JP3713218B2 - スピーカ装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、音声信号を供給して駆動されたボイスコイルに生じる逆起電力成分に起因する特性劣化を防止したスピーカ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁界中に配設されたボイスコイルに音声増幅回路の出力信号を供給することによって所定の放音を行うスピーカ装置は、ボイスコイルが出力信号によって駆動されるときに逆起電力が発生する。この逆起電力の成分はスピーカ放音の歪みとなったり、ドライブ能力が低下したり、ダンピングファクターの低下等々の悪影響が生じる。
【０００３】
これを解消するために、例えば図７に示すように構成したスピーカ装置が、例えば実開昭５７−４１３８４に開示された技術として存在する。即ち、所定の音声信号ＩＮを増幅するためのメインアンプ部１は、正電源部２と負電源部３の各出力電圧が供給されるアンプ部４の非反転入力端＋に音声入力信号ＩＮのホット側が供給され、アンプ部４の出力端がホット信号端子７に接続され、正電源部２と負電源部３のそれぞれの接地端が「メインアンプ部１の基準電位端」としてコールド信号端子８に接続されている。このアンプ部４の反転入力端−に抵抗でなる負荷５と負荷６のそれぞれの片端が接続され、負荷５の他端が第１リモート検出端子９に接続され、負荷６の他端が接地されると共に、第２リモート検出端子１０に接続されている。
【０００４】
スピーカ１１は、そのボイスコイルの始端と終端のそれぞれに錦糸線等のリード線部を介して接続されたホット入力端子１２とコールド入力端子１３が設けられていて、ホット入力端子１２は、信号ラインＬ１を介してホット信号端子７に接続され、コールド入力端子１３は、信号ラインＬ２を介してコールド信号端子８に接続されている。
【０００５】
ホット入力端子１２は、リモート検出ラインＬ３を介して第１リモート検出端子９に接続され、コールド入力端子１３は、リモート検出ラインＬ４を介して第２リモート検出端子１０に接続されている。
【０００６】
従って、図７に示すスピーカ装置は、メインアンプ部１に入力信号ＩＮが供給されることによって所定のゲインで増幅された出力がホット信号端子７とコールド信号端子８から出力され、この出力が「信号ラインＬ１と信号ラインＬ２」と「ホット入力端子１２とコールド入力端子１３」を介してスピーカ１１のボイスコイルに供給されることによって所定の放音がなされる。
【０００７】
このとき、スピーカ１１のボイスコイルには当該コイルが駆動されることに伴って逆起電力成分が発生し、その１つの極性の成分が負荷５に供給され、他の極性の成分が負荷６の他端（接地端）に供給されることによってメインアンプ部１における帰還制御がなされることによって、スピーカ放音の歪みが改善されたり、ドライブ能力の低下が防げたり、ダンピングファクターの低下等々の悪影響を解消させることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来のスピーカ装置は、ボイスコイルに生じる逆起電力成分による悪影響を防止するための検出点がスピーカ本体に設けられたホット入力端子とコールド入力端子であったので、ある程度の改善が達成できるものの、１つの端子に対して、本来の音声信号を流す機能と逆起電力検出の機能とが兼用して用いているためにボビンに巻回されているボイスコイルの始端または終端から当該端子までに介在される錦糸線等で形成されるリード接続部の影響が無視できず、その改善が熱望されている。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、ボイスコイルの始端と終端の間に生じる逆起電力成分を、リード接続部の存在に起因する悪影響を生じることなく効率良くメインアンプ部の帰還制御部に供給することができるスピーカ装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明によるスピーカ装置は、次に記載するような特徴的な構成を採用している。
