JP3694669B2 - 電子ビーム描画装置 - Google Patents

電子ビーム描画装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3694669B2
JP3694669B2 JP2001386908A JP2001386908A JP3694669B2 JP 3694669 B2 JP3694669 B2 JP 3694669B2 JP 2001386908 A JP2001386908 A JP 2001386908A JP 2001386908 A JP2001386908 A JP 2001386908A JP 3694669 B2 JP3694669 B2 JP 3694669B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
objective
deflection
objective lens
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001386908A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003188081A (ja
Inventor
博之 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Corp
Original Assignee
Hitachi High Technologies Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Technologies Corp filed Critical Hitachi High Technologies Corp
Priority to JP2001386908A priority Critical patent/JP3694669B2/ja
Priority to US10/255,602 priority patent/US7045800B2/en
Priority to TW091122656A priority patent/TW571346B/zh
Publication of JP2003188081A publication Critical patent/JP2003188081A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3694669B2 publication Critical patent/JP3694669B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30472Controlling the beam
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31776Shaped beam

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、試料に電子ビームを照射して所望のパターン等を露光する電子ビーム描画装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
光通信分野では半導体レーザー等の波長分離に高精度の回折格子が用いられる。特に光通信用ファイバーケーブルにおける多波長化は、転送容量を増加させるために検討が進められている。そこで、回折格子のピッチ寸法を高精度に製作することが重要な課題となっている。具体的には、クオーターミクロンの格子ピッチをサブナノメータの精度で描画する必要がある。
【0003】
電子ビーム描画装置は、光露光装置等に比べて高解像であり、微細な図形パターンを形成できるので、微細回折格子の露光に好適であると考えられる。しかし、格子ピッチの要求精度は、電子ビーム描画装置において電子ビームで描画する寸法の解像度より小さく、格子ピッチを正確に描画することはたいへん困難である。また、格子ピッチが複数あって描画の途中からピッチを変えなければならない場合は、非常に困難である。
【0004】
電子ビーム描画装置は、通常、描画データを偏向歪補正後にDAコンバーターでアナログ出力に変換しビーム偏向する。問題はDAコンバーターの分解能、すなわちLSB(Least significant bit)値である。LSB値を非常に微細に可変すべきピッチの差分に相当するサブナノメータ以上の分解能とする必要がある。LSB値を微細にするとDAコンバーターのビット数の制約から偏向範囲が制約され、接続や描画時間の増大といった問題が発生する。回路的にはアナログ出力回路の増幅器のゲインを微調整することでピッチを変えられるが、回路の複雑化や高度の調整手法が必要である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記問題を解決し、微細回折格子パターンの格子ピッチを高精度に描画できる電子ビーム描画装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の実施態様においては、対物レンズを2段レンズで構成し、対物偏向器を下段の対物レンズの上部に設置する。そして、下段の対物レンズの強度を変えて対物偏向器の偏向幅を変え、上段の対物レンズの強度を試料面上に結像するように変えて焦点合わせを行うようにする。また、各レンズの位置関係を後述するように決めることによって、下段のレンズの強度を変えても焦点ずれに与える影響を小さくすることができる。一方、上段レンズのフォーカス感度は下段レンズに対して極めて高くできる。この様にして、上段レンズでフォーカス合わせ、下段レンズで電子ビームの偏向感度や回転等を制御することができる。このようにして、微細回折格子パターンの格子ピッチを高精度に描画することができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
電子ビーム描画装置には、電子ビームを成形開口を通過させて成形ビームをつくりその形状を試料に露光する一括露光方式と、電子ビームでパターンを順番に描画していくスポットビーム方式とがある。本発明の実施例では、一括露光方式の例を用いて本発明を説明するが、本発明は、スポットビーム方式においても構成の変更はなく、同様の作用効果が得られるので、両方の方式に適用が可能である。
【0008】
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。図1は、電子ビーム描画装置の基本構成を示す縦断面図である。
