JP3661950B2 - 半導体製造装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は半導体製造装置に関し、特にポペット式ゲート弁を備えた真空応用半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リンクを用いないアクチュエータ直動型のゲート弁を有した半導体製造装置は、ロードロック室内部の圧力条件の変動に関係なく、一定推力でＯリングを押し付けてシール性能を得る構成になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術によれば、ロードロック室内外の圧力差によってゲート弁、Ｏリングの微小変形が発生し、これによりパーティクルの発生、Ｏリングの劣化が生じる恐れがある。ここで、Ｏリングの変形量はゲート弁の大型化により拡大されるため、大きい径をもつウェハを扱う今後の装置では、この現象は無視できない。
【０００４】
この発明はこうした事情を考慮してなされたもので、ゲート弁、Ｏリングの微小変形を回避してパーティクルの発生、Ｏリングの劣化を防止できる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上部にゲート弁移動用の開口部を有し、下部に支持棒移動用の穴を有した筐体と、この筐体内に該筐体の開口部に対し開閉自在に配置された上下に移動可能なゲート弁と、このゲート弁に支持棒を介して連結された駆動源と、この駆動源に電気的に接続された電磁弁と、この電磁弁に電気的に接続された電空レギュレータと、前記筐体の上部に気密に設けられた開閉蓋と、前記ゲート弁と筐体との接合部、及び支持棒と筐体との接合部に夫々設けられたＯリングと、前記開閉蓋内の圧力を測定する第１圧力計と、前記筐体内の圧力を測定する第２圧力計と、前記第１圧力計、第２圧力計及び電空レギュレータに夫々電気的に接続した中央演算器とを具備することを特徴とする半導体製造装置である。
【０００６】
【作用】
この発明において、第１圧力計による圧力Ｐ1 、第２圧力計による圧力 Ｐ2 をモニタし、これをＣＰＵにとりこみ、演算後の信号を電空レギュレータへ出力してエア圧力を制御，アクチュエータの推力を可変できるようになっている。このシステムにより、ゲート弁と筐体との接合部のＯリングには常に一定の力が加えられ、Ｏリングの変形量の変動が押さえられる。これにより、Ｏリング変形に伴うパーティクル発生を抑制できる。
また、Ｏリングの取付も、変形量変動分を見込む必要がなくなるため、簡単で確実な取付が可能となる。更に、締め付け過ぎの解消により、シール面へのＯリング接着現象を改善できる。
【０００７】
【実施例】
以下、この発明の一実施例に係る半導体製造装置ついて図１を参照して説明する。
図中の符号１は、上部にゲート弁移動用の開口部２を有し、下部に支持棒移動用の穴３を有した筐体である。この筐体１の内部には、該筐体の開口部２に対して開閉自在な上下に移動可能なゲート弁４が配置されている。このゲート弁４は、前記開口部２の径より小さい中央部が前記開口部２の径より大きい周辺部に対して突出しており、周辺部表面には筐体１と気密に接するようにＯリング５が設けられている。
前記ゲート弁４には、支持棒６を介して駆動源としてのアクチュエータ７が連結されている。前記支持棒６と接する筐体１には、筐体１と気密に接するようにＯリング８が設けられている。前記アクチュエータ７により前記ゲート弁４が上下方向に移動できるようになっている前記アクチュエータ７には、電磁弁９が電気的に接続されている。この電磁弁９には、電空レギュレータ10が電気的に接続されている。
前記筐体１の上部には、Ｏリング11を介して開閉蓋12が気密に設けられている。この開閉蓋12は、前記筐体１及びゲート弁４とによりロードロック室13を構成するようになっている。前記ロードロック室13には、該ロードロック室13の内部の圧力を測定する第１圧力計14が設けられている。また、筐体１にも該筐体１内部の圧力を測定する第２圧力計15が設けられている。これらの第１圧力計14，第２圧力計15及び前記電空レギュレータ10には中央演算器（ＣＰＵ）16が電気的に接続されている。
【０００８】
このように、上記実施例に係る半導体製造装置は、上部に開口部２が形成されを有し下部に穴３が形成された筐体１と、この筐体１内に配置されたゲート弁４と、このゲート弁４を支持棒６を介して駆動するアクチュエータ７と、このアクチュエータ７と電気的に接続された電磁弁９と、この電磁弁９に電気的に接続された電空レギュレータ10と、前記筐体１の上部に気密に設けられた開閉蓋12と、前記ゲート弁４と筐体１との接合部、支持棒６と筐体１との接合部及び開閉蓋12と筐体１との接合部に夫々設けられたＯリング５，８，11と、前記開閉蓋12内の圧力を測定する第１圧力計14と、前記筐体内の圧力を測定する第２圧力計15と、前記第１圧力計14、第２圧力計15及び電空レギュレータ10に夫々電気的に接続したＣＰＵ16を具備した構成になっている。
【０００９】
こうした構成の半導体製造装置において、前記第１圧力計14による圧力Ｐ1 、第２圧力計15による圧力Ｐ2 をモニタし、これをＣＰＵ16にとりこみ、演算後の信号を電空レギュレータ10へ出力してエア圧力を制御，アクチュエータ７の推力を可変できるようになっている。このシステムにより、前記Ｏリング５には常に一定の力が加えられ、Ｏリング５の変形量の変動が押さえられる。これにより、Ｏリング５変形に伴うパーティクル発生を抑制できる。
また、Ｏリング５の取付も、変形量変動分を見込む必要がなくなるため、簡単で確実な取付が可能となる。更に、締め付け過ぎの解消により、シール面へのＯリング接着現象を改善できる。
【００１０】
【発明の効果】
以上詳述したようにこの発明によれば、ゲート弁、Ｏリングの微小変形を回避してパーティクルの発生、Ｏリングの劣化を防止できる半導体製造装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係る半導体製造装置の説明図。
【符号の説明】
１…筐体、 ２…開口部、 ３…穴、
４…ゲート弁、 ５，８，11…Ｏリング、 ６…支持棒、
７…アクチュエータ、 ９…電磁弁、 10…電空レギュレータ、
12…開閉蓋、 13…ロードロック室、 14，15…圧力計、
16…ＣＰＵ。
【産業上の利用分野】
この発明は半導体製造装置に関し、特にポペット式ゲート弁を備えた真空応用半導体製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リンクを用いないアクチュエータ直動型のゲート弁を有した半導体製造装置は、ロードロック室内部の圧力条件の変動に関係なく、一定推力でＯリングを押し付けてシール性能を得る構成になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術によれば、ロードロック室内外の圧力差によってゲート弁、Ｏリングの微小変形が発生し、これによりパーティクルの発生、Ｏリングの劣化が生じる恐れがある。ここで、Ｏリングの変形量はゲート弁の大型化により拡大されるため、大きい径をもつウェハを扱う今後の装置では、この現象は無視できない。
【０００４】
この発明はこうした事情を考慮してなされたもので、ゲート弁、Ｏリングの微小変形を回避してパーティクルの発生、Ｏリングの劣化を防止できる半導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上部にゲート弁移動用の開口部を有し、下部に支持棒移動用の穴を有した筐体と、この筐体内に該筐体の開口部に対し開閉自在に配置された上下に移動可能なゲート弁と、このゲート弁に支持棒を介して連結された駆動源と、この駆動源に電気的に接続された電磁弁と、この電磁弁に電気的に接続された電空レギュレータと、前記筐体の上部に気密に設けられた開閉蓋と、前記ゲート弁と筐体との接合部、及び支持棒と筐体との接合部に夫々設けられたＯリングと、前記開閉蓋内の圧力を測定する第１圧力計と、前記筐体内の圧力を測定する第２圧力計と、前記第１圧力計、第２圧力計及び電空レギュレータに夫々電気的に接続した中央演算器とを具備することを特徴とする半導体製造装置である。
【０００６】
【作用】
この発明において、第１圧力計による圧力Ｐ1 、第２圧力計による圧力 Ｐ2 をモニタし、これをＣＰＵにとりこみ、演算後の信号を電空レギュレータへ出力してエア圧力を制御，アクチュエータの推力を可変できるようになっている。このシステムにより、ゲート弁と筐体との接合部のＯリングには常に一定の力が加えられ、Ｏリングの変形量の変動が押さえられる。これにより、Ｏリング変形に伴うパーティクル発生を抑制できる。
また、Ｏリングの取付も、変形量変動分を見込む必要がなくなるため、簡単で確実な取付が可能となる。更に、締め付け過ぎの解消により、シール面へのＯリング接着現象を改善できる。
【０００７】
【実施例】
以下、この発明の一実施例に係る半導体製造装置ついて図１を参照して説明する。
図中の符号１は、上部にゲート弁移動用の開口部２を有し、下部に支持棒移動用の穴３を有した筐体である。この筐体１の内部には、該筐体の開口部２に対して開閉自在な上下に移動可能なゲート弁４が配置されている。このゲート弁４は、前記開口部２の径より小さい中央部が前記開口部２の径より大きい周辺部に対して突出しており、周辺部表面には筐体１と気密に接するようにＯリング５が設けられている。
前記ゲート弁４には、支持棒６を介して駆動源としてのアクチュエータ７が連結されている。前記支持棒６と接する筐体１には、筐体１と気密に接するようにＯリング８が設けられている。前記アクチュエータ７により前記ゲート弁４が上下方向に移動できるようになっている前記アクチュエータ７には、電磁弁９が電気的に接続されている。この電磁弁９には、電空レギュレータ10が電気的に接続されている。
前記筐体１の上部には、Ｏリング11を介して開閉蓋12が気密に設けられている。この開閉蓋12は、前記筐体１及びゲート弁４とによりロードロック室13を構成するようになっている。前記ロードロック室13には、該ロードロック室13の内部の圧力を測定する第１圧力計14が設けられている。また、筐体１にも該筐体１内部の圧力を測定する第２圧力計15が設けられている。これらの第１圧力計14，第２圧力計15及び前記電空レギュレータ10には中央演算器（ＣＰＵ）16が電気的に接続されている。
【０００８】
このように、上記実施例に係る半導体製造装置は、上部に開口部２が形成されを有し下部に穴３が形成された筐体１と、この筐体１内に配置されたゲート弁４と、このゲート弁４を支持棒６を介して駆動するアクチュエータ７と、このアクチュエータ７と電気的に接続された電磁弁９と、この電磁弁９に電気的に接続された電空レギュレータ10と、前記筐体１の上部に気密に設けられた開閉蓋12と、前記ゲート弁４と筐体１との接合部、支持棒６と筐体１との接合部及び開閉蓋12と筐体１との接合部に夫々設けられたＯリング５，８，11と、前記開閉蓋12内の圧力を測定する第１圧力計14と、前記筐体内の圧力を測定する第２圧力計15と、前記第１圧力計14、第２圧力計15及び電空レギュレータ10に夫々電気的に接続したＣＰＵ16を具備した構成になっている。
【０００９】
こうした構成の半導体製造装置において、前記第１圧力計14による圧力Ｐ1 、第２圧力計15による圧力Ｐ2 をモニタし、これをＣＰＵ16にとりこみ、演算後の信号を電空レギュレータ10へ出力してエア圧力を制御，アクチュエータ７の推力を可変できるようになっている。このシステムにより、前記Ｏリング５には常に一定の力が加えられ、Ｏリング５の変形量の変動が押さえられる。これにより、Ｏリング５変形に伴うパーティクル発生を抑制できる。
また、Ｏリング５の取付も、変形量変動分を見込む必要がなくなるため、簡単で確実な取付が可能となる。更に、締め付け過ぎの解消により、シール面へのＯリング接着現象を改善できる。
【００１０】
【発明の効果】
以上詳述したようにこの発明によれば、ゲート弁、Ｏリングの微小変形を回避してパーティクルの発生、Ｏリングの劣化を防止できる半導体製造装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例に係る半導体製造装置の説明図。
【符号の説明】
１…筐体、 ２…開口部、 ３…穴、
４…ゲート弁、 ５，８，11…Ｏリング、 ６…支持棒、
７…アクチュエータ、 ９…電磁弁、 10…電空レギュレータ、
12…開閉蓋、 13…ロードロック室、 14，15…圧力計、
16…ＣＰＵ。
Claims (1)
- 上部にゲート弁移動用の開口部を有し、下部に支持棒移動用の穴を有した筐体と、この筐体内に該筐体の開口部に対し開閉自在に配置された上下に移動可能なゲート弁と、このゲート弁に支持棒を介して連結された駆動源と、この駆動源に電気的に接続された電磁弁と、この電磁弁に電気的に接続された電空レギュレータと、前記筐体の上部に気密に設けられた開閉蓋と、前記ゲート弁と筐体との接合部、及び支持棒と筐体との接合部に夫々設けられたＯリングと、前記開閉蓋内の圧力を測定する第１圧力計と、前記筐体内の圧力を測定する第２圧力計と、前記第１圧力計、第２圧力計及び電空レギュレータに夫々電気的に接続した中央演算器とを具備することを特徴とする半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23523194A JP3661950B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23523194A JP3661950B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0892726A JPH0892726A (ja) | 1996-04-09 |
| JP3661950B2 true JP3661950B2 (ja) | 2005-06-22 |
Family
ID=16983029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23523194A Expired - Fee Related JP3661950B2 (ja) | 1994-09-29 | 1994-09-29 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3661950B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200075763A (ko) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 성막 장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186245A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
-
1994
- 1994-09-29 JP JP23523194A patent/JP3661950B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200075763A (ko) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 성막 장치 |
| KR102265176B1 (ko) | 2018-12-18 | 2021-06-16 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 성막 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0892726A (ja) | 1996-04-09 |
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