JP3728847B2 - マルチチップモジュールおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にベアー半導体チップおよび金属電極を実装して成るマルチチップモジュールに関し、特に絶縁膜内チップ埋め込み構造と、絶縁膜と金属電極の平坦化手法とを用いた高周波回路向けのマルチチップモジュールとその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
電子装置の小型化と高性能化の一手段として、ベアー半導体チップと受動素子を複数個相互に接続して一つのモジュールにする、いわゆるマルチチップモジュールがある。
【0003】
従来のベアー半導体チップの実装方法の一例は、特開平3‐155144に示すように、ベアー半導体ICチップの厚さより所定分厚い絶縁フィルムにあらかじめベアー半導体ICチップの外形形状より所定分大きい穴を形成し、この絶縁フィルムを支持板に接着剤を介して貼り合わせ、前記ベアー半導体ICチップを接着剤を介して前記貼り合わせ絶縁フィルムの穴部に接着し、ベアー半導体ICチップと絶縁フィルムの空隙およびベアー半導体ICチップの表面を絶縁フィルムと同種の液状樹脂で絶縁フィルム層と高さが均一になるように塗布した後、熱硬化し、ベアー半導体ICチップ上の導体パッド部の上部の樹脂をフォトリソ法で除去した後、全面に導体膜を形成し、フォトリソ法で所定の導体配線を形成している。
【0004】
また従来の半導体装置(特にマルチチップモジュール)とその製造方法の一例は、特開平5‐47856に示すように、パッケージに配設された少なくとも1個のステージにチップをマウントし、前記パッケージとチップに絶縁膜を塗着し、前記パッケージ上の接続パッドと前記チップ上のパッドに導通するバイアホールを前記絶縁膜に設け、前記バイアホール間を配線パターンによって接続するように構成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
特開平3‐155144および特開平5‐47856の実施例では、ベアー半導体チップのパッドと配線との接続をバイアホールにより行うため、ベアー半導体チップの同一ロット内での高さむらまたは製造ロットまたは品種の違いによる高さの違いを小さく(例えば2ミクロンメートル以下)するか又は各ベアー半導体チップの高さむらに応じた厚みの絶縁フィルム或いは深さのステージを設ける必要性が生じ、ベアー半導体チップの高さ又は絶縁フィルムの厚さ或いはステージの深さの調整加工が困難になりチップ価格が高価になることが予想される。また、支持板或いはパッケージが絶縁基板で成っており、一般に絶縁基板の材料は導電材料および半導体材料に比べ熱伝導率が1桁以上低いため、高出力な電力損失の大きい電力増幅器等の実装には不適である。
【0006】
さらに、特開平5‐47856の実施例では、チップ裏面のマウント用導体層(例えばAu‐Si共晶または導電性接着剤)と絶縁フィルム上の導体配線との間に電気的接合が無く、高周波領域での回路動作に安定性を欠く。
【0007】
さらに、特開平3‐155144に示す従来のベアー半導体チップの実装方法の一例では、ベアー半導体ICチップと絶縁フィルム間の空隙およびベアー半導体ICチップの表面を絶縁フィルムと同種の液状樹脂で絶縁フィルム層と高さが均一になるように塗布した後、熱硬化する工程において、熱硬化時の液状樹脂の収縮によりベアー半導体ICチップと絶縁フィルム間の空隙部に窪みが生じ易い。前記空隙部に窪みが生じると、前記空隙部の導体配線にショートまたは断線等の不良を生じる。
【0008】
さらに、特開平5‐47856に示す半導体装置とその製造方法の一例においても、液状樹脂の熱硬化工程において、熱硬化時の液状樹脂の収縮によりパッケージとチップ間の空隙部の絶縁膜に窪みが生じ易く、前記空隙部の配線パターンにショートまたは断線等の不良が生じ易い。
【0009】
さらに、特開平3‐155144および特開平5‐47856の実施例では、液状樹脂または絶縁膜の塗布工程で、ベアー半導体ICチップと絶縁フィルム間の空隙内部またはパッケージとチップ間の空隙内部に塗布工程時の雰囲気ガスが残り易く、ボイドの原因となる。
【0010】