【0009】
電子源1より放射された電子ビームは第一成形絞り2を照射し、第一成形絞り2は成形レンズ4により第二成形絞り5に結像される。第二成形絞り上の第一成形絞り2像が成形偏向器3で偏向され照射位置を制御することで可変成形ビーム8の断面形状が決定される。第二成形絞り5を透過した電子ビームは成形ビーム8となり、縮小レンズ7,第一対物レンズ10,第二対物レンズ11により、描画試料12に数十分の一に縮小投影される。描画試料12への投影位置は対物偏向器9と、試料ステージ13を同ステージ駆動系14およびステージ制御回路20で位置決めすることで指定する。また、第二成形絞り5の下部には長焦点で成形ビーム8の結像に影響しない回転レンズ6を配して成形ビーム8の回転を制御する。なお、図1中でビーム引出しのための電子銃制御,ビームオンオフのためのブランキング制御機構は省略している。
【0010】
これらは制御計算機21でリアルタイムに補正制御される。ここで制御計算機21は描画データ処理を行うデジタル回路を含む。また制御計算機21は対物偏向器9の機械的誤差,制御回路ゲイン,電子光学的歪を測定して補正する偏向歪補正機能を有している。
【0011】
図2は、ステップ201の測定開始からステップ207の終了までの間に行われる本発明による制御の手順の概要を示すフローチャートである。ステップ202で第二対物レンズ11の偏向感度を設定し、ステップ203で第一対物レンズ10のフォーカスを調整し、ステップ204でビーム回転補正を行い、ステップ205で回折格子の描画を行い、ステップ206の描画完了の判断により、終了するかステップ202に戻るかが決められる。
【0012】
図3を用いて対物レンズの構成を説明する。図3は、対物レンズの光学的関係を示す模式図である。物点から第一対物レンズ10,第二対物レンズ11の順に配して第二対物レンズ11の中心からb2 の位置にある試料面に結像する。本発明では偏向形状を第二対物レンズ11で操作する。この操作により結像距離が変化しないことが望ましい。そのための条件を求める。
【0013】
図3において、物点より第一対物レンズ10間a1 、各レンズ中心間の距離をLとする。これらは固定長である。第一対物レンズ10の結像距離をb1 、第二対物レンズ11の物点距離をa2 とする。
【0014】
レンズ公式1/f1=1/a1+1/b1よりb1=a11/(a1−f1)となる。またa1〜f1の条件ではb1≫Lより、a2=b1−L≒b1となる。従って、
2=a22/(a2−f2)=a112/{a11−f2(a1−f1)}=a112/{f1(a1−f2)−a12}となる。
【0015】
ここで更にレンズ配置をa1≒f2と設定すれば結像点は簡単にb2≒a112/(−a12)=−f1と第一対物レンズ10の焦点距離に依存する。
【0016】
負符号は第二対物レンズ11の物点がレンズに対して結像と同一側にあることによる。レンズ配置をa1≒f1と設定すれば逆に第二対物レンズ11の焦点距離に依存する。
【0017】
本実施例では、偏向形状を第二対物レンズ11で操作し、結像距離に影響しない前者の条件が目的に合致している。
【0018】
上述したようにレンズ結像関係を設定すれば、第二対物レンズ11のフォーカス感度を極めて小さくできる。更に対物レンズ偏向感度は以下により見積もる事ができる。
【0019】
図3において、第二対物レンズ11の中心より対物偏向器9の中心の距離をDとする。また、対物偏向器9の偏向角をα1 とする。第一対物レンズ10の偏向感度への影響が小さいとし、図2から第二対物レンズ11により収束作用を受けた見かけ上の偏向角をα2とすると、倍率関係からM=α1/α2=Df2/(D−f2),α2=α1(1−D/f2)となり、第二対物レンズ11の焦点距離f2 で偏向角すなわち偏向倍率が可変となる。
【0020】
図4は試料上の描画パターンの例を示す平面図である。基準パターン23は、描画したいピッチに近い回折格子パターンを設定する。この回折格子パターンは、基本的には装置制御単位LSB値で記述されている。偏向倍率補正パターン24は、基準パターン23を第二対物レンズ11により縮小補正を実施することによって得られる。回転補正後パターン25は、偏向倍率補正パターン24に対してさらに、成形ビーム8の回転を回転レンズ,対物偏向回転を偏向歪補正機能で修正することによって得られる。
【0021】
電子ビームを用いた描画装置や観察装置では、磁界形レンズを一般的に用いるが、励磁電流を高分解能DACで制御すれば、再現良く高精度に偏向倍率の設定が可能である。例えば、第二対物レンズ11の電流設定時に、20ビットDACを使えば、ppm オーダーの設定分解能が得られる。通常の回折格子パターン幅は1mm以下であり、対物偏向範囲内である。そのため、ステージを送りながら接続して描画する必要はない。また、回折格子ピッチの可変幅は1%以下であり、その間の調整はレンズ強度に直線的に比例するので、調整値をその値に内挿することで十分な近似が得られるが、より高精度のためには、既知の多項式近似を用いればよい。以上は、可変矩形方式の電子ビーム描画装置における実施例であるが、スポットビームを用いた電子ビーム描画装置等、他方式においても、本発明の構成を変えることなく、適用は容易である。
【0022】
以上述べたように、本実施例によれば、高精度に偏向倍率が設定可能である。特に、電子光学的に装置制御単位より細かな座標指定を可能としたことで、微細回折格子等の描画ピッチ設定が可能となり、再現性も高い。コスト的にもレンズ出力設定および偏向歪補正機能の組み合わせで動作するため、高度な制御回路を必要とせず、安価に実現することができる。
【0023】
【発明の効果】
本発明によれば、微細回折格子パターンの格子ピッチを高精度に描画できる電子ビーム描画装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】電子線描画装置の基本構成を示す縦断面図。
【図2】本発明による制御の手順を示すフローチャート。
【図3】対物レンズの光学的関係を示す模式図。
【図4】試料上の描画パターンの例を示す平面図。
【符号の説明】
6…回転レンズ、7…縮小レンズ、8…成形ビーム、9…対物偏向器、10…第一対物レンズ、11…第二対物レンズ、15…成形偏向制御回路、16…回転レンズ駆動回路、17…対物偏向制御回路、18…第一対物レンズ駆動回路、19…第二対物レンズ駆動回路、21…制御計算機。