【００１１】
（１）ボイスコイルの始端と終端のそれぞれを第１および第２リード線部を介して接続した第１および第２接続端子と、
前記ボイスコイルの始端と終端のそれぞれに、第３および第４リード線部を介して接続した第３および第４接続端子と、
前記第１および第２接続端子を、音声増幅回路の基準電位端と出力端のそれぞれに接続する第１接続手段と、
前記第３および第４接続端子を前記音声増幅回路に含まれる帰還回路部に接続する第２接続手段と、
前記第１および第２接続端子に前記音声増幅回路の出力信号が供給されて前記ボイスコイルが駆動されたときに、該ボイスコイルに生じる逆起電力成分を、前記第３および第４接続端子を介して前記帰還回路部に供給し、該逆起電力成分に基づく放音特性劣化を補償する帰還制御手段とを具備するスピーカ装置。
【００１２】
（２）前記（１）の第１および第２リード線部は、錦糸線を含んで構成するスピーカ装置。
【００１３】
（３）前記（１）の第３および第４リード線部は、錦糸線を含んで構成するスピーカ装置。
【００１４】
（４）前記（１）の帰還制御手段は、正帰還量を制御するように構成するスピーカ装置。
【００１５】
（５）前記（１）の帰還制御手段は、負帰還量を制御するように構成するスピーカ装置。
【００１６】
（６）前記（１）の第３および第４リード線部は、前記ボイスコイルの始端と終端のそれぞれに接続された導体箔帯部材を含んで構成するスピーカ装置。
【００１７】
（７）前記（６）の導体箔帯部材は、前記ボイスコイルの始端または終端が接続されると共に、前記第１または第２リード線部が接続される第１接続部位と、前記第３または第４リード線部が接続される第２接続部位の間を幅狭になるように構成するスピーカ装置。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。先ず、第１の実施の形態について説明する。なお、本実施形態は図７を用いて説明したメインアンプ部１と同様のものを用いた例であるので、その構成と動作の説明は省略し、異なる点について詳細に説明する。
【００１９】
図１において、メインアンプ部１に接続されるスピーカ１４の枠体を構成するフレーム１４ａの底部にセンターポール１５が配設され、これに厚円板状のマグネット１６の片側の板面が密接して固定され、他側の板面にプレート１７が密接して固定され、センターポール１５の中心柱の周面とプレート１７の内周面との間に所定間隙が保たれた磁気ギャップ１８が形成されている。
【００２０】
磁気ギャップ１８の内部には、下位にボイスコイル１９が巻回されたボビン２０が配設され、当該ボビン２０の上位は、同心円状の波型のダンパー２１の中心部に固定され、当該ダンパー２１の周縁部がフレーム１４ａに固定されている。
【００２１】
ボビン２０の上部は、円錐筒の頂部を円状に欠落させた振動板２２が固定され、この振動板２２の頂部にはキャップ２３が固定され、振動板２２の開放縁部はエッジ部２２ａを介してフレーム１４ａに固定されている。
【００２２】
ボビン２０に巻回されたボイスコイル１９の始端に連続するリード部は、図１には表現されていないがボビン２０の表面に沿って延設された後に振動板２２の表面に沿って延設され、そのリード部が錦糸線２４と錦糸線２６のそれぞれの片端に共通接続されている。この錦糸線２４の片端は、図２に拡大して示すように振動板２２に穿設された孔に挿入され、ボイスコイル１９から延び出すリード部１９ａと一体になるように半田接続部２４ｂでもって固定されている。また、錦糸線２６の片端も半田接続部２４ｂの近傍に設けられる半田接続部でもって固定されている。
【００２３】
このように片端がボイスコイル１９の始端から延び出すリード部１９ａに共通接続された錦糸線２４と錦糸線２６のそれぞれの他端は、フレーム１４ａに設けられた絶縁部１４ｂに固定された入力端子部２４ａと検出端子部２６ａとされている。また、ボイスコイル１９の終端に連続するリード部には、錦糸線２５と錦糸線２７のそれぞれの片端が半田接続部２５ｂと半田接続部２７ｂとして共通接続され、この錦糸線２５と錦糸線２７のそれぞれの他端は前述の絶縁部１４ｂと同様の絶縁部１４ｃに固定されて入力端子部２５ａと検出端子部２７ａとされている。
【００２４】
従って、ボイスコイル１９の始端と終端のそれぞれを錦糸線２４と錦糸線２５を介して接続した第１および第２接続端子が、入力端子部２４ａと入力端子部２５ａとして構成され、ボイスコイル１９の始端と終端のそれぞれに、錦糸線２６と錦糸線２７を介して接続した第３および第４接続端子が検出端子部２６ａと検出端子部２７ａとして構成される。
【００２５】
また、入力端子部２４ａと入力端子部２５ａを、メインアンプ部１の基準電位端と出力端のそれぞれに接続する第１接続手段が信号ラインＬ１と信号ラインＬ２によって構成され、検出端子部２６ａと検出端子部２７ａメインアンプ部１に
含まれる負荷５と負荷６に接続する第２接続手段が構成される。
【００２６】
よって、入力信号ＩＮをメインアンプ部１のアンプ部４によって増幅した出力がホット信号端子７とコールド信号端子８から信号ラインＬ１と信号ラインＬ２を介して入力端子部２４ａと入力端子部２５ａに供給されると、その信号が錦糸線２４と錦糸線２５を介してボイスコイル１９に供給されて所定の放音動作がなされる。
【００２７】
このとき、ボイスコイル１９が駆動されることに伴って、当該ボイスコイル１９に生じる逆起電力成分は、錦糸線２６と錦糸線２７を介して検出端子部２６ａと検出端子部２７ａに伝達されリモート検出ラインＬ３とリモート検出ラインＬ４を介して負荷５と負荷６に帰還されるので当該逆起電力成分の打ち消しがなされ放音特性の劣化が補償される。
【００２８】
ここで、ボイスコイル１９の始端に共通的に接続される錦糸線２４，２６の接合構造と、ボイスコイル１９の終端に共通的に接続される錦糸線２５，２７の接合構造は、今までの説明とは異なり、ボイスコイルの始端と終端のそれぞれに接続された導体箔帯部材を含んで例えば図３に示すように構成してもよい。
【００２９】
即ち、ダンパー２１と振動板２２に固定されるボビン２０に巻回されるボイスコイル１９の始端を、錦糸線２４，２６の片端に共通接続するに際して、錦糸線２４，２６の先端をダンパー２１と振動板２２を貫通させ、その先端を接合部ａとして接続し、錦糸線２５，２７も同様にして接合部ｂとして接続すればよい。
【００３０】
また、図４に示すように、ダンパー２１と振動板２２に固定されるボビン２０の内周面に均等帯幅の銅箔２８と銅箔２９を添着し、その片端部にボイスコイル１９の始端を接合部ｃとして接続し、ボイスコイル１９の終端を接合部ｄとして接続し、銅箔２８の他端に錦糸線２４と錦糸線２６を共通接続し、銅箔２９の他端に錦糸線２５と錦糸線２７を共通接続してもよい。
【００３１】
図４に示す銅箔２８，２９は、均等幅の帯状に形成されているが、導体箔帯部材をボイスコイルの始端または終端が接続される第１接続部位と、錦糸線が接続される第２接続部位の間を幅狭になるように例えば図５のように構成してもよい。
【００３２】
即ち、銅箔３０の片端を接続部３０ａとし、これに延設する幅狭の接続部３０ｂを形成し、この接続部３０ｂに延設する幅広の接続部３０ｃを形成し、接続部３０ａに信号端子７，８に接続される錦糸線のラインＳ１を半田接続し、接続部３０ｃに第１リモート検出端子９，１０に接続される錦糸線のラインＳ２を半田接続する場合に、接続部３０ｂによって半田接続時の熱伝導が伝わりにくくなるので半田付け作業を確実に行うことができると共に、作業性を向上させることができる。
【００３３】