さらに、特開平3‐155144および特開平5‐47856の実施例では、ベアー半導体ICチップと絶縁フィルムまたはパッケージ間の空隙部にチップハンドリングのための所定の幅が必要となり、さらに、隣接する穴部またはステージ間に所定幅の隔壁が必要となるため、少なくとも空隙部と隔壁の幅に相当する寸法分の前記チップ搭載間隔が必要となり、マルチチップモジュールの小型化に支障を生じる。
【0011】
このように、従来のベアー半導体チップの実装方法および半導体装置とその製造方法では、ベアー半導体チップの高さむらに対する各種調整の困難さと、放熱性能および高周波性能の低さと、ベアー半導体ICチップと絶縁フィルム間の空隙部またはパッケージとチップ間の空隙部における配線パターン不良の生じ易さ等の課題があった。
【0012】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上で述べた課題を解決するため、平面状の基板と、前記基板の上に搭載されたベアーチップ部品と、前記ベアーチップ部品を覆うようにして平坦化された第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の上に形成された金属層とを有することを特徴とするマルチチップモジュールとした。これにより、ベアーチップ部品の高さむらの微調整が不要になるとともに、高さの異なる多品種のベアーチップ部品の搭載が可能となる。また、基板として導体または半導体を用いれば、基板はベアーチップ部品の放熱板としての機能を有することになるため、ベアーチップ部品の基板への放熱効率が高くなり、ベアーチップ部品として高出力な電力増幅器の実装が可能となる。
【0013】
また、前記構造のマルチチップモジュールにおいて、低熱膨張率で、熱伝導率の高い金属板またはSi基板で成るベース基板上に、膜厚が100μm以上200μm以下で、前記基板との熱膨張率差が2ppm/℃以下で、引張弾性率が8GPa以下で、硬化温度が200℃以下で、硬化収縮率が10%以下の熱硬化性樹脂または加熱溶融性樹脂を用いて1回塗りで第1絶縁膜を成膜することにより、前記絶縁膜の形成が容易になると共に基板の反りを小さくしている。さらに、前記絶縁膜との熱膨張率差が10ppm/℃以下で、低抵抗率の金属で成る導電ブロックを用いることで、前記絶縁膜上に金属層によって形成された第1配線パターンの一部と前記ブロックとの接続部において断線等の不良を生じさせない。さらに、前記絶縁膜の膜厚を100μm以上200μm以下とすることで、前記絶縁膜における高周波での誘電損失を小さくしている。
【0014】
また、金属や半導体から成る平面上のベース基板上に金属性のアース導体層を設け、その上に複数の半導体素子またはICチップで成るベアーチップ部品および金属性の導電ブロックを導電材を用いて搭載し、前記ベアーチップ部品の各電極上に少なくとも前記ベアーチップ部品の高さむら以上の高さで成る金属性のバンプを設け、前記ベアーチップ部品および前記バンプおよび前記ブロックを埋め込むように樹脂状の第1絶縁膜で覆い、前記バンプおよび前記ブロックおよび前記絶縁膜を所定の同じ高さに平坦化加工し、その上に金属層にて第1配線パターンを形成して、前記バンプおよび前記ブロックと前記パターンの一部とを電気的に接続するマルチチップモジュール製造方法とすることで、前記ベアーチップ部品裏面のアース接続抵抗を最小にしている。また、前記ベアーチップ部品および前記ブロックを樹脂状の第1絶縁膜で覆うことで、前記ベアーチップ部品および前記ブロックと前記絶縁膜との間の空隙部を無くして、前記バンプおよび前記ブロックと前記パターンの一部との導体配線にショートまたは断線等の不良が生じないようにしている。
【0015】
また、前記マルチチップモジュール製造方法において、金属性のバンプおよび導電ブロックおよび第1絶縁膜を所定の面粗さ0.2μm以下に平坦化加工するマルチチップモジュール製造方法とすることで、平坦化加工された前記バンプおよび前記ブロックおよび前記絶縁膜上に平坦な第1配線パターンを形成可能としている。
【0016】