Claims (4)

  1. 電子ビームを発生させる電子源と、該電子ビームを縮小する縮小レンズ群と、縮小された成形ビームを試料面に収束する対物レンズ群と、該成形ビームを前記試料面にて所望の位置に偏向させる対物偏向器と、前記試料を搭載する試料ステージの位置を検知し前記対物偏向器の偏向範囲に試料ステージを移動して位置決めするステージ制御回路と、前記試料上に所望のパターンを露光するために前記成形ビームを偏向する偏向制御回路とを備え、前記対物レンズ群を2段レンズで構成し、下段の対物レンズの強度を変え、前記対物偏向器の偏向範囲を変化させ、上段の対物レンズの強度を前記試料面上に結像するように変更して焦点合わせを行うことを特徴とする電子ビーム描画装置。
  2. 請求項1において、前記電子ビームを成形する第一の転写マスクと、該第一の転写マスクを複数の転写開口からなる第二の転写マスクに照射する成形レンズ群と、それぞれの前記転写開口を照射位置に移動するマスク移動機構と、前記第一の転写マスクの投影像を偏向して前記第二の転写マスクの転写開口を透過する電子ビームの断面を所望の形状に成形する成形偏向器を備えたことを特徴とする電子ビーム描画装置。
  3. 請求項1において、前記対物偏向器を磁界レンズで構成し、該磁界レンズの強度変化による前記成形ビームの回転を前記偏向制御回路で補正することを特徴とする電子ビーム描画装置。
  4. 請求項1において、前記対物偏向器の偏向範囲に相当する前記対物レンズ群の強度をあらかじめ測定し、該偏向範囲内の所望の偏向幅を求めることを特徴とする電子ビーム描画装置。
JP2001386908A 2001-12-20 2001-12-20 電子ビーム描画装置 Expired - Fee Related JP3694669B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001386908A JP3694669B2 (ja) 2001-12-20 2001-12-20 電子ビーム描画装置
US10/255,602 US7045800B2 (en) 2001-12-20 2002-09-27 Electron beam drawing apparatus
TW091122656A TW571346B (en) 2001-12-20 2002-10-01 Electron beam rendering device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001386908A JP3694669B2 (ja) 2001-12-20 2001-12-20 電子ビーム描画装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003188081A JP2003188081A (ja) 2003-07-04
JP3694669B2 true JP3694669B2 (ja) 2005-09-14