また、信号端子に接続される錦糸線のラインＳ１と、リモート検出端子に接続される錦糸線のラインＳ２を半田接続する例は、図５に示す形態の他に、図６に示すように均等幅の第１銅箔帯３１と細幅の第２銅箔帯３２で構成し、片端の表面部分にラインＳ１を接続し、他端の表面部分に細幅の第２銅箔帯３２一端を固定し他端寄りを折り返して錦糸線のラインＳ２を包み込むようにすることによって簡単な作業でもって接続を行うことができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によるスピーカ装置は、帰還回路の検出点をボイスコイルの始端と終端にすることによって、ボイスコイルの始端と終端の間に生じる逆起電力成分を、リード接続部の存在に起因する悪影響が解消される。
【００３５】
即ち、本発明においては、帰還回路の検出点をボイスコイルの始端と終端に設定しているので、ダンピングファクターＤＦの値は、ＲＬを負荷抵抗とし、Ｒ０を錦糸線の直流抵抗値とし、ＲＥを出力抵抗値とすれば、ＤＦ＝ＲＬ／（Ｒ０＋ＲＥ）となるので、逆起電力における補償を行わないときの値が２００程度のＤＦ値であるに対して補償を行ったときの値である１０００程度の値より錦糸線による成分のＲ０を補償した値だけ大きなＤＦ値を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるスピーカ装置の回路部とスピーカの構造を併せて示す概略構成図である。
【図２】図１中に示される錦糸線２４の接合部を拡大して示す断面図である。
【図３】ボイスコイルに接続される錦糸線の詳細構造の一例を示す正面図である。
【図４】ボイスコイルに接続される錦糸線の詳細構造の他の例を示す正面図である。
【図５】２つの錦糸線を銅箔で接続する一例を示す平面図である。
【図６】２つの錦糸線を銅箔で接続する他例を示す平面図である。
【図７】従来のスピーカ装置の回路部の概略構成を示すプロック回路図である。
【符号の説明】
１ メインアンプ部
２ 正電源部
３ 負電源部
４ アンプ部
５ 負荷
６ 負荷
７ ホット信号端子
８ コールド信号端子
９ 第１リモート検出端子
１０ 第２リモート検出端子
１１ スピーカ
１２ 端子
１３ 端子
１４ スピーカ
１４ａ フレーム
１４ｂ 絶縁部
１４ｃ 絶縁部
１５ センターポール
１６ マグネット
１７ プレート
１８ 磁気ギャップ
１９ ボイスコイル
１９ａ リード部
２０ ボビン
２１ ダンパー
２２ 振動板
２２ａ エッジ部
２３ キャップ
２４ 錦糸線
２４ａ 入力端子部
２４ｂ 半田接続部
２５ 錦糸線
２５ａ 入力端子部
２５ｂ 半田接続部
２６ 錦糸線
２６ａ 検出端子部
２６ｂ 半田接続部
２７ 錦糸線
２７ａ 検出端子部
２７ｂ 半田接続部
２８ 銅箔
２９ 銅箔
３０ 銅箔
３０ａ 接続部
３０ｂ 接続部
３１ 第１銅箔帯
３２ 第２銅箔帯
【発明の属する技術分野】
本発明は、音声信号を供給して駆動されたボイスコイルに生じる逆起電力成分に起因する特性劣化を防止したスピーカ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁界中に配設されたボイスコイルに音声増幅回路の出力信号を供給することによって所定の放音を行うスピーカ装置は、ボイスコイルが出力信号によって駆動されるときに逆起電力が発生する。この逆起電力の成分はスピーカ放音の歪みとなったり、ドライブ能力が低下したり、ダンピングファクターの低下等々の悪影響が生じる。
【０００３】
これを解消するために、例えば図７に示すように構成したスピーカ装置が、例えば実開昭５７−４１３８４に開示された技術として存在する。即ち、所定の音声信号ＩＮを増幅するためのメインアンプ部１は、正電源部２と負電源部３の各出力電圧が供給されるアンプ部４の非反転入力端＋に音声入力信号ＩＮのホット側が供給され、アンプ部４の出力端がホット信号端子７に接続され、正電源部２と負電源部３のそれぞれの接地端が「メインアンプ部１の基準電位端」としてコールド信号端子８に接続されている。このアンプ部４の反転入力端−に抵抗でなる負荷５と負荷６のそれぞれの片端が接続され、負荷５の他端が第１リモート検出端子９に接続され、負荷６の他端が接地されると共に、第２リモート検出端子１０に接続されている。
【０００４】
スピーカ１１は、そのボイスコイルの始端と終端のそれぞれに錦糸線等のリード線部を介して接続されたホット入力端子１２とコールド入力端子１３が設けられていて、ホット入力端子１２は、信号ラインＬ１を介してホット信号端子７に接続され、コールド入力端子１３は、信号ラインＬ２を介してコールド信号端子８に接続されている。
【０００５】
ホット入力端子１２は、リモート検出ラインＬ３を介して第１リモート検出端子９に接続され、コールド入力端子１３は、リモート検出ラインＬ４を介して第２リモート検出端子１０に接続されている。
【０００６】
従って、図７に示すスピーカ装置は、メインアンプ部１に入力信号ＩＮが供給されることによって所定のゲインで増幅された出力がホット信号端子７とコールド信号端子８から出力され、この出力が「信号ラインＬ１と信号ラインＬ２」と「ホット入力端子１２とコールド入力端子１３」を介してスピーカ１１のボイスコイルに供給されることによって所定の放音がなされる。
【０００７】
このとき、スピーカ１１のボイスコイルには当該コイルが駆動されることに伴って逆起電力成分が発生し、その１つの極性の成分が負荷５に供給され、他の極性の成分が負荷６の他端（接地端）に供給されることによってメインアンプ部１における帰還制御がなされることによって、スピーカ放音の歪みが改善されたり、ドライブ能力の低下が防げたり、ダンピングファクターの低下等々の悪影響を解消させることができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従来のスピーカ装置は、ボイスコイルに生じる逆起電力成分による悪影響を防止するための検出点がスピーカ本体に設けられたホット入力端子とコールド入力端子であったので、ある程度の改善が達成できるものの、１つの端子に対して、本来の音声信号を流す機能と逆起電力検出の機能とが兼用して用いているためにボビンに巻回されているボイスコイルの始端または終端から当該端子までに介在される錦糸線等で形成されるリード接続部の影響が無視できず、その改善が熱望されている。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、ボイスコイルの始端と終端の間に生じる逆起電力成分を、リード接続部の存在に起因する悪影響を生じることなく効率良くメインアンプ部の帰還制御部に供給することができるスピーカ装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明によるスピーカ装置は、次に記載するような特徴的な構成を採用している。
【００１１】
（１）ボイスコイルの始端と終端のそれぞれを第１および第２リード線部を介して接続した第１および第２接続端子と、
前記ボイスコイルの始端と終端のそれぞれに、第３および第４リード線部を介して接続した第３および第４接続端子と、
前記第１および第２接続端子を、音声増幅回路の基準電位端と出力端のそれぞれに接続する第１接続手段と、
前記第３および第４接続端子を前記音声増幅回路に含まれる帰還回路部に接続する第２接続手段と、
前記第１および第２接続端子に前記音声増幅回路の出力信号が供給されて前記ボイスコイルが駆動されたときに、該ボイスコイルに生じる逆起電力成分を、前記第３および第４接続端子を介して前記帰還回路部に供給し、該逆起電力成分に基づく放音特性劣化を補償する帰還制御手段とを具備するスピーカ装置。
【００１２】
（２）前記（１）の第１および第２リード線部は、錦糸線を含んで構成するスピーカ装置。
【００１３】
（３）前記（１）の第３および第４リード線部は、錦糸線を含んで構成するスピーカ装置。
【００１４】
（４）前記（１）の帰還制御手段は、正帰還量を制御するように構成するスピーカ装置。
【００１５】
（５）前記（１）の帰還制御手段は、負帰還量を制御するように構成するスピーカ装置。
【００１６】
（６）前記（１）の第３および第４リード線部は、前記ボイスコイルの始端と終端のそれぞれに接続された導体箔帯部材を含んで構成するスピーカ装置。
【００１７】
（７）前記（６）の導体箔帯部材は、前記ボイスコイルの始端または終端が接続されると共に、前記第１または第２リード線部が接続される第１接続部位と、前記第３または第４リード線部が接続される第２接続部位の間を幅狭になるように構成するスピーカ装置。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。先ず、第１の実施の形態について説明する。なお、本実施形態は図７を用いて説明したメインアンプ部１と同様のものを用いた例であるので、その構成と動作の説明は省略し、異なる点について詳細に説明する。
【００１９】
図１において、メインアンプ部１に接続されるスピーカ１４の枠体を構成するフレーム１４ａの底部にセンターポール１５が配設され、これに厚円板状のマグネット１６の片側の板面が密接して固定され、他側の板面にプレート１７が密接して固定され、センターポール１５の中心柱の周面とプレート１７の内周面との間に所定間隙が保たれた磁気ギャップ１８が形成されている。
【００２０】
磁気ギャップ１８の内部には、下位にボイスコイル１９が巻回されたボビン２０が配設され、当該ボビン２０の上位は、同心円状の波型のダンパー２１の中心部に固定され、当該ダンパー２１の周縁部がフレーム１４ａに固定されている。
【００２１】
ボビン２０の上部は、円錐筒の頂部を円状に欠落させた振動板２２が固定され、この振動板２２の頂部にはキャップ２３が固定され、振動板２２の開放縁部はエッジ部２２ａを介してフレーム１４ａに固定されている。
【００２２】
ボビン２０に巻回されたボイスコイル１９の始端に連続するリード部は、図１には表現されていないがボビン２０の表面に沿って延設された後に振動板２２の表面に沿って延設され、そのリード部が錦糸線２４と錦糸線２６のそれぞれの片端に共通接続されている。この錦糸線２４の片端は、図２に拡大して示すように振動板２２に穿設された孔に挿入され、ボイスコイル１９から延び出すリード部１９ａと一体になるように半田接続部２４ｂでもって固定されている。また、錦糸線２６の片端も半田接続部２４ｂの近傍に設けられる半田接続部でもって固定されている。
【００２３】
このように片端がボイスコイル１９の始端から延び出すリード部１９ａに共通接続された錦糸線２４と錦糸線２６のそれぞれの他端は、フレーム１４ａに設けられた絶縁部１４ｂに固定された入力端子部２４ａと検出端子部２６ａとされている。また、ボイスコイル１９の終端に連続するリード部には、錦糸線２５と錦糸線２７のそれぞれの片端が半田接続部２５ｂと半田接続部２７ｂとして共通接続され、この錦糸線２５と錦糸線２７のそれぞれの他端は前述の絶縁部１４ｂと同様の絶縁部１４ｃに固定されて入力端子部２５ａと検出端子部２７ａとされている。
【００２４】
従って、ボイスコイル１９の始端と終端のそれぞれを錦糸線２４と錦糸線２５を介して接続した第１および第２接続端子が、入力端子部２４ａと入力端子部２５ａとして構成され、ボイスコイル１９の始端と終端のそれぞれに、錦糸線２６と錦糸線２７を介して接続した第３および第４接続端子が検出端子部２６ａと検出端子部２７ａとして構成される。
【００２５】
また、入力端子部２４ａと入力端子部２５ａを、メインアンプ部１の基準電位端と出力端のそれぞれに接続する第１接続手段が信号ラインＬ１と信号ラインＬ２によって構成され、検出端子部２６ａと検出端子部２７ａメインアンプ部１に
含まれる負荷５と負荷６に接続する第２接続手段が構成される。
【００２６】
よって、入力信号ＩＮをメインアンプ部１のアンプ部４によって増幅した出力がホット信号端子７とコールド信号端子８から信号ラインＬ１と信号ラインＬ２を介して入力端子部２４ａと入力端子部２５ａに供給されると、その信号が錦糸線２４と錦糸線２５を介してボイスコイル１９に供給されて所定の放音動作がなされる。
【００２７】
このとき、ボイスコイル１９が駆動されることに伴って、当該ボイスコイル１９に生じる逆起電力成分は、錦糸線２６と錦糸線２７を介して検出端子部２６ａと検出端子部２７ａに伝達されリモート検出ラインＬ３とリモート検出ラインＬ４を介して負荷５と負荷６に帰還されるので当該逆起電力成分の打ち消しがなされ放音特性の劣化が補償される。
【００２８】
ここで、ボイスコイル１９の始端に共通的に接続される錦糸線２４，２６の接合構造と、ボイスコイル１９の終端に共通的に接続される錦糸線２５，２７の接合構造は、今までの説明とは異なり、ボイスコイルの始端と終端のそれぞれに接続された導体箔帯部材を含んで例えば図３に示すように構成してもよい。
【００２９】
即ち、ダンパー２１と振動板２２に固定されるボビン２０に巻回されるボイスコイル１９の始端を、錦糸線２４，２６の片端に共通接続するに際して、錦糸線２４，２６の先端をダンパー２１と振動板２２を貫通させ、その先端を接合部ａとして接続し、錦糸線２５，２７も同様にして接合部ｂとして接続すればよい。
【００３０】
また、図４に示すように、ダンパー２１と振動板２２に固定されるボビン２０の内周面に均等帯幅の銅箔２８と銅箔２９を添着し、その片端部にボイスコイル１９の始端を接合部ｃとして接続し、ボイスコイル１９の終端を接合部ｄとして接続し、銅箔２８の他端に錦糸線２４と錦糸線２６を共通接続し、銅箔２９の他端に錦糸線２５と錦糸線２７を共通接続してもよい。
【００３１】
図４に示す銅箔２８，２９は、均等幅の帯状に形成されているが、導体箔帯部材をボイスコイルの始端または終端が接続される第１接続部位と、錦糸線が接続される第２接続部位の間を幅狭になるように例えば図５のように構成してもよい。
【００３２】
即ち、銅箔３０の片端を接続部３０ａとし、これに延設する幅狭の接続部３０ｂを形成し、この接続部３０ｂに延設する幅広の接続部３０ｃを形成し、接続部３０ａに信号端子７，８に接続される錦糸線のラインＳ１を半田接続し、接続部３０ｃに第１リモート検出端子９，１０に接続される錦糸線のラインＳ２を半田接続する場合に、接続部３０ｂによって半田接続時の熱伝導が伝わりにくくなるので半田付け作業を確実に行うことができると共に、作業性を向上させることができる。
【００３３】
また、信号端子に接続される錦糸線のラインＳ１と、リモート検出端子に接続される錦糸線のラインＳ２を半田接続する例は、図５に示す形態の他に、図６に示すように均等幅の第１銅箔帯３１と細幅の第２銅箔帯３２で構成し、片端の表面部分にラインＳ１を接続し、他端の表面部分に細幅の第２銅箔帯３２一端を固定し他端寄りを折り返して錦糸線のラインＳ２を包み込むようにすることによって簡単な作業でもって接続を行うことができる。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によるスピーカ装置は、帰還回路の検出点をボイスコイルの始端と終端にすることによって、ボイスコイルの始端と終端の間に生じる逆起電力成分を、リード接続部の存在に起因する悪影響が解消される。
【００３５】
即ち、本発明においては、帰還回路の検出点をボイスコイルの始端と終端に設定しているので、ダンピングファクターＤＦの値は、ＲＬを負荷抵抗とし、Ｒ０を錦糸線の直流抵抗値とし、ＲＥを出力抵抗値とすれば、ＤＦ＝ＲＬ／（Ｒ０＋ＲＥ）となるので、逆起電力における補償を行わないときの値が２００程度のＤＦ値であるに対して補償を行ったときの値である１０００程度の値より錦糸線による成分のＲ０を補償した値だけ大きなＤＦ値を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるスピーカ装置の回路部とスピーカの構造を併せて示す概略構成図である。
