JP3654840B2 - 基板メッキ装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハや液晶表示装置用のガラス基板など(以下、単に基板と称する)に対して電界メッキによるメッキ処理を施す基板メッキ装置に係り、特に基板の処理面のうち周辺部をマスクするマスク部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のこの種の基板メッキ装置として、例えば、基板の処理面を下向きにし、処理面の周辺部をマスク部材でマスクし、非処理面を押圧部材で押圧した状態でメッキ液を貯留したメッキ槽に対して基板を下降させ、マスク部材に配備された電極に通電することにより処理面にメッキを施すように構成されたものが挙げられる。
【0003】
このような構成の基板メッキ装置では、基板を押圧している押圧部材と、基板の処理面周辺をマスクしているマスク部材とをメッキ槽に対して回転させた状態で、メッキ槽からその周囲に配備された回収槽にメッキ液を流出させつつメッキ処理を施すようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、メッキ槽から回収槽に流出するメッキ液がマスク部材の下面を伝って拡がってゆくので、マスク部材の下面全体がメッキ液で汚染されるという問題がある。
【0005】
また、マスク部材を伝ったメッキ液を回収槽で回収するために、回収槽の径をマスク部材の径よりも大きくする必要があるので、装置全体が大きくなるという問題がある。
【0006】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、メッキ液がマスク部材全体に拡がるのを防止することにより、マスク部材の汚染を防止するとともに装置の小型化を図ることができる基板メッキ装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項1に記載の発明は、基板の処理面のうち周辺部をマスク部材でマスクし、メッキ槽内のメッキ液に基板の処理面を触れさせた状態で、前記メッキ槽の周囲に配備された回収槽にメッキ液を流出させつつメッキ処理を施す基板メッキ装置において、前記マスク部材は、その下面のうちメッキ槽から回収槽の間に凸部を備えていることを特徴とするものである。
【0008】
また、請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の基板メッキ装置において、前記マスク部材の凸部は、メッキ槽側から回収槽側に向かって傾斜した下向きの傾斜面を備えていることを特徴とするものである。
【0009】
また、請求項3に記載の発明は、請求項1または2に記載の基板メッキ装置において、前記回収槽の周囲に排気槽を配備したことを特徴とするものである。
【0010】
また、請求項4に記載の発明は、請求項1ないし3のいずれかに記載の基板メッキ装置において、前記マスク部材の凸部は、その下端部が回収槽の側壁上端部より下方に位置することを特徴とするものである。
【0011】
【作用】
請求項1に記載の発明によると、マスク部材の下面に設けた凸部がメッキ液の拡がりを阻止する。
【0012】
また、請求項2に記載の発明によれば、外側に向かって傾斜した下向きの傾斜面によってメッキ液が回収槽に落下しやすくできる。
【0013】
また、請求項3に記載の発明によれば、排気槽によりメッキ液のミストや雰囲気が装置外に漏れることを防止する。
【0014】
また、請求項4に記載の発明によれば、凸部の下端部を回収槽の側壁上端部よりも下に位置させることで、マスク部材の回転による遠心力で凸部の下端部から外周に向かって飛散するメッキ液も回収槽で回収する。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
図1は、本実施例に係る基板メッキ装置の概略構成を示す縦断面図であり、図2は、マスク部材周辺の一部拡大図である。
【0016】
基板Wは、図示しないシード層が形成された処理面Wsを下方に向けてスピンベース1によって水平姿勢となるように保持されている。このスピンベース1は、平面視環状を呈するマスク部材3と、このマスク部材3の上部に連結された3本の支柱5(図示の関係上2本だけ示す)と、これら3本の支柱5が連結された中空の回転軸7とを備えている。
【0017】
スピンベース1の回転軸7は、図1に示すような高さの待機位置と、この待機位置よりも下方に位置する処理位置とにわたって図示しない昇降機構により昇降駆動される。また、図示しない回転駆動機構によって鉛直軸回りに回転駆動される。
【0018】
マスク部材3は、内周側に開口したスリット状の電極取り付け穴3aと、この電極取り付け穴3aよりも内周側の位置で中心部に向かって張り出した張り出し部3bと、この張り出し部3bの上面に形成された凹部3cとを備えている。また、電極取り付け穴3aの中心部側(開口側)は、外周側よりも開口面積が大きく形成されている。張り出し部3bの下面のうち内周側には、凸部3dが、環状でマスク部材3の全周に形成されており、この凸部3dは外側に向かって傾斜した下向きの傾斜面3eを備える。
【0019】
マスク部材3の電極取り付け穴3aには、基板Wの処理面Ws側に形成されているシード層に当接して負電圧を印加するためのカソード電極11が取り付けられている。このカソード電極11は、シード層に確実に当接するように、内周側が僅かに上方に向けて傾斜するように成形されている。なお、上述したように電極取り付け穴3aの内周側は奥側よりも開口面積が大きくされているので、カソード電極11を取り付けると内周側が上方に傾斜し、基板Wのシード層に確実に当接する。
【0020】
マスク部材3の凹部3cには弾性を有するシール部材13が装着されている。このシール部材13は、メッキ液が基板Wの周縁部に達することを防止するものであり、基板Wの処理面Wsのうち周辺部のみに当接するように平面視環状に形成されている。
【0021】
スピンベース1の内部には、基板Wの非処理面にあたる裏面周辺部を押圧する押圧部材15が配備されている。この押圧部材15は、円板状の当接部材15aと、下面周辺部に突出して形成された平面視環状の押圧部15bが形成されている。また、回転軸7に沿って昇降可能および回転自在に構成されており、スピンベース1内に搬入された基板Wをマスク部材3に対して押圧して基板Wを挟持する。
【0022】
スピンベース1の下方には、基板Wの直径よりもやや小径であって、マスク部材3と内径がほぼ等しいメッキ槽17が備えられ、このメッキ槽17を囲うように回収槽19が配備されている。メッキ槽17の底面には開口部17aが形成されており、その周囲には正電圧を印加するためのアノード電極21が配設されている。このアノード電極21は、例えば、外観形状が環状になっている。回収槽19からメッキ槽17の開口部17aには配管23が連通接続されており、配管23に取り付けられたポンプ25によって回収槽19のメッキ液Lがメッキ槽17の上方に向けて循環供給される。
【0023】
回収槽19の周囲には、メッキ槽17や回収槽19から溢れるメッキ液Lのミストや雰囲気を排気するための排気槽27が配備されている。上述した回収槽19の側壁19aは、上方に位置するマスク部材3の中間部付近に位置し、排気槽27の側壁27aはマスク部材3の外周部よりもやや内側に位置するように設けられている。
【0024】
メッキ槽17の側壁17bは、その上面部が外方に向かって先下がりの傾斜面17cを備えている。この傾斜面17cは、マスク部材3の傾斜面3eの傾斜に合わせて形成してあることが好ましく、メッキ処理中には図2に示すように、これらの傾斜面3e,17cが平行な下向き傾斜の流路である排出流路29を形成する。
【0025】
上述したマスク部材3は、スピンベース1を処理位置に移動した際に、その凸部3dの下端部が、回収槽19の側壁19aの上端部よりも下方に位置するように構成されている。これによりマスク部材3の回転による遠心力で凸部3dの下端部から外周に向かって飛散するメッキ液Lをも回収槽19で回収できるようになっている。
【0026】
また、排気槽27の側壁27aは、その上端部が回収槽19の側壁19aよりも高く形成されており、排気槽27の排気が弱くなったり停止してもミストや雰囲気が外部に漏れにくくされている。
【0027】
次に、上述したように構成された基板メッキ装置の動作について詳細に説明する。
【0028】
まず、図1に示す待機位置にスピンベース1が位置し、押圧部材15が上昇位置にある状態で、図示しない基板搬送機構がスピンベース1内に基板Wを搬入する。このとき、基板Wは、その処理面Wsが下向きの姿勢である。スピンベース1内に基板Wが搬入されると、基板Wをマスク部材3に向けて下降させ、基板Wをマスク部材3のシール部材13の上に載置する。このとき基板Wの処理面Wsにはカソード電極11が当接している。
【0029】
次に、押圧部材15を基板Wの非処理面に向けて下降させ、その下面に形成されている押圧部15bが基板Wの非処理面に当接するまで下降させる。これととに押圧部材15を付勢して、一定圧力で基板Wを押圧する。
【0030】
そして、スピンベース1を回転させながら、図2に示すように基板Wごと処理位置にまで下降させるとともに、ポンプ25を作動させてメッキ槽17のメッキ液Lを基板Wの処理面Wsに向けて流動させる。さらに、カソード電極11とアノード電極21とに所定時間通電してメッキ処理を施す。
【0031】
このときメッキ液Lは、メッキ槽17の底部から上方に向かって流動され、排出流路29を通って回収槽19に回収される。マスク部材3の張り出し部3bは、その下面に凸部3dが形成されているので、図2中に点線矢印で示すようにメッキ液Lがマスク部材3の下面を伝って外方に拡がり、マスク部材3の下面全体に拡がることはなく、メッキ液Lは傾斜面3eを伝って回収槽19の内部に流下する。
【0032】
このように本実施例装置によると、マスク部材3の下面に設けた凸部3dがメッキ液Lの拡がりを阻止する。したがって、マスク部材3の下面全体がメッキ液Lで汚染されることを防止できる上、マスク部材3の径よりも回収槽19及び排出槽27の径を小さくできるので、基板メッキ装置全体の大きさを小型化できる。
【0033】
また、マスク部材3の凸部3dが傾斜面3eを備えているので、メッキ液Lが回収槽19に落下しやすくでき、効率よくメッキ液Lを回収できる。したがって、マスク部材3の汚染を確実に防止することができる。
【0034】
さらに回収槽19の周りに排気槽17を設けてメッキ液Lのミストや雰囲気が装置外に漏れ出すことを防止しているので、回収槽19では従来装置のように排気を取る必要がない。そのため、回収したメッキ液Lを気水分離装置に通す必要がなく、その分コスト削減が可能である。また、メッキ液Lが空気に晒される機会を抑制することができるので、メッキ液Lの酸化を抑制することができる。
【0035】
なお、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、図3に示すように変形実施が可能である。
【0036】
すなわち、マスク部材3の下面のうち、メッキ槽17から回収槽19の間の位置で垂下した凸部3fを設ける。その下端部は、回収槽19の側壁19aの上端部よりも下に位置するように構成してあるとともに、その内周側にある角部3gは円弧状に成形してある。これにより、遠心力で角部3gに溜まりがちなメッキ液Lを円滑に流下させて回収槽19に回収できる。また、凸部3fを外方に傾斜させてもよい。
【0037】
このような構成の基板メッキ装置であっても、排出流路29から回収槽19に回収されるメッキ液Lが、点線矢印のようにマスク部材3の下面を伝って外周側に拡がってゆくことがなく、上述した構成の基板メッキ装置と同じ効果を奏する。
【0038】
なお、回収槽19の配管23に気水分離装置を設ける構成を採用する場合や、基板メッキ装置がダウンフローを備えたメッキ専用の処理室などに設置される場合には、回収槽19の周囲に排気槽27を設けなくてもよい。
【0039】
また、本実施例では、弾性を有するシール部材13がマスク部材3に取り付けられている構成を例に挙げて説明したが、このような弾性を有するシール部材13に代えてマスク部材3に硬質部材を備え、シール部材3を省略した構成を採用してもよい。これによりマスク部材3の厚みを薄くでき、処理面Ws近くのメッキ液Lの流れを円滑化できるので、メッキ処理の均一性を向上できる。
【0040】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、請求項1に記載の発明によれば、マスク部材の下面に設けた凸部がメッキ液の拡がりを阻止するので、マスク部材の下面全体がメッキ液で汚染されることを防止できる。さらに、マスク部材の径よりも回収槽の径を小さくできるので、装置全体を小型化することができる。
【0041】
また、請求項2に記載の発明によれば、外側に向かって傾斜した下向きの傾斜面によってメッキ液が回収槽に落下しやすくできるので、効率よくメッキ液を回収槽に落下させることができる。したがって、マスク部材の汚染を確実に防止することができる。
【0042】
また、請求項3に記載の発明によれば、排気槽によりメッキ液のミストや雰囲気が装置外に漏れ出すことを防止できるので、回収槽では従来装置のように排気を取る必要がない。したがって、回収したメッキ液を気水分離装置に通す必要がなく、気水分離装置が不要となって装置コストを削減可能である。また、メッキ液が空気に晒される機会を抑制できるので、メッキ液の酸化を抑制することができる。
【0043】
また、請求項4に記載の発明によれば、凸部の下端部を回収槽の側壁上端部よりも下に位置させると、マスク部材の回転による遠心力で凸部の下端部から外周に向かって飛散するメッキ液をも回収槽で回収できる。したがって、マスク部材全体の汚染を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施例に係る基板メッキ装置の概略構成を示した縦断面図である。
【図2】マスク部材周辺の一部拡大図である。
【図3】変形例を示す一部拡大図である。
【符号の説明】
W … 基板
1 … スピンベース
3 … マスク部材
3b … 張り出し部
3d,3f … 凸部
3e … 傾斜面
3g … 角部
11 … カソード電極
13 … シール部材
15 … 押圧部材
17 … メッキ槽
19 … 回収槽
21 … アノード電極
27 … 排気槽
27a … 側壁
29 … 排出流路
Claims (4)
- 基板の処理面のうち周辺部をマスク部材でマスクし、メッキ槽内のメッキ液に基板の処理面を触れさせた状態で、前記メッキ槽の周囲に配備された回収槽にメッキ液を流出させつつメッキ処理を施す基板メッキ装置において、
前記マスク部材は、その下面のうちメッキ槽から回収槽の間に凸部を備えていることを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項1に記載の基板メッキ装置において、
前記マスク部材の凸部は、メッキ槽側から回収槽側に向かって傾斜した下向きの傾斜面を備えていることを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項1または2に記載の基板メッキ装置において、
前記回収槽の周囲に排気槽を配備したことを特徴とする基板メッキ装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板メッキ装置において、
前記マスク部材の凸部は、その下端部が回収槽の側壁上端部より下方に位置することを特徴とする基板メッキ装置。
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