欠陥の発生が低減されているので本発明のエピウェーハ製造用に適しているが、ウェーハBはL/D欠陥が豊富なので適さない。
次いで、このCZ−Siウェーハ上に通常の方法によりシリコンをエピタキシャル成長させる。
【0014】
図2は、CZ−Siウェーハ(図1のウェーハBに相当)について、ウェーハ表面の径方向の位置に対する欠陥の種類別の典型的な密度分布を示した図である。
【0015】
欠陥密度は、L/DとCOPについてパーティクルカウンター(KLA Tencor、SP1)により測定した。SP1では、0.1μmの大きさの欠陥に対して95%以上の検出が保証されている。ここで、L/DあるいはCOPのGrown-in欠陥が低減されたとはSP1で検出された欠陥が低減されたの意であり、Grown-in欠陥がないあるいは消滅したとはSP1で欠陥が検出されなかったの意である。 図2から、このインゴットの中心部にCOPが、また、その外側にL/Dが発生していることがわかる。ただし、L/D密度はCOP密度の1/10以下である。
【0016】
図3は、図2で測定したCZ−Siウェーハの欠陥分布平面図である。各点は0.1μm以上の欠陥を示しており、点密度が高いほど欠陥密度が高い。図2で示されたように、欠陥密度は外側より中央部の方がかなり高い。
【0017】
図4は、以下に記載する条件によって、図2あるいは図3で測定したCZ−Siウェーハ上にシリコン層をエピタキシャル成長させたエピウェーハの欠陥分布平面図である。
鏡面研磨したCZ−Siウェーハをチャンバー内で1110℃程度の高温にし、トリクロールシラン(SiHCl3)ガス、水素ガスを導入してそのCZ−Siウェーハ上にシリコン層をエピタキシャル成長させて製造したものである。
【0018】
エピタキシャルシリコン層の成長後には、図3において見られた中央部のCOPがほとんど消滅していることがわかる。それに対して、外周部には図3には疎らにしか現れていなかった(すなわち、大部分が0.09μm以下であった)。L/Dがリング状に成長していることが明瞭に示されている。この場合、欠陥のサイズは平均0.21μmであった。
このようにエピタキシャル層を形成することにより、COPは縮小・消滅し、他方L/Dは異常に成長することがわかる。
【0019】
図5(a)は、図1のウェハーAに相当するCZ−Siウェーハについての欠陥分布平面図である。この場合、ウェーハ全面に分布している欠陥は大部分COPである。
【0020】
図5(b)は、図5(a)で示したCZ−Siウェーハ上に4μmのシリコン層をエピタキシャル成長させたエピウェーハの欠陥分布平面図である。
図から明らかなように、エピタキシャル膜を形成することにより欠陥(COP)が縮小・消滅しており、より高品質の表面を有するウェーハが製造されている。
【0021】
上記の実施形態においては、エピタキシャル成長によるシリコン層の膜厚を4μmとしたが、0.5〜10μmであればよい。
【0022】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係るエピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法によれば、L/D密度が低減された好ましくはL/Dが排除されたシリコンウェーハを基板として使用してその上にシリコン層をエピタキシャル成長させるので、製造されたエピタキシャル成長ウェーハはL/D欠陥に起因した異常成長欠陥が低減しているという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 結晶径方向位置とV/Gの関係および欠陥分布を示す図である。
【図2】 図1のウェーハBに相当するエピタキシャル成長前のCZ−Siウェハーの表面上の径方向の位置に対する欠陥の種類別の密度を示した図である。
【図3】 図2で示したCZ−Siウェーハの欠陥分布平面図である。
【図4】 図2で測定したCZ−Siウェーハ上に厚さ4μmのシリコン層をエピタキシャル成長させたエピウェーハの欠陥分布平面図である。
【図5】 図1のウェーハAに相当するCZ−Siウェーハの欠陥分布平面図である。(a)エピタキシャル膜の形成前および(b)形成後である。
Claims (2)
- 全面にラージディスロケーションが存在せず、かつ、大きさ0.1μm以上で20個/cm 2 以上のCOPを有するように引き上げたシリコン単結晶インゴットから得られたシリコンウェーハを鏡面研磨し、
該シリコンウェーハ上にシリコン層をエピタキシャル成長させることを特徴とするエピタキシャル成長ウェーハの製造方法。 - シリコンウェーハ表面にラージディスロケーションが存在せず、かつ、大きさ0.1μm以上のCOPが20個/cm 2 以上存在するシリコンウェーハと、
該シリコンウェーハ上にエピタキシャル成長させたシリコン層とを有することを特徴とするエピタキシャル成長ウェーハ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25494499A JP3733798B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | エピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25494499A JP3733798B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | エピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001080993A JP2001080993A (ja) | 2001-03-27 |
JP3733798B2 true JP3733798B2 (ja) | 2006-01-11 |
Family
ID=17272036
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25494499A Expired - Lifetime JP3733798B2 (ja) | 1999-09-08 | 1999-09-08 | エピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3733798B2 (ja) |
-
1999
- 1999-09-08 JP JP25494499A patent/JP3733798B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2001080993A (ja) | 2001-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3601340B2 (ja) | エピタキシャルシリコンウエーハおよびその製造方法並びにエピタキシャルシリコンウエーハ用基板 | |
JP2521007B2 (ja) | シリコン単結晶の製造方法 | |
JP2001068477A (ja) | エピタキシャルシリコンウエハ | |
JP4656788B2 (ja) | シリコンエピタキシャルウェーハの製造方法 | |
US6547875B1 (en) | Epitaxial wafer and a method for manufacturing the same | |
JP5417965B2 (ja) | 単結晶成長方法 | |
JP3733798B2 (ja) | エピタキシャル成長ウェーハ及びその製造方法 | |
KR100368331B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 열처리 방법 및 이를 통해 제조된 반도체 웨이퍼 | |
JPH11322491A (ja) | シリコン単結晶ウエ―ハの製造方法およびシリコン単結晶ウエ―ハ | |
US6468881B1 (en) | Method for producing a single crystal silicon | |
US20060005762A1 (en) | Method for producing silicon wafer | |
US20010006039A1 (en) | Method for manufacturing an epitaxial silicon wafer | |
JP4510997B2 (ja) | シリコン半導体基板およびその製造方法 | |
US6818197B2 (en) | Epitaxial wafer | |
JPH11302098A (ja) | シリコンウェーハとシリコンエピタキシャルウェーハ並びにその製造方法 | |
JP2002201091A (ja) | 窒素および炭素添加基板を用いたエピ層欠陥のないエピウエハの製造方法 | |
JP4296740B2 (ja) | シリコン単結晶ウエーハの製造方法およびシリコン単結晶ウエーハならびにエピタキシャルウエーハ | |
JP3855531B2 (ja) | ポリシリコン層付きシリコンウェーハ及びその製造方法 | |
JP4002721B2 (ja) | Gaドープ太陽電池用シリコン単結晶ウエーハおよびその製造方法 | |
WO2002015253A1 (fr) | Procede de fabrication d'une tranche de silicium | |
JPH11199380A (ja) | シリコンウエーハ及び結晶育成方法 | |
KR100386230B1 (ko) | 에피택셜층 적층용 실리콘 웨이퍼 및 에피택셜 웨이퍼 및그의 제조 방법 | |
JP4038750B2 (ja) | 結晶成長方法 | |
JP4577320B2 (ja) | シリコンウェーハの製造方法 | |
JP2000272998A (ja) | エピタキシャル層付きシリコンウェーハ及びその製造方法。 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050524 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050621 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050927 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051010 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3733798 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081028 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091028 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091028 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101028 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101028 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111028 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121028 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121028 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131028 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |