JP2000233466A - 積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造時或いは高温下で保管後にカードに反り
が発生しないカード等の積層体を提供する。 【解決手段】 少なくとも第一の基板、接着剤層及び第
二の基板が積層されている積層体において、該第一の基
板と該第二の基板の熱膨張係数が異なり、且つ該接着剤
の１００％伸び荷重がｌｇ／ｍｍ² 〜１００ｇ／ｍｍ²
である積層体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は積層体に関し、特に
異種材料からなる２枚のシートを接着剤で貼り合わせて
なるカード状記録媒体に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、多量の情報を貯蔵する手段とし
て、光によって情報の記録及び／又は再生を行なう光記
録媒体が提案されている。そして従来、光を用いて行な
う方法として、例えばオプティカル・エンジニアリング
（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ），Ｖｏ
ｌ．１５，Ｎｏ．２，Ｍａｒｃｈ−Ａｐｒｉｌ，１９７
６、ｐｐ．９９〜 の“レビュー アンド アナリシス
オブ オプティカル レコーディング メディア（Ｒ
ｅｖｉｅｗ ａｎｄ Ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ Ｏｐｔ
ｉｃａｌ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ Ｍｅｄｉａ）”に記載
されている様に、光ビーム、例えばレーザー光を光記録
媒体の記録層へ照射する事により記録層に変形や孔を生
じさせるタイプやバブルを形成させるタイプ、及び光学
的性質を変化させるタイプ等が知られている。

【０００３】そして、記録層に用いられる材料として、
例えばＴｅ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｉｎ等の低融点金属や
シアニン系、スクワリウム系、フタロシアニン系、テト
ラデヒドロコリン系、ポリメチン系、ナフトキノン系、
ベンゼンジチオールニッケル錯体等の染・顔料（有機色
素）、及びこれら有機色素と金属との複合系の材料が知
られている。

【０００４】有機色素記録媒体は、溶媒塗布法により基
板上に記録層として形成することができ、真空蒸着法で
形成される低融点金属化合物よりも、量産性に優れてい
る。

【０００５】有機色素を記録層に用いた光記録媒体の記
録ピット部では、例えば有機色素の熱分解による脱色に
よって反射率が低下し、かつ記録ピット部の変形による
光学的散乱の効果によって、記録ピット部における情報
再生レーザ光の反射光量が変化するために、記録情報を
感知することができる。

【０００６】ところで、近年光記録媒体には、記録・再
生装置の小型化の要求に伴って、より薄くすることが求
められており、又カード状の外形を有する光カードは、
ＩＳＯ／ＩＥＣの規格によって０．６８〜０．８４ｍｍ
の厚さとすることが要求されている。

【０００７】一方、光記録媒体の基板表面のゴミやキズ
の記録・再生への影響を少なくするためには、基板の厚
みはできるだけ厚い方が有利であり、通常０．４〜０．
６ｍｍ程度の厚みが適している。また、保護基板は０．
１５〜０．４ｍｍ程度の厚みが要求されている。したが
って、上記の厚みの光カードを得るためには、所謂エア
ーギャップ構造、即ち基板上に設けられた記録層上に厚
み０．５〜１ｍｍ程度の中空部を設け、その上に保護基
板を積層した構成とすることは困難である。従って、光
カード等の薄型の光記録媒体に於ては、記録層上に保護
基板が接着層を介して積層されてなる密着構造のものが
採用されている。

【０００８】また本願出願人は特開平１−１４６１４４
号公報にて、有機色素記録層にダメージをあたえにくい
接着剤として、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレ
ン−アクリル酸エステル共重合体またはエチレン−無水
マレイン酸−アクリル酸三元共重合体を主成分とする接
着剤を用いた光記録媒体を開示している。さらに、該接
着剤が、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−ア
クリル酸エステル共重合体、エチレン−メタクリル酸共
重合体及びエチレン−メタクリル酸エステル共重合体か
ら選ばれる少なくとも１つの共重合体を含有し、かつ該
接着剤のビカット軟化点が６５℃以上９５℃以下である
ことを特徴とする光記録媒体を提案している。いずれの
場合も有機色素記録層に直接接する接着剤としては、ホ
ットメルト接着剤を用いることが提案されている。

【０００９】一方、近年種々のカード状情報記録媒体が
開発され使用されている。カードとしては、エンボス情
報、マシーンリーダブルゾーン（ＭＲＺ）の上に形成さ
れた光学的に読みと取ることのできる文字等のキャラク
ター情報、バーコード情報、磁気メモリ、ＩＣメモリま
たは光記録メモリからなる情報を有するカード、例え
ば、エンボスカード、ＯＣＲ付きカード、バーコード付
きカード、磁気カード、ＩＣカード等があり、これらを
光カードと組み合わせたハイブリッドカードの開発も行
われつつある。

【００１０】例えば、光カードの大記録容量、非接触で
記録再生が可能であるため寿命が長い等の優れた特徴
と、ＩＣカードの、記録情報の書き換え可能、セキュリ
ティ性が高い等の優れた特徴を生かした（ＩＣ＋光）カ
ードが、特開昭６１−１０３２８７号公報に開示されて
いる。

【００１１】ＩＣカードは、接触型と非接触型に分類さ
れ、接触型のＩＣカードの場合、ＩＣの端子がカードの
表面に配置する必要があるのに対し、非接触型のＩＣカ
ードの場合、電磁波で情報のやり取りを行うためＩＣの
端子を必要としない。

【００１２】そのため、接触型のＩＣカードはＩＣの端
子に静電気が接触することでＩＣチップの破壊が発生す
るが、非接触型のＩＣカードでは、端子がないことから
静電気破壊が発生することがなく高い信頼性を得ること
ができる。

