JP3688988B2 - チップled - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置の表示板照明用バックライト等の光源やキーボタン照明用の光源等として使用されるチップLEDに係る。特に、外部発光効率の向上を図るための対策に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、液晶表示装置を備えた携帯用の端末機器が急速に普及してきており、この端末機器の小型化に伴って液晶表示装置の小型化及び高精度化の要望も高まっている。このため、バックライトの光源として、小型で取り付けが省スペースで済むサイド発光型チップLED(例えば特開平10−125959号公報参照)が使用されてきている。以下、従来の一般的なサイド発光型チップLEDの構成について説明する。
【0003】
図9は、一般的なサイド発光型チップLEDの斜視図である。図10(a)は図9におけるA−A線に沿った断面図であり、図10(b)は図9におけるB−B線に沿った断面図である。これら図に示すように、サイド発光型チップLEDは、プリント基板a上に搭載されたベアチップ(発光素子)bと、このベアチップbを封止する透光体cと、この透光体cの表面の一部を覆い且つベアチップbからの光束を発光窓dに向けて反射するためのリフレクタeとを備えている。このリフレクタeは、チタン酸化物等を混入した白色の樹脂で構成されており、その内面e1の白色色素によって、ベアチップbからの光束を乱反射させ、チップLEDの発光窓dから外部に向けて発光を行うようになっている(図10(b)及び図11に実線で示す矢印参照)。また、ベアチップbのプリント基板aに対するダイボンドは、自動ダイボンダにより行われ、このプリント基板a上のベアチップbの姿勢としては、図10(a)に示すように、平面視矩形状のプリント基板aの各辺に対して、ベアチップbの平面視の各辺が平行または直交するように設定されている。
【0004】
また、このチップLEDの作製時には半田付けのためのリフロー炉(例えば炉内温度240℃)を通過することになるため、リフレクタeには高い耐熱性が必要である。このため、リフレクタeの材料としては高耐熱性エンジニアリングプラスチックが採用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、リフレクタeの材料として上述のものを採用した場合、このリフレクタeを反射率の高い白色にするには限界があり、透過性が残ってしまって、チップLEDの外部発光効率を高めるには限界があった。
【0006】
図面を用いて具体的に説明すると、ベアチップbからの光束は、ベアチップbの上面だけでなく、図11に矢印で示すように、各側面からも放射される。今、各側面に直交する方向に放射される光束について考える。このとき、発光窓dに対向している側面(発光窓dに平行な側面)からの光束f1は透光体cを通過してそのまま外部に放射される。これに対し、他の3つの側面からの光束f2,f2,f2は、一旦、リフレクタeの内面e1に向かって放射された後、この内面e1によって反射されて発光窓dから外部に放射されることになる。このリフレクタeの内面e1による反射の際、上述した如くリフレクタeに透過性が残っていることから、一部の光束は、反射されることなしにリフレクタeを通過してしまい(図11に破線で示す矢印参照)、ここで光ロスが生じて、チップLEDの発光量の減少を招いてしまう。
【0007】
このように、従来のサイド発光型チップLEDにあっては、外部発光効率を十分に確保することは困難であり、チップLEDに必要発光量を得るためには、この必要発光量よりも発光量のかなり高いベアチップbを採用せざるを得ずコストの高騰に繋がっていた。
【0008】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、比較的簡単な構成でチップLEDの外部発光効率の向上を図ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】
−発明の概要−
上記の目的を達成するために、本発明は、ベアチップ(発光素子)が発光窓に対面する面積が最大限に得られるように、プリント基板(基台)に対するベアチップの姿勢を設定している。
【0010】
−解決手段−
具体的には、基台上に搭載された発光素子と、この発光素子が発する光束を発光窓に向けて反射させる反射部材とを備えたチップLEDを前提とする。このチップLEDに対し、発光素子に4つの側面を備えさせる。また、発光素子の最大幅方向が発光窓の開口幅方向に略一致するように基台に対する発光素子の搭載姿勢を設定し、上記発光素子の4つの側面から放射される各光束のうち2つの側面から放射される各光束が反射部材に向かって照射される一方、他の2つの側面から放射される各光束が発光窓に向けて直接的に照射される構成としている。ここでいう発光素子の最大幅方向とは、例えば発光素子の形状(平面視形状)が正方形状や矩形状である場合、その対角方向である。
【0011】
この特定事項により、発光素子が発する光束のうち反射部材に向かって照射される光束をできる限り少なくして、発光素子から発光窓に向けて直接的に照射される光束を多く確保することができる。このため、反射部材での反射動作時に生じる光ロス量を低減することができてチップLEDの外部発光効率の向上を図ることができる。
【0012】
発光素子の搭載姿勢を具体化するものとして以下の構成が挙げられる。つまり、反射部材により、発光素子が発する光束が発光窓に向けて水平方向に反射されるものに対して、発光素子を平面視正方形状とし、その平面視の各側辺の延長方向を発光窓の開口幅方向に対して約45°傾斜させている。
【0013】
このような搭載姿勢を実現するための搭載動作としては、発光素子を、基台上に搭載される前の状態で、平面視の各側辺の延長方向を基台の各辺に対して約45°傾斜して配置させておき、この発光素子を、ダイボンダによって基台上に搬送して搭載するようにしている。
【0014】
これら特定事項により、発光窓に面する発光素子の幅寸法が従来のものに比べて√2倍(約1.4倍)となって、発光窓からの発光量も約1.4倍に増加することになる。
【0015】
更なる外部発光効率の向上を図るための構成として、以下の2つの構成が挙げられる。先ず、発光素子を透光体の内部に封止させ、この透光体の発光窓に対応する部分を三角形状に突出させる。また、透光体の発光窓に対応する部分を凸型のレンズ形状に突出させる。
【0016】
これら特定事項により、発光窓に達した光束の透光体内側への全反射を低減することが可能になり、更なる外部発光効率の向上を図ることができる。
【0017】
また、上記構成に付加する手段として次の2つのものが挙げられる。先ず、発光素子を封止し且つ反射部材に当接する透光体と反射部材との境界面にミラー加工を施すものである。また、反射部材を金属材料により形成するものである。
【0018】
これら特定事項により、発光素子が発する光束の完全な光反射を行うことが可能となり、外部発光効率の大幅な向上を図ることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本形態では、液晶表示装置の表示板を照明するためのバックライト光源として使用されるサイド発光型チップLEDとして本発明を適用した場合について説明する。
【0020】
(第1実施形態)
−サイド発光型チップLEDの構成説明−
図1は本形態に係るサイド発光型チップLEDの斜視図である。図2(a)は図1におけるA−A線に沿った断面図であり、図2(b)は図1におけるB−B線に沿った断面図である。これら図に示すように、サイド発光型チップLEDは、基台としてのプリント基板1上に発光素子としてのベアチップ2が搭載されている。また、ベアチップ2の外周囲を囲むように反射部材としてのリフレクタ3が配設されている。このリフレクタ3の内側空間には透光体4がモールドされている。つまり、ベアチップ2が、この透光体4により封止された構成となっている。
【0021】
上記プリント基板1は、耐熱性を有するガラスエポキシ基板等により形成されており、ベアチップ2を搭載するための図示しない搭載用電極及び結線用電極がメッキ配線されている。
【0022】
ベアチップ2は、発光ダイオードで成り、上記搭載用電極上に銀ペースト等の導電性接着剤によりダイボンドされている。そして、ベアチップ2と結線用電極とが図示しない金線等のボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。
【0023】
本形態の特徴とするところは、このプリント基板1に対するベアチップ2の搭載姿勢にある。以下、このベアチップ2の搭載姿勢について説明する。
【0024】
図2に示すように、平面視矩形状のプリント基板1の各辺に対してベアチップ2の平面視の各辺が45°だけ傾斜するように、このベアチップ2の姿勢が設定されてプリント基板1上に搭載されている。つまり、従来のもの(図10(a)参照)に対して、ベアチップ2を鉛直軸回りに45°だけ回転させた姿勢としてプリント基板1上に搭載している。言い換えると、ベアチップ2の最大幅方向(平面視における対角方向)が発光窓5の開口幅方向に略一致するようにベアチップ2の搭載姿勢を設定している。
【0025】
今、ベアチップ2の各側面に直交する方向に放射される光束について考える。従来では、ベアチップ2の4つの側面のうち3つの側面からの光束(図11における光束f2,f2,f2)は、一旦、リフレクタ3に向かって照射されることになっていた。つまり、1つの側面からの光束(図11における光束f1)のみが発光窓に向けて直接照射される構成となっていた。そして、リフレクタ3に向かって照射された光束f2は、リフレクタ3での反射動作時に一部がリフレクタeを通過してしまい、ここで大きな光ロスが生じていた。
【0026】
これに対し、本形態の構成では、図3に矢印で示すように、ベアチップ2の4つの側面のうち2つの側面からの光束F1,F1が、リフレクタ3に向かって照射されることなしに、発光窓5に向けて直接照射されるようになっている。このため、図4に示すように、従来では発光窓に対面するベアチップの幅寸法がaであったのに対し、上述の如く、プリント基板1の各辺に対してベアチップ2の各辺を45°傾斜させた場合には、発光窓5側に面するベアチップ2の幅寸法が√2×aとなって従来のものに対して約1.4倍に増加し、これによって発光窓5からの発光量も、従来のものに比べて約1.4倍に増加することになる。また、発光窓5に向けて直接照射される光束の増大に伴ってリフレクタ3に向かって照射される光束が低減され、リフレクタ3での反射動作時に生じていた光ロス量も削減されることになる。
【0027】
一方、上記透光体4は、透光性に優れ且つ半田リフローの際の高温にも耐え得る耐熱性を有する熱硬化性樹脂(例えばエポキシ樹脂)がトランスファ成形されて成っている。この透光体4の上面は、図2(b)に示す如く放物線の一部を描くように湾曲している。
【0028】
リフレクタ3は、白色または乳白色で、半田リフローの際の高温にも耐え得る耐熱性を有する熱可塑性樹脂を用いて、透光体4の上面のみを覆うように射出成形により形成されている。このリフレクタ3の内面31は、透光体4の上面と面接触して湾曲している。これにより、透光体4の上面とリフレクタ3の内面31とが重なり合った部分、すなわち透光体4とリフレクタ3との境界面が反射面Rとして形成されている。この反射面Rで反射された反射光は、水平方向に拡散され、垂直方向に絞られるように分布することになる(図2(b)及び図3の矢印参照)。
【0029】
−ベアチップ搭載動作の説明−
プリント基板1上へのベアチップ2の搭載は自動ダイボンダにより行われる。以下、この自動ダイボンダの構成及びベアチップ2の搭載動作について説明する。
【0030】
図5(a)は、上述した如くベアチップ2をプリント基板1に対して45°傾斜させて搭載するための自動ダイボンダ6の平面図である。この図に示すように、自動ダイボンダ6は、吸着コレット上に吸着されたLEDチップシート7に配列された複数のベアチップ2,2,…のうちの1個を取り出してプリント基板1上に搬送してダイボンドするためのダイボンダアーム61を備えている。このダイボンダアーム61は、先端部に、ベアチップ2を保持するためのホルダ62を備えている。また、このダイボンダアーム61は、スライダ63によって往復移動可能に支持されていて、このスライダ63に沿った往復移動により、ホルダ62に保持したベアチップ2をLEDチップシート7からプリント基板1へ搬送可能としている。そして、プリント基板1は、LEDチップシート7上のベアチップ2,2,…の配列方向に対して45°傾斜して配置されている。このため、ダイボンダアーム61のホルダ62によってLEDチップシート7上の1個のベアチップ2を保持した状態で、ダイボンダアーム61をスライダ63に沿って移動させて、ベアチップ2をプリント基板1へ搬送した状態では、プリント基板1の各辺に対してベアチップ2の各辺が45°だけ傾斜した状態で載置されることになる。このようなベアチップ2の搬送動作を繰り返すことにより、プリント基板1上にベアチップ2が搭載されていく。そして、1枚のプリント基板1に複数個のベアチップ2を搭載した後、このプリント基板1を所定位置でカッティングすることにより、個々のチップLEDを作製するための複数のプリント基板1が得られるようになっている。
【0031】
尚、図5(b)は、従来の自動ダイボンダを示す平面図であって、上述した自動ダイボンダ6と同一の構成部材については同一の符号を付している。この図の如く、従来の自動ダイボンダ6では、LEDチップシート7上のベアチップ2の配列方向とプリント基板1の辺とが平行であった。このため、ダイボンダアーム61の移動によってベアチップ2をプリント基板1へ搬送した状態では、プリント基板1の各辺に対してベアチップ2の各辺が平行または直交することになっていた。
【0032】
−実施形態の効果−
以上説明したように、本形態では、プリント基板1の各辺に対してベアチップ2の各辺が45°傾斜するように、このベアチップ2の姿勢が設定されてプリント基板1上に搭載されている。このため、発光窓5側に面するベアチップ2の幅寸法を、従来のものに比べてベアチップ2を大型にすることなしに約1.4倍に増加させることができる。このため、発光窓5からの発光量も約1.4倍に増加させることができ、チップLEDの外部発光効率の向上を図ることができ、発光量の高いベアチップを採用することなしにチップLEDに十分な発光量を得ることができる。
【0033】
(変形例)
次に、上述した第1実施形態の変形例について説明する。
【0034】
図6に示すチップLEDは、透光体4の発光窓5に対応する部分を平面視三角形状に突出させたものである。また、図7に示すチップLEDは、透光体4の発光窓5に対応する部分を凸型のレンズ形状に突出させたものである。
【0035】
これら各図に示す構成の場合、発光窓5に達した光束の透光体4内側への全反射を低減することが可能になり、更なる外部発光効率の向上を図ることができる。
【0036】
(第2実施形態)
次に、第2実施形態について説明する。図8は本実施形態に係るサイド発光型チップLEDの図2(b)に相当する図である。
【0037】
この図に示すように、本形態のサイド発光型チップLEDでは、透光体4とリフレクタ3との境界面にミラー加工を施したものである。具体的には、リフレクタ3の内面31に金属膜8を蒸着させ、これによってリフレクタ3の内面31の全体を反射面Rとして構成している。これにより、完全な光反射を行うことが可能となり、外部発光効率の大幅な向上を図ることができる。
【0038】
また、透光体4の上面に金属膜8を蒸着させる構成を採用しても同様の効果を奏することができる。
【0039】
更には、リフレクタ3の全体を金属材料で形成することによっても、完全な光反射を行うことが可能となる。この場合、ベアチップ2が発する熱を効率良く放熱することが可能となって、チップ部品の最大定格の向上を図ることもできる。
【0040】
尚、本実施形態の場合、必ずしも、プリント基板1に対してベアチップ2を45°傾斜させておく必要はない。つまり、このベアチップ2の搭載姿勢を従来の姿勢に設定した場合であっても、従来のものに比べて外部発光効率の向上を図ることができる。また、本形態においてベアチップ2を45°傾斜させて搭載させれば、各実施形態の効果が相俟って、外部発光効率の大幅な向上を図ることが可能となる。
【0041】
−その他の実施形態−
上述した各実施形態では、液晶表示装置の表示板を照明するためのバックライト光源として使用されるサイド発光型チップLEDとして本発明を適用した場合について説明した。本発明はこれに限らず、キーボタン照明用の光源等に使用されるチップLEDとして適用することも可能である。
【0042】
また、プリント基板1に対するベアチップ2の傾斜角度としては45°に限定されるものではなく、45°±15°程度の範囲内であれば上記効果を十分に発揮することができる。
【0043】
更に、ベアチップ2の平面視形状は必ずしも正方形状に限らない。何れの形状を採用した場合であっても、ベアチップ2の最大幅方向を発光窓5の開口幅方向に一致させるようにすればチップLEDの外部発光効率の向上を図ることができる。
【0044】
【発明の効果】
以上のように、本発明では、発光素子の最大幅方向を発光窓の開口幅方向に略一致させることで、発光素子の4つの側面から放射される各光束のうち2つの側面から放射される各光束を反射部材に向かって照射させる一方、他の2つの側面から放射される各光束を発光窓に向けて直接的に照射させている。これにより、発光素子が発する光束のうち反射部材に向かって照射される光束をできる限り少なくしている。このため、反射部材での反射動作時に生じる光ロス量を低減することができてチップLEDの外部発光効率の向上を図ることができ、発光量の高い発光素子を採用することなしにチップLEDに十分な発光量を得ることができる。
【0045】
また、発光素子を平面視正方形状とし、その平面視の各側辺の延長方向を発光窓の開口幅方向に対して約45°傾斜させた場合には、発光窓からの発光量として、従来のものに比べて約1.4倍といった大幅な増大を図ることができ、これまでにない高い輝度のチップLEDを提供することができる。
【0046】
更に、発光素子を透光体の内部に封止させ、この透光体の発光窓に対応する部分を三角形状に突出させたり、透光体の発光窓に対応する部分を凸型のレンズ形状に突出させた場合には、発光窓に達した光束の透光体内側への全反射を低減することが可能になる。その結果、更なる外部発光効率の向上を図ることができる。
【0047】
また、反射部材と透光体との境界面にミラー加工を施したり、反射部材を金属材料により形成した場合には、発光素子が発する光束の完全な光反射を行うことが可能となり、外部発光効率の大幅な向上といった効果をより確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1実施形態に係るサイド発光型チップLEDの斜視図である。
【図2】(a)は図1におけるA−A線に沿った断面図であり、(b)は図1におけるB−B線に沿った断面図である。
【図3】光束の反射状態を説明するための図2(a)相当図である。
【図4】ベアチップの斜視図である。
【図5】(a)は実施形態に係る自動ダイボンダの平面図であり、(b)は従来の自動ダイボンダの平面図である。
【図6】変形例に係る図3相当図である。
【図7】他の変形例に係る図3相当図である。
【図8】第2実施形態に係るサイド発光型チップLEDの図2(b)相当図である。
【図9】従来のサイド発光型チップLEDの図1相当図である。
【図10】従来のサイド発光型チップLEDの図2相当図である。
【図11】従来のサイド発光型チップLEDの図3相当図である。
【符号の説明】
1 プリント基板(基台)
2 ベアチップ(発光素子)
3 リフレクタ(反射部材)
4 透光体
5 発光窓
Claims (7)
- 基台上に搭載された発光素子と、この発光素子が発する光束を発光窓に向けて反射させる反射部材とを備えたチップLEDにおいて、
上記発光素子は4つの側面を有しており、
上記発光素子の最大幅方向が発光窓の開口幅方向に略一致するように基台に対する発光素子の搭載姿勢が設定されて、上記発光素子の4つの側面から放射される各光束のうち2つの側面から放射される各光束が反射部材に向かって照射される一方、他の2つの側面から放射される各光束が発光窓に向けて直接的に照射される構成となっていることを特徴とするチップLED。 - 請求項1記載のチップLEDにおいて、
反射部材は、発光素子が発する光束を発光窓に向けて水平方向に反射させるようになっており、
上記発光素子は、平面視が正方形状であって、その平面視の各側辺の延長方向が発光窓の開口幅方向に対して約45°傾斜していることを特徴とするチップLED。 - 請求項2記載のチップLEDにおいて、
発光素子は、基台上に搭載される前の状態で、平面視の各側辺の延長方向が基台の各辺に対して約45°傾斜して配置されており、ダイボンダによって基台上に搬送されることにより所定の搭載姿勢で搭載されていることを特徴とするチップLED。 - 請求項1、2または3記載のチップLEDにおいて、
発光素子は透光体の内部に封止されており、
上記透光体の発光窓に対応する部分が三角形状に突出されていることを特徴とするチップLED。 - 請求項1、2または3記載のチップLEDにおいて、
発光素子は透光体の内部に封止されており、
上記透光体の発光窓に対応する部分が凸型のレンズ形状に突出されていることを特徴とするチップLED。 - 請求項1記載のチップLEDにおいて、
発光素子を封止し且つ反射部材に当接する透光体を備えており、
上記反射部材と透光体との境界面にミラー加工が施されていることを特徴とするチップLED。 - 請求項1記載のチップLEDにおいて、
反射部材が金属材料により形成されていることを特徴とするチップLED。
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