【図２】図１中に示される錦糸線２４の接合部を拡大して示す断面図である。
【図３】ボイスコイルに接続される錦糸線の詳細構造の一例を示す正面図である。
【図４】ボイスコイルに接続される錦糸線の詳細構造の他の例を示す正面図である。
【図５】２つの錦糸線を銅箔で接続する一例を示す平面図である。
【図６】２つの錦糸線を銅箔で接続する他例を示す平面図である。
【図７】従来のスピーカ装置の回路部の概略構成を示すプロック回路図である。
【符号の説明】
１ メインアンプ部
２ 正電源部
３ 負電源部
４ アンプ部
５ 負荷
６ 負荷
７ ホット信号端子
８ コールド信号端子
９ 第１リモート検出端子
１０ 第２リモート検出端子
１１ スピーカ
１２ 端子
１３ 端子
１４ スピーカ
１４ａ フレーム
１４ｂ 絶縁部
１４ｃ 絶縁部
１５ センターポール
１６ マグネット
１７ プレート
１８ 磁気ギャップ
１９ ボイスコイル
１９ａ リード部
２０ ボビン
２１ ダンパー
２２ 振動板
２２ａ エッジ部
２３ キャップ
２４ 錦糸線
２４ａ 入力端子部
２４ｂ 半田接続部
２５ 錦糸線
２５ａ 入力端子部
２５ｂ 半田接続部
２６ 錦糸線
２６ａ 検出端子部
２６ｂ 半田接続部
２７ 錦糸線
２７ａ 検出端子部
２７ｂ 半田接続部
２８ 銅箔
２９ 銅箔
３０ 銅箔
３０ａ 接続部
３０ｂ 接続部
３１ 第１銅箔帯
３２ 第２銅箔帯
Claims (7)
- ボイスコイルの始端と終端のそれぞれを第１および第２リード線部を介して接続した第１および第２接続端子と、
前記ボイスコイルの始端と終端のそれぞれに、第３および第４リード線部を介して接続した第３および第４接続端子と、
前記第１および第２接続端子を、音声増幅回路の基準電位端と出力端のそれぞれに接続する第１接続手段と、
前記第３および第４接続端子を前記音声増幅回路に含まれる帰還回路部に接続する第２接続手段と、
前記第１および第２接続端子に前記音声増幅回路の出力信号が供給されて前記ボイスコイルが駆動されたときに、該ボイスコイルに生じる逆起電力成分を、前記第３および第４接続端子を介して前記帰還回路部に供給し、該逆起電力成分に基づく放音特性劣化を補償する帰還制御手段とを具備することを特徴とするスピーカ装置。 - 前記第１および第２リード線部は、錦糸線を含んで構成することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
- 前記第３および第４リード線部は、錦糸線を含んで構成することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
- 前記帰還制御手段は、正帰還量を制御するように構成することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
- 前記帰還制御手段は、負帰還量を制御するように構成することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
- 前記第３および第４リード線部は、前記ボイスコイルの始端と終端のそれぞれに接続された導体箔帯部材を含んで構成することを特徴とする請求項１に記載のスピーカ装置。
- 前記導体箔帯部材は、前記ボイスコイルの始端または終端が接続されると共に、前記第１または第２リード線部が接続される第１接続部位と、前記第３または第４リード線部が接続される第２接続部位の間を幅狭になるように構成することを特徴とする請求項６に記載のスピーカ装置。
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