【００１３】非接触ＩＣ部と光記録部を有するハイブリ
ッドカードは、図３に示されるように光記録面側を上に
して、ハードコート層３１、透明基板３２、光記録層３
３、（以下、上記３１、３２、３３で構成されたものを
光記録部形成シートと称する）、第１の接着層３４、Ｉ
Ｃ保持基板３５、ＩＣチップ３７、コンデンサ、配線及
びコイル３６、第２の接着層３８、そして保護基板３９
の順で構成されているものが知られている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】光・非接触ＩＣハイブ
リッドカードのカード厚みを、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０
で定められたＩＤ−１カードの規格を満足するように作
成するためには、光・非接触ＩＣハイブリッドカードの
厚みは０．６８ｍｍ〜０．８４ｍｍの範囲に設定されな
ければならない。

【００１５】光・非接触ＩＣハイブリッドカードを、光
記録部形成シートおよび非接触ＩＣモジュールを形成し
たシート（以後、非接触ＩＣシートと略す）の積層体で
形成する場合において、光記録部形成シートの厚さは、
透明基板の厚みＩＳＯ／ＩＥＣｌｌ６９３により、０．
４ｍｍとなる。また、光記録部形成シートと非接触ＩＣ
シートとの積層には、厚さ０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍ
の接着剤が必要である。

【００１６】従って、非接触ＩＣシートの厚さは０．１
３ｍｍ〜０．３９ｍｍである必要がある。非接触ＩＣシ
ートに用いられるＩＣチップ、コンデンサ、コイルは、
厚みが０．０５〜０．ｌｍｍ程度であり、これらＩＣチ
ップ、コンデンサ、コイルを少なくとも２枚のプラスチ
ックシート材料で挟み込んだ構造をなしている。非接触
ＩＣシートの厚みが、０．１３ｍｍ〜０．３９ｍｍにな
る為には、１枚のプラスチックシート材料の厚みは０．
０５〜０．２ｍｍ程度である必要がある。

【００１７】０．ｌｍｍ程度の厚みのプラスチックシー
ト材料を用いて光・非接触ＩＣハイプリッドカードを生
産する場合、シートの厚さが薄いためにシートの機械的
強度が大きい事及びコストの安いことが望まれる。一般
に安価で引っ張り強度の高いシート材料として、ＰＥＴ
やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）が使用されてい
る。

【００１８】一方、光記録部形成シートは、光学的に透
明性が高く、複屈折が小さいことが要求され、ＰＣ（ポ
リカーボネート樹脂）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリ
レート樹脂）が用いられている。

【００１９】ＰＣ又はＰＭＭＡの透明基板を用いた「光
記録部形成シート」と、ＰＥＴ又はＰＥＮなどの機械強
度の高いシートを用いた「非接触ＩＣシート」を積層す
るために、接着剤として従来知られているホットメルト
接着剤を用いると、積層工程での温度８０〜１４０℃で
の熱ラミネート工程又は熱プレス工程で、カードの反り
が発生し、カードそり量がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のカ
ード規格を満足しないといった問題があった。

【００２０】カードの反りはＰＣ基板とＰＥＴ基板の熱
膨張係数の差が大きいために生じる。具体的には熱膨張
係数が２倍程度異なるためにカードの反りが発生する。
この対策として、基板を加熱して貼り合わせる段階で、
予め反りの発生する方向と反対方向に反らせて冷却する
ことで、冷却後の反りを無くす方法がある。

【００２１】また、感圧接着剤を用い低温で貼り合わせ
る方法を用いることで、貼り合わせる２種類の基板の熱
膨張／熱収縮が起きない条件で基板を貼り合わせて、製
造時の基板の反りを防止する方法もある。

【００２２】しかし、これらの製造方法で得られるハイ
ブリッドカードは、自動車のダッシュボード等、極度に
高温になるところにカードが保管されると、カードが常
温に戻った時に反ってしまうといった欠点があった。

【００２３】一方、クレジットカード等に見られる一般
のカードは塩化ビニル樹脂製であり、個人情報や顔写真
等をカード発行時にポスト印刷できる昇華転写型のプリ
ンターやエンボス装置など、周辺の技術が整っている。
光カードに於いても、これらの高品位な印刷を可能にす
るために、またエンボスを施すことを可能とするため
に、塩化ビニル樹脂を保護基板として光記録部形成シー
トと貼り合わせる場合がある。

【００２４】このように、光カード基板に塩化ビニル樹
脂製シートを貼り合わせた光カードなど、異種材料の材
料を貼り合わせてなる光カードでは、同様の原因で製造
時、又は高温下に保管されることで反りが発生するとい
った欠点があった。

【００２５】本発明者等は、鋭意検討の結果、光カード
の接着剤層に使用する接着剤の特性が、基板の反りに関
与することを見いだし、本発明に至った。すなわち、本
発明は、上記のような従来の欠点に鑑みてなされたもの
であり、積層体として、例えば光カードにおいて、異種
材料の基板をホットメルト等の接着剤で熱をかけて貼り
合わせても、製造時或いは高温下で保管後にカードに反
りが発生しないようなカード等の積層体を供給すること
を目的とする。

【００２６】

【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも第
一の基板、接着剤層及び第二の基板が積層されている積
層体において、該第一の基板と該第二の基板の熱膨張係
数が異なり、且つ該接着剤の１００％伸び荷重がｌｇ／
ｍｍ²〜１００ｇ／ｍｍ²であることを特徴とする積層体
である。

【００２７】該第一の基板が光記録層を備え、該光記録
層への情報の記録、該光記録層からの情報の読み出しま
たはその両方を行なう光に対して透明であるのが好まし
い。該接着剤の１００％伸び荷重をＡ（ｇ／ｍｍ²）、
該接着剤の厚さをＢ（ｍｍ）としたとき、Ａ／Ｂが下記
式（１）で示される関係を有するのが好ましい。

【００２８】

【数３】 前記Ａ／Ｂが下記式（２）で示される関係を有するのが
好ましい。

【００２９】

【数４】 該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／ｃｍ・℃）、該
第二の基板の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・℃）とした
ときにａ／ｂが１．５以上であるのが好ましい。

【００３０】該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／ｃ
ｍ・℃）、該第２の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・℃）
としたときにａ／ｂが０．７以下であるのが好ましい。
該第一の基板がポリカーボネート樹脂からなり、該第二
の基板がポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポ
リスチレン、ＡＢＳ樹脂及びその混合物から選ばれる樹
脂からなるのが好ましい。

【００３１】該第二の基板が、２枚のポリエチレンテレ
フタレートシートの間にＩＣチップ、アンテナコイル及
び導電性配線を備えた非接触ＩＣモジュールを備えてい
るのが好ましい。該積層体がカード形状を有するもので
あるのが好ましい。該積層体が０．８４ｍｍ以下の厚さ
を有しているのが好ましい。

【００３２】

【発明の実施の形態】本発明の積層体は、例えば非接触
ＩＣカード、光カード、光記録媒体、ＩＣカード、磁気
ストライプカードおよび、これら機能を複合したハイブ
リッドカード等のカードに適用される。以下、積層体の
例として、これらのカードを例示して本発明を説明す
る。

【００３３】上記目的を達成するため、本発明は、少な
くとも、第一の基板／接着剤層／第二の基板が積層され
てなるカードにおいて、該第一の基板と、該第二の基板
の熱膨張係数が異なり、かつ該接着剤の１００％伸び荷
重がｌｇ／ｍｍ²以上１００ｇ／ｍｍ²以下であることを
特徴とする厚み０．８４０ｍｍ以下のカードである。

【００３４】更に本発明に係わるカードは、該第一の基
板が透明基板であり、該接着剤と接する側には光記録層
が設けられていることを特徴とする。

【００３５】更に本発明に係わるカードは、該接着剤の
１００％伸び荷重をＡ（ｇ／ｍｍ²）、該接着剤の厚み
をＢ（ｍｍ）としたとき、比Ａ／Ｂが下記式（１）の不
等式

【００３６】

【数５】 を満足する接着剤を用いたことを特徴とする。

【００３７】更に本発明に係わるカードは、該接着剤の
１００％伸び荷重をＡ（ｇ／ｍｍ²）、該接着剤の厚み
をＢ（ｍｍ）としたとき、比Ａ／Ｂが下記式（２）の不
等式

【００３８】

【数６】 を満足する接着剤を用いたことを特徴とする。

【００３９】更に本発明に係わるカードは、該第一の基
板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／ｃｍ・℃）、該第二の基板
の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・℃）としたとき、比ａ
／ｂが１．５以上、又は０．７以下であることを特徴と
する。

【００４０】更に本発明に係わるカードは、該透明基板
がポリカーボネート、該第二の基板がポリエチレンテレ
フタレート、塩化ビニル、ポリスチレンまたはＡＢＳ樹
脂からなることを特徴とする。

【００４１】更に本発明に係わるカードは、該第二の基
板が少なくとも２枚のポリエチレンテレフタレートの間
に接着剤を介して、ＩＣチップ、アンテナコイル、導電
性配線がなされた非接触ＩＣモジュールを積層してなる
非接触ＩＣカードの機能を有する基板であることを特徴
とする。

【００４２】以下に図を用いて本発明を詳細に説明す
る。図１は、本発明に係る積層体として光カード、特に
光・非接触ＩＣハイブリッドカードの一例を示す断面図
である。図１に於て、本発明の積層体として光カード
は、第一の基板２１と第二の基板２３が接着剤層２２を
介して積層されている。第一の基板２１は、透明基板２
の第１の面にハードコート層１が形成され、該透明基板
２のプリフォーマットが形成された第２の面の上に設け
られた光記録層３からなる。第二の基板２３は、ＩＣ保
持基板５、ＩＣチップ７、コンデンサ、配線及びコイル
６、第２の接着剤層８、保護基板層９の順で積層して構
成されている。該第一の基板２１と該第二の基板２３は
異なった材料からなり熱膨張係数が異なる。１０は非接
触ＩＣ記録部記録再生装置、１１は非接触ＩＣ記録部記
録再生用コイル、１２は光記録部記録再生用ビームアク
チュエータを示す。

【００４３】本発明に用いられる接着剤層２２の接着剤
は、１００％伸び荷重がｌｇ／ｍｍ ²〜１００ｇ／ｍｍ²
の接着剤である。この様な範囲とした場合、カードに熱
ラミネートを施しても、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０で規格
されているカードの反りの上限である１．５ｍｍを超え
てしまうことがない。即ち、熱膨張率の異なるＰＣ／Ｐ
ＥＴ基板に接着剤を介し、熱を掛けて貼り合わせても基
板に反りは殆どなく、また、たとえカード作成後に熱が
加えられたとしても、カードには新たな反りが発生する
ことも有効に抑えられる。

【００４４】なお、接着剤の１００％伸び荷重の値は、
ＪＩＳ Ｋ７１２７に従って求められる規定ひずみ量を
１００％としたときの引張応力の値を１００％伸び荷重
とした。

【００４５】特に、本発明では、基板に熱をかけること
で発生する基板の反り量が、接着剤の伸び率及び接着剤
の厚みと密接な関係にあることを見いだした。例えば、
ある接着剤Ｘに対し伸び率が１／２倍の接着剤Ｙであっ
ても、接着剤Ｙの厚みが２倍になれば元の接着剤Ｘと同
様の反り防止効果があることを見いだした。

【００４６】すなわち、接着剤の１００％伸び荷重Ａ
（ｇ／ｍｍ²）と接着剤の厚みＢ（ｍｍ）の間に、下記
関係式（１）

【００４７】

【数７】 が成り立つとき、カードの反りをＩＳＯ／ＩＥＣで定め
られた規格を満足することができ、特に下記関係式
（２）

【００４８】

【数８】 が成り立つとき、実質上、基板の反りが発生しないこと
を本発明者らは見いだした。

【００４９】本発明に用いられる接着剤は、光記録層へ
の影響が極めて少ないエチレン−アクリル酸共重合体、
エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン−メ
タクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル
共重合体から選ばれる少なくとも１つの共重合体を含有
する無溶剤タイプのホットメルト接着剤が好適である。

【００５０】接着剤フィルムの伸び率の調整には溶剤を
用いず、分子量の異なるポリオレフィン樹脂を混合して
調整する。反応性ホットメルト接着剤を用いる場合には
架橋剤の配合比で調整しても良い。

【００５１】接着剤に添加する添加剤としては、例えば
粘着付与剤や軟化剤が挙げられ、粘着付与剤としては、
例えばロジン、重合ロジン、水素添加ロジン、ロジンエ
ステル等の天然樹脂及びその変成品、脂肪族化合物、脂
環式化合物、芳香族、石油樹脂、テルペン樹脂、テルペ
ン・フェノール樹脂、水素添加テルペン樹脂、クマロン
樹脂などが挙げられる。また、軟化剤としては、例えば
プロセスオイル、パラフィンオイル、ヒマシ油、ポリブ
デン、低分子量ポリイソプレン等が挙げられる。

【００５２】更に、本発明の接着剤には記録層との相互
作用を生じず、かつ上記物質の物性を変化させない範囲
で必要に応じて紫外線吸収剤等を添加しても良い。

【００５３】また、感圧接着剤を用いる場合には、ゴム
系粘着材、又はアクリル系粘着材が好ましい。特に、記
録層に有機色素を用いた場合、有機色素記録層の保存耐
久性はアクリル系粘着材が好ましい。

【００５４】アクリル系粘着材は、分子量が１０万〜２
００万程度のアクリル系重合体を主成分として含有す
る。これら重合体を構成するモノマーは、（メタ）アク
リル酸モノマー、又はアルキル基の炭素数が２〜１２程
度の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーが適
当である。たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、無水
アクリル酸、無水メタクリル酸、アクリル酸エチル、ア
クリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸イソ
プロピル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸２−
エチルヘキシルなどが用いられる。ガラス転移温度調整
のために酢酸ビニル、メタクリル酸、アクリル酸、メタ
クリル酸メチル、アクリルニトリルなどを主成分に対し
て１〜１０重量％添加する。

【００５５】ゴム系粘着材としては、天然ゴム系、スチ
レン−ブタジエン−ランダム共重合体系、ブチルゴム、
ポリイソブチレン系の粘着材が用いられる。

【００５６】光記録層に記録層を保護する層を設ける場
合には特に接着剤の材料は限定されず、公知のあらゆる
接着剤を使用することができる。

【００５７】本発明においては、第二の基板として非接
触ＩＣ記録層を有するシートを用いることができる。以
下に非接触ＩＣ記録層を有するシートの製造方法を説明
する。

【００５８】（非接触ＩＣ記録層を有するシートの製造
方法）ＩＣモジュールは、図２に示す様に、例えば以下
の方法によって製造することができる。具体的には図２
（ａ）に示す様に導電性印刷により配線部１０９、コイ
ル１０７が形成されたＩＣモジュール基板１１７−１
と、コンデンサ１０５が実装され、ＩＣチップ１０３
が、その接続端子が配線部１０９と対向する様に実装さ
れたＩＣモジュール基板１１７−２とを、厚み方向にの
み電流を流す異方導電性接着フィルム（例えば、商品
名：アニソルム；日立化成工業株式会社製等）１２５を
用いて貼り合わせてＩＣモジュール１２７を形成する
（図２（ｂ））。次いで、ＩＣモジュール基板１１７−
２の外側表面に保護層１２３を接着層１２１を介して貼
り合せる（図２（ｃ））。

【００５９】この様にＩＣチップの接続端子と配線部と
が対向する様に２枚のＩＣモジュール基板１１７−１及
び１１７−２に各々配置しこれらを異方導電性接着剤で
結合することで、配線部とＩＣチップの接続端子を導通
させた構成は、ＩＣモジュールが折り曲げられた時に
も、ＩＣチップの接続部と配線部とが断線することが少
なく、接続の信頼性が高い点で、薄型ＩＣモジュールに
適した構成である。ここでＩＣモジュール基板１１７−
１、１１７−２としては、５０〜１５０μｍ程度で厚さ
でもＩＣチップやコンデンサの実装に耐え、表面に導電
性インクを用いて配線部の形成が可能な材料が好適に用
いることができる。具体例としてポリエチレンテレフタ
レート、ポリカーボネートフィルムやポリイミドフィル
ム等が挙げられる。また実装されるＩＣチップやコンデ
ンサとしては、例えば厚さが例えば０．５〜２００μｍ
のものを選択して用いることが好ましい。

【００６０】ＩＣモジュール１２７と保護層１２３を結
合する接着剤としては所定の接着力で両者を結合するこ
とができるものであれば、特に限定されるものでない。
また光記録層１１３及び透明基板１１１を通して目視認
識可能な可視情報を光記録部を透して認識できる様にす
る場合には、該保護層１２３の内側表面の光記録部に相
当する位置に、予め印刷によって該可視情報１１０を構
成する印刷層を設けておくことが好ましい。

【００６１】（保護基板）本発明においては、第二の基
板として保護基板を用いることができる。本発明の光カ
ードの保護基板としては、上記非接触ＩＣ記録部形成シ
ートの他、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、
ポリスチレンまたはＡＢＳ樹脂等を保護層として用いる
ことができる。なお、保護基板の部分には、接触型ＩＣ
メモリ、光記録情報以外の情報部、例えば、磁気情報、
エンボス情報等を設けても何ら差し支えはない。

【００６２】次に上記したような方法によって得られる
薄型ＩＣモジュールの第二の基板を、以下で作成する光
記録層を備えた透明基板からなる第一の基板と貼り合せ
る。

【００６３】以下に第一の基板として、光記録層を担持
した透明基板の製造方法を説明する。

【００６４】（光記録層を担持した透明基板の製造方
法）透明基板の表面には、光記録・再生時のトラックサ
ーボの為のトラック溝や、ＲＯＭとしての情報を表すピ
ット等を含むプリフォーマットを形成し、ついで該表面
に光記録層を形成する。

【００６５】該透明基板としては、少なくとも光記録層
の記録・再生光ビームに対して透明なものが好ましく、
また該透明基板を通して可視情報を目視認識可能なよう
にする構成とする場合には、可視光に対しても透明なも
のとすることが好ましい。透明基板に用いられる材料の
例としては、例えばビスフェノールＡ型ポリカーボネー
ト樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン
テレフタレート、ポリスチレン、ポリスルフォン、アモ
ルファスポリオレフィン樹脂等が挙げられる。

【００６６】光記録層の材料としては、光記録材料とし
て使用可能な材料を用いることができる。具体的には、
有機色素、金属、金属酸化物、銀塩化合物及びその混合
物が用いられ、例えばＴｅ，Ｂｉ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｉｎ等
の低融点金属やシアニン系、スクワリウム系、フタロシ
アニン系、テトラデヒドロコリン系、ポリメチン系、ナ
フトキノン系、ベンゼンジチオールニッケル錯体等の染
・顔料（有機色素）、及びこれら有機色素と金属との複
合系の材料を用いることができる。

【００６７】そして光記録部にも可視情報を表示する場
合には光記録層が可視光透過性を示す有機色素を用いる
ことが好ましい。光記録層の形成方法としては、例えば
真空堆積法（蒸着、スパッタリング等）や湿式塗布法等
が挙げられる。

【００６８】湿式塗布法とは、有機溶剤、例えば、エタ
ノール、イソプロピルアルコール、ジアセトンアルコー
ル等に有機色素を溶解して塗布・乾燥する方法である。

【００６９】溶媒塗布可能な色素としては下記構造のポ
リメチン色素が好ましい。

【００７０】

【化１】 または

【００７１】

【化２】 ［式中において、Ｒ₁およびＲ₂は、Ｈ−、−Ｎ（Ｃ
Ｈ₃）₂、−Ｎ（Ｃ₃Ｈ₇）₂または−Ｎ（Ｃ₄Ｈ₉）₂であ
る。］

【００７２】また、前記の基板を溶解しない溶媒可溶性
色素として、下記のＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅなどを挙げるこ
とができる。

【００７３】Ａ．商品名 ＮＫ ｌ４１４ インドレニ
ン系シアニン色素。（株式会社 日本感光色素研究所
製） 化学名 ３，３−ジメチル−１−エチル−２−［７−
（３，３−ジメチル−１−エチル−２−インドリニリデ
ン）−１，３，５−ヘプタトリエニル］−３Ｈ−インド
リウムアイオダイド

【００７４】

【化３】

【００７５】Ｂ．商品名 ＮＫ ｌ６６６ チアゾール
系シアニン色素。（株式会社 日本感光色素研究所製） 化学名 ３−エチル−２−［７−（３−エチル−２−ベ
ンゾチアゾリニリデン）−１，３，５−ヘプタトリエニ
ル］ベンゾチアゾリウムブロマイド（３，３′−ジエチ
ル−２，２′−チアトリカルボシアニンブロマイド）

【００７６】

【化４】

【００７７】Ｃ．商品名 ＮＫ ｌ２５ インドレニン
系シアニン色素。（株式会社 日本感光色素研究所製） 化学名 １，３，３，−トリメチル−２−［７−（１，
３，３−トリメチル−２−インドリニリデン）−１，
３，５，−ヘプタトリエニル］−３Ｈ−インドリウム
アイオダイド

【００７８】

【化５】

【００７９】Ｄ．商品名 ＮＫ ２０１４ ベンゾイン
ドレニン系シアニン色素。（株式会社 日本感光色素研
究所製） 化学名 １，１，３−トリメチル−２−［７−（１，
１，３−トリメチルベンズ［ｅ］インドリン−２−イリ
デン）−１，３，５−ヘプタトリエニル］−ｌＨ−ベン
ズ［ｅ］インドリウムパークロレート

【００８０】

【化６】

【００８１】その他の基板を溶解しない溶媒可溶なシア
ニン色素としては特願昭５７−１８２５８９号、特願昭
５７−１７７７７６号等に記載されている色素を挙げる
ことができる。

【００８２】基板を溶解しない溶媒可溶なポリメチン系
色素としては下記の構造式で示されるポリメチン系色素
が知られている。

【００８３】Ｅ．商品名 ＮＫ ｌ２３ キノリウム系
シアニン色素。（株式会社日本感光色素研究所製） 化学名 ３−エチル−２−［７−（３−エチル−２−ナ
フト［１，２−ｄ〕チアゾリニリデン）−１，３，５−
ヘプタトリエニル〕ナフト［１，２−ｄ〕チアゾリウム
アイオダイド（３，３′−ジエチル−２，２′−（４，
５，４′，５′−ジベンゾ）チアトリカルボシアニンア
イオダイド）

【００８４】

【化７】

【００８５】更にその溶解度は一般的に１〜２０重量％
であり、好ましくは３〜１０重量％である。

【００８６】ただし溶解性が著しく良い、例えば３０重
量％以上になるような色素にあっては、長期間保存、あ
るいは高温高湿雰囲気中での保存において色素の反射率
の低下が起ることがある。

【００８７】また、色素の耐光性を改良するために色素
記録層の中に耐光性改良材を５〜３０重量％含有するこ
とができる。記録層に含有される耐光性改良材として
は、下記の構造のアミニウム塩、ジイモニウム塩、金属
錯体を用いることが出来る。

【００８８】

【化８】 （式中、Ｒ₅、Ｒ₆は水素原子または低級アルキル基、Ｘ
^- ₁は酸イオン、Ａは

【００８９】

【化９】 を示す。但しｎは１又は２の整数である。）で表される
化合物が挙げられる。

【００９０】また上記の一般式（３），（４）式の骨格
に於て、Ｎの置換基のＲ₅、Ｒ₆をアルコキシアルキル基
（例えばメトキシエチル基など）、アルケニル基（例え
ばプロペニル基など）、アルキニル基（例えばプロパギ
ル基など）、更には環式アルキル基（例えばシクロペン
チル基など）を有する物質を用いることも可能である。

【００９１】さらに、下記の（５）〜（９）式に示され
る金属錯体を使用することも可能である。

【００９２】

【化１０】

【００９３】

【化１１】

【００９４】ただし、この式においてＲ₁₁ないしＲ₁₄は
同一かまたは異なっていてもよく、それぞれ置換された
あるいは置換されていないアルキル基、アリール基また
はアミノ基を表わし、Ｒ₁₅ないしＲ₁₈は同一かまたは異
なっていても良く、それぞれ水素原子、ハロゲン原子ま
たは置換されたあるいは置換されていないアルキル基ま
たはアミノ基を表わし、Ｍはニッケル、コバルト、マン
ガン、銅、パラジウムおよび白金から選択された遷移金
属を表わす。

【００９５】そのカードの光記録層３に含有される耐光
性改良材の含有量は色素の全含有量に対して通常は５〜
３０重量％、好ましくは反射率の低下を引き起こしにく
い５〜２５重量％が好ましい。

【００９６】

【実施例】以下、実施例を用い本発明を詳細に説明す
る。

【００９７】実施例１ （非接触ＩＣ記録部を形成するシートの作製）ポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）のシートで非接触ＩＣチ
ップ、コイル、コンデンサーを挟み込んだ構成をした厚
さ０．２５ｍｍの非接触ＩＣシート（日立製作所社製）
の一方の表面に感圧接着剤としてアクリル系の粘着材Ｘ
Ａ６０２−１に架橋剤コロネートＬ５５を１重量％加え
たもの（いずれも、日立化成ポリマー社製）をロールコ
ーターで塗布し、８０℃で２分間乾操した。接着剤の１
００％伸び荷重は１５ｇ／ｍｍ²、感圧接着剤の厚さは
８０μｍであった。

【００９８】（光記録部を形成する透明基板の作製）４
００μｍ厚のプリフォーマットが形成されたポリカーボ
ネート樹脂基板のグルーブのない側にウレタンアクリレ
ート系紫外線硬化型樹脂（商品名：ユニデイック；大日
本インキ化学（株）社製）を厚さ４μｍにスピンコート
し、ＵＶランプ（８０Ｗ／ｃｍ）を用いて硬化させて透
明なハードコート層を形成した。

【００９９】次に、下記構造式で示されるポリメチン
色素７５重量部に、耐熱改良材として下記構造式で示
されるアミニウム塩化合物２５重量部の色素混合物を色
素溶媒に対して３重量％になるように溶媒であるジアセ
トンアルコールに溶解し色素塗布液とした。この塗布液
をグラビアコーターによって透明基板の所定の位置に塗
布し光記録部形成シートとした。

【０１００】

【化１２】

【０１０１】（光・非接触ハイブリッドカードの作製）
上記のように作製した、非接触ＩＣ記録部形成シートと
光記録部形成シートを、光記録部形成シートの光記録層
側が非接触ＩＣ記録部シートの接着剤と向かい合うよう
に対向させたのち、真空ラミネータにて両者を貼り合わ
せた。貼り合わせの温度は３５℃であった。

【０１０２】次に中空刃切断機を用い、光カードの記録
プリフォーマットを基準にしカードサイズに切断し、光
・非接触ＩＣハイブリッドカードを得た。

【０１０３】ここで、光記録部形成シート、すなわちＰ
Ｃ透明基板の熱膨張係数ａは７．０×１０^-5ｃｍ／ｃｍ
・℃であり、ＩＣ記録部形成シート、すなわちＰＥＴ基
板の熱膨張係数（ｂ）は３．５×１０^-5ｃｍ／ｃｍ・℃
であるため、比ａ／ｂは２であった。得られたカードに
は、反りが全くなかった。

【０１０４】実施例２ 実施例１で用いた片面にハードコート層、もう一方の面
にプリフォーマットが形成された４００μｍ厚のポリカ
ーボネート基板のプリフォーマット面に酸化テルルの２
層膜、すなわち、ＴｅＯｘ膜とＴｅＯｙ膜（但し、ｘ＝
０．５、ｙ＝１．８）をスパッタリングによって以下の
方法で形成した。

【０１０５】まずスパッター装置のチャンバー内をｌ×
１０^-5Ｔｏｒｒの真空度まで排気した。Ａｒを３ｃｃ／
ｍｉｎ、Ｏ₂ガスを０．５ｃｃ／ｍｉｎの流量でチャン
バー内に導入し、真空度を５×１０^-3Ｔｏｒｒに調整し
たのち、投入電力１００Ｗで２０秒間スパッターを行
い、ＴｅＯｘ膜を成膜した。

【０１０６】次に、再度チャンバー内をｌ×１０^-5Ｔｏ
ｒｒの真空度まで排気し、Ａｒを２ｃｃ／ｍｉｎ、Ｏ₂
ガスを１．５ｃｃ／ｍｉｎの流量でチャンバー内に導入
し、投入電力１００Ｗで２０秒間スパッターを行い、Ｔ
ｅＯｙ膜を成膜した。以上のようにして、光記録層が酸
化テルルからなる光記録部形成シートを作製した。Ｔｅ
Ｏｘ膜とＴｅＯｙ膜のトータルの厚みは、４００Åであ
った。

【０１０７】接着剤としてオレフィン系ホットメルト接
着剤ＭＺ２８０（コニシ（株）社製）を用い、実施例１
と同様に非接触ＩＣ記録部形成シートの片面にロールコ
ーターで厚み１８０μｍで塗布したのち、非接触ＩＣ記
録部形成シートの接着剤側と光記録部シートの光記録面
側を１３０℃のラミネーターで貼り合わせて一体化し、
以下実施例１同様にして光・非接触ＩＣハイブリッドカ
ードを得た。

【０１０８】得られたカードは、ｌｍｍ以内の反りがあ
ったが、カード情報の読み書きには全く影響がなかっ
た。

【０１０９】実施例３ 実施例２の光記録部を形成する透明基板を用い、保護基
板として、厚み０．２０ｍｍの白色塩ビ（塩化ビニル樹
脂）シート（サンロイドビップＰＲＮ４３０、筒中プラ
スチック工業（株）社製）の片面に、厚み０．０５ｍｍ
の透明塩ビシート（サンロイドビップＣＨＣｌ４０、筒
中プラスチック工業（株）社製）を融着して貼り合わせ
たシートを用い、白色塩ビ側に実施例２で用いた接着剤
を、ダイコーターで１８０μｍの厚さに塗布し、上記光
記録部形成シートの光記録面側と貼り合わせ、１００℃
でプレスし、２枚のシートを一体化した。

【０１１０】以下実施例１と同様にして、保護基板が塩
ビからなる光カードを得た。得られたカードは保護基板
側が塩ビ製であるため印刷適性に大変優れていた。ま
た、製造時のカードの反りは０．５ｍｍ以内であった。

【０１１１】ここで、光記録部形成シート、すなわちＰ
Ｃ透明基板の熱膨張係数ａは７．０×１０^-5ｃｍ／ｃｍ
・℃であり、保護基板、すなわち塩ビ基板の熱膨張係数
ｂは１．０×１０^-4ｃｍ／ｃｍ・℃であるため、比ａ／
ｂは０．７であった。

【０１１２】比較例１ 実施例１で用いた感圧接着剤、アクリル系の粘着材ＸＡ
６０２−１の架橋剤コロネートＬ５５の添加量を変え
て、５重量％とした以外は実施例１と同様にして光・非
接触ＩＣハイプリッドカードを得た。接着剤の１００％
伸び荷重は１１０ｇ／ｍｍ²、感圧接着剤の厚さは８０
μｍであった。得られたカードには反りがなかった。

【０１１３】比較例２ 比較例１と同じ組成の接着剤を用い、接着剤の厚みを２
００μｍとし、光・ＩＣハイブリッドカードを作製し
た。得られたカードには反りがなかった。

【０１１４】比較例３ 実施例１で用いた接着剤の代わりにエチレン−メチルア
クリレート共重合体からなるホットメルト接着剤、クラ
ンベターＯ−４１２１（クラボウ（株）製）を使用し、
１３０℃でラミネートした。接着剤の１００％伸び荷重
は２７０ｇ／ｍｍ²、接着剤の厚みは７５μｍであっ
た。得られたカードは反りが大きく、光・非接触ＩＣカ
ードの読みとり装置に挿入不可能であった。 （評価）実施例１〜３及び比較例１〜３で作製したカー
ド、及びこれらのカードを６０℃の恒温層に４８時間入
れた後の、カードの反り量を、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１
０、ＩＳＯ／ＩＥＣｌ０３７３で規定された方法で測定
したところ、表１の結果を得た。

【０１１５】

【表１】

【０１１６】（注）カードのそり量が１．５ｍｍ以内か
つカードの厚さが０．８４ｍｍ〜０．６８ｍｍのとき使
用できるカードとして評価をＯＫとした。カードの厚さ
又はカードのそり量がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０の規格を
満足しないとき評価をＮＧとした。

【０１１７】表１の結果から、接着剤の１００％伸び荷
重が１００ｇ／ｍｍ²以下の接着剤を用いると、８５℃
の耐熱試験によってカードがかなり過酷な環境に置かれ
ても反りの発生を規格内に納めることができた。

【０１１８】特に、実施例１では本発明で定めたＡ／Ｂ
の値も２００以下であり、耐熱試験後のカードにも殆ど
反りが発生していなかった。一方、比較例２では接着剤
の１００％伸び荷重が１００ｇ／ｍｍ²を越えているに
もかかわらず、耐熱試験後でも反りの規格を満足してい
たが、Ａ／Ｂの値が５５０を越え、カードの厚みの規格
を満足することができなかった。

【０１１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
積層体として光・非接触ＩＣカード等の第一基板と第二
基板の異種材料を貼り合わせる接着剤として、１００％
伸び荷重がｌｇ／ｍｍ²〜１００ｇ／ｍｍ²の接着剤を用
いることで、熱膨張率の異なる複数の基板、特にＰＣ／
ＰＥＴ基板やＰＣ／ＰＶＣ基板を接着剤を介して熱を掛
けて貼り合わせても、製造されたカードに反りが発生し
にくく、また、たとえカード作成後に、車のダッシュボ
ード内に保管される等のカードとしては過酷な条件の熱
が加えられたとしても、カードには新たな反りが発生す
ることも無い。

【０１２０】特に、接着剤の１００％伸び荷重Ａ（ｇ／
ｍｍ²）と接着剤の厚みＢ（ｍｍ））の比Ａ／Ｂが５０
０（ｇ／ｍｍ³ ）以下の接着剤を用いることで、カード
の反りをＩＳＯ／ＩＥＣで定められた規格を満足させる
ことができ、更には、比Ａ／Ｂが２００（ｇ／ｍｍ³ ）
以下の接着剤を用いることで、実質上基板の反りが発生
しない光カードや光・非接触ＩＣハイブリッドカードを
作製することが可能となるといった効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光カードの一実施態様を示す断面図で
ある。

【図２】本発明の非接触ＩＣ記録部形成シートの製造方
法を示す概念図である。

【図３】従来のハイブリッドカードを示す概略図であ
る。

【符号の説明】

１ ハードコート層 ２ 透明基板 ３ 光記録層 ５ ＩＣ保持基板 ６ コイル ７ ＩＣチップ ８ 第２の接着剤層 ９ 保護層 １０ 非接触ＩＣ記録部記録再生装置 １１ 非接触ＩＣ記録部記録再生用コイル １２ 光記録部記録再生用ビームアクチュエータ ２１ 第一の基板 ２２ 接着剤層 ２３ 第二の基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ１１Ｂ 7/24 ５７２ Ｇ１１Ｂ 7/24 ５７２Ｇ ５７２Ｋ Ｆターム(参考） 4F100 AK12C AK15C AK25G AK25H AK42C AK45A AK74C AL01C AR00B AT00A AT00C BA02 BA03 BA10A BA10C BA25B BA26 CA02 CA13A CB00 EH461 EJ861 GB71 JA02A JA02C JK08B JL01 JL04 JL11B JN01A JN30A YY00A YY00B YY00C 5D029 TA08 TA10 TA17 VA07

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも第一の基板、接着剤層及び第
   二の基板が積層されている積層体において、該第一の基
   板と該第二の基板の熱膨張係数が異なり、且つ該接着剤
   の１００％伸び荷重がｌｇ／ｍｍ²〜１００ｇ／ｍｍ²で
   あることを特徴とする積層体。
2. 【請求項２】 該第一の基板が光記録層を備え、該光記
   録層への情報の記録、該光記録層からの情報の読み出し
   またはその両方を行なう光に対して透明である請求項１
   記載の積層体。
3. 【請求項３】 該接着剤の１００％伸び荷重をＡ（ｇ／
   ｍｍ²）、該接着剤の厚さをＢ（ｍｍ）としたとき、Ａ
   ／Ｂが下記式（１）で示される関係を有する請求項１記
   載の積層体。 【数１】
4. 【請求項４】 前記Ａ／Ｂが下記式（２）で示される関
   係を有する請求項３記載の積層体。 【数２】
5. 【請求項５】 該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／
   ｃｍ・℃）、該第二の基板の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃ
   ｍ・℃）としたときにａ／ｂが１．５以上である請求項
   １記載の積層体。
6. 【請求項６】 該第一の基板の熱膨張係数をａ（ｃｍ／
   ｃｍ・℃）、該第２の熱膨張係数をｂ（ｃｍ／ｃｍ・
   ℃）としたときにａ／ｂが０．７以下である請求項１記
   載の積層体。
7. 【請求項７】 該第一の基板がポリカーボネート樹脂か
   らなり、該第二の基板がポリエチレンテレフタレート、
   塩化ビニル、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂及びその混合物
   から選ばれる樹脂からなる請求項１乃至６のいずかの項
   に記載の積層体。
8. 【請求項８】 該第二の基板が、２枚のポリエチレンテ
   レフタレートシートの間にＩＣチップ、アンテナコイル
   及び導電性配線を備えた非接触ＩＣモジュールを備えて
   いる請求項１記載の積層体。
9. 【請求項９】 該積層体がカード形状を有するものであ
   る請求項１乃至８のいずかの項に記載の積層体。
10. 【請求項１０】 該積層体が０．８４ｍｍ以下の厚さを
    有している請求項１乃至９のいずかの項に記載の積層
    体。