また、前記マルチチップモジュール製造方法において、金属性のバンプおよび導電ブロックおよび第1絶縁膜を平坦化加工し、その上に平坦化の為に樹脂状の第2絶縁膜で覆い、第2絶縁膜に所定のバイアホールを形成し、その上に金属層にて第1配線パターンを形成して、前記バンプおよび前記ブロックと前記配線パターンの一部とを電気的に接続するマルチチップモジュール製造方法とすることで、前記バンプおよび前記ブロックおよび第1絶縁膜の平坦化加工面の面粗さを第2絶縁膜で補うようにしている。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。図1は本発明の第1の実施例のマルチチップモジュールの断面図である。図1では、金属性のアース導体層2を設けた金属や半導体から成る平面状のベース基板3と、その上に搭載する電極4上に金属性(例えばAuまたはAl等)のバンプ5を持つ複数の半導体素子またはICチップで成るベアーチップ部品6と、ベース基板3上に搭載する少なくとも1つ以上の金属性の導電ブロック7と、ベアーチップ部品6および導電ブロック7を埋め込むように覆った樹脂状の第1絶縁膜8‐1と、その上に金属層にて形成した第1配線パターン9‐1とで構成している。このマルチチップモジュール1‐1では、バンプ5が少なくともベアーチップ部品6の高さむら以上の高さで成り、第1絶縁膜8‐1とバンプ5と導電ブロック7とが所定の同じ高さに平坦化加工され、その上に第1配線パターン9‐1が形成されてバンプ5と導電ブロック7と第1配線パターン9‐1の一部とが接続されている。
【0018】
また、図1では、ベース基板3が低熱膨張率で熱伝導率の高い金属板(例えばCuまたはAlまたはFeまたはNi等、またはそれらの合金、またはそれらの複合材料)またはSi基板で成り、第1絶縁膜8‐1が、膜厚が100μm以上200μm以下で、ベース基板3との熱膨張率差が2ppm/℃以下で、引張弾性率が8GPa以下で、硬化温度が200℃以下で、硬化収縮率が10%以下の熱硬化性樹脂または加熱溶融性樹脂で成り、導電ブロック7が第1絶縁膜8‐1との熱膨張率差が10ppm/℃以下で低抵抗率の金属(例えばCuまたはCu合金等)で成らしめている。
【0019】
図2は本発明の第2の実施例のマルチチップモジュール製造方法の断面図である。図2では、図(a)において、金属や半導体から成る平面上のベース基板3上にあらかじめ金属性のアース導体層2を形成し、次ぎにその上に複数の半導体素子またはICチップで成るベアーチップ部品6および金属性の導電ブロック7を熱伝導率が高く電気抵抗率の小さい導電材10を用いて搭載し、次ぎにチップ部品6の各電極4上に少なくともベアーチップ部品6の高さむら以上の高さで成る金属性のバンプ5を設けている。次ぎに図(b)において、全てのベアーチップ部品6およびバンプ5および導電ブロック7を埋め込むように樹脂状の第1絶縁膜8‐1で覆い、次ぎにガス抜きを行いつつ第1絶縁膜8‐1を加熱により硬化させている。次ぎに図(c)において、全てのバンプ5および導電ブロック7の平坦化面が所定の面積となる高さ即ち第1絶縁膜8‐1が所定の膜厚となるまで、バンプ5および導電ブロック7および第1絶縁膜8‐1を一括で平坦化加工している。次ぎに図(d)において、平坦化加工した面上に金属層にて第1配線パターン9‐1を形成して、バンプ5および導電ブロック7と第1配線パターン9‐1の一部とを電気的に接続して、マルチチップモジュール1‐1を形成している。
【0020】
また、図2では、ベース基板3に低熱膨張率で熱伝導率の高い金属板(例えばCuまたはAlまたはFeまたはNi等、またはそれらの合金、またはそれらの複合材料)またはSi基板を用い、第1絶縁膜8‐1に、膜厚が100μm以上200μm以下で、ベース基板3との熱膨張率差が2ppm/℃以下で、引張弾性率が8GPa以下で、硬化温度が200℃以下で、硬化収縮率が10%以下の熱硬化性樹脂または加熱溶融性樹脂を用いることで、第1絶縁膜8‐1を一回の塗布で成膜すると共に、第1絶縁膜8‐1成膜後のベース基板3の反りを製造プロセスでの許容値内に押さえている。また、導電ブロック7に低抵抗率の金属(例えばCuまたはCu合金等)を用い、導電ブロック7の底辺寸法を高さより大きくすることで、第1絶縁膜8‐1の塗布工程での導電ブロック7の変形を押さえている。
【0021】
また、図2では、金属性のバンプ5および導電ブロック7および第1絶縁膜8‐1を研削または研削および研磨にて所定の面粗さ0.2μm以下に平坦化加工している。
【0022】
図3は本発明の第3の実施例のマルチチップモジュール製造方法の断面図である。図3では、図(a)において、金属性のバンプ5および導電ブロック7および第1絶縁膜8‐1をあらかじめ平坦化加工し、次ぎに図(b)において、その上を樹脂状の第2絶縁膜8‐2で覆って鏡面な平坦面を設け、次ぎに第2絶縁膜8‐2に所定のバイアホール11を形成し、次ぎに図(c)において、その上に金属層にて第1配線パターン9‐1を形成して、バンプ5および導電ブロック7と第1配線パターン9‐1の一部とを電気的に接続して、マルチチップモジュール1‐2を形成している。
