JP3713008B2 - 歪み量検出装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体や液体の圧力を測定する歪み量検出装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の歪み量検出装置における歪みゲージの形成方法として、プラズマCVD法を用い基板上に結晶性シリコン薄膜(歪みゲージ)を形成する方法が存在する(例えば、特許文献1参照。)。
【0003】
【特許文献1】
特公平6−70969号公報
【0004】
上記方法を利用した従来の歪み量検出装置35は、図7に示すように、測定する流体等を導入するための空洞30aを有するダイアフラム30上に絶縁層31(シリコン酸化膜)を形成した後、多結晶シリコン薄膜を形成し、これを歪みゲージ32として利用している。
【0005】
この歪み量検出装置35は、プラズマCVD法を用い、590℃以下の温度において多結晶シリコン薄膜を形成し、この薄膜をフォトリソグラフィー等の技術を用いて適切な形状に加工して歪みゲージ32として用いられている。
【0006】
この歪みゲージ32は、多結晶シリコン薄膜を安価且つ大量に製作する場合に有利である。また、この歪みゲージ32の温度特性は、TCR(抵抗値の温度特性)が−700〜−200PPM/℃、TCS(歪み感度の温度特性)が±300PPM/℃とシリコン薄膜としては良好で、歪みゲージに適している。
【0007】
また、他の多結晶シリコン薄膜の形成方法として、590℃以下の温度において、プラズマCVD法、又はスパッタリング法等を用いてアモルファスシリコン薄膜を成膜した後、レーザアニール法によってアモルファスシリコン薄膜を結晶化させ、フォトリソグラフィー等の技術を用いて適切な形状に加工して歪みゲージとして使用されている。
【0008】
この歪みゲージは、比較的大粒径の多結晶シリコン薄膜を形成できることが特徴である。また、アモルファスシリコンを残留させないことも可能となる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記多結晶シリコン薄膜を歪みゲージとして使用する歪み量検出装置の歪みゲージ32としての多結晶シリコン薄膜は、結晶粒径が約0.1μm程度であり、特に、図8に示すように、その下層の絶縁膜31との界面33においてはアモルファス(非晶質)シリコンとなっている。このような構成の多結晶シリコン薄膜を歪みゲージとして用いた歪み量検出装置を比較的高温である雰囲気(100℃以上)にして連続で歪みを計測した場合、図9に示すように出力のゼロ点がクリープしていく現象(高温時の負荷特性)が発見された。これは、特に前記アモルファスシリコン部分の遅延弾性によって歪みゲージ自身が応力の印加されている方向(圧縮又は引張り)にクリープしたため発生したものである。
【0010】
また、上記アモルファスシリコン薄膜を結晶化させ歪みゲージとして使用する方法は、圧力センサ一つ一つに対するレーザアニール工程であるため、量産性に向かない。また、多結晶シリコン薄膜歪みゲージの温度特性は粒径に大きく左右されるため、レーザアニール処理したシリコン薄膜のTCR(抵抗値の温度特性)は約2000PPM/℃、TCS(歪み感度の温度特性)は−1500PPM/℃に達し、歪み量検出装置としては適さないものとなってしまう。
【0011】
本発明が解決しようとする課題には、上記した問題が一例として挙げられる。
【0012】
そこで、本発明は、絶縁膜上に形成した多結晶シリコン薄膜の温度特性を悪化させずに高温時の負荷特性を改善できる歪みゲージを備えた歪み量検出装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
以下、本発明について説明する。なお、本発明の理解を容易にするために添付図面の参照符号を括弧書きにて付記するが、それにより本発明が図示の形態に限定されるものではない。
【0022】
請求項1の発明は、起歪部上に絶縁膜を介して結晶性シリコン薄膜を形成し、前記起歪部の本体を、Ni3〜5%、Cr15〜17.5%、Cu3〜5%を含んだマルテンサイト系析出硬化型ステンレス鋼で形成した歪み量検出装置の製造方法であって、前記結晶性シリコン薄膜は、不純物を添加した結晶性シリコン薄膜形成後、540〜590℃でアニール処理する工程を包含し、前記絶縁膜に接している結晶性シリコン薄膜の界面が多結晶体であることを特徴とする。
【0023】
このようにすれば、多結晶シリコン膜の温度特性を悪化させずに、高温時の圧力負荷特性を大幅に改善した歪み量検出装置を得ることができる。また、アニール処理の温度の上限を590℃とすることにより、この温度処理を後述する時効硬化熱処理に適用しても、結晶性シリコン薄膜の温度特性を悪化させず、且つ、高温時の圧力負荷特性を大幅に改善できる。また、アニール処理の温度の下限を540℃とすることにより、結晶性シリコン薄膜と絶縁膜界面に存在するシリコンのアモルファス部を多結晶化させることができるとともに、目的とする抵抗率が得られるため、高温時の圧力負荷特性を大幅に改善できる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、図1〜図5を参照して、本発明による歪みゲージを備えた歪み量検出装置の実施形態について説明する。なお、本実施形態の歪み量検出装置は、例えば燃料噴射圧力制御検出器等に用いることができる。
【0027】
図1は歪み量検出装置を示し、図1(a)は断面図、図1(b)は平面図、図2は図1(a)のA部分拡大図である。図示のように、歪み量検出装置1は、起歪部として機能する金属製ダイアフラム本体5と、その金属製ダイアフラム本体5上部に形成される電気的絶縁性膜(以下「絶縁膜10」と呼ぶ。)と、その絶縁膜10の上層に形成される歪みゲージ15、15と、絶縁膜10及び歪みゲージ15上に形成される電極パッド20、20と、歪みゲージ15及び電極パッド20上に形成される保護膜25と、を備えている。
【0028】
金属製ダイアフラム本体5は、円筒部6と、この円筒部6の上端を閉じる薄膜部7と、円筒部6の外周のフランジ部8とを含んで形成されている。また、この金属製ダイアフラム本体5は、Ni3〜5%、Cr15〜17.5%、Cu3〜5%を含んだマルテンサイト系析出硬化型ステンレス鋼である。このマルテンサイト系析出硬化型ステンレス鋼は弾性特性に優れ、且つ、高耐力の材料であり、起歪部の材質として好適である。また、このマルテンサイト系析出硬化型ステンレス鋼は、通常、熱間圧延、固溶化熱処理を行った後、時効硬化熱処理(析出硬化熱処理)によって炭素含有量の少ないマルテンサイト組織となり銅組成に富む化合物が析出して硬化し、高弾性、高耐力を得ることができるものである。
【0029】
【表1】
【0030】
【表2】
【0031】
表1は、固有化熱処理を行った後に所定の時効硬化温度にて析出硬化熱処理を行う際の条件を示したものである。表2は、表1の条件にしたがって処理された材料の機械的性質を示したものである。
【0032】
本結果より、析出硬化熱処理における時効硬化温度は材料の機械的性質に影響を与えることがわかる。
【0033】
また、表2に示すように、引張り強さが最大となるのは、時効硬化温度が470〜490℃の場合であり、その際は、引張り強さが1310N/mm2以上であることがわかる。また、時効硬化温度が570〜590℃であっても、その際の引張り強さは、1000N/mm2以上であることがわかる。
【0034】
薄膜部7の下端面は円筒部6の内面と接し、測定すべき流体や気体等(以下「流体等」と呼ぶ。)の圧力と接する受圧面6aとして機能する。また、円筒部6の下端には流体等の導管や容器等が気密的に固着され、円筒部6の内部に流体等が導入される。
【0035】
また、薄膜部7において、受圧面6aと反対側の、フランジ部8を含む外面7a(ダイアフラム本体上部)には鏡面加工が施される。
【0036】
絶縁膜10は、この外面7aに形成される。絶縁膜10は、例えば、シリコン酸化膜である。この絶縁膜10は、プラズマCVD法、又はスパッタリング法により形成される。
【0037】
歪みゲージ15は、ダイアフラム本体5が圧縮応力を受ける位置、及び引張り応力を受ける位置の絶縁膜10上に形成される。例えば、図1(b)に示すように、圧縮応力を受ける位置と引っ張り応力を受ける位置にそれぞれ2本ずつ計4本備えられる。また、歪みゲージ15と絶縁膜10との境を界面9と呼ぶ。
【0038】
この歪みゲージ15は、まず、プラズマCVD法やスパッタリング法によって、不純物としてボロンを含んだ結晶性シリコン薄膜を厚さ約0.5μm形成した後、540〜590℃でアニール処理を行って形成される。
【0039】
図6にアニール装置の一例の構造図を示す。アニール処理では前記の熱によるアニールのほか、図6に示す加熱系40,ガス導入系41、排気系42、電極43を有したアニール装置により基板44を540〜590℃に加熱すると共にガス導入、プラズマによるアシストを伴いアニールを施す方法により実施しても良い。その後、フォトリソグラフィーとドライエッチングにより結晶性シリコン薄膜を加工して歪みゲージ15として用いられる。
【0040】
アニール処理の温度の上限を590℃としているのは、この温度処理を上記表1、及び表2に示す時効硬化処理(析出硬化熱処理)に適用しても、上記マルテンサイト系析出硬化型ステンレス鋼の高弾性、高耐力の特徴を生かすと共に歪み量検出装置の温度特性を悪化させず、且つ、高温時の圧力負荷特性を大幅に改善できるからである。また、アニール処理の温度を540℃としているのは、この温度以下では結晶性シリコン薄膜と絶縁膜との界面に存在する結晶性シリコン薄膜のアモルファス部分12を結晶化させることができず、目的とする抵抗率が得られないばかりか、結果として、高温時の圧力負荷特性も改善できないためである。そのため、アニール温度は540℃以上必要である。
【0041】
また、結晶性シリコン薄膜には不純物としてホウ素が添加される。ホウ素は、アニール処理前の抵抗率が7×10-3〜3.3×10-2Ω・cmとなるように添加される。尚、アニール処理後の薄膜の抵抗率は、3×10-3〜1.7×10-2Ω・cmである。
【0042】
図3に本発明の歪み量検出装置の不純物添加量に対するTCR特性図を示す。図示のように、不純物としてホウ素を添加することにより、TCR(抵抗値の温度特性)を−700〜−200PPM/℃とすることができる。これは、アニール処理後の歪みゲージのTCRが−300〜200PPM/℃を達成できるようにするためである。これにより温度特性の良い歪みゲージを得られる。
【0043】
また、図4に本発明の歪み量検出装置に温度(140℃)、圧力(180MPa)を印加した場合の高温時圧力負荷特性図を示す。図示のように、アニール処理前の薄膜の抵抗率(7×10-3〜3.3×10-2Ω・cm)を540〜590℃でアニール処理することによって、アニール処理無しの場合と比較して、歪み量検出装置の高温時の圧力負荷特性が半分以下に改善される。
【0044】
また、図5にアニール処理前後におけるシリコン薄膜の比抵抗値特性図を示す。図示のように、アニール処理することにより多結晶シリコン薄膜の結晶性が向上し、比抵抗値の減少が生じているものと推測できる。
【0045】
また、このアニール処理によって、図2に示すように、絶縁膜10と結晶性シリコン薄膜(歪みゲージ15)との界面9においてもアモルファスシリコン部分12が多結晶化される。尚、この結晶性シリコン薄膜は、結晶が絶縁膜10の表面に対して、柱状に成長した多結晶体である。
【0046】
電極パッド20は、圧縮応力及び引っ張り応力を受ける位置に設けられた歪みゲージ15、及び絶縁膜10と接するように備えられ、且つ、歪みゲージ15がフルブリッジ回路に結線されるように配線され、歪み変化に対して電圧出力が得られるようにする。この配線や電極パッドは金属薄膜(例えば、アルミニウム、金など)で形成され、真空蒸着法やスパッタリング法により成膜される。
【0047】
また、歪みゲージ15と電極パッド20の接触部を保護するように保護膜25が形成される。
【0048】
本発明は以上の実施形態に限定されることなく、種々の形態にて実施してよい。例えば、上記実施形態に示した歪み量検出装置1の配線は、必ずしも歪みゲージ4本を使用したフルブリッジ回路である必要はなく、歪みゲージ2本を使用したハーフブリッジ回路、歪みゲージ1本を使用したホイートストンブリッジ回路としても構わない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の歪み量検出装置を示し、図1(a)は断面図、図1(b)は平面図である。
【図2】図1(a)のA部分拡大図である。
【図3】本発明の歪み量検出装置における不純物添加量に対するTCR特性図である。
【図4】本発明の歪み量検出装置における歪みゲージの高温時圧力負荷特性図である。
【図5】アニール処理前後におけるシリコン薄膜の比抵抗値特性図である。
【図6】アニール装置の一例の構造図である。
【図7】従来の歪み量検出装置の外観断面図である。
【図8】図5のB部分拡大図である。
【図9】従来の歪み量検出装置の歪みゲージの高温時圧力負荷特性図である。
【符号の説明】
1 歪み量検出装置
5 起歪部(金属製ダイアフラム本体)
9 界面
10 絶縁膜
15 歪みゲージ
Claims (1)
- 起歪部上に絶縁膜を介して結晶性シリコン薄膜を形成し、前記起歪部の本体を、Ni3〜5%、Cr15〜17.5%、Cu3〜5%を含んだマルテンサイト系析出硬化型ステンレス鋼で形成した歪み量検出装置の製造方法であって、
前記結晶性シリコン薄膜は、不純物を添加した結晶性シリコン薄膜形成後、540〜590℃でアニール処理する工程を包含し、
前記絶縁膜に接している結晶性シリコン薄膜の界面が多結晶体であることを特徴とする歪み量検出装置の製造方法。
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Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4452526B2 (ja) * | 2004-03-03 | 2010-04-21 | 長野計器株式会社 | 歪検出素子及び圧力センサ |
JP4185478B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2008-11-26 | 長野計器株式会社 | 歪検出器およびその製造方法 |
TWI416739B (zh) * | 2006-05-01 | 2013-11-21 | Tanita Seisakusho Kk | 半導體型應變檢測器及其製造方法 |
KR101846167B1 (ko) * | 2010-08-20 | 2018-04-06 | 엘지전자 주식회사 | 무선 통신 시스템에서 제어 정보를 송신하는 방법 및 이를 위한 장치 |
EP2421187B1 (en) | 2010-08-20 | 2018-02-28 | LG Electronics Inc. | Method for transmitting control information in a wireless communication system and apparatus therefor |
US9121258B2 (en) * | 2010-11-08 | 2015-09-01 | Baker Hughes Incorporated | Sensor on a drilling apparatus |
US9372124B2 (en) * | 2012-01-20 | 2016-06-21 | Baker Hughes Incorporated | Apparatus including strain gauges for estimating downhole string parameters |
US9057247B2 (en) | 2012-02-21 | 2015-06-16 | Baker Hughes Incorporated | Measurement of downhole component stress and surface conditions |
JP2015184100A (ja) * | 2014-03-24 | 2015-10-22 | セイコーエプソン株式会社 | 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、圧力センサー、高度計、電子機器および移動体 |
US20160231097A1 (en) * | 2014-08-22 | 2016-08-11 | The Regents Of The University Of Michigan | Patterned Nano-Engineered Thin Films On Flexible Substrates For Sensing Applications |
JP6714439B2 (ja) * | 2016-06-09 | 2020-06-24 | 長野計器株式会社 | 歪検出器及びその製造方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4567775A (en) * | 1977-02-23 | 1986-02-04 | Fischer & Porter Co. | Unitary electromagnetic flowmeter having molded electrodes |
JPS5611312A (en) * | 1979-07-10 | 1981-02-04 | Hitachi Ltd | Semiconductor displacement converter |
JPH0670969B2 (ja) * | 1984-09-13 | 1994-09-07 | 株式会社長野計器製作所 | シリコン薄膜ピエゾ抵抗素子の製造法 |
JPH01173846A (ja) * | 1987-09-10 | 1989-07-10 | Komatsu Ltd | 薄膜圧力センサの製造方法 |
EP0380661A4 (en) * | 1987-10-07 | 1991-08-14 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Semiconducteur thin-film pressure sensor and method of producing the same |
DE3814348A1 (de) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 | Philips Patentverwaltung | Verfahren zur herstellung einer polykristallinen halbleitenden widerstandsschicht aus silicium auf einem siliciumtraeger |
US5191798A (en) * | 1988-09-30 | 1993-03-09 | Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho | Pressure sensor |
JPH02215166A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-28 | Nippon Soken Inc | 圧力検出器 |
JP2890601B2 (ja) * | 1990-02-08 | 1999-05-17 | 株式会社デンソー | 半導体センサ |
US5326726A (en) * | 1990-08-17 | 1994-07-05 | Analog Devices, Inc. | Method for fabricating monolithic chip containing integrated circuitry and suspended microstructure |
US5417111A (en) * | 1990-08-17 | 1995-05-23 | Analog Devices, Inc. | Monolithic chip containing integrated circuitry and suspended microstructure |
US5351555A (en) * | 1991-07-29 | 1994-10-04 | Magnetoelastic Devices, Inc. | Circularly magnetized non-contact torque sensor and method for measuring torque using same |
EP0738882B1 (en) * | 1991-12-27 | 2001-10-24 | ISHIDA CO., Ltd. | Load cell with a plate with an opening and bridging strain sensor |
CN1072272C (zh) * | 1997-01-29 | 2001-10-03 | 新日本制铁株式会社 | 冲击能吸收特性和成形良好的高强度钢板及其制造方法 |
JP3998046B2 (ja) * | 1997-08-22 | 2007-10-24 | 株式会社イシダ | ロードセルの製造方法およびロードセル |
US6406570B1 (en) * | 1998-03-26 | 2002-06-18 | Mettler-Toledo, Gmbh | Elastic component for a precision instrument and process for its manufacture |
DE19813459A1 (de) * | 1998-03-26 | 1999-09-30 | Mettler Toledo Gmbh | Elastisch verformbares Bauteil und Verfahren zu seiner Herstellung |
US6729187B1 (en) * | 1999-04-29 | 2004-05-04 | The Board Of Governors For Higher Education, State Of Rhode Island And Providence Plantations | Self-compensated ceramic strain gage for use at high temperatures |
US6546806B1 (en) * | 1999-09-17 | 2003-04-15 | Ut-Battelle | Multi-range force sensors utilizing shape memory alloys |
JP3452251B2 (ja) * | 2000-03-29 | 2003-09-29 | 愛知製鋼株式会社 | 機械構造用マルテンサイト系析出硬化型ステンレス鋼 |
WO2001088482A1 (en) * | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Sensor element and its manufacturing method |
JP2002038242A (ja) * | 2000-07-27 | 2002-02-06 | Kawasaki Steel Corp | 二次加工性に優れた自動車構造部材用ステンレス鋼管 |
US6427539B1 (en) * | 2000-07-31 | 2002-08-06 | Motorola, Inc. | Strain gauge |
JP4250868B2 (ja) * | 2000-09-05 | 2009-04-08 | 株式会社デンソー | 半導体圧力センサの製造方法 |
JP3675710B2 (ja) * | 2000-10-27 | 2005-07-27 | 矢崎総業株式会社 | センシング素子の固定構造 |
US6622558B2 (en) * | 2000-11-30 | 2003-09-23 | Orbital Research Inc. | Method and sensor for detecting strain using shape memory alloys |
JP3696552B2 (ja) * | 2001-04-12 | 2005-09-21 | 日新製鋼株式会社 | 加工性,冷間鍛造性に優れた軟質ステンレス鋼板 |
US6772642B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-08-10 | Damian A. Hajduk | High throughput mechanical property and bulge testing of materials libraries |
US6650102B2 (en) * | 2001-08-24 | 2003-11-18 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical property testing of materials libraries using a piezoelectric |
US6690179B2 (en) * | 2001-08-24 | 2004-02-10 | Symyx Technologies, Inc. | High throughput mechanical property testing of materials libraries using capacitance |
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