JP3688182B2 - 真空室に用いる気体軸受およびそのリソグラフィ投影装置での適用 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、真空室で使うための軸受に関する。更に詳しくは、この発明は、そのような装置の、次のような要素を含むリソグラフィ投影装置に於ける適用に関する:即ち、
放射線の投影ビームを供給するための放射線システム;
マスクを保持するためのマスクホルダを備える第1物体テーブル;
基板を保持するための基板ホルダを備える、第2物体テーブル;そして
マスクの被照射部分を基板の目標部分上に結像するための投影システム。
【0002】
【従来の技術】
簡素化のために、この投影システムを、以後“レンズ”と呼ぶかも知れないが;この用語は、例えば、屈折性光学素子、反射性光学素子、反射屈折性光学素子、および荷電粒子光学素子を含む、種々の型式の投影システムを包含するように広く解釈すべきである。放射線システムもこれらの原理の何れかに従って放射線の投影ビームを指向し、成形しまたは制御するために作用する素子を含んでもよく、そのような素子も以下で集合的または単独に“レンズ”と呼ぶかも知れない。その上、第1および第2物体テーブルを、それぞれ、“マスクテーブル”および“基板テーブル”と呼ぶかも知れない。更に、リソグラフィ装置は、二つ以上のマスクテーブルおよび/または二つ以上の基板テーブルを有する型式のものでもよい。そのような“多段”装置では、追加のテーブルを並列に使ってもよく、または準備工程を一つ以上のテーブルで実施し、一方、一つ以上の他のテーブルを露出用に使ってもよい。2段リソグラフィ装置は、例えば、国際特許出願WO98/28665およびWO98/40791に記載されている。
【0003】
リソグラフィ投影装置は、例えば、集積回路(IC)の製造に使うことができる。そのような場合、マスク(レチクル)がICの個々の層に対応する回路パターンを含んでもよく、このパターンを、感光材料(レジスト)の層で塗被した基板(シリコンウエハ)の目標領域(ダイ)上に結像することができる。一般的に、1枚のウエハが隣接するダイの全ネットワークを含み、それらをレチクルを経て、一度に一つずつ、順次照射する。リソグラフィ投影装置の一つの型式では、全レチクルパターンをダイ上に一度に露出することによって各ダイを照射し;そのような装置を普通ウエハステッパと呼ぶ。代替装置―それを普通ステップ・アンド・スキャン装置と呼ぶ―では、このレチクルパターンを投影ビームで与えられた基準方向(“走査”方向)に順次走査し、一方、一般的に、この投影システムが倍率M(一般的に<1)であり、ウエハテーブルを走査する速度νが、倍率M掛けるレチクルテーブルを走査する速度であるので、ウエハテーブルをこの方向に平行または逆平行に同期して走査することによって各ダイを照射する。ここに説明したようなリソグラフィ装置に関する更なる情報は、例えば、国際特許出願WO97/33205から収集することができる。
【0004】
リソグラフィ装置では、ウエハ上に結像できる形態のサイズが投影放射線の波長によって制限される。高密度デバイスの集積回路、従って高動作速度を生ずるためには、小さい形態を結像できることが望ましい。大抵の現代のリソグラフィ投影装置は、水銀灯またはエキシマレーザによって発生した紫外光線を使うが、13nm位の短い波長の放射線を使うことが提案されている。そのような放射線を超紫外線(EUV)または軟X線と呼び、可能性ある発生源には、レーザプラズマ源または電子貯蔵リングからのシンクロトロン照射がある。シンクロトロン照射を使うリソグラフィ投影装置の概略設計は、“投影X線リソグラフィ用シンクロトロン放射源およびコンデンサ”、JBマーフィ外、アプライドオプチックス、32巻24号pp6920−6929(1993)に記載されている。
【0005】
他の提案されている放射線型式には、電子ビームおよびイオンビームがある。これらの型式のビームは、マスク、基板および光学部品を含むビーム経路を高真空に保たねばならないという要件をEUVと共有する。これは、ビームの吸収および/または散乱を防ぐためであり、それでそのような荷電粒子ビームに対しては典型的に約10-6mbar未満の全圧が必要である。炭素層が表面に堆積することによって、ウエハが汚染され、EUV照射用光学素子が損傷することがあり、それが炭化水素分圧を一般的に10-8または10-9mbar以下に保つべきであるという追加の要件を課す。さもなければ、EUV照射を使う装置に対して、全真空に必要な圧力は10-8または10-4mbarに過ぎず、それは典型的には低真空と考えられる。
【0006】
リソグラフィに電子ビームを使用することに関する更なる情報は、例えば、ヨーロッパ特許A−0965888は勿論、米国特許第5,079,122号および米国特許第5,260,151号から収集することができる。
【0007】
そのような高真空での使用は、この真空に入れなければならない部品および真空室シール、特に装置の外部から室内の部品に運動を送込まねばならない部分の周りのものに全く厄介な条件を課す。この室内の部品に対しては、汚染、および全ガス放出、即ち、それ自体からと、表面に吸着したガスからの両方のガス放出を最小にし或いは無くする材料を使うべきである。そのような制限を軽減または回避できることが非常に望ましいだろう。
【0008】
真空での軸受が特に問題である。大抵の潤滑剤が高真空条件での使用に、特に低炭化水素分圧が必要なとき、不適である。無潤滑軸受が知られているが、摩耗し易く、リソグラフィ装置の動作速度および寿命要件を満たせない。従来の軸受では、軸受間隙を約30μm以下に減らすことも困難である。真空室への運動送込み部の周りのそのような間隙は、許容できない漏れを生ずるだろう。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、リソグラフィ投影装置の真空室で、例えば、この真空室の開口を封止する摺動可能板、真空室の開口を貫通する部材または真空室内の可動物体を支持するために使用でき、且つ非常に大きい繰返し数に対して高速で作動できる改良された軸受を提供することである。
【0010】
本発明によれば、上述の目的およびその他の目的が、次のリソグラフィ投影装置で達成される。
すなわち、本発明によるリソグラフィ投影装置は、放射線の投影ビームを供給するための放射線システムと、マスクを保持するためのマスクホルダを備える第1物体テーブルと、基板を保持するための基板ホルダを備える第2物体テーブルと、マスクの被照射部分を基板の目標部上に結像するための投影システムとを含む。この装置は、上記第1物体テーブルおよび第2物体テーブルのうちの少なくとも一つを囲う壁を備え、該壁が開口を有する真空室と、上記開口を封止するための可動シール部材と、上記可動シール部材を支承して該可動シール部材と上記真空室壁の間に間隙を維持するための軸受であって、上記間隙の中に加圧気体を供給する手段を有し、それによって上記可動シール部材を上記真空室壁から離して保持しようとする力を発生する気体軸受、上記間隙から加圧気体を除去するために該間隙につながった真空排気手段、そして、前記間隙を流出する加圧気体をあつめて上記加圧気体を供給する手段へ再循環させる膨張室手段を含む軸受とを有することを特徴とする。
【0012】
現在のリソグラフィ装置は、クリーンルーム環境で使うように設計され、従って従来、この装置で処理するウエハの可能性ある汚染源を減らすための幾つかの手段が講じられている。しかし、ウエハ、マスクおよび移送ステージの従来の設計は、非常に複雑で、センサおよび駆動装置のために多数の部品を使用する。そのようなステージは、多数の信号および制御ケーブル並びにその他のユーティリティを備える必要もある。本発明は、そのような多数の部品を真空適合性にし、または、出来るだけ多くの部品および機能を真空室の外部に配置するという原理を採用することにより、それらを真空適合性の等価物で置換えるという困難で詳細な仕事を避ける。本発明は、従って、革新的な封止装置を備える適当な機械的送込み部を設けることによって、多数の部品の多くまたは殆どを耐真空にする必要を避ける。同様に、本発明は、振動に敏感な部品を真空室壁から出来るだけ遠くへ隔離することによって、真空装置、特に強力なポンプを設けるところに不可避の振動を減少させる困難を避ける。
【0013】
発明の気体軸受は、真空排気手段が、この気体軸受を形成する気体が真空室の中へ漏れるのが許容できなくなるのを防ぎながら、被支承部材と支承部材(例えば、シール部材と真空室壁または物体テーブルと真空室の支承面)の間の所望の分離を維持する。発明の真空軸受は、多くの用途を有し、例えば、摺動シール板を支持し、真空室へ運動を送込むロッドを支持し、真空室床上で動かなければならない物体若しくは物体テーブルを支持し、または支持支柱を真空室壁から隔離できるようにする。
【0014】
真空排気手段は、間隙を形成する一つの面に位置し且つ離間した真空導管によって真空ポンプに接続した、細長い溝を含んでもよい。その代りに、複数の平行な溝を設け、別々の真空ポンプに接続し、真空室に近い方の溝をより深い真空に吸引してもよい。
【0015】
本発明の別の態様によれば、真空軸受装置が提供され、それは、被支承部材を支承部材に対して変位可能に支承してそれらの間に間隙を維持するための真空軸受装置であって、該間隙の中に加圧気体を供給する手段を有し、それによって上記被支承部材と支承部材を分離しようとする力を発生する気体軸受を含む。この真空軸受装置は、上記気体軸受から離間した、前記間隙から加圧気体を除去するための真空排気手段と、前記間隙を流出する加圧気体をあつめて上記加圧気体を供給する手段へ再循環させる膨張室手段とを有することを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
この発明によるリソグラフィ投影装置を使う製造プロセスでは、マスクのパターンを、少なくとも部分的にエネルギー感応性材料(レジスト)で覆われた基板上に結像する。結像段階の前に、基板は、例えば、下塗り、レジスト塗布およびソフトベークのような、種々の処理を受けるかも知れない。露出後、基板は、例えば、露出後ベーク(PEB)、現像、ハードベークおよび結像形態の測定/検査のような、他の処理を受けるかも知れない。この一連の処理は、デバイス、例えばICの個々の層をパターン化するための基礎として使用する。そのようにパターン化した層は、次に、エッチング、イオン注入(ドーピング)、金属化処理、酸化処理、化学・機械的研磨等のような、全て個々の層の仕上げを意図した種々の処理を受けるかも知れない。もし、幾つかの層が必要ならば、全処理またはその変形を各新しい層に反復しなければならないだろう。結局、デバイスのアレー(ダイ)が基板(ウエハ)上にできる。次に、これらのデバイスをダイシングまたは鋸引のような手法によって互いから分離し、そこから個々のデバイスをキャリヤに取付け、ピンに接続し等できる。そのようなプロセスに関する更なる情報は、例えば、ピータ・バン・ザントの“マイクロチップの製作:半導体加工の実用ガイド”、第3版、マグロウヒル出版社、1997年、ISBN0-07-067250-4という本から得ることができる。
【0017】
本文では、発明による装置をICの製造に使うことに特別の参照をしてもよいが、そのような装置に多くの他の用途の可能性があることを明確に理解すべきである。例えば、それを集積光学系、磁区メモリ用誘導検出パターン、液晶ディスプレーパネル、薄膜磁気ヘッド等の製造に使ってもよい。当業者は、そのような代替用途の関係では、本文で使う“レチクル”、“ウエハ”または“ダイ”という用語のどれも、それぞれ、より一般的な用語“マスク”、“基板”および“目標領域”で置換えられると考えるべきであることが分るだろう。
【0018】
本発明およびそれに付随する利点を以下に実施例および添付の図面を参照して説明する。
種々の図面において、類似の部品は、類似の参照番号によって示す。
【0019】
【実施例1】
図1は、発明によるリソグラフィ投影装置を概略的に示す。この装置は:
● 放射線(例えば、UVまたはEUV線、電子またはイオン)の投影ビームPBを供給するための放射線システムLA、IL;
● マスクMA(例えば、レチクル)を保持するためのマスクホルダを備え、このマスクを部材PLに関して正確に位置決めするための第1位置決め手段に結合された第1物体テーブル(マスクテーブル)MT;
● 基板W(例えば、レジストを塗被したシリコンウエハ)を保持するための基板ホルダを備え、基板を部材PLに関して正確に位置決めするための第2位置決め手段に結合された第2物体テーブル(基板またはウエハテーブル)WT;
● マスクMAの被照射部分を基板Wの目標部C(ダイ)上に結像するための投影システム(“レンズ”)PL(例えば、屈折若しくは反射屈折性のシステム、ミラーグループまたは視界偏向器アレー);
を含む。
【0020】
放射線システムは、放射線のビームを作る線源LA(例えば、貯蔵リング若しくはシンクロトロンの電子ビームの経路の周りに設けたアンジュレータ若しくはウィグラ、またはプラズマ源、または電子若しくはイオンビーム源)を含む。ビームは、例えば、出来たビームPBを成形しおよび/または平行にし、および/またはその断面全体に亘って均一な強度にする目的で、照明システムILに含まれる種々の光学部品に通される。
【0021】
ビームPBは、続いてマスクテーブルMT上のマスクホルダに保持されているマスクMAに入射する。マスクMAによって選択的に反射されて(または透過されて)から、ビームPBは、“レンズ”PLを通過し、そのレンズがビームPBを基板Wの目標領域C上に集束する。位置決め手段PWおよび干渉形変位測定手段IFを使って、基板テーブルWTを、例えば、異なる目標領域CをビームPBの経路内に配置するように、正確に動かすことができる。同様に、位置決め手段PWおよび干渉形変位測定手段IFを使って、例えば、マスクMAをマスクライブラリーから機械的に取出してから、または走査運動中に、このマスクをビームPBの経路に関して正確に配置することができる。一般的に、物体テーブルMT、WTの移動は、図1にはっきりは示さないが、長ストロークモジュール(粗位置決め)および短ストロークモジュール(微細位置決め)を使って実現する。
【0022】
図示する装置は、二つの異なるモードで使用出来る:
● ステップモードでは、マスクテーブルMTを本質的に固定し、全マスク画像を目標領域C上に一度に(即ち、単一“フラッシュ”で)投影する。次に、基板テーブルMTをXおよび/またはY方向に移動して異なる目標領域CをビームPBによって照射できるようにし;
● 走査モードでは、与えられた目標領域Cを単一“フラッシュ”で露出しないことを除いて、本質的に同じシナリオを適用する。その代りに、マスクテーブルMTが与えられた方向(所謂“走査”方向、例えば、X方向)に速度νで動き得て、それで投影ビームPBにマスク画像上を走査させ;それと共に、基板テーブルWTを同じまたは反対方向にV=Mνの速度で同時に動かし、但し、MはレンズPLの倍率(例えば、M=1/4または1/5)である。この様にして、比較的大きな目標領域Cを、解像度に妥協することなく、露出することが出来る。
【0023】
【実施例2】
この発明の第2実施例による気体軸受21(“空気軸受”)を全体的に図2に示す。図2は、差動気体軸受21を通る断面図で、支持部材、例えば、真空室壁11、および被支持部材、例えば、摺動シール板12の一部を示す。気体軸受21は、板12を真空室壁から一定の間隙、例えば5μmだけ離して保持する。この様な間隙に対しては、軸受付近の真空室壁の表面11b、そして軸受の移動範囲に亘る被支持部材の表面12aを0.8μm未満のRMS表面粗さに仕上げなければならないが、0.4μmRMS表面粗さ以上に良くする必要はない。これは、既知の機械的研磨技術で容易に達成できる。ある用途では、5μmないし10μmの範囲の間隙が適当かも知れず、表面をそのような高公差に仕上げる必要はない。清浄空気(またはその他のガス、例えばN2)を気体供給路211から数気圧の圧力で絶えず供給して高圧領域214を創る。供給した空気は、区画室Mの方へ流れ、そして真空室Vの方へも流れるが、そこにそれがあることは、勿論、好ましくない。溝212から大気圧への逃道を設ける。空気軸受を形成する空気が更に真空室Vへの許容できない漏れになるのを防ぐために、それを真空導管213を介してポンプで汲出す。もし望むなら、逃道212もポンプで汲出してもよい。この様にして、真空室Vへの残留漏れlを許容レベル内に保つことができる。
【0024】
この実施例では、逃道212は勿論、空気供給路211および真空導管213の下部がシールの周囲の全長に沿って伸びる細長い溝である。空気供給管211aおよび真空管213aがこれらの溝に沿って間隔を置いて設けられている。
【0025】
真空壁11の一部を、下から見た図である、図3に示す、第2実施例の変形例では、気体軸受を作る気体供給路211’が離散的である。各気体供給管211aの端に、図3Aに断面で示す、ポーラスプラグ211cを詰めた拡張部211bがある。この拡張部は、円筒形または何かその他の都合の良い形でもよく、もし望むなら、省いてもよい。ポーラスプラグ211cは、グラファイトで作るのが好ましく、そうすればそれを真空壁11の下面11bを機械仕上げしてから拡張部211bに入れ、それから滑らかに削り落すことを可能にする。
【0026】
上に説明した気体軸受の両変形例では、単一真空溝213を空気供給路211と真空室Vの間に設ける。他の変形例では、二つ以上の真空溝を設け、真空室Vに近いものを高真空レベルにポンプで汲出してもよい。
【0027】
【実施例3】
発明の第3実施例によるリソグラフィ投影装置2の一部を図4に概略的に断面図で示す。発明のこの実施例は、“真空室への運動送込みおよびそのリソグラフィ装置への応用”という名称のヨーロッパ特許出願第99201220.3号および類似の名称で同時に提出した出願(出願人参照番号:P−0130−010)に更に詳しく記載されている摺動シールの概念を更に使用し、それらの出願を参考までにここに援用する。真空室Vは、壁11によって境界を定められ、その壁は、この室の床に開口11aを形成する。開口の使用中、真空室Vを適当な型式の真空ポンプ(図示せず)によって十分な真空に保つ。開口11aは、中央にウエハ支持支柱13を備える摺動シール板12によって作られる摺動シールで封止する。支柱13は、微細ステージ、または短ストロークウエハ支持チャック14を支持し、それは次にウエハWを坦持する。
【0028】
ウエハWの異なる領域を露出するためにレンズ(図示せず)の下に配置する、ウエハの長ストローク運動は、全摺動シール板12を動かすことによって達成する。このため、開口11aは、長ステージおよび支柱13の所望の運動範囲に対応する形状・寸法である。例えば、100〜150mm直径の支柱で300mm直径のウエハを露出する意図の装置で、開口11aは、ウエハの縁の周りにセンサ等の余裕を与えるために1辺480mmの正方形であるだろう。摺動シール板12は、その全移動範囲に亘って開口上のシールを維持する形状・寸法でなければならず、従ってこの例では、例えば、やはり1辺1200mmの正方形である。この大きさは、各側に120mm幅のシールを可能にする。円形開口およびシール板も適当かも知れない。
【0029】
摺動シール板12は、モータ区画室Mに設けた梁15および駆動装置16によって、Z軸周りに回転φzを与えることは勿論、直交XおよびY軸を並進するように駆動する。
【0030】
使用する際、摺動シール板12の主な負荷は、真空室Vと、通常大気圧(またはクリーンルーム環境では、僅かに異なる圧力)に保たれるモータ区画室Mとの間の圧力差であることが分るだろう。この上向き力(内方の)は、通常長ストロークステージおよびそれが坦持する他の部品の重量の重力をかなり超える。区別を付けてポンプで汲出される、発明による空気軸受21が、この圧力とシール板およびそれが支持する部品の重量との間の差によって予荷重を掛けられ、開口11aの周りに設けられる。例えば、保守のために、真空室を真空にしていないときに、摺動シール板12を支持するために、ベース板17に取付けた支持体または軸受19を設ける。
【0031】
短ストロークステージ14へ制御および測定信号をもたらすケーブル20、並びにその他の“ユーティリティ”を摺動シール板12の孔12aおよび支柱13の中空内部を通して設ける。
【0032】
開口11aの全周辺の周に適当なシールを設けるためには、摺動シール板12の変形を許容限界内に保つことを保証することが必要である。発明のこの実施例によれば、これは、厚さ100mmの焼結Al2O3(ρ=3700kg/m3、E=3.5×1011N/m2、υ(ポアソン比)=0.22)の板を設けることによって行う。SiC発泡体のような、他の適当な材料も使ってよい。
【0033】
【実施例4】
発明の第4実施例による防振支持体40を図5に示す。防振支持体40は、物体(図示せず)を真空室壁11から絶縁しながら、真空室V内で支持できるように設計されている。この物体は、例えば、真空室壁11の振動から絶縁するのが好ましい、リソグラフィ装置の計測フレームでもよい。真空室壁は、それに取付けた真空ポンプ等から出る振動を受けやすい。
【0034】
支持すべき物体を、真空室壁11に出来た開口11aを貫通する支持支柱41(それは、複数のそのような支柱の一つでもよい)上に取付ける。開口11aを3部分シール42によって封止し、それが支持体41を真空室壁11に対して自由度6で動けるようにする。この3部分シール42は、環状カラー43、シート44および板45を含む。カラー43は、支柱41の周りに設け、半球状上面43aを有する。半球状面43aは、シート44の相補の凹形半球状面44a内に着座する。このシートの平坦な上面44bは、板45にもたれる。
【0035】
三つの異なる気体軸受21a、b、cを3部分シールの境界面に;支柱41の周りのカラー43に一つ、凹形半球状面44aの周りのシート44に一つおよび平坦な上面44bの周りのシート44に一つ設ける。軸受21aは、支柱41をこのシールに対して縦に変位できるようにし且つその軸周りに回転もできるようにして、この支柱にZ軸に平行に動く自由を与え、φz回転も可能にする。軸受21bは、半球状カラー43を3軸周りに回転させ、更なるφz自由度は勿論、φxおよびφy回転の自由度を与える。軸受21cは、シート44を板45に対して横に動かし、支柱41にXおよびY変位の自由度を与える。
【0036】
軸受21a、b、cの各々は、発明による差動気体軸受であり、気体供給路211および真空排気手段213を含む。
【0037】
板45は、ボルト45aおよび例えば、Oリング45bによって従来の方法で真空室壁11に封止する。使用する際、大気と真空室Vの間の圧力差がシールの残りをまとめるだろうが、例えば、保守のために、真空を解放するときのために、付加的拘束を設けることができる。
【0038】
上記のように、三つの気体軸受は、それらの間で支柱41に6自由度を可能にする。各自由度に許容される運動範囲は、φzの場合を除いて、支柱の直径dおよび板45の開口の直径Dに依る。支持支柱41を真空室壁の振動から絶縁することを狙う、この実施例では、比較的小さな範囲の運動しか必要ない。
【0039】
【実施例5】
発明の第5実施例によるリソグラフィ装置の一部を図6に断面図で示す。この実施例では、物体テーブルT、例えば、ウエハテーブルが真空室V内に完全に含まれ、位置決め手段(図示せず)によって真空室Vの床110上を動き回り得る。物体テーブルTの運動を可能にするために、それをその全周を囲む気体軸受21によって真空室Vの床110上に支持する。
【0040】
軸受を形成するために高圧領域214を作る気体の大部分は膨張室Eへ内方に流れ、そこからポンプP1によって吸引されて気体供給路211へ再循環する。気体の幾らかは、勿論、高圧領域214から外方に流れ、この流れの大部分は、溝212によって遮断され、導管212aによって膨張室Eへ戻される。外方へ流れ続けるような気体は、真空ポンプP2によって排気溝213の中へ引込まれ、この様にして真空室Vへの残留気体流1を許容限界内に保つ。
【0041】
図6で、ポンプP1およびP2を概略的に物体テーブルTの外側に示す。しかし、それらは、物体テーブルT内に設けて、このテーブルを自蔵式にしてもよい。その場合、継足し気体供給もこのテーブルに設けてもよい。
【0042】
上段で発明を好適実施例に関して説明した;しかし、発明が上段の説明によって限定されないことが分るだろう。特に、発明を上段でリソグラフィ装置のウエハステージに関して説明したが、そのような装置のマスクステージに、または軸受を真空室の中に設けねばならない、どの様な装置にも同等に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】発明の第1実施例によるリソグラフィ投影装置を描く。
【図2】発明の第2実施例による差動気体軸受の断面図である。
【図3】図2の差動気体軸受の変形例の平面図である。
【図3A】図3の差動気体軸受の一部の拡大断面図である。
【図4】本発明の第3実施例によるリソグラフィ装置のウエハステージの断面図である。
【図5】発明の第4実施例による絶縁マウントの断面図である。
【図6】本発明の第5実施例によるウエハステージの断面図である。
【符号の説明】
11 真空室壁
12 シール部材
11a 開口
21 気体軸受
211 溝
211a 気体供給導管
211b くぼみ
211c 多孔質材料
213 真空溝
213a 真空管路
C 基板の目標部(ダイ)
IL 照明システム
LA 線源
MA マスク
MT マスクテーブル
P2 真空ポンプ
PB 投影ビーム
PL 投影システム
T 可動物体
V 真空室
W 基板
WT 基板テーブル
Claims (12)
- リソグラフィ投影装置で、放射線の投影ビームを供給するための放射線システムと、マスクを保持するためのマスクホルダを備える第1物体テーブルと、基板を保持するための基板ホルダを備える第2物体テーブルと、マスクの被照射部分を基板の目標部上に結像するための投影システムとを含む装置において、
上記第1物体テーブルおよび第2物体テーブルのうちの少なくとも一つを囲う壁を備え、該壁が開口を有する真空室と、
上記開口を封止するための可動シール部材と、
上記可動シール部材を支承して該可動シール部材と上記真空室壁の間に間隙を維持するための軸受であって、
上記間隙の中に加圧気体を供給する手段を有し、それによって上記可動シール部材を上記真空室壁から離して保持しようとする力を発生する気体軸受、
上記間隙から加圧気体を除去するために該間隙につながった真空排気手段、そして、
前記間隙を流出する加圧気体をあつめて上記加圧気体を供給する手段へ再循環させる膨張室手段を含む軸受とを特徴とするリソグラフィ投影装置。 - 請求項1による装置において、上記可動シール部材が上記真空室壁に平行に動き得るシール板を含み、上記気体軸受および真空排気手段が上記開口を囲むように上記真空室壁内に設けられるリソグラフィ投影装置。
- 請求項1または2による装置であって、更に、上記間隙と、上記真空室の圧力より高く且つ上記加圧気体の圧力より低い圧力の溜めとの間の流体連通をもたらす導管手段を含むリソグラフィ投影装置。
- 請求項3による装置において、上記導管手段が上記間隙を形成する一つの面に細長い溝を含むリソグラフィ投影装置。
- 請求項1から4のいずれか一項による装置において、加圧体軸受が供給される上記間隙の点と上記真空排気手段がつながったこの間隙の点の間の該間隙に沿う距離が、該真空排気手段と隣接する真空室との間の距離より長いリソグラフィ投影装置。
- 請求項1から5のいずれか一項による装置において、上記真空排気手段が、上記間隙を形成する一つの面に設けた細長い真空溝と、真空ポンプと、そして前記細長い真空溝を前記真空ポンプに接続する真空導管とを含むリソグラフィ投影装置。
- 請求項6による装置において、上記真空排気手段が、更に、概して上記細長い真空溝に平行であり且つ該細長い真空溝の、上記気体軸受とは反対側に設けた、少なくとも一つの第2細長い真空溝と、第2真空ポンプと、前記第2細長い真空溝を前記第2真空ポンプに接続する第2真空導管とを含み、上記第2真空ポンプが前記真空ポンプより大きな真空を吸引するリソグラフィ投影装置。
- 請求項1から7のいずれか一項による装置において、上記気体軸受が、上記間隙を形成する一つの面に設けた細長い溝と、該細長い溝に加圧気体を供給するための気体供給導管とを含むリソグラフィ投影装置。
- 請求項1から7のいずれか一項による装置において、上記気体軸受が、上記間隙を形成する一つの面に設けた複数の離間したくぼみを含み、これらくぼみが多孔質材料を詰められ、前記軸受が上記くぼみに加圧気体を供給するための気体供給導管を含むリソグラフィ投影装置。
- 被支承部材を支承部材に対して変位可能に支承してそれらの間に間隙を維持するための真空軸受装置で、該間隙の中に加圧気体を供給する手段を有し、それによって上記被支承部材と支承部材を分離しようとする力を発生する気体軸受を含む真空軸受装置において、
上記気体軸受から離間した、前記間隙から加圧気体を除去するための真空排気手段と、
前記間隙を流出する加圧気体をあつめて上記加圧気体を供給する手段へ再循環させる膨張室手段とを特徴とする真空軸受装置。 - 請求項10による装置において、上記支承部材が、真空室を形成する、開口を設けられた壁を含み、上記被支承部材が該記開口のためのシール部材を含み、 上記真空排気手段が上記気体軸受の真空室側に設けられる真空軸受装置。
- 請求項10による装置において、上記支承部材が真空室を形成する壁を含み、上記被支承部材が該真空室内の可動物体を含み、上記真空排気手段が上記気体軸受を囲むように設けられた真空軸受装置。
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WO2002001597A1 (fr) * | 2000-06-27 | 2002-01-03 | Ebara Corporation | Appareil d'inspection a faisceau de particules chargees et procede de fabrication d'un dispositif utilisant cet appareil d'inspection |
US7049585B2 (en) * | 2000-07-27 | 2006-05-23 | Ebara Corporation | Sheet beam-type testing apparatus |
TW591342B (en) * | 2000-11-30 | 2004-06-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic projection apparatus and integrated circuit manufacturing method using a lithographic projection apparatus |
US20020180159A1 (en) * | 2000-12-13 | 2002-12-05 | Nsk Ltd. | Sealing device and positioning device using the same |
US20020159042A1 (en) * | 2001-04-25 | 2002-10-31 | Poon Alex Ka Tim | Chamber assembly for an exposure apparatus |
US6932873B2 (en) * | 2002-07-30 | 2005-08-23 | Applied Materials Israel, Ltd. | Managing work-piece deflection |
CN101713932B (zh) * | 2002-11-12 | 2012-09-26 | Asml荷兰有限公司 | 光刻装置和器件制造方法 |
US9482966B2 (en) | 2002-11-12 | 2016-11-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
CN101424881B (zh) | 2002-11-12 | 2011-11-30 | Asml荷兰有限公司 | 光刻投射装置 |
US10503084B2 (en) | 2002-11-12 | 2019-12-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
TWI232357B (en) | 2002-11-12 | 2005-05-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7372541B2 (en) * | 2002-11-12 | 2008-05-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7110081B2 (en) | 2002-11-12 | 2006-09-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE60335595D1 (de) * | 2002-11-12 | 2011-02-17 | Asml Netherlands Bv | Lithographischer Apparat mit Immersion und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung |
SG121822A1 (en) * | 2002-11-12 | 2006-05-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
SG131766A1 (en) * | 2002-11-18 | 2007-05-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE60319658T2 (de) * | 2002-11-29 | 2009-04-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung |
US7242455B2 (en) * | 2002-12-10 | 2007-07-10 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
TWI591445B (zh) * | 2003-02-26 | 2017-07-11 | 尼康股份有限公司 | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
US6888619B2 (en) * | 2003-03-21 | 2005-05-03 | David Trost | Positioning device |
TWI295414B (en) * | 2003-05-13 | 2008-04-01 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
TWI347741B (en) * | 2003-05-30 | 2011-08-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7213963B2 (en) | 2003-06-09 | 2007-05-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1486827B1 (en) | 2003-06-11 | 2011-11-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7317504B2 (en) | 2004-04-08 | 2008-01-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6867844B2 (en) | 2003-06-19 | 2005-03-15 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using microchannel nozzles |
EP1498778A1 (en) * | 2003-06-27 | 2005-01-19 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1491956B1 (en) | 2003-06-27 | 2006-09-06 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6809794B1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-10-26 | Asml Holding N.V. | Immersion photolithography system and method using inverted wafer-projection optics interface |
EP1494074A1 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-05 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE60321779D1 (de) * | 2003-06-30 | 2008-08-07 | Asml Netherlands Bv | Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung eines Artikels |
WO2005006418A1 (ja) | 2003-07-09 | 2005-01-20 | Nikon Corporation | 露光装置及びデバイス製造方法 |
SG109000A1 (en) | 2003-07-16 | 2005-02-28 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1500982A1 (en) * | 2003-07-24 | 2005-01-26 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1503244A1 (en) | 2003-07-28 | 2005-02-02 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic projection apparatus and device manufacturing method |
US7175968B2 (en) * | 2003-07-28 | 2007-02-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a substrate |
US7326522B2 (en) * | 2004-02-11 | 2008-02-05 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method and a substrate |
US7779781B2 (en) | 2003-07-31 | 2010-08-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8149381B2 (en) * | 2003-08-26 | 2012-04-03 | Nikon Corporation | Optical element and exposure apparatus |
EP1670038B1 (en) | 2003-08-26 | 2012-06-06 | Nikon Corporation | Optical element and exposure apparatus |
TWI263859B (en) | 2003-08-29 | 2006-10-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP2261740B1 (en) | 2003-08-29 | 2014-07-09 | ASML Netherlands BV | Lithographic apparatus |
TWI245163B (en) | 2003-08-29 | 2005-12-11 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US6954256B2 (en) * | 2003-08-29 | 2005-10-11 | Asml Netherlands B.V. | Gradient immersion lithography |
EP1519230A1 (en) * | 2003-09-29 | 2005-03-30 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7158211B2 (en) * | 2003-09-29 | 2007-01-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE60302897T2 (de) * | 2003-09-29 | 2006-08-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographischer Apparat und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung |
EP1524557A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1524558A1 (en) * | 2003-10-15 | 2005-04-20 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7352433B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7411653B2 (en) | 2003-10-28 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
US7113259B2 (en) * | 2003-10-31 | 2006-09-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4295712B2 (ja) | 2003-11-14 | 2009-07-15 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置及び装置製造方法 |
US7545481B2 (en) * | 2003-11-24 | 2009-06-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7460206B2 (en) * | 2003-12-19 | 2008-12-02 | Carl Zeiss Smt Ag | Projection objective for immersion lithography |
US7589818B2 (en) * | 2003-12-23 | 2009-09-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, alignment apparatus, device manufacturing method, and a method of converting an apparatus |
US7394521B2 (en) * | 2003-12-23 | 2008-07-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7050146B2 (en) | 2004-02-09 | 2006-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7227619B2 (en) * | 2004-04-01 | 2007-06-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7034917B2 (en) * | 2004-04-01 | 2006-04-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and device manufactured thereby |
US7295283B2 (en) * | 2004-04-02 | 2007-11-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7898642B2 (en) | 2004-04-14 | 2011-03-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7379159B2 (en) * | 2004-05-03 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7616383B2 (en) | 2004-05-18 | 2009-11-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7486381B2 (en) * | 2004-05-21 | 2009-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7481867B2 (en) | 2004-06-16 | 2009-01-27 | Edwards Limited | Vacuum system for immersion photolithography |
NL1026547C2 (nl) * | 2004-07-01 | 2006-01-03 | Fei Co | Apparaat voor het evacueren van een sample. |
US7463330B2 (en) | 2004-07-07 | 2008-12-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7161663B2 (en) * | 2004-07-22 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
US7304715B2 (en) * | 2004-08-13 | 2007-12-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7394076B2 (en) | 2004-08-18 | 2008-07-01 | New Way Machine Components, Inc. | Moving vacuum chamber stage with air bearing and differentially pumped grooves |
US7701550B2 (en) | 2004-08-19 | 2010-04-20 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20060044533A1 (en) * | 2004-08-27 | 2006-03-02 | Asmlholding N.V. | System and method for reducing disturbances caused by movement in an immersion lithography system |
US7375800B2 (en) * | 2004-09-09 | 2008-05-20 | Nikon Corporation | Non-contact pneumatic transfer for stages with small motion |
US7133114B2 (en) * | 2004-09-20 | 2006-11-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20060060653A1 (en) * | 2004-09-23 | 2006-03-23 | Carl Wittenberg | Scanner system and method for simultaneously acquiring data images from multiple object planes |
US7522261B2 (en) * | 2004-09-24 | 2009-04-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7355674B2 (en) | 2004-09-28 | 2008-04-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer program product |
US7894040B2 (en) | 2004-10-05 | 2011-02-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7209213B2 (en) * | 2004-10-07 | 2007-04-24 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7119876B2 (en) * | 2004-10-18 | 2006-10-10 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7379155B2 (en) | 2004-10-18 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7251013B2 (en) | 2004-11-12 | 2007-07-31 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7423720B2 (en) | 2004-11-12 | 2008-09-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7583357B2 (en) * | 2004-11-12 | 2009-09-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7414699B2 (en) * | 2004-11-12 | 2008-08-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7411657B2 (en) | 2004-11-17 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7145630B2 (en) * | 2004-11-23 | 2006-12-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7161654B2 (en) * | 2004-12-02 | 2007-01-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7256121B2 (en) * | 2004-12-02 | 2007-08-14 | Texas Instruments Incorporated | Contact resistance reduction by new barrier stack process |
US7446850B2 (en) * | 2004-12-03 | 2008-11-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7397533B2 (en) * | 2004-12-07 | 2008-07-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7248334B2 (en) * | 2004-12-07 | 2007-07-24 | Asml Netherlands B.V. | Sensor shield |
US7196770B2 (en) * | 2004-12-07 | 2007-03-27 | Asml Netherlands B.V. | Prewetting of substrate before immersion exposure |
US7365827B2 (en) | 2004-12-08 | 2008-04-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7352440B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-04-01 | Asml Netherlands B.V. | Substrate placement in immersion lithography |
US7403261B2 (en) * | 2004-12-15 | 2008-07-22 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7528931B2 (en) | 2004-12-20 | 2009-05-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7880860B2 (en) | 2004-12-20 | 2011-02-01 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7405805B2 (en) * | 2004-12-28 | 2008-07-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7491661B2 (en) * | 2004-12-28 | 2009-02-17 | Asml Netherlands B.V. | Device manufacturing method, top coat material and substrate |
US20060147821A1 (en) * | 2004-12-30 | 2006-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
DE602006012746D1 (de) | 2005-01-14 | 2010-04-22 | Asml Netherlands Bv | Lithografische Vorrichtung und Herstellungsverfahren |
SG124351A1 (en) * | 2005-01-14 | 2006-08-30 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
EP1863070B1 (en) | 2005-01-31 | 2016-04-27 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for manufacturing device |
US8692973B2 (en) * | 2005-01-31 | 2014-04-08 | Nikon Corporation | Exposure apparatus and method for producing device |
CN102360170B (zh) | 2005-02-10 | 2014-03-12 | Asml荷兰有限公司 | 浸没液体、曝光装置及曝光方法 |
US7224431B2 (en) * | 2005-02-22 | 2007-05-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7378025B2 (en) | 2005-02-22 | 2008-05-27 | Asml Netherlands B.V. | Fluid filtration method, fluid filtered thereby, lithographic apparatus and device manufacturing method |
US8018573B2 (en) | 2005-02-22 | 2011-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7428038B2 (en) | 2005-02-28 | 2008-09-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and apparatus for de-gassing a liquid |
US7324185B2 (en) * | 2005-03-04 | 2008-01-29 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7684010B2 (en) * | 2005-03-09 | 2010-03-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method, seal structure, method of removing an object and a method of sealing |
US7330238B2 (en) * | 2005-03-28 | 2008-02-12 | Asml Netherlands, B.V. | Lithographic apparatus, immersion projection apparatus and device manufacturing method |
US7411654B2 (en) | 2005-04-05 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7291850B2 (en) * | 2005-04-08 | 2007-11-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US20060232753A1 (en) * | 2005-04-19 | 2006-10-19 | Asml Holding N.V. | Liquid immersion lithography system with tilted liquid flow |
US8248577B2 (en) * | 2005-05-03 | 2012-08-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7317507B2 (en) * | 2005-05-03 | 2008-01-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7433016B2 (en) | 2005-05-03 | 2008-10-07 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7717966B2 (en) * | 2005-05-10 | 2010-05-18 | Nikon Corporation | Barrier assembly for an exposure apparatus |
US20060258214A1 (en) * | 2005-05-10 | 2006-11-16 | Nikon Corporation | Seal assembly for an exposure apparatus |
US7652746B2 (en) * | 2005-06-21 | 2010-01-26 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7751027B2 (en) | 2005-06-21 | 2010-07-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7474379B2 (en) | 2005-06-28 | 2009-01-06 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7834974B2 (en) | 2005-06-28 | 2010-11-16 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7468779B2 (en) * | 2005-06-28 | 2008-12-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7535644B2 (en) * | 2005-08-12 | 2009-05-19 | Asml Netherlands B.V. | Lens element, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
US8054445B2 (en) * | 2005-08-16 | 2011-11-08 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7411658B2 (en) * | 2005-10-06 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7804577B2 (en) * | 2005-11-16 | 2010-09-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
US7864292B2 (en) * | 2005-11-16 | 2011-01-04 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7656501B2 (en) * | 2005-11-16 | 2010-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
JP4875886B2 (ja) | 2005-11-22 | 2012-02-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
US7633073B2 (en) * | 2005-11-23 | 2009-12-15 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7773195B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-08-10 | Asml Holding N.V. | System and method to increase surface tension and contact angle in immersion lithography |
US7420194B2 (en) | 2005-12-27 | 2008-09-02 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and substrate edge seal |
US7839483B2 (en) * | 2005-12-28 | 2010-11-23 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, device manufacturing method and a control system |
US7649611B2 (en) | 2005-12-30 | 2010-01-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7893047B2 (en) * | 2006-03-03 | 2011-02-22 | Arch Chemicals, Inc. | Biocide composition comprising pyrithione and pyrrole derivatives |
US8045134B2 (en) * | 2006-03-13 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, control system and device manufacturing method |
US9477158B2 (en) * | 2006-04-14 | 2016-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US7642523B1 (en) * | 2006-05-02 | 2010-01-05 | New Way Machine Components, Inc. | Vacuum chamber stage with application of vacuum from below |
US7969548B2 (en) * | 2006-05-22 | 2011-06-28 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and lithographic apparatus cleaning method |
ATE512457T1 (de) * | 2006-06-07 | 2011-06-15 | Fei Co | Gleitlager zur verwendung mit einer eine vakuumkammer umfassenden vorrichtung |
CN101461026B (zh) * | 2006-06-07 | 2012-01-18 | Fei公司 | 与包含真空室的装置一起使用的滑动轴承 |
EP2068349A4 (en) * | 2006-09-29 | 2011-03-30 | Nikon Corp | STAGE EQUIPMENT AND EXPOSURE DEVICE |
US8045135B2 (en) * | 2006-11-22 | 2011-10-25 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with a fluid combining unit and related device manufacturing method |
US8634053B2 (en) | 2006-12-07 | 2014-01-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
US9632425B2 (en) | 2006-12-07 | 2017-04-25 | Asml Holding N.V. | Lithographic apparatus, a dryer and a method of removing liquid from a surface |
US7791709B2 (en) * | 2006-12-08 | 2010-09-07 | Asml Netherlands B.V. | Substrate support and lithographic process |
US8654305B2 (en) | 2007-02-15 | 2014-02-18 | Asml Holding N.V. | Systems and methods for insitu lens cleaning in immersion lithography |
US8817226B2 (en) | 2007-02-15 | 2014-08-26 | Asml Holding N.V. | Systems and methods for insitu lens cleaning using ozone in immersion lithography |
US8011377B2 (en) | 2007-05-04 | 2011-09-06 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device and a lithographic apparatus cleaning method |
US8947629B2 (en) * | 2007-05-04 | 2015-02-03 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
US7866330B2 (en) * | 2007-05-04 | 2011-01-11 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device, a lithographic apparatus and a lithographic apparatus cleaning method |
US7900641B2 (en) * | 2007-05-04 | 2011-03-08 | Asml Netherlands B.V. | Cleaning device and a lithographic apparatus cleaning method |
US7602472B2 (en) * | 2007-06-12 | 2009-10-13 | Asml Netherlands B.V. | Contamination prevention system, lithographic apparatus, radiation source, and method for manufacturing a device |
JP5793302B2 (ja) * | 2007-10-05 | 2015-10-14 | コーニング インコーポレイテッド | ガラスパッケージを封止する方法および装置 |
DE102008019681B4 (de) * | 2008-04-11 | 2013-10-17 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mittels aerostatischer Lagerelemente geführter Tisch für Vakuumanwendung |
JP5461534B2 (ja) * | 2008-06-09 | 2014-04-02 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーション | 基板調査デバイス |
DE102009024870A1 (de) | 2008-06-10 | 2009-12-31 | Carl Zeiss Smt Ag | Optische Einrichtung mit einstellbarer Kraftwirkung auf ein optisches Modul |
NL2005207A (en) * | 2009-09-28 | 2011-03-29 | Asml Netherlands Bv | Heat pipe, lithographic apparatus and device manufacturing method. |
NL2005586A (en) * | 2009-12-02 | 2011-06-06 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus and sealing device for a lithographic apparatus. |
GB2476118A (en) * | 2009-12-14 | 2011-06-15 | Cutes Corp | Liquid ring vacuum pump with a rotatable casing and gas bearing |
EP2381310B1 (en) | 2010-04-22 | 2015-05-06 | ASML Netherlands BV | Fluid handling structure and lithographic apparatus |
JP5827827B2 (ja) * | 2010-06-29 | 2015-12-02 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | アクチュエータ |
CN102789136B (zh) * | 2011-05-19 | 2014-08-20 | 上海微电子装备有限公司 | 气浮支撑系统 |
CN103376664B (zh) * | 2012-04-20 | 2016-02-03 | 上海微电子装备有限公司 | 一种具有工位切换功能的掩模台 |
WO2019096644A1 (en) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | Asml Netherlands B.V. | Object stage bearing for lithographic apparatus |
JP7334507B2 (ja) * | 2019-07-03 | 2023-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | シール構造、真空処理装置及びシール方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4118042A (en) | 1977-09-27 | 1978-10-03 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Air bearing vacuum seal assembly |
US4191385A (en) | 1979-05-15 | 1980-03-04 | Fox Wayne L | Vacuum-sealed gas-bearing assembly |
US4229655A (en) | 1979-05-23 | 1980-10-21 | Nova Associates, Inc. | Vacuum chamber for treating workpieces with beams |
US4726689A (en) | 1986-10-22 | 1988-02-23 | Eclipse Ion Technology, Inc. | Linear gas bearing with integral vacuum seal for use in serial process ion implantation equipment |
US5218896A (en) | 1986-11-06 | 1993-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Driving mechanism with gas bearing |
GB9423573D0 (en) * | 1994-11-22 | 1995-01-11 | Rhone Poulenc Chemicals | Process for the preparation of amphoacetate surfactants |
DE69717975T2 (de) | 1996-12-24 | 2003-05-28 | Asml Netherlands B.V., Veldhoven | In zwei richtungen ausgewogenes positioniergerät, sowie lithographisches gerät mit einem solchen positioniergerät |
JPH10223512A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Nikon Corp | 電子ビーム投影露光装置 |
DE69829614T2 (de) | 1997-03-10 | 2006-03-09 | Asml Netherlands B.V. | Lithographiegerät mit einer positioniervorrichtung mit zwei objekthaltern |
US5898179A (en) * | 1997-09-10 | 1999-04-27 | Orion Equipment, Inc. | Method and apparatus for controlling a workpiece in a vacuum chamber |
JP4144179B2 (ja) | 1998-06-17 | 2008-09-03 | 株式会社ニコン | 静圧気体軸受およびそれを用いたステージ装置およびそれを用いた光学装置 |
TWI242113B (en) * | 1998-07-17 | 2005-10-21 | Asml Netherlands Bv | Positioning device and lithographic projection apparatus comprising such a device |
TW552480B (en) * | 1999-04-19 | 2003-09-11 | Asml Netherlands Bv | Moveable support in a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatus |
US6323496B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-11-27 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for reducing distortion in fluid bearing surfaces |
US6274875B1 (en) * | 1999-04-19 | 2001-08-14 | Applied Materials, Inc. | Fluid bearing vacuum seal assembly |
TWI233535B (en) * | 1999-04-19 | 2005-06-01 | Asml Netherlands Bv | Motion feed-through into a vacuum chamber and its application in lithographic projection apparatuses |
-
1999
- 1999-05-31 TW TW088108961A patent/TWI242111B/zh not_active IP Right Cessation
-
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