【0023】
図4(a)は本発明の第4の実施例のマルチチップモジュールの上面図、図4(b)は図4(a)の(A)‐(A)’間の断面図である。図4は、本発明の第1の実施例のマルチチップモジュール1‐1と、樹脂状の第2絶縁膜8‐2と、薄膜プロセスで形成する抵抗12と、金属層で成る第2配線パターン9‐2と、薄膜プロセスで形成する静電容量13と、樹脂状の第3絶縁膜8‐3と、金属層で成る第3配線パターン9‐3およびコイル14とで構成している。このマルチチップモジュール1‐3では、第2配線パターン9‐2で抵抗12および第1配線パターン9‐1と第2配線パターン9‐2の一部とが電気的に接続され、また、第3配線パターン9‐3で静電容量13およびコイル14および第2配線パターン9‐2と第3配線パターン9‐3の一部および外部引出し電極15とが電気的に接続されている。
【0024】
図5は図4に示す本発明の第4の実施例のマルチチップモジュールの回路構成の一例である。図では、入力信号を外部引出し電極15‐1より入力し、静電容量13‐1を介してベアーチップ部品6‐1に入力する。ベアーチップ部品6‐1の出力信号は静電容量13‐2を介してベアーチップ部品6‐2に入力する。抵抗12はベアーチップ部品6‐2の入力用プルアップ抵抗として機能する。ベアーチップ部品6‐2の出力信号はコイル14を介して外部引出し電極15‐2から外部へ出力する。
【0025】
図6は本発明の第5の実施例のマルチチップモジュールの断面図であリ、本発明の第4の実施例の図4に示すマルチチップモジュール1‐3上に第4絶縁膜8‐4を形成し、その上にメッキ等でシールド膜16を形成している。図(a)ではシールド膜16を第4絶縁膜8‐4にて外部引出し電極15‐1および外部引出し電極15‐2と電気的に絶縁している。図(b)は本発明の第4の実施例の図4(a)に示すマルチチップモジュール1‐3の(B)‐(B)’間の断面位置に相当する図である。図(b)ではシールド膜16を外部引出し電極15‐3および外部引出し電極15‐4と接続して、第3配線パターン9‐3および第2配線パターン9‐2および第1配線パターン9‐1および導電ブロック7およびアース導体層2のそれぞれの一部と電気的に接続している。
【0026】
図7は本発明の第6の実施例のマルチチップモジュールの断面図であり、本発明の第4の実施例の図4に示すマルチチップモジュール1‐3上に第4絶縁膜8‐4を形成し、その上にシールドキャップ17を搭載している。図(a)ではシールドキャップ17を第4絶縁膜8‐4にて外部引出し電極15‐1および外部引出し電極15‐2と電気的に絶縁している。図(b)は本発明の第4の実施例の図4(a)に示すマルチチップモジュール1‐3の(B)‐(B)’間の断面位置に相当する図である。図(b)ではシールドキャップ17を外部引出し電極15‐3および外部引出し電極15‐4とハーメチックシール18により接続して、第3配線パターン9‐3および第2配線パターン9‐2および第1配線パターン9‐1および導電ブロック7およびアース導体層2のそれぞれの一部と電気的に接続している。
【0027】
図8は図4に示す本発明の第4の実施例の製造方法の斜視図である。図のように、本製造方法では、多数個のマルチチップモジュール1‐3を、大面積のウエハ型基板3‐1または角形基板3‐2上に一括で形成している。
【0028】
以上、図7までの実施例では、モジュール1個当たり複数のベアーチップ部品6を搭載した構造について説明してきたが、モジュール1個当たり1個のベアーチップ部品6を搭載した構造においても、複数のモジュール間でそれぞれのモジュールに搭載されたベアーチップ部品6間で高さむらが生じるので、図2の様なモジュール製造方法が有効である。
【0029】
【発明の効果】
本発明によれば、ベアーチップ部品を覆うよう絶縁膜を平坦化しているため、ベアーチップ部品の高さむらの微調整が不要になるとともに、多品種のベアーチップ部品の搭載が可能となる。
【0030】
また、本願では、ベース基板とその上に成膜する第1絶縁膜との熱膨張率差を2ppm/℃以下と小さくし、さらに第1絶縁膜に引張弾性率が小さく硬化温度が低い樹脂を用いるので、成膜後の基板の反りが小さくできる。
【0031】
また、本願では、第1絶縁膜と導電ブロックとの熱膨張率差を10ppm/℃以下と小さくしているので、第1配線パターンの一部と前記ブロックとの接続部に断線等の不良が生じない。
【0032】
また、従来例では、支持板またはパッケージに絶縁体を用いるため放熱性が悪く、消費電力の大きな前記ベアーチップ部品の搭載が出来ない。本願では、ベース基板に金属や半導体を用いるので、前記ベアーチップ部品の前記基板への放熱効率が高くでき、消費電力の大きな前記ベアーチップ部品の搭載が可能となる。
【0033】
また、従来例では、例えば絶縁膜が薄く、前記絶縁膜の下部にアース導体層などの金属層がある場合、高周波回路での前記絶縁膜における誘電損失が大きくなる。本願では、第1絶縁膜の膜厚を100μm以上に厚くすることで、高周波回路での第1絶縁膜における誘電損失を小さくでき高周波性能が上がる。
【0034】
また、本願では、金属や半導体から成る平面上のベース基板上に金属性のアース導体層を設け、その上に前記ベアーチップ部品を電気抵抗の小さな導電材を用いて搭載するので、前記ベアーチップ部品裏面のアース接続抵抗が最小にでき、高周波用前記ベアーチップ部品の搭載に最適な実装方式となる。
【0035】
また、本願では、前記ベアーチップ部品の各電極上に少なくとも前記ベアーチップ部品の高さむら以上の高さで成る金属性のバンプを設け、前記ベアーチップ部品および前記バンプおよび導電ブロックを埋め込むように樹脂状の第1絶縁膜で覆い、前記バンプおよび前記ブロックおよび前記絶縁膜を所定の同じ高さに平坦化加工し、その上に金属層にて第1配線パターンを形成するので、前記ベアーチップ部品および前記ブロックと前記絶縁膜との間に空隙部が生じることがなく、前記バンプおよび前記ブロックと前記パターンの一部との導体配線にショートまたは断線等の不良が生じない。
【0036】
また、本願では、第1絶縁膜に膜厚が100μm以上200μm以下で、硬化収縮率が10%以下の熱硬化性樹脂または加熱溶融性樹脂を用いるので、第1絶縁膜を一回の塗布で成膜できる。また、本願では、導電ブロックに金属を用いて前記ブロックの底辺寸法を高さより大きくしているので、第1絶縁膜の塗布工程での導電ブロックの変形を小さくできる。
【0037】
また、本願では、金属性のバンプおよび導電ブロックおよび第1絶縁膜を所定の面粗さ以下に平坦化加工するので、その上に平坦な第1配線パターンが形成可能となる。
【0038】
また、本願では、金属性のバンプおよび導電ブロックおよび第1絶縁膜を平坦化加工し、その上に樹脂状の第2絶縁膜を成膜することで、第2絶縁膜が前記平坦化加工面の面粗さを補うので、前記平坦化加工が容易になると共に第2絶縁膜上に平坦な第1配線パターンが形成可能となる。
【0039】
また、本願では、ベース基板に熱伝導率の高い金属板またはSi基板を用い、これに半導体素子またはICチップで成るベアーチップ部品を熱伝導率が高い導電材を用いて搭載することで、前記ベアーチップ部品のベース基板への放熱効率を最大にすることができるので、消費電力が大きな前記ベアーチップ部品の搭載が可能となる。
【0040】
また、本願では、半導体素子およびICチップはベアーチップ部品を用い、抵抗と静電容量およびコイル等の受動素子は絶縁樹脂上へ薄膜技術を用いて薄型で小型(例えば静電容量は厚さ2μm以下、縦100μm、横100μmで100pFを形成 )に形成するので、高周波特性の劣化が小さい、薄型で小型なマルチチップモジュールの形成が可能と成り、大面積(例えば6インチ径)のウエハ型基板上で、多数個(例えば数100個)のマルチチップモジュールを一括形成できるので、モジュールの低価格化を図ることができる。
【0041】
さらに、本願は、モジュール1個当たりベアーチップ部品1個を搭載した構造から複数個搭載した構造まで広く対応できるので、多品種のベアーチップ部品を搭載するマルチチップモジュールの実現に効果大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例のマルチチップモジュールの断面図である。
【図2】本発明の第2の実施例のマルチチップモジュール製造方法の断面図である。
【図3】本発明の第3の実施例のマルチチップモジュール製造方法の断面図である。
