JP3718770B2 - アクティブマトリックス型の表示装置 - Google Patents

アクティブマトリックス型の表示装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3718770B2
JP3718770B2 JP2002004526A JP2002004526A JP3718770B2 JP 3718770 B2 JP3718770 B2 JP 3718770B2 JP 2002004526 A JP2002004526 A JP 2002004526A JP 2002004526 A JP2002004526 A JP 2002004526A JP 3718770 B2 JP3718770 B2 JP 3718770B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel electrode
light emitting
current
emitting element
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2002004526A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003208109A (ja
Inventor
貴之 大内
慎吾 石原
佳朗 三上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2002004526A priority Critical patent/JP3718770B2/ja
Priority to TW091120578A priority patent/TW594621B/zh
Priority to US10/244,458 priority patent/US6888520B2/en
Priority to KR1020030001817A priority patent/KR100910088B1/ko
Publication of JP2003208109A publication Critical patent/JP2003208109A/ja
Priority to US11/111,893 priority patent/US7692609B2/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3718770B2 publication Critical patent/JP3718770B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/126Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/302Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023Direction of light emission
    • H10K2102/3026Top emission
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/85Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K50/856Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/35Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/875Arrangements for extracting light from the devices
    • H10K59/878Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アクティブマトリックス型の表示装置(ディスプレイ)に係り、例えば有機LED等のように自ら発光する発光素子を用いた表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
高度情報化社会の到来に伴い、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末、情報通信機器あるいはこれらの複合製品の需要が増大している。これ等の製品には、薄型かつ軽量で、高速応答性を有する表示装置(ディスプレイ)が要望されている。
【0003】
このような要望に好適なディスプレイとして、省電力化を図ることができる発光素子を用いた表示装置が提案されている。一般に、アクティブマトリックス型の表示装置は、基板上に矩形の画素領域をマトリックス状に配列して形成される。例えば、発光素子の1つである有機LEDは、正孔輸送層と電荷注入層と有機発光層とからなる有機LED素子の両面を、透明画素電極(陽極)と金属画素電極(陰極)で挟んで形成される。そして、従来のアクティブマトリックス型の有機LED表示装置においては、ガラスなどの透明な基板側に有機LED素子の透明画素電極を配置し、反基板側に金属画素電極を配置して形成される。
【0004】
各画素の有機LED素子の駆動回路は、格子状に配設された走査配線と信号配線の交点近くに第1の薄膜トランジスタ(TFT1)を設け、このTFT1を走査信号と画素信号により駆動してコンデンサ(保持容量)にデータを蓄積し、このコンデンサの電圧に応じて第2の薄膜トランジスタ(TFT2)を駆動して、このTFT2に接続された陽極の透明画素電極を介して有機発光層に流す電流を制御して発光させるようになっている。そして、有機発光層で発光された光は透明画素電極を通して基板側から取り出すようにしている。
【0005】
ところで、基板側から発光を取り出すボトムエミッション型のディスプレイの場合、各画素に対して配設されるTFT1、TFT2、コンデンサ及び配線からなる駆動回路の占める面積が光透過の妨げになるから、いわゆる開口率の向上に限界がある。
【0006】
そこで、従来、TFT等の駆動回路の影響を受けずに開口率を高めるため、基板の反対側から光を取り出すいわゆる上面取り出し型(トップエミッション型)のディスプレイが提案されている(文献:SID2001Digest−24−4L)。このトップエミッション型はボトムエミッション型に比べて開口率の向上が期待できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、トップエミッション型の場合、有機LED素子の反基板側(一般に、上側という。)の電極膜を透明にして光を取り出すことになるが、上記文献には、有機LED素子及び駆動回路の具体的な構造については開示されていない。
【0008】
また、透明画素電極膜の誘電率は金属画素電極膜と比較して一般に一桁以上大きい。そのため、ディスプレイパネルが大形になると消費電流が増加し、有機LED素子への電流供給配線の損失が大きくなるという問題がある。
【0009】
また、有機LED素子は熱や水分によって急速に劣化が進む。そのため、上部に透明画素電極膜を形成する方法、及びその透明画素電極膜をパターンニングする方法が問題になる。特に、多色表示を可能にするには、複数の色の有機LED素子が必要になるが、色ごとに素子の発光特性が異なるのが現状であるから、効果的に表示色を制御するには供給電流の配線を分けることが好ましい。しかし、透明画素電極膜を任意の形状に形成するのは難しいという問題がある。
【0010】
本発明は、発光素子を用いたトップエミッション型の表示装置の具体的な画素構造を提供することを第1の課題とする。
【0011】
また、本発明は、発光素子を用いたトップエミッション型の表示装置において、大型化に対応できる透明画素電極への電流供給構造を提供することを第2の課題とする。
【0012】
さらに、本発明は、有機LED素子を用いたトップエミッション型の表示装置において、カラーパネル化に適した画素構造を提供することを第3の課題とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記第1の課題を解決するため、本発明のアクティブマトリックス型の表示装置は、基板上にマトリックス状に配列された複数の画素を備え、各画素は、発光層の両面に透明画素電極と金属画素電極を形成してなる発光素子と、該発光素子の駆動電流を制御する駆動回路とを含んで構成され、前記駆動回路は、前記基板上に形成され、前記発光素子は、絶縁材からなる中間層を挟んで前記駆動回路上に前記透明画素電極を反基板側に位置させて層状に形成され、前記発光素子の金属画素電極は、前記中間層を貫通して設けられた導電部によって前記駆動回路に接続された構造を特徴とする。
【0014】
これによれば、発光素子の開口率は、下層部の駆動回路、例えば、走査信号配線、画素信号配線、発光素子の駆動電流を流す電流配線13及びトランジスタなどの影響を受けないから開口率を大きくすることができる。特に、開口率は、下層部と上層部とを接続する導電部のみによって決まるので、非常に高い開口率を得ることができる。
【0015】
上記の場合において、前記発光素子の駆動電流を制御するトランジスタは、前記発光素子の金属画素電極の下側に配置することが好ましい。これによれば、発光素子から放出される光を金属画素電極によって遮ることができ、トランジスタのオフ状態における光によるリーク電流の発生を抑えることができる。その結果、トランジスタによって画素データが書き込まれるコンデンサ15の電位変化を抑制して、画質の劣化を抑制することができる。
【0016】
特に、トランジスタを覆う金属画素電極は、走査方向で前段の発光素子の金属画素電極とすることが望ましい。すなわち、当該トランジスタによって対応するコンデンサに画素信号を書き込むとき、上層にある金属画素電極は既に選択が終了しているので定電位状態にある。したがって、その書き込み動作に与える影響を少なくできる。しかも、その際の金属画素電極には電流が流れているので、周囲の電気的変動の影響も遮蔽する効果がある。
【0017】
上記第2の課題を解決するため、本発明のアクティブマトリックス型の表示装置は、基板上にマトリックス状に配列された複数の画素を備え、各画素は、駆動回路が形成された下層と、該下層上に形成された絶縁材からなる中間層と、該中間層上に発光素子が形成された上層とを有してなり、前記駆動回路は、前記画素の配列に沿って直交配設された走査信号配線及び画像信号配線と、前記発光素子の駆動電流を流す第1の電流配線と、前記走査信号配線と前記画像信号配線に接続され走査信号と画素信号に応動して第1の電流配線を介して前記発光素子の駆動電流を制御するトランジスタ回路とを含んで構成され、前記発光素子は、発光層と、該発光層を挟んで形成された透明画素電極と金属画素電極とを有し、該透明画素電極を反基板側に位置させて構成され、前記トランジスタ回路は、前記中間層を貫通して設けられた導体によって前記発光素子の金属画素電極に接続され、かつ当該画素の走査方向前段の画素の金属画素電極の下に配設されてなり、前記上層に、前記発光素子の駆動電流を流す第2の電流配線を設け、該第2の電流配線を前記発光素子の透明画素電極に接続してなることを特徴とする。
【0018】
すなわち、一般に、光の透過率が高い透明画素電極は、シート抵抗が高いので、第2の電流配線を形成することにより、配線による損失を低減してより多くの画素電流を発光素子に供袷することができる。特に、ディスプレイパネルが大型化していくと、配線あたりの電流量は増加する一方で、配線長も増すことから配線抵抗が増加して、電流配線の電流損失が大きくなる。そして、配線の電圧降下のために、電源から遠い位置の発光素子に十分な電圧を印加することが困難になるが、抵抗の低い第2の電流配線を設けることにより、大形パネルの実現が可能になる。
【0019】
この場合、上層に形成される第2の電流配線は、第1の電流配線に重なる位置に延在させて形成することができる。また、発光素子の駆動電流を規定するトランジスタを制御するコンデンサを、定電位の第1と第2の電流配線の下に配置すれば、コンデンサに保持される電圧を、より安定に保つことができ、高品質の表示を実現できる。また、画素信号配線と第1の電流配線は、同一方向に延在させて、かつ略等間隔に配設することが好ましい。これによれば、画素信号配線と第1の電流配線との間の配線容量を最小化することができ、コンデンサに画素データを書き込むトランジスタの負荷容量を低減して、高速動作させることができる。
【0020】
また、第2の電流配線は、画素の配列に沿って格子状に配設することが望ましい。これによれば、第2の電流配線による電圧降下を小さくすることができ、大形パネルに適用することができる。
【0021】
また、上記第3の課題を解決するため、本発明のアクティブマトリックス型の表示装置は、基板上にマトリックス状に配列された複数の画素を備え、各画素は、発光層の両面に透明画素電極と金属画素電極を形成してなる発光素子と、該発光素子の駆動電流を制御する駆動回路とを含んで構成され、前記駆動回路は、前記基板上に形成され、前記発光素子は、絶縁材からなる中間層を挟んで前記駆動回路上に前記透明画素電極を反基板側に位置させて層状に形成され、前記発光素子の金属画素電極は、前記中間層を貫通して設けられた導電部によって前記駆動回路に接続されてなり、前記複数の画素相互の境界領域に、前記透明画素電極の高さよりも高い絶縁性の隔壁を形成してなることを特徴とする。
【0022】
これによれば、隔壁の形成後に、発光素子を規定する開口のマスク(例えば、層間絶縁膜)を形威し、発光する色の異なる発光材料をそれぞれの色毎に定められた開口部に蒸着し、又は発光材料を溶媒に溶かしてインクジェヅトプリンタ等により印刷して発光素子を形成することができ、カラー化に対応することができる。つまり、画素列毎に異なる色、例えば赤、緑、青の発光をする発光素子を順に配列しておき、第2の電流配線を色毎に分けて電源に接続することにより、それそれの色に異なる特性の発光素子のバイアス電圧を調整することができる。その結果、高品質なカラー画像を実現できる。
【0023】
また、本発明のアクティブマトリックス型の表示装置は、基板上にマトリックス状に配列された複数の画素を備え、各画素は、駆動回路が形成された下層と、該下層上に形成された絶縁材からなる中間層と、該中間層上に発光素子が形成された上層とを有してなり、前記発光素子は、発光層と、該発光層を挟んで形成された透明画素電極と金属画素電極とを有してなり、該透明画素電極を反基板側に位置させて形成され、前記上層に、前記発光素子の駆動電流を流す第2の電流配線を前記発光素子の透明画素電極に接続して形成し、該第2の電流配線は、前記中間層上に幅が前記第2の電流配線よりも狭く形成された突条部の外表面を覆って形成され、かつ該第2の電流配線の高さが前記金属画素電極に対向する部位の前記透明画素電極の高さよりも高く形成することを特徴とする。
【0024】
すなわち、発光素子から斜めに出射される光は、表面に形成される透明な保護層で反射して他の画素に進入し、コントラストを低下させるおそれがある。この点、上記構成の第2の電流配線を設ければ、発光素子から斜めに出射された光は第2の電流配線の表面で反射し、その画素の出射光として外部に出射されるから、全体として光の取り出し効率を向上することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。
(実施形態1)
図1〜4に、第1の実施形態のアクティブマトリックス型の表示装置の構成図を示す。図1は表示装置の一部の画素領域を示す平面図であり、図2は図1のII-II線における断面図、図3は図1のIII-IIIにおける断面図、図4は一画素の駆動回路の回路図である。図4に示すように、マトリックス状に配線される走査信号配線11と画素信号配線12の各交点ごとに、第1の薄膜トランジスタTsw16が対応させて設けられ、Tsw16のゲート電極は走査信号配線11に、ソース電極は画素信号配線12に、ドレン電極は第1の電流配線13に接続される。また、第1の電流配線13は第2の薄膜トランジスタTdr17のソース−ドレン回路を介して発光素子である有機LED素子25の陽極(金属画素電極18)に接続されている。有機LED素子18の陰極(透明画素電極19)は接地されるようになっている。また、Tdr17のゲート電極は配線10を介してコンデンサ(保持容量)Cs15に接続され、コンデンサ15の他端はTsw16のドレンに接続されている。そして、走査信号がHのときにTsw16がオンしてコンデンサCs15に画素信号が保持され、ここコンデンサCs15の電圧に応じて能動素子であるTdr17が駆動され、有機LED素子18に流れる電流を制御するようになっている。これにより、有機LED18が画素信号に応じて発光するようになっている。
【0026】
このような駆動回路と有機LED素子を備えた表示装置は、図1〜3に示すように構成される。表示装置は、図2の断面図に示すように、基板26上に形成された駆動回路を有する下層と、この下層上に形成された中間層としての絶縁膜22と、この絶縁膜22の上に形成された有機LED素子25を有する上層とに分けられている。なお、図1は、一部の画素領域の駆動回路が形成された下層側の平面図を示し、上層部との相対位置関係を示すため、金属画素電極18を一点鎖線で示している。
【0027】
図1〜図3に示すように、基板26上に絶縁層等を介して、走査信号配線11(11-1、11-2)と画素信号配線12が格子状に配設され、それらによって囲まれる領域に各画素が対応するようになっている。ただし、後述するように、画素を構成する矩形状の金属画素電極18は、走査信号配線11と画素信号配線12によって囲まれる矩形領域の約半ピッチ分、図において下方(行方向)にずらして配設されている。また、第1の電流配線13は、画素信号配線12に平行に行方向に延在させて配置されている。走査信号配線11と画素信号配線12の各交点の近傍位置に、第1の薄膜トランジスタTsw16が配設されている。Tsw16のゲート電極とソース電極はそれぞれ走査信号配線11と画素信号配線12に接続され、ドレン電極は配線10を介して画素データを蓄積するコンデンサCs15に接続されている。有機LED素子18に流す電流を制御する第2の博膜トランジスタTdr17は、Tsw16の近傍に配置され、ソース電極は第1の電流配線13に、ドレン電極は絶縁膜22に開けられたコンタクトエリア20を通じて有機LED素子25の金属画素電極18に配線28を介して接続されている。金属画素電極18が形成される側の絶縁膜22は、上面が平坦に形成されている。
【0028】
ここで、前述したように、金属画素電極18は、走査の順番において自画素よりも後に選択される画素のTsw16及びTdr17を含む回路を覆うように、位置を行方向にずらして配置されている。言い換えれば、Tsw16及びTdr17を含む回路は、走査の順番において自画素よりも前に選択される画素の金属画素電極18により覆われている。例えば、図1において、走査信号配線11−1の次に走査信号配線11−2が走査される順番のとき、走査信号配線11−2に接続された画素の駆動回路のTsw16−2及びTdr17−2は、前段の走査信号配線11−1によって駆動される画素のTdr17−1に接続された金属画素電極18−1によってその上部が覆われている。
【0029】
このように構成される画素領域の断面構造を、図2及び図3を用いて説明する。図2は、図1のII-II線における断面図であり、図3は図1のIII-III線における断面図である。それらの図に示すように、薄膜トランジスタTsw16とTdr17は、基板26の上面に形成された多結晶シリコンの薄膜層28の上に、SiOを積層したゲート絶縁膜21上にゲート電極16gをパターン形威し、さらに層間絶縁膜23をパターン形成した上に、ソース電極及びドレン電極とコンタクトを取って画素信号配線12と配線10が接続される。ここで、ゲート電極16gは、例えばクロム(Cr)やアルミニウム(A1)などの金属又はその合金材料で形成することができる。層間絶縁膜23は、SiOやSiNなどの単層あるいは積層により形成することができる。ソース電極及びドレン電極とコンタクトは、A1又はその合金などの金属によりコンタクトを取ることができる。また、コンデンサCs15は、多結晶シリコンの薄膜層28とゲート電極16gと同一材料で形成された電極15aとの間に挟まれたゲート絶縁膜21を誘電体として構成される。
【0030】
図2及び図3に示すように、画素の駆動回路のうち、Tsw16、Tdr17、コンデンサ15、第1の電流配線13を含む部分は、中層部である絶縁膜22よりも下の下層部に形成されている。そして、絶縁膜22よりも上の上層部には、絶縁膜22上に金属画素電極18をパターン形成する。この際、金属画素電極18と接続される下層部のTdr17のドレン電極に接続された配線28に対応する位置の絶縁膜22に開口を形成しておくことにより、その開口位置に金属画素電極18と配線28を接続するコンタクトエリア20が形成される。次いで、コンタクトエリア20の上部を層間絶縁膜24によって覆い、金属画素電極18の上面に開口エリアを形成した後、マスクを用いて有機LED素子25をパターン蒸着などの手法によって形威し、さらに透明画素電極19を積層する。その後、ガラスやプラスチヅクなどの透明な基板あるいはフィルムによって空隙の無いように密封したり、不活性ガスを充填した状態で密封する。なお、透明画素電極19は表示装置全体にわたって共通に形成されており、表示装置の図示していない周辺部において接地線に接続されるようになっている。
【0031】
このように構成されることから、第1の実施形態によれば、有機LED素子25の開口率は、下層部の薄膜トランジスタ16、17、走査信号配線11、画素信号配線12及び第1の電流配線13などの影響を受けずに、下層部と上層部とを接続するコンタクトエリア20のみによって決まるから、非常に高い開口率を得ることができる。
【0032】
また、薄膜トランジスタTsw16及びTdr17は、金属画素電極18によって覆われているため、発光層を含む有機LED素子25から放出される光の影響を受けない。その結果、それらのトランジスタのオフ状態における光によるリーク電流の発生が抑えられるから、コンデンサ15の電位変化を抑制して、画質の劣化を抑制することができる。
【0033】
特に、走査方向前段の画素の金属画素電極18によって薄膜トランジスタTsw16及びTdr17を覆うようにすることにより、画素信号配線12の画素信号によって薄膜トランジスタTsw16に画素信号を書き込むとき、上層にある金属画素電極18は既に選択が終了しているので定電位状態にあるから、その書き込み動作に与える影響を少なくできる。しかも、その際の金属画素電極18には電流が流れているので、周囲の電気的変動の影響も遮蔽する効果がある。
(実施形態2)
図5〜7に、第2の実施形態のアクティブマトリックス型の表示装置の構成図を示す。図5は図1と同様に一部の画素領域を示す平面図であり、図6は図5のVI-VI線における断面図、図7は図5のVII-VII線における断面図である。本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、絶縁膜22上に金属画素電極18をアルミA1又はその合金材料によってパターンニングする際に、第2の電流配線14を同時に形成することにある。この第2の電流配線14は、下層部の第1の電流配線13と各画素内においてほぼ同じ位置に形成する。この第2の電流配線14は、透明画素電極19とコンタクトエリア27を通じて接続される。
【0034】
ここで、透明画素電極19は、ITOなどの光の透過半の高い材料を用いることが好ましい。一般に、ITOのシート抵抗はA1に比べて1桁以上高いから、第1の実施形態のように透明画素電極19自体を電流配線として用いると、透明画素電極19による電圧降下のために、有機LED素子25に供給する電流が制限される場合がある。この点、本実施形態によれば、第2の電流配線14を形成しているから、透明画素電極19による損失を低減してより多くの画素電流を各有機LED素子25に供袷することができる。
【0035】
すなわち、ディスプレイパネルが大型化していくと、透明画素電極19に流れる電流量は増加する一方、電流が流れる距離も増すことから、抵抗が増加して電流損失が大きくなる。その電圧降下のために、電源から遠い位置の有機LED素子25に十分な電圧を印加することが困難になる。したがって、抵抗の低い第2の電流配線を設けることにより、大形パネルの実現を可能にできる。
【0036】
また、有機LED素子25の駆動電流を規定する薄膜トランジスタ17を制御するコンデンサ15を、定電位の電流配線13、14の下に配置していることから、コンデンサ15に保持される電圧を、より安定に保つことができ、高品質の表示を実現できる。
(実施形態3)
図8〜10に、第3の実施形態のアクティブマトリックス型の表示装置の構成図を示す。図8は図1と同様に一部の画素領域を示す平面図であり、図9は図8のIX-IX線における断面図、図10は図8のX-X線における断面図である。本実施形態が第2の実施形態と異なる点は、絶縁膜22上に形成する第2の電流配線14が金属画素電極18の短辺に平行に配設されていることである。金属画素電極18は、コンタクトエリア20で駆動電流を制御する第2の薄膜トランジスタTdr17に接続され、また第2の電流配線14はコンタクトエリア27で透明画素電極19に接続されている。
【0037】
このように第2の電流配線14を、金属画素電極18の短辺に平行に配設することにより、有機LED素子25の発光に寄与する開口エリアは、図5の実施形態2と比較して正方形に近い形状とすることができるとともに、開口率を高くすることができる。したがって、同じ画素輝度で比べた場合、各有機LED素子25の電流密度を低減することができるので素子寿命が長くなる。
(実施形態4)
図11、12に、第4の実施形態のアクティブマトリックス型の表示装置の構成図を示す。図11は図1と同様に一部の画素領域を示す平面図であり、図12は図11のXI-XI線における断面図である。本実施形態が第2又は第3の実施形態と異なる点は、第2の電流配線14が金属画素電極18を取り囲むようなメッシュ状に配設されていることである。金属画素電極18は、コンタクトエリア20で駆動電流を制御する第2の薄膜トランジスタTdr17に接続され、第2の電流配線14はコンタクトエリア27で透明画素電極19に接続されている。
【0038】
第2又は第3の実施形態の場合、第2の電流配線は画素の行方向又は列方向ごとに独立して形成されている。したがって、配線幅を広くしても、電流供袷量が多くなるラインの第2の電流配線では、電流供袷量が少ないラインに比べて電圧降下が大きくなるから表示差となって現れやすい。例えば、対角20インチを超えるディスプレイパネルの場合、有機LED素子25の効率7cd/Aで、最大輝度500cd/mを実現する場合を検討する。この場合、画素サイズ108×324μmの画素において、シート抵抗が0.1Ω/□のA1を用いて電流配線13、14を形成しても、電圧降下を3V以下に抑えるとすると、配線幅を60μm程度にしなければならない。第1の電流配線13はともかく、第2の電流配線14は開効率に直接影響するので配線幅を狭くするのが好ましい。そこで、本実施形態では、第2の電流配線14をメッシュ状に配設して、配線幅を小さくすることにより開口率を向上させている。
(実施形態5)
図13、14に、第5の実施形態のアクティブマトリックス型の表示装置の構成図を示す。図13は図1と同様に一部の画素領域を示す平面図であり、図14は図13のXIV-XIV線における断面図である。本実施形態が第2の実施形態と異なる点は、下層部に形成する画素信号配線12を、隣り合う第1の電流配線13-1と13-2のほぼ中央に位置させて配置したことである。画素信号配線12によって伝達された画素信号の電圧は、走査信号配線11にによって選択された薄膜トランジスタTsw16によって、コンデンサCs15に記憶される。そして、薄膜トランジスタTsw16がオフ状態になっても、コンデンサCs15に記憶された電圧に従って薄膜トランジスタTdr17が制御する電流がコンタクト20を通って有機LED素子25に供袷される。
【0039】
このように、画素信号配線12を隣り合う第1の電流配線13から最も離れた位置に配置することによって、それらの配線の線間容量を最小にすることができる。この線間容量は、配線長に比例し、配線の間隔に反比例する。画素ピッチによって第1の電流配線13の間隔は決まるから、隣り合う2つの電流配線13と画素信号配線12との間の線問容量の和は、画素信号配線12が隣り合う2つの電流配線13の中央に位置するときに最小となる。ディスプレイのパネルサイズが大きく、精細度が上がって高速駆動が必要になると、負荷容量の増加は書き込み速度の速度の低下となって画質を低下させる。したがって、配線負荷容量を低減するためにも、画素信号配線12は隣り合う電流配線13の中央に位置する配置が最適である。
(実施形態6)
図15に、第6の実施形態のアクティブマトリックス型の表示装置の構成図を示す。同図は、図13に示した第5実施形態のXIV-XIV線と同等位置における断面図である。本実施形態が第5の実施形態と異なる点は、下層部に形成する第2の電流配線14を形成した後に、同配線14と同等かそれ以下の幅を持ち、高さが透明画素電極19の膜厚よりも高い絶縁物による隔壁30を形成するプロセスを追加したことにある。
【0040】
隔壁30形成後は、発光部を規定する開口部を層間絶縁膜24によって形威し、発光する色の異なる有機LED素子25を、例えばそれそれの色毎に定められた開口部を覆い、かつコンタクトエリア27には有機LED材料が付着しないように注意して、マスクを用いて有機LED材料を蒸着する。これに代えて、発光材料を溶媒に溶かしてインクジェヅトプリンタ等により印刷して、有機LED素子25を形成してもよい。このような有機LED素子25の積層方法は一例に過ぎず、本発明を限定するものではない。このように有機LED素子25を積層した後で、さらに透明画素電極19となる透明導電膜を全面に積層する。積層された透明導電膜は第2の電流配線14の上に形成された隔壁30によって画素列毎に別々の第2の電流配線14にそれそれコンタクトエリア27を通じて接続される。
【0041】
以上のような製法により、画素列毎に異なる色、例えば赤、緑、青の発光をする有機LED素子を順に配列しておけば、表示領域周辺で第2の電流配線14を色毎に分けて電源に接続することにより、それそれの色に応じて有機LED索子のバイアスを調整することができる。有機LED素子の発光の電流や寿命の特性は色毎に異なっているから、ディスプレーにてカラー表示を行う上で色毎に最適なバイアス電圧を決められることは、高品質なカラー画像を表示させる上で重要である。
(実施形態7)
図16に、第7の実施形態のアクティブマトリックス型の表示装置の構成図を示す。同図は、図13に示した第5実施形態のXIV-XIV線と同等位置における断面図である。本実施形態が第2の実施形態と異なる点は、第2の電流配線14の断面構造にある。つまり、図に示すように、第2の電流配線14は、絶縁層22の中間層上に形成された突条部31の外表面を覆って形成されている。突条部31の幅は、第1の電流配線13の幅よりも狭い幅で形成され、高さは第2の電流配線の厚みの1/2〜2倍の範囲にされている。要は、突条部31の外表面を覆って形成される第2の電流配線14の高さが、金属画素電極18に対向する部位の透明画素電極19の高さよりも高く形成する。
【0042】
これによれば、実施形態6の隔壁30と同様の作用により、カラー化に対応することができる他、次に述べるように、有機LED素子25から取り出すことができる光量を増やすとともに、隣接する他の画素の発光が混じるのを抑制する効果がある。
【0043】
つまり、図17に示すように、表面の凹凸が100nm以下の平坦な絶縁膜22上に、金属画素電極18と平坦な第2の電流配線14を形成した場合、有機LED素子25から発光する光は表面保護層32を透過して外部への出射光となるが、図示矢印33のように、斜め方向に向かう光は表面保護層32の界面で反射し横方向に内部を伝播することになる。その結果、光の取り出し効率を低下するだけでなく、他の画素の電極などで反射して外部に射出すると、コントラストを低下させるなど画質劣化の要因になる。
【0044】
そこで、上記のような内部を伝搬する光を低下させるため、第2の電流配線14を図16に示す構成にしたのである。つまり、有機LED素子25から斜めに出射される光のうち、表面保護層32に対して入射角が低い光は、断面が山形の第2の電流配線14の表面で反射し、その画素の出射光として外部に取り出される。したがって、全体として光の取り出し効率を向上することができる。
【0045】
以上説明した本発明の各実施の形態の表示装置は、トップエミッション型にすることによって、高開口率の画素を実現するとともに、発光や電気的信号よる画質劣化要因を抑制して、高輝度、高画質の表示装置を実現できる。
【0046】
なお、上記の実施形態において、薄膜トランジスタ16,17をトップゲート形として構成したが、ボトムゲート方でも同一の効果が得られることはいうまでもない。
【0047】
また、薄膜トランジスタ16,17は、多結晶シリコンに限らず、アモルファスシリコン又は単結晶シリコンによって形成しても、本発明の効果に影響しない。
【0048】
また、画素内の薄膜トランジスタの数は2つに限定されるものではなく、駆動回路の構成に応じて2つ以上の薄膜トランジスタを用いることができる。
【0049】
さらに、透明竃極19としてITOを用いる例を説明したが、IZOなど他の光透過率の高い導電膜を用いることができる。また、電流配線13、14は、Alに限定されるものではなく、より抵抗の低い銅Cuなどの金属を用いることができる。
【0050】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、発光素子を用いたトップエミッション型の表示装置の具体的な画素構造を提供することができる。
【0051】
また、本発明の他の発明によれば、発光素子を用いたトップエミッション型の表示装置の大型化に対応できる透明画素電極への電流供給構造を実現できる。
【0052】
さらに、本発明の他の発明によれば、有機LED素子を用いたトップエミッション型の表示装置のカラーパネル化に適した画素構造を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の表示装置に係る一部の画素領域を示す平面図である。
【図2】図1のII-II線における表示装置の断面図である。
【図3】図1のIII-III線における表示装置の断面図である。
【図4】本発明の一実施形態の画素の駆動回路図である。
【図5】本発明の第2実施形態の表示装置に係る一部の画素領域を示す平面図である。
【図6】図5のVI-VI線における表示装置の断面図である。
【図7】図5のVII-VII線における表示装置の断面図である。
【図8】本発明の第3実施形態の表示装置に係る一部の画素領域を示す平面図である。
【図9】図8のIX-IX線における表示装置の断面図である。
【図10】図8のX-X線における表示装置の断面図である。
【図11】本発明の第4実施形態の表示装置に係る一部の画素領域を示す平面図である。
【図12】図11のXI-XI線における表示装置の断面図である。
【図13】本発明の第5実施形態の表示装置に係る一部の画素領域を示す平面図である。
【図14】図13のXIV-XIV線における表示装置の断面図である。
【図15】本発明の第6実施形態の表示装置の断面図を示すものであり、図13に示したXIV-XIV線と同等位置における断面図である。
【図16】本発明の第7実施形態の表示装置の断面図を示すものであり、図13に示したXIV-XIV線と同等位置における断面図である。
【図17】第7実施形態の表示装置の効果を説明するための説明図である。
【符号の説明】
10 配線
11 走査信号配線
12 画素信号配線
13 第1の電流配線
14 第2の電流配線
15 コンデンサ
16 第1の薄膜トランジスタ
17 第2の薄膜トランジスタ
18 金属画素電極
19 透明画素電極
20 コンタクトエリア
21 ゲート絶縁膜
22 絶縁膜
23,24 層間絶縁膜
25 有機LED素子
26 基板
27 コンタクトエリア
30 隔壁
31 突条部
32 表面保護層

Claims (10)

  1. 基板上にマトリックス状に配列された複数の画素を備え、
    各画素は、発光層の両面に透明画素電極と金属画素電極を形成してなる発光素子と、該発光素子の駆動電流を制御する駆動回路とを含んで構成され、
    前記駆動回路は、前記基板上に形成され、
    前記発光素子は、絶縁材からなる中間層を挟んで前記駆動回路上に前記透明画素電極を反基板側に位置させて層状に形成され、
    前記発光素子の金属画素電極は、前記中間層を貫通して設けられた導電部によって前記駆動回路に接続され、
    前記駆動回路は、前記発光素子の駆動電流を制御するトランジスタを含んでなり、
    該トランジスタは、前記金属画素電極の下側に配置され、
    前記トランジスタが下側に配置される前記金属画素電極は、走査方向で前段の発光素子の金属画素電極であることを特徴とするアクティブマトリックス型の表示装置。
  2. 基板上にマトリックス状に配列された複数の画素を備え、
    各画素は、駆動回路が形成された下層と、該下層上に形成された絶縁材からなる中間層と、該中間層上に発光素子が形成された上層とを有してなり、
    前記駆動回路は、走査信号と画素信号に応動して前記発光素子の駆動電流を制御するトランジスタ回路を含んで構成され、
    前記発光素子は、発光層と、該発光層を挟んで形成された透明画素電極と金属画素電極とを有し、該透明画素電極を反基板側に位置させてなり、
    前記トランジスタ回路は、前記中間層を貫通して設けられた導体によって前記発光素子の金属画素電極に接続され、かつ当該画素の走査方向前段の画素の金属画素電極の下に配設されてなるアクティブマトリックス型の表示装置。
  3. 前記下層は、前記画素の配列に沿って直交配設された走査信号配線及び画像信号配線と、前記発光素子の駆動電流を流す電流配線とを含んでなることを特徴とする請求項に記載のアクティブマトリックス型の表示装置。
  4. 基板上にマトリックス状に配列された複数の画素を備え、
    各画素は、駆動回路が形成された下層と、該下層上に形成された絶縁材からなる中間層と、該中間層上に発光素子が形成された上層とを有してなり、
    前記駆動回路は、前記画素の配列に沿って直交配設された走査信号配線及び画像信号配線と、前記発光素子の駆動電流を流す第1の電流配線と、前記走査信号配線と前記画像信号配線に接続され走査信号と画素信号に応動して第1の電流配線を介して前記発光素子の駆動電流を制御するトランジスタ回路とを含んで構成され、
    前記発光素子は、発光層と、該発光層を挟んで形成された透明画素電極と金属画素電極とを有し、該透明画素電極を反基板側に位置させて構成され、
    前記トランジスタ回路は、前記中間層を貫通して設けられた導体によって前記発光素子の金属画素電極に接続され、かつ当該画素の走査方向前段の画素の金属画素電極の下に配設されてなり、
    前記上層に、前記発光素子の駆動電流を流す第2の電流配線を設け、該第2の電流配線を前記発光素子の透明画素電極に接続してなるアクティブマトリックス型の表示装置。
  5. 前記下層に形成される前記第1の電流配線と前記上層に形成される前記第2の電流配線は、前記画素に沿って重なる位置に延在させて形成されたことを特徴とする請求項に記載のアクティブマトリックス型の表示装置。
  6. 前記駆動回路は、前記発光素子に流す電流を規定するコンデンサを含み、該コンデンサを構成する1対の電極は前記第1の電流配線の下側に絶縁層を介して重ねて形成されてなることを特徴とする請求項4又は5に記載のアクティブマトリックス型の表示装置。
  7. 前記画素信号配線と前記第1の電流配線は、同一方向に延在させて、かつ略等間隔に配設されなることを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載のアクティブマトリックス型の表示装置。
  8. 前記第2の電流配線は、前記画素の配列に沿って格子状に配設されてなることを特徴とする請求項4〜7のいずれかに記載のアクティブマトリックス型の表示装置。
  9. 前記第2の電流配線は、前記画素の短辺に沿って配設されてなることを特徴とする請求項に記載のアクティブマトリックス型の表示装置。
  10. 基板上にマトリックス状に配列された複数の画素を備え、
    各画素は、駆動回路が形成された下層と、該下層上に形成された絶縁材からなる中間層と、該中間層上に発光素子が形成された上層とを有してなり、
    前記発光素子は、発光層と、該発光層を挟んで形成された透明画素電極と金属画素電極とを有してなり、該透明画素電極を反基板側に位置させて形成され、
    前記発光素子の駆動電流を流す第1の電流配線が前記発光素子の透明画素電極に接続して前記下層に形成され、前記発光素子の駆動電流を流す第2の電流配線前記発光素子の透明画素電極に接続して前記上層に形成され、
    該第2の電流配線は、前記中間層上に幅が前記第1の電流配線よりも狭く形成された突条部の外表面を覆って断面が山形に形成され、かつ該第2の電流配線の高さが前記金属画素電極に対向する部位の前記透明画素電極の高さよりも高く形成されてなるアクティブマトリックス型の表示装置。
JP2002004526A 2002-01-11 2002-01-11 アクティブマトリックス型の表示装置 Expired - Fee Related JP3718770B2 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002004526A JP3718770B2 (ja) 2002-01-11 2002-01-11 アクティブマトリックス型の表示装置
TW091120578A TW594621B (en) 2002-01-11 2002-09-10 Acive matrix type display device
US10/244,458 US6888520B2 (en) 2002-01-11 2002-09-17 Active matrix type display
KR1020030001817A KR100910088B1 (ko) 2002-01-11 2003-01-11 액티브 매트릭스형 표시 장치
US11/111,893 US7692609B2 (en) 2002-01-11 2005-04-22 Active matrix type display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002004526A JP3718770B2 (ja) 2002-01-11 2002-01-11 アクティブマトリックス型の表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003208109A JP2003208109A (ja) 2003-07-25
JP3718770B2 true JP3718770B2 (ja) 2005-11-24

Family

ID=19191013

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002004526A Expired - Fee Related JP3718770B2 (ja) 2002-01-11 2002-01-11 アクティブマトリックス型の表示装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6888520B2 (ja)
JP (1) JP3718770B2 (ja)
KR (1) KR100910088B1 (ja)
TW (1) TW594621B (ja)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3718770B2 (ja) * 2002-01-11 2005-11-24 株式会社日立製作所 アクティブマトリックス型の表示装置
JP4170138B2 (ja) * 2003-04-28 2008-10-22 三菱電機株式会社 有機電界発光素子およびその製造方法
US7557779B2 (en) * 2003-06-13 2009-07-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8937580B2 (en) * 2003-08-08 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driving method of light emitting device and light emitting device
JP4165478B2 (ja) 2003-11-07 2008-10-15 セイコーエプソン株式会社 発光装置及び電子機器
KR100711001B1 (ko) 2003-12-29 2007-04-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 유기전계발광 소자
US8681140B2 (en) * 2004-05-21 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic apparatus having the same
KR100659055B1 (ko) * 2004-06-23 2006-12-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터를 구비한 능동 구동형 유기전계발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US20060056267A1 (en) * 2004-09-13 2006-03-16 Samsung Electronics Co., Ltd. Driving unit and display apparatus having the same
JP4289332B2 (ja) 2004-09-30 2009-07-01 セイコーエプソン株式会社 El表示装置、el表示装置の製造方法、及び電子機器
KR100700648B1 (ko) * 2005-01-31 2007-03-27 삼성에스디아이 주식회사 전면발광 유기전계발광표시장치
KR100746163B1 (ko) * 2006-02-06 2007-08-06 삼성전자주식회사 디스플레이장치 및 그 제조방법
KR100765522B1 (ko) * 2006-02-06 2007-10-10 엘지전자 주식회사 전계발광소자와 그 제조방법
KR100765519B1 (ko) * 2006-02-07 2007-10-10 엘지전자 주식회사 전계발광소자 및 그의 제조방법
JP2007264053A (ja) * 2006-03-27 2007-10-11 Kyocera Corp 画像表示装置
KR100740132B1 (ko) 2006-11-10 2007-07-16 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시 장치
JP2009133914A (ja) * 2007-11-28 2009-06-18 Sony Corp 表示装置
KR101506264B1 (ko) * 2008-06-13 2015-03-30 삼성전자주식회사 발광 소자, 발광 장치 및 상기 발광 소자의 제조 방법
KR101305377B1 (ko) * 2009-06-16 2013-09-06 엘지디스플레이 주식회사 상부발광 방식 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법
KR101404951B1 (ko) * 2009-07-01 2014-06-09 샤프 가부시키가이샤 액티브 매트릭스 기판 및 유기 el 표시 장치
KR101562285B1 (ko) 2009-12-28 2015-10-21 엘지디스플레이 주식회사 3차원 입체 영상 유기전계발광소자
JP2012003925A (ja) * 2010-06-16 2012-01-05 Sony Corp 表示装置
TWI420663B (zh) * 2010-07-29 2013-12-21 Au Optronics Corp 有機發光裝置之畫素結構
US8603841B2 (en) 2010-08-27 2013-12-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing methods of semiconductor device and light-emitting display device
JP6099336B2 (ja) * 2011-09-14 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US9246133B2 (en) * 2013-04-12 2016-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting module, light-emitting panel, and light-emitting device
KR102255199B1 (ko) * 2014-08-04 2021-05-25 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
US10032843B2 (en) 2014-09-11 2018-07-24 Lg Display Co., Ltd. Organic light emitting display device and method of manufacturing the same
KR102360783B1 (ko) 2014-09-16 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102284756B1 (ko) 2014-09-23 2021-08-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN104536226B (zh) 2014-12-29 2018-03-30 上海天马微电子有限公司 一种显示面板及显示装置
CN110071138A (zh) * 2018-01-24 2019-07-30 株式会社日本有机雷特显示器 发光装置和显示装置
KR102512725B1 (ko) * 2018-02-28 2023-03-23 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109979378B (zh) 2019-05-15 2020-12-04 京东方科技集团股份有限公司 像素驱动电路和显示面板
CN111430414A (zh) * 2020-03-31 2020-07-17 京东方科技集团股份有限公司 Oled显示面板及制备方法、显示装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5118987A (en) * 1989-11-13 1992-06-02 Westinghouse Electric Corp. Multi-layer structure and method of constructing the same for providing tfel edge emitter modules
US5701055A (en) * 1994-03-13 1997-12-23 Pioneer Electronic Corporation Organic electoluminescent display panel and method for manufacturing the same
GB9414639D0 (en) * 1994-07-20 1994-09-07 Philips Electronics Uk Ltd An image detector
JPH1154268A (ja) * 1997-08-08 1999-02-26 Sanyo Electric Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ装置
TW420964B (en) * 1998-02-25 2001-02-01 Toppan Printing Co Ltd Organic electroluminescence display substrate, method of manufacturing it and organic electroluminescent display element
JP3736179B2 (ja) * 1999-02-23 2006-01-18 富士電機ホールディングス株式会社 有機薄膜発光素子
US6509688B1 (en) * 1999-07-08 2003-01-21 Lg. Philips Lcd Co., Ltd. Electro-luminescent display with storage capacitor formed in longitudinal direction of power supply line
US6641933B1 (en) * 1999-09-24 2003-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting EL display device
JP4906017B2 (ja) * 1999-09-24 2012-03-28 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2001148291A (ja) * 1999-11-19 2001-05-29 Sony Corp 表示装置及びその製造方法
KR100477100B1 (ko) * 2000-08-17 2005-03-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시소자 제조 방법
KR100378597B1 (ko) * 2000-12-22 2003-04-03 한국전자통신연구원 고해상도 전계 방출 디스플레이
KR100466399B1 (ko) * 2000-12-29 2005-01-13 현대엘씨디주식회사 아이피이 구조를 갖는 유기 이엘소자
KR100442489B1 (ko) * 2001-06-11 2004-07-30 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자
KR100815145B1 (ko) * 2001-09-07 2008-03-19 삼성전자주식회사 유기 전계발광 디바이스 및 이의 제조방법
JP3718770B2 (ja) * 2002-01-11 2005-11-24 株式会社日立製作所 アクティブマトリックス型の表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20050190130A1 (en) 2005-09-01
KR100910088B1 (ko) 2009-07-30
US20030132927A1 (en) 2003-07-17
JP2003208109A (ja) 2003-07-25
TW594621B (en) 2004-06-21
US7692609B2 (en) 2010-04-06
KR20030061359A (ko) 2003-07-18
US6888520B2 (en) 2005-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3718770B2 (ja) アクティブマトリックス型の表示装置
JP3541625B2 (ja) 表示装置及びアクティブマトリクス基板
US7642109B2 (en) Electrical connection in OLED devices
US20110122355A1 (en) Active matrix substrate, display panel, display device, and method for manufacturing active matrix substrate
JP2008523446A (ja) サイズの異なる画素を備えるoledディスプレイ
JP2010032642A (ja) アクティブマトリクス基板、ディスプレイパネル、表示装置およびアクティブマトリクス基板の製造方法
KR20040062105A (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
JP2004533022A (ja) パッシブ駆動マトリクス・ディスプレイ
JP3746046B2 (ja) 有機電界発光素子とその製造方法
JPH0757871A (ja) 電場発光表示装置
US20220328611A1 (en) Display substrate, method of manufacturing the same, and display device
JP2010055070A (ja) 表示装置および表示装置の製造方法
JP4625869B2 (ja) 表示装置
KR20090119737A (ko) 표시장치
JP4639662B2 (ja) 電気光学装置および電子機器
KR100473999B1 (ko) 유기전계 발광소자와 그 제조방법
CN100539777C (zh) 电致发光显示装置
KR20210015205A (ko) 투명 표시 장치
JP2004163941A (ja) 表示装置及びアクテブマトリクス基板
WO2023004763A1 (zh) 显示基板及其制备方法、显示装置
CN112086487B (zh) 一种显示面板及显示设备
JP2019197621A (ja) 表示装置
WO2023283996A1 (zh) 双面显示面板及显示装置
KR102484892B1 (ko) 투명표시장치 및 이의 제조방법
JP5137685B2 (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050308

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050329

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050530

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050802

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050823

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080916

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090916

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100916

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100916

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110916

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120916

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120916

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130916

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees