JP3653293B2 - ベーパ中のガスの濃度を決定する方法 - Google Patents
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Description
【産業上の利用分野】
本発明は、一般にガス・ベーパ(gas vapor)を検出する装置に関し、さらに詳しくは、ガス・ベーパを検出するための新しいセンサに関する。
【0002】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】
従来、ガス・ベーパ・センサの中に感知部材として、様々な材料が使用される。センサ部材を形成するために使用される材料は、一般に検出されるガスによって決められる。例えば、ホスフィン・ガス(phosphine gas)の検出に使用されるいくつかの一般的な材料は、ロジウム(rhodium),銀で被覆されたカリウム(potassium),酸化鉄(oxidized iron),または金を含む。これらの従来の感知部材の一つの欠点は、検出することのできるガス濃度である。これらの従来のセンサは、約10ppb(partsper billion:10億分率)より低いホスフィン・ガス濃度を一般に検出できない。さらに、従来のセンサは、低レベルのアルシン(水素化ヒ素)・ガス等を検出できない。
【0003】
ホスフィンとアルシンは、ともに一般に半導体の処理領域において使用される。両方のガスは、ともに高い毒性なので、自然環境において、どちらのガスのわずかな量でさえも検出することが望ましい。
【0004】
したがって、約1ppbより低いホスフィン濃度の検出を容易にし、約1ppbより低いアルシン濃度の検出を容易にするガス・ベーパ・センサ部材を有することが望ましい。
【0005】
【実施例】
図1に、ガス・ベーパ検出装置、または、ガス検出器において使用に適するガス・ベーパ・センサ部材10の実施例の断面を部分的に拡大した図を示す。部材10は、支持基板11,支持基板11上に中間層(intermediate layer)12,中間層12の上に活性化層(active layer)13を含む。基板11は、活性化層13を支持するために使用され、好ましくは、シリコンであるが、二酸化ケイ素(silicon dioxide),窒化ケイ素(silicon nitride),窒化アルミニウム(aluminum nitride),酸化アルミニウム(aluminum oxide),水晶,ガラス,雲母(mica)を含む他の材料でもよい。層12は、連続な表面、および、層13を基板11に確実に接着する接着剤としての機能を提供する。好ましくは、層12は半導体業界において当業者に周知の技術によって、基板11に加えられる約30から50ナノメータ(nanomater)の二酸化けい素である。他の材料は、連続な表面を提供し、層13と反応せず、層12にも使用される窒化けい素などである。基板11の表面が連続的な層13を形成するのに適する場合、層12は、除外することができる。低レベルのホスフィン、または、アルシン・ガスの感知を容易にするために、活性化層13は、約1パーセントから20パーセントのパラジウム濃度の量を有する金‐パラジウム合金を含む。より高いパラジウム濃度によって、酸化パラジウムの層が層13の表面上にでき、それによって層13の効率が低下する。電気的な端子(図示せず)は、層13を部材10によって感知されるガスの濃度の決定を容易にする電気的な回路(図示せず)に接続する。
【0006】
層13は、2つの別々の材料を加え、次にそれらを一つの同質の層にアニーリング(annealing)することによって形成される。説明のために、2つの層は、点線16を付した分割される層13によって図示される。パラジウム層17は、低い圧力蒸気(low pressure evaporation)、または、半導体業界における当業者に周知の他の手段によって、層12の表面上に蒸着される。次に、金の層18は、半導体業界における当業者に周知の技術によって、パラジウム17の上に蒸着される。好適な実施例において、パラジウム17および金18は、それぞれ約6ナノメータ,54ナノメータの厚みを有する。さらに好適な実施例において、層13は、約1センチメータの四角である。そのような蒸着技術の一例として、K.Evansらによる論文「EffectOf The Work Function Change」(Microelectronics Packaging Conference Proceedings、1991年8月19‐21日、359‐364頁)に説明される。パラジウム17の酸化を防止するために、パラジウムを最初に蒸着し、次に金で覆うことが重要である。パラジウム17が酸素にさらされないと、パラジウムの酸化は最早関係ないので、蒸着シーケンスは重要でなくなる。蒸着後に、層13は、同質の金‐パラジウム合金薄膜を形成するために、窒素(nitrogen)または、アルゴン(argon)のような不活性ガス中で、パラジウム17および金18のアニーリングによって形成される。アニーリングは、それぞれ1時間5分の間300から500度(℃)の温度で達成される。結果として生じる層13の厚みは、約50から70ナノメータである。
【0007】
別の実施例において、活性化層13は、約50から70ナノメータの厚みを有する金の層である。金の層は、低い圧力蒸気または、半導体業界における当業者に周知の他の蒸着手段によって形成される。その後は、金‐パラジウム層と同様に、金の層はアニールされ、同質の金の薄膜を形成する。
【0008】
図2は、直列に電気的に接続されたガス検出器24,可変電圧資源22,電流計23を含むガス・ベーパ・センサ回路20の概略図である。検出器24は、図1の部材10である第1平板、および、第2キャパシタ平板(capacitor plate)として機能する基準部材21を有するキャパシタとして電気的に機能する。基準部材21は、検出されるガス・ベーパにおいて不活性で、一般的にステンレス鋼、または、クロム塩の金(chromiated gold)のどちらかの材料である。部材10および21は、異なった材料であるので、それぞれの材料の仕事関数電圧(work function voltage)は異なる。仕事関数電圧におけるこの差異は、部材10と21との間の電圧差(differential voltage)となる。以下に示すように、この電圧差は部材10と21との間を通過するガスの検出を容易にする。
【0009】
キャパシタの平板間の距離を周期的に変化させることによって、電流の電流計23を介する流れを誘導する。電流は、資源22によって加えられる電圧と、部材10および21の異なる仕事関数電圧によって生成される電圧差との間の差に比例する。電圧差と等しくなる値まで電圧資源22を調整することによって、即ち、仕事関数電圧間の差、電流を零にする(空白の状態:null condition)。
【0010】
そのような装置は、一般にケルビン・プローブ(Kelvin probe)や従来技術を参照にされる。ガスを検出するために、検出器24は、空気に部材10および24を露出し、電流計23を介して電流が流れなくなるまで電圧資源22を調整することによって調整される。例えば、アルシンまたはホスフィンを含んだガス・ベーパ等、ガス・ベーパ26に部材10を露出することによって、ベーパ26の中のガスが部材10の仕事関数電圧を変更する。仕事関数電圧が変化すると、電流計23を介して流れる電流によって電圧差も変化する。この電流の値は、ベーパ26の中のガスの濃度によって決定される。その結果、ガス濃度は、電流または変化した電圧差のどちらかを測定することによって決定される。したがって、ベーパ26におけるガスの存在および濃度は、部材10の仕事関数電圧の中の変化を検出することによって決定することができる。好適な実施例において、電圧差は監視され、ベーパ26の中のガスを検出する。この好適な実施例において、約1ppb濃度のアルシンは、約100ミリボルトの電圧を生成する。
【0011】
単一の金薄膜を活性化層13に使用することによって、10ppbのホスフィン濃度、および、15から20ppbのアルシン濃度を検出することが出来ることは周知である。しかしながら、金-パラジウム合金薄膜を使用することによって、1ppbより低いホスフィン濃度、および、1ppbよりはるかに低いアルシン濃度を検出することができる。パラジウム薄膜単独では、ホスフィンまたはアリシンの濃度が20ppbより高い場合のみ感知できるので、この金‐パラジウム薄膜の特性は予測されない。したがって、金とパラジウムを一緒に結合させることによって、個々の構成物質の間の感度となる。すなわち、10ppbより高い濃度および20ppbより低い濃度を検出する。金‐パラジウム合金薄膜の急激な感度は、予測できない結果である。
【0012】
新しいガス検出器のための感知部材を提供したことを理解されたい。活性化層として金‐パラジウム合金を利用することは、極端に低レベルのホスフィンまたはアリシンのいずれかの濃度を感知することができる。1ppbより低い感知能力は、従来のセンサよりも少なくとも大きさの単位は優れる。金薄膜を活性化層として使用することは、アルシンを感知する部材で従来達成されるより低いアルシンを感知することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明によるガス・ベーパ・センサ部材の実施例の断面を部分的に拡大した図である。
【図2】 図1のガス・ベーパ・センサを使用するための電気的な回路の概略図である。
【符号の説明】
10 ガス・ベーパ・センサ部材
11 支持基板
12 中間層
17 パラジウム
18 金
20 ガス・ベーパ感知回路
21 基準部材
22 可変電圧資源
23 電流計
24 ガス検出器
26 ガス・ベーパ
Claims (3)
- ベーパ中のガスの濃度を決定する方法において:
前記ガスに同質な金−パラジウム合金薄膜(13)を露出する工程;および、
前記金−パラジウム合金薄膜(13)の前記ガスへの露出に応じた仕事関数電圧の変化を測定する工程;から構成され、
前記金−パラジウム合金薄膜は、それぞれ別々に形成した金層とパラジウム層とを、共にアニーリングすることにより形成され、
前記ガスに金−パラジウム合金薄膜(13)を露出する工程は、約10ppbより低い濃度を有するアルシンまたはホスフィンの一方に、約1〜20パーセントの濃度のパラジウム量を有する金−パラジウム合金薄膜(13)を露出する工程から成り、
該約10ppbより低い濃度を有するアルシンまたはホスフィンの一方の濃度は、前記仕事関数電圧の変化の測定により決定される、方法。 - 前記アルシンまたはホスフィンの一方の濃度が、約1ppbから約10ppbより低い濃度までの濃度である、請求項1に記載の方法。
- 前記アルシンまたはホスフィンの一方の濃度が、約1ppbより低い濃度である、請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US161624 | 1993-12-06 | ||
US08/161,624 US5386715A (en) | 1993-12-06 | 1993-12-06 | Gas vapor sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07209226A JPH07209226A (ja) | 1995-08-11 |
JP3653293B2 true JP3653293B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=22581988
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32928794A Expired - Fee Related JP3653293B2 (ja) | 1993-12-06 | 1994-12-05 | ベーパ中のガスの濃度を決定する方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5386715A (ja) |
EP (1) | EP0658761B1 (ja) |
JP (1) | JP3653293B2 (ja) |
DE (1) | DE69433835T2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5521099A (en) * | 1994-09-23 | 1996-05-28 | Arizona Board Of Regents | Method and apparatus for sensing combustible gases employing and oxygen-activated sensing element |
US5683569A (en) * | 1996-02-28 | 1997-11-04 | Motorola, Inc. | Method of sensing a chemical and sensor therefor |
US6495892B2 (en) * | 1997-08-08 | 2002-12-17 | California Institute Of Technology | Techniques and systems for analyte detection |
US5977782A (en) * | 1998-01-23 | 1999-11-02 | Cts Corporation | Fluid abrasion and/or corrosion sensors and method of sensing abrasion and/or corrosion |
US6627154B1 (en) * | 1998-04-09 | 2003-09-30 | Cyrano Sciences Inc. | Electronic techniques for analyte detection |
DE10207229A1 (de) * | 2002-02-21 | 2003-09-04 | Bosch Gmbh Robert | Katalytisch aktive Schicht |
US6855647B2 (en) * | 2003-04-02 | 2005-02-15 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Custom electrodes for molecular memory and logic devices |
US6973819B2 (en) * | 2003-11-01 | 2005-12-13 | Honeywell International Inc. | Differential compensated vapor sensor |
ES2299392B1 (es) * | 2006-11-14 | 2009-04-16 | Consejo Superior Investigaciones Cientificas | Dispositivo sensor organico y sus aplicaciones. |
US8048199B2 (en) * | 2007-02-20 | 2011-11-01 | Shell Oil Company | Method of making a leak stable gas separation membrane system |
JP6076177B2 (ja) * | 2013-04-01 | 2017-02-08 | 理研計器株式会社 | ホスフィン検出用半導体ガスセンサ |
KR20190140028A (ko) * | 2017-05-19 | 2019-12-18 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 전기 화학적으로 게르만을 제조하는 방법 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5542049A (en) * | 1978-09-20 | 1980-03-25 | Kentaro Ito | Hydrogen gas detecting element |
JPS59131152A (ja) * | 1983-01-16 | 1984-07-27 | Esutetsuku:Kk | 還元性ガスセンサ |
DE3526348A1 (de) * | 1985-07-23 | 1987-02-05 | Fraunhofer Ges Forschung | Sensoren fuer die selektive bestimmung von komponenten in fluessiger oder gasfoermiger phase |
GB8606045D0 (en) * | 1986-03-12 | 1986-04-16 | Emi Plc Thorn | Gas sensitive device |
US4782302A (en) * | 1986-10-31 | 1988-11-01 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Detector and energy analyzer for energetic-hydrogen in beams and plasmas |
US4973910A (en) * | 1988-01-14 | 1990-11-27 | Wilson Mahlon S | Surface potential analyzer |
US4836012A (en) * | 1988-05-26 | 1989-06-06 | Ametek, Inc. | Gas sensor |
JPH03277953A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-09 | Sanyo Electric Co Ltd | ガス検知半導体装置 |
US5302274A (en) * | 1990-04-16 | 1994-04-12 | Minitech Co. | Electrochemical gas sensor cells using three dimensional sensing electrodes |
US5173166A (en) * | 1990-04-16 | 1992-12-22 | Minitech Co. | Electrochemical gas sensor cells |
JPH0572163A (ja) * | 1990-11-30 | 1993-03-23 | Mitsui Mining Co Ltd | 半導体式ガスセンサー |
JPH04323548A (ja) * | 1991-04-23 | 1992-11-12 | Kurabe Ind Co Ltd | ガス検知素子 |
JPH05164719A (ja) * | 1991-12-10 | 1993-06-29 | Riken Corp | ガス検知素子及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-12-06 US US08/161,624 patent/US5386715A/en not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-12-01 DE DE69433835T patent/DE69433835T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-12-01 EP EP94118903A patent/EP0658761B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-05 JP JP32928794A patent/JP3653293B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0658761A1 (en) | 1995-06-21 |
EP0658761B1 (en) | 2004-06-09 |
US5386715A (en) | 1995-02-07 |
JPH07209226A (ja) | 1995-08-11 |
DE69433835D1 (de) | 2004-07-15 |
DE69433835T2 (de) | 2005-06-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040413 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040712 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
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A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20040927 |
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A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20041117 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080304 Year of fee payment: 3 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100304 Year of fee payment: 5 |
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|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130304 Year of fee payment: 8 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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