Family

ID=19188007

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001386908A Expired - Fee Related JP3694669B2 (ja) 2001-12-20 2001-12-20 電子ビーム描画装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7045800B2 (ja)
JP (1) JP3694669B2 (ja)
TW (1) TW571346B (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4987554B2 (ja) 2007-04-26 2012-07-25 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
EP2166557A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-24 FEI Company Method for correcting distortions in a particle-optical apparatus
TWI489222B (zh) * 2012-02-16 2015-06-21 Nuflare Technology Inc Electron beam rendering device and electron beam rendering method
JP5886663B2 (ja) * 2012-03-21 2016-03-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子線応用装置およびレンズアレイ
JP5575169B2 (ja) 2012-03-22 2014-08-20 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法
JP6166910B2 (ja) * 2013-02-26 2017-07-19 株式会社ニューフレアテクノロジー カソードの動作温度調整方法、及び描画装置
JP2014175573A (ja) * 2013-03-12 2014-09-22 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置、アパーチャユニット及び荷電粒子ビーム描画方法
JP6437266B2 (ja) * 2014-10-08 2018-12-12 株式会社ニューフレアテクノロジー 基板カバー

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5113991A (ja) 1974-07-23 1976-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd Teikotai
US5831273A (en) * 1996-03-06 1998-11-03 Hitachi, Ltd. Charged particle beam lithography method and apparatus thereof
JP3993334B2 (ja) * 1998-04-27 2007-10-17 株式会社東芝 荷電ビーム描画装置
JP3461287B2 (ja) * 1998-07-02 2003-10-27 株式会社東芝 パターン露光方法およびパターン露光装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20030116721A1 (en) 2003-06-26
TW571346B (en) 2004-01-11
US7045800B2 (en) 2006-05-16
JP2003188081A (ja) 2003-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4401814B2 (ja) 測長用標準部材及び電子ビーム測長装置
TWI464773B (zh) Charged particle beam mapping device
CN111812947B (zh) 多带电粒子束描绘装置以及多带电粒子束描绘方法
JP3694669B2 (ja) 電子ビーム描画装置
JP6791051B2 (ja) マルチ荷電粒子ビーム描画装置及びマルチ荷電粒子ビーム描画方法
JP2001085303A (ja) 荷電ビーム露光装置及び荷電ビーム露光方法
JPH09320931A (ja) 結像特性計測方法及び該方法を使用する転写装置
US6838682B2 (en) Electron beam exposure equipment and electron beam exposure method
JP3508622B2 (ja) 電子ビーム描画装置および電子ビームを用いた描画方法
KR20000076936A (ko) 전자 빔 리소그라피 방법 및 그 제조장치
JP5461878B2 (ja) ドリフト測定方法、荷電粒子ビーム描画方法および荷電粒子ビーム描画装置
JP2006210455A (ja) 荷電粒子線露光装置及び該装置を用いたデバイス製造方法
JP2001077004A (ja) 露光装置および電子線露光装置
JP3315882B2 (ja) 電子線描画装置
JP4212181B2 (ja) 半導体露光方法及び露光装置
JP3710422B2 (ja) 近接露光方式電子ビーム露光装置の副偏向器のゲイン較正方法
JP5563801B2 (ja) 荷電粒子ビーム分解能測定方法および荷電粒子ビーム描画装置
JPH03173119A (ja) 電子線描画装置
JP2000124116A (ja) 荷電ビーム露光方法及び荷電ビーム露光装置
JP3110363B2 (ja) 荷電ビーム描画装置の調整方法
JP2007019247A (ja) 電子ビーム装置およびデバイス製造方法
JP3218714B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置及び露光方法
JPH06177024A (ja) 電子ビーム描画装置
JP2024062183A (ja) ビーム検出器、マルチ荷電粒子ビーム照射装置、及びビーム検出器の調整方法
JPH11121348A (ja) 荷電ビーム露光方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040218

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040218

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050613

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050621

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050627

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090701

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100701

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110701

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120701

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130701

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees