JP3671728B2 - 酸素濃度検出装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は酸素濃度検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年の機関の空燃比制御においては、機関の排気系に酸素センサと触媒とを配設し、触媒により排気ガス中の有害成分(HC、CO、NOx 等)を最大限浄化するため、酸素センサにより検出される機関の排気空燃比が目標空燃比、例えば理論空燃比になるようにフィードバック制御されている。この酸素センサとして、機関から排出される排気ガス中に含まれる酸素濃度に比例して限界電流を出力する限界電流式の酸素濃度検出素子が用いられている。限界電流式酸素濃度検出素子は、酸素濃度から機関の排気空燃比を広域かつリニアに検出するものであり、空燃比制御精度を向上させたり、リッチ〜理論空燃比(ストイキ)〜リーンの広域空燃比の間で機関の排気空燃比を目標空燃比にするよう制御するために有用である。
【0003】
上記酸素濃度検出素子は、空燃比の検出精度を維持するため活性状態に保たれることが不可欠であり、通常、機関始動時から同素子に付設されたヒータを通電することにより同素子を加熱し、早期活性化させてその活性状態を維持するようヒータの通電制御を行っている。
特開平8−278279号公報開示の酸素センサのヒータ制御装置は、ヒータへの通電初期に酸素センサの素子の早期活性化のためヒータ温度が所定温度に達するまでは全電力、すなわち100%デューティ比でヒータに電力供給し、ヒータ温度が所定温度に達するとヒータ温度に応じた電力をヒータに供給し、センサ素子の温度が所定温度に達すると酸素センサの素子温度に応じた電力をヒータに供給する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特開平8−278279号公報開示の酸素センサのヒータ制御装置において、機関の冷間始動時には、排気管内上流に設けられた触媒で凝縮した水分が排気管の底部に溜まっており、機関の冷間始動時の排気系がまだ暖まっていないとき、排気ガスとともにこの凝縮水が飛散し、排気管内触媒下流に配設された酸素センサを囲むよう排気管に取付けられた保護カバーの小穴を通過して保護カバー内のセンサ素子が被水し、センサ素子を急冷することになり、この結果ヒータ温度と酸素センサの素子温度との温度差が急激に増大し、所謂サーマルショックによる酸素センサの素子割れが生ずる場合がある。従って、サーマルショックによる素子割れを防止する為に、あるいは、素子割れ原因が被水によるサーマルショックであることを特定する為に、センサ素子の被水を検出することが重要である。
【0005】
本発明は被水時にセンサ素子が急冷されることに着目して、センサ素子の被水判定精度を向上させることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成する本発明による酸素濃度検出装置は、酸素センサと、該酸素センサを加熱するヒータと、該酸素センサが活性化温度になるように該ヒータを通電するヒータ通電手段と、を備えた酸素濃度検出装置において、前記酸素センサの素子温度を検出する素子温検出手段と、前記素子温検出手段により検出された前記酸素センサの素子温度の単位時間当たりの低下度合いを検出する素子温低下検出手段と、前記素子温低下検出手段により検出された前記低下度合いが基準値より大のとき前記センサ素子は被水したと判定する被水判定手段と、を備えたことを特徴とする。
【0007】
上記酸素濃度検出装置において、前記素子温検出手段は、前記酸素センサの素子インピーダンスに基づいて前記酸素センサの素子温度を検出する。
上記酸素濃度検出装置において、前記ヒータ通電手段は、前記被水判定手段が前記センサ素子は被水したと判定したとき、前記ヒータへの通電を禁止する。
上記酸素濃度検出装置において、前記酸素センサは、内燃機関の排気通路に設けられている。
【0008】
本発明の構成により、センサ素子が被水したことを検出し、ヒータへの通電を禁止するので、ヒータの急激な加熱が禁止され、ヒータ温度と酸素センサの素子温度との温度差が急激に増大することによる所謂サーマルショックサーマルショックによる空燃比センサの素子割れが防止される。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図1は本発明による酸素濃度検出装置の一実施形態の概略構成図である。図1以降、同一のものは同一符号で示す。図示しない内燃機関の排気通路に配設され機関の排気空燃比を検出する酸素センサ1は、酸素センサ素子(以下、センサ素子と記す)2とヒータ4とからなり、センサ素子2には酸素センサ回路(以下、センサ回路と記す)3から電圧が印加され、ヒータ2にはバッテリ5からヒータ制御回路6を介して電力が供給される。センサ回路3はマイクロコンピュータからなる空燃比制御ユニット(A/FCU)10からアナログの印加電圧をローパスフィルタ(LPF)7を介して受けセンサ素子2に印加する。
【0010】
A/FCU10は、センサ回路3、ヒータ制御回路6およびLPF7と共に電子制御ユニット(ECU)100の一部をなし、デジタルデータを内部に設けられたD/A変換器により矩形状のアナログ電圧に変換した後LPF7を介してセンサ回路3へ出力する。LPF7は矩形状のアナログ電圧信号の高周波成分を除去したなまし信号を出力し、高周波ノイズによるセンサ素子2の出力電流の検出エラーを防止している。このなまし信号の電圧のセンサ素子2への印加に伴いA/FCU10は被検出ガス中、すなわち排気ガス中の酸素濃度に比例して変化するセンサ素子2を流れる電流およびその時のセンサ素子2への印加電圧を検出する。A/FCU10はこれらの電流および電圧を検出するため内部にA/D変換器を設けており、これらのA/D変換器はセンサ回路3からセンサ素子2を流れる電流に相当するアナログ電圧およびセンサ素子2への印加電圧を受けデジタルデータに変換する。
【0011】
酸素センサ1はセンサ素子2が活性状態にならないとその出力を空燃比制御に使用できない。このため、A/FCU10は機関始動時にバッテリ5からセンサ素子2に内蔵されたヒータ4へ電力供給してヒータ4を通電し、センサ素子2を早期活性化し、センサ素子2が活性化された後はその活性状態を維持するようヒータ4へ電力供給する。バッテリ5の電圧はA/FCU10の内部に設けられたA/D変換器によりデジタルデータに変換される。
【0012】
しかるに、センサ素子2の抵抗がセンサ素子2の温度に依存すること、すなわちセンサ素子温度の増大に連れて減衰することに着目し、センサ素子2の抵抗がセンサ素子2の活性状態を維持する温度に相当する抵抗値、例えば30Ωとなるようヒータ4へ電力供給することによりセンサ素子2の温度を目標温度、例えば700°Cに維持する制御が行われている。また、空燃比制御ユニット(A/FCU)10は、センサ素子2を加熱するヒータ制御回路6からヒータ4の電圧と電流に相当するアナログ電圧を受けデジタルデータに変換するA/D変換器を内部に設けている。これらのデジタルデータを用いて、例えばヒータ4の抵抗値を算出し、算出した抵抗値に基づき機関の運転状態に応じた電力供給をヒータ4に行うとともにヒータ4の過昇温(OT)を防止するようヒータ4の温度制御を行う。本発明の実施形態では、酸素センサ1として限界電流式酸素濃度検出素子を使用する。しかしながら、本発明はこれに限定するものでなく、酸素センサ1として、空燃比がリッチかリーンを判定するZ特性を有するλ型酸素センサ(O2 センサと称する)を用いた場合にも適用できる。
【0013】
空燃比制御ユニット(A/FCU)10は、例えば図示しない双方向性バスにより相互に接続されたCPU、ROM、RAM、B(バッテリバックアップ).RAM、入力ポート、出力ポート、A/D変換器およびD/A変換器を具備し、後述する本発明の酸素センサ1のヒータ制御を行う。また、A/FCU10内のA/D変換器には機関の冷却水温THWを検出する水温センサ(図示せず)が接続されており、CPUは所定の周期でTHWを読込む。
【0014】
ここで、冷間始動時に酸素センサの素子割れが生ずる理由を2種類の酸素センサを例にあげて以下に説明する。
図2はコップ型酸素センサの断面図である。コップ型酸素センサのセンサ本体20は、断面カップ状の拡散抵抗層21を有しており、この拡散抵抗層21はその開口端21aにて機関の排気管27の取付け穴部内に嵌め込まれて固定されている。拡散抵抗層21はZrO2 等のプラズマ溶射法等により形成されている。またセンサ本体20は固体電解質層22を有しており、この固体電解質層22は酸素イオン伝導性酸化物焼結体により断面カップ状の排気ガス側電極層23を介し抵抗拡散層21の内周壁に一様に嵌め込まれて固定されている。この固体電解質層22の内表面には、大気側電極層24が断面カップ状に一様に固着されている。かかる場合、排気ガス側電極層23および大気側電極層24は、共に白金(Pt)等の触媒活性の高い貴金属を化学メッキ等により十分浸透性(porous)を有するように形成されている。また、排気ガス側電極層23の面積および厚さは10〜100mm2 および0.5〜2.0μm程度となっている。一方大気側電極層24の面積および厚さは10mm2 以上および0.5〜2.0μm程度となっている。また、センサ本体20は保護カバー28により囲まれている。保護カバー28はセンサ本体20の排気ガスとの直接接触を防止しつつ、センサ本体20の保温を確保するために設けられている。保護カバー28にはカバーの内部と外部とを連通するため多数の小穴が設けられている。
【0015】
機関の冷間始動時にはセンサ本体20を早期加熱するためヒータ26に大電力を供給する必要があるので、従来技術によれば、バッテリ5からヒータ26にデューティ比100%で電力供給をしている。しかるに、排気管27内上流に設けられた触媒で凝縮した水分が排気管27の底部に溜まっており、機関の冷間始動時の排気系がまだ暖まっていないとき、排気ガスとともにこの凝縮水が飛散し保護カバー28の小穴を通過してセンサ本体20に接触し、センサ本体20を急冷することになり、この結果センサ本体20の素子割れが生ずるのである。
【0016】
図3は積層型酸素センサの断面図である。積層型酸素センサは、図3に示すように触媒(図示せず)下流の排気管内に配設される。積層型酸素センサのセンサ本体30は、Al2 O3 からなる多孔質拡散抵抗層31と、ZrO2 からなる固体電解質層32と、これらの間に介在する排気側電極層33と、固体電解質層32の大気側に面して配設される大気側電極層34と、センサ本体20の保温を確保するため排気側に面して設けられたAl2 O3 からなる遮蔽層35と、を積層状に形成してなる。排気ガス側電極層33および大気側電極層34は、共に白金(Pt)等の触媒活性の高い貴金属を化学メッキ等により十分浸透性(porous)を有するように形成されている。また、センサ本体30は上記各層の周囲を被毒物トラップ層36で囲まれている。被毒物トラップ層36は排気ガス中の有毒成分をトラップするものである。センサ本体30にはAl2 O3 からなるヒータ基板37上にPtからなるヒータ38が設けられている。ヒータ基板37は同じくAl2 O3 からなるダクト39に取付けられ、ダクト39は大気に連通する大気導入孔40を介してセンサ本体30の積層体を支持して排気管41に固定されている。また、センサ本体30は保護カバー42により囲まれている。保護カバー42はセンサ本体30の排気ガスとの直接接触を防止しつつ、センサ本体30の保温を確保するために設けられている。保護カバー42にはカバーの内部と外部とを連通するため多数の小穴が設けられている。
【0017】
機関の冷間始動時にはセンサ本体30を早期加熱するためヒータ38に大電力を供給する必要があるので、従来技術によれば、バッテリ5からヒータ38にデューティ比100%で電力供給をしている。しかるに、排気管41内上流に設けられた触媒(図示せず)で凝縮した水分が排気管41の底部に溜まっており、機関の冷間始動時の排気系がまだ暖まっていないとき、排気ガスとともにこの凝縮水が飛散し保護カバー42の小穴を通過してセンサ本体30に接触し、センサ本体30を急冷することになり、この結果センサ本体30の素子割れが生ずるのである。
【0018】
本発明は、図2、図3を用いて説明したような機関の冷間始動時の酸素センサの素子割れが生じないようにするため、以下に説明するように、センサ素子が被水したことを検出し、ヒータ4への通電を抑制または禁止するようヒータ4の通電制御を行う。
図4はヒータ制御ルーチンのフローチャートである。本ルーチンおよび図5および図6に示すフローチャートの処理は所定の処理周期、例えば64ms毎に実行される。先ず、ステップ401では、図示しないイグニッションスイッチIGSWがオンかオフかを判別し、IGSWがオンのときはステップ402に進み、IGSWがオンのときは本ルーチンを終了する。
【0019】
ステップ402〜412の処理を簡単に説明する。酸素センサ1の早期活性化のためバッテリ5からヒータ4への電力供給を開始し、ヒータ温度が所定温度に達するまでは始動時のデューティ制御にしたがって設定された電力をヒータ4に供給し(始動時DUTY制御)、ヒータ温度が所定温度に達するとヒータ温度に応じた電力をヒータ4に供給し(ヒータ上限抵抗F/B制御)、酸素センサ1の温度が所定温度温度に達すると酸素センサ1の素子温度に応じてセンサ素子2を活性状態に維持するための電力をヒータ4に供給する(素子温F/B制御)。
【0020】
ステップ402では、酸素センサ1の素子直流インピーダンスZdcを算出する。このインピーダンスZdcは、センサ素子2に負の電圧Vneg を印加し、その時の電流Ineg を検出し、Zdc=Vneg /Ineg を算出して求める。一般に素子温が上昇するにつれて素子直流インピーダンスは減衰するという相関関係があり、例えばセンサ素子2が活性化温度700°Cのとき素子直流インピーダンスは30Ωである。
【0021】
ステップ403では、酸素センサ1の活性フラグF1がセットされたか否かを判別し、F1=1のときはステップ404に進み、ステップ404で後述する素子温F/B制御を実行し、F1=0のときはステップ405に進む。
ステップ405では、センサ素子2の活性判定を素子直流インピーダンスに基づいて行う。すなわち、Zdc>30のときセンサ素子2が活性化されたと判断しステップ406で酸素センサ1の活性フラグF1を1にセットし、次いでステップ404で素子温F/B制御を実行し、Zdc≦30のときセンサ素子2は非活性状態であると判断しステップ407に進み、センサ素子2を活性化させるためのヒータ制御を行う。フラグF1はイグニッションスイッチIGSWがオフからオンに切換えられるときワンショットパルス信号でリセットされる。
【0022】
ステップ407では、ヒータ4への印加電圧Vn および電流In を検出する。ステップ408では、ヒータ4の抵抗Rh をRh =Vn /In から算出する。
ステップ409では、ヒータ温度がヒータ4の耐熱限界温度1200°Cより所定温度だけ低いヒータ上限温度1020°Cに到達していないか否かを判定し、その判定結果がYESのときはステップ410に進み、ヒータ4にできるだけ大電力を供給するDUTY制御を実行し、その判定結果がNOのときはステップ411に進み、ヒータ4をヒータ上限温度1020°Cに維持する制御を行う。ステップ410については図6を用いて、ステップ411については図5を用いて、後で詳細に説明する。ここで、ヒータ上限温度をヒータ4の耐熱限界温度に設定しないのはヒータ4の抵抗温度特性にばらつきがあるからである。ばらつきの中央値を用いるとヒータ上限温度1020°Cに相当するヒータ抵抗Rh は2.1Ωであり、ヒータ抵抗Rh が2.1Ωになるようにヒータ制御したとき、ヒータ温度のばらつきは870〜1200°Cの範囲内に収まり、ヒータ4の耐熱限界温度を越えない。
【0023】
ステップ412では、ステップ410、411で設定されたDUTY比に応じてヒータにバッテリ5の電圧を印加する。ここで、DUTY制御とは、ヒータ4にバッテリ5の電圧をオンオフする周期を、例えば100msとしたとき、DUTY比が20%のときはオン時間20msオフ時間80ms、DUTY比が50%のときはオン時間50msオフ時間50ms、DUTY比が100%のときはオン時間100msの各周期でヒータ4にバッテリ5の電圧を印加する制御を言う。次に、図4のステップ411について、図5を用いて詳細に説明する。
【0024】
図5はヒータ上限抵抗に基づくヒータ制御を示す。先ず、ステップ501では、ヒータ電力制御実行中を示すヒータ電力制御フラグF2がセットされているか否かを判別し、F2=1のときはステップ502に進み、F1=0のときはステップ503に進み、ステップ503ではヒータ電力制御の初期デューティ比として20%を設定する。この20%はヒータ電圧制御から電力制御に移行した時に急激なヒータ温度変化が抑制されるように選択された値である。次いでステップ504ではF2をセットする。フラグF2はイグニッションスイッチIGSWがオフからオンに切換えられるときワンショットパルス信号でリセットされる。
【0025】
ステップ502では、機関運転条件の急変に伴う排気温の上昇等によりヒータ4が異常加熱されないように保護するための制御を行うため、ヒータ抵抗Rh が2.5Ωより大か否かを判別し、Rh >2.5Ωのときはステップ505に進み、Rh ≦2.5Ωのときはステップ506に進む。ステップ506ではDUTY=DUTY−10を計算し、計算値を新たなDUTY比に設定する。DUTYが負の値になったときはDUTY=0に設定する。
【0026】
ステップ505では、ヒータ電力Wh を次式から算出する。
Wh =Vn ×In ×DUTY/100
ここで、Vn 、In は図4のステップ407で検出した電圧値、電流値を示しDUTYは前回処理周期にステップ503、506、508または509で設定されたDUTY比を示す。
【0027】
ステップ507では、今回処理周期のヒータ電力Wh とヒータ4の耐熱限界温度1200°Cに対応するヒータ供給電力21Wとを比較し、Wh ≦21のときはヒータ4への供給電力が目標電力より低いと判定してステップ508に進みステップ508でデューティ比を3%加算(DUTY=DUTY+3を算出)してヒータ4への供給電力を増大し、Wh >21のときはヒータ4への供給電力が目標電力より高いと判定してステップ509に進みステップ509でデューティ比を3%減算(DUTY=DUTY−3を算出)してヒータ4への供給電力を減少する。
【0028】
以上により設定されたDUTYに基づきヒータ制御することで、ヒータ4への実供給電力を目標電力21(W)に制御できる。
次に、ステップ404の素子温F/B制御について説明する。ステップ403で検出した素子直流インピーダンスZdcをもとに、素子直流インピーダンスZdcが素子温700°Cに相当する30(Ω)になるようにヒータ4へ印加する電圧のデューティ比を下記の方程式に基づき演算する。
【0029】
DUTY=GP+GI+c
GP =a(Zdc−30) … 比例項
GI =GI+b(Zdc−30) … 積分項
ここで、a、b、cは、例えばa=4.2、b=0.2、c=20の定数である。以上演算されたデューティ比でヒータ4を制御することで、素子直流インピーダンスZdcを30(Ω)付近に制御でき、センサ素子を常に良好な活性状態に維持でき、異常加熱によるセンサ素子の破損を防止できる。次に、図4のステップ410について、図6を用いて以下に説明する。
【0030】
図6は機関始動時の一実施例のヒータ制御を示すフローチャートである。先ず、ステップ601では、機関の冷却水温THWを読込む。ステップ602では、酸素センサの素子インピーダンスを検出する。この素子インピーダンスの検出は図4のステップ402同様、素子直流インピーダンスを検出してもよいが、ここでは次のように素子交流インピーダンスを検出する。
【0031】
通常、センサ素子2には、例えば0.3(V)が印加されており、所定の周期毎に限界電流を検出し排気空燃比が算出される。交流インピーダンスZacは、所定の周期毎、例えば64ms毎にセンサ素子2に0.3±0.2(V)のパルス電圧を印加し、その時のセンサ素子2の電圧Vacと電流Iacを検出し、Zac=Vac/Iacを算出して求める。一般に素子交流インピーダンスは素子直流インピーダンスと同様に素子温が上昇するにつれて減衰するという相関関係がある。素子交流インピーダンスを検出する場合は、素子直流インピーダンスを検出する場合のようにセンサ素子2に負極性の電圧を印加する必要がないので、制御回路を簡素化できるという利点がある。
【0032】
ステップ603では、今回処理周期の酸素センサの素子温度Ti を図7に示すマップに基づきステップ602で検出したセンサ素子インピーダンスZacから算出する。
ステップ604では、ステップ601で読込んだ冷却水温THWが0°C未満か否かを判別し、THW<0°Cのときは機関冷間時と判定しステップ605に進み、THW≧0°Cのときは機関は暖機しセンサ素子2の被水は生じないと判定してステップ606に進む。
【0033】
ステップ605では、前回処理周期に算出した素子温度Ti-1 から今回処理周期に算出した素子温度Ti を減算する(ΔT=Ti-1 −Ti )。このΔTは酸素センサの素子温度の単位時間当たりの低下度合いを示す。ステップ607では、ステップ606で算出した減算値ΔTが5°Cより大か否かを判別し、ΔT>5°Cのときはセンサ素子2が被水したと判定してステップ608に進み、ΔT≦5°Cのときはセンサ素子2は被水していないと判定してステップ606に進む。ステップ608では、上記減算値ΔT、すなわち酸素センサの素子温度の単位時間当たりの低下度合いが、基準値5°Cより大のとき前回処理周期と同じ電力をヒータ4に供給すると、センサ素子2の被水に起因するサーマルショックによりセンサ素子の素子割れが生じるので、これを阻止するためDUTY=0を設定する。一方、ステップ606では、センサ素子2は被水していないと判定されたので、センサ素子2の早期活性化のためヒータ4に全電力を供給するようにDUTY=100を設定する。
【0034】
また、図6のステップ602、603で説明したように、酸素センサの素子温度は酸素センサの素子インピーダンスから算出するが、積層型酸素センサについてはヒータとセンサ素子が接近しているので、ヒータの抵抗を検出してヒータ抵抗値からヒータの温度を算出して酸素センサの素子温度を推定してもよい。
図8は機関始動時の素子温の変化を示すタイムチャートである。図8に示すように、時刻t1、t2、t3でセンサ素子2が被水するとセンサ素子2の温度が急激に下がる。本願発明者は、この現象を発見し、上述のステップ605、607、608の処理を実行することにより、センサ素子2が被水したときはヒータ4への電力供給を禁止し、サーマルショックによるセンサ素子割れを防止する手段を発明した。
【0035】
なお、ステップ608でDUTY=0に設定したが、ステップ608ではセンサ素子2の早期活性化のためセンサ素子割れを引き起こさない程度の電力供給として、例えばDUTY=20に設定してもよい。
次に、ステップ609〜614について説明する。ステップ609〜614は、センサ素子2が被水したと判定されてから通常の始動時DUTY制御に復帰するまでの時間の設定を行う。ステップ609では、センサ素子2が被水判定されたことを示すフラグF3がセットされているか否かを判別し、F3=1のときはステップ610に進み、F3=0のときはステップ611に進む。ステップ611ではステップ607でセンサ素子2が被水したと判定されたのでフラグF3をセットする。
【0036】
ステップ610では、F3=1にセットされてからの時間を計測するためのカウンタCをカウントアップする(C=C+1)。ステップ612では、F3=1にセットされて6400ms、すなわち6.4秒経過したか否かを判別し、その判別結果がYESのときはステップ613に進み、その判別結果がNOのときは本ルーチンを終了する。ステップ613では、F3をリセットし(F3=0)、ステップ614では、カウンタCをリセットする(C=0)。
【0037】
上記ステップ609〜614の処理により、センサ素子2が被水したと判定されてから6.4秒後に通常の始動時DUTY制御に復帰でき、センサ素子の被水が判定される毎に6.4秒間ヒータ4への通電は禁止される。
【0038】
【発明の効果】
請求項1、2の発明によれば、センサ素子温度の急激な低下に基づいてセンサ素子被水を判定できるので、センサ被水判定後に、素子割れ防止策を講じたり或いは、被水判定結果を記憶しておくことにより、素子割れ発生時にセンサ被水の有無をチェックでき、素子割れ原因の特定に寄与することが可能となる。更に請求項2の発明によれば、センサ素子温度の検出を素子インピーダンスに基づいて行っているのでセンサ素子温度の検出の為の温度センサを不要とし得る。
【0039】
請求項3の発明によれば、センサ素子の被水を検出したときに、ヒータへの電力供給を禁止するので、センサ素子の被水に起因したサーマルショックによる酸素センサの素子割れを防止できる。
請求項4の発明では、被水可能性が高く、かつ、被水有無を目視できない内燃機関の排気通路に設けられた酸素センサであっても、請求項1乃至3の発明を適用することにより、従来困難であったセンサ素子の被水検出及び被水に起因する素子割れ防止を容易に行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による酸素濃度検出装置の一実施形態の概略構成図である。
【図2】コップ型酸素センサの断面図である。
【図3】積層型酸素センサの断面図である。
【図4】ヒータ制御ルーチンのフローチャートである。
【図5】ヒータ上限抵抗に基づくヒータ制御を示すフローチャートである。
【図6】機関始動時の一実施例のヒータ制御を示すフローチャートである。
【図7】センサ素子インピーダンスから素子温を算出するマップである。
【図8】機関始動時の素子温の変化を示すタイムチャートである。
【符号の説明】
1…酸素センサ
2…センサ素子
3…酸素センサ回路
4…ヒータ
5…バッテリ
6…ヒータ制御回路
7…LPF
10…A/F制御ユニット
100…電子制御ユニット(ECU)
Claims (4)
- 酸素センサと、該酸素センサを加熱するヒータと、該酸素センサが活性化温度になるように該ヒータを通電するヒータ通電手段と、を備えた酸素濃度検出装置において、
前記酸素センサの素子温度を検出する素子温検出手段と、
前記素子温検出手段により検出された前記酸素センサの素子温度の単位時間当たりの低下度合いを検出する素子温低下検出手段と、
前記素子温低下検出手段により検出された前記低下度合いが基準値より大のとき前記センサ素子は被水したと判定する被水判定手段と、
を備えたことを特徴とする酸素濃度検出装置。 - 前記素子温検出手段は、前記酸素センサの素子インピーダンスに基づいて前記酸素センサの素子温度を検出する
請求項1に記載の酸素濃度検出装置。 - 前記ヒータ通電手段は、前記被水判定手段が前記センサ素子は被水したと判定したとき、前記ヒータへの通電を禁止する
請求項1または2に記載の酸素濃度検出装置。 - 前記酸素センサは、内燃機関の排気通路に設けられている請求項1乃至3の何れか1項に記載の酸素濃度検出装置。
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