JP3667135B2 - 積層体 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は積層体に関し、特に異種材料からなる２枚のシートを接着剤で貼り合わせてなるカード状記録媒体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多量の情報を貯蔵する手段として、光によって情報の記録及び／又は再生を行なう光記録媒体が提案されている。そして従来、光を用いて行なう方法として、例えばオプティカル・エンジニアリング（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ），Ｖｏｌ．１５，Ｎｏ．２，Ｍａｒｃｈ−Ａｐｒｉｌ，１９７６、ｐｐ．９９〜 の“レビュー アンド アナリシス オブ オプティカル レコーディング メディア（Ｒｅｖｉｅｗ ａｎｄ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ Ｍｅｄｉａ）”に記載されている様に、光ビーム、例えばレーザー光を光記録媒体の記録層へ照射する事により記録層に変形や孔を生じさせるタイプやバブルを形成させるタイプ、及び光学的性質を変化させるタイプ等が知られている。
【０００３】
そして、記録層に用いられる材料として、例えばＴｅ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｉｎ等の低融点金属やシアニン系、スクワリウム系、フタロシアニン系、テトラデヒドロコリン系、ポリメチン系、ナフトキノン系、ベンゼンジチオールニッケル錯体等の染・顔料（有機色素）、及びこれら有機色素と金属との複合系の材料が知られている。
【０００４】
有機色素記録媒体は、溶媒塗布法により基板上に記録層として形成することができ、真空蒸着法で形成される低融点金属化合物よりも、量産性に優れている。
【０００５】
有機色素を記録層に用いた光記録媒体の記録ピット部では、例えば有機色素の熱分解による脱色によって反射率が低下し、かつ記録ピット部の変形による光学的散乱の効果によって、記録ピット部における情報再生レーザ光の反射光量が変化するために、記録情報を感知することができる。
【０００６】
ところで、近年光記録媒体には、記録・再生装置の小型化の要求に伴って、より薄くすることが求められており、又カード状の外形を有する光カードは、ＩＳＯ／ＩＥＣの規格によって０．６８〜０．８４ｍｍの厚さとすることが要求されている。
【０００７】
一方、光記録媒体の基板表面のゴミやキズの記録・再生への影響を少なくするためには、基板の厚みはできるだけ厚い方が有利であり、通常０．４〜０．６ｍｍ程度の厚みが適している。また、保護基板は０．１５〜０．４ｍｍ程度の厚みが要求されている。したがって、上記の厚みの光カードを得るためには、所謂エアーギャップ構造、即ち基板上に設けられた記録層上に厚み０．５〜１ｍｍ程度の中空部を設け、その上に保護基板を積層した構成とすることは困難である。
従って、光カード等の薄型の光記録媒体に於ては、記録層上に保護基板が接着層を介して積層されてなる密着構造のものが採用されている。
【０００８】
また本願出願人は特開平１−１４６１４４号公報にて、有機色素記録層にダメージをあたえにくい接着剤として、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体またはエチレン−無水マレイン酸−アクリル酸三元共重合体を主成分とする接着剤を用いた光記録媒体を開示している。さらに、該接着剤が、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体及びエチレン−メタクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１つの共重合体を含有し、かつ該接着剤のビカット軟化点が６５℃以上９５℃以下であることを特徴とする光記録媒体を提案している。
いずれの場合も有機色素記録層に直接接する接着剤としては、ホットメルト接着剤を用いることが提案されている。
【０００９】
一方、近年種々のカード状情報記録媒体が開発され使用されている。カードとしては、エンボス情報、マシーンリーダブルゾーン（ＭＲＺ）の上に形成された光学的に読みと取ることのできる文字等のキャラクター情報、バーコード情報、磁気メモリ、ＩＣメモリまたは光記録メモリからなる情報を有するカード、例えば、エンボスカード、ＯＣＲ付きカード、バーコード付きカード、磁気カード、ＩＣカード等があり、これらを光カードと組み合わせたハイブリッドカードの開発も行われつつある。
【００１０】
例えば、光カードの大記録容量、非接触で記録再生が可能であるため寿命が長い等の優れた特徴と、ＩＣカードの、記録情報の書き換え可能、セキュリティ性が高い等の優れた特徴を生かした（ＩＣ＋光）カードが、特開昭６１−１０３２８７号公報に開示されている。
【００１１】
ＩＣカードは、接触型と非接触型に分類され、接触型のＩＣカードの場合、ＩＣの端子がカードの表面に配置する必要があるのに対し、非接触型のＩＣカードの場合、電磁波で情報のやり取りを行うためＩＣの端子を必要としない。
【００１２】
そのため、接触型のＩＣカードはＩＣの端子に静電気が接触することでＩＣチップの破壊が発生するが、非接触型のＩＣカードでは、端子がないことから静電気破壊が発生することがなく高い信頼性を得ることができる。
【００１３】
非接触ＩＣ部と光記録部を有するハイブリッドカードは、図３に示されるように光記録面側を上にして、ハードコート層３１、透明基板３２、光記録層３３、（以下、上記３１、３２、３３で構成されたものを光記録部形成シートと称する）、第１の接着層３４、ＩＣ保持基板３５、ＩＣチップ３７、コンデンサ、配線及びコイル３６、第２の接着層３８、そして保護基板３９の順で構成されているものが知られている。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
光・非接触ＩＣハイブリッドカードのカード厚みを、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０で定められたＩＤ−１カードの規格を満足するように作成するためには、光・非接触ＩＣハイブリッドカードの厚みは０．６８ｍｍ〜０．８４ｍｍの範囲に設定されなければならない。
【００１５】
光・非接触ＩＣハイブリッドカードを、光記録部形成シートおよび非接触ＩＣモジュールを形成したシート（以後、非接触ＩＣシートと略す）の積層体で形成する場合において、光記録部形成シートの厚さは、透明基板の厚みＩＳＯ／ＩＥＣｌｌ６９３により、０．４ｍｍとなる。
また、光記録部形成シートと非接触ＩＣシートとの積層には、厚さ０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの接着剤が必要である。
【００１６】
従って、非接触ＩＣシートの厚さは０．１３ｍｍ〜０．３９ｍｍである必要がある。非接触ＩＣシートに用いられるＩＣチップ、コンデンサ、コイルは、厚みが０．０５〜０．ｌｍｍ程度であり、これらＩＣチップ、コンデンサ、コイルを少なくとも２枚のプラスチックシート材料で挟み込んだ構造をなしている。非接触ＩＣシートの厚みが、０．１３ｍｍ〜０．３９ｍｍになる為には、１枚のプラスチックシート材料の厚みは０．０５〜０．２ｍｍ程度である必要がある。
【００１７】
０．ｌｍｍ程度の厚みのプラスチックシート材料を用いて光・非接触ＩＣハイプリッドカードを生産する場合、シートの厚さが薄いためにシートの機械的強度が大きい事及びコストの安いことが望まれる。一般に安価で引っ張り強度の高いシート材料として、ＰＥＴやＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）が使用されている。
【００１８】
一方、光記録部形成シートは、光学的に透明性が高く、複屈折が小さいことが要求され、ＰＣ（ポリカーボネート樹脂）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート樹脂）が用いられている。
【００１９】
ＰＣ又はＰＭＭＡの透明基板を用いた「光記録部形成シート」と、ＰＥＴ又はＰＥＮなどの機械強度の高いシートを用いた「非接触ＩＣシート」を積層するために、接着剤として従来知られているホットメルト接着剤を用いると、積層工程での温度８０〜１４０℃での熱ラミネート工程又は熱プレス工程で、カードの反りが発生し、カードそり量がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のカード規格を満足しないといった問題があった。
【００２０】
カードの反りはＰＣ基板とＰＥＴ基板の熱膨張係数の差が大きいために生じる。具体的には熱膨張係数が２倍程度異なるためにカードの反りが発生する。
この対策として、基板を加熱して貼り合わせる段階で、予め反りの発生する方向と反対方向に反らせて冷却することで、冷却後の反りを無くす方法がある。
【００２１】
また、感圧接着剤を用い低温で貼り合わせる方法を用いることで、貼り合わせる２種類の基板の熱膨張／熱収縮が起きない条件で基板を貼り合わせて、製造時の基板の反りを防止する方法もある。
【００２２】
しかし、これらの製造方法で得られるハイブリッドカードは、自動車のダッシュボード等、極度に高温になるところにカードが保管されると、カードが常温に戻った時に反ってしまうといった欠点があった。
【００２３】
一方、クレジットカード等に見られる一般のカードは塩化ビニル樹脂製であり、個人情報や顔写真等をカード発行時にポスト印刷できる昇華転写型のプリンターやエンボス装置など、周辺の技術が整っている。光カードに於いても、これらの高品位な印刷を可能にするために、またエンボスを施すことを可能とするために、塩化ビニル樹脂を保護基板として光記録部形成シートと貼り合わせる場合がある。
【００２４】
このように、光カード基板に塩化ビニル樹脂製シートを貼り合わせた光カードなど、異種材料の材料を貼り合わせてなる光カードでは、同様の原因で製造時、又は高温下に保管されることで反りが発生するといった欠点があった。
【００２５】
本発明者等は、鋭意検討の結果、光カードの接着剤層に使用する接着剤の特性が、基板の反りに関与することを見いだし、本発明に至った。
すなわち、本発明は、上記のような従来の欠点に鑑みてなされたものであり、積層体として、例えば光カードにおいて、異種材料の基板をホットメルト等の接着剤で熱をかけて貼り合わせても、製造時或いは高温下で保管後にカードに反りが発生しないようなカード等の積層体を供給することを目的とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも第一の基板、接着剤層及び第二の基板が積層されている積層体において、該第一の基板と該第二の基板の熱膨張係数が異なり、且つ該接着剤の１００％伸び荷重がｌｇ／ｍｍ²〜１００ｇ／ｍｍ²であることを特徴とする積層体である。
【００２７】
該第一の基板が光記録層を備え、該光記録層への情報の記録、該光記録層からの情報の読み出しまたはその両方を行なう光に対して透明であるのが好ましい。
該接着剤の１００％伸び荷重をＡ（ｇ／ｍｍ²）、該接着剤の厚さをＢ（ｍｍ）としたとき、Ａ／Ｂが下記式（１）で示される関係を有するのが好ましい。
【００２８】
【数３】

前記Ａ／Ｂが下記式（２）で示される関係を有するのが好ましい。
【００２９】
【数４】

該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／ｃｍ・℃）、該第二の基板の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・℃）としたときにａ／ｂが１．５以上であるのが好ましい。
【００３０】
該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／ｃｍ・℃）、該第２の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・℃）としたときにａ／ｂが０．７以下であるのが好ましい。
該第一の基板がポリカーボネート樹脂からなり、該第二の基板がポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂及びその混合物から選ばれる樹脂からなるのが好ましい。
【００３１】
該第二の基板が、２枚のポリエチレンテレフタレートシートの間にＩＣチップ、アンテナコイル及び導電性配線を備えた非接触ＩＣモジュールを備えているのが好ましい。
該積層体がカード形状を有するものであるのが好ましい。
該積層体が０．８４ｍｍ以下の厚さを有しているのが好ましい。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明の積層体は、例えば非接触ＩＣカード、光カード、光記録媒体、ＩＣカード、磁気ストライプカードおよび、これら機能を複合したハイブリッドカード等のカードに適用される。
以下、積層体の例として、これらのカードを例示して本発明を説明する。
【００３３】
上記目的を達成するため、本発明は、少なくとも、第一の基板／接着剤層／第二の基板が積層されてなるカードにおいて、該第一の基板と、該第二の基板の熱膨張係数が異なり、かつ該接着剤の１００％伸び荷重がｌｇ／ｍｍ²以上１００ｇ／ｍｍ²以下であることを特徴とする厚み０．８４０ｍｍ以下のカードである。
【００３４】
更に本発明に係わるカードは、該第一の基板が透明基板であり、該接着剤と接する側には光記録層が設けられていることを特徴とする。
【００３５】
更に本発明に係わるカードは、該接着剤の１００％伸び荷重をＡ（ｇ／ｍｍ²）、該接着剤の厚みをＢ（ｍｍ）としたとき、比Ａ／Ｂが下記式（１）の不等式
【００３６】
【数５】

を満足する接着剤を用いたことを特徴とする。
【００３７】
更に本発明に係わるカードは、該接着剤の１００％伸び荷重をＡ（ｇ／ｍｍ²）、該接着剤の厚みをＢ（ｍｍ）としたとき、比Ａ／Ｂが下記式（２）の不等式
【００３８】
【数６】

を満足する接着剤を用いたことを特徴とする。
【００３９】
更に本発明に係わるカードは、該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／ｃｍ・℃）、該第二の基板の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・℃）としたとき、比ａ／ｂが１．５以上、又は０．７以下であることを特徴とする。
【００４０】
更に本発明に係わるカードは、該透明基板がポリカーボネート、該第二の基板がポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリスチレンまたはＡＢＳ樹脂からなることを特徴とする。
【００４１】
更に本発明に係わるカードは、該第二の基板が少なくとも２枚のポリエチレンテレフタレートの間に接着剤を介して、ＩＣチップ、アンテナコイル、導電性配線がなされた非接触ＩＣモジュールを積層してなる非接触ＩＣカードの機能を有する基板であることを特徴とする。
【００４２】
以下に図を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明に係る積層体として光カード、特に光・非接触ＩＣハイブリッドカードの一例を示す断面図である。図１に於て、本発明の積層体として光カードは、第一の基板２１と第二の基板２３が接着剤層２２を介して積層されている。第一の基板２１は、透明基板２の第１の面にハードコート層１が形成され、該透明基板２のプリフォーマットが形成された第２の面の上に設けられた光記録層３からなる。第二の基板２３は、ＩＣ保持基板５、ＩＣチップ７、コンデンサ、配線及びコイル６、第２の接着剤層８、保護基板層９の順で積層して構成されている。該第一の基板２１と該第二の基板２３は異なった材料からなり熱膨張係数が異なる。１０は非接触ＩＣ記録部記録再生装置、１１は非接触ＩＣ記録部記録再生用コイル、１２は光記録部記録再生用ビームアクチュエータを示す。
【００４３】
本発明に用いられる接着剤層２２の接着剤は、１００％伸び荷重がｌｇ／ｍｍ²〜１００ｇ／ｍｍ²の接着剤である。この様な範囲とした場合、カードに熱ラミネートを施しても、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０で規格されているカードの反りの上限である１．５ｍｍを超えてしまうことがない。即ち、熱膨張率の異なるＰＣ／ＰＥＴ基板に接着剤を介し、熱を掛けて貼り合わせても基板に反りは殆どなく、また、たとえカード作成後に熱が加えられたとしても、カードには新たな反りが発生することも有効に抑えられる。
【００４４】
なお、接着剤の１００％伸び荷重の値は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に従って求められる規定ひずみ量を１００％としたときの引張応力の値を１００％伸び荷重とした。
【００４５】
特に、本発明では、基板に熱をかけることで発生する基板の反り量が、接着剤の伸び率及び接着剤の厚みと密接な関係にあることを見いだした。例えば、ある接着剤Ｘに対し伸び率が１／２倍の接着剤Ｙであっても、接着剤Ｙの厚みが２倍になれば元の接着剤Ｘと同様の反り防止効果があることを見いだした。
【００４６】
すなわち、接着剤の１００％伸び荷重Ａ（ｇ／ｍｍ²）と接着剤の厚みＢ（ｍｍ）の間に、下記関係式（１）
【００４７】
【数７】

が成り立つとき、カードの反りをＩＳＯ／ＩＥＣで定められた規格を満足することができ、特に下記関係式（２）
【００４８】
【数８】

が成り立つとき、実質上、基板の反りが発生しないことを本発明者らは見いだした。
【００４９】
本発明に用いられる接着剤は、光記録層への影響が極めて少ないエチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体から選ばれる少なくとも１つの共重合体を含有する無溶剤タイプのホットメルト接着剤が好適である。
【００５０】
接着剤フィルムの伸び率の調整には溶剤を用いず、分子量の異なるポリオレフィン樹脂を混合して調整する。反応性ホットメルト接着剤を用いる場合には架橋剤の配合比で調整しても良い。
【００５１】
接着剤に添加する添加剤としては、例えば粘着付与剤や軟化剤が挙げられ、粘着付与剤としては、例えばロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、ロジンエステル等の天然樹脂及びその変成品、脂肪族化合物、脂環式化合物、芳香族、石油樹脂、テルペン樹脂、テルペン・フェノール樹脂、水素添加テルペン樹脂、クマロン樹脂などが挙げられる。また、軟化剤としては、例えばプロセスオイル、パラフィンオイル、ヒマシ油、ポリブデン、低分子量ポリイソプレン等が挙げられる。
【００５２】
更に、本発明の接着剤には記録層との相互作用を生じず、かつ上記物質の物性を変化させない範囲で必要に応じて紫外線吸収剤等を添加しても良い。
【００５３】
また、感圧接着剤を用いる場合には、ゴム系粘着材、又はアクリル系粘着材が好ましい。特に、記録層に有機色素を用いた場合、有機色素記録層の保存耐久性はアクリル系粘着材が好ましい。
【００５４】
アクリル系粘着材は、分子量が１０万〜２００万程度のアクリル系重合体を主成分として含有する。これら重合体を構成するモノマーは、（メタ）アクリル酸モノマー、又はアルキル基の炭素数が２〜１２程度の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが適当である。たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、無水アクリル酸、無水メタクリル酸、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシルなどが用いられる。ガラス転移温度調整のために酢酸ビニル、メタクリル酸、アクリル酸、メタクリル酸メチル、アクリルニトリルなどを主成分に対して１〜１０重量％添加する。
【００５５】
ゴム系粘着材としては、天然ゴム系、スチレン−ブタジエン−ランダム共重合体系、ブチルゴム、ポリイソブチレン系の粘着材が用いられる。
【００５６】
光記録層に記録層を保護する層を設ける場合には特に接着剤の材料は限定されず、公知のあらゆる接着剤を使用することができる。
【００５７】
本発明においては、第二の基板として非接触ＩＣ記録層を有するシートを用いることができる。以下に非接触ＩＣ記録層を有するシートの製造方法を説明する。
【００５８】
（非接触ＩＣ記録層を有するシートの製造方法）
ＩＣモジュールは、図２に示す様に、例えば以下の方法によって製造することができる。具体的には図２（ａ）に示す様に導電性印刷により配線部１０９、コイル１０７が形成されたＩＣモジュール基板１１７−１と、コンデンサ１０５が実装され、ＩＣチップ１０３が、その接続端子が配線部１０９と対向する様に実装されたＩＣモジュール基板１１７−２とを、厚み方向にのみ電流を流す異方導電性接着フィルム（例えば、商品名：アニソルム；日立化成工業株式会社製等）１２５を用いて貼り合わせてＩＣモジュール１２７を形成する（図２（ｂ））。次いで、ＩＣモジュール基板１１７−２の外側表面に保護層１２３を接着層１２１を介して貼り合せる（図２（ｃ））。
【００５９】
この様にＩＣチップの接続端子と配線部とが対向する様に２枚のＩＣモジュール基板１１７−１及び１１７−２に各々配置しこれらを異方導電性接着剤で結合することで、配線部とＩＣチップの接続端子を導通させた構成は、ＩＣモジュールが折り曲げられた時にも、ＩＣチップの接続部と配線部とが断線することが少なく、接続の信頼性が高い点で、薄型ＩＣモジュールに適した構成である。ここでＩＣモジュール基板１１７−１、１１７−２としては、５０〜１５０μｍ程度で厚さでもＩＣチップやコンデンサの実装に耐え、表面に導電性インクを用いて配線部の形成が可能な材料が好適に用いることができる。具体例としてポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートフィルムやポリイミドフィルム等が挙げられる。また実装されるＩＣチップやコンデンサとしては、例えば厚さが例えば０．５〜２００μｍのものを選択して用いることが好ましい。
【００６０】
ＩＣモジュール１２７と保護層１２３を結合する接着剤としては所定の接着力で両者を結合することができるものであれば、特に限定されるものでない。また光記録層１１３及び透明基板１１１を通して目視認識可能な可視情報を光記録部を透して認識できる様にする場合には、該保護層１２３の内側表面の光記録部に相当する位置に、予め印刷によって該可視情報１１０を構成する印刷層を設けておくことが好ましい。
【００６１】
（保護基板）
本発明においては、第二の基板として保護基板を用いることができる。本発明の光カードの保護基板としては、上記非接触ＩＣ記録部形成シートの他、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレンまたはＡＢＳ樹脂等を保護層として用いることができる。なお、保護基板の部分には、接触型ＩＣメモリ、光記録情報以外の情報部、例えば、磁気情報、エンボス情報等を設けても何ら差し支えはない。
【００６２】
次に上記したような方法によって得られる薄型ＩＣモジュールの第二の基板を、以下で作成する光記録層を備えた透明基板からなる第一の基板と貼り合せる。
【００６３】
以下に第一の基板として、光記録層を担持した透明基板の製造方法を説明する。
【００６４】
（光記録層を担持した透明基板の製造方法）
透明基板の表面には、光記録・再生時のトラックサーボの為のトラック溝や、ＲＯＭとしての情報を表すピット等を含むプリフォーマットを形成し、ついで該表面に光記録層を形成する。
【００６５】
該透明基板としては、少なくとも光記録層の記録・再生光ビームに対して透明なものが好ましく、また該透明基板を通して可視情報を目視認識可能なようにする構成とする場合には、可視光に対しても透明なものとすることが好ましい。透明基板に用いられる材料の例としては、例えばビスフェノールＡ型ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリスルフォン、アモルファスポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【００６６】
光記録層の材料としては、光記録材料として使用可能な材料を用いることができる。具体的には、有機色素、金属、金属酸化物、銀塩化合物及びその混合物が用いられ、例えばＴｅ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｉｎ等の低融点金属やシアニン系、スクワリウム系、フタロシアニン系、テトラデヒドロコリン系、ポリメチン系、ナフトキノン系、ベンゼンジチオールニッケル錯体等の染・顔料（有機色素）、及びこれら有機色素と金属との複合系の材料を用いることができる。
【００６７】
そして光記録部にも可視情報を表示する場合には光記録層が可視光透過性を示す有機色素を用いることが好ましい。光記録層の形成方法としては、例えば真空堆積法（蒸着、スパッタリング等）や湿式塗布法等が挙げられる。
【００６８】
湿式塗布法とは、有機溶剤、例えば、エタノール、イソプロピルアルコール、ジアセトンアルコール等に有機色素を溶解して塗布・乾燥する方法である。
【００６９】
溶媒塗布可能な色素としては下記構造のポリメチン色素が好ましい。
【００７０】
【化１】

または
【００７１】
【化２】

［式中において、Ｒ₁およびＲ₂は、Ｈ−、−Ｎ（ＣＨ₃）₂、−Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）₂または−Ｎ（Ｃ₄Ｈ₉）₂である。］
【００７２】
また、前記の基板を溶解しない溶媒可溶性色素として、下記のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅなどを挙げることができる。
【００７３】
Ａ．商品名 ＮＫ ｌ４１４ インドレニン系シアニン色素。
（株式会社 日本感光色素研究所製）
化学名 ３，３−ジメチル−１−エチル−２−［７−（３，３−ジメチル−１−エチル−２−インドリニリデン）−１，３，５−ヘプタトリエニル］−３Ｈ−インドリウムアイオダイド
【００７４】
【化３】

【００７５】
Ｂ．商品名 ＮＫ ｌ６６６ チアゾール系シアニン色素。
（株式会社 日本感光色素研究所製）
化学名 ３−エチル−２−［７−（３−エチル−２−ベンゾチアゾリニリデン）−１，３，５−ヘプタトリエニル］ベンゾチアゾリウムブロマイド（３，３′−ジエチル−２，２′−チアトリカルボシアニンブロマイド）
【００７６】
【化４】

【００７７】
Ｃ．商品名 ＮＫ ｌ２５ インドレニン系シアニン色素。
（株式会社 日本感光色素研究所製）
化学名 １，３，３，−トリメチル−２−［７−（１，３，３−トリメチル−２−インドリニリデン）−１，３，５，−ヘプタトリエニル］−３Ｈ−インドリウム アイオダイド
【００７８】
【化５】

【００７９】
Ｄ．商品名 ＮＫ ２０１４ ベンゾインドレニン系シアニン色素。
（株式会社 日本感光色素研究所製）
化学名 １，１，３−トリメチル−２−［７−（１，１，３−トリメチルベンズ［ｅ］インドリン−２−イリデン）−１，３，５−ヘプタトリエニル］−ｌＨ−ベンズ［ｅ］インドリウムパークロレート
【００８０】
【化６】

【００８１】
その他の基板を溶解しない溶媒可溶なシアニン色素としては特願昭５７−１８２５８９号、特願昭５７−１７７７７６号等に記載されている色素を挙げることができる。
【００８２】
基板を溶解しない溶媒可溶なポリメチン系色素としては下記の構造式で示されるポリメチン系色素が知られている。
【００８３】
Ｅ．商品名 ＮＫ ｌ２３ キノリウム系シアニン色素。
（株式会社日本感光色素研究所製）
化学名 ３−エチル−２−［７−（３−エチル−２−ナフト［１，２−ｄ〕チアゾリニリデン）−１，３，５−ヘプタトリエニル〕ナフト［１，２−ｄ〕チアゾリウムアイオダイド（３，３′−ジエチル−２，２′−（４，５，４′，５′−ジベンゾ）チアトリカルボシアニンアイオダイド）
【００８４】
【化７】

【００８５】
更にその溶解度は一般的に１〜２０重量％であり、好ましくは３〜１０重量％である。
【００８６】
ただし溶解性が著しく良い、例えば３０重量％以上になるような色素にあっては、長期間保存、あるいは高温高湿雰囲気中での保存において色素の反射率の低下が起ることがある。
【００８７】
また、色素の耐光性を改良するために色素記録層の中に耐光性改良材を５〜３０重量％含有することができる。
記録層に含有される耐光性改良材としては、下記の構造のアミニウム塩、ジイモニウム塩、金属錯体を用いることが出来る。
【００８８】
【化８】

（式中、Ｒ₅、Ｒ₆は水素原子または低級アルキル基、Ｘ ^- ₁は酸イオン、Ａは
【００８９】
【化９】

を示す。但しｎは１又は２の整数である。）
で表される化合物が挙げられる。
【００９０】
また上記の一般式（３），（４）式の骨格に於て、Ｎの置換基のＲ₅、Ｒ₆をアルコキシアルキル基（例えばメトキシエチル基など）、アルケニル基（例えばプロペニル基など）、アルキニル基（例えばプロパギル基など）、更には環式アルキル基（例えばシクロペンチル基など）を有する物質を用いることも可能である。
【００９１】
さらに、下記の（５）〜（９）式に示される金属錯体を使用することも可能である。
【００９２】
【化１０】

【００９３】
【化１１】

【００９４】
ただし、この式においてＲ₁₁ないしＲ₁₄は同一かまたは異なっていてもよく、それぞれ置換されたあるいは置換されていないアルキル基、アリール基またはアミノ基を表わし、Ｒ₁₅ないしＲ₁₈は同一かまたは異なっていても良く、それぞれ水素原子、ハロゲン原子または置換されたあるいは置換されていないアルキル基またはアミノ基を表わし、Ｍはニッケル、コバルト、マンガン、銅、パラジウムおよび白金から選択された遷移金属を表わす。
【００９５】
そのカードの光記録層３に含有される耐光性改良材の含有量は色素の全含有量に対して通常は５〜３０重量％、好ましくは反射率の低下を引き起こしにくい５〜２５重量％が好ましい。
【００９６】
【実施例】
以下、実施例を用い本発明を詳細に説明する。
【００９７】
実施例１
（非接触ＩＣ記録部を形成するシートの作製）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のシートで非接触ＩＣチップ、コイル、コンデンサーを挟み込んだ構成をした厚さ０．２５ｍｍの非接触ＩＣシート（日立製作所社製）の一方の表面に感圧接着剤としてアクリル系の粘着材ＸＡ６０２−１に架橋剤コロネートＬ５５を１重量％加えたもの（いずれも、日立化成ポリマー社製）をロールコーターで塗布し、８０℃で２分間乾操した。接着剤の１００％伸び荷重は１５ｇ／ｍｍ²、感圧接着剤の厚さは８０μｍであった。
【００９８】
（光記録部を形成する透明基板の作製）
４００μｍ厚のプリフォーマットが形成されたポリカーボネート樹脂基板のグルーブのない側にウレタンアクリレート系紫外線硬化型樹脂（商品名：ユニデイック；大日本インキ化学（株）社製）を厚さ４μｍにスピンコートし、ＵＶランプ（８０Ｗ／ｃｍ）を用いて硬化させて透明なハードコート層を形成した。
【００９９】
次に、下記構造式▲１▼で示されるポリメチン色素７５重量部に、耐熱改良材として下記構造式▲２▼で示されるアミニウム塩化合物２５重量部の色素混合物を色素溶媒に対して３重量％になるように溶媒であるジアセトンアルコールに溶解し色素塗布液とした。この塗布液をグラビアコーターによって透明基板の所定の位置に塗布し光記録部形成シートとした。
【０１００】
【化１２】

【０１０１】
（光・非接触ハイブリッドカードの作製）
上記のように作製した、非接触ＩＣ記録部形成シートと光記録部形成シートを、光記録部形成シートの光記録層側が非接触ＩＣ記録部シートの接着剤と向かい合うように対向させたのち、真空ラミネータにて両者を貼り合わせた。貼り合わせの温度は３５℃であった。
【０１０２】
次に中空刃切断機を用い、光カードの記録プリフォーマットを基準にしカードサイズに切断し、光・非接触ＩＣハイブリッドカードを得た。
【０１０３】
ここで、光記録部形成シート、すなわちＰＣ透明基板の熱膨張係数ａは７．０×１０^-5ｃｍ／ｃｍ・℃であり、ＩＣ記録部形成シート、すなわちＰＥＴ基板の熱膨張係数（ｂ）は３．５×１０^-5ｃｍ／ｃｍ・℃であるため、比ａ／ｂは２であった。
得られたカードには、反りが全くなかった。
【０１０４】
実施例２
実施例１で用いた片面にハードコート層、もう一方の面にプリフォーマットが形成された４００μｍ厚のポリカーボネート基板のプリフォーマット面に酸化テルルの２層膜、すなわち、ＴｅＯｘ膜とＴｅＯｙ膜（但し、ｘ＝０．５、ｙ＝１．８）をスパッタリングによって以下の方法で形成した。
【０１０５】
まずスパッター装置のチャンバー内をｌ×１０^-5Ｔｏｒｒの真空度まで排気した。Ａｒを３ｃｃ／ｍｉｎ、Ｏ₂ガスを０．５ｃｃ／ｍｉｎの流量でチャンバー内に導入し、真空度を５×１０^-3Ｔｏｒｒに調整したのち、投入電力１００Ｗで２０秒間スパッターを行い、ＴｅＯｘ膜を成膜した。
【０１０６】
次に、再度チャンバー内をｌ×１０^-5Ｔｏｒｒの真空度まで排気し、Ａｒを２ｃｃ／ｍｉｎ、Ｏ₂ガスを１．５ｃｃ／ｍｉｎの流量でチャンバー内に導入し、投入電力１００Ｗで２０秒間スパッターを行い、ＴｅＯｙ膜を成膜した。
以上のようにして、光記録層が酸化テルルからなる光記録部形成シートを作製した。ＴｅＯｘ膜とＴｅＯｙ膜のトータルの厚みは、４００Åであった。
【０１０７】
接着剤としてオレフィン系ホットメルト接着剤ＭＺ２８０（コニシ（株）社製）を用い、実施例１と同様に非接触ＩＣ記録部形成シートの片面にロールコーターで厚み１８０μｍで塗布したのち、非接触ＩＣ記録部形成シートの接着剤側と光記録部シートの光記録面側を１３０℃のラミネーターで貼り合わせて一体化し、以下実施例１同様にして光・非接触ＩＣハイブリッドカードを得た。
【０１０８】
得られたカードは、ｌｍｍ以内の反りがあったが、カード情報の読み書きには全く影響がなかった。
【０１０９】
実施例３
実施例２の光記録部を形成する透明基板を用い、保護基板として、厚み０．２０ｍｍの白色塩ビ（塩化ビニル樹脂）シート（サンロイドビップＰＲＮ４３０、筒中プラスチック工業（株）社製）の片面に、厚み０．０５ｍｍの透明塩ビシート（サンロイドビップＣＨＣｌ４０、筒中プラスチック工業（株）社製）を融着して貼り合わせたシートを用い、白色塩ビ側に実施例２で用いた接着剤を、ダイコーターで１８０μｍの厚さに塗布し、上記光記録部形成シートの光記録面側と貼り合わせ、１００℃でプレスし、２枚のシートを一体化した。
【０１１０】
以下実施例１と同様にして、保護基板が塩ビからなる光カードを得た。
得られたカードは保護基板側が塩ビ製であるため印刷適性に大変優れていた。また、製造時のカードの反りは０．５ｍｍ以内であった。
【０１１１】
ここで、光記録部形成シート、すなわちＰＣ透明基板の熱膨張係数ａは７．０×１０^-5ｃｍ／ｃｍ・℃であり、保護基板、すなわち塩ビ基板の熱膨張係数ｂは１．０×１０^-4ｃｍ／ｃｍ・℃であるため、比ａ／ｂは０．７であった。
【０１１２】
比較例１
実施例１で用いた感圧接着剤、アクリル系の粘着材ＸＡ６０２−１の架橋剤コロネートＬ５５の添加量を変えて、５重量％とした以外は実施例１と同様にして光・非接触ＩＣハイプリッドカードを得た。接着剤の１００％伸び荷重は１１０ｇ／ｍｍ²、感圧接着剤の厚さは８０μｍであった。
得られたカードには反りがなかった。
【０１１３】
比較例２
比較例１と同じ組成の接着剤を用い、接着剤の厚みを２００μｍとし、光・ＩＣハイブリッドカードを作製した。
得られたカードには反りがなかった。
【０１１４】
比較例３
実施例１で用いた接着剤の代わりにエチレン−メチルアクリレート共重合体からなるホットメルト接着剤、クランベターＯ−４１２１（クラボウ（株）製）を使用し、１３０℃でラミネートした。接着剤の１００％伸び荷重は２７０ｇ／ｍｍ²、接着剤の厚みは７５μｍであった。得られたカードは反りが大きく、光・非接触ＩＣカードの読みとり装置に挿入不可能であった。
（評価）
実施例１〜３及び比較例１〜３で作製したカード、及びこれらのカードを６０℃の恒温層に４８時間入れた後の、カードの反り量を、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０、ＩＳＯ／ＩＥＣｌ０３７３で規定された方法で測定したところ、表１の結果を得た。
【０１１５】
【表１】

【０１１６】
（注）
カードのそり量が１．５ｍｍ以内かつカードの厚さが０．８４ｍｍ〜０．６８ｍｍのとき使用できるカードとして評価をＯＫとした。
カードの厚さ又はカードのそり量がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０の規格を満足しないとき評価をＮＧとした。
【０１１７】
表１の結果から、接着剤の１００％伸び荷重が１００ｇ／ｍｍ²以下の接着剤を用いると、８５℃の耐熱試験によってカードがかなり過酷な環境に置かれても反りの発生を規格内に納めることができた。
【０１１８】
特に、実施例１では本発明で定めたＡ／Ｂの値も２００以下であり、耐熱試験後のカードにも殆ど反りが発生していなかった。
一方、比較例２では接着剤の１００％伸び荷重が１００ｇ／ｍｍ²を越えているにもかかわらず、耐熱試験後でも反りの規格を満足していたが、Ａ／Ｂの値が５５０を越え、カードの厚みの規格を満足することができなかった。
【０１１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、積層体として光・非接触ＩＣカード等の第一基板と第二基板の異種材料を貼り合わせる接着剤として、１００％伸び荷重がｌｇ／ｍｍ²〜１００ｇ／ｍｍ²の接着剤を用いることで、熱膨張率の異なる複数の基板、特にＰＣ／ＰＥＴ基板やＰＣ／ＰＶＣ基板を接着剤を介して熱を掛けて貼り合わせても、製造されたカードに反りが発生しにくく、また、たとえカード作成後に、車のダッシュボード内に保管される等のカードとしては過酷な条件の熱が加えられたとしても、カードには新たな反りが発生することも無い。
【０１２０】
特に、接着剤の１００％伸び荷重Ａ（ｇ／ｍｍ²）と接着剤の厚みＢ（ｍｍ））の比Ａ／Ｂが５００（ｇ／ｍｍ³ ）以下の接着剤を用いることで、カードの反りをＩＳＯ／ＩＥＣで定められた規格を満足させることができ、更には、比Ａ／Ｂが２００（ｇ／ｍｍ³ ）以下の接着剤を用いることで、実質上基板の反りが発生しない光カードや光・非接触ＩＣハイブリッドカードを作製することが可能となるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光カードの一実施態様を示す断面図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣ記録部形成シートの製造方法を示す概念図である。
【図３】従来のハイブリッドカードを示す概略図である。
【符号の説明】
１ ハードコート層
２ 透明基板
３ 光記録層
５ ＩＣ保持基板
６ コイル
７ ＩＣチップ
８ 第２の接着剤層
９ 保護層
１０ 非接触ＩＣ記録部記録再生装置
１１ 非接触ＩＣ記録部記録再生用コイル
１２ 光記録部記録再生用ビームアクチュエータ
２１ 第一の基板
２２ 接着剤層
２３ 第二の基板

Claims (10)

1. 少なくとも第一の基板、接着剤層及び第二の基板が積層されている積層体において、該第一の基板と該第二の基板の熱膨張係数が異なり、且つ該接着剤の１００％伸び荷重がｌｇ／ｍｍ²〜１００ｇ／ｍｍ²であることを特徴とする積層体。
2. 該第一の基板が光記録層を備え、該光記録層への情報の記録、該光記録層からの情報の読み出しまたはその両方を行なう光に対して透明である請求項１記載の積層体。
3. 該接着剤の１００％伸び荷重をＡ（ｇ／ｍｍ²）、該接着剤の厚さをＢ（ｍｍ）としたとき、Ａ／Ｂが下記式（１）で示される関係を有する請求項１記載の積層体。
   

   
4. 前記Ａ／Ｂが下記式（２）で示される関係を有する請求項３記載の積層体。
   

   
5. 該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／ｃｍ・℃）、該第二の基板の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・℃）としたときにａ／ｂが１．５以上である請求項１記載の積層体。
6. 該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／ｃｍ・℃）、該第２の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・℃）としたときにａ／ｂが０．７以下である請求項１記載の積層体。
7. 該第一の基板がポリカーボネート樹脂からなり、該第二の基板がポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂及びその混合物から選ばれる樹脂からなる請求項１乃至６のいずかの項に記載の積層体。
8. 該第二の基板が、２枚のポリエチレンテレフタレートシートの間にＩＣチップ、アンテナコイル及び導電性配線を備えた非接触ＩＣモジュールを備えている請求項１記載の積層体。
9. 該積層体がカード形状を有するものである請求項１乃至８のいずかの項に記載の積層体。
10. 該積層体が０．８４ｍｍ以下の厚さを有している請求項１乃至９のいずかの項に記載の積層体。

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