【図4】本発明の第4の実施例のマルチチップモジュールの上面図と断面図である。
【図5】本発明の第4の実施例の回路構成図の一例である。
【図6】本発明の第5の実施例のマルチチップモジュールの断面図である。
【図7】本発明の第6の実施例のマルチチップモジュールの断面図である。
【図8】本発明の第4の実施例の製造方法の斜視図である。
【符号の説明】
1…マルチチップモジュール、2…アース導体層、3…ベース基板接合導体層、5…バンプ、6…ベアーチップ部品、7…導電ブロック、8…絶縁層、9…配線パターン、10…導電材、12…抵抗、13…静電容量、14…コイル。
Claims (11)
- 基板の上に搭載された、第1ベアーチップ部品及び第2ベアーチップ部品と、
前記第1ベアーチップ部品の電極上に形成された金属性の第1バンプと、
前記第2ベアーチップ部品の電極上に形成された金属性の第2バンプと、
前記第1ベアーチップ部品、前記第2ベアーチップ部品、前記第1バンプ及び前記第2バンプとを埋め込むようにして形成された第1絶縁膜とを有し、
前記第1ベアーチップ部品と前記第2ベアーチップ部品との間には高さむらがあり、
前記第1バンプと前記第2バンプの前記基板表面からの高さが同じになるように前記第1絶縁膜、前記第1バンプ及び前記第2バンプが研削または研磨されていることを特徴とするマルチチップモジュール。 - 請求項1記載のマルチチップモジュールにおいて、
前記第1バンプ、前記第2バンプ及び前記第1絶縁膜の面粗さは、0.2μm以下であることを特徴とするマルチチップモジュール。 - 請求項1または2記載のマルチチップモジュールにおいて、
さらに、前記第1絶縁膜の上に金属層による第1配線パターンが形成され、前記第1バンプと前記第2バンプのそれぞれは、前記第1配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とするマルチチップモジュール。 - 請求項3記載のマルチチップモジュールにおいて、
さらに、前記第1絶縁膜および前記金属層の上に第2絶縁膜が形成されており、前記第2絶縁膜上に金属層による第2配線パターンが形成されていることを特徴とするマルチチップモジュール。 - 請求項1乃至4記載のマルチチップモジュールにおいて、
前記第1絶縁膜の膜厚は100μm以上200μm以下であることを特徴とするマルチチップモジュール。 - 請求項1乃至5記載のマルチチップモジュールにおいて、
前記基板の上に形成されたアース導電層を介して複数の前記ベアーチップ部品が設けられていることを特徴とするマルチチップモジュール。 - 請求項6記載のマルチチップモジュールにおいて、
さらに、前記アース導電層と前記第1絶縁膜上に形成された配線パターンとが電気的に接続されていることを特徴とするマルチチップモジュール。 - 基板上に、高さの異なるベアーチップ部品を搭載する工程と、
前記ベアーチップ部品の電極の上に、前記ベアーチップ部品の高さの差以上の高さを有する金属性のバンプを設ける工程と、
前記ベアーチップ部品、及び、前記バンプを埋め込むように樹脂状の第1絶縁膜で覆い、加熱により硬化させる工程と、
前記バンプ、及び、前記第1絶縁膜を所定の膜厚になるまで一括で研削または研磨する工程とを有することを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。 - 請求項8記載のマルチチップモジュールの製造方法において、
さらに、前記第1絶縁膜の上に金属層による第1配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。 - 請求項9記載のマルチチップモジュールの製造方法において、
さらに、前記第1絶縁膜、及び、前記金属膜の上に第2絶縁膜を形成する工程と前記第2絶縁膜の上に金属層による第2配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。 - 請求項8乃至10記載のマルチチップモジュールの製造方法において、
さらに、前記基板の上に金属性の導体層を形成する工程と前記導体層の上に金属性の導体ブロックを形成する工程とを有し、前記研削または研磨する工程は、前記導体ブロックをも研削または研磨する工程であることを特徴とするマルチチップモジュールの製